JPH0771920A - 電子部品の搭載状態の検査方法 - Google Patents
電子部品の搭載状態の検査方法Info
- Publication number
- JPH0771920A JPH0771920A JP5221728A JP22172893A JPH0771920A JP H0771920 A JPH0771920 A JP H0771920A JP 5221728 A JP5221728 A JP 5221728A JP 22172893 A JP22172893 A JP 22172893A JP H0771920 A JPH0771920 A JP H0771920A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- electronic component
- mounting state
- measured
- substrate
- measurement points
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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- Length Measuring Devices By Optical Means (AREA)
- Investigating Materials By The Use Of Optical Means Adapted For Particular Applications (AREA)
- Supply And Installment Of Electrical Components (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 電子部品が基板に正常な姿勢で搭載されてい
るかどうかを迅速的確に判定できる方法を提供するこ
と。 【構成】 基板１上に電子部品２が存在すると予想され
るエリアＡ内の複数の計測ポイントａ，ｂ，ｃ，ｄの高
さを高さ計測装置１１により計測し、計測値を電子部品
２の厚さに基づく設定値と比較することにより、搭載状
態の良・不良を判定する。この場合、電子部品２の搭載
状態が正常であれば、すべての計測値は電子部品２の厚
さに近似する値となるから、良・不良を的確に判定でき
る。
るかどうかを迅速的確に判定できる方法を提供するこ
と。 【構成】 基板１上に電子部品２が存在すると予想され
るエリアＡ内の複数の計測ポイントａ，ｂ，ｃ，ｄの高
さを高さ計測装置１１により計測し、計測値を電子部品
２の厚さに基づく設定値と比較することにより、搭載状
態の良・不良を判定する。この場合、電子部品２の搭載
状態が正常であれば、すべての計測値は電子部品２の厚
さに近似する値となるから、良・不良を的確に判定でき
る。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、電子部品が基板の所定
の位置に正常に搭載されているか否かを判定するための
電子部品の搭載状態の検査方法に関するものである。
の位置に正常に搭載されているか否かを判定するための
電子部品の搭載状態の検査方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】電子部品実装装置により、電子部品を基
板に搭載した後、電子部品が正常に搭載されているかど
うかの検査が行われる。この検査項目としては、（１）
電子部品の位置ずれが許容値以内であるか否か、（２）
基板の所定位置における電子部品の有無、（３）電子部
品が立っていないかどうか、などがある。
板に搭載した後、電子部品が正常に搭載されているかど
うかの検査が行われる。この検査項目としては、（１）
電子部品の位置ずれが許容値以内であるか否か、（２）
基板の所定位置における電子部品の有無、（３）電子部
品が立っていないかどうか、などがある。
【０００３】従来電子部品の搭載状態を検査する検査装
置には、カメラが使用されていた。カメラによる検査方
法としては、第１には、例えば特開平３−１５７０８号
公報に記載されているように、電子部品が搭載された基
板を真上から観察して、明暗の画像データを取り込み、
電子部品と基板の輝度の差異をコンピュータのＣＰＵな
どで解析することにより、電子部品の位置ずれや有無な
どを判定する方法が知られている。
置には、カメラが使用されていた。カメラによる検査方
法としては、第１には、例えば特開平３−１５７０８号
公報に記載されているように、電子部品が搭載された基
板を真上から観察して、明暗の画像データを取り込み、
電子部品と基板の輝度の差異をコンピュータのＣＰＵな
どで解析することにより、電子部品の位置ずれや有無な
どを判定する方法が知られている。
【０００４】また第２には、例えば特開平３−９２４９
号公報に記載されているように、光切断線を用いる方法
が知られている。この方法は、斜上方から複数本のスリ
ット光を基板上の電子部品に照射して、スリット光の反
射光を上方のカメラにより観察し、光切断線の不連続点
の位置に基づいて、電子部品の位置ずれや有無などを判
定するものである。
号公報に記載されているように、光切断線を用いる方法
が知られている。この方法は、斜上方から複数本のスリ
ット光を基板上の電子部品に照射して、スリット光の反
射光を上方のカメラにより観察し、光切断線の不連続点
の位置に基づいて、電子部品の位置ずれや有無などを判
定するものである。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら前記第１
の方法では、電子部品の輝度と基板の輝度にあまり差異
がない場合には、検査ができないという問題点があっ
た。また前記第２の方法では、スリット光を照射する投
光器が複数個必要なために装置が大型化するという問題
点と、光切断線の画像データをメモリに一旦格納し、こ
の画像データを種々のアルゴリズムを用いて処理して光
切断線の不連続点を検出し、更にこの不連続点の位置を
解折して電子部品の位置ずれや有無などを判定しなけれ
ばならないので、処理が面倒であり、しかもかなりの時
間を要するので、迅速な検査ができないという問題点が
あった。
の方法では、電子部品の輝度と基板の輝度にあまり差異
がない場合には、検査ができないという問題点があっ
た。また前記第２の方法では、スリット光を照射する投
光器が複数個必要なために装置が大型化するという問題
点と、光切断線の画像データをメモリに一旦格納し、こ
の画像データを種々のアルゴリズムを用いて処理して光
切断線の不連続点を検出し、更にこの不連続点の位置を
解折して電子部品の位置ずれや有無などを判定しなけれ
ばならないので、処理が面倒であり、しかもかなりの時
間を要するので、迅速な検査ができないという問題点が
あった。
【０００６】さらには、カメラに画像データを取り込ん
で、画像処理を行う方法は、照明光の明るさの変動など
のために画像の輝度のちらつきが発生することは避けら
れず、この輝度のちらつきによる誤判定を解消するため
のコンピュータのソフト処理や照明光の調整などがきわ
めて難しいという問題点があった。
で、画像処理を行う方法は、照明光の明るさの変動など
のために画像の輝度のちらつきが発生することは避けら
れず、この輝度のちらつきによる誤判定を解消するため
のコンピュータのソフト処理や照明光の調整などがきわ
めて難しいという問題点があった。
【０００７】そこで本発明は、カメラを使用せずに、電
子部品の位置ずれ、有無、立ちなどを高速度で正確に検
査できる電子部品の搭載状態の検査方法を提供すること
を目的とする。
子部品の位置ずれ、有無、立ちなどを高速度で正確に検
査できる電子部品の搭載状態の検査方法を提供すること
を目的とする。
【０００８】
【課題を解決するための手段】このために本発明は、基
板上に電子部品が存在すると予想されるエリア内の複数
の計測ポイントの高さを高さ計測手段により計測し、計
測値を電子部品の厚さに基づく設定値と比較することに
より、搭載状態の良否を的確に判定するようにしたもの
である。
板上に電子部品が存在すると予想されるエリア内の複数
の計測ポイントの高さを高さ計測手段により計測し、計
測値を電子部品の厚さに基づく設定値と比較することに
より、搭載状態の良否を的確に判定するようにしたもの
である。
【０００９】
【作用】上記構成によれば、複数の計測ポイントの高さ
に計測し、計測値を設定値と比較するという簡単な処理
により、電子部品の搭載状態の良否を的確に判定でき
る。
に計測し、計測値を設定値と比較するという簡単な処理
により、電子部品の搭載状態の良否を的確に判定でき
る。
【００１０】
【実施例】次に、図面を参照しながら本発明の実施例を
説明する。
説明する。
【００１１】図１は電子部品の検査装置の正面図であ
る。基板１には電子部品２が搭載されている。電子部品
２の電極３は、基板１の電極４に半田５により半田付け
されている。
る。基板１には電子部品２が搭載されている。電子部品
２の電極３は、基板１の電極４に半田５により半田付け
されている。
【００１２】基板１は移動テーブル６に載置されてい
る。移動テーブル６は、Ｘテーブル７とＹテーブル８を
備えている。Ｘテーブル７のモータ９を駆動すると、基
板１はＸ方向に水平移動し、またＹテーブル８のモータ
１０を駆動すると、基板１はＹ方向に水平に移動する。
る。移動テーブル６は、Ｘテーブル７とＹテーブル８を
備えている。Ｘテーブル７のモータ９を駆動すると、基
板１はＸ方向に水平移動し、またＹテーブル８のモータ
１０を駆動すると、基板１はＹ方向に水平に移動する。
【００１３】移動テーブル６の上方には、高さ計測装置
１１が設けられている。高さ計測装置１１は基板１に対
してレーザ光を垂直に照射するレーザ発振器１２と、基
板１や電子部品２に反射されたレーザ光を受光する受光
ユニット１３を備えている。受光ユニット１３は、集光
レンズ１４と受光素子１５を備えている。高さ計測装置
１１は、受光素子１５に入射したレーザ光の位置から、
レーザ光の反射ポイント、すなわち計測ポイントの高さ
を計測する。受光ユニット１３の計測データは制御部１
６に送られる。制御部１６は、ＣＰＵ、メモリ、演算部
などを備えており、後述するように、計測ポイントの高
さから、電子部品２の位置ずれ、有無、立ちなどを判定
する。
１１が設けられている。高さ計測装置１１は基板１に対
してレーザ光を垂直に照射するレーザ発振器１２と、基
板１や電子部品２に反射されたレーザ光を受光する受光
ユニット１３を備えている。受光ユニット１３は、集光
レンズ１４と受光素子１５を備えている。高さ計測装置
１１は、受光素子１５に入射したレーザ光の位置から、
レーザ光の反射ポイント、すなわち計測ポイントの高さ
を計測する。受光ユニット１３の計測データは制御部１
６に送られる。制御部１６は、ＣＰＵ、メモリ、演算部
などを備えており、後述するように、計測ポイントの高
さから、電子部品２の位置ずれ、有無、立ちなどを判定
する。
【００１４】次に、電子部品の搭載状態の良・不良を判
定する方法を説明する。図２は、計測ポイントを示す平
面図である。図中、Ａは電極４と電極４の間の電子部品
２が存在すると予想されるエリアである。本実施例の電
子部品２の平面形状は４角形であり、このエリアＡは電
子部品２の外形と同じである。ａ，ｂ，ｃ，ｄはエリア
Ａ内の４隅に設定された計測ポイントである。計測ポイ
ントａ，ｂ，ｃ，ｄは、エリアＡの角部から、距離△
Ｘ，△Ｙだけ内方に設定されている。△Ｘは電子部品の
Ｘ方向の位置ずれの許容値、△ＹはＹ方向の位置ずれの
許容値である。この許容値△Ｘ，△Ｙは、電子部品のサ
イズや要求される搭載精度などから決定される。
定する方法を説明する。図２は、計測ポイントを示す平
面図である。図中、Ａは電極４と電極４の間の電子部品
２が存在すると予想されるエリアである。本実施例の電
子部品２の平面形状は４角形であり、このエリアＡは電
子部品２の外形と同じである。ａ，ｂ，ｃ，ｄはエリア
Ａ内の４隅に設定された計測ポイントである。計測ポイ
ントａ，ｂ，ｃ，ｄは、エリアＡの角部から、距離△
Ｘ，△Ｙだけ内方に設定されている。△Ｘは電子部品の
Ｘ方向の位置ずれの許容値、△ＹはＹ方向の位置ずれの
許容値である。この許容値△Ｘ，△Ｙは、電子部品のサ
イズや要求される搭載精度などから決定される。
【００１５】図３（ａ）（ｂ）および図４（ａ）（ｂ）
は、判定方法の説明図であり、各図において左側の図は
電極４付近の平面図、右側の図は電極４付近の斜視図で
ある。図３（ａ）において、電子部品２の搭載状態が正
常の場合、４つの計測ポイントａ，ｂ，ｃ，ｄは電子部
品２の上面の４隅に存在する。そしてすべての計測ポイ
ントａ，ｂ，ｃ，ｄの高さＨは次式を満足する。
は、判定方法の説明図であり、各図において左側の図は
電極４付近の平面図、右側の図は電極４付近の斜視図で
ある。図３（ａ）において、電子部品２の搭載状態が正
常の場合、４つの計測ポイントａ，ｂ，ｃ，ｄは電子部
品２の上面の４隅に存在する。そしてすべての計測ポイ
ントａ，ｂ，ｃ，ｄの高さＨは次式を満足する。
【００１６】０．９ｈ＜Ｈ＜１．１ｈ…（１） ここで、ｈは電子部品２の厚さである。また０．９およ
び１．１は電子部品２の厚さｈのばらつきなどに基づい
て設定された係数である。この厚さｈや係数は制御部１
６のメモリに予め登録されている。
び１．１は電子部品２の厚さｈのばらつきなどに基づい
て設定された係数である。この厚さｈや係数は制御部１
６のメモリに予め登録されている。
【００１７】図３（ｂ）は電子部品２が位置ずれしてい
る場合である。この場合、４つの計測ポイントａ，ｂ，
ｃ，ｄのうち、少なくとも１つの計測ポイント（本実施
例では計測ポイントｃ）は電子部品２の上面にはなく、
基板１の上面にあるので、この計測ポイントｃの高さＨ
は次式を満足する。
る場合である。この場合、４つの計測ポイントａ，ｂ，
ｃ，ｄのうち、少なくとも１つの計測ポイント（本実施
例では計測ポイントｃ）は電子部品２の上面にはなく、
基板１の上面にあるので、この計測ポイントｃの高さＨ
は次式を満足する。
【００１８】０．９ｈ＞Ｈ…（２） また図４（ａ）は電子部品２が無い場合である。この場
合、４つの計測ポイントａ，ｂ，ｃ，ｄはすべて基板１
上にあり、これらの高さＨはすべて次式を満足する。
合、４つの計測ポイントａ，ｂ，ｃ，ｄはすべて基板１
上にあり、これらの高さＨはすべて次式を満足する。
【００１９】０．９ｈ＞Ｈ…（３） また図４（ｂ）は電子部品２の立ちの場合である。この
場合、４つの計測ポイントａ，ｂ，ｃ，ｄのうち、少な
くとも１つの計測ポイント（本実施例では計測ポイント
ｃ，ｄ）の高さが次式を満足する。
場合、４つの計測ポイントａ，ｂ，ｃ，ｄのうち、少な
くとも１つの計測ポイント（本実施例では計測ポイント
ｃ，ｄ）の高さが次式を満足する。
【００２０】１．１ｈ＜Ｈ…（４） したがって、上述した４つの条件のうち、どの条件に該
当しているかを判定することにより、電子部品２の正
常、位置ずれ、無し、立ちを判定することができる。こ
の判定は制御部１６に備えられたＣＰＵにより行われ
る。
当しているかを判定することにより、電子部品２の正
常、位置ずれ、無し、立ちを判定することができる。こ
の判定は制御部１６に備えられたＣＰＵにより行われ
る。
【００２１】次に、図５のフローチャートを参照しなが
ら、判定方法を説明する。図１において、移動テーブル
６を駆動して電子部品２をレーザ発振器１２の直下に位
置させ、電子部品２に向かってレーザ光を照射して、電
子部品２が存在すると予想されるエリアＡ内の４つの計
測ポイントａ，ｂ，ｃ，ｄの高さＨを計測する（ステッ
プ１）。
ら、判定方法を説明する。図１において、移動テーブル
６を駆動して電子部品２をレーザ発振器１２の直下に位
置させ、電子部品２に向かってレーザ光を照射して、電
子部品２が存在すると予想されるエリアＡ内の４つの計
測ポイントａ，ｂ，ｃ，ｄの高さＨを計測する（ステッ
プ１）。
【００２２】次にステップ２において、４つの計測ポイ
ントａ，ｂ，ｃ，ｄの高さＨがすべて０．９ｈよりも大
きく、かつ１．１ｈよりも小さいか否かを判定し、Ｙｅ
ｓであれば正常（ステップ７）、Ｎｏであれば不良と判
定される。次にステップ３において、４つの計測ポイン
トａ，ｂ，ｃ，ｄのうち、高さＨが１．１ｈよりも大き
いものがあるか否かを判定し、Ｙｅｓならば立ちと判定
される（ステップ８）。またＮｏならばステップ４へ移
行し、４つの計測ポイントの高さＨがすべて０．９ｈよ
りも小さいか否かを判定し、Ｙｅｓならば電子部品２は
無いと判定される（ステップ９）。またＮｏならばステ
ップ５へ移行し、４つの計測ポイントａ，ｂ，ｃ，ｄの
高さＨのうち、０．９ｈよりも大きく、また１．１ｈよ
りも小さいものがあるか否かが判定され、Ｙｅｓならば
位置ずれと判定される（ステップ１０）。またＮｏなら
ば、立ち、無し、位置ずれ以外の何らかの異常があるも
のと判定される（ステップ６）。この異常とは、例えば
異品種の電子部品がエリアＡに搭載されている場合であ
る。
ントａ，ｂ，ｃ，ｄの高さＨがすべて０．９ｈよりも大
きく、かつ１．１ｈよりも小さいか否かを判定し、Ｙｅ
ｓであれば正常（ステップ７）、Ｎｏであれば不良と判
定される。次にステップ３において、４つの計測ポイン
トａ，ｂ，ｃ，ｄのうち、高さＨが１．１ｈよりも大き
いものがあるか否かを判定し、Ｙｅｓならば立ちと判定
される（ステップ８）。またＮｏならばステップ４へ移
行し、４つの計測ポイントの高さＨがすべて０．９ｈよ
りも小さいか否かを判定し、Ｙｅｓならば電子部品２は
無いと判定される（ステップ９）。またＮｏならばステ
ップ５へ移行し、４つの計測ポイントａ，ｂ，ｃ，ｄの
高さＨのうち、０．９ｈよりも大きく、また１．１ｈよ
りも小さいものがあるか否かが判定され、Ｙｅｓならば
位置ずれと判定される（ステップ１０）。またＮｏなら
ば、立ち、無し、位置ずれ以外の何らかの異常があるも
のと判定される（ステップ６）。この異常とは、例えば
異品種の電子部品がエリアＡに搭載されている場合であ
る。
【００２３】電子部品の搭載状態を判定する場合、良・
不良のみを判定し、不良の内容、すなわち位置ずれ、無
し、立ちなどの不良項目のうちの何れであるかを判定す
る必要はない場合も多い。この場合には、上述したステ
ップ２において、良・不良のみを判定すればよい。
不良のみを判定し、不良の内容、すなわち位置ずれ、無
し、立ちなどの不良項目のうちの何れであるかを判定す
る必要はない場合も多い。この場合には、上述したステ
ップ２において、良・不良のみを判定すればよい。
【００２４】
【発明の効果】以上説明したように本発明によれば、基
板上に電子部品が存在すると予想されるエリア内の複数
の計測ポイントの高さを高さ計測装置により計測し、計
測値を電子部品の厚さに基づく設定値と比較するという
簡単な方法により、電子部品の搭載状態の良・不良を迅
速的確に判定することができる。
板上に電子部品が存在すると予想されるエリア内の複数
の計測ポイントの高さを高さ計測装置により計測し、計
測値を電子部品の厚さに基づく設定値と比較するという
簡単な方法により、電子部品の搭載状態の良・不良を迅
速的確に判定することができる。
【図１】本発明の一実施例における電子部品の搭載状態
の検査装置の正面図
の検査装置の正面図
【図２】本発明の一実施例における電子部品の搭載状態
の検査方法の説明図
の検査方法の説明図
【図３】（ａ）本発明の一実施例における電子部品の搭
載状態の検査方法の説明図 （ｂ）本発明の一実施例における電子部品の搭載状態の
検査方法の説明図
載状態の検査方法の説明図 （ｂ）本発明の一実施例における電子部品の搭載状態の
検査方法の説明図
【図４】（ａ）本発明の一実施例における電子部品の搭
載状態の検査方法の説明図 （ｂ）本発明の一実施例における電子部品の搭載状態の
検査方法の説明図
載状態の検査方法の説明図 （ｂ）本発明の一実施例における電子部品の搭載状態の
検査方法の説明図
【図５】本発明の一実施例における電子部品の搭載状態
の検査方法のフローチャート
の検査方法のフローチャート
【符号の説明】 １ 基板 ２ 電子部品 １１ 高さ計測装置 １２ レーザ発振器 １３ 受光ユニット
Claims (3)
- 【請求項１】基板上に電子部品が存在すると予想される
エリア内の複数の計測ポイントの高さを高さ計測手段に
より計測し、計測値を電子部品の厚さに基づく設定値と
比較することにより、搭載状態の良否を判定することを
特徴とする電子部品の搭載状態の検査方法。 - 【請求項２】前記電子部品の平面形状が４角形であり、
かつ前記計測ポイントがこの電子部品の上面の４隅に設
定されることを特徴とする請求項１記載の電子部品の搭
載状態の検査方法。 - 【請求項３】前記高さ計測手段が、レーザ発振器と、こ
のレーザ発振器から照射されて計測対象物に反射された
レーザ光を受光する受光ユニットとから成ることを特徴
とする請求項１記載の電子部品の搭載状態の検査方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5221728A JPH0771920A (ja) | 1993-09-07 | 1993-09-07 | 電子部品の搭載状態の検査方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5221728A JPH0771920A (ja) | 1993-09-07 | 1993-09-07 | 電子部品の搭載状態の検査方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0771920A true JPH0771920A (ja) | 1995-03-17 |
Family
ID=16771332
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP5221728A Pending JPH0771920A (ja) | 1993-09-07 | 1993-09-07 | 電子部品の搭載状態の検査方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0771920A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP1864872A2 (en) | 2006-06-07 | 2007-12-12 | Takata Corporation | Seat belt position adjuster and seat belt device including the same |
| US10674650B2 (en) | 2015-08-17 | 2020-06-02 | Yamaha Hatsudoki Kabushiki Kaisha | Component mounting device |
-
1993
- 1993-09-07 JP JP5221728A patent/JPH0771920A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP1864872A2 (en) | 2006-06-07 | 2007-12-12 | Takata Corporation | Seat belt position adjuster and seat belt device including the same |
| US10674650B2 (en) | 2015-08-17 | 2020-06-02 | Yamaha Hatsudoki Kabushiki Kaisha | Component mounting device |
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