JPH0621447A - 短チャネル電界効果トランジスタ - Google Patents
短チャネル電界効果トランジスタInfo
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- JPH0621447A JPH0621447A JP5091099A JP9109993A JPH0621447A JP H0621447 A JPH0621447 A JP H0621447A JP 5091099 A JP5091099 A JP 5091099A JP 9109993 A JP9109993 A JP 9109993A JP H0621447 A JPH0621447 A JP H0621447A
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- dopant
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- H10D—INORGANIC ELECTRIC SEMICONDUCTOR DEVICES
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- H10D30/01—Manufacture or treatment
- H10D30/021—Manufacture or treatment of FETs having insulated gates [IGFET]
- H10D30/0221—Manufacture or treatment of FETs having insulated gates [IGFET] having asymmetry in the channel direction, e.g. lateral high-voltage MISFETs having drain offset region or extended-drain MOSFETs [EDMOS]
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10D—INORGANIC ELECTRIC SEMICONDUCTOR DEVICES
- H10D62/00—Semiconductor bodies, or regions thereof, of devices having potential barriers
- H10D62/10—Shapes, relative sizes or dispositions of the regions of the semiconductor bodies; Shapes of the semiconductor bodies
- H10D62/17—Semiconductor regions connected to electrodes not carrying current to be rectified, amplified or switched, e.g. channel regions
- H10D62/351—Substrate regions of field-effect devices
- H10D62/357—Substrate regions of field-effect devices of FETs
- H10D62/364—Substrate regions of field-effect devices of FETs of IGFETs
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- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
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- H10D62/17—Semiconductor regions connected to electrodes not carrying current to be rectified, amplified or switched, e.g. channel regions
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- H10D62/357—Substrate regions of field-effect devices of FETs
- H10D62/364—Substrate regions of field-effect devices of FETs of IGFETs
- H10D62/378—Contact regions to the substrate regions
Landscapes
- Insulated Gate Type Field-Effect Transistor (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 フリンジング電界を軽減した短チャネル電界
効果トランジスタを提供する。 【構成】 所定型のドーパントを有する半導体基板10
と、ソース電極12とドレイン電極14を備える。電極
の1つは、所定型とは反対の型のドーパントの拡散部を
持つ。さらに、ソース電極とドレイン電極との間に配置
されたチャネルと、半導体基板のドーパントと同じ型の
ドーパントを有し、拡散部とチャネルの界面で拡散部に
位置合わせされた領域22とを有する。この領域は、拡
散部により生成された空乏域の半導体基板内への侵入を
防止するためと、または拡散部と半導体基板との間の接
合部から生じる電界を、少なくともかなり制限するため
の十分なドーパントを持つ。さらに、拡散部に対して作
られた導電コンタクトを備え、このコンタクトは、ほぼ
一定のバイアス電圧または電源電圧源に接続される。
効果トランジスタを提供する。 【構成】 所定型のドーパントを有する半導体基板10
と、ソース電極12とドレイン電極14を備える。電極
の1つは、所定型とは反対の型のドーパントの拡散部を
持つ。さらに、ソース電極とドレイン電極との間に配置
されたチャネルと、半導体基板のドーパントと同じ型の
ドーパントを有し、拡散部とチャネルの界面で拡散部に
位置合わせされた領域22とを有する。この領域は、拡
散部により生成された空乏域の半導体基板内への侵入を
防止するためと、または拡散部と半導体基板との間の接
合部から生じる電界を、少なくともかなり制限するため
の十分なドーパントを持つ。さらに、拡散部に対して作
られた導電コンタクトを備え、このコンタクトは、ほぼ
一定のバイアス電圧または電源電圧源に接続される。
Description
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は、特に高速論理アプリケ
ーションに適する縮小空乏域を有する短チャネル電界効
果トランジスタに関する。
ーションに適する縮小空乏域を有する短チャネル電界効
果トランジスタに関する。
【0002】
【従来の技術】高速電界効果トランジスタにおいて、短
チャネル効果すなわちトランジスタのドレインからソー
スへのパンチスルーを改善するために、多くの技術が開
発されてきた。短チャネル効果における改善は、最も短
いチャネルのデバイスが、回路の応答速度を制限するの
で、集積回路製造の分野において特に重要である。もし
デバイスをより短くでき、より多くの電流を流すことが
できるならば、その動作はもっと速くなる。デバイスま
たはトランジスタをより短くすることに対する制限は、
ソースとドレインとの間の距離が小さくなるに従って起
こるしきい値電圧の変化にある。
チャネル効果すなわちトランジスタのドレインからソー
スへのパンチスルーを改善するために、多くの技術が開
発されてきた。短チャネル効果における改善は、最も短
いチャネルのデバイスが、回路の応答速度を制限するの
で、集積回路製造の分野において特に重要である。もし
デバイスをより短くでき、より多くの電流を流すことが
できるならば、その動作はもっと速くなる。デバイスま
たはトランジスタをより短くすることに対する制限は、
ソースとドレインとの間の距離が小さくなるに従って起
こるしきい値電圧の変化にある。
【0003】深いホウ素注入、すなわち“halo”の
利用は、短チャネル効果を軽減することでよく知られて
いる。しかしながら、そのような注入は、電気容量を増
加させない、したがってスイッチング速度を低下させな
い、ように軽度ドープされる。この注入は高度にドープ
されないので、電界効果トランジスタの空乏域の下側半
導体基板への侵入を防ぐことはできない。
利用は、短チャネル効果を軽減することでよく知られて
いる。しかしながら、そのような注入は、電気容量を増
加させない、したがってスイッチング速度を低下させな
い、ように軽度ドープされる。この注入は高度にドープ
されないので、電界効果トランジスタの空乏域の下側半
導体基板への侵入を防ぐことはできない。
【0004】1978年7月18日発行の米国特許第
4,101,922号明細書は、半導体基板内に配置さ
れたドーピング層を開示している。このドーピング層
は、トランジスタのソース電極上にかなりの距離にわた
って重なり、トランジスタのチャネル表面と、動作に対
して重要なゲート電極下側の埋込みドーピング層との間
の距離で、トランジスタのしきい値電圧を制御してい
る。埋込みドーピング層は、1985年3月26日発行
の米国特許第4,506,436号明細書と、1990
年10月2日発行の米国特許第4,961,165号明
細書にも開示されている。後者の2件の米国特許におけ
る埋込みドーピング層は、拡散容量またはデバイス基板
の感度を劣化させないように、故意に半導体基板内に深
く配置されている。IBM Technical Di
sclosure BulletinVol.21,N
o.9,1979年2月のV.L.Rideout著
“Double Polysilicon Dynam
ic Random−Access Memory C
ell With Increased Storag
eCapacitance”は、ダイナミック・ランダ
ム・アクセス・メモリ記憶セルの二重積層ポリシリコン
構造で形成された自己整合注入層が開示されている。こ
の文献の教示は、ダイナミック・ランダム・アクセス・
メモリ・ノード電圧を維持すべき低漏れ構造がその構造
に要求されるので、N+ とP+ 接合部間の非常に高レベ
ルのドーピングまたはドーピング勾配を阻止している。
4,101,922号明細書は、半導体基板内に配置さ
れたドーピング層を開示している。このドーピング層
は、トランジスタのソース電極上にかなりの距離にわた
って重なり、トランジスタのチャネル表面と、動作に対
して重要なゲート電極下側の埋込みドーピング層との間
の距離で、トランジスタのしきい値電圧を制御してい
る。埋込みドーピング層は、1985年3月26日発行
の米国特許第4,506,436号明細書と、1990
年10月2日発行の米国特許第4,961,165号明
細書にも開示されている。後者の2件の米国特許におけ
る埋込みドーピング層は、拡散容量またはデバイス基板
の感度を劣化させないように、故意に半導体基板内に深
く配置されている。IBM Technical Di
sclosure BulletinVol.21,N
o.9,1979年2月のV.L.Rideout著
“Double Polysilicon Dynam
ic Random−Access Memory C
ell With Increased Storag
eCapacitance”は、ダイナミック・ランダ
ム・アクセス・メモリ記憶セルの二重積層ポリシリコン
構造で形成された自己整合注入層が開示されている。こ
の文献の教示は、ダイナミック・ランダム・アクセス・
メモリ・ノード電圧を維持すべき低漏れ構造がその構造
に要求されるので、N+ とP+ 接合部間の非常に高レベ
ルのドーピングまたはドーピング勾配を阻止している。
【0005】
【発明が解決しようとする課題】本発明の目的は、ソー
ス電極とドレイン電極との間の間隔が小さくなるに従っ
て、トランジスタのしきい値電圧を減少させる短チャネ
ル(一般には0.5ミクロンより小さい)電界効果トラ
ンジスタのソースまたはドレイン電極または構造の近辺
に、より多くはソース電極の近辺に現れるフリンジング
電界を軽減することにある。
ス電極とドレイン電極との間の間隔が小さくなるに従っ
て、トランジスタのしきい値電圧を減少させる短チャネ
ル(一般には0.5ミクロンより小さい)電界効果トラ
ンジスタのソースまたはドレイン電極または構造の近辺
に、より多くはソース電極の近辺に現れるフリンジング
電界を軽減することにある。
【0006】
【課題を解決するための手段】この発明の教示によれ
ば、改良された短チャネル電界効果トランジスタは、所
定型のドーパントを有する半導体基板と、ソース電極と
ドレイン電極を備える。電極の1つは、所定型とは反対
の型のドーパントの拡散部を持つ。さらに、ソース電極
とドレイン電極との間に配置されたチャネルと、半導体
基板のドーパントと同じ型のドーパントを有し、拡散部
とチャネルの界面で拡散部に位置合わせされた領域とを
有する。この領域は、拡散部により生成された空乏域の
半導体基板内への侵入を防止するためと、または拡散部
と半導体基板との間の接合部から生じる電界を、少なく
ともかなり制限するための十分なドーパントを持つ。さ
らに、拡散部に対して作られた導電コンタクトを備え、
このコンタクトは、ほぼ一定のバイアス電圧または電源
電圧源に接続される。
ば、改良された短チャネル電界効果トランジスタは、所
定型のドーパントを有する半導体基板と、ソース電極と
ドレイン電極を備える。電極の1つは、所定型とは反対
の型のドーパントの拡散部を持つ。さらに、ソース電極
とドレイン電極との間に配置されたチャネルと、半導体
基板のドーパントと同じ型のドーパントを有し、拡散部
とチャネルの界面で拡散部に位置合わせされた領域とを
有する。この領域は、拡散部により生成された空乏域の
半導体基板内への侵入を防止するためと、または拡散部
と半導体基板との間の接合部から生じる電界を、少なく
ともかなり制限するための十分なドーパントを持つ。さ
らに、拡散部に対して作られた導電コンタクトを備え、
このコンタクトは、ほぼ一定のバイアス電圧または電源
電圧源に接続される。
【0007】
【実施例】図1は、エンハンスメント型の短Pチャネル
電界効果トランジスタの断面図をより詳細に示してい
る。このトランジスタは、シリコンで作るのが好適な軽
度ドープN型、すなわちN- 半導体基板10を有し、こ
の基板は、P+ ソースおよびドレイン拡散部、すなわち
電極12および14を含んでいる。これらソースおよび
ドレイン電極は、それらの間にチャネル領域16を定
め、このチャネル領域16上には、ゲート電極18が設
けられている。ゲート絶縁層20は、ゲート電極18と
チャネル領域16との間挟まれている。基板10内に埋
込まれた領域22は、P+ ソース拡散部すなわち電極1
2の下側に、電極12に対してほぼ位置合わせされ配置
されている。領域22は、基板10と同じ型ではあるが
高濃度のドーパントを持つ。基板10は1015〜1017
原子/cm3 にドープされ、ソース電極12およびドレ
イン電極14は1019原子/cm3 以上にドープされ、
埋込み領域22は1017〜1019原子/cm3 にドープ
されている。これは、1012 〜1014イオン/cm2 の
ドーズ量を用いる既知のイオン注入技術、または他の既
知の方法で行なわれる。最適の動作をするための領域2
2のドーパントの最大濃度の深さは、半導体基板10の
表面から0.10〜0.35ミクロンである。いずれに
しても、埋込み領域22は、ソース電極12のP+ 拡散
により生成される空乏域が基板10に侵入するのを防止
するために、あるいはソース電極12のP+ 拡散部とN
- 基板10との間の接合部から生じる電界の侵入を少な
くともかなり制限するために十分なN型のドーパントを
持っている。埋込み領域22は、チャネル領域16のポ
テンシャルへの、第一領域12と第二領域22との間の
P−N接合部からのフリンジング電界の影響を制限する
効果を持つ。制御電圧Cはゲート電極18に与えられ、
導電コンタクトはソース電極12に作られ、たとえばほ
ぼ一定のバイアスまたは電源電圧源Bに接続されてい
る。
電界効果トランジスタの断面図をより詳細に示してい
る。このトランジスタは、シリコンで作るのが好適な軽
度ドープN型、すなわちN- 半導体基板10を有し、こ
の基板は、P+ ソースおよびドレイン拡散部、すなわち
電極12および14を含んでいる。これらソースおよび
ドレイン電極は、それらの間にチャネル領域16を定
め、このチャネル領域16上には、ゲート電極18が設
けられている。ゲート絶縁層20は、ゲート電極18と
チャネル領域16との間挟まれている。基板10内に埋
込まれた領域22は、P+ ソース拡散部すなわち電極1
2の下側に、電極12に対してほぼ位置合わせされ配置
されている。領域22は、基板10と同じ型ではあるが
高濃度のドーパントを持つ。基板10は1015〜1017
原子/cm3 にドープされ、ソース電極12およびドレ
イン電極14は1019原子/cm3 以上にドープされ、
埋込み領域22は1017〜1019原子/cm3 にドープ
されている。これは、1012 〜1014イオン/cm2 の
ドーズ量を用いる既知のイオン注入技術、または他の既
知の方法で行なわれる。最適の動作をするための領域2
2のドーパントの最大濃度の深さは、半導体基板10の
表面から0.10〜0.35ミクロンである。いずれに
しても、埋込み領域22は、ソース電極12のP+ 拡散
により生成される空乏域が基板10に侵入するのを防止
するために、あるいはソース電極12のP+ 拡散部とN
- 基板10との間の接合部から生じる電界の侵入を少な
くともかなり制限するために十分なN型のドーパントを
持っている。埋込み領域22は、チャネル領域16のポ
テンシャルへの、第一領域12と第二領域22との間の
P−N接合部からのフリンジング電界の影響を制限する
効果を持つ。制御電圧Cはゲート電極18に与えられ、
導電コンタクトはソース電極12に作られ、たとえばほ
ぼ一定のバイアスまたは電源電圧源Bに接続されてい
る。
【0008】図2には、0.45ミクロンの有効チャネ
ル幅を有する短Pチャネル電界トランジスタのドレイン
電極での電流Id(チャネル長に等しい4チャネル幅を
有するトランジスタに対し4×10-8アンペアの単位に
正規化されている)を、ゲート・ソース電圧Vgs(ボ
ルト)に対して、対数スケールでプロットしている。図
2には、2つの曲線を示しているが、一方の曲線は本発
明の埋込み領域22を用いたトランジスタに関し、他方
の曲線は埋込み領域を持たないトランジスタに関するも
のである。トランジスタのしきい値電圧は、40ナノア
ンペアのドレイン電極電流で決定される。40ナノアン
ペア線で、本発明の埋込み領域22を持つ短チャネル・
トランジスタのしきい値電圧は−0.84ボルトであ
り、一方埋込み領域を持たない短チャネル・トランジス
タのしきい値電圧は−0.64ボルトに過ぎないことが
わかる。これらの結果は、デバイス電流を計算するポア
ソンの方程式を解く周知のデバイス・シミュレーション
・プログラムを使用することにより得られた。
ル幅を有する短Pチャネル電界トランジスタのドレイン
電極での電流Id(チャネル長に等しい4チャネル幅を
有するトランジスタに対し4×10-8アンペアの単位に
正規化されている)を、ゲート・ソース電圧Vgs(ボ
ルト)に対して、対数スケールでプロットしている。図
2には、2つの曲線を示しているが、一方の曲線は本発
明の埋込み領域22を用いたトランジスタに関し、他方
の曲線は埋込み領域を持たないトランジスタに関するも
のである。トランジスタのしきい値電圧は、40ナノア
ンペアのドレイン電極電流で決定される。40ナノアン
ペア線で、本発明の埋込み領域22を持つ短チャネル・
トランジスタのしきい値電圧は−0.84ボルトであ
り、一方埋込み領域を持たない短チャネル・トランジス
タのしきい値電圧は−0.64ボルトに過ぎないことが
わかる。これらの結果は、デバイス電流を計算するポア
ソンの方程式を解く周知のデバイス・シミュレーション
・プログラムを使用することにより得られた。
【0009】本発明を使用した短チャネル・トランジス
タは、使用しない場合と比較してチャネル長の変化に対
するしきい値電圧の変化はかなり小さい。図3には、短
チャネル・トランジスタのソース電極12とドレイン電
極14との間の有効長Leffが、しきい値電圧Vtに
対してプロットされている。本発明により教示された埋
込み領域22を使用することによって、しきい値電圧
は、0.60ミクロンのチャネル長を持つトランジスタ
よりも0.45ミクロンのチャネル長を持つものの方が
20ミリボルト高いことがわかる。一方本発明を使用し
ない場合、0.60ミクロン・チャネル長と0.45ミ
クロン・チャネル長との関でしきい値電圧増加は、11
0ミリボルトであった。本発明を使用しない場合の11
0ミリボルトから本発明を使用した例の20ミリボルト
まで短チャネル効果の軽減は、電界効果トランジスタの
ドレイン電極のドーピング分布または電界を変更するこ
となしに実現される。したがって、追加のドーピングが
ドレイン電極14付近で行なわれたならば、発生するで
あろうホット・キャリヤの特性を低下させることなく改
善することができる。
タは、使用しない場合と比較してチャネル長の変化に対
するしきい値電圧の変化はかなり小さい。図3には、短
チャネル・トランジスタのソース電極12とドレイン電
極14との間の有効長Leffが、しきい値電圧Vtに
対してプロットされている。本発明により教示された埋
込み領域22を使用することによって、しきい値電圧
は、0.60ミクロンのチャネル長を持つトランジスタ
よりも0.45ミクロンのチャネル長を持つものの方が
20ミリボルト高いことがわかる。一方本発明を使用し
ない場合、0.60ミクロン・チャネル長と0.45ミ
クロン・チャネル長との関でしきい値電圧増加は、11
0ミリボルトであった。本発明を使用しない場合の11
0ミリボルトから本発明を使用した例の20ミリボルト
まで短チャネル効果の軽減は、電界効果トランジスタの
ドレイン電極のドーピング分布または電界を変更するこ
となしに実現される。したがって、追加のドーピングが
ドレイン電極14付近で行なわれたならば、発生するで
あろうホット・キャリヤの特性を低下させることなく改
善することができる。
【0010】ソース拡散部12と基板10が同一電圧す
なわち一般に論理回路の場合に用いられるゼロ基板バイ
アスで動作するならば、埋込み領域22とソース拡散部
12は、共に非常に高度にドーピングされ、互いに近接
している。ソース拡散部12と基板10が異なった電圧
で動作するならば、ソース拡散部12と埋込み領域22
との間の空乏域の最小厚は、周知のアバランシェおよび
トンネル導通のメカニズムにより決定される。もちろ
ん、トランジスタの通常動作時に、ソース電極12また
はドレイン電極14と基板10との間に過度の漏れ電流
があることは望ましくない。
なわち一般に論理回路の場合に用いられるゼロ基板バイ
アスで動作するならば、埋込み領域22とソース拡散部
12は、共に非常に高度にドーピングされ、互いに近接
している。ソース拡散部12と基板10が異なった電圧
で動作するならば、ソース拡散部12と埋込み領域22
との間の空乏域の最小厚は、周知のアバランシェおよび
トンネル導通のメカニズムにより決定される。もちろ
ん、トランジスタの通常動作時に、ソース電極12また
はドレイン電極14と基板10との間に過度の漏れ電流
があることは望ましくない。
【0011】本発明のある面は、ソース拡散部12と基
板10との間の容量が極めて増加することである。した
がって一般的には、埋込み領域22は、たとえばソース
拡散部が電源電圧端子VddまたはVssに接続されて
いるとき、容量の増加に影響を受けない回路内にあるの
が望ましい。追加容量がソフト・エラーに対するセルの
安定性を増加させる交差結合スタティック・ランダム・
アクセス・メモリ・セルのドレイン電極において、追加
容量の負荷が回路動作を改善することについて、例外が
存在する。
板10との間の容量が極めて増加することである。した
がって一般的には、埋込み領域22は、たとえばソース
拡散部が電源電圧端子VddまたはVssに接続されて
いるとき、容量の増加に影響を受けない回路内にあるの
が望ましい。追加容量がソフト・エラーに対するセルの
安定性を増加させる交差結合スタティック・ランダム・
アクセス・メモリ・セルのドレイン電極において、追加
容量の負荷が回路動作を改善することについて、例外が
存在する。
【0012】本発明においては、トランジスタのしきい
値電圧は、チャネルを形成するドーピング、ゲート絶縁
部の厚さ、ゲート電極の仕事関数により主に制御される
ことを理解すべきである。ソース拡散部12の下側の埋
込み領域22の目的は、ソース拡散部12と基板10と
の間の接合部から生じる電界の空間的広がりを制限する
ことである。この電界は、短チャネル長トランジスタの
しきい値電圧を減少させる電界の横方向のフリンジング
成分である。
値電圧は、チャネルを形成するドーピング、ゲート絶縁
部の厚さ、ゲート電極の仕事関数により主に制御される
ことを理解すべきである。ソース拡散部12の下側の埋
込み領域22の目的は、ソース拡散部12と基板10と
の間の接合部から生じる電界の空間的広がりを制限する
ことである。この電界は、短チャネル長トランジスタの
しきい値電圧を減少させる電界の横方向のフリンジング
成分である。
【0013】2つのほぼ平行な電極12と22のフリン
ジング電界の横方向への拡がりは、電極12と22との
間の間隔に比例するということに留意すべきである。し
たがって、ソース拡散部12の端部、特にチャネル領域
の端部にほぼ位置決めされた埋込み領域22を作ること
で、埋込み領域22とソース拡散部12との間の空間に
空乏域を閉じ込めることにより、チャネル領域16の不
所望なフリンジング電界は著しく軽減される。フリンジ
ング電界は横方向において深さに1次比例するので、チ
ャネル電位分布への拡散電位の影響も同じく軽減され
る。
ジング電界の横方向への拡がりは、電極12と22との
間の間隔に比例するということに留意すべきである。し
たがって、ソース拡散部12の端部、特にチャネル領域
の端部にほぼ位置決めされた埋込み領域22を作ること
で、埋込み領域22とソース拡散部12との間の空間に
空乏域を閉じ込めることにより、チャネル領域16の不
所望なフリンジング電界は著しく軽減される。フリンジ
ング電界は横方向において深さに1次比例するので、チ
ャネル電位分布への拡散電位の影響も同じく軽減され
る。
【0014】本発明がトランジスタのドレイン電極にお
いて実施される場合には、ドレイン・バイアスしきい値
とサブしきい値漏洩(ミリボルト/デカード)も同様に
減少する。本発明がトランジスタのソース電極において
実施される場合には、短チャネル効果はビルト・イン接
合電位からのフリンジングの減少により軽減される。
いて実施される場合には、ドレイン・バイアスしきい値
とサブしきい値漏洩(ミリボルト/デカード)も同様に
減少する。本発明がトランジスタのソース電極において
実施される場合には、短チャネル効果はビルト・イン接
合電位からのフリンジングの減少により軽減される。
【0015】図4は、本発明の教示に従ったエンハンス
メント型短Pチャネル電界効果トランジスタの断面図で
ある。なお、図1と同様の要素には同一の参照番号を付
して示している。図4のトランジスタは、図1の短チャ
ネル・トランジスタに類似するが、ドレイン電極14の
下側に埋込み領域24が付加され、位置合わせされてい
る。埋込み領域24は、ソース電極12の下側に配置さ
れた埋込み領域22とすべての点で類似しており、同一
型のドーパントの拡散を含んでいる。図4のトランジス
タは、たとえば、スタティック・ランダム・アクセス・
メモリのセルに特に有用である。このセルでは、ドレイ
ン電極14はセルの記憶ノードV2に接続され、ソース
電極12は追加容量でセルの安定性を増すために電源の
ような基準電圧点V1に接続されている。
メント型短Pチャネル電界効果トランジスタの断面図で
ある。なお、図1と同様の要素には同一の参照番号を付
して示している。図4のトランジスタは、図1の短チャ
ネル・トランジスタに類似するが、ドレイン電極14の
下側に埋込み領域24が付加され、位置合わせされてい
る。埋込み領域24は、ソース電極12の下側に配置さ
れた埋込み領域22とすべての点で類似しており、同一
型のドーパントの拡散を含んでいる。図4のトランジス
タは、たとえば、スタティック・ランダム・アクセス・
メモリのセルに特に有用である。このセルでは、ドレイ
ン電極14はセルの記憶ノードV2に接続され、ソース
電極12は追加容量でセルの安定性を増すために電源の
ような基準電圧点V1に接続されている。
【0016】図1および図2に本発明のPチャネル電界
効果トランジスタを示しているが、これは単純にトラン
ジスタの中のドーパントの型と電圧極性を反対にするこ
とにより、Nチャネル電界効果トランジスタにも適用で
きることがわかる。また、井戸を保持できる半導体基板
10とは反対の導電型軽度ドープ物質の井戸が、本発明
を実施できる半導体基板とみなされることがわかる。そ
れゆえに、内部に井戸(図示せず)を持つ基板10は、
本発明により教示される種類のPチャネルとNチャネル
の電界効果トランジスタを含むことができる。さらに半
導体基板の中に、より正確にイオンを注入するために、
一時的なマスク材料とスペーサを用いるような、既知の
配置技術を採用することができる。
効果トランジスタを示しているが、これは単純にトラン
ジスタの中のドーパントの型と電圧極性を反対にするこ
とにより、Nチャネル電界効果トランジスタにも適用で
きることがわかる。また、井戸を保持できる半導体基板
10とは反対の導電型軽度ドープ物質の井戸が、本発明
を実施できる半導体基板とみなされることがわかる。そ
れゆえに、内部に井戸(図示せず)を持つ基板10は、
本発明により教示される種類のPチャネルとNチャネル
の電界効果トランジスタを含むことができる。さらに半
導体基板の中に、より正確にイオンを注入するために、
一時的なマスク材料とスペーサを用いるような、既知の
配置技術を採用することができる。
【0017】本発明は、特に好適な実施例について図示
および説明されているが、発明の精神および範囲を逸脱
することなく、種々の変形を行なうことができることを
当業者は理解することができるであろう。
および説明されているが、発明の精神および範囲を逸脱
することなく、種々の変形を行なうことができることを
当業者は理解することができるであろう。
【図1】本発明の短チャネル電界効果トランジスタの断
面図である。
面図である。
【図2】本発明の教示を使用している短チャネル・トラ
ンジスタと、本発明の教示を使用しない同様な短チャネ
ル・トランジスタとについて、ゲート・ドレイン間電圧
に対して、プロットされたドレイン電流の曲線を示すグ
ラフである。
ンジスタと、本発明の教示を使用しない同様な短チャネ
ル・トランジスタとについて、ゲート・ドレイン間電圧
に対して、プロットされたドレイン電流の曲線を示すグ
ラフである。
【図3】本発明の教示を使用している短チャネル・トラ
ンジスタと、使用していない短チャネル・トランジスタ
とについて、異なるチャネル長を持つ同様なデバイスの
しきい値電圧の結果を示すグラフである。
ンジスタと、使用していない短チャネル・トランジスタ
とについて、異なるチャネル長を持つ同様なデバイスの
しきい値電圧の結果を示すグラフである。
【図4】図1に示すトランジスタの変形である本発明の
他の短チャネル電界効果トランジスタの断面図である。
他の短チャネル電界効果トランジスタの断面図である。
10 半導体基板 12 ソース電極 14 ドレイン電極 16 チャネル 18 ゲート電極 20 ゲート絶縁層 22,24 埋込み領域
Claims (10)
- 【請求項1】所定型のドーパントを有する半導体基板
と、 前記半導体基板内に配置されたソース電極およびドレイ
ン電極とを備え、これら電極の1つが所定型のドーパン
トとは反対の型のドーパントの第一領域を有し、前記ソ
ース電極およびドレイン電極との間の前記半導体基板内
に配置され、前記ソース電極およびドレイン電極により
定められたチャネルと、 前記基板のドーパントと同じ型のドーパントを有し、第
一領域とチャネルとの界面で前記第一領域に対してほぼ
位置合わせされ、前記第一領域と前記半導体基板との間
の接合部から生じる電界の前記半導体基板への程度を、
少なくともかなり制限するために十分なドーパントを有
する第二領域と、 前記第一領域に接続された導電コンタクト手段と、 を備えることを特徴とする短チャネル電界効果トランジ
スタ。 - 【請求項2】前記導電コンタクト手段は、前記第一領域
にほぼ一定のバイアス電圧を印加する手段を有すること
を特徴とする請求項1記載の短チャネル電界効果トラン
ジスタ。 - 【請求項3】前記第一領域は、前記半導体基板の表面に
配置された拡散領域であることを特徴とする請求項1記
載の短チャネル電界効果トランジスタ。 - 【請求項4】前記第二領域は、前記半導体基板内に埋込
まれており、前記第一領域は、前記第二領域と前記半導
体基板の表面との間に配置されていることを特徴とする
請求項3記載の短チャネル電界効果トランジスタ。 - 【請求項5】所定型のドーパントを有する半導体基板
と、 前記半導体基板内に配置され、所定型のドーパントとは
反対の型のドーパントを有するソース電極と、 前記ソース電極と隣接して前記半導体基板内に配置され
たチャネルと、 前記半導体基板のドーパントと同じ型のドーパントを有
し、ソース電極とチャネルの界面でソース電極に対して
ほぼ位置合わせされ、前記ソース電極により生成された
空乏域の前記半導体基板への侵入を十分に防止するため
に十分なドーパントを有する領域と、 前記ソース電極に結合された電源電圧端子と、 を備えることを特徴とする短チャネル電界効果トランジ
スタ。 - 【請求項6】前記領域は、前記半導体基板内に埋込まれ
ており、前記ソース電極は、前記領域から離されてお
り、前記領域と前記半導体基板の表面との間に配置され
ていることを特徴とする請求項5記載の短チャネル電界
効果トランジスタ。 - 【請求項7】0.5ミクロン以下のチャネル長を有する
電界効果トランジスタにおいて、 半導体基板と、 前記半導体基板内に配置された電極拡散部と、 前記電極拡散部の下側に自己整合され配置された前記半
導体基板のドーパントと同じ型のドーパントを有し、前
記電極拡散部により生成された空乏域の前記半導体基板
内への侵入を防止するために十分なドーパントを有する
領域と、 前記電極拡散部に接続された導体と、 前記導体に電圧を印加する手段と、 を備えることを特徴とする電界効果トランジスタ。 - 【請求項8】前記電圧印加手段は、前記導体に一定の電
圧を供給することを特徴とする請求項7記載の電界効果
トランジスタ。 - 【請求項9】所定型のドーパントを有する半導体基板
と、 前記半導体基板の表面から絶縁された導電ゲート電極
と、 前記半導体基板の内部および表面に配置されたソース電
極およびドレイン電極とを備え、前記導電ゲート電極の
第一端部に位置合わせされた端部を有し、前記ソース電
極およびドレイン電極は、所定型のドーパントとは反対
の型のドーパントを有し、 前記半導体基板のドーパントと同じ型のドーパントを有
する前記半導体基板内に配置され、前記導電ゲート電極
の第一端部と位置合わせされた端部を有し、前記ソース
電極と前記半導体基板との間の接合部から生じる電界の
前記半導体基板への侵入の程度を、少なくともかなり制
限するために十分なドーパントを有する領域と、 前記ソース電極に接続された導体と、 を備えることを特徴とする短チャネル電界効果トランジ
スタ。 - 【請求項10】前記半導体基板内に前記ソース電極とド
レイン電極との間に配置され、前記領域の端部に位置合
わせされた端部を持つ、0.5ミクロン以下のチャネル
長を有することを特徴とする請求項9記載の短チャネル
電界効果トランジスタ。
Applications Claiming Priority (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| US87467392A | 1992-04-27 | 1992-04-27 | |
| US874673 | 1992-04-27 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0621447A true JPH0621447A (ja) | 1994-01-28 |
Family
ID=25364307
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP5091099A Pending JPH0621447A (ja) | 1992-04-27 | 1993-04-19 | 短チャネル電界効果トランジスタ |
Country Status (2)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US5347153A (ja) |
| JP (1) | JPH0621447A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2010232503A (ja) * | 2009-03-27 | 2010-10-14 | Furukawa Electric Co Ltd:The | 半導体装置および半導体装置の製造方法 |
| JP2014207433A (ja) * | 2013-03-19 | 2014-10-30 | ローム株式会社 | 半導体装置および半導体装置の製造方法 |
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| US6087208A (en) * | 1998-03-31 | 2000-07-11 | Advanced Micro Devices, Inc. | Method for increasing gate capacitance by using both high and low dielectric gate material |
| US6271563B1 (en) | 1998-07-27 | 2001-08-07 | Advanced Micro Devices, Inc. | MOS transistor with high-K spacer designed for ultra-large-scale integration |
| TW406362B (en) * | 1998-11-13 | 2000-09-21 | United Microelectronics Corp | Trio-well structure and the method for manufacturing the same |
| US7145191B1 (en) * | 2000-03-31 | 2006-12-05 | National Semiconductor Corporation | P-channel field-effect transistor with reduced junction capacitance |
| US7684252B2 (en) * | 2006-06-21 | 2010-03-23 | Macronix International Co., Ltd. | Method and structure for operating memory devices on fringes of control gate |
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| US4506436A (en) * | 1981-12-21 | 1985-03-26 | International Business Machines Corporation | Method for increasing the radiation resistance of charge storage semiconductor devices |
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-
1993
- 1993-04-19 JP JP5091099A patent/JPH0621447A/ja active Pending
- 1993-09-20 US US08/124,521 patent/US5347153A/en not_active Expired - Lifetime
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Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| US5347153A (en) | 1994-09-13 |
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