JPH062154A - 金属体への二酸化珪素被膜形成方法 - Google Patents
金属体への二酸化珪素被膜形成方法Info
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- JPH062154A JPH062154A JP16472192A JP16472192A JPH062154A JP H062154 A JPH062154 A JP H062154A JP 16472192 A JP16472192 A JP 16472192A JP 16472192 A JP16472192 A JP 16472192A JP H062154 A JPH062154 A JP H062154A
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- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N Silicium dioxide Chemical compound O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 title claims abstract description 100
- 239000000377 silicon dioxide Substances 0.000 title claims abstract description 50
- 235000012239 silicon dioxide Nutrition 0.000 title claims abstract description 50
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 title claims abstract description 33
- 239000002184 metal Substances 0.000 title claims abstract description 33
- 238000000576 coating method Methods 0.000 title claims abstract description 18
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 title claims abstract description 17
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 title description 8
- -1 methacryloxy Chemical group 0.000 claims abstract description 6
- 229910052731 fluorine Inorganic materials 0.000 claims abstract description 4
- 125000002462 isocyano group Chemical group *[N+]#[C-] 0.000 claims abstract description 4
- 229920000642 polymer Polymers 0.000 claims abstract description 4
- 125000005369 trialkoxysilyl group Chemical group 0.000 claims abstract description 4
- 125000002252 acyl group Chemical group 0.000 claims abstract 2
- 125000004183 alkoxy alkyl group Chemical group 0.000 claims abstract 2
- 125000000217 alkyl group Chemical group 0.000 claims abstract 2
- 229910052801 chlorine Inorganic materials 0.000 claims abstract 2
- 125000000391 vinyl group Chemical group [H]C([*])=C([H])[H] 0.000 claims abstract 2
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 27
- 239000007864 aqueous solution Substances 0.000 claims description 6
- 150000003377 silicon compounds Chemical class 0.000 claims description 6
- 239000011737 fluorine Substances 0.000 claims description 3
- 125000000962 organic group Chemical group 0.000 claims 2
- ZAMOUSCENKQFHK-UHFFFAOYSA-N Chlorine atom Chemical compound [Cl] ZAMOUSCENKQFHK-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 1
- PXGOKWXKJXAPGV-UHFFFAOYSA-N Fluorine Chemical compound FF PXGOKWXKJXAPGV-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 1
- 125000003277 amino group Chemical group 0.000 claims 1
- 125000004432 carbon atom Chemical group C* 0.000 claims 1
- 239000000460 chlorine Substances 0.000 claims 1
- 125000003700 epoxy group Chemical group 0.000 claims 1
- 125000001183 hydrocarbyl group Chemical group 0.000 claims 1
- 239000000758 substrate Substances 0.000 abstract description 20
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical compound [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract description 4
- 230000001681 protective effect Effects 0.000 abstract description 4
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 abstract description 4
- 239000010703 silicon Substances 0.000 abstract description 4
- 229910052681 coesite Inorganic materials 0.000 abstract 4
- 229910052906 cristobalite Inorganic materials 0.000 abstract 4
- 229910052682 stishovite Inorganic materials 0.000 abstract 4
- 229910052905 tridymite Inorganic materials 0.000 abstract 4
- 229910003638 H2SiF6 Inorganic materials 0.000 abstract 2
- ZEFWRWWINDLIIV-UHFFFAOYSA-N tetrafluorosilane;dihydrofluoride Chemical compound F.F.F[Si](F)(F)F ZEFWRWWINDLIIV-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract 2
- 239000004215 Carbon black (E152) Substances 0.000 abstract 1
- 229930195733 hydrocarbon Natural products 0.000 abstract 1
- 150000002430 hydrocarbons Chemical class 0.000 abstract 1
- 229920002554 vinyl polymer Polymers 0.000 abstract 1
- 239000002585 base Substances 0.000 description 19
- 239000010410 layer Substances 0.000 description 19
- 239000000463 material Substances 0.000 description 17
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 11
- 239000002253 acid Substances 0.000 description 8
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 8
- 239000002245 particle Substances 0.000 description 7
- 238000000151 deposition Methods 0.000 description 6
- 239000000243 solution Substances 0.000 description 6
- 238000001556 precipitation Methods 0.000 description 5
- KRHYYFGTRYWZRS-UHFFFAOYSA-N Fluorane Chemical compound F KRHYYFGTRYWZRS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 125000002887 hydroxy group Chemical group [H]O* 0.000 description 4
- LFQSCWFLJHTTHZ-UHFFFAOYSA-N Ethanol Chemical compound CCO LFQSCWFLJHTTHZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- XEKOWRVHYACXOJ-UHFFFAOYSA-N Ethyl acetate Chemical compound CCOC(C)=O XEKOWRVHYACXOJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- KFZMGEQAYNKOFK-UHFFFAOYSA-N Isopropanol Chemical compound CC(C)O KFZMGEQAYNKOFK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 3
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 3
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 3
- 229920006395 saturated elastomer Polymers 0.000 description 3
- 238000004544 sputter deposition Methods 0.000 description 3
- LRHPLDYGYMQRHN-UHFFFAOYSA-N N-Butanol Chemical compound CCCCO LRHPLDYGYMQRHN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910004298 SiO 2 Inorganic materials 0.000 description 2
- BOTDANWDWHJENH-UHFFFAOYSA-N Tetraethyl orthosilicate Chemical compound CCO[Si](OCC)(OCC)OCC BOTDANWDWHJENH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- VSCWAEJMTAWNJL-UHFFFAOYSA-K aluminium trichloride Chemical compound Cl[Al](Cl)Cl VSCWAEJMTAWNJL-UHFFFAOYSA-K 0.000 description 2
- 239000010407 anodic oxide Substances 0.000 description 2
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 description 2
- 239000011247 coating layer Substances 0.000 description 2
- 239000004020 conductor Substances 0.000 description 2
- 238000005260 corrosion Methods 0.000 description 2
- 230000007797 corrosion Effects 0.000 description 2
- 230000008021 deposition Effects 0.000 description 2
- 238000007598 dipping method Methods 0.000 description 2
- 238000010894 electron beam technology Methods 0.000 description 2
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 2
- 239000003960 organic solvent Substances 0.000 description 2
- 239000005361 soda-lime glass Substances 0.000 description 2
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 2
- 238000001771 vacuum deposition Methods 0.000 description 2
- WYTZZXDRDKSJID-UHFFFAOYSA-N (3-aminopropyl)triethoxysilane Chemical compound CCO[Si](OCC)(OCC)CCCN WYTZZXDRDKSJID-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OXYZDRAJMHGSMW-UHFFFAOYSA-N 3-chloropropyl(trimethoxy)silane Chemical compound CO[Si](OC)(OC)CCCCl OXYZDRAJMHGSMW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- UUEWCQRISZBELL-UHFFFAOYSA-N 3-trimethoxysilylpropane-1-thiol Chemical compound CO[Si](OC)(OC)CCCS UUEWCQRISZBELL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XDLMVUHYZWKMMD-UHFFFAOYSA-N 3-trimethoxysilylpropyl 2-methylprop-2-enoate Chemical compound CO[Si](OC)(OC)CCCOC(=O)C(C)=C XDLMVUHYZWKMMD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004925 Acrylic resin Substances 0.000 description 1
- 229920000178 Acrylic resin Polymers 0.000 description 1
- 229910000831 Steel Inorganic materials 0.000 description 1
- 125000003668 acetyloxy group Chemical group [H]C([H])([H])C(=O)O[*] 0.000 description 1
- 239000000654 additive Substances 0.000 description 1
- 230000000996 additive effect Effects 0.000 description 1
- 125000005083 alkoxyalkoxy group Chemical group 0.000 description 1
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910021417 amorphous silicon Inorganic materials 0.000 description 1
- KGBXLFKZBHKPEV-UHFFFAOYSA-N boric acid Chemical compound OB(O)O KGBXLFKZBHKPEV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004327 boric acid Substances 0.000 description 1
- 239000003153 chemical reaction reagent Substances 0.000 description 1
- 239000013626 chemical specie Substances 0.000 description 1
- 239000000084 colloidal system Substances 0.000 description 1
- 238000005536 corrosion prevention Methods 0.000 description 1
- 238000001723 curing Methods 0.000 description 1
- 238000004090 dissolution Methods 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- NKSJNEHGWDZZQF-UHFFFAOYSA-N ethenyl(trimethoxy)silane Chemical compound CO[Si](OC)(OC)C=C NKSJNEHGWDZZQF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- WOXXJEVNDJOOLV-UHFFFAOYSA-N ethenyl-tris(2-methoxyethoxy)silane Chemical compound COCCO[Si](OCCOC)(OCCOC)C=C WOXXJEVNDJOOLV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000000499 gel Substances 0.000 description 1
- 229910052739 hydrogen Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000001257 hydrogen Substances 0.000 description 1
- 125000004435 hydrogen atom Chemical class [H]* 0.000 description 1
- 230000007062 hydrolysis Effects 0.000 description 1
- 238000006460 hydrolysis reaction Methods 0.000 description 1
- CUPFNGOKRMWUOO-UHFFFAOYSA-N hydron;difluoride Chemical compound F.F CUPFNGOKRMWUOO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000011229 interlayer Substances 0.000 description 1
- 150000002500 ions Chemical class 0.000 description 1
- 238000010030 laminating Methods 0.000 description 1
- 239000012046 mixed solvent Substances 0.000 description 1
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 1
- 238000013008 moisture curing Methods 0.000 description 1
- PHQOGHDTIVQXHL-UHFFFAOYSA-N n'-(3-trimethoxysilylpropyl)ethane-1,2-diamine Chemical compound CO[Si](OC)(OC)CCCNCCN PHQOGHDTIVQXHL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000000269 nucleophilic effect Effects 0.000 description 1
- 239000003973 paint Substances 0.000 description 1
- 239000000843 powder Substances 0.000 description 1
- 238000005096 rolling process Methods 0.000 description 1
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 1
- 239000000741 silica gel Substances 0.000 description 1
- 229910002027 silica gel Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000008279 sol Substances 0.000 description 1
- 229910001220 stainless steel Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010935 stainless steel Substances 0.000 description 1
- 239000010959 steel Substances 0.000 description 1
- 238000004381 surface treatment Methods 0.000 description 1
- 238000009864 tensile test Methods 0.000 description 1
- LFQCEHFDDXELDD-UHFFFAOYSA-N tetramethyl orthosilicate Chemical compound CO[Si](OC)(OC)OC LFQCEHFDDXELDD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- YZVRVDPMGYFCGL-UHFFFAOYSA-N triacetyloxysilyl acetate Chemical compound CC(=O)O[Si](OC(C)=O)(OC(C)=O)OC(C)=O YZVRVDPMGYFCGL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- CPUDPFPXCZDNGI-UHFFFAOYSA-N triethoxy(methyl)silane Chemical compound CCO[Si](C)(OCC)OCC CPUDPFPXCZDNGI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ZNOCGWVLWPVKAO-UHFFFAOYSA-N trimethoxy(phenyl)silane Chemical compound CO[Si](OC)(OC)C1=CC=CC=C1 ZNOCGWVLWPVKAO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- BPSIOYPQMFLKFR-UHFFFAOYSA-N trimethoxy-[3-(oxiran-2-ylmethoxy)propyl]silane Chemical compound CO[Si](OC)(OC)CCCOCC1CO1 BPSIOYPQMFLKFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000007740 vapor deposition Methods 0.000 description 1
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- Application Of Or Painting With Fluid Materials (AREA)
- Chemically Coating (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 二酸化珪素が過飽和状態にある珪弗化水素酸
水溶液を用いて、金属表面に二酸化珪素被膜を形成せし
める。 【構成】 金属基体上に保護層として、有機化合物より
なる第1、第2の層を設けた後に、二酸化珪素が過飽和
状態にある珪弗化水素酸水溶液と接触させて、二酸化珪
素被膜を形成せしむるようにした。
水溶液を用いて、金属表面に二酸化珪素被膜を形成せし
める。 【構成】 金属基体上に保護層として、有機化合物より
なる第1、第2の層を設けた後に、二酸化珪素が過飽和
状態にある珪弗化水素酸水溶液と接触させて、二酸化珪
素被膜を形成せしむるようにした。
Description
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は、二酸化珪素被膜を形成
する方法に関し、特に基材として金属体を用いる場合に
関する。
する方法に関し、特に基材として金属体を用いる場合に
関する。
【0002】
【従来の技術】今日、金属はその良導体としての特徴を
生かし、幅広い産業分野に利用されている。しかしなが
ら、金属を良導体として扱う場合、例えば電線として使
用する場合、安全上絶縁被覆が必要である。また、金属
の腐食防止も必要とされ、陽極酸化膜や塗料等が腐食防
止用保護膜として使用されている。特に高温環境あるい
は特殊目的としてのSiO2被覆が必要な分野、例えば
コンパクトディスクのプリント基盤、鉄鋼関係の圧延ロ
ールの腐食摩耗防止用被膜、光磁気ヘッドの基板保護、
太陽電池用アモルファスシリコンをつけるステンレス基
板の保護膜、あるいは各種陽極酸化膜の代替等の分野が
ある。また、半導体の分野では層間絶縁膜等に二酸化珪
素膜が使用されている。
生かし、幅広い産業分野に利用されている。しかしなが
ら、金属を良導体として扱う場合、例えば電線として使
用する場合、安全上絶縁被覆が必要である。また、金属
の腐食防止も必要とされ、陽極酸化膜や塗料等が腐食防
止用保護膜として使用されている。特に高温環境あるい
は特殊目的としてのSiO2被覆が必要な分野、例えば
コンパクトディスクのプリント基盤、鉄鋼関係の圧延ロ
ールの腐食摩耗防止用被膜、光磁気ヘッドの基板保護、
太陽電池用アモルファスシリコンをつけるステンレス基
板の保護膜、あるいは各種陽極酸化膜の代替等の分野が
ある。また、半導体の分野では層間絶縁膜等に二酸化珪
素膜が使用されている。
【0003】従来、二酸化珪素膜形成方法として、二酸
化珪素が飽和状態となった珪弗化水素酸を含む水溶液
に、水または試薬(ホウ酸、塩化アルミニウム、金属ア
ルミニウム、その他)を添加するか、温度を上昇させる
等の手段で、二酸化珪素の過飽和状態とした水溶液に、
基材を浸漬して基材表面に二酸化珪素被膜を形成する方
法(以後、二酸化珪素が飽和状態となった珪弗化水素酸
を含む水溶液を「処理液」、成膜方法を「析出法」と呼
ぶ)が知られている(例えば、特開昭57−19674
4号、特開昭61−281047号、特開昭62−20
876号)。
化珪素が飽和状態となった珪弗化水素酸を含む水溶液
に、水または試薬(ホウ酸、塩化アルミニウム、金属ア
ルミニウム、その他)を添加するか、温度を上昇させる
等の手段で、二酸化珪素の過飽和状態とした水溶液に、
基材を浸漬して基材表面に二酸化珪素被膜を形成する方
法(以後、二酸化珪素が飽和状態となった珪弗化水素酸
を含む水溶液を「処理液」、成膜方法を「析出法」と呼
ぶ)が知られている(例えば、特開昭57−19674
4号、特開昭61−281047号、特開昭62−20
876号)。
【0004】上記析出法では、低温成膜が可能である、
真空系を必要としないため成膜コストが安価である、大
面積・大量成膜が可能である、等の利点があるが、処理
液である珪弗化水素酸が強酸であり、かつ弗素イオンを
含有するため、金属等の基材(特に水素よりイオン化傾
向が大である金属、弗素イオンと反応しやすい金属等)
は容易に溶解してしまい、基材として使用できないとい
う問題点があった。
真空系を必要としないため成膜コストが安価である、大
面積・大量成膜が可能である、等の利点があるが、処理
液である珪弗化水素酸が強酸であり、かつ弗素イオンを
含有するため、金属等の基材(特に水素よりイオン化傾
向が大である金属、弗素イオンと反応しやすい金属等)
は容易に溶解してしまい、基材として使用できないとい
う問題点があった。
【0005】上記問題点を解決するために、該基材表面
にあらかじめ真空蒸着、スパッター、CVD等の方法で
二酸化珪素被膜を形成した後、上記析出法により二酸化
珪素被膜を形成する方法(特開昭60−21810号、
以後改良法1と呼ぶ)や、該基材を陽極として電解析出
を行う方法(特開平1−8296号、以後改良法2と呼
ぶ)が知られている。また、該基材と処理液との反応を
抑制する条件の低温下で二酸化珪素被膜を形成し、該基
材をこの被膜で処理液から保護した状態にしてから通常
の析出法で再度二酸化珪素被膜を形成する方法(以後改
良法3と呼ぶ)が提案されている。
にあらかじめ真空蒸着、スパッター、CVD等の方法で
二酸化珪素被膜を形成した後、上記析出法により二酸化
珪素被膜を形成する方法(特開昭60−21810号、
以後改良法1と呼ぶ)や、該基材を陽極として電解析出
を行う方法(特開平1−8296号、以後改良法2と呼
ぶ)が知られている。また、該基材と処理液との反応を
抑制する条件の低温下で二酸化珪素被膜を形成し、該基
材をこの被膜で処理液から保護した状態にしてから通常
の析出法で再度二酸化珪素被膜を形成する方法(以後改
良法3と呼ぶ)が提案されている。
【0006】
【発明が解決しようとする課題】しかし、上記改良法1
では、該基材表面にあらかじめ真空蒸着、スパッター、
CVD等の方法で二酸化珪素を含む被膜を形成するた
め、装置が簡便でなく二酸化珪素被膜に要するコストが
高い、大面積の基材を処理することが困難である等の問
題点があった。
では、該基材表面にあらかじめ真空蒸着、スパッター、
CVD等の方法で二酸化珪素を含む被膜を形成するた
め、装置が簡便でなく二酸化珪素被膜に要するコストが
高い、大面積の基材を処理することが困難である等の問
題点があった。
【0007】また、改良法2では、そのメカニズムから
推定されるようにSiO2に近い形の粒子、錯イオン、
ゾル、ゲル、コロイド等が表面あるいは全体として負に
帯電しており電気的に陽極に引きつけられて成膜するた
め、膜表面の平坦性が悪い、ピンホールが発生しやす
い、等の問題点があった。
推定されるようにSiO2に近い形の粒子、錯イオン、
ゾル、ゲル、コロイド等が表面あるいは全体として負に
帯電しており電気的に陽極に引きつけられて成膜するた
め、膜表面の平坦性が悪い、ピンホールが発生しやす
い、等の問題点があった。
【0008】さらに、改良法3では、基材表面に珪弗化
水素酸中の珪素化学種との反応拠点が存在しないため、
析出初期には二酸化珪素粒子が基材表面に不均一に付着
し、この粒子を拠点として二酸化珪素が析出、やがて基
材表面が粒子で覆われながら成膜が開始されるといった
過程を経て成膜していくので、成膜まで長時間を要す
る、そのため低温とはいえ基材が長時間強酸にさらされ
る、得られた二酸化珪素被膜は密着性が悪くポーラスで
不均一に白濁している等の問題があった。
水素酸中の珪素化学種との反応拠点が存在しないため、
析出初期には二酸化珪素粒子が基材表面に不均一に付着
し、この粒子を拠点として二酸化珪素が析出、やがて基
材表面が粒子で覆われながら成膜が開始されるといった
過程を経て成膜していくので、成膜まで長時間を要す
る、そのため低温とはいえ基材が長時間強酸にさらされ
る、得られた二酸化珪素被膜は密着性が悪くポーラスで
不均一に白濁している等の問題があった。
【0009】
【課題を解決するための手段】本発明は、上記従来の問
題点を解決し、金属体を、均一厚さの二酸化珪素被膜で
覆う方法を提供するものである。
題点を解決し、金属体を、均一厚さの二酸化珪素被膜で
覆う方法を提供するものである。
【0010】本発明は、金属基体上にあらかじめ有機珪
素被膜を設け、強酸である珪弗化水素酸水溶液の溶解か
ら金属を守る保護膜を介在せしめた金属体への二酸化珪
素被膜形成方法を主旨とするものである。
素被膜を設け、強酸である珪弗化水素酸水溶液の溶解か
ら金属を守る保護膜を介在せしめた金属体への二酸化珪
素被膜形成方法を主旨とするものである。
【0011】以下に本発明を詳細に説明する。
【0012】本発明において、金属体上に第一のa)層
を形成させるには、同一分子内にトリアルコキシシリル
基とイソシアノ基を有するポリマーを非プロトン性有機
溶剤に溶解したものを塗布液とする浸漬塗布方法であ
り、塗布後の硬化方法としては、熱、紫外線あるいは電
子線を用いる方法などが採用される。
を形成させるには、同一分子内にトリアルコキシシリル
基とイソシアノ基を有するポリマーを非プロトン性有機
溶剤に溶解したものを塗布液とする浸漬塗布方法であ
り、塗布後の硬化方法としては、熱、紫外線あるいは電
子線を用いる方法などが採用される。
【0013】ここで、イソシアノ基は、基材表面の吸着
水や水酸基から求核攻撃を受けて化学結合を形成する拠
点であり、トリアルコキシシリル基は、基材表面の吸着
水や水酸基と縮合して結合を形成する拠点であるととも
に次の第二のb)層を化学結合で結ぶ役割を果たす。
水や水酸基から求核攻撃を受けて化学結合を形成する拠
点であり、トリアルコキシシリル基は、基材表面の吸着
水や水酸基と縮合して結合を形成する拠点であるととも
に次の第二のb)層を化学結合で結ぶ役割を果たす。
【0014】以上のようにして得られるa)層の厚さ
は、特に限定されないが、通常、0.03〜30μm、
好ましくは0.05〜10μm程度である。この被覆層
の厚さが過小であると、析出法によって得られる二酸化
珪素被膜の付着力が低下する傾向が現れるため適当では
ない。逆に過大であると、不経済である。
は、特に限定されないが、通常、0.03〜30μm、
好ましくは0.05〜10μm程度である。この被覆層
の厚さが過小であると、析出法によって得られる二酸化
珪素被膜の付着力が低下する傾向が現れるため適当では
ない。逆に過大であると、不経済である。
【0015】本発明においては、a)層を形成した金属
体に、ついでb)層を形成するが、ここでb)層の形成
に用いられる一般式(I)で示される珪素化合物として
は、テトラメトキシシラン、テトラエトキシシラン、テ
トラアセトキシシラン、メチルトリエトキシシラン、フ
ェニルトリメトキシシラン、ビニルトリス(β−メトキ
シエトキシ)シラン、ビニルトリメトキシシラン、γ−
クロロプロピルトリメトキシシラン、γ−メルカプトプ
ロピルトリメトキシシラン、γ−グリシドキシプロピル
トリメトキシシラン、γ−メタクリロキシプロピルトリ
メトキシシラン、γ−アミノプロピルトリエトキシシラ
ン、N−(β−アミノエチル)−γ−アミノプロピルト
リメトキシシラン等が挙げられる。
体に、ついでb)層を形成するが、ここでb)層の形成
に用いられる一般式(I)で示される珪素化合物として
は、テトラメトキシシラン、テトラエトキシシラン、テ
トラアセトキシシラン、メチルトリエトキシシラン、フ
ェニルトリメトキシシラン、ビニルトリス(β−メトキ
シエトキシ)シラン、ビニルトリメトキシシラン、γ−
クロロプロピルトリメトキシシラン、γ−メルカプトプ
ロピルトリメトキシシラン、γ−グリシドキシプロピル
トリメトキシシラン、γ−メタクリロキシプロピルトリ
メトキシシラン、γ−アミノプロピルトリエトキシシラ
ン、N−(β−アミノエチル)−γ−アミノプロピルト
リメトキシシラン等が挙げられる。
【0016】これらの加水分解物とは、該一般式(I)
で示される珪素化合物中のアルコキシ基、アルコキシア
ルコキシ基、アセトキシ基の一部または全部が水酸基で
置換されたもの、更に、置換された水酸基同志が一部自
然に縮合されたものを含んでいる。これらの加水分解物
は、例えば、水およびアルコールのような混合溶媒中で
酸の存在下加水分解することによって容易に得ることが
できる。
で示される珪素化合物中のアルコキシ基、アルコキシア
ルコキシ基、アセトキシ基の一部または全部が水酸基で
置換されたもの、更に、置換された水酸基同志が一部自
然に縮合されたものを含んでいる。これらの加水分解物
は、例えば、水およびアルコールのような混合溶媒中で
酸の存在下加水分解することによって容易に得ることが
できる。
【0017】これらの加水分解物は、1種を単独で用い
ても2種以上を併用してもよいが、2種以上を併用する
場合には、一般式(I)で示される珪素化合物を2種以
上混合して共加水分解したものの使用が好ましい。
ても2種以上を併用してもよいが、2種以上を併用する
場合には、一般式(I)で示される珪素化合物を2種以
上混合して共加水分解したものの使用が好ましい。
【0018】b)層は、該記珪素化合物の部分加水分解
物を各種有機溶剤に溶解して塗布液を作成し、上記のよ
うにしてa)層を形成した金属体上に塗布後、熱、紫外
線あるいは電子線を用いて硬化させ得ることができる。
物を各種有機溶剤に溶解して塗布液を作成し、上記のよ
うにしてa)層を形成した金属体上に塗布後、熱、紫外
線あるいは電子線を用いて硬化させ得ることができる。
【0019】ここでb)層を形成せずa)層だけを形成
した金属体と、ガラス基板と同時に析出法にて二酸化珪
素被覆を行うと、金属体に得られる二酸化珪素被膜はガ
ラス基板上に得られるそれよりも膜厚が薄くなる場合が
ある。また、a)層のみを形成した状態で、析出法で成
膜を行うと、処理液の液面近傍に存在する二酸化珪素粒
子を拾いやすく、得られる二酸化珪素被膜にはこれらの
粒子が取り込まれ、不均一に白濁した部分が観察された
り、二酸化珪素被膜の膜質を低下させる原因となる。
した金属体と、ガラス基板と同時に析出法にて二酸化珪
素被覆を行うと、金属体に得られる二酸化珪素被膜はガ
ラス基板上に得られるそれよりも膜厚が薄くなる場合が
ある。また、a)層のみを形成した状態で、析出法で成
膜を行うと、処理液の液面近傍に存在する二酸化珪素粒
子を拾いやすく、得られる二酸化珪素被膜にはこれらの
粒子が取り込まれ、不均一に白濁した部分が観察された
り、二酸化珪素被膜の膜質を低下させる原因となる。
【0020】b)層形成は析出法による二酸化珪素被覆
前の基材表面をガラス表面で見られるような充分な膜に
近づけて、前記のような欠点を解決するための処置であ
り、上記一般式(I)で示される珪素化合物は加水分解
して使用しないと効果はない。
前の基材表面をガラス表面で見られるような充分な膜に
近づけて、前記のような欠点を解決するための処置であ
り、上記一般式(I)で示される珪素化合物は加水分解
して使用しないと効果はない。
【0021】以上のようにして得られるb)層の厚さ
は、特に限定されないが、通常、0.005〜0.2μ
m程度である。この被覆層の厚さが過小であると透明均
一なc)層が得られにくくなり、逆に過大になるとクラ
ックの原因となるため適当でない。
は、特に限定されないが、通常、0.005〜0.2μ
m程度である。この被覆層の厚さが過小であると透明均
一なc)層が得られにくくなり、逆に過大になるとクラ
ックの原因となるため適当でない。
【0022】a)層およびb)層は、基材である金属体
が、強酸である珪弗化水素酸水溶液との直接接触から保
護する役割を果たしている。
が、強酸である珪弗化水素酸水溶液との直接接触から保
護する役割を果たしている。
【0023】本発明の基材としては、ほとんどの金属体
に適用されるが、特に、表面に酸化層を形成させると二
酸化珪素被膜の成膜性が向上する。したがってCrのよ
うに、表面に自然酸化膜を容易に形成する金属体がより
好ましい。また、その他の金属体の場合には、そのまま
基材として用いても良いが、金属体上に効率よく二酸化
珪素被膜を得るためには、好ましくは、その上に、Cr
等の金属を蒸着法、スパッター法等により被覆して基材
として用いるとより望ましい結果が得られる。
に適用されるが、特に、表面に酸化層を形成させると二
酸化珪素被膜の成膜性が向上する。したがってCrのよ
うに、表面に自然酸化膜を容易に形成する金属体がより
好ましい。また、その他の金属体の場合には、そのまま
基材として用いても良いが、金属体上に効率よく二酸化
珪素被膜を得るためには、好ましくは、その上に、Cr
等の金属を蒸着法、スパッター法等により被覆して基材
として用いるとより望ましい結果が得られる。
【0024】
【作用】本発明によれば、前記a)層、b)層、c)層
をa)、b)、およびc)の順に金属体上に積層する方
法により、金属体を均一の厚さで、ピンホールのない、
二酸化珪素被膜で覆うことができる。
をa)、b)、およびc)の順に金属体上に積層する方
法により、金属体を均一の厚さで、ピンホールのない、
二酸化珪素被膜で覆うことができる。
【0025】
【実施例】以下に実施例、比較例を挙げて本発明を詳細
に説明するが、本発明はその要旨を越えない限り、以下
の実施例に限定されるものではない。
に説明するが、本発明はその要旨を越えない限り、以下
の実施例に限定されるものではない。
【0026】(実施例)金属基材として、縦100m
m、横100mm、厚さ1mmのソーダライムガラスに
蒸着した、厚さ200nmのCr膜を用いた。
m、横100mm、厚さ1mmのソーダライムガラスに
蒸着した、厚さ200nmのCr膜を用いた。
【0027】このCr膜表面に湿気硬化型アクリル樹脂
(商品名ビニロール、昭和高分子(株)製)を酢酸エチ
ルにて3%に希釈した溶液を用いて、ディッピング法に
て100nmの厚さになるように塗布し、その後150
℃の温度で加熱乾燥した。その上にテトラエチルシリケ
ートを主成分とする加水分解物溶液(商品名CSG−L
−0803P、チッソ(株)製)をエタノール:2ープ
ロパノール:n−ブタノール=3:1:1の割合で含む
溶液を用いて、2%に希釈し、これを用いて、ディッピ
ング法にて10nmの厚さになるように塗布し、150
℃の温度で加熱乾燥した。
(商品名ビニロール、昭和高分子(株)製)を酢酸エチ
ルにて3%に希釈した溶液を用いて、ディッピング法に
て100nmの厚さになるように塗布し、その後150
℃の温度で加熱乾燥した。その上にテトラエチルシリケ
ートを主成分とする加水分解物溶液(商品名CSG−L
−0803P、チッソ(株)製)をエタノール:2ープ
ロパノール:n−ブタノール=3:1:1の割合で含む
溶液を用いて、2%に希釈し、これを用いて、ディッピ
ング法にて10nmの厚さになるように塗布し、150
℃の温度で加熱乾燥した。
【0028】その後、図1に示す二酸化珪素被膜製造装
置を用いて、上記の処理を行った基材上に、二酸化珪素
被膜を以下の手順にて作製した。
置を用いて、上記の処理を行った基材上に、二酸化珪素
被膜を以下の手順にて作製した。
【0029】二酸化珪素被膜製造装置は、外槽(1)と
内槽(2)からなり、内槽と外槽の間には水(3)が満
たしてある。本実施例ではこの水の温度が35℃となる
よう、温度調節器(4)で調節した。また、水(3)は
温度均一化のため、攪拌機(5)により攪拌されてい
る。内槽は前部(6)、中部(7)、後部(8)からな
り、各部にはシリカゲル粉末を溶解飽和した3モル/リ
ットルの濃度の珪弗化水素酸水溶液6リットルが処理液
として満たしてある。
内槽(2)からなり、内槽と外槽の間には水(3)が満
たしてある。本実施例ではこの水の温度が35℃となる
よう、温度調節器(4)で調節した。また、水(3)は
温度均一化のため、攪拌機(5)により攪拌されてい
る。内槽は前部(6)、中部(7)、後部(8)からな
り、各部にはシリカゲル粉末を溶解飽和した3モル/リ
ットルの濃度の珪弗化水素酸水溶液6リットルが処理液
として満たしてある。
【0030】ここでまず循環ポンプ(10)を始動さ
せ、内槽後部(8)の処理液を一定量ずつくみ出してフ
ィルター(11)で濾過し、内槽前部(6)へ戻す処理
液循環を開始した。処理液を二酸化珪素の過飽和状態に
するためにその後、内槽後部(8)に添加物として金属
Al板(12)を浸漬し、16時間保持した。この状態
で処理液は適度な二酸化珪素過飽和度を有する処理液と
なった。
せ、内槽後部(8)の処理液を一定量ずつくみ出してフ
ィルター(11)で濾過し、内槽前部(6)へ戻す処理
液循環を開始した。処理液を二酸化珪素の過飽和状態に
するためにその後、内槽後部(8)に添加物として金属
Al板(12)を浸漬し、16時間保持した。この状態
で処理液は適度な二酸化珪素過飽和度を有する処理液と
なった。
【0031】その後前記の基材(9)を内槽中部(7)
に垂直に浸漬し、8時間保持した。
に垂直に浸漬し、8時間保持した。
【0032】上記処理で得られた二酸化珪素被膜の膜厚
は、500nmであった。電子顕微鏡による観察の結
果、二酸化珪素被膜の表面は平坦であり、ピンホール等
は観察されなかった。また引っ張り試験法により、得ら
れた該二酸化珪素被膜の付着力は、600kgf/cm
2以上であった。
は、500nmであった。電子顕微鏡による観察の結
果、二酸化珪素被膜の表面は平坦であり、ピンホール等
は観察されなかった。また引っ張り試験法により、得ら
れた該二酸化珪素被膜の付着力は、600kgf/cm
2以上であった。
【0033】(比較例)基材として、縦100mm、横
100mm、厚さ1mmのソーダライムガラスに蒸着し
た、厚さ200nmのCr膜を設けた試料に、何も表面
を処理せずに、図1の装置を用いて前と同様な条件で二
酸化珪素の被覆を行った場合について比較する。
100mm、厚さ1mmのソーダライムガラスに蒸着し
た、厚さ200nmのCr膜を設けた試料に、何も表面
を処理せずに、図1の装置を用いて前と同様な条件で二
酸化珪素の被覆を行った場合について比較する。
【0034】その結果、比較例のものはCr膜上は白濁
しており、電子顕微鏡による観察の結果、二酸化珪素の
粒子で表面が覆われていた。従って目的とする透明な二
酸化珪素の被膜を作ることはできなかった。
しており、電子顕微鏡による観察の結果、二酸化珪素の
粒子で表面が覆われていた。従って目的とする透明な二
酸化珪素の被膜を作ることはできなかった。
【0035】
【発明の効果】本発明により、析出法を用いて、金属体
の表面に、均一の厚さで、ピンホールのない、二酸化珪
素被膜を形成することができる。その結果、金属体の耐
久性を向上させることが可能であるのみならず、従来不
可能とされていた金属基体上への二酸化珪素被膜の形成
が可能となり、金属を用いた応用分野への利用範囲を拡
大することができる。
の表面に、均一の厚さで、ピンホールのない、二酸化珪
素被膜を形成することができる。その結果、金属体の耐
久性を向上させることが可能であるのみならず、従来不
可能とされていた金属基体上への二酸化珪素被膜の形成
が可能となり、金属を用いた応用分野への利用範囲を拡
大することができる。
【図1】本発明の実施例に使用した二酸化珪素被膜製造
装置の系統説明図である。
装置の系統説明図である。
1…外槽 2…内槽 3…水 4…温度調節器 5,13…攪拌器 6…内槽前部 7…内槽中部 8…内槽後部 9…基材 10…循環ポンプ 11…フィルター 12…Al板
Claims (1)
- 【請求項1】 a)同一分子内にトリアルコキシシリル
基とイソシアノ基を有するポリマーを被覆硬化してなる
第一の層と b)その上に一般式 R1 nSi(OR2)4-n (I) (式中R1は炭素数1〜6の炭化水素基、ビニル基、メ
タクリロキシ基、エポシキ基、アミノ基、メタカプト
基、フッ素を有する有機基または塩素を有する有機基を
示し、R2は互いに同一または相異なっていてもよく、
アルキル基、アシル基またはアルコキシアルキル基を示
し、nは0または1である。)で示される珪素化合物の
1種または2種以上の部分加水分解物を被覆硬化してな
る第二の層と c)前記第二の層上に二酸化珪素の過飽和状態の珪弗化
水素酸を含む水溶液を接触させて二酸化珪素被膜を形成
せしめたことを特徴とする金属体への二酸化珪素被膜形
成方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP16472192A JPH062154A (ja) | 1992-06-23 | 1992-06-23 | 金属体への二酸化珪素被膜形成方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP16472192A JPH062154A (ja) | 1992-06-23 | 1992-06-23 | 金属体への二酸化珪素被膜形成方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH062154A true JPH062154A (ja) | 1994-01-11 |
Family
ID=15798635
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP16472192A Pending JPH062154A (ja) | 1992-06-23 | 1992-06-23 | 金属体への二酸化珪素被膜形成方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH062154A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN103695875A (zh) * | 2013-12-06 | 2014-04-02 | 湖洲三峰能源科技有限公司 | 一种用于加速氧化硅生长在衬底表面上的化学组合物 |
-
1992
- 1992-06-23 JP JP16472192A patent/JPH062154A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN103695875A (zh) * | 2013-12-06 | 2014-04-02 | 湖洲三峰能源科技有限公司 | 一种用于加速氧化硅生长在衬底表面上的化学组合物 |
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