JPH05263045A - 被膜形成用塗布液およびその製造方法 - Google Patents
被膜形成用塗布液およびその製造方法Info
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- 238000000576 coating method Methods 0.000 title claims abstract description 157
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 title claims abstract description 156
- 239000007788 liquid Substances 0.000 title claims description 81
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title description 8
- RMAQACBXLXPBSY-UHFFFAOYSA-N silicic acid Chemical compound O[Si](O)(O)O RMAQACBXLXPBSY-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 58
- 238000006068 polycondensation reaction Methods 0.000 claims abstract description 13
- 125000000217 alkyl group Chemical group 0.000 claims abstract description 11
- 125000003118 aryl group Chemical group 0.000 claims abstract description 11
- 125000000391 vinyl group Chemical group [H]C([*])=C([H])[H] 0.000 claims abstract description 11
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 32
- 150000002500 ions Chemical class 0.000 claims description 28
- 239000007795 chemical reaction product Substances 0.000 claims description 14
- 239000003957 anion exchange resin Substances 0.000 claims description 11
- 125000004432 carbon atom Chemical group C* 0.000 claims description 9
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 claims description 7
- 230000003301 hydrolyzing effect Effects 0.000 claims description 5
- 150000001768 cations Chemical class 0.000 claims description 3
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims description 2
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims description 2
- 239000002537 cosmetic Substances 0.000 claims 1
- 238000006460 hydrolysis reaction Methods 0.000 abstract description 13
- 230000007062 hydrolysis Effects 0.000 abstract description 12
- 229920002554 vinyl polymer Polymers 0.000 abstract 1
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N Silicium dioxide Chemical compound O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 70
- 239000000243 solution Substances 0.000 description 53
- OKKJLVBELUTLKV-UHFFFAOYSA-N Methanol Chemical compound OC OKKJLVBELUTLKV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 36
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 29
- 239000011259 mixed solution Substances 0.000 description 21
- 239000003513 alkali Substances 0.000 description 20
- QGZKDVFQNNGYKY-UHFFFAOYSA-N Ammonia Chemical compound N QGZKDVFQNNGYKY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 19
- 239000000377 silicon dioxide Substances 0.000 description 19
- 238000002360 preparation method Methods 0.000 description 18
- 229910004298 SiO 2 Inorganic materials 0.000 description 17
- LFQSCWFLJHTTHZ-UHFFFAOYSA-N Ethanol Chemical compound CCO LFQSCWFLJHTTHZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 16
- 239000003054 catalyst Substances 0.000 description 15
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 13
- NWUYHJFMYQTDRP-UHFFFAOYSA-N 1,2-bis(ethenyl)benzene;1-ethenyl-2-ethylbenzene;styrene Chemical compound C=CC1=CC=CC=C1.CCC1=CC=CC=C1C=C.C=CC1=CC=CC=C1C=C NWUYHJFMYQTDRP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 11
- 239000003729 cation exchange resin Substances 0.000 description 11
- 238000002242 deionisation method Methods 0.000 description 11
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 11
- 239000002253 acid Substances 0.000 description 10
- 239000003960 organic solvent Substances 0.000 description 10
- QTBSBXVTEAMEQO-UHFFFAOYSA-N Acetic acid Chemical compound CC(O)=O QTBSBXVTEAMEQO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 9
- VHUUQVKOLVNVRT-UHFFFAOYSA-N Ammonium hydroxide Chemical compound [NH4+].[OH-] VHUUQVKOLVNVRT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 9
- 235000011114 ammonium hydroxide Nutrition 0.000 description 9
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 description 9
- 239000002245 particle Substances 0.000 description 9
- 238000011156 evaluation Methods 0.000 description 8
- 239000002904 solvent Substances 0.000 description 8
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 8
- 125000001495 ethyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])([H])* 0.000 description 7
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 7
- 238000009413 insulation Methods 0.000 description 7
- 239000002994 raw material Substances 0.000 description 7
- 229910021529 ammonia Inorganic materials 0.000 description 6
- BFXIKLCIZHOAAZ-UHFFFAOYSA-N methyltrimethoxysilane Chemical compound CO[Si](C)(OC)OC BFXIKLCIZHOAAZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 239000000047 product Substances 0.000 description 6
- BOTDANWDWHJENH-UHFFFAOYSA-N Tetraethyl orthosilicate Chemical compound CCO[Si](OCC)(OCC)OCC BOTDANWDWHJENH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- 239000003377 acid catalyst Substances 0.000 description 5
- LYCAIKOWRPUZTN-UHFFFAOYSA-N ethylene glycol Natural products OCCO LYCAIKOWRPUZTN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- 239000007787 solid Substances 0.000 description 5
- 238000000108 ultra-filtration Methods 0.000 description 5
- GRYLNZFGIOXLOG-UHFFFAOYSA-N Nitric acid Chemical compound O[N+]([O-])=O GRYLNZFGIOXLOG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 238000009835 boiling Methods 0.000 description 4
- 239000012046 mixed solvent Substances 0.000 description 4
- 229910017604 nitric acid Inorganic materials 0.000 description 4
- XEKOWRVHYACXOJ-UHFFFAOYSA-N Ethyl acetate Chemical compound CCOC(C)=O XEKOWRVHYACXOJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- MUBZPKHOEPUJKR-UHFFFAOYSA-N Oxalic acid Chemical compound OC(=O)C(O)=O MUBZPKHOEPUJKR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- DNIAPMSPPWPWGF-UHFFFAOYSA-N Propylene glycol Chemical compound CC(O)CO DNIAPMSPPWPWGF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- HEMHJVSKTPXQMS-UHFFFAOYSA-M Sodium hydroxide Chemical compound [OH-].[Na+] HEMHJVSKTPXQMS-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 3
- 150000007513 acids Chemical class 0.000 description 3
- 150000001450 anions Chemical class 0.000 description 3
- 239000007864 aqueous solution Substances 0.000 description 3
- 238000001035 drying Methods 0.000 description 3
- -1 mechanical strength Substances 0.000 description 3
- 229910021645 metal ion Inorganic materials 0.000 description 3
- 125000002496 methyl group Chemical group [H]C([H])([H])* 0.000 description 3
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 3
- IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N Atomic nitrogen Chemical compound N#N IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- VEXZGXHMUGYJMC-UHFFFAOYSA-N Hydrochloric acid Chemical compound Cl VEXZGXHMUGYJMC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- LRHPLDYGYMQRHN-UHFFFAOYSA-N N-Butanol Chemical compound CCCCO LRHPLDYGYMQRHN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- QAOWNCQODCNURD-UHFFFAOYSA-N Sulfuric acid Chemical compound OS(O)(=O)=O QAOWNCQODCNURD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 150000001298 alcohols Chemical class 0.000 description 2
- 150000001412 amines Chemical class 0.000 description 2
- 239000012298 atmosphere Substances 0.000 description 2
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 description 2
- 150000002170 ethers Chemical class 0.000 description 2
- LZCLXQDLBQLTDK-UHFFFAOYSA-N ethyl 2-hydroxypropanoate Chemical group CCOC(=O)C(C)O LZCLXQDLBQLTDK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000000706 filtrate Substances 0.000 description 2
- 239000007789 gas Substances 0.000 description 2
- 238000001879 gelation Methods 0.000 description 2
- 239000012535 impurity Substances 0.000 description 2
- 238000002161 passivation Methods 0.000 description 2
- 238000006467 substitution reaction Methods 0.000 description 2
- LFQCEHFDDXELDD-UHFFFAOYSA-N tetramethyl orthosilicate Chemical compound CO[Si](OC)(OC)OC LFQCEHFDDXELDD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- XNWFRZJHXBZDAG-UHFFFAOYSA-N 2-METHOXYETHANOL Chemical compound COCCO XNWFRZJHXBZDAG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ZNQVEEAIQZEUHB-UHFFFAOYSA-N 2-ethoxyethanol Chemical compound CCOCCO ZNQVEEAIQZEUHB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- LDMRLRNXHLPZJN-UHFFFAOYSA-N 3-propoxypropan-1-ol Chemical group CCCOCCCO LDMRLRNXHLPZJN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- CMSGUKVDXXTJDQ-UHFFFAOYSA-N 4-(2-naphthalen-1-ylethylamino)-4-oxobutanoic acid Chemical compound C1=CC=C2C(CCNC(=O)CCC(=O)O)=CC=CC2=C1 CMSGUKVDXXTJDQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- LPEKGGXMPWTOCB-UHFFFAOYSA-N 8beta-(2,3-epoxy-2-methylbutyryloxy)-14-acetoxytithifolin Natural products COC(=O)C(C)O LPEKGGXMPWTOCB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- QGZKDVFQNNGYKY-UHFFFAOYSA-O Ammonium Chemical compound [NH4+] QGZKDVFQNNGYKY-UHFFFAOYSA-O 0.000 description 1
- BPQQTUXANYXVAA-UHFFFAOYSA-N Orthosilicate Chemical compound [O-][Si]([O-])([O-])[O-] BPQQTUXANYXVAA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- CBENFWSGALASAD-UHFFFAOYSA-N Ozone Chemical compound [O-][O+]=O CBENFWSGALASAD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004793 Polystyrene Substances 0.000 description 1
- XBDQKXXYIPTUBI-UHFFFAOYSA-M Propionate Chemical compound CCC([O-])=O XBDQKXXYIPTUBI-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical compound [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000010521 absorption reaction Methods 0.000 description 1
- KXKVLQRXCPHEJC-UHFFFAOYSA-N acetic acid trimethyl ester Natural products COC(C)=O KXKVLQRXCPHEJC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000002378 acidificating effect Effects 0.000 description 1
- 238000004220 aggregation Methods 0.000 description 1
- 230000002776 aggregation Effects 0.000 description 1
- 229910052783 alkali metal Inorganic materials 0.000 description 1
- 150000001340 alkali metals Chemical class 0.000 description 1
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 1
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000002585 base Substances 0.000 description 1
- 238000009739 binding Methods 0.000 description 1
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 description 1
- 239000007810 chemical reaction solvent Substances 0.000 description 1
- 238000005229 chemical vapour deposition Methods 0.000 description 1
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 1
- 239000007822 coupling agent Substances 0.000 description 1
- 230000007547 defect Effects 0.000 description 1
- ZMAPKOCENOWQRE-UHFFFAOYSA-N diethoxy(diethyl)silane Chemical compound CCO[Si](CC)(CC)OCC ZMAPKOCENOWQRE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- JJQZDUKDJDQPMQ-UHFFFAOYSA-N dimethoxy(dimethyl)silane Chemical compound CO[Si](C)(C)OC JJQZDUKDJDQPMQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000007598 dipping method Methods 0.000 description 1
- ODQWQRRAPPTVAG-GZTJUZNOSA-N doxepin Chemical compound C1OC2=CC=CC=C2C(=C/CCN(C)C)/C2=CC=CC=C21 ODQWQRRAPPTVAG-GZTJUZNOSA-N 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 238000010894 electron beam technology Methods 0.000 description 1
- 150000002148 esters Chemical class 0.000 description 1
- NKSJNEHGWDZZQF-UHFFFAOYSA-N ethenyl(trimethoxy)silane Chemical compound CO[Si](OC)(OC)C=C NKSJNEHGWDZZQF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- DFJDZTPFNSXNAX-UHFFFAOYSA-N ethoxy(triethyl)silane Chemical compound CCO[Si](CC)(CC)CC DFJDZTPFNSXNAX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229940116333 ethyl lactate Drugs 0.000 description 1
- 238000001914 filtration Methods 0.000 description 1
- 238000010304 firing Methods 0.000 description 1
- 150000002334 glycols Chemical class 0.000 description 1
- 238000004255 ion exchange chromatography Methods 0.000 description 1
- 150000002576 ketones Chemical class 0.000 description 1
- 239000004973 liquid crystal related substance Substances 0.000 description 1
- 239000000463 material Substances 0.000 description 1
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 1
- POPACFLNWGUDSR-UHFFFAOYSA-N methoxy(trimethyl)silane Chemical compound CO[Si](C)(C)C POPACFLNWGUDSR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229940057867 methyl lactate Drugs 0.000 description 1
- HLXDKGBELJJMHR-UHFFFAOYSA-N methyl-tri(propan-2-yloxy)silane Chemical compound CC(C)O[Si](C)(OC(C)C)OC(C)C HLXDKGBELJJMHR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000007522 mineralic acids Chemical class 0.000 description 1
- 238000002156 mixing Methods 0.000 description 1
- 229910052757 nitrogen Inorganic materials 0.000 description 1
- MSRJTTSHWYDFIU-UHFFFAOYSA-N octyltriethoxysilane Chemical compound CCCCCCCC[Si](OCC)(OCC)OCC MSRJTTSHWYDFIU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229960003493 octyltriethoxysilane Drugs 0.000 description 1
- 150000007524 organic acids Chemical class 0.000 description 1
- 235000005985 organic acids Nutrition 0.000 description 1
- 235000006408 oxalic acid Nutrition 0.000 description 1
- 239000004033 plastic Substances 0.000 description 1
- 229920003023 plastic Polymers 0.000 description 1
- 229920002223 polystyrene Polymers 0.000 description 1
- BDERNNFJNOPAEC-UHFFFAOYSA-N propan-1-ol Chemical compound CCCO BDERNNFJNOPAEC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000001681 protective effect Effects 0.000 description 1
- 150000003856 quaternary ammonium compounds Chemical class 0.000 description 1
- 239000000376 reactant Substances 0.000 description 1
- 239000011541 reaction mixture Substances 0.000 description 1
- 230000035484 reaction time Effects 0.000 description 1
- 238000007650 screen-printing Methods 0.000 description 1
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010703 silicon Substances 0.000 description 1
- 239000000344 soap Substances 0.000 description 1
- 238000004528 spin coating Methods 0.000 description 1
- 239000007921 spray Substances 0.000 description 1
- 238000004544 sputter deposition Methods 0.000 description 1
- 238000003756 stirring Methods 0.000 description 1
- UQMOLLPKNHFRAC-UHFFFAOYSA-N tetrabutyl silicate Chemical compound CCCCO[Si](OCCCC)(OCCCC)OCCCC UQMOLLPKNHFRAC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- CZFVBIJYVFABOJ-UHFFFAOYSA-N tetraoctylsilane Chemical compound CCCCCCCC[Si](CCCCCCCC)(CCCCCCCC)CCCCCCCC CZFVBIJYVFABOJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ZUEKXCXHTXJYAR-UHFFFAOYSA-N tetrapropan-2-yl silicate Chemical compound CC(C)O[Si](OC(C)C)(OC(C)C)OC(C)C ZUEKXCXHTXJYAR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000010023 transfer printing Methods 0.000 description 1
- GYZQBXUDWTVJDF-UHFFFAOYSA-N tributoxy(methyl)silane Chemical compound CCCCO[Si](C)(OCCCC)OCCCC GYZQBXUDWTVJDF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- DENFJSAFJTVPJR-UHFFFAOYSA-N triethoxy(ethyl)silane Chemical compound CCO[Si](CC)(OCC)OCC DENFJSAFJTVPJR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- CPUDPFPXCZDNGI-UHFFFAOYSA-N triethoxy(methyl)silane Chemical compound CCO[Si](C)(OCC)OCC CPUDPFPXCZDNGI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ZNOCGWVLWPVKAO-UHFFFAOYSA-N trimethoxy(phenyl)silane Chemical compound CO[Si](OC)(OC)C1=CC=CC=C1 ZNOCGWVLWPVKAO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000000007 visual effect Effects 0.000 description 1
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Abstract
ルコキシシランを加水分解重縮合して得られる特定のア
ルコキシシランから得られたシリカゾル(A)と、この
種のアルコキシシランまたはその部分加水分解物(B)
との反応物を含み、かつ液中のイオン濃度が1.0ミリ
モル/リットル以下である被膜形成用塗布液、およびこ
のようなイオン濃度を陽イオン交換樹脂による処理と陰
イオン交換樹脂による処理によって行なう被膜形成用塗
布液の製造方法。 【効果】 前記被膜形成用塗布液によれば、ボイド、ピ
ンホールなどがほとんどなく、緻密であって、密着性、
機械的強度、耐薬品性、耐湿性、絶縁性などに優れ、さ
らに比誘電率が低いシリカ系被膜を基材上に形成するこ
とができる。
Description
その製造方法に関し、さらに詳しくは、ボイド、ピンホ
ールなどのほとんどない緻密な被膜が得られるような被
膜形成用塗布液およびその製造方法に関する。
基材との密着性、機械的強度、耐薬品性、耐湿性、絶縁
性などに優れていることが必要とされているが、このた
めには被膜にボイド、ピンホールなどが少なければ少な
い程好ましく、このような優れた性質を有するシリカ系
被膜の形成が半導体装置などを製造する際に望まれてい
る。
平3−263476号公報に記載されているような塗布
液、すなわち一般式Rn Si(OR’)4-n (式中、
R、R’は炭素数1〜8のアルキル基、アリール基また
はビニル基を表わし、nは0〜3の整数である。)で示
されるアルコキシシランを加水分解重縮合して得られる
シリカゾル(A)と、前記アルコキシシランまたはその
部分加水分解物(B)との反応物を含有する被膜形成用
塗布液を用いて形成することができる。
ルなどの少ない緻密なシリカ系被膜を得るべく鋭意検討
したところ、上記式で示されるアルコキシシランを加水
分解重縮合してシリカゾルを得る際に触媒として用いら
れるアルカリ、あるいは前記アルコキシシランを部分加
水分解する際に触媒として用いられる酸またはアルカリ
がイオンとして塗布液中に残存していると、このイオン
に起因して、塗布液から形成された被膜にボイド、ピン
ホールなどが生じたり、あるいは絶縁性などの被膜特性
が低下することが見出された。
塗布液中に含まれているイオン濃度を低くして1.0ミ
リモル/リットル以下にすると、ボイド、ピンホールな
どがほとんどない緻密なシリカ系被膜が得られることを
見出し、本発明を完成させるに至った。
するためになされたものであって、ボイド、ピンホール
などがほとんどなく、緻密であって、密着性、機械的強
度、耐薬品性、耐湿性、絶縁性などに優れ、さらに比誘
電率が低いシリカ系被膜を形成することができるような
被膜形成用塗布液、およびこのような優れた性質を有す
る被膜形成用塗布液を製造することができる被膜形成用
塗布液の製造方法を提供することを目的としている。
式Rn Si(OR’)4-n (式中、R、R’は炭素数1
〜8のアルキル基、アリール基またはビニル基を表わ
し、nは0〜3の整数である。)で示されるアルコキシ
シランを加水分解重縮合して得られるシリカゾル(A)
と、前記アルコキシシランまたはその部分加水分解物
(B)との反応物を含む被膜形成用塗布液であって、該
塗布液中のイオン濃度が1.0ミリモル/リットル以下
であることを特徴としている。
液の製造過程で、被膜形成用塗布液の原料として用いら
れる前記シリカゾル(A)、前記アルコキシシランまた
はその部分加水分解物(B)を含む液および被膜形成用
塗布液のいずれかに、陽イオン交換樹脂による処理と陰
イオン交換樹脂による処理とを行なって、被膜形成用塗
布液中のイオン濃度を1.0ミリモル/リットル以下と
することによって製造することができる。
布液およびその製造方法について具体的に説明する。
(OR’)4-n (式中、R、R’は炭素数1〜8のアル
キル基、アリール基またはビニル基を表わし、nは0〜
3の整数である。)で示されるアルコキシシランを加水
分解重縮合して得られるシリカゾル(A)と、前記アル
コキシシランまたはその部分加水分解物(B)との反応
物が含まれている。
は、塗布液中のイオン濃度が1.0ミリモル/リットル
以下、好ましくは0.6ミリモル/リットル以下であ
る。このイオン濃度は、塗布液中の陽イオンおよび陰イ
オンの合計イオン濃度を意味し、本発明では陽イオン濃
度および陰イオン濃度は、次のようにして測定される。
水と混合し、室温で1時間攪拌した後、この混合液を濾
過し、さらに濾過後の濾材に100mlの精製純水を通し
て濾液を回収する。
度を原子吸光法で測定し、アンモニウムイオン濃度およ
び陰イオン濃度をイオンクロマトグラフィー法で測定す
る。本発明においては、被膜形成用塗布液中のイオン濃
度を1.0ミリモル/リットル以下と極めて低くするこ
とにより、従来の被膜にくらべてボイド、ピンホールな
どがほとんどなく、緻密であって、密着性、機械的強
度、耐薬品性、耐湿性、絶縁性などに優れ、さらに比誘
電率が低いシリカ系被膜を形成することができる。
キシシランまたはその部分加水分解物(B)との反応物
を含む被膜形成用塗布液は、アルコキシシランの加水分
解の際に触媒として用いた酸またはアルカリを含んでお
り、被膜形成用塗布液中でイオンとして存在している。
含まれているアルコキシシランの重縮合がさらに進行し
て被膜が形成される時の重縮合用触媒として作用する。
このため、被膜形成時に、塗布液中に含まれているアル
コキシシランの重縮合速度が速くなり、塗布液中の酸ま
たはアルカリ、あるいは有機溶媒の一部が取り込まれた
状態のままで成膜化が進むことがある。これらの酸また
はアルカリ、あるいは有機溶媒の一部は基材上に形成さ
れた被膜を加熱して硬化させる際にガス化して除去され
るが、その跡がボイドやピンホールになる場合があり、
このため被膜の緻密性が低下する。
のような酸またはアルカリの一部、あるいは金属イオン
が被膜中に残留していると、これらが不純物として作用
し、たとえば絶縁性などの被膜の特性が低下する場合が
ある。
に残存する酸イオンまたはアルカリイオン、さらに触媒
として用いたり不純物として残存する微量の金属イオン
などのような塗布液中に含まれているイオンを除去する
ことにより、被膜形成時のボイド、ピンホールなどが発
生する原因が取り除かれると同時に絶縁性が向上し、比
誘電率の低い被膜を得ることができる。
成用塗布液の製造過程で、被膜形成用塗布液の原料とし
て用いられるシリカゾル(A)、およびアルコキシシラ
ンまたはその部分加水分解物(B)を含む液、ならびに
これらの原料から得られた被膜形成用塗布液のいずれか
に、陽イオン交換樹脂による処理と陰イオン交換樹脂に
よる処理とを行なって、被膜形成用塗布液中のイオン濃
度を1.0ミリモル/リットル以下とすることによって
製造することができる。
イオン交換樹脂による処理とを行なう際には、陽イオン
交換樹脂と陰イオン交換樹脂とで交互に処理してもよ
く、また陽イオン交換樹脂と陰イオン交換樹脂との混合
樹脂で処理してもよい。
られるシリカゾル(A)は、次のような方法で得ること
ができる。すなわちシリカゾル(A)は、下記一般式で
示されるアルコキシシランを、水、有機溶媒およびアル
カリ触媒の存在下に加水分解重縮合させることにより得
られ、このようなシリカゾルの調製法としては、従来よ
り公知の方法を採用することができる。
〜8のアルキル基、アリール基またはビニル基を表わし
ている。
ては、テトラメトキシシラン、テトラエトキシシラン、
テトライソプロポキシシラン、テトラブトキシシラン、
テトラオクチルシラン、メチルトリメトキシシラン、メ
チルトリエトキシシラン、エチルトリエトキシシラン、
メチルトリイソプロポキシシラン、メチルトリブトキシ
シラン、オクチルトリエトキシシラン、フェニルトリメ
トキシシラン、ビニルトリメトキシシラン、ジメチルジ
メトキシシラン、ジエチルジエトキシシラン、トリメチ
ルモノメトキシシラン、トリエチルモノエトキシシラン
などが挙げられる。
ランを単独で用いてもよく、2種以上組み合わせて用い
てもよい。有機溶媒としては、アルコール類、ケトン
類、エーテル類、エステル類などが挙げられ、より具体
的には、たとえばメタノール、エタノール、プロパノー
ル、ブタノールなどのアルコール類、メチルセロソル
ブ、エチルセロソルブなどのエチレングリコールエーテ
ル類、エチレングリコール、プロピレングリコールなど
のグリコール類、酢酸メチル、酢酸エチル、乳酸メチル
などのエルテル類などが用いられる。
ン、アルカリ金属触媒、第4級アンモニウム化合物、ア
ミン系カップリング剤など、水溶液中でアルカリ性を示
す化合物が用いられ、反応混合物のpHが7〜12、好
ましくは8〜11となるような量で用いられる。
説明すると、たとえば、水−アルコール混合溶媒を攪拌
しながら、この混合溶媒にアルコキシシランおよび、た
とえばアンモニア水などのようなアルカリ触媒を添加し
てアルコキシシランを反応させる。
るSi−OR基1モル当り5〜50モル、好ましくは5
〜25モルとなるような量で用いられ、アルカリ触媒
は、前記のpHとなる量で、たとえば0.01〜1.0
モル/SiO2 モル、好ましくは0.05〜0.8モル
/SiO2 モルとなるような量で配合される。
は、通常、常圧下で用いられている溶媒の沸点以下の温
度で、好ましくはこの沸点より5〜10℃低い温度で行
なわれるが、オートクレーブなどの耐熱耐圧容器中で加
圧しながら行なうこともでき、この場合には、溶媒が常
圧下で示す沸点よりも高い温度で行なわれる。
水分解すると、アルコキシシランの重縮合が三次元的に
進行し、シリカ粒子が生成し、生成したシリカ粒子が成
長する。
成長させた後、用いられている溶媒の沸点以上の温度で
一定時間加熱処理を行なってもよい。このような加熱処
理を行なうと、アルコキシシランの重縮合がより一層促
進され、密度の大きなシリカ粒子が分散したシリカゾル
が得られる。
本発明で用いられるシリカゾル(A)としては、平均粒
径が約50〜500オングストローム、特に100〜5
00オングストロームである均一なシリカ粒子が溶媒中
に分散したシリカゾルが好ましい。この粒径が50オン
グストローム未満の場合、このようなシリカ粒子を含む
シリカゾルを原料として得られる被膜形成用塗布液を用
いて被膜を形成すると、形成された膜面にクラックが発
生する場合があり、また、シリカゾル中に含まれている
シリカ粒子の平均粒径が500オングストロームを超え
ると被膜中のボイドが多発し、緻密な被膜が得られない
場合がある。
で約50重量%以下、好ましくは40重量%以下となる
量でシリカゾル中に含まれていることが望ましい。この
シリカゾル中に含まれているシリカ粒子の含量が50重
量%を超えるとゲル化し易い傾向がある。
精製のシリカゾルをそのまま用いることもできるが、後
述するようなシリカゾル(A)とアルコキシシランまた
はその部分加水分解物(B)との反応を行なう前に、予
めシリカゾルから限外ろ過などの手段により、溶媒を水
と有機溶媒との混合溶媒から水に置換させておくことが
好ましい。
カゾルの加熱処理前に行なってもよい。本発明では、上
記のようにして得られたシリカゾルに対して、陽イオン
交換樹脂および陰イオン交換樹脂による脱イオン処理を
行なってもよい。
にして得られたシリカゾル(A)を、アルコキシシラン
またはその部分加水分解物(B)と反応して得られた反
応物が用いられる。
るアルコキシシランは、シリカゾル(A)の原料として
用いたアルコキシシランと同様に一般式Rn Si(O
R’) 4-n (式中、R、R’は炭素数1〜8のアルキル
基、アリール基またはビニル基を表わし、nは0〜3の
整数である。)で示されるアルコキシシランの中から選
択されるが、必ずしもシリカゾル(A)の原料として用
いたアルコキシシランと同一である必要はない。
はその部分加水分解物(B)と反応の反応過程では、シ
リカゾル中でシリカ粒子の成長あるいは新たなシリカ粒
子の生成は起こらず、シリカゾル(A)中に含まれてい
るシリカ粒子の表面で、このシリカ粒子と新たなアルコ
キシシランまたはその部分加水分解物(B)との結合反
応が起こり、その結果、本発明の目的にかなった塗布液
が得られる。
は、シリカゾル(A)とアルコキシシランとの反応物を
用いることができるが、シリカゾル(A)とアルコキシ
シランの部分加水分解物との反応物を用いることが好ま
しい。このようにシリカゾル(A)とアルコキシシラン
の部分加水分解物とを混合して反応させると、ゾルの凝
集によるゲル化が起こり難くなる傾向がある。
際には、通常、水、有機溶媒、酸またはアルカリ触媒が
用いられる。有機溶媒およびアルカリ触媒としては、前
述したものが挙げられる。また、酸触媒としては、具体
的には、塩酸、硝酸、硫酸などの無機酸、酢酸、シュウ
酸などの有機酸、あるいは金属石鹸などのような水溶液
中で酸性を示す化合物が用いられる。
れる水の量は、通常、アルコキシシランに含まれるSi
−OR基1モル当り0.1〜2モル、好ましくは0.5
〜2モルである。アルコキシシランの部分加水分解を行
なう際に酸触媒を用いる場合には、反応液のpHが、通
常、0〜6、好ましくは1〜3となるような量で、また
アルカリ触媒を用いる場合には、反応液のpHが、通
常、7〜10、好ましくは7〜8となるような量で用い
られる。
ラン部分加水分解物の分子量は、ポリスチレン換算分子
量で約100〜10,000、好ましくは500〜5,
000であることが望ましい。
シランの部分加水分解物が得られるが、次のような方法
によっても得ることができる。 1)一般式R1 n Si(OR2 )4-n (式中、R1 は炭
素数1〜8のアルキル基、アリール基またはビニル基を
表わし、R2 は炭素数1〜4のアルキル基、アリール基
またはビニル基を表わし、nは0〜3の整数である。)
で示されるアルコキシシランの1種または2種以上を、
有機溶媒、水およびアルカリ触媒の存在下で部分加水分
解し、次いで得られた部分加水分解物を、水および酸触
媒の存在下でさらに部分加水分解する方法(特開平3−
54279号)。
中、R1 は炭素数1〜8のアルキル基、アリール基また
はビニル基を表わし、R2 は炭素数1〜4のアルキル
基、アリール基またはビニル基を表わし、nは0〜3の
整数である。)で示されるアルコキシシランの1種また
は2種以上を、有機溶媒、水および酸触媒の存在下で部
分加水分解し、次いで得られた部分加水分解物をアルカ
リと接触させ、こうして得られた液を必要に応じて酸を
加えて酸性にする方法(特開平3−115379号)。
触媒およびアルカリ触媒としては、前述したものが挙げ
られる。本発明では、上記のようにして得られたアルコ
キシシランの部分加水分解物を含む液に対して、陽イオ
ン交換樹脂および陰イオン交換樹脂による脱イオン処理
を行なってもよい。
際には、上記のようなシリカゾル(A)と、アルコキシ
シランまたはその部分加水分解物(B)とを、シリカゾ
ル(A)中に含まれているシリカ粒子のSiO2 換算重
量(WA )/アルコキシシランまたはその部分加水分解
物(B)のSiO2 換算算重量(WB)が0.1〜1
0.0、好ましくは0.25〜4.0となるような重量
比で混合させることが好ましい。
と、このようなシリカゾル(A)と、アルコキシシラン
またはその部分加水分解物(B)との反応物を含む被膜
形成用塗布液から形成された被膜は、耐熱性および耐湿
性に優れるものの、膜厚が厚くなるとクラックが発生し
易くなる傾向があり、他方、重量比(WA /WB )が
0.1未満では、同被膜の耐熱性および耐湿性が劣悪に
なる傾向がある。
用塗布液は、上記のようなシリカゾル(A)と、アルコ
キシシランまたはその部分加水分解物(B)とを混合し
た後、約100℃以下、好ましくは80℃以下の温度
で、通常、0.5〜5時間、好ましくは1〜3時間の加
熱処理を行なうことによって得られる。なお、この加熱
処理の下限は特に限定されないが、低温になる程反応時
間が長くなり、生産性が低下する傾向がある。他方、1
00℃を超えると、アルコキシシランの加水分解反応が
進行し過ぎるため好ましくない。
用塗布液に陽イオン交換樹脂および陰イオン交換樹脂に
よる脱イオン処理を行ない、塗布液中のイオン濃度が規
定値以下にされる。なお、上記のようにシリカゾル
(A)およびアルコキシシランの部分加水分解物(B)
を含む液に陽イオン交換樹脂および陰イオン交換樹脂に
よる脱イオン処理が予め行なわれていて、これらを用い
て得られた被膜形成用塗布液のイオン濃度が規定値以下
であれば、改めて被膜形成用塗布液に上記のような脱イ
オン処理を行なう必要はない。
1.0ミリモル/リットル以下である本発明に係る被膜
形成用塗布液が得られる。本発明に係る被膜形成用塗布
液を用いて基材上に被膜を形成する際には、ガラス、プ
ラスチック、セラミックなどの基材の表面に、スプレー
法、スピンコート法、ディッピング法、ロールコート
法、スクリーン印刷法、転写印刷法などの各種方法で上
記のようにして得られた被膜形成用塗布液を塗布し、次
いで得られた塗膜を乾燥・焼成することによってシリカ
系被膜が形成された基材が得られる。
0℃、好ましくは200℃〜800℃程度である。さら
に、上記の塗布工程、または乾燥工程の後に、あるいは
乾燥工程中に、未硬化の被膜に、可視光線より波長の短
い電磁波、たとえば紫外線、電子線、X線などを照射す
るか、あるいは被膜の硬化を促進するガス雰囲気、たと
えばアンモニア、オゾンなどのガス雰囲気中で加熱する
ことにより被膜の硬化を促進することができる。
通常0.05〜2μm、好ましくは0.1〜1μm程度
である。上記のようにして本発明に係る被膜形成用塗布
液から得られた被膜は、さらにボイド、ピンホールなど
の欠陥がほとんどなく、密着性に優れ、耐薬品性、耐湿
性などに優れ、また比誘電率が極めて小さく、さらにク
ラックの発生もない。このため、本発明に係る被膜形成
用塗布液は、各種保護膜、半導体用絶縁膜などの形成用
として好適である。
が形成されているような液晶表示素子などの素子におい
て、ガラス基板と電極膜との間に、本発明に係る被膜形
成用塗布液を用いて被膜を形成すると、アルカリアッタ
ック、すなわちガラス基板中に含まれているNaなどの
アルカリ成分が電極膜中に侵入することを防止すること
ができるので、いわゆるアルカリパッシベーション膜と
して好適である。
ば、ボイド、ピンホールなどがほとんどなく、緻密であ
って、密着性、機械的強度、耐薬品性、耐湿性、絶縁性
などに優れ、さらに比誘電率が低いシリカ系被膜を基材
上に形成することができる。
造方法によれば、このような優れた性質を有する被膜を
形成することができる被膜形成用塗布液を簡単かつ確実
に製造できる。
発明はこれら実施例に限定されるものではない。
にエチルシリケート−28(SiO2 濃度;28重量
%、多摩化学工業(株)社製)110.4gを加えた
後、この液を加熱して液の温度を65℃に保持しなが
ら、5%アンモニア水89.5gを3時間かけて添加
し、これにより液中にシリカ粒子を生成させた。添加終
了後の液をさらに同様の温度で1時間保持し、液中のシ
リカ粒子を熟成させた。次いでこのシリカ粒子を含む液
から、限外ろ過により液中に含まれている未反応のエチ
ルシリケート、メタノールおよびアンモニアを除去する
と同時に純水を加え、SiO2 濃度が5重量%であり、
平均粒径が100オングストロームのシリカ粒子が分散
したシリカゾルAを得た。
− 357.1gの前記エチルシリケート−28、エタノー
ル402.9gおよび純水240.0gの混合溶液に濃
硝酸を添加して、混合溶液のpHを1.5に調節した。
この混合溶液を50℃で1時間加熱することによりアル
コキシシラン部分加水分解物aを得た。
ラン部分加水分解物aとを、固形分重量比で7/3の割
合で混合した後、50℃で1時間加熱してシリカゾルと
アルコキシシラン部分加水分解物との反応を行なっ
た。。次いで、この反応物を含む液を、陽イオン交換樹
脂と陰イオン交換樹脂との等量混合樹脂(AG501、
バイオ−レッド社製)を充填したカラムに通して脱イオ
ン処理を行なった。
コールを、ロータリーエバポレータで留去した後、プロ
ピレングリコールモノプロピルエーテルで置換し、Si
O2濃度が20重量%である塗布液を得た。
とともに、この塗布液をガラス基板にスピナー法で塗布
して乾燥させて後、350℃で30分間焼成して膜厚が
約2.0μmの被膜を形成し、次の評価を行なった。
判定。 (2)緻密性 ; 50%HFと60%HNO3
との混酸(HF/HNO3 =5/100重量比)に1分
間浸漬し、膜厚変化を測定。
%NaOH水溶液に20分間浸漬し、膜厚変化を測定。 (4)絶縁性 ; 絶縁抵抗計で測定。
のようにして得られたシリカ系被膜付ガラス基板のシリ
カ系被膜の表面にNESA膜をCVD法で形成した後、
このシリカ系被膜付ガラス基板を450℃で加熱処理
し、加熱前後のシリカ系被膜の表面抵抗値の差異で評
価。
ンウェハの表面にスピナー法で塗布・乾燥し、次いで3
0分間窒素気流中で焼成して膜厚が約1μmの被膜を形
成し、さらにこの被膜の表面にアルミニウム膜をスパッ
タ法で形成し、比誘電率を測定。
表1に示す。なお、塗布液のイオン濃度は前記第3頁に
示す方法で測定した。
にメチルシリケート−51(SiO2 濃度;51重量
%、多摩化学工業(株)社製)126.4gを加えた
後、この液を加熱して液の温度を45℃に保持しなが
ら、5%アンモニア水150gを5時間かけて添加し、
これにより液中にシリカ粒子を生成させた。添加終了後
の液をさらに同様の温度で1時間保持し、液中のシリカ
粒子を熟成させた。次いでこのシリカ粒子を含む液から
限外ろ過により液中に含まれている未反応のエチルシリ
ケート、メタノールおよびアンモニアを除去すると同時
に純水を加え、SiO2 濃度が5重量%であり、平均粒
径が110オングストロームのシリカ粒子が分散したシ
リカゾルBを得た。
− 196.1gのメチルシリケート−51、エタノール6
83.9gおよび純水120.0gの混合溶液に1%ア
ンモニア水を添加して、混合溶液のpHを8.0に調節
した。この混合溶液を50℃で1時間加熱してメチルシ
リケートの加水分解を行なった後、濃硝酸でpHを2.
5に調整し、さらに50℃で30分間加熱することによ
りアルコキシシラン部分加水分解物bを得た。
ラン部分加水分解物bとを固形分重量比で1/1の割合
で混合した以外は、実施例1と同様にしてシリカゾルと
アルコキシシラン部分加水分解物との反応、得られた反
応物を含む液の脱イオン処理および溶媒置換を順次行な
い、SiO2 濃度が20重量%である塗布液を得た。
1と同様に測定し、さらに実施例1と同様にして被膜の
評価を行なった。
同様にして脱イオン処理を行ない、シリカゾルCを得
た。
− 実施例2で得られたアルコキシシラン部分加水分解物b
を含む液に実施例1の塗布液と同様にして脱イオン処理
を行ない、アルコキシシラン部分加水分解物cを得た。
ラン部分加水分解物cとを固形分重量比で3/7の割合
で混合し、実施例1と同様の条件で反応させた。次い
で、この反応物を含む液に実施例1と同様の脱イオン処
理を行なった後、この液に含まれている水およびアルコ
ールを、ロータリーエバポレータで留去した後、乳酸エ
チルで置換し、SiO2 濃度が20重量%である塗布液
を得た。
1と同様に測定し、さらに実施例1と同様にして被膜の
評価を行なった。
を60℃に加熱保持しながら、この混合溶液に、前記エ
チルシリケート−28の水/メタノール混合溶液(エチ
ルシリケート;532.5g、水/メタノール混合溶
媒;2450g、水/メタノールの重量比;1/4)2
982.5gと0.25%アンモニア水596.4gと
を同時に52時間かけて添加し、これにより混合溶液中
にシリカ粒子を生成させた。添加終了後の液をさらに同
様の温度で3時間保持し、液中のシリカ粒子を熟成させ
た。次いでこのシリカ粒子を含む液から限外ろ過により
液中に含まれている未反応のエチルシリケート、メタノ
ールおよびアンモニアを除去すると同時に純水を加え、
SiO2 濃度が10重量%であり、平均粒径が250オ
ングストロームのシリカ粒子が分散したシリカゾルDを
得た。
− メチルトリメトキシシラン454.5g、エタノール1
85.5gおよび純水360.0gの混合溶液に濃硝酸
を添加して、混合溶液のpHを1.0に調節した。この
混合溶液を50℃で2時間加熱することによりアルコキ
シシランの部分加水分解を行ない、次いでこの液に1%
アンモニア水を添加してpHを7.0に調整した後、こ
の液を50℃で2時間加熱することによりアルコキシシ
ラン部分加水分解物dを得た。
ラン部分加水分解物dとを固形分重量比で7/3の割合
で混合し、実施例3と同様にしてシリカゾルとアルコキ
シシラン部分加水分解物との反応、得られた反応物を含
む液の脱イオン処理および溶媒置換を順次行ない、Si
O2 濃度が20重量%である塗布液を得た。
1と同様に測定し、さらに実施例1と同様にして被膜の
評価を行なった。
ン169.4gとエチルシリケト−28 266.3g
を用いた以外は実施例4と同様にしてシリカゾルを調製
し、SiO2 濃度が10重量%であり、平均粒径が25
0オングストロームのシリカ粒子が分散したシリカゾル
Eを得た。
− メチルトリメトキシシラン227.3g、エチルシリケ
ト−28 357.1g、エタノール175.0gおよ
び純水240.0gの混合溶液に1%アンモニア水を添
加して、混合溶液のpHを8.5に調節した。この混合
溶液を50℃で2時間加熱することによりアルコキシシ
ランの部分加水分解を行ない、次いでこの液に95%酢
酸水溶液を添加してpHを4に調整した後、この液を5
0℃で5時間加熱することによりアルコキシシラン部分
加水分解物eを得た。
ラン部分加水分解物eとを固形分重量比で4/1の割合
で混合した以外は実施例3と同様にしてシリカゾルとア
ルコキシシラン部分加水分解物との反応、得られた反応
物を含む液の脱イオン処理および溶媒置換を順次行な
い、SiO2 濃度が20重量%である塗布液を得た。
1と同様に測定し、さらに実施例1と同様にして被膜の
評価を行なった。
外はそれぞれ実施例1、2、4、5と同様にして塗布液
を調製し、得られた塗布液のイオン濃度を実施例1と同
様に測定し、さらに実施例1と同様にして被膜の評価を
行なった。
表1に示す。なお、塗布液のイオン濃度は前記第4頁に
示す方法で測定した。
にメチルシリケート−51(SiO2 濃度;51重量
%、多摩化学工業(株)社製)121.6gを加えた
後、この液を加熱して液の温度を45℃に保持しなが
ら、5%アンモニア水150gを5時間かけて添加し、
これにより液中にシリカ粒子を生成させた。添加終了後
の液をさらに同様の温度で1時間保持し、液中のシリカ
粒子を熟成させた。次いでこのシリカ粒子を含む液から
限外ろ過により液中に含まれている未反応のエチルシリ
ケート、メタノールおよびアンモニアを除去すると同時
に純水を加え、SiO2 濃度が5重量%であり、平均粒
径が110オングストロームのシリカ粒子が分散したシ
リカゾルBを得た。
ラン169.4gとエチルシリケート−28 266.
3gを用いた以外は実施例4と同様にしてシリカゾルを
調製し、SiO2 濃度が10重量%であり、平均粒径が
250オングストロームのシリカ粒子が分散したシリカ
ゾルEを得た。
− メチルトリメトキシシラン227.3g、エチルシリケ
ート−28 357.1g、エタノール175.0gお
よび純水240.0gの混合溶液に1%アンモニア水を
添加して、混合溶液のpHを8.5に調節した。この混
合溶液を50℃で2時間加熱することによりアルコキシ
シランの部分加水分解を行ない、次いでこの液に95%
酢酸水溶液を添加してpHを4に調整した後、この液を
50℃で5時間加熱することによりアルコキシシラン部
分加水分解物eを得た。
Claims (2)
- 【請求項1】 一般式Rn Si(OR’)4-n (式中、
R、R’は炭素数1〜8のアルキル基、アリール基また
はビニル基を表わし、nは0〜3の整数である。)で示
されるアルコキシシランを加水分解重縮合して得られる
シリカゾル(A)と、 前記アルコキシシランまたはその部分加水分解物(B)
との反応物を含む被膜形成用塗布液であって、 該塗布液中のイオン濃度が1.0ミリモル/リットル以
下であることを特徴とする被膜形成用塗布液。 - 【請求項2】 被膜形成用塗布液の製造過程で、少なく
とも前記シリカゾル(A)、前記アルコキシシランまた
はその部分加水分解物(B)を含む液および被膜形成用
塗布液のいずれかに、陽イオン交換樹脂による処理と陰
イオン交換樹脂による処理とを行なって、得られた被膜
形成用塗布液中のイオン濃度を1.0ミリモル/リット
ル以下とすることを特徴とする請求項1記載の被膜形成
用塗布液の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP06005792A JP3320440B2 (ja) | 1992-03-17 | 1992-03-17 | 被膜形成用塗布液およびその製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP06005792A JP3320440B2 (ja) | 1992-03-17 | 1992-03-17 | 被膜形成用塗布液およびその製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH05263045A true JPH05263045A (ja) | 1993-10-12 |
| JP3320440B2 JP3320440B2 (ja) | 2002-09-03 |
Family
ID=13131079
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP06005792A Expired - Lifetime JP3320440B2 (ja) | 1992-03-17 | 1992-03-17 | 被膜形成用塗布液およびその製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3320440B2 (ja) |
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| JP3320440B2 (ja) | 2002-09-03 |
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