JPH05263045A - 被膜形成用塗布液およびその製造方法 - Google Patents

被膜形成用塗布液およびその製造方法

Info

Publication number
JPH05263045A
JPH05263045A JP4060057A JP6005792A JPH05263045A JP H05263045 A JPH05263045 A JP H05263045A JP 4060057 A JP4060057 A JP 4060057A JP 6005792 A JP6005792 A JP 6005792A JP H05263045 A JPH05263045 A JP H05263045A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
coating
alkoxysilane
film
silica sol
liquid
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
JP4060057A
Other languages
English (en)
Other versions
JP3320440B2 (ja
Inventor
Akira Nakajima
島 昭 中
Michio Komatsu
松 通 郎 小
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
JGC Catalysts and Chemicals Ltd
Original Assignee
Catalysts and Chemicals Industries Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Catalysts and Chemicals Industries Co Ltd filed Critical Catalysts and Chemicals Industries Co Ltd
Priority to JP06005792A priority Critical patent/JP3320440B2/ja
Publication of JPH05263045A publication Critical patent/JPH05263045A/ja
Application granted granted Critical
Publication of JP3320440B2 publication Critical patent/JP3320440B2/ja
Anticipated expiration legal-status Critical
Expired - Lifetime legal-status Critical Current

Links

Landscapes

  • Paints Or Removers (AREA)

Abstract

(57)【要約】 【構成】 一般式Rn Si(OR’)4-n で示されるア
ルコキシシランを加水分解重縮合して得られる特定のア
ルコキシシランから得られたシリカゾル(A)と、この
種のアルコキシシランまたはその部分加水分解物(B)
との反応物を含み、かつ液中のイオン濃度が1.0ミリ
モル/リットル以下である被膜形成用塗布液、およびこ
のようなイオン濃度を陽イオン交換樹脂による処理と陰
イオン交換樹脂による処理によって行なう被膜形成用塗
布液の製造方法。 【効果】 前記被膜形成用塗布液によれば、ボイド、ピ
ンホールなどがほとんどなく、緻密であって、密着性、
機械的強度、耐薬品性、耐湿性、絶縁性などに優れ、さ
らに比誘電率が低いシリカ系被膜を基材上に形成するこ
とができる。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の技術分野】本発明は、被膜形成用塗布液および
その製造方法に関し、さらに詳しくは、ボイド、ピンホ
ールなどのほとんどない緻密な被膜が得られるような被
膜形成用塗布液およびその製造方法に関する。
【0002】
【発明の技術的背景】半導体用絶縁膜などにおいては、
基材との密着性、機械的強度、耐薬品性、耐湿性、絶縁
性などに優れていることが必要とされているが、このた
めには被膜にボイド、ピンホールなどが少なければ少な
い程好ましく、このような優れた性質を有するシリカ系
被膜の形成が半導体装置などを製造する際に望まれてい
る。
【0003】このようなシリカ系被膜は、たとえば特開
平3−263476号公報に記載されているような塗布
液、すなわち一般式Rn Si(OR’)4-n (式中、
R、R’は炭素数1〜8のアルキル基、アリール基また
はビニル基を表わし、nは0〜3の整数である。)で示
されるアルコキシシランを加水分解重縮合して得られる
シリカゾル(A)と、前記アルコキシシランまたはその
部分加水分解物(B)との反応物を含有する被膜形成用
塗布液を用いて形成することができる。
【0004】本発明者らは、より一層ボイド、ピンホー
ルなどの少ない緻密なシリカ系被膜を得るべく鋭意検討
したところ、上記式で示されるアルコキシシランを加水
分解重縮合してシリカゾルを得る際に触媒として用いら
れるアルカリ、あるいは前記アルコキシシランを部分加
水分解する際に触媒として用いられる酸またはアルカリ
がイオンとして塗布液中に残存していると、このイオン
に起因して、塗布液から形成された被膜にボイド、ピン
ホールなどが生じたり、あるいは絶縁性などの被膜特性
が低下することが見出された。
【0005】本発明者らは、さらに検討を重ねた結果、
塗布液中に含まれているイオン濃度を低くして1.0ミ
リモル/リットル以下にすると、ボイド、ピンホールな
どがほとんどない緻密なシリカ系被膜が得られることを
見出し、本発明を完成させるに至った。
【0006】
【発明の目的】本発明は、上記従来技術の問題点を解決
するためになされたものであって、ボイド、ピンホール
などがほとんどなく、緻密であって、密着性、機械的強
度、耐薬品性、耐湿性、絶縁性などに優れ、さらに比誘
電率が低いシリカ系被膜を形成することができるような
被膜形成用塗布液、およびこのような優れた性質を有す
る被膜形成用塗布液を製造することができる被膜形成用
塗布液の製造方法を提供することを目的としている。
【0007】
【発明の概要】本発明に係る被膜形成用塗布液は、一般
式Rn Si(OR’)4-n (式中、R、R’は炭素数1
〜8のアルキル基、アリール基またはビニル基を表わ
し、nは0〜3の整数である。)で示されるアルコキシ
シランを加水分解重縮合して得られるシリカゾル(A)
と、前記アルコキシシランまたはその部分加水分解物
(B)との反応物を含む被膜形成用塗布液であって、該
塗布液中のイオン濃度が1.0ミリモル/リットル以下
であることを特徴としている。
【0008】上記被膜形成用塗布液は、被膜形成用塗布
液の製造過程で、被膜形成用塗布液の原料として用いら
れる前記シリカゾル(A)、前記アルコキシシランまた
はその部分加水分解物(B)を含む液および被膜形成用
塗布液のいずれかに、陽イオン交換樹脂による処理と陰
イオン交換樹脂による処理とを行なって、被膜形成用塗
布液中のイオン濃度を1.0ミリモル/リットル以下と
することによって製造することができる。
【0009】
【発明の具体的説明】以下、本発明に係る被膜形成用塗
布液およびその製造方法について具体的に説明する。
【0010】被膜形成用塗布液 本発明に係る被膜形成用塗布液には、一般式Rn Si
(OR’)4-n (式中、R、R’は炭素数1〜8のアル
キル基、アリール基またはビニル基を表わし、nは0〜
3の整数である。)で示されるアルコキシシランを加水
分解重縮合して得られるシリカゾル(A)と、前記アル
コキシシランまたはその部分加水分解物(B)との反応
物が含まれている。
【0011】また、本発明に係る被膜形成用塗布液で
は、塗布液中のイオン濃度が1.0ミリモル/リットル
以下、好ましくは0.6ミリモル/リットル以下であ
る。このイオン濃度は、塗布液中の陽イオンおよび陰イ
オンの合計イオン濃度を意味し、本発明では陽イオン濃
度および陰イオン濃度は、次のようにして測定される。
【0012】被膜形成用塗布液10mlを90mlの精製純
水と混合し、室温で1時間攪拌した後、この混合液を濾
過し、さらに濾過後の濾材に100mlの精製純水を通し
て濾液を回収する。
【0013】この回収濾液に含まれている金属イオン濃
度を原子吸光法で測定し、アンモニウムイオン濃度およ
び陰イオン濃度をイオンクロマトグラフィー法で測定す
る。本発明においては、被膜形成用塗布液中のイオン濃
度を1.0ミリモル/リットル以下と極めて低くするこ
とにより、従来の被膜にくらべてボイド、ピンホールな
どがほとんどなく、緻密であって、密着性、機械的強
度、耐薬品性、耐湿性、絶縁性などに優れ、さらに比誘
電率が低いシリカ系被膜を形成することができる。
【0014】すなわち、前記シリカゾル(A)とアルコ
キシシランまたはその部分加水分解物(B)との反応物
を含む被膜形成用塗布液は、アルコキシシランの加水分
解の際に触媒として用いた酸またはアルカリを含んでお
り、被膜形成用塗布液中でイオンとして存在している。
【0015】これらの酸またはアルカリは、塗布液中に
含まれているアルコキシシランの重縮合がさらに進行し
て被膜が形成される時の重縮合用触媒として作用する。
このため、被膜形成時に、塗布液中に含まれているアル
コキシシランの重縮合速度が速くなり、塗布液中の酸ま
たはアルカリ、あるいは有機溶媒の一部が取り込まれた
状態のままで成膜化が進むことがある。これらの酸また
はアルカリ、あるいは有機溶媒の一部は基材上に形成さ
れた被膜を加熱して硬化させる際にガス化して除去され
るが、その跡がボイドやピンホールになる場合があり、
このため被膜の緻密性が低下する。
【0016】さらに被膜を加熱して硬化した後も、上記
のような酸またはアルカリの一部、あるいは金属イオン
が被膜中に残留していると、これらが不純物として作用
し、たとえば絶縁性などの被膜の特性が低下する場合が
ある。
【0017】本発明においては、上記のような塗布液中
に残存する酸イオンまたはアルカリイオン、さらに触媒
として用いたり不純物として残存する微量の金属イオン
などのような塗布液中に含まれているイオンを除去する
ことにより、被膜形成時のボイド、ピンホールなどが発
生する原因が取り除かれると同時に絶縁性が向上し、比
誘電率の低い被膜を得ることができる。
【0018】被膜形成用塗布液の製造方法 上記のような本発明に係る被膜形成用塗布液は、被膜形
成用塗布液の製造過程で、被膜形成用塗布液の原料とし
て用いられるシリカゾル(A)、およびアルコキシシラ
ンまたはその部分加水分解物(B)を含む液、ならびに
これらの原料から得られた被膜形成用塗布液のいずれか
に、陽イオン交換樹脂による処理と陰イオン交換樹脂に
よる処理とを行なって、被膜形成用塗布液中のイオン濃
度を1.0ミリモル/リットル以下とすることによって
製造することができる。
【0019】上述した陽イオン交換樹脂による処理と陰
イオン交換樹脂による処理とを行なう際には、陽イオン
交換樹脂と陰イオン交換樹脂とで交互に処理してもよ
く、また陽イオン交換樹脂と陰イオン交換樹脂との混合
樹脂で処理してもよい。
【0020】また、被膜形成用塗布液の原料として用い
られるシリカゾル(A)は、次のような方法で得ること
ができる。すなわちシリカゾル(A)は、下記一般式で
示されるアルコキシシランを、水、有機溶媒およびアル
カリ触媒の存在下に加水分解重縮合させることにより得
られ、このようなシリカゾルの調製法としては、従来よ
り公知の方法を採用することができる。
【0021】Rn Si(OR’)4-n 式中、nは0〜3の整数を表わし、R、R’は炭素数1
〜8のアルキル基、アリール基またはビニル基を表わし
ている。
【0022】このようなアルコキシシランの具体例とし
ては、テトラメトキシシラン、テトラエトキシシラン、
テトライソプロポキシシラン、テトラブトキシシラン、
テトラオクチルシラン、メチルトリメトキシシラン、メ
チルトリエトキシシラン、エチルトリエトキシシラン、
メチルトリイソプロポキシシラン、メチルトリブトキシ
シラン、オクチルトリエトキシシラン、フェニルトリメ
トキシシラン、ビニルトリメトキシシラン、ジメチルジ
メトキシシラン、ジエチルジエトキシシラン、トリメチ
ルモノメトキシシラン、トリエチルモノエトキシシラン
などが挙げられる。
【0023】本発明においては、これらのアルコキシシ
ランを単独で用いてもよく、2種以上組み合わせて用い
てもよい。有機溶媒としては、アルコール類、ケトン
類、エーテル類、エステル類などが挙げられ、より具体
的には、たとえばメタノール、エタノール、プロパノー
ル、ブタノールなどのアルコール類、メチルセロソル
ブ、エチルセロソルブなどのエチレングリコールエーテ
ル類、エチレングリコール、プロピレングリコールなど
のグリコール類、酢酸メチル、酢酸エチル、乳酸メチル
などのエルテル類などが用いられる。
【0024】アルカリ触媒としては、アンモニア、アミ
ン、アルカリ金属触媒、第4級アンモニウム化合物、ア
ミン系カップリング剤など、水溶液中でアルカリ性を示
す化合物が用いられ、反応混合物のpHが7〜12、好
ましくは8〜11となるような量で用いられる。
【0025】シリカゾル(A)の調製法をさらに詳細に
説明すると、たとえば、水−アルコール混合溶媒を攪拌
しながら、この混合溶媒にアルコキシシランおよび、た
とえばアンモニア水などのようなアルカリ触媒を添加し
てアルコキシシランを反応させる。
【0026】この際、水は、アルコキシシランに含まれ
るSi−OR基1モル当り5〜50モル、好ましくは5
〜25モルとなるような量で用いられ、アルカリ触媒
は、前記のpHとなる量で、たとえば0.01〜1.0
モル/SiO2 モル、好ましくは0.05〜0.8モル
/SiO2 モルとなるような量で配合される。
【0027】アルコキシシランの加水分解重縮合反応
は、通常、常圧下で用いられている溶媒の沸点以下の温
度で、好ましくはこの沸点より5〜10℃低い温度で行
なわれるが、オートクレーブなどの耐熱耐圧容器中で加
圧しながら行なうこともでき、この場合には、溶媒が常
圧下で示す沸点よりも高い温度で行なわれる。
【0028】このような条件下でアルコキシシランを加
水分解すると、アルコキシシランの重縮合が三次元的に
進行し、シリカ粒子が生成し、生成したシリカ粒子が成
長する。
【0029】また、このようにしてシリカ粒子を生成・
成長させた後、用いられている溶媒の沸点以上の温度で
一定時間加熱処理を行なってもよい。このような加熱処
理を行なうと、アルコキシシランの重縮合がより一層促
進され、密度の大きなシリカ粒子が分散したシリカゾル
が得られる。
【0030】このようにしてシリカゾルが得られるが、
本発明で用いられるシリカゾル(A)としては、平均粒
径が約50〜500オングストローム、特に100〜5
00オングストロームである均一なシリカ粒子が溶媒中
に分散したシリカゾルが好ましい。この粒径が50オン
グストローム未満の場合、このようなシリカ粒子を含む
シリカゾルを原料として得られる被膜形成用塗布液を用
いて被膜を形成すると、形成された膜面にクラックが発
生する場合があり、また、シリカゾル中に含まれている
シリカ粒子の平均粒径が500オングストロームを超え
ると被膜中のボイドが多発し、緻密な被膜が得られない
場合がある。
【0031】本発明では、シリカ粒子が、SiO2 換算
で約50重量%以下、好ましくは40重量%以下となる
量でシリカゾル中に含まれていることが望ましい。この
シリカゾル中に含まれているシリカ粒子の含量が50重
量%を超えるとゲル化し易い傾向がある。
【0032】本発明においては、上記方法で得られた未
精製のシリカゾルをそのまま用いることもできるが、後
述するようなシリカゾル(A)とアルコキシシランまた
はその部分加水分解物(B)との反応を行なう前に、予
めシリカゾルから限外ろ過などの手段により、溶媒を水
と有機溶媒との混合溶媒から水に置換させておくことが
好ましい。
【0033】このような溶媒置換操作は、上述したシリ
カゾルの加熱処理前に行なってもよい。本発明では、上
記のようにして得られたシリカゾルに対して、陽イオン
交換樹脂および陰イオン交換樹脂による脱イオン処理を
行なってもよい。
【0034】本発明の被膜形成用塗布液には、このよう
にして得られたシリカゾル(A)を、アルコキシシラン
またはその部分加水分解物(B)と反応して得られた反
応物が用いられる。
【0035】上記シリカゾル(A)との反応に用いられ
るアルコキシシランは、シリカゾル(A)の原料として
用いたアルコキシシランと同様に一般式Rn Si(O
R’) 4-n (式中、R、R’は炭素数1〜8のアルキル
基、アリール基またはビニル基を表わし、nは0〜3の
整数である。)で示されるアルコキシシランの中から選
択されるが、必ずしもシリカゾル(A)の原料として用
いたアルコキシシランと同一である必要はない。
【0036】シリカゾル(A)とアルコキシシランまた
はその部分加水分解物(B)と反応の反応過程では、シ
リカゾル中でシリカ粒子の成長あるいは新たなシリカ粒
子の生成は起こらず、シリカゾル(A)中に含まれてい
るシリカ粒子の表面で、このシリカ粒子と新たなアルコ
キシシランまたはその部分加水分解物(B)との結合反
応が起こり、その結果、本発明の目的にかなった塗布液
が得られる。
【0037】上記のように本発明の被膜形成用塗布液に
は、シリカゾル(A)とアルコキシシランとの反応物を
用いることができるが、シリカゾル(A)とアルコキシ
シランの部分加水分解物との反応物を用いることが好ま
しい。このようにシリカゾル(A)とアルコキシシラン
の部分加水分解物とを混合して反応させると、ゾルの凝
集によるゲル化が起こり難くなる傾向がある。
【0038】アルコキシシランの部分加水分解を行なう
際には、通常、水、有機溶媒、酸またはアルカリ触媒が
用いられる。有機溶媒およびアルカリ触媒としては、前
述したものが挙げられる。また、酸触媒としては、具体
的には、塩酸、硝酸、硫酸などの無機酸、酢酸、シュウ
酸などの有機酸、あるいは金属石鹸などのような水溶液
中で酸性を示す化合物が用いられる。
【0039】アルコキシシランの部分加水分解に用いら
れる水の量は、通常、アルコキシシランに含まれるSi
−OR基1モル当り0.1〜2モル、好ましくは0.5
〜2モルである。アルコキシシランの部分加水分解を行
なう際に酸触媒を用いる場合には、反応液のpHが、通
常、0〜6、好ましくは1〜3となるような量で、また
アルカリ触媒を用いる場合には、反応液のpHが、通
常、7〜10、好ましくは7〜8となるような量で用い
られる。
【0040】上記のような条件で得られるアルコキシシ
ラン部分加水分解物の分子量は、ポリスチレン換算分子
量で約100〜10,000、好ましくは500〜5,
000であることが望ましい。
【0041】本発明では、このような方法でアルコキシ
シランの部分加水分解物が得られるが、次のような方法
によっても得ることができる。 1)一般式R1 n Si(OR2 4-n (式中、R1 は炭
素数1〜8のアルキル基、アリール基またはビニル基を
表わし、R2 は炭素数1〜4のアルキル基、アリール基
またはビニル基を表わし、nは0〜3の整数である。)
で示されるアルコキシシランの1種または2種以上を、
有機溶媒、水およびアルカリ触媒の存在下で部分加水分
解し、次いで得られた部分加水分解物を、水および酸触
媒の存在下でさらに部分加水分解する方法(特開平3−
54279号)。
【0042】2)一般式R1 n Si(OR2 4-n (式
中、R1 は炭素数1〜8のアルキル基、アリール基また
はビニル基を表わし、R2 は炭素数1〜4のアルキル
基、アリール基またはビニル基を表わし、nは0〜3の
整数である。)で示されるアルコキシシランの1種また
は2種以上を、有機溶媒、水および酸触媒の存在下で部
分加水分解し、次いで得られた部分加水分解物をアルカ
リと接触させ、こうして得られた液を必要に応じて酸を
加えて酸性にする方法(特開平3−115379号)。
【0043】上記方法において用いられる有機溶媒、酸
触媒およびアルカリ触媒としては、前述したものが挙げ
られる。本発明では、上記のようにして得られたアルコ
キシシランの部分加水分解物を含む液に対して、陽イオ
ン交換樹脂および陰イオン交換樹脂による脱イオン処理
を行なってもよい。
【0044】本発明に係る被膜形成用塗布液を製造する
際には、上記のようなシリカゾル(A)と、アルコキシ
シランまたはその部分加水分解物(B)とを、シリカゾ
ル(A)中に含まれているシリカ粒子のSiO2 換算重
量(WA )/アルコキシシランまたはその部分加水分解
物(B)のSiO2 換算算重量(WB)が0.1〜1
0.0、好ましくは0.25〜4.0となるような重量
比で混合させることが好ましい。
【0045】重量比(WA /WB )が10.0を超える
と、このようなシリカゾル(A)と、アルコキシシラン
またはその部分加水分解物(B)との反応物を含む被膜
形成用塗布液から形成された被膜は、耐熱性および耐湿
性に優れるものの、膜厚が厚くなるとクラックが発生し
易くなる傾向があり、他方、重量比(WA /WB )が
0.1未満では、同被膜の耐熱性および耐湿性が劣悪に
なる傾向がある。
【0046】シリカ系被膜の形成に用いられる被膜形成
用塗布液は、上記のようなシリカゾル(A)と、アルコ
キシシランまたはその部分加水分解物(B)とを混合し
た後、約100℃以下、好ましくは80℃以下の温度
で、通常、0.5〜5時間、好ましくは1〜3時間の加
熱処理を行なうことによって得られる。なお、この加熱
処理の下限は特に限定されないが、低温になる程反応時
間が長くなり、生産性が低下する傾向がある。他方、1
00℃を超えると、アルコキシシランの加水分解反応が
進行し過ぎるため好ましくない。
【0047】次いで、このようにして得られた被膜形成
用塗布液に陽イオン交換樹脂および陰イオン交換樹脂に
よる脱イオン処理を行ない、塗布液中のイオン濃度が規
定値以下にされる。なお、上記のようにシリカゾル
(A)およびアルコキシシランの部分加水分解物(B)
を含む液に陽イオン交換樹脂および陰イオン交換樹脂に
よる脱イオン処理が予め行なわれていて、これらを用い
て得られた被膜形成用塗布液のイオン濃度が規定値以下
であれば、改めて被膜形成用塗布液に上記のような脱イ
オン処理を行なう必要はない。
【0048】本発明では、このようにしてイオン濃度が
1.0ミリモル/リットル以下である本発明に係る被膜
形成用塗布液が得られる。本発明に係る被膜形成用塗布
液を用いて基材上に被膜を形成する際には、ガラス、プ
ラスチック、セラミックなどの基材の表面に、スプレー
法、スピンコート法、ディッピング法、ロールコート
法、スクリーン印刷法、転写印刷法などの各種方法で上
記のようにして得られた被膜形成用塗布液を塗布し、次
いで得られた塗膜を乾燥・焼成することによってシリカ
系被膜が形成された基材が得られる。
【0049】上記の焼成温度は、通常、150℃〜80
0℃、好ましくは200℃〜800℃程度である。さら
に、上記の塗布工程、または乾燥工程の後に、あるいは
乾燥工程中に、未硬化の被膜に、可視光線より波長の短
い電磁波、たとえば紫外線、電子線、X線などを照射す
るか、あるいは被膜の硬化を促進するガス雰囲気、たと
えばアンモニア、オゾンなどのガス雰囲気中で加熱する
ことにより被膜の硬化を促進することができる。
【0050】このようにして形成される被膜の膜厚は、
通常0.05〜2μm、好ましくは0.1〜1μm程度
である。上記のようにして本発明に係る被膜形成用塗布
液から得られた被膜は、さらにボイド、ピンホールなど
の欠陥がほとんどなく、密着性に優れ、耐薬品性、耐湿
性などに優れ、また比誘電率が極めて小さく、さらにク
ラックの発生もない。このため、本発明に係る被膜形成
用塗布液は、各種保護膜、半導体用絶縁膜などの形成用
として好適である。
【0051】なお、ガラス基板にITO膜などの電極膜
が形成されているような液晶表示素子などの素子におい
て、ガラス基板と電極膜との間に、本発明に係る被膜形
成用塗布液を用いて被膜を形成すると、アルカリアッタ
ック、すなわちガラス基板中に含まれているNaなどの
アルカリ成分が電極膜中に侵入することを防止すること
ができるので、いわゆるアルカリパッシベーション膜と
して好適である。
【0052】
【発明の効果】本発明に係る被膜形成用塗布液によれ
ば、ボイド、ピンホールなどがほとんどなく、緻密であ
って、密着性、機械的強度、耐薬品性、耐湿性、絶縁性
などに優れ、さらに比誘電率が低いシリカ系被膜を基材
上に形成することができる。
【0053】また、本発明に係る被膜形成用塗布液の製
造方法によれば、このような優れた性質を有する被膜を
形成することができる被膜形成用塗布液を簡単かつ確実
に製造できる。
【0054】
【実施例】以下、本発明を実施例により説明するが、本
発明はこれら実施例に限定されるものではない。
【0055】
【実施例1】 −シリカゾルの調製− 純水101.5gとメタノール406.1gの混合溶液
にエチルシリケート−28(SiO2 濃度;28重量
%、多摩化学工業(株)社製)110.4gを加えた
後、この液を加熱して液の温度を65℃に保持しなが
ら、5%アンモニア水89.5gを3時間かけて添加
し、これにより液中にシリカ粒子を生成させた。添加終
了後の液をさらに同様の温度で1時間保持し、液中のシ
リカ粒子を熟成させた。次いでこのシリカ粒子を含む液
から、限外ろ過により液中に含まれている未反応のエチ
ルシリケート、メタノールおよびアンモニアを除去する
と同時に純水を加え、SiO2 濃度が5重量%であり、
平均粒径が100オングストロームのシリカ粒子が分散
したシリカゾルAを得た。
【0056】−アルコキシシラン部分加水分解物の調製
− 357.1gの前記エチルシリケート−28、エタノー
ル402.9gおよび純水240.0gの混合溶液に濃
硝酸を添加して、混合溶液のpHを1.5に調節した。
この混合溶液を50℃で1時間加熱することによりアル
コキシシラン部分加水分解物aを得た。
【0057】−塗布液の調製− 上記のようにして得られたシリカゾルAとアルコキシシ
ラン部分加水分解物aとを、固形分重量比で7/3の割
合で混合した後、50℃で1時間加熱してシリカゾルと
アルコキシシラン部分加水分解物との反応を行なっ
た。。次いで、この反応物を含む液を、陽イオン交換樹
脂と陰イオン交換樹脂との等量混合樹脂(AG501、
バイオ−レッド社製)を充填したカラムに通して脱イオ
ン処理を行なった。
【0058】次いでこの液に含まれている水およびアル
コールを、ロータリーエバポレータで留去した後、プロ
ピレングリコールモノプロピルエーテルで置換し、Si
2濃度が20重量%である塗布液を得た。
【0059】−被膜の評価− このようにして得られた塗布液のイオン濃度を測定する
とともに、この塗布液をガラス基板にスピナー法で塗布
して乾燥させて後、350℃で30分間焼成して膜厚が
約2.0μmの被膜を形成し、次の評価を行なった。
【0060】(1)クラックの有無; 目視観察により
判定。 (2)緻密性 ; 50%HFと60%HNO3
との混酸(HF/HNO3 =5/100重量比)に1分
間浸漬し、膜厚変化を測定。
【0061】(3)耐アルカリ性 ; 40℃の5重量
%NaOH水溶液に20分間浸漬し、膜厚変化を測定。 (4)絶縁性 ; 絶縁抵抗計で測定。
【0062】(5)アルカリパッシベーション性;上記
のようにして得られたシリカ系被膜付ガラス基板のシリ
カ系被膜の表面にNESA膜をCVD法で形成した後、
このシリカ系被膜付ガラス基板を450℃で加熱処理
し、加熱前後のシリカ系被膜の表面抵抗値の差異で評
価。
【0063】(6)比誘電率 ; 塗布液をシリコ
ンウェハの表面にスピナー法で塗布・乾燥し、次いで3
0分間窒素気流中で焼成して膜厚が約1μmの被膜を形
成し、さらにこの被膜の表面にアルミニウム膜をスパッ
タ法で形成し、比誘電率を測定。
【0064】塗布液のイオン濃度および上記評価結果を
表1に示す。なお、塗布液のイオン濃度は前記第3頁に
示す方法で測定した。
【0065】
【実施例2】 −シリカゾルの調製− 純水203.0gとメタノール812.2gの混合溶液
にメチルシリケート−51(SiO2 濃度;51重量
%、多摩化学工業(株)社製)126.4gを加えた
後、この液を加熱して液の温度を45℃に保持しなが
ら、5%アンモニア水150gを5時間かけて添加し、
これにより液中にシリカ粒子を生成させた。添加終了後
の液をさらに同様の温度で1時間保持し、液中のシリカ
粒子を熟成させた。次いでこのシリカ粒子を含む液から
限外ろ過により液中に含まれている未反応のエチルシリ
ケート、メタノールおよびアンモニアを除去すると同時
に純水を加え、SiO2 濃度が5重量%であり、平均粒
径が110オングストロームのシリカ粒子が分散したシ
リカゾルBを得た。
【0066】−アルコキシシラン部分加水分解物の調製
− 196.1gのメチルシリケート−51、エタノール6
83.9gおよび純水120.0gの混合溶液に1%ア
ンモニア水を添加して、混合溶液のpHを8.0に調節
した。この混合溶液を50℃で1時間加熱してメチルシ
リケートの加水分解を行なった後、濃硝酸でpHを2.
5に調整し、さらに50℃で30分間加熱することによ
りアルコキシシラン部分加水分解物bを得た。
【0067】−塗布液の調製− 上記のようにして得られたシリカゾルBとアルコキシシ
ラン部分加水分解物bとを固形分重量比で1/1の割合
で混合した以外は、実施例1と同様にしてシリカゾルと
アルコキシシラン部分加水分解物との反応、得られた反
応物を含む液の脱イオン処理および溶媒置換を順次行な
い、SiO2 濃度が20重量%である塗布液を得た。
【0068】−被膜の評価− 上記のようにして得られた塗布液のイオン濃度を実施例
1と同様に測定し、さらに実施例1と同様にして被膜の
評価を行なった。
【0069】結果を表1に示す。
【0070】
【実施例3】 −シリカゾルの調製− 実施例1で得られたシリカゾルAに実施例1の塗布液と
同様にして脱イオン処理を行ない、シリカゾルCを得
た。
【0071】−アルコキシシラン部分加水分解物の調製
− 実施例2で得られたアルコキシシラン部分加水分解物b
を含む液に実施例1の塗布液と同様にして脱イオン処理
を行ない、アルコキシシラン部分加水分解物cを得た。
【0072】−塗布液の調製− 上記のようにして得られたシリカゾルCとアルコキシシ
ラン部分加水分解物cとを固形分重量比で3/7の割合
で混合し、実施例1と同様の条件で反応させた。次い
で、この反応物を含む液に実施例1と同様の脱イオン処
理を行なった後、この液に含まれている水およびアルコ
ールを、ロータリーエバポレータで留去した後、乳酸エ
チルで置換し、SiO2 濃度が20重量%である塗布液
を得た。
【0073】−被膜の評価− 上記のようにして得られた塗布液のイオン濃度を実施例
1と同様に測定し、さらに実施例1と同様にして被膜の
評価を行なった。
【0074】結果を表1に示す。
【0075】
【実施例4】 −シリカゾルの調製− 純水139.1gとメタノール169.9gの混合溶液
を60℃に加熱保持しながら、この混合溶液に、前記エ
チルシリケート−28の水/メタノール混合溶液(エチ
ルシリケート;532.5g、水/メタノール混合溶
媒;2450g、水/メタノールの重量比;1/4)2
982.5gと0.25%アンモニア水596.4gと
を同時に52時間かけて添加し、これにより混合溶液中
にシリカ粒子を生成させた。添加終了後の液をさらに同
様の温度で3時間保持し、液中のシリカ粒子を熟成させ
た。次いでこのシリカ粒子を含む液から限外ろ過により
液中に含まれている未反応のエチルシリケート、メタノ
ールおよびアンモニアを除去すると同時に純水を加え、
SiO2 濃度が10重量%であり、平均粒径が250オ
ングストロームのシリカ粒子が分散したシリカゾルDを
得た。
【0076】−アルコキシシラン部分加水分解物の調製
− メチルトリメトキシシラン454.5g、エタノール1
85.5gおよび純水360.0gの混合溶液に濃硝酸
を添加して、混合溶液のpHを1.0に調節した。この
混合溶液を50℃で2時間加熱することによりアルコキ
シシランの部分加水分解を行ない、次いでこの液に1%
アンモニア水を添加してpHを7.0に調整した後、こ
の液を50℃で2時間加熱することによりアルコキシシ
ラン部分加水分解物dを得た。
【0077】−塗布液の調製− 上記のようにして得られたシリカゾルDとアルコキシシ
ラン部分加水分解物dとを固形分重量比で7/3の割合
で混合し、実施例3と同様にしてシリカゾルとアルコキ
シシラン部分加水分解物との反応、得られた反応物を含
む液の脱イオン処理および溶媒置換を順次行ない、Si
2 濃度が20重量%である塗布液を得た。
【0078】−被膜の評価− 上記のようにして得られた塗布液のイオン濃度を実施例
1と同様に測定し、さらに実施例1と同様にして被膜の
評価を行なった。
【0079】結果を表1に示す。
【0080】
【実施例5】 −シリカゾルの調製− エチルシリケト−28に代えてメチルトリメトキシシラ
ン169.4gとエチルシリケト−28 266.3g
を用いた以外は実施例4と同様にしてシリカゾルを調製
し、SiO2 濃度が10重量%であり、平均粒径が25
0オングストロームのシリカ粒子が分散したシリカゾル
Eを得た。
【0081】−アルコキシシラン部分加水分解物の調製
− メチルトリメトキシシラン227.3g、エチルシリケ
ト−28 357.1g、エタノール175.0gおよ
び純水240.0gの混合溶液に1%アンモニア水を添
加して、混合溶液のpHを8.5に調節した。この混合
溶液を50℃で2時間加熱することによりアルコキシシ
ランの部分加水分解を行ない、次いでこの液に95%酢
酸水溶液を添加してpHを4に調整した後、この液を5
0℃で5時間加熱することによりアルコキシシラン部分
加水分解物eを得た。
【0082】−塗布液の調製− 上記のようにして得られたシリカゾルEとアルコキシシ
ラン部分加水分解物eとを固形分重量比で4/1の割合
で混合した以外は実施例3と同様にしてシリカゾルとア
ルコキシシラン部分加水分解物との反応、得られた反応
物を含む液の脱イオン処理および溶媒置換を順次行な
い、SiO2 濃度が20重量%である塗布液を得た。
【0083】−被膜の評価− 上記のようにして得られた塗布液のイオン濃度を実施例
1と同様に測定し、さらに実施例1と同様にして被膜の
評価を行なった。
【0084】結果を表1に示す。
【0085】
【比較例1〜4】塗布液の脱イオン処理を行なわない以
外はそれぞれ実施例1、2、4、5と同様にして塗布液
を調製し、得られた塗布液のイオン濃度を実施例1と同
様に測定し、さらに実施例1と同様にして被膜の評価を
行なった。
【0086】結果を表2に示す。
【0087】
【表1】
【0088】
【表2】
─────────────────────────────────────────────────────
【手続補正書】
【提出日】平成4年3月25日
【手続補正1】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】0064
【補正方法】変更
【補正内容】
【0064】塗布液のイオン濃度および上記評価結果を
表1に示す。なお、塗布液のイオン濃度は前記第頁に
示す方法で測定した。
【手続補正2】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】0065
【補正方法】変更
【補正内容】
【0065】
【実施例2】 −シリカゾルの調製− 純水203.0gとメタノール812.2gの混合溶液
にメチルシリケート−51(SiO2 濃度;51重量
%、多摩化学工業(株)社製)121.6gを加えた
後、この液を加熱して液の温度を45℃に保持しなが
ら、5%アンモニア水150gを5時間かけて添加し、
これにより液中にシリカ粒子を生成させた。添加終了後
の液をさらに同様の温度で1時間保持し、液中のシリカ
粒子を熟成させた。次いでこのシリカ粒子を含む液から
限外ろ過により液中に含まれている未反応のエチルシリ
ケート、メタノールおよびアンモニアを除去すると同時
に純水を加え、SiO2 濃度が5重量%であり、平均粒
径が110オングストロームのシリカ粒子が分散したシ
リカゾルBを得た。
【手続補正3】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】0080
【補正方法】変更
【補正内容】
【0080】
【実施例5】 −シリカゾルの調製− エチルシリケト−28に代えてメチルトリメトキシシ
ラン169.4gとエチルシリケト−28 266.
3gを用いた以外は実施例4と同様にしてシリカゾルを
調製し、SiO2 濃度が10重量%であり、平均粒径が
250オングストロームのシリカ粒子が分散したシリカ
ゾルEを得た。
【手続補正4】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】0081
【補正方法】変更
【補正内容】
【0081】−アルコキシシラン部分加水分解物の調製
− メチルトリメトキシシラン227.3g、エチルシリケ
ト−28 357.1g、エタノール175.0gお
よび純水240.0gの混合溶液に1%アンモニア水を
添加して、混合溶液のpHを8.5に調節した。この混
合溶液を50℃で2時間加熱することによりアルコキシ
シランの部分加水分解を行ない、次いでこの液に95%
酢酸水溶液を添加してpHを4に調整した後、この液を
50℃で5時間加熱することによりアルコキシシラン部
分加水分解物eを得た。

Claims (2)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 一般式Rn Si(OR’)4-n (式中、
    R、R’は炭素数1〜8のアルキル基、アリール基また
    はビニル基を表わし、nは0〜3の整数である。)で示
    されるアルコキシシランを加水分解重縮合して得られる
    シリカゾル(A)と、 前記アルコキシシランまたはその部分加水分解物(B)
    との反応物を含む被膜形成用塗布液であって、 該塗布液中のイオン濃度が1.0ミリモル/リットル以
    下であることを特徴とする被膜形成用塗布液。
  2. 【請求項2】 被膜形成用塗布液の製造過程で、少なく
    とも前記シリカゾル(A)、前記アルコキシシランまた
    はその部分加水分解物(B)を含む液および被膜形成用
    塗布液のいずれかに、陽イオン交換樹脂による処理と陰
    イオン交換樹脂による処理とを行なって、得られた被膜
    形成用塗布液中のイオン濃度を1.0ミリモル/リット
    ル以下とすることを特徴とする請求項1記載の被膜形成
    用塗布液の製造方法。
JP06005792A 1992-03-17 1992-03-17 被膜形成用塗布液およびその製造方法 Expired - Lifetime JP3320440B2 (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP06005792A JP3320440B2 (ja) 1992-03-17 1992-03-17 被膜形成用塗布液およびその製造方法

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP06005792A JP3320440B2 (ja) 1992-03-17 1992-03-17 被膜形成用塗布液およびその製造方法

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JPH05263045A true JPH05263045A (ja) 1993-10-12
JP3320440B2 JP3320440B2 (ja) 2002-09-03

Family

ID=13131079

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP06005792A Expired - Lifetime JP3320440B2 (ja) 1992-03-17 1992-03-17 被膜形成用塗布液およびその製造方法

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JP3320440B2 (ja)

Cited By (20)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5905117A (en) * 1995-09-21 1999-05-18 Asahi Glass Company Ltd. Low dielectric resin composition
WO2000012640A1 (fr) * 1998-09-01 2000-03-09 Catalysts & Chemicals Industries Co., Ltd. Fluide de revetement pour preparer un film de revetement a base de silice a faible permittivite et substrat avec film de revetement a faible permittivite
WO2000018847A1 (en) * 1998-09-25 2000-04-06 Catalysts & Chemicals Industries Co., Ltd. Coating fluid for forming low-permittivity silica-based coating film and substrate with low-permittivity coating film
US6083314A (en) * 1997-08-07 2000-07-04 Catalysts & Chemicals Industries Co., Ltd. Coating liquid for forming porous silica coating, coated substrate and short fiber silica
JP2002020688A (ja) * 2000-07-06 2002-01-23 Jsr Corp 膜形成用組成物の製造方法、膜形成用組成物、膜の形成方法およびシリカ系膜
JP2002097274A (ja) * 2000-09-25 2002-04-02 Jsr Corp ケイ素ポリマー、膜形成用組成物および絶縁膜形成用材料
US6376634B1 (en) * 1999-06-04 2002-04-23 Jsr Corporation Composition for film formation and material for insulating film formation
US6413647B1 (en) * 2000-02-28 2002-07-02 Jsr Corporation Composition for film formation, method of film formation, and silica-based film
JP2003027001A (ja) * 2001-07-16 2003-01-29 Jsr Corp 膜形成用組成物、膜の形成方法およびシリカ系膜
JP2003064305A (ja) * 2001-08-27 2003-03-05 Jsr Corp 膜形成用組成物の製造方法、膜形成用組成物、膜の形成方法およびシリカ系膜
JP2006073889A (ja) * 2004-09-03 2006-03-16 Jsr Corp 絶縁膜形成用組成物、絶縁膜、およびその形成方法
US7528207B2 (en) 2004-01-16 2009-05-05 Jsr Corporation Method for producing polymer, polymer, composition for forming insulating film, method for producing insulating film, and insulating film
US7736748B2 (en) 2004-05-11 2010-06-15 Jsr Corporation Insulating-film-forming composition, method of producing the same, silica-based insulating film, and method of forming the same
WO2010150861A1 (ja) * 2009-06-24 2010-12-29 旭化成イーマテリアルズ株式会社 ポリシロキサン縮合反応物
US7875317B2 (en) 2004-01-16 2011-01-25 Jsr Corporation Composition for forming insulating film, method for producing same, silica-based insulating film, and method for forming same
JP2011026570A (ja) * 2009-06-24 2011-02-10 Asahi Kasei E-Materials Corp ポリシロキサン縮合反応物
JP2012136563A (ja) * 2010-12-24 2012-07-19 Asahi Kasei E-Materials Corp ポリシロキサン縮合反応物ワニスの製造方法
US8268403B2 (en) 2004-05-11 2012-09-18 Jsr Corporation Method for forming organic silica film, organic silica film, wiring structure, semiconductor device, and composition for film formation
JP2012251204A (ja) * 2011-06-02 2012-12-20 Hitachi Chemical Co Ltd 銀及び銀合金の表面処理剤、光反射膜付き基板並びに発光装置
WO2015147278A1 (ja) * 2014-03-28 2015-10-01 三菱マテリアル株式会社 膜形成用液組成物

Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS57128752A (en) * 1981-02-02 1982-08-10 Nippon Shokubai Kagaku Kogyo Co Ltd Metal surface treating agent composition
US5035745A (en) * 1990-06-29 1991-07-30 Ppg Industries, Inc. Ion-exchanged abrasion resistant coatings
WO1991016999A1 (en) * 1990-04-30 1991-11-14 E.I. Du Pont De Nemours And Company Process for improving adhesion of polysiloxane coatings to polymeric substrates and products prepared thereby
JPH03263476A (ja) * 1990-03-13 1991-11-22 Catalysts & Chem Ind Co Ltd 被膜形成用塗布液
JPH05163464A (ja) * 1991-12-12 1993-06-29 Catalysts & Chem Ind Co Ltd 被膜形成用塗布液、その製造方法および被膜付基材

Patent Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS57128752A (en) * 1981-02-02 1982-08-10 Nippon Shokubai Kagaku Kogyo Co Ltd Metal surface treating agent composition
JPH03263476A (ja) * 1990-03-13 1991-11-22 Catalysts & Chem Ind Co Ltd 被膜形成用塗布液
WO1991016999A1 (en) * 1990-04-30 1991-11-14 E.I. Du Pont De Nemours And Company Process for improving adhesion of polysiloxane coatings to polymeric substrates and products prepared thereby
JPH05507512A (ja) * 1990-04-30 1993-10-28 イー・アイ・デュポン・ドゥ・ヌムール・アンド・カンパニー 重合体基体へのポリシロキサンコーティングの接着性を改善する方法及びそれにより製造された生成物
US5035745A (en) * 1990-06-29 1991-07-30 Ppg Industries, Inc. Ion-exchanged abrasion resistant coatings
JPH05163464A (ja) * 1991-12-12 1993-06-29 Catalysts & Chem Ind Co Ltd 被膜形成用塗布液、その製造方法および被膜付基材

Cited By (25)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5905117A (en) * 1995-09-21 1999-05-18 Asahi Glass Company Ltd. Low dielectric resin composition
US6455154B1 (en) 1997-08-07 2002-09-24 Catallysts & Chemicals Industries Co., Ltd. Production of short fiber silica
KR100549715B1 (ko) * 1997-08-07 2006-12-27 쇼쿠바이가세고교 가부시키가이샤 다공성실리카피막형성용도포액,도포된기재및단섬유실리카
US6083314A (en) * 1997-08-07 2000-07-04 Catalysts & Chemicals Industries Co., Ltd. Coating liquid for forming porous silica coating, coated substrate and short fiber silica
WO2000012640A1 (fr) * 1998-09-01 2000-03-09 Catalysts & Chemicals Industries Co., Ltd. Fluide de revetement pour preparer un film de revetement a base de silice a faible permittivite et substrat avec film de revetement a faible permittivite
US6451436B1 (en) 1998-09-25 2002-09-17 Catalysts & Chemicals Industries Co., Ltd. Coating liquid for forming a silica-containing film with a low-dielectric constant and substrate coated with such a film
WO2000018847A1 (en) * 1998-09-25 2000-04-06 Catalysts & Chemicals Industries Co., Ltd. Coating fluid for forming low-permittivity silica-based coating film and substrate with low-permittivity coating film
US6376634B1 (en) * 1999-06-04 2002-04-23 Jsr Corporation Composition for film formation and material for insulating film formation
US6413647B1 (en) * 2000-02-28 2002-07-02 Jsr Corporation Composition for film formation, method of film formation, and silica-based film
JP2002020688A (ja) * 2000-07-06 2002-01-23 Jsr Corp 膜形成用組成物の製造方法、膜形成用組成物、膜の形成方法およびシリカ系膜
JP2002097274A (ja) * 2000-09-25 2002-04-02 Jsr Corp ケイ素ポリマー、膜形成用組成物および絶縁膜形成用材料
JP2003027001A (ja) * 2001-07-16 2003-01-29 Jsr Corp 膜形成用組成物、膜の形成方法およびシリカ系膜
JP2003064305A (ja) * 2001-08-27 2003-03-05 Jsr Corp 膜形成用組成物の製造方法、膜形成用組成物、膜の形成方法およびシリカ系膜
US7875317B2 (en) 2004-01-16 2011-01-25 Jsr Corporation Composition for forming insulating film, method for producing same, silica-based insulating film, and method for forming same
US7528207B2 (en) 2004-01-16 2009-05-05 Jsr Corporation Method for producing polymer, polymer, composition for forming insulating film, method for producing insulating film, and insulating film
US7736748B2 (en) 2004-05-11 2010-06-15 Jsr Corporation Insulating-film-forming composition, method of producing the same, silica-based insulating film, and method of forming the same
US8268403B2 (en) 2004-05-11 2012-09-18 Jsr Corporation Method for forming organic silica film, organic silica film, wiring structure, semiconductor device, and composition for film formation
JP2006073889A (ja) * 2004-09-03 2006-03-16 Jsr Corp 絶縁膜形成用組成物、絶縁膜、およびその形成方法
JP2011026570A (ja) * 2009-06-24 2011-02-10 Asahi Kasei E-Materials Corp ポリシロキサン縮合反応物
WO2010150861A1 (ja) * 2009-06-24 2010-12-29 旭化成イーマテリアルズ株式会社 ポリシロキサン縮合反応物
US8906153B2 (en) 2009-06-24 2014-12-09 Asahi Kasei E-Materials Corporation Product of polysiloxane condensation
JP2012136563A (ja) * 2010-12-24 2012-07-19 Asahi Kasei E-Materials Corp ポリシロキサン縮合反応物ワニスの製造方法
JP2012251204A (ja) * 2011-06-02 2012-12-20 Hitachi Chemical Co Ltd 銀及び銀合金の表面処理剤、光反射膜付き基板並びに発光装置
WO2015147278A1 (ja) * 2014-03-28 2015-10-01 三菱マテリアル株式会社 膜形成用液組成物
JP2015191090A (ja) * 2014-03-28 2015-11-02 三菱マテリアル株式会社 膜形成用液組成物

Also Published As

Publication number Publication date
JP3320440B2 (ja) 2002-09-03

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP3320440B2 (ja) 被膜形成用塗布液およびその製造方法
JP3073313B2 (ja) 半導体装置およびその製造方法
JP4642165B2 (ja) 多孔質シリカ系被膜形成用塗布液、被膜付基材および短繊維状シリカ
US6261357B1 (en) Coating liquid for forming low-permittivity silica film and substrate having low-permittivity coating film
JP2851915B2 (ja) 半導体装置
US10759665B2 (en) Silica particle dispersion and method for producing the same
JP3163579B2 (ja) 被膜形成用塗布液
JP6933976B2 (ja) シリカ系粒子分散液及びその製造方法
JPH0766188A (ja) 半導体装置
JPH10251516A (ja) シランオリゴマー組成物
JP4458396B2 (ja) 高純度親水性有機溶媒分散シリカゾルの製造方法及びその方法で得られる高純度親水性有機溶媒分散シリカゾル並びに高純度有機溶媒分散シリカゾルの製造方法及びその方法で得られる高純度有機溶媒分散シリカゾル
JP3175124B2 (ja) シリカ系被覆材及び被覆体
JP4162060B2 (ja) 低誘電率シリカ系被膜形成用塗布液および低誘電率被膜付基材
KR19990026115A (ko) 실리카 박막의 제조방법
JP4149031B2 (ja) 低誘電率シリカ系被膜形成用塗布液および低誘電率被膜付基材
JPH0450112A (ja) シリカオルガノゾルおよびその製造方法
KR100444650B1 (ko) 유전율이낮은실리카계피막형성용도포액및유전율이낮은피막이도포된기재
JP2014084246A (ja) アナターゼ型酸化チタン粒子分散液の製造方法及びアナターゼ型酸化チタン薄膜
JP4241880B2 (ja) 低誘電率シリカ系被膜形成用塗布液
JPH03218928A (ja) 有機溶媒分散ジルコニアゾルおよびその製造方法
JP3662391B2 (ja) 液晶表示装置
JPH069926A (ja) シリカ被膜形成用塗布液の製造方法
KR101597551B1 (ko) SiO2 박막 형성용 재료의 제조방법 및 이를 이용한 SiO2 박막의 형성방법
JPS608263B2 (ja) シリカ系被膜形成用塗布液の製法
JP2008231431A (ja) 低誘電率シリカ系被膜形成用塗布液および低誘電率被膜付基材

Legal Events

Date Code Title Description
A02 Decision of refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02

Effective date: 20010731

A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

Effective date: 20020604

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20080621

Year of fee payment: 6

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20090621

Year of fee payment: 7

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20090621

Year of fee payment: 7

S111 Request for change of ownership or part of ownership

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313115

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20090621

Year of fee payment: 7

R350 Written notification of registration of transfer

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R350

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20090621

Year of fee payment: 7

S533 Written request for registration of change of name

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313533

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20090621

Year of fee payment: 7

R350 Written notification of registration of transfer

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R350

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20100621

Year of fee payment: 8

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20100621

Year of fee payment: 8

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20110621

Year of fee payment: 9

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20110621

Year of fee payment: 9

S531 Written request for registration of change of domicile

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313531

S533 Written request for registration of change of name

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313533

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20110621

Year of fee payment: 9

R350 Written notification of registration of transfer

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R350

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20110621

Year of fee payment: 9

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20120621

Year of fee payment: 10

EXPY Cancellation because of completion of term
FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20120621

Year of fee payment: 10