JPH062158A - 銅及び銅合金の表面処理剤 - Google Patents
銅及び銅合金の表面処理剤Info
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- JPH062158A JPH062158A JP18873992A JP18873992A JPH062158A JP H062158 A JPH062158 A JP H062158A JP 18873992 A JP18873992 A JP 18873992A JP 18873992 A JP18873992 A JP 18873992A JP H062158 A JPH062158 A JP H062158A
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- C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
- C23F—NON-MECHANICAL REMOVAL OF METALLIC MATERIAL FROM SURFACE; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL; MULTI-STEP PROCESSES FOR SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL INVOLVING AT LEAST ONE PROCESS PROVIDED FOR IN CLASS C23 AND AT LEAST ONE PROCESS COVERED BY SUBCLASS C21D OR C22F OR CLASS C25
- C23F11/00—Inhibiting corrosion of metallic material by applying inhibitors to the surface in danger of corrosion or adding them to the corrosive agent
- C23F11/08—Inhibiting corrosion of metallic material by applying inhibitors to the surface in danger of corrosion or adding them to the corrosive agent in other liquids
- C23F11/10—Inhibiting corrosion of metallic material by applying inhibitors to the surface in danger of corrosion or adding them to the corrosive agent in other liquids using organic inhibitors
- C23F11/14—Nitrogen-containing compounds
- C23F11/149—Heterocyclic compounds containing nitrogen as hetero atom
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/22—Secondary treatment of printed circuits
- H05K3/28—Applying non-metallic protective coatings
- H05K3/282—Applying non-metallic protective coatings for inhibiting the corrosion of the circuit, e.g. for preserving the solderability
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
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- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/3489—Composition of fluxes; Application thereof; Other processes of activating the contact surfaces
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Abstract
(57)【要約】
【目的】 本発明は、硬質プリント配線板及びフレキシ
ブルプリント配線板の銅回路部に対する水溶液系プレフ
ラックス処理剤。特に表面実装法に適し、長期保存安定
性及び耐熱性に優れた化成被膜を形成する水溶液系の処
理剤に関する。 【構成】 下記の一般式で示される２−（フェニルアル
キル）ベンズイミダゾール化合物を有効成分として含有
する水溶液系表面処理剤。 （但し、式中ｎは１から７までの整数、Ｒ1 及びＲ2 は
同一又は異なって水素原子、低級アルキル基又はハロゲ
ン原子、Ｒ3 及びＲ4 は同一又は異なって水素原子、低
級アルキル基、ハロゲン原子又は低級アルコキシ基を表
す。）
ブルプリント配線板の銅回路部に対する水溶液系プレフ
ラックス処理剤。特に表面実装法に適し、長期保存安定
性及び耐熱性に優れた化成被膜を形成する水溶液系の処
理剤に関する。 【構成】 下記の一般式で示される２−（フェニルアル
キル）ベンズイミダゾール化合物を有効成分として含有
する水溶液系表面処理剤。 （但し、式中ｎは１から７までの整数、Ｒ1 及びＲ2 は
同一又は異なって水素原子、低級アルキル基又はハロゲ
ン原子、Ｒ3 及びＲ4 は同一又は異なって水素原子、低
級アルキル基、ハロゲン原子又は低級アルコキシ基を表
す。）
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、銅及び銅合金の表面に
化成被膜を形成する水溶液系表面処理剤に関するもので
あり、特に硬質プリント配線板及びフレキシブルプリン
ト配線板における銅回路部のプレフラックス処理剤とし
て好適なものである。
化成被膜を形成する水溶液系表面処理剤に関するもので
あり、特に硬質プリント配線板及びフレキシブルプリン
ト配線板における銅回路部のプレフラックス処理剤とし
て好適なものである。
【０００２】
【従来の技術】銅あるいは銅合金の表面に、２位長鎖ア
ルキルイミダゾール化合物の被膜を形成する表面処理方
法としては、特公昭46-17046号、同48-11454号、同48-2
5621号、同49- 1983号、同49-26183号、同58-22545号、
同61-41988号及び特開昭61-90492号公報に記載されてい
る。
ルキルイミダゾール化合物の被膜を形成する表面処理方
法としては、特公昭46-17046号、同48-11454号、同48-2
5621号、同49- 1983号、同49-26183号、同58-22545号、
同61-41988号及び特開昭61-90492号公報に記載されてい
る。
【０００３】また銅あるいは銅合金の表面にベンズイミ
ダゾール系化合物の化成被膜を形成する方法としては、
５−メチルベンズイミダゾールを用いる処理方法が特開
昭58-501281 号公報に、２−アルキルベンズイミダゾー
ル類を用いる処理方法が特開平4-72072 号、同4-80375
号及び同4-99285 号公報に記載されている。他に、２−
メルカプトベンズイミダゾールを用いる銅又は銅合金の
防錆方法が、特開昭55-83157号、同62-77600号及び同63
-118598 号公報に開示されている。
ダゾール系化合物の化成被膜を形成する方法としては、
５−メチルベンズイミダゾールを用いる処理方法が特開
昭58-501281 号公報に、２−アルキルベンズイミダゾー
ル類を用いる処理方法が特開平4-72072 号、同4-80375
号及び同4-99285 号公報に記載されている。他に、２−
メルカプトベンズイミダゾールを用いる銅又は銅合金の
防錆方法が、特開昭55-83157号、同62-77600号及び同63
-118598 号公報に開示されている。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】近時プリント配線板に
対する電子部品の接合方法として、表面実装法が多く採
用されるようになり、チップ部品の仮止め、部品装置の
両面装着あるいはチップ部品とディスクリート部品の混
載などにより、プリント配線板が高温下に曝されるよう
になった。
対する電子部品の接合方法として、表面実装法が多く採
用されるようになり、チップ部品の仮止め、部品装置の
両面装着あるいはチップ部品とディスクリート部品の混
載などにより、プリント配線板が高温下に曝されるよう
になった。
【０００５】従来知られている２位長鎖アルキルイミダ
ゾール化合物を用いてプリント配線板の表面処理を行な
った場合、高温に曝されると表面処理された銅面が変色
し、その後のはんだ付けに際して支障を生じるおそれが
あった。また、特開昭58−501281号公報に記載の５−メ
チルベンズイミダゾールを用いる処理方法では、この化
合物が水に比較的溶け易いため、好ましい膜厚と認めら
れる0.08μm 以上の化成被膜を形成することができず、
高温下において下地銅を保護し難い欠点があった。
ゾール化合物を用いてプリント配線板の表面処理を行な
った場合、高温に曝されると表面処理された銅面が変色
し、その後のはんだ付けに際して支障を生じるおそれが
あった。また、特開昭58−501281号公報に記載の５−メ
チルベンズイミダゾールを用いる処理方法では、この化
合物が水に比較的溶け易いため、好ましい膜厚と認めら
れる0.08μm 以上の化成被膜を形成することができず、
高温下において下地銅を保護し難い欠点があった。
【０００６】また特開昭55-83157号及び同62-77600号公
報に記載の２−メルカプトベンズイミダゾールを用いた
防錆方法は、２−メルカプトベンズイミダゾールをメタ
ノール等の有機溶剤に溶かして、基材に塗布し乾燥する
方法であり、有機溶剤を使用するため人体に対する悪影
響や工場の保安面で問題があった。特開昭63-118598号
公報に記載の方法については２−メルカプトベンズイミ
ダゾールの薄膜を形成するのに、約３時間の浸漬処理を
必要としており、高生産性、高速処理を要求されるプリ
ント配線板業界の実情に適合しないものであった。
報に記載の２−メルカプトベンズイミダゾールを用いた
防錆方法は、２−メルカプトベンズイミダゾールをメタ
ノール等の有機溶剤に溶かして、基材に塗布し乾燥する
方法であり、有機溶剤を使用するため人体に対する悪影
響や工場の保安面で問題があった。特開昭63-118598号
公報に記載の方法については２−メルカプトベンズイミ
ダゾールの薄膜を形成するのに、約３時間の浸漬処理を
必要としており、高生産性、高速処理を要求されるプリ
ント配線板業界の実情に適合しないものであった。
【０００７】このようにプリント配線板の表面実装法に
対応しうる、耐熱性が高く且つ作業環境を悪化させない
プレフラックス、即ち高温に曝されたのちもはんだ付け
性に優れた水溶液系のプレフラックスが望まれていた。
対応しうる、耐熱性が高く且つ作業環境を悪化させない
プレフラックス、即ち高温に曝されたのちもはんだ付け
性に優れた水溶液系のプレフラックスが望まれていた。
【０００８】
【課題を解決するための手段】本発明者等は、このよう
な事情に鑑み鋭意研究を行なった結果、銅あるいは銅合
金の表面に、化１で示される２−（フェニルアルキル）
ベンズイミダゾール化合物を有効成分として含有する水
溶液系表面処理剤を接触させることにより、防錆性・耐
熱性に優れた化成被膜が形成されることを見い出し、本
発明を完遂するに至った。
な事情に鑑み鋭意研究を行なった結果、銅あるいは銅合
金の表面に、化１で示される２−（フェニルアルキル）
ベンズイミダゾール化合物を有効成分として含有する水
溶液系表面処理剤を接触させることにより、防錆性・耐
熱性に優れた化成被膜が形成されることを見い出し、本
発明を完遂するに至った。
【０００９】
【化１】
【００１０】（但し、式中ｎは１から７までの整数、Ｒ
1 及びＲ2 は同一又は異なって水素原子、低級アルキル
基又はハロゲン原子、Ｒ3 及びＲ4 は同一又は異なって
水素原子、低級アルキル基、ハロゲン原子又は低級アル
コキシ基を表す。）
1 及びＲ2 は同一又は異なって水素原子、低級アルキル
基又はハロゲン原子、Ｒ3 及びＲ4 は同一又は異なって
水素原子、低級アルキル基、ハロゲン原子又は低級アル
コキシ基を表す。）
【００１１】本発明の実施に適する２−（フェニルアル
キル）ベンズイミダゾール化合物としては、２−（フェ
ニルメチル）ベンズイミダゾール、２−（２−フェニル
エチル）ベンズイミダゾール、２−（３−フェニルプロ
ピル）ベンズイミダゾール、２−（４−フェニルブチ
ル）ベンズイミダゾール、２−（５−フェニルペンチ
ル）ベンズイミダゾール、２−（６−フェニルヘキシ
ル）ベンズイミダゾール、２−（７−フェニルヘプチ
ル）ベンズイミダゾール、２−（フェニルメチル）−５
−メチルベンズイミダゾール、２−（２−フェニルエチ
ル）−５−メチルベンズイミダゾール、２−（３−フェ
ニルプロピル）−５−メチルベンズイミダゾール、２−
（４−フェニルブチル）−５−メチルベンズイミダゾー
ル、２−（５−フェニルペンチル）−５−メチルベンズ
イミダゾール、２−（６−フェニルヘキシル）−５−メ
チルベンズイミダゾール、２−（７−フェニルヘプチ
ル）−５−メチルベンズイミダゾール、２−（フェニル
メチル）−５，６−ジメチルベンズイミダゾール、２−
（２−フェニルエチル）−５，６−ジメチルベンズイミ
ダゾール、２−（３−フェニルプロピル）−５，６−ジ
メチルベンズイミダゾール、２−（４−フェニルブチ
ル）−５，６−ジメチルベンズイミダゾール、２−（５
−フェニルペンチル）−５，６−ジメチルベンズイミダ
ゾール、２−（６−フェニルヘキシル）−５，６−ジメ
チルベンズイミダゾール、２−（７−フェニルヘプチ
ル）−５，６−ジメチルベンズイミダゾール、２−（フ
ェニルメチル）−５−クロロベンズイミダゾール、２−
（２−フェニルエチル）−５−クロロベンズイミダゾー
ル、２−（３−フェニルプロピル）−５−クロロベンズ
イミダゾール、２−（４−フェニルブチル）−５−クロ
ロベンズイミダゾール、２−（５−フェニルペンチル）
−５−クロロベンズイミダゾール、２−（６−フェニル
ヘキシル）−５−クロロベンズイミダゾール、２−（７
−フェニルヘプチル）−５−クロロベンズイミダゾール
など、又はこれら化合物のフェニル基の代わりにオルト
トリル基、メタトリル基、パラトリル基、ジメチルフェ
ニル基、オルトフルオロフェニル基、メタフルオロフェ
ニル基、パラフルオロフェニル基、オルトクロロフェニ
ル基、メタクロロフェニル基、パラクロロフェニル基、
オルトブロモフェニル基、メタブロモフェニル基、パラ
ブロモフェニル基、ジクロロフェニル基、オルトメトキ
シフェニル基、メタメトキシフェニル基、パラメトキシ
フェニル基、クロロトリル基、ブロモトリル基などをも
つものなどであり、これらの２−（フェニルアルキル）
ベンズイミダゾール化合物は公知の方法で合成すること
ができる。
キル）ベンズイミダゾール化合物としては、２−（フェ
ニルメチル）ベンズイミダゾール、２−（２−フェニル
エチル）ベンズイミダゾール、２−（３−フェニルプロ
ピル）ベンズイミダゾール、２−（４−フェニルブチ
ル）ベンズイミダゾール、２−（５−フェニルペンチ
ル）ベンズイミダゾール、２−（６−フェニルヘキシ
ル）ベンズイミダゾール、２−（７−フェニルヘプチ
ル）ベンズイミダゾール、２−（フェニルメチル）−５
−メチルベンズイミダゾール、２−（２−フェニルエチ
ル）−５−メチルベンズイミダゾール、２−（３−フェ
ニルプロピル）−５−メチルベンズイミダゾール、２−
（４−フェニルブチル）−５−メチルベンズイミダゾー
ル、２−（５−フェニルペンチル）−５−メチルベンズ
イミダゾール、２−（６−フェニルヘキシル）−５−メ
チルベンズイミダゾール、２−（７−フェニルヘプチ
ル）−５−メチルベンズイミダゾール、２−（フェニル
メチル）−５，６−ジメチルベンズイミダゾール、２−
（２−フェニルエチル）−５，６−ジメチルベンズイミ
ダゾール、２−（３−フェニルプロピル）−５，６−ジ
メチルベンズイミダゾール、２−（４−フェニルブチ
ル）−５，６−ジメチルベンズイミダゾール、２−（５
−フェニルペンチル）−５，６−ジメチルベンズイミダ
ゾール、２−（６−フェニルヘキシル）−５，６−ジメ
チルベンズイミダゾール、２−（７−フェニルヘプチ
ル）−５，６−ジメチルベンズイミダゾール、２−（フ
ェニルメチル）−５−クロロベンズイミダゾール、２−
（２−フェニルエチル）−５−クロロベンズイミダゾー
ル、２−（３−フェニルプロピル）−５−クロロベンズ
イミダゾール、２−（４−フェニルブチル）−５−クロ
ロベンズイミダゾール、２−（５−フェニルペンチル）
−５−クロロベンズイミダゾール、２−（６−フェニル
ヘキシル）−５−クロロベンズイミダゾール、２−（７
−フェニルヘプチル）−５−クロロベンズイミダゾール
など、又はこれら化合物のフェニル基の代わりにオルト
トリル基、メタトリル基、パラトリル基、ジメチルフェ
ニル基、オルトフルオロフェニル基、メタフルオロフェ
ニル基、パラフルオロフェニル基、オルトクロロフェニ
ル基、メタクロロフェニル基、パラクロロフェニル基、
オルトブロモフェニル基、メタブロモフェニル基、パラ
ブロモフェニル基、ジクロロフェニル基、オルトメトキ
シフェニル基、メタメトキシフェニル基、パラメトキシ
フェニル基、クロロトリル基、ブロモトリル基などをも
つものなどであり、これらの２−（フェニルアルキル）
ベンズイミダゾール化合物は公知の方法で合成すること
ができる。
【００１２】即ち、オルトフェニレンジアミン化合物と
フェニル基又は置換フェニル基を持つ脂肪酸を反応させ
ることによって得ることができる。これを反応式で表せ
ば、次示のとおりである。
フェニル基又は置換フェニル基を持つ脂肪酸を反応させ
ることによって得ることができる。これを反応式で表せ
ば、次示のとおりである。
【００１３】
【化２】
【００１４】（式中、ｎ，Ｒ1 ，Ｒ2 ，Ｒ3 ，Ｒ4 は前
記と同じ。）本発明の実施においては、有効成分として
２−（フェニルアルキル）ベンズイミダゾール化合物を
０．０１〜１０重量％の割合、好ましくは０．１〜５重
量％の割合で含有する水溶液系の表面処理剤を使用す
る。
記と同じ。）本発明の実施においては、有効成分として
２−（フェニルアルキル）ベンズイミダゾール化合物を
０．０１〜１０重量％の割合、好ましくは０．１〜５重
量％の割合で含有する水溶液系の表面処理剤を使用す
る。
【００１５】２−（フェニルアルキル）ベンズイミダゾ
ール化合物は、水に対して難溶性であるため、有機酸ま
たは無機酸を用いて水溶液化させる。また、水と混和す
ることができる有機溶媒を有機酸または無機酸と併用し
て、２−（フェニルアルキル）ベンズイミダゾール化合
物を水溶液化しても良い。なお、前記化１で示される２
−（フェニルアルキル）ベンズイミダゾール化合物は、
式中のｎが０または８以上になれば、水に対する溶解性
が著しく低下するので実用に適さない。
ール化合物は、水に対して難溶性であるため、有機酸ま
たは無機酸を用いて水溶液化させる。また、水と混和す
ることができる有機溶媒を有機酸または無機酸と併用し
て、２−（フェニルアルキル）ベンズイミダゾール化合
物を水溶液化しても良い。なお、前記化１で示される２
−（フェニルアルキル）ベンズイミダゾール化合物は、
式中のｎが０または８以上になれば、水に対する溶解性
が著しく低下するので実用に適さない。
【００１６】この際に用いられる有機酸としては、ギ
酸、酢酸、プロピオン酸、酪酸、カプリン酸、グリコー
ル酸、乳酸、アクリル酸、安息香酸、パラニトロ安息香
酸、パラトルエンスルホン酸、サリチル酸、ピクリン
酸、シュウ酸、コハク酸、マレイン酸、フマール酸、酒
石酸、アジピン酸等であり、無機酸としては、塩酸、リ
ン酸、硫酸、硝酸等である。これらの酸は、水溶液に対
し０．０１〜４０重量％の割合、好ましくは０．２〜２
０重量％の割合になるように添加すれば良い。
酸、酢酸、プロピオン酸、酪酸、カプリン酸、グリコー
ル酸、乳酸、アクリル酸、安息香酸、パラニトロ安息香
酸、パラトルエンスルホン酸、サリチル酸、ピクリン
酸、シュウ酸、コハク酸、マレイン酸、フマール酸、酒
石酸、アジピン酸等であり、無機酸としては、塩酸、リ
ン酸、硫酸、硝酸等である。これらの酸は、水溶液に対
し０．０１〜４０重量％の割合、好ましくは０．２〜２
０重量％の割合になるように添加すれば良い。
【００１７】また、この際に用いられる有機溶媒として
は、メタノール、エタノール、イソプロピルアルコール
などの低級アルコール類や、アセトン、Ｎ，Ｎ−ジメチ
ルホルムアミドなどの水と混和させることのできるもの
である。
は、メタノール、エタノール、イソプロピルアルコール
などの低級アルコール類や、アセトン、Ｎ，Ｎ−ジメチ
ルホルムアミドなどの水と混和させることのできるもの
である。
【００１８】本発明の表面処理剤で銅あるいは銅合金の
表面を処理する条件としては、処理剤の液温を約２０℃
〜６０℃、接触時間を１秒ないし１０分間の範囲が適当
である。接触方法は、浸漬、噴霧、塗布などである。
表面を処理する条件としては、処理剤の液温を約２０℃
〜６０℃、接触時間を１秒ないし１０分間の範囲が適当
である。接触方法は、浸漬、噴霧、塗布などである。
【００１９】本発明の表面処理剤に使用に際して、金属
表面における化成被膜の形成速度を高めるために銅化合
物を添加してもよく、また形成された化成被膜の耐熱性
をさらに向上させるために亜鉛化合物を添加してもよ
い。
表面における化成被膜の形成速度を高めるために銅化合
物を添加してもよく、また形成された化成被膜の耐熱性
をさらに向上させるために亜鉛化合物を添加してもよ
い。
【００２０】本発明において使用できる銅化合物の代表
的なものとしては、塩化第一銅、塩化第二銅、水酸化
銅、リン酸銅、酢酸銅、硫酸銅、硝酸銅、臭化銅等であ
り、また亜鉛化合物の代表的なものとしては、酸化亜
鉛、蟻酸亜鉛、酢酸亜鉛、蓚酸亜鉛、乳酸亜鉛、クエン
酸亜鉛、硫酸亜鉛、硝酸亜鉛、リン酸亜鉛等であり、い
ずれも水溶液に対して0.０１〜１０重量％の割合、好ま
しくは0.０２〜５重量％の割合で添加すれば良い。
的なものとしては、塩化第一銅、塩化第二銅、水酸化
銅、リン酸銅、酢酸銅、硫酸銅、硝酸銅、臭化銅等であ
り、また亜鉛化合物の代表的なものとしては、酸化亜
鉛、蟻酸亜鉛、酢酸亜鉛、蓚酸亜鉛、乳酸亜鉛、クエン
酸亜鉛、硫酸亜鉛、硝酸亜鉛、リン酸亜鉛等であり、い
ずれも水溶液に対して0.０１〜１０重量％の割合、好ま
しくは0.０２〜５重量％の割合で添加すれば良い。
【００２１】このように、銅化合物あるいは亜鉛化合物
を用いる場合には、有機酸あるいは無機酸の他にアンモ
ニアあるいはアミン類等の緩衝作用を有する物質を添加
して溶液のｐＨを安定にすることが望ましい。また本発
明表面処理剤を使用する際には、化成被膜上に熱可塑性
樹脂の二重構造を形成し、耐熱性を向上させることも可
能である。
を用いる場合には、有機酸あるいは無機酸の他にアンモ
ニアあるいはアミン類等の緩衝作用を有する物質を添加
して溶液のｐＨを安定にすることが望ましい。また本発
明表面処理剤を使用する際には、化成被膜上に熱可塑性
樹脂の二重構造を形成し、耐熱性を向上させることも可
能である。
【００２２】即ち銅あるいは銅合金の表面に２−（フェ
ニルアルキル）ベンズイミダゾール化合物の化成被膜を
形成したのち、ロジン、ロジンエステル等のロジン誘導
体、テルペン樹脂、テルペンフェノール樹脂等のテルペ
ン樹脂誘導体または芳香族炭化水素樹脂、脂肪族炭化水
素樹脂、脂環族炭化水素樹脂等の炭化水素樹脂あるいは
これらの混合物等からなる耐熱性に優れた熱可塑性樹脂
をトルエン、酢酸エチル、ＩＰＡ等の溶媒に溶解し、ロ
ールコーター法等により化成被膜上に膜厚１〜30μｍの
厚みになるように均一に塗布して化成被膜と熱可塑性樹
脂の二層構造を形成すれば良い。
ニルアルキル）ベンズイミダゾール化合物の化成被膜を
形成したのち、ロジン、ロジンエステル等のロジン誘導
体、テルペン樹脂、テルペンフェノール樹脂等のテルペ
ン樹脂誘導体または芳香族炭化水素樹脂、脂肪族炭化水
素樹脂、脂環族炭化水素樹脂等の炭化水素樹脂あるいは
これらの混合物等からなる耐熱性に優れた熱可塑性樹脂
をトルエン、酢酸エチル、ＩＰＡ等の溶媒に溶解し、ロ
ールコーター法等により化成被膜上に膜厚１〜30μｍの
厚みになるように均一に塗布して化成被膜と熱可塑性樹
脂の二層構造を形成すれば良い。
【００２３】
【作用】銅あるいは銅合金の表面に有効成分として２−
（フェニルアルキル）ベンズイミダゾール化合物を含有
する水溶液系表面処理剤を接触させると、２−（フェニ
ルアルキル）ベンズイミダゾール化合物と銅との錯体形
成反応及び２−（フェニルアルキル）ベンズイミダゾー
ル化合物間の水素結合とファンデルワールス力の両作用
により、局部的に銅錯体となった２−（フェニルアルキ
ル）ベンズイミダゾール化合物の化成被膜が銅あるいは
銅合金表面上に形成される。
（フェニルアルキル）ベンズイミダゾール化合物を含有
する水溶液系表面処理剤を接触させると、２−（フェニ
ルアルキル）ベンズイミダゾール化合物と銅との錯体形
成反応及び２−（フェニルアルキル）ベンズイミダゾー
ル化合物間の水素結合とファンデルワールス力の両作用
により、局部的に銅錯体となった２−（フェニルアルキ
ル）ベンズイミダゾール化合物の化成被膜が銅あるいは
銅合金表面上に形成される。
【００２４】前記の化成被膜を放置あるいは加熱するこ
とにより銅表面から銅の移行が起こり、２−（フェニル
アルキル）ベンズイミダゾール化合物の大部分は２−
（フェニルアルキル）ベンズイミダゾール化合物の銅錯
体になる。前記の銅錯体からなる化成被膜は、熱的にも
また化学的にも安定であり、下地の銅あるいは銅合金を
高温に曝すことによる酸化、また長期放置による錆の発
生から保護しうるものである。
とにより銅表面から銅の移行が起こり、２−（フェニル
アルキル）ベンズイミダゾール化合物の大部分は２−
（フェニルアルキル）ベンズイミダゾール化合物の銅錯
体になる。前記の銅錯体からなる化成被膜は、熱的にも
また化学的にも安定であり、下地の銅あるいは銅合金を
高温に曝すことによる酸化、また長期放置による錆の発
生から保護しうるものである。
【００２５】
【実施例】以下、実施例及び比較例によって、本発明を
具体的に説明する。なお、これらの試験において金属表
面における化成被膜の厚さは、所定の大きさの銅試験片
を0.５％の塩酸水溶液に浸漬して、２−（フェニルアル
キル）ベンズイミダゾール化合物を抽出し、紫外分光光
度計を用いて、この抽出液中に含まれる２−（フェニル
アルキル）ベンズイミダゾール化合物の濃度を測定し、
化成被膜の厚さに換算したものである。
具体的に説明する。なお、これらの試験において金属表
面における化成被膜の厚さは、所定の大きさの銅試験片
を0.５％の塩酸水溶液に浸漬して、２−（フェニルアル
キル）ベンズイミダゾール化合物を抽出し、紫外分光光
度計を用いて、この抽出液中に含まれる２−（フェニル
アルキル）ベンズイミダゾール化合物の濃度を測定し、
化成被膜の厚さに換算したものである。
【００２６】また、はんだ濡れ性の測定は、テストピー
スとして５mm×50mm× 0.3mmの大きさの銅板または真鍮
板を用い、テストピースは脱脂してソフトエッチングし
たのち、各処理剤による浸漬処理をしてテストピース表
面に化成被膜を形成し、各所定条件で放置し、テストピ
ースを加熱処理したのち、ポストフラックス（商品名：
「ＪＳ−６４」、（株）弘輝製）に浸漬付着させ、はん
だ濡れ時間を測定した。測定に当たっては、半田濡れ性
試験器（「ＳＡＴ2000」、（株）レスカ製）を用い、そ
の測定条件は半田温度 250℃、浸漬深さ２mm、浸漬スピ
ード16mm／秒とした。
スとして５mm×50mm× 0.3mmの大きさの銅板または真鍮
板を用い、テストピースは脱脂してソフトエッチングし
たのち、各処理剤による浸漬処理をしてテストピース表
面に化成被膜を形成し、各所定条件で放置し、テストピ
ースを加熱処理したのち、ポストフラックス（商品名：
「ＪＳ−６４」、（株）弘輝製）に浸漬付着させ、はん
だ濡れ時間を測定した。測定に当たっては、半田濡れ性
試験器（「ＳＡＴ2000」、（株）レスカ製）を用い、そ
の測定条件は半田温度 250℃、浸漬深さ２mm、浸漬スピ
ード16mm／秒とした。
【００２７】銅板のテストピースを脱脂、ソフトエッチ
ング、水洗し、これを以下に述べる組成からなる表面処
理剤に所定の液温で、それぞれ所定の時間浸漬した後、
取り出し水洗、乾燥し、テストピースの表面にそれぞれ
０．２５μｍの化成被膜を形成した。被膜形成処理がな
されたテストピースは表１に示した条件で放置した後、
さらに加熱処理し、その後のはんだ濡れ時間を測定し
た。加熱処理は、１２０℃の熱風オーブンで５分間及び
２１５℃の蒸気相（スリーエム社製「フロリナートＦＣ
−７０」）で５分間それぞれ加熱する操作を交互に３回
ずつ繰り返す方法を用いた。
ング、水洗し、これを以下に述べる組成からなる表面処
理剤に所定の液温で、それぞれ所定の時間浸漬した後、
取り出し水洗、乾燥し、テストピースの表面にそれぞれ
０．２５μｍの化成被膜を形成した。被膜形成処理がな
されたテストピースは表１に示した条件で放置した後、
さらに加熱処理し、その後のはんだ濡れ時間を測定し
た。加熱処理は、１２０℃の熱風オーブンで５分間及び
２１５℃の蒸気相（スリーエム社製「フロリナートＦＣ
−７０」）で５分間それぞれ加熱する操作を交互に３回
ずつ繰り返す方法を用いた。
【００２８】（実施例１）テストピースを表面処理剤が
２−（フェニルメチル）ベンズイミダゾール０．５０重
量％、ギ酸１．０重量％及び酢酸銅０．０９重量％から
成る水溶液に、液温５０℃で５７秒間浸漬した後、取り
出し水洗、乾燥した。その後表１に示す条件で放置し、
加熱処理を行なった結果、はんだ濡れ性の測定結果は表
１に示すとおりであった。
２−（フェニルメチル）ベンズイミダゾール０．５０重
量％、ギ酸１．０重量％及び酢酸銅０．０９重量％から
成る水溶液に、液温５０℃で５７秒間浸漬した後、取り
出し水洗、乾燥した。その後表１に示す条件で放置し、
加熱処理を行なった結果、はんだ濡れ性の測定結果は表
１に示すとおりであった。
【００２９】（実施例２）テストピースを表面処理剤が
２−（２−フェニルエチル）ベンズイミダゾール０．４
０重量％及びギ酸５．０重量％及び酢酸銅０．０９重量
％から成る水溶液に、液温４０℃で２４秒間浸漬した
後、取り出し水洗、乾燥した。その後表１に示す条件で
放置し、加熱処理を行なった結果、はんだ濡れ性の測定
結果は表１に示すとおりであった。
２−（２−フェニルエチル）ベンズイミダゾール０．４
０重量％及びギ酸５．０重量％及び酢酸銅０．０９重量
％から成る水溶液に、液温４０℃で２４秒間浸漬した
後、取り出し水洗、乾燥した。その後表１に示す条件で
放置し、加熱処理を行なった結果、はんだ濡れ性の測定
結果は表１に示すとおりであった。
【００３０】（実施例３）テストピースを表面処理剤が
２−（３−フェニルプロピル）ベンズイミダゾール０．
５０重量％、ギ酸２．０重量％及び酢酸銅０．０９重量
％から成る水溶液に、液温４０℃で１０秒間浸漬した
後、取り出し水洗、乾燥した。その後表１に示す条件で
放置し、加熱処理を行なった結果、はんだ濡れ性の測定
結果は表１に示すとおりであった。
２−（３−フェニルプロピル）ベンズイミダゾール０．
５０重量％、ギ酸２．０重量％及び酢酸銅０．０９重量
％から成る水溶液に、液温４０℃で１０秒間浸漬した
後、取り出し水洗、乾燥した。その後表１に示す条件で
放置し、加熱処理を行なった結果、はんだ濡れ性の測定
結果は表１に示すとおりであった。
【００３１】（実施例４）テストピースを表面処理剤が
２−（４−フェニルブチル）ベンズイミダゾール０．３
０重量％、ギ酸２．０重量％及び塩化第二銅０．０８重
量％から成る水溶液に、液温４０℃で２０秒間浸漬した
後、取り出し水洗、乾燥した。その後表１に示す条件で
放置し、加熱処理を行なった結果、はんだ濡れ性の測定
結果は表１に示すとおりであった。
２−（４−フェニルブチル）ベンズイミダゾール０．３
０重量％、ギ酸２．０重量％及び塩化第二銅０．０８重
量％から成る水溶液に、液温４０℃で２０秒間浸漬した
後、取り出し水洗、乾燥した。その後表１に示す条件で
放置し、加熱処理を行なった結果、はんだ濡れ性の測定
結果は表１に示すとおりであった。
【００３２】（実施例５）テストピースを表面処理剤が
２−（５−フェニルペンチル）ベンズイミダゾール０．
２５重量％、ギ酸２．０重量％及び塩化第二銅０．０８
重量％から成る水溶液に、液温４０℃で１５秒間浸漬し
た後、取り出し水洗、乾燥した。その後表１に示す条件
で放置し、加熱処理を行なった結果、はんだ濡れ性の測
定結果は表１に示すとおりであった。
２−（５−フェニルペンチル）ベンズイミダゾール０．
２５重量％、ギ酸２．０重量％及び塩化第二銅０．０８
重量％から成る水溶液に、液温４０℃で１５秒間浸漬し
た後、取り出し水洗、乾燥した。その後表１に示す条件
で放置し、加熱処理を行なった結果、はんだ濡れ性の測
定結果は表１に示すとおりであった。
【００３３】（実施例６）テストピースを表面処理剤が
２−（６−フェニルヘキシル）ベンズイミダゾール０．
２５重量％、塩酸３．０重量％、塩化第二銅０．０５重
量％及びイソプロパノール１０．０重量％から成る水溶
液に、液温４０℃で７５秒間浸漬した後、取り出し水
洗、乾燥した。その後表１に示す条件で放置し、加熱処
理を行なった結果、はんだ濡れ性の測定結果は表１に示
すとおりであった。
２−（６−フェニルヘキシル）ベンズイミダゾール０．
２５重量％、塩酸３．０重量％、塩化第二銅０．０５重
量％及びイソプロパノール１０．０重量％から成る水溶
液に、液温４０℃で７５秒間浸漬した後、取り出し水
洗、乾燥した。その後表１に示す条件で放置し、加熱処
理を行なった結果、はんだ濡れ性の測定結果は表１に示
すとおりであった。
【００３４】（実施例７）テストピースを表面処理剤が
２−（７−フェニルヘプチル）ベンズイミダゾール０．
２０重量％、酢酸１０．０重量％及び塩化第二銅０．０
８重量％から成る水溶液に、液温４０℃で１０秒間浸漬
した後、取り出し水洗、乾燥した。その後表１に示す条
件で放置し、加熱処理を行なった結果、はんだ濡れ性の
測定結果は表１に示すとおりであった。
２−（７−フェニルヘプチル）ベンズイミダゾール０．
２０重量％、酢酸１０．０重量％及び塩化第二銅０．０
８重量％から成る水溶液に、液温４０℃で１０秒間浸漬
した後、取り出し水洗、乾燥した。その後表１に示す条
件で放置し、加熱処理を行なった結果、はんだ濡れ性の
測定結果は表１に示すとおりであった。
【００３５】（実施例８）テストピースを表面処理剤が
２−（３−フェニルプロピル）−５−メチルベンズイミ
ダゾール０．４０重量％、ギ酸３．０重量％及び酢酸銅
０．０６重量％から成る水溶液に、液温４０℃で１２秒
間浸漬した後、取り出し水洗、乾燥した。その後表１に
示す条件で放置し、加熱処理を行なった結果、はんだ濡
れ性の測定結果は表１に示すとおりであった。
２−（３−フェニルプロピル）−５−メチルベンズイミ
ダゾール０．４０重量％、ギ酸３．０重量％及び酢酸銅
０．０６重量％から成る水溶液に、液温４０℃で１２秒
間浸漬した後、取り出し水洗、乾燥した。その後表１に
示す条件で放置し、加熱処理を行なった結果、はんだ濡
れ性の測定結果は表１に示すとおりであった。
【００３６】（実施例９）テストピースを表面処理剤が
２−（２−フェニルエチル）−４，５−ジメチルベンズ
イミダゾール０．３５重量％、ギ酸３．５重量％及び塩
化亜鉛０．０４重量％から成る水溶液に、液温４０℃で
５３秒間浸漬した後、取り出し水洗、乾燥した。その後
表１に示す条件で放置し、加熱処理を行なった結果、は
んだ濡れ性の測定結果は表１に示すとおりであった。
２−（２−フェニルエチル）−４，５−ジメチルベンズ
イミダゾール０．３５重量％、ギ酸３．５重量％及び塩
化亜鉛０．０４重量％から成る水溶液に、液温４０℃で
５３秒間浸漬した後、取り出し水洗、乾燥した。その後
表１に示す条件で放置し、加熱処理を行なった結果、は
んだ濡れ性の測定結果は表１に示すとおりであった。
【００３７】（実施例１０）テストピースを表面処理剤
が２−（フェニルメチル）−５−クロロベンズイミダゾ
ール０．３０重量％、酢酸８．０重量％及び臭化第二銅
０．０３重量％から成る水溶液に、液温５０℃で１４０
秒間浸漬した後、取り出し水洗、乾燥した。その後表１
に示す条件で放置し、加熱処理を行なった結果、はんだ
濡れ性の測定結果は表１に示すとおりであった。
が２−（フェニルメチル）−５−クロロベンズイミダゾ
ール０．３０重量％、酢酸８．０重量％及び臭化第二銅
０．０３重量％から成る水溶液に、液温５０℃で１４０
秒間浸漬した後、取り出し水洗、乾燥した。その後表１
に示す条件で放置し、加熱処理を行なった結果、はんだ
濡れ性の測定結果は表１に示すとおりであった。
【００３８】（実施例１１）テストピースを表面処理剤
が２−（Ｐ−クロロフェニルメチル）ベンズイミダゾー
ル０．５０重量％、ギ酸３．０重量％及び酢酸銅０．０
９重量％から成る水溶液に、液温５０℃で２３秒間浸漬
した後、取り出し水洗、乾燥した。その後表１に示す条
件で放置し、加熱処理を行なった結果、はんだ濡れ性の
測定結果は表１に示すとおりであった。
が２−（Ｐ−クロロフェニルメチル）ベンズイミダゾー
ル０．５０重量％、ギ酸３．０重量％及び酢酸銅０．０
９重量％から成る水溶液に、液温５０℃で２３秒間浸漬
した後、取り出し水洗、乾燥した。その後表１に示す条
件で放置し、加熱処理を行なった結果、はんだ濡れ性の
測定結果は表１に示すとおりであった。
【００３９】（実施例１２）テストピースを表面処理剤
が２−（２，４−ジクロロフェニルメチル）ベンズイミ
ダゾール０．４０重量％、ギ酸５．０重量％及び酢酸銅
０．０９重量％から成る水溶液に、液温５０℃で１８０
秒間浸漬した後、取り出し水洗、乾燥した。その後表１
に示す条件で放置し、加熱処理を行なった結果、はんだ
濡れ性の測定結果は表１に示すとおりであった。
が２−（２，４−ジクロロフェニルメチル）ベンズイミ
ダゾール０．４０重量％、ギ酸５．０重量％及び酢酸銅
０．０９重量％から成る水溶液に、液温５０℃で１８０
秒間浸漬した後、取り出し水洗、乾燥した。その後表１
に示す条件で放置し、加熱処理を行なった結果、はんだ
濡れ性の測定結果は表１に示すとおりであった。
【００４０】（実施例１３）テストピースを表面処理剤
が２−（Ｐ−ブロモフェニルメチル）ベンズイミダゾー
ル０．４０重量％、ギ酸２．０重量％及び酢酸銅０．０
９重量％から成る水溶液に、液温５０℃で９０秒間浸漬
した後、取り出し水洗、乾燥した。その後表１に示す条
件で放置し、加熱処理を行なった結果、はんだ濡れ性の
測定結果は表１に示すとおりであった。
が２−（Ｐ−ブロモフェニルメチル）ベンズイミダゾー
ル０．４０重量％、ギ酸２．０重量％及び酢酸銅０．０
９重量％から成る水溶液に、液温５０℃で９０秒間浸漬
した後、取り出し水洗、乾燥した。その後表１に示す条
件で放置し、加熱処理を行なった結果、はんだ濡れ性の
測定結果は表１に示すとおりであった。
【００４１】（実施例１４）テストピースを表面処理剤
が２−（ｍ−トリルメチル）ベンズイミダゾール０．５
０重量％、ギ酸２．０重量％及び酢酸銅０．０９重量％
から成る水溶液に、液温５０℃で１８秒間浸漬した後、
取り出し水洗、乾燥した。その後表１に示す条件で放置
し、加熱処理を行なった結果、はんだ濡れ性の測定結果
は表１に示すとおりであった。
が２−（ｍ−トリルメチル）ベンズイミダゾール０．５
０重量％、ギ酸２．０重量％及び酢酸銅０．０９重量％
から成る水溶液に、液温５０℃で１８秒間浸漬した後、
取り出し水洗、乾燥した。その後表１に示す条件で放置
し、加熱処理を行なった結果、はんだ濡れ性の測定結果
は表１に示すとおりであった。
【００４２】（実施例１５）テストピースを表面処理剤
が２−（Ｐ−メトキシフェニルメチル）ベンズイミダゾ
ール０．５０重量％、ギ酸０．８０重量％及び酢酸銅
０．０９重量％から成る水溶液に、液温５０℃で２００
秒間浸漬した後、取り出し水洗、乾燥した。その後表１
に示す条件で放置し、加熱処理を行なった結果、はんだ
濡れ性の測定結果は表１に示すとおりであった。
が２−（Ｐ−メトキシフェニルメチル）ベンズイミダゾ
ール０．５０重量％、ギ酸０．８０重量％及び酢酸銅
０．０９重量％から成る水溶液に、液温５０℃で２００
秒間浸漬した後、取り出し水洗、乾燥した。その後表１
に示す条件で放置し、加熱処理を行なった結果、はんだ
濡れ性の測定結果は表１に示すとおりであった。
【００４３】（比較例１）テストピースを表面処理剤が
２−ウンデシルイミダゾール１．０重量％及び酢酸１．
６重量％から成る水溶液に、液温５０℃で２５秒間浸漬
した後、取り出し水洗、乾燥した。その後表１に示す条
件で放置し、加熱処理を行なった結果、はんだ濡れ性の
測定結果は表１に示すとおりであった。
２−ウンデシルイミダゾール１．０重量％及び酢酸１．
６重量％から成る水溶液に、液温５０℃で２５秒間浸漬
した後、取り出し水洗、乾燥した。その後表１に示す条
件で放置し、加熱処理を行なった結果、はんだ濡れ性の
測定結果は表１に示すとおりであった。
【００４４】（比較例２）テストピースを表面処理剤が
５−メチルベンズイミダゾール１．０重量％及び酢酸
０．５重量％から成る水溶液に、液温５０℃で１８０秒
間浸漬した後、取り出し水洗、乾燥した。その後表１に
示す条件で放置し、加熱処理を行なった結果、はんだ濡
れ性の測定結果は表１に示すとおりであった。
５−メチルベンズイミダゾール１．０重量％及び酢酸
０．５重量％から成る水溶液に、液温５０℃で１８０秒
間浸漬した後、取り出し水洗、乾燥した。その後表１に
示す条件で放置し、加熱処理を行なった結果、はんだ濡
れ性の測定結果は表１に示すとおりであった。
【００４５】
【表１】
【００４６】（実施例１６）真鍮板のテストピースを脱
脂、ソフトエッチング、水洗し、実施例３と同じ処理剤
に同一条件で浸漬し、水洗、乾燥したところ厚さ０．２
２μｍの化成被膜が形成された。
脂、ソフトエッチング、水洗し、実施例３と同じ処理剤
に同一条件で浸漬し、水洗、乾燥したところ厚さ０．２
２μｍの化成被膜が形成された。
【００４７】
【発明の効果】銅あるいは銅合金を２−（フェニルアル
キル）ベンズイミダゾール化合物を主成分とする水溶液
に浸漬処理することにより、その表面に長期保存安定性
に富み、且つ耐熱性に優れた化成被膜を形成することが
できるので、プリント配線板の表面実装法におけるはん
だ付け性を向上することができる。
キル）ベンズイミダゾール化合物を主成分とする水溶液
に浸漬処理することにより、その表面に長期保存安定性
に富み、且つ耐熱性に優れた化成被膜を形成することが
できるので、プリント配線板の表面実装法におけるはん
だ付け性を向上することができる。
Claims (1)
- 【請求項１】 化１で示される２−（フェニルアルキ
ル）ベンズイミダゾール化合物を有効成分として含有す
ることを特徴とする銅及び銅合金の表面処理剤。 【化１】 （但し、式中ｎは１から７までの整数、Ｒ1 及びＲ2 は
同一又は異なって水素原子、低級アルキル基又はハロゲ
ン原子、Ｒ3 及びＲ4 は同一又は異なって水素原子、低
級アルキル基、ハロゲン原子又は低級アルコキシ基を表
す。）
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP18873992A JPH062158A (ja) | 1992-06-22 | 1992-06-22 | 銅及び銅合金の表面処理剤 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP18873992A JPH062158A (ja) | 1992-06-22 | 1992-06-22 | 銅及び銅合金の表面処理剤 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH062158A true JPH062158A (ja) | 1994-01-11 |
Family
ID=16228929
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP18873992A Pending JPH062158A (ja) | 1992-06-22 | 1992-06-22 | 銅及び銅合金の表面処理剤 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH062158A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP0663642A2 (en) | 1994-01-13 | 1995-07-19 | Sigma, Incorporated | Card game amusement device |
-
1992
- 1992-06-22 JP JP18873992A patent/JPH062158A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP0663642A2 (en) | 1994-01-13 | 1995-07-19 | Sigma, Incorporated | Card game amusement device |
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