JPH06216228A - 真空密閉指示器を有する半導体素子梱包媒体 - Google Patents
真空密閉指示器を有する半導体素子梱包媒体Info
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- JPH06216228A JPH06216228A JP22505593A JP22505593A JPH06216228A JP H06216228 A JPH06216228 A JP H06216228A JP 22505593 A JP22505593 A JP 22505593A JP 22505593 A JP22505593 A JP 22505593A JP H06216228 A JPH06216228 A JP H06216228A
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Abstract
(57)【要約】
【目的】 柔軟性乾燥梱包バッグの真空密閉の保全性を
即座に判断できる、真空密閉指示器を有する、半導体素
子梱包媒体を提供する。 【構成】 プラスチック封入された半導体素子は、プラ
スチックの成型化合物の透過性により、水分の浸入を受
けやすい。ひびわれの危険を低減するために、顧客に搬
送される前に素子を乾燥するまで焼成する。この乾燥し
た状態を保つために、素子を梱包し、乾燥パックにつめ
た状態で出荷する。柔軟性材料のための真空密閉指示器
（１８）によって、ユーザが真空密閉の保全性さを判断
することができる。密閉指示器は、即座に判断できるポ
ジティブ（２２）かネガティブ（２４）、或いは両方の
組み合わせのパタ−ンを有しており、出荷前に真空密閉
される乾燥梱包バッグの内部に置かれる。真空密閉の保
全性は、乾燥梱包バッグ見て、認識パタ−ンが梱包に対
して鮮明に規定されているか否かを見ることによって、
判断することができる。
即座に判断できる、真空密閉指示器を有する、半導体素
子梱包媒体を提供する。 【構成】 プラスチック封入された半導体素子は、プラ
スチックの成型化合物の透過性により、水分の浸入を受
けやすい。ひびわれの危険を低減するために、顧客に搬
送される前に素子を乾燥するまで焼成する。この乾燥し
た状態を保つために、素子を梱包し、乾燥パックにつめ
た状態で出荷する。柔軟性材料のための真空密閉指示器
（１８）によって、ユーザが真空密閉の保全性さを判断
することができる。密閉指示器は、即座に判断できるポ
ジティブ（２２）かネガティブ（２４）、或いは両方の
組み合わせのパタ−ンを有しており、出荷前に真空密閉
される乾燥梱包バッグの内部に置かれる。真空密閉の保
全性は、乾燥梱包バッグ見て、認識パタ−ンが梱包に対
して鮮明に規定されているか否かを見ることによって、
判断することができる。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、一般的に半導体素子の
出荷のための梱包処理に関し、更に具体的には乾燥梱包
用真空密閉指示器に関するものである。
出荷のための梱包処理に関し、更に具体的には乾燥梱包
用真空密閉指示器に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】プラスチックで封止された半導体素子
は、プラスチックの成型化合物の透過性により、水分の
浸入の影響をうけやすい。プラスチック樹脂で封止され
た半導体素子がその環境から吸収する水分量は、いくつ
かの要因に依存している。即ち、その環境に露出された
時間長、プラスチックの拡散度、即ち水分が物質にいか
に速く吸収されるかを示す度合い、プラスチックの溶解
度係数または飽和容量、および素子のプラスチック本体
の厚さである。ある臨界量を超えた水分レベルを含む素
子は、素子の基板実装に付随するハンダリフロ−処理の
急速加熱時に、ひびわれまたはポップコ−ン現象(popco
rning)の危険を冒すこととなる。ひびわれを被る半導体
素子は、顧客に出荷される前に、通常予め決められた時
間、代表的な温度である約１２５°Ｃで炉で焼かれて、
素子から水分を追い出すようにしている。水分の影響を
うけやすいと考えられるこれら素子は、焼成の後、「乾
燥梱包(dry-packs)でパッケージ処理され、これ以降水
分より保護され、顧客のもとへ乾燥状態で到着すること
を保証する。このようにしないと、あるレベルの水分を
吸収した素子は、ハンダのリフロ−処理中、ひびわれの
危険にさらされる。半導体素子の機械的不具合は、多く
の場合、当該素子の動作中に素子に熱的機械的応力が生
じることによって、後に電気的不具合をこの同じ素子に
起こすことにつながる。
は、プラスチックの成型化合物の透過性により、水分の
浸入の影響をうけやすい。プラスチック樹脂で封止され
た半導体素子がその環境から吸収する水分量は、いくつ
かの要因に依存している。即ち、その環境に露出された
時間長、プラスチックの拡散度、即ち水分が物質にいか
に速く吸収されるかを示す度合い、プラスチックの溶解
度係数または飽和容量、および素子のプラスチック本体
の厚さである。ある臨界量を超えた水分レベルを含む素
子は、素子の基板実装に付随するハンダリフロ−処理の
急速加熱時に、ひびわれまたはポップコ−ン現象(popco
rning)の危険を冒すこととなる。ひびわれを被る半導体
素子は、顧客に出荷される前に、通常予め決められた時
間、代表的な温度である約１２５°Ｃで炉で焼かれて、
素子から水分を追い出すようにしている。水分の影響を
うけやすいと考えられるこれら素子は、焼成の後、「乾
燥梱包(dry-packs)でパッケージ処理され、これ以降水
分より保護され、顧客のもとへ乾燥状態で到着すること
を保証する。このようにしないと、あるレベルの水分を
吸収した素子は、ハンダのリフロ−処理中、ひびわれの
危険にさらされる。半導体素子の機械的不具合は、多く
の場合、当該素子の動作中に素子に熱的機械的応力が生
じることによって、後に電気的不具合をこの同じ素子に
起こすことにつながる。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】現在の行なわれている
乾燥梱包では、半導体素子を乾燥するまで焼成し、乾燥
梱包バッグの中に半導体素子を乾燥剤と湿気指示カ−ド
と共に入れ、その後直ちに前記バッグを真空梱包し、半
導体素子をこの乾燥パックのまま顧客に出荷する方法が
とられている。真空密閉は、乾燥梱包バッグへの水分の
浸入を防止するために、真空密閉は乾燥梱包過程におい
て極めて重要な要素となっている。乾燥梱包バッグは、
典型的に、柔軟性プラスチック材料で作られる。現在の
乾燥梱包法の問題点は、一度バッグが密閉されると、そ
れ以降の真空密閉の保全性を判定するのが困難なことで
ある。この困難さの理由は、半導体素子を出荷する時に
用いるトレイが時々乾燥梱包バッグ中にすき間なく入り
込むことがあり、バッグを緊張させた状態とする。この
ように、乾燥梱包バッグが緩んでいないため、真空密閉
が依然として完全なのか否かを即座に判断することが難
しくなる。時には、漏れがピンホ−ルと同じ位の小ささ
のこともあり、これを検出することは困難である。湿気
指示カ−ドは、カ−ドが露出されている、したがってそ
の周囲の、現水分レベルを示すことのみに限られる。湿
気指示カ−ドは、乾燥梱包バッグの密閉状態についての
いかなる指示も提供もしない。
乾燥梱包では、半導体素子を乾燥するまで焼成し、乾燥
梱包バッグの中に半導体素子を乾燥剤と湿気指示カ−ド
と共に入れ、その後直ちに前記バッグを真空梱包し、半
導体素子をこの乾燥パックのまま顧客に出荷する方法が
とられている。真空密閉は、乾燥梱包バッグへの水分の
浸入を防止するために、真空密閉は乾燥梱包過程におい
て極めて重要な要素となっている。乾燥梱包バッグは、
典型的に、柔軟性プラスチック材料で作られる。現在の
乾燥梱包法の問題点は、一度バッグが密閉されると、そ
れ以降の真空密閉の保全性を判定するのが困難なことで
ある。この困難さの理由は、半導体素子を出荷する時に
用いるトレイが時々乾燥梱包バッグ中にすき間なく入り
込むことがあり、バッグを緊張させた状態とする。この
ように、乾燥梱包バッグが緩んでいないため、真空密閉
が依然として完全なのか否かを即座に判断することが難
しくなる。時には、漏れがピンホ−ルと同じ位の小ささ
のこともあり、これを検出することは困難である。湿気
指示カ−ドは、カ−ドが露出されている、したがってそ
の周囲の、現水分レベルを示すことのみに限られる。湿
気指示カ−ドは、乾燥梱包バッグの密閉状態についての
いかなる指示も提供もしない。
【０００４】
【課題を解決するための手段】本発明よれば、半導体素
子を搬送する出荷手段、真空密閉指示器、および前記出
荷手段と真空密閉指示器とを収容するための柔軟性手段
とを有する、半導体素子梱包媒体が提供される。前記柔
軟性手段は、出荷の前に、前記出荷手段と真空密閉指示
器との周囲を真空密閉する。これらおよび他の特徴や利
点は、添付図面に関して記載された以下の詳細な説明か
ら、さらに明確に理解されよう。図は必ずしも縮尺どお
りに描かれていないこと、およびここで具体的に説明さ
れていない本発明の他の好適実施例があることを指摘し
ておくことは重要である。
子を搬送する出荷手段、真空密閉指示器、および前記出
荷手段と真空密閉指示器とを収容するための柔軟性手段
とを有する、半導体素子梱包媒体が提供される。前記柔
軟性手段は、出荷の前に、前記出荷手段と真空密閉指示
器との周囲を真空密閉する。これらおよび他の特徴や利
点は、添付図面に関して記載された以下の詳細な説明か
ら、さらに明確に理解されよう。図は必ずしも縮尺どお
りに描かれていないこと、およびここで具体的に説明さ
れていない本発明の他の好適実施例があることを指摘し
ておくことは重要である。
【０００５】
【実施例】本発明を用いることにより、柔軟性乾燥梱包
バッグの真空密閉の保全性を、即座に判断するという前
述の好ましい特徴を満足することができる。本発明は、
真空密閉指示器を半導体素子梱包媒体に、内蔵すること
を可能とする。本発明によれば、図１に示されているの
は、上表面にネガティブパタ−ン１２を有する真空密閉
指示カ−ド１０の平面図である。図示のパタ−ンには
「ＯＫ」の文字が書かれているが、すぐ認識できるどの
ようなパタ−ンでも、同じ目的で使用することができ
る。図２は、図１の線２−２に沿った断面図である。ネ
ガティブパタ−ン１２は、図２では指示カ−ド内の一連
の貫通穴として示されている。しかし、ネガティブパタ
−ンは、小さな窪み、細長いすきま、溝、またはいかな
る適切な刻みから成るものでもよい。真空密閉指示カー
ドのための材料は、例えば、プラスティクのような十分
に剛性のある材料であれば、どのような材料でもよい。
材料に気体浸透性がない場合、ネガティブパタ−ンは、
貫通穴や貫通した細長いすきまのように、指示カ−ドの
厚みを貫通し、空気がパタ−ン中に閉じ込められること
がないようにすることが必要である。しかしながら、材
料が気体浸透性のものであれば、貫通穴或いは貫通した
細長いすきまを用いずに、小さなへこみや刻みのみを含
むネガティブパタ−ンを有することが可能である。
バッグの真空密閉の保全性を、即座に判断するという前
述の好ましい特徴を満足することができる。本発明は、
真空密閉指示器を半導体素子梱包媒体に、内蔵すること
を可能とする。本発明によれば、図１に示されているの
は、上表面にネガティブパタ−ン１２を有する真空密閉
指示カ−ド１０の平面図である。図示のパタ−ンには
「ＯＫ」の文字が書かれているが、すぐ認識できるどの
ようなパタ−ンでも、同じ目的で使用することができ
る。図２は、図１の線２−２に沿った断面図である。ネ
ガティブパタ−ン１２は、図２では指示カ−ド内の一連
の貫通穴として示されている。しかし、ネガティブパタ
−ンは、小さな窪み、細長いすきま、溝、またはいかな
る適切な刻みから成るものでもよい。真空密閉指示カー
ドのための材料は、例えば、プラスティクのような十分
に剛性のある材料であれば、どのような材料でもよい。
材料に気体浸透性がない場合、ネガティブパタ−ンは、
貫通穴や貫通した細長いすきまのように、指示カ−ドの
厚みを貫通し、空気がパタ−ン中に閉じ込められること
がないようにすることが必要である。しかしながら、材
料が気体浸透性のものであれば、貫通穴或いは貫通した
細長いすきまを用いずに、小さなへこみや刻みのみを含
むネガティブパタ−ンを有することが可能である。
【０００６】図３は、本発明の別の実施例を示してお
り、ここでは真空密閉指示カ−ド１４は、カ−ドの上表
面上にポジティブパタ−ン１６を有している。ここで
も、図示のパタ−ンは「ＳＥＡＬ」ということばを記し
ているが、他のいかなることば、または即座に認識でき
るパタ−ンも、同様の目的で使用することができる。図
４は、図３の線４−４に沿った断面図である。ポジティ
ブパタ−ン１６は、図４において指示カ−ド１４の上表
面上の一連の細長い隆起または突起として示されてい
る。真空密閉が完全な状態の時には、突出によって設け
られたレリ−フは、柔軟性乾燥梱包バッグ（図示せず）
に対して鮮明なコントラストを作るので、真空密閉の保
全性を即座に認識することができる。この形状の真空密
閉指示カードのための材料のタイプは、図１および２で
以前に論じたものと同一とすることができる。
り、ここでは真空密閉指示カ−ド１４は、カ−ドの上表
面上にポジティブパタ−ン１６を有している。ここで
も、図示のパタ−ンは「ＳＥＡＬ」ということばを記し
ているが、他のいかなることば、または即座に認識でき
るパタ−ンも、同様の目的で使用することができる。図
４は、図３の線４−４に沿った断面図である。ポジティ
ブパタ−ン１６は、図４において指示カ−ド１４の上表
面上の一連の細長い隆起または突起として示されてい
る。真空密閉が完全な状態の時には、突出によって設け
られたレリ−フは、柔軟性乾燥梱包バッグ（図示せず）
に対して鮮明なコントラストを作るので、真空密閉の保
全性を即座に認識することができる。この形状の真空密
閉指示カードのための材料のタイプは、図１および２で
以前に論じたものと同一とすることができる。
【０００７】図５は、本発明の更に別の実施例を示して
おり、ここでは真空密閉指示カード１８は、ネガティブ
の特徴２２とポジティブの特徴２４との両方を組み込ん
だパタ−ン２０を有している。明確とするために、図６
では線６−６に沿った断面図が示されている。ネガティ
ブの特徴２２は、カ−ド内の溝として描かれ、ここで
は、溝はカ−ドの厚み全部を貫通している。指示カード
の材料が気体浸透性のある場合には、溝はカ−ドの厚み
全部を貫通する必要は無い。ポジティブの特徴２４は、
指示カード１８の上表面上の連続した隆起として描かれ
ている。ポジティブの特徴とネガティブの特徴との両方
をパタ−ンに組み合わせることで、真空密閉を容易に認
識するための鮮明なレリ−フを設けることができる。柔
軟性乾燥梱包バッグ（図示せず）が真空密閉指示器１８
の周囲を真空密閉する時、バッグはパタ−ン２０の輪郭
に従う。真空密閉が破れた時には、柔軟性乾燥梱包バッ
グはパタ−ンの形状に従う代りに、パタ−ン２０から離
れることになる。同じ機能を果たすネガティブおよびポ
ジティブの特徴のいかなる組み合わせでも、受け入れら
れることに注意されたい。
おり、ここでは真空密閉指示カード１８は、ネガティブ
の特徴２２とポジティブの特徴２４との両方を組み込ん
だパタ−ン２０を有している。明確とするために、図６
では線６−６に沿った断面図が示されている。ネガティ
ブの特徴２２は、カ−ド内の溝として描かれ、ここで
は、溝はカ−ドの厚み全部を貫通している。指示カード
の材料が気体浸透性のある場合には、溝はカ−ドの厚み
全部を貫通する必要は無い。ポジティブの特徴２４は、
指示カード１８の上表面上の連続した隆起として描かれ
ている。ポジティブの特徴とネガティブの特徴との両方
をパタ−ンに組み合わせることで、真空密閉を容易に認
識するための鮮明なレリ−フを設けることができる。柔
軟性乾燥梱包バッグ（図示せず）が真空密閉指示器１８
の周囲を真空密閉する時、バッグはパタ−ン２０の輪郭
に従う。真空密閉が破れた時には、柔軟性乾燥梱包バッ
グはパタ−ンの形状に従う代りに、パタ−ン２０から離
れることになる。同じ機能を果たすネガティブおよびポ
ジティブの特徴のいかなる組み合わせでも、受け入れら
れることに注意されたい。
【０００８】図７に示されているのは、本発明の一実施
例の応用である。半導体梱包用媒体２６は、複数の出荷
用搬送トレイ２８と、図５の真空密閉指示カード１８
と、柔軟性乾燥梱包バッグ３０とを含んでいる。代表的
なかもめ翼型リードを備えた半導体素子３２が、トレイ
２８の内部に示されている。他の形状の半導体素子も、
出荷用トレイの中に入れて出荷することができるので、
本発明の実施は、かもめ翼型リード半導体素子のみの出
荷に限るられるものではない。図７に示されるように、
真空密閉指示カード１８は上部出荷用トレイ２８の上部
に配置され、下部出荷用トレイ２８内に半導体素子３２
を収納するための蓋として用いられる。柔軟性乾燥梱包
バッグ３０によって、出荷用トレイ２８と真空密閉指示
カード１８との周囲が、真空梱包される。真空密閉が完
全で良好な密閉性を示す間は、柔軟性乾燥梱包バッグ３
０は指示カード１８の輪郭に一致する。しかし、一旦真
空密閉が破れると、柔軟性乾燥梱包バッグ１８は真空密
閉指示カード上のパタ−ンから離れることで、真空が破
れた状態を示す。
例の応用である。半導体梱包用媒体２６は、複数の出荷
用搬送トレイ２８と、図５の真空密閉指示カード１８
と、柔軟性乾燥梱包バッグ３０とを含んでいる。代表的
なかもめ翼型リードを備えた半導体素子３２が、トレイ
２８の内部に示されている。他の形状の半導体素子も、
出荷用トレイの中に入れて出荷することができるので、
本発明の実施は、かもめ翼型リード半導体素子のみの出
荷に限るられるものではない。図７に示されるように、
真空密閉指示カード１８は上部出荷用トレイ２８の上部
に配置され、下部出荷用トレイ２８内に半導体素子３２
を収納するための蓋として用いられる。柔軟性乾燥梱包
バッグ３０によって、出荷用トレイ２８と真空密閉指示
カード１８との周囲が、真空梱包される。真空密閉が完
全で良好な密閉性を示す間は、柔軟性乾燥梱包バッグ３
０は指示カード１８の輪郭に一致する。しかし、一旦真
空密閉が破れると、柔軟性乾燥梱包バッグ１８は真空密
閉指示カード上のパタ−ンから離れることで、真空が破
れた状態を示す。
【０００９】図８は、本発明の一実施例の別の応用を示
す。半導体梱包用媒体３４は出荷用レ−ル３６と、図１
の真空密閉指示カード１０と、柔軟性乾燥梱包バッグ３
８とを含む。代表的なＪ−リード線(J-leaded)半導体素
子４０がレ−ル３６の内部に示されている。しかしなが
ら、他の形状の半導体素子も、出荷用トレイやチューブ
の中に入れて搬送することができる。従って、出荷用レ
−ルを用いた本発明の実践は、Ｊ−リード線半導体素子
のみの出荷に限定されるものではない。図８に示される
ように、真空密閉指示カード１０および出荷用レール３
６は、柔軟性乾燥梱包バッグ３８の内部に配置される。
一旦柔軟性乾燥梱包バッグ３８がその内容物の周囲で真
空梱包されると、乾燥梱包バッグ３８の表面は、指示カ
ード１０上のパタ−ン１２の穴の中に引き込まれる。真
空密閉が破れると、バッグの表面がもはや穴の中に緊密
に引き込まれなくなり、その結果ユーザに真空が完全で
ないと判断させることができる。実際には、乾燥梱包バ
ッグの中に通常一個以上の出荷用レ−ルが出荷されるの
で、真空密閉指示カードは、出荷用レ−ルの真上に置か
れることも、置かれないこともある。しかしながら、乾
燥梱包バッグ内の真空密閉指示カードの位置は、指示カ
ードの面が柔軟性乾燥梱包バッグと密接に接触している
限り、重大なことではない。
す。半導体梱包用媒体３４は出荷用レ−ル３６と、図１
の真空密閉指示カード１０と、柔軟性乾燥梱包バッグ３
８とを含む。代表的なＪ−リード線(J-leaded)半導体素
子４０がレ−ル３６の内部に示されている。しかしなが
ら、他の形状の半導体素子も、出荷用トレイやチューブ
の中に入れて搬送することができる。従って、出荷用レ
−ルを用いた本発明の実践は、Ｊ−リード線半導体素子
のみの出荷に限定されるものではない。図８に示される
ように、真空密閉指示カード１０および出荷用レール３
６は、柔軟性乾燥梱包バッグ３８の内部に配置される。
一旦柔軟性乾燥梱包バッグ３８がその内容物の周囲で真
空梱包されると、乾燥梱包バッグ３８の表面は、指示カ
ード１０上のパタ−ン１２の穴の中に引き込まれる。真
空密閉が破れると、バッグの表面がもはや穴の中に緊密
に引き込まれなくなり、その結果ユーザに真空が完全で
ないと判断させることができる。実際には、乾燥梱包バ
ッグの中に通常一個以上の出荷用レ−ルが出荷されるの
で、真空密閉指示カードは、出荷用レ−ルの真上に置か
れることも、置かれないこともある。しかしながら、乾
燥梱包バッグ内の真空密閉指示カードの位置は、指示カ
ードの面が柔軟性乾燥梱包バッグと密接に接触している
限り、重大なことではない。
【００１０】ここに含まれた前述の記載と例示は、本発
明に関連する利点について明らかに示すものである。特
に、本発明は柔軟性乾燥梱包バッグを用いた半導体素子
の乾燥梱包の使用に、特別に適していることが明らかに
された。本発明は、乾燥梱包において以前に述べられな
かった要求を満たす、簡単で安価な手法を提供するもの
である。
明に関連する利点について明らかに示すものである。特
に、本発明は柔軟性乾燥梱包バッグを用いた半導体素子
の乾燥梱包の使用に、特別に適していることが明らかに
された。本発明は、乾燥梱包において以前に述べられな
かった要求を満たす、簡単で安価な手法を提供するもの
である。
【００１１】
【発明の効果】以上のように、本発明によれば、先に述
べた要求と利点とを完全に満足する、真空密閉指示カー
ドが提供されることは明白である。本発明をその特定実
施例を参照して記載し例示してきたが、本発明がこれら
例示的実施例のみに限定されることを意図するのではな
い。例えば、開示された半導体素子出荷用媒体の各々
は、図に示された代表的な素子の他にも、異ったパッケ
ージ形状の半導体素子の搬送にも適している。更に、図
で示された真空密閉指示カード上の認識パタ−ンのみ
が、利用可能であるということを意図するものでもな
い。ポジティブの特徴とネガティブの特徴とのいかなる
組み合わせも、指示カード上で使用することができる。
当業者は、本発明の精神を逸脱することなく、多くの変
化変容が考えられることを認識できよう。従って、本発
明は、添付の特許請求の範囲の範疇に入るそのような変
化変容を全て、包含することを意図するものである。
べた要求と利点とを完全に満足する、真空密閉指示カー
ドが提供されることは明白である。本発明をその特定実
施例を参照して記載し例示してきたが、本発明がこれら
例示的実施例のみに限定されることを意図するのではな
い。例えば、開示された半導体素子出荷用媒体の各々
は、図に示された代表的な素子の他にも、異ったパッケ
ージ形状の半導体素子の搬送にも適している。更に、図
で示された真空密閉指示カード上の認識パタ−ンのみ
が、利用可能であるということを意図するものでもな
い。ポジティブの特徴とネガティブの特徴とのいかなる
組み合わせも、指示カード上で使用することができる。
当業者は、本発明の精神を逸脱することなく、多くの変
化変容が考えられることを認識できよう。従って、本発
明は、添付の特許請求の範囲の範疇に入るそのような変
化変容を全て、包含することを意図するものである。
【図１】本発明の第１実施例における、密閉状態を指示
するネガティブパタ−ンを有する、真空密閉指示カード
の平面図。
するネガティブパタ−ンを有する、真空密閉指示カード
の平面図。
【図２】図１の真空密閉指示カードの断面図。
【図３】本発明の第２実施例における、密閉状態を指示
するポジティブパタ−ンを有する、真空密閉指示カード
の平面図。
するポジティブパタ−ンを有する、真空密閉指示カード
の平面図。
【図４】図３の真空密閉指示カードの断面図。
【図５】本発明の第３実施例における、密閉状態を指示
するポジティブパタ−ンとネガティブパタ−ンの両方を
有する、真空密閉指示カードの平面図。
するポジティブパタ−ンとネガティブパタ−ンの両方を
有する、真空密閉指示カードの平面図。
【図６】図５の真空密閉指示カードの断面図。
【図７】本発明の一実施例の応用における、真空密閉さ
れた乾燥梱包バッグ内に、図５の真空密閉指示カードと
共に配置した、複数の半導体素子用出荷用トレイの断面
図。
れた乾燥梱包バッグ内に、図５の真空密閉指示カードと
共に配置した、複数の半導体素子用出荷用トレイの断面
図。
【図８】本発明の一実施例の別の応用における、真空密
閉された乾燥梱包バッグ内に、図１の真空密閉指示カー
ドと共に配置した、半導体素子用出荷用レールの断面
図。
閉された乾燥梱包バッグ内に、図１の真空密閉指示カー
ドと共に配置した、半導体素子用出荷用レールの断面
図。
１０，１４ 真空密閉指示カード １２，１６ パタ−ン １８ 真空密閉指示器 ２６，３４ 半導体素子梱包媒体 ２８，３６ 出荷手段 ３０，３８ 柔軟性手段 ３２，４０ 半導体素子
Claims (3)
- 【請求項１】半導体素子（３２）を搬送する出荷手段
（２８）；真空密閉指示器（１８）；および前記搬送手
段と前記真空密閉指示器とを収容する柔軟性手段（３
０）とから成り、出荷前に前記搬送手段および前記真空
密閉指示器の周囲を、前記柔軟性手段によって真空密閉
することを特徴とする半導体素子梱包媒体（２６）。 - 【請求項２】半導体素子（４０）を搬送する出荷手段
（３６）；密閉状態を示すパタ−ン（１２）を有する真
空密閉指示カード（１０）；および前記出荷手段と前記
真空密閉指示カードとを収容する柔軟性手段（３８）か
ら成り、出荷前に前記搬送手段および前記真空密閉指示
カードの周囲を、前記柔軟性手段によって真空密閉する
ことを特徴とする半導体素子梱包媒体（３４）。 - 【請求項３】半導体素子を搬送する出荷手段；密閉状態
状況を示すパタ−ン（１６）を有する真空密閉指示カー
ド（１４）；および前記出荷手段と前記真空密閉指示カ
ードとを収納する柔軟性乾燥梱包バッグ（３０）から成
り、出荷前に前記搬送手段および前記真空密閉指示カー
ドの周囲を、前記柔軟性乾燥梱包バッグによって真空密
閉することを特徴とする半導体素子梱包媒体。
Applications Claiming Priority (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| US07/933,541 US5287962A (en) | 1992-08-24 | 1992-08-24 | Vacuum seal indicator for flexible packaging material |
| US933541 | 1992-08-24 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH06216228A true JPH06216228A (ja) | 1994-08-05 |
Family
ID=25464144
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP22505593A Pending JPH06216228A (ja) | 1992-08-24 | 1993-08-19 | 真空密閉指示器を有する半導体素子梱包媒体 |
Country Status (5)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US5287962A (ja) |
| EP (1) | EP0589156B1 (ja) |
| JP (1) | JPH06216228A (ja) |
| DE (1) | DE69315033T2 (ja) |
| HK (1) | HK1004330A1 (ja) |
Families Citing this family (16)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR960015106B1 (ko) * | 1986-11-25 | 1996-10-28 | 가부시기가이샤 히다찌세이사꾸쇼 | 면실장형 반도체패키지 포장체 |
| DE4442234A1 (de) * | 1994-11-28 | 1996-05-30 | Oelenheinz & Frey Werbeagentur | Vorrichtung zur Aufnahme von Videokassetten |
| TW309498B (en) * | 1995-06-29 | 1997-07-01 | Sharp Kk | Sealed bag and container for accommodating electronic device, and method for facilitating storing and transporting electronic device using such sealed bag and container |
| US5709065A (en) * | 1996-07-31 | 1998-01-20 | Empak, Inc. | Desiccant substrate package |
| SE9700699L (sv) * | 1997-02-27 | 1998-08-28 | Visual Indicator Tag Systems V | Förpackning och sätt att framställa densamma |
| US6068129A (en) * | 1998-11-02 | 2000-05-30 | Caesar Technology Inc. | Indicating adhesion status between substrate and encapsulant of a packaged electronic device |
| FR2791034B1 (fr) * | 1999-03-19 | 2001-05-18 | Allibert Equipement | Procede pour integrer une etiquette electronique dans une paroi plastique, identifiant electronique conditionne et piece plastique obtenue |
| US6470821B1 (en) * | 1999-05-26 | 2002-10-29 | Insulated Shipping Containers | Method and apparatus for the evaluation of vacuum insulation panels |
| AU2003218328A1 (en) * | 2002-03-25 | 2003-10-13 | Tuscarora Incorporated | Insulated shipping container |
| US6951441B2 (en) * | 2002-08-28 | 2005-10-04 | Unarco Material Handling, Inc. | Storage rack having roller track supported on horizontally extending front and back beams |
| JP4064203B2 (ja) * | 2002-10-18 | 2008-03-19 | 川崎マイクロエレクトロニクス株式会社 | 半導体装置梱包方法 |
| US20040126220A1 (en) * | 2002-12-31 | 2004-07-01 | Howell Ryan Lee | Front opening shipping box |
| US20050023179A1 (en) * | 2003-07-31 | 2005-02-03 | Albritton Charles Wade | Fragile-product cage for vacuum packaging appliances |
| DE102011017287B4 (de) * | 2011-04-15 | 2021-11-25 | Entrhal Medical Gmbh | Verfahren zur Aufbereitung und Lagerung von Sterilgut |
| US20130126539A1 (en) * | 2011-11-18 | 2013-05-23 | Pepsico, Inc. | Dimpled Surface for Pressurized Container |
| US9340324B2 (en) | 2013-09-11 | 2016-05-17 | Sunbeam Products, Inc. | Vacuum seal indicator for food preservation bags |
Family Cites Families (11)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US3756399A (en) * | 1971-08-30 | 1973-09-04 | Westinghouse Electric Corp | Skin package for an article and method of forming the package |
| JPS5848425B2 (ja) * | 1980-04-10 | 1983-10-28 | 富士通株式会社 | 電子部品の包装方法 |
| US4295566A (en) * | 1980-05-07 | 1981-10-20 | Becton, Dickinson And Company | Air-evacuated package with vacuum integrity indicator means |
| US4449631A (en) * | 1983-03-07 | 1984-05-22 | Nat Levenberg | Tamper proof packaging |
| US4436203A (en) * | 1983-05-10 | 1984-03-13 | Joy Research Incorporated | Tamper resistant packaging device |
| US4722451A (en) * | 1986-08-22 | 1988-02-02 | General Electric Company | Synthetic polymeric resin vacuum container with indicator |
| KR960015106B1 (ko) * | 1986-11-25 | 1996-10-28 | 가부시기가이샤 히다찌세이사꾸쇼 | 면실장형 반도체패키지 포장체 |
| US4883198A (en) * | 1987-10-06 | 1989-11-28 | Manska Wayne E | Container and method for dispensing semi-solid substances |
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| US4877143A (en) * | 1988-06-16 | 1989-10-31 | Travisano Frank P | Tamper evident indicating means |
| JP3010670B2 (ja) * | 1990-02-22 | 2000-02-21 | 松下電器産業株式会社 | 配線回路基板包装体、および、配線回路基板包装体からの配線回路基板取出し方法と装置 |
-
1992
- 1992-08-24 US US07/933,541 patent/US5287962A/en not_active Expired - Fee Related
-
1993
- 1993-07-02 EP EP93110585A patent/EP0589156B1/en not_active Expired - Lifetime
- 1993-07-02 DE DE69315033T patent/DE69315033T2/de not_active Expired - Fee Related
- 1993-08-19 JP JP22505593A patent/JPH06216228A/ja active Pending
-
1998
- 1998-04-24 HK HK98103462A patent/HK1004330A1/en not_active IP Right Cessation
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| DE69315033T2 (de) | 1998-04-02 |
| EP0589156B1 (en) | 1997-11-05 |
| HK1004330A1 (en) | 1998-11-20 |
| US5287962A (en) | 1994-02-22 |
| DE69315033D1 (de) | 1997-12-11 |
| EP0589156A1 (en) | 1994-03-30 |
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