JPH08148811A - プリント配線板の製造方法 - Google Patents
プリント配線板の製造方法Info
- Publication number
- JPH08148811A JPH08148811A JP28774994A JP28774994A JPH08148811A JP H08148811 A JPH08148811 A JP H08148811A JP 28774994 A JP28774994 A JP 28774994A JP 28774994 A JP28774994 A JP 28774994A JP H08148811 A JPH08148811 A JP H08148811A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- printed wiring
- copper
- wiring board
- board
- soft
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims abstract description 19
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 42
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 claims abstract description 42
- 239000010949 copper Substances 0.000 claims abstract description 42
- HEMHJVSKTPXQMS-UHFFFAOYSA-M Sodium hydroxide Chemical compound [OH-].[Na+] HEMHJVSKTPXQMS-UHFFFAOYSA-M 0.000 claims abstract description 15
- 238000005530 etching Methods 0.000 claims abstract description 15
- MHAJPDPJQMAIIY-UHFFFAOYSA-N Hydrogen peroxide Chemical compound OO MHAJPDPJQMAIIY-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 12
- 238000000034 method Methods 0.000 claims abstract description 11
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 claims abstract description 9
- 230000001590 oxidative effect Effects 0.000 claims abstract description 9
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 claims abstract description 9
- RYFMWSXOAZQYPI-UHFFFAOYSA-K trisodium phosphate Chemical compound [Na+].[Na+].[Na+].[O-]P([O-])([O-])=O RYFMWSXOAZQYPI-UHFFFAOYSA-K 0.000 claims abstract description 6
- UKLNMMHNWFDKNT-UHFFFAOYSA-M sodium chlorite Chemical compound [Na+].[O-]Cl=O UKLNMMHNWFDKNT-UHFFFAOYSA-M 0.000 claims abstract description 4
- 229960002218 sodium chlorite Drugs 0.000 claims abstract description 4
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 claims description 26
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 claims description 17
- QAOWNCQODCNURD-UHFFFAOYSA-N Sulfuric acid Chemical compound OS(O)(=O)=O QAOWNCQODCNURD-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 6
- ROOXNKNUYICQNP-UHFFFAOYSA-N ammonium persulfate Chemical compound [NH4+].[NH4+].[O-]S(=O)(=O)OOS([O-])(=O)=O ROOXNKNUYICQNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 6
- 239000001488 sodium phosphate Substances 0.000 claims description 5
- 229910000406 trisodium phosphate Inorganic materials 0.000 claims description 4
- 235000019801 trisodium phosphate Nutrition 0.000 claims description 4
- LCPVQAHEFVXVKT-UHFFFAOYSA-N 2-(2,4-difluorophenoxy)pyridin-3-amine Chemical compound NC1=CC=CN=C1OC1=CC=C(F)C=C1F LCPVQAHEFVXVKT-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- 229910001870 ammonium persulfate Inorganic materials 0.000 claims description 3
- 239000007788 liquid Substances 0.000 claims description 3
- USHAGKDGDHPEEY-UHFFFAOYSA-L potassium persulfate Chemical compound [K+].[K+].[O-]S(=O)(=O)OOS([O-])(=O)=O USHAGKDGDHPEEY-UHFFFAOYSA-L 0.000 claims description 3
- CHQMHPLRPQMAMX-UHFFFAOYSA-L sodium persulfate Substances [Na+].[Na+].[O-]S(=O)(=O)OOS([O-])(=O)=O CHQMHPLRPQMAMX-UHFFFAOYSA-L 0.000 claims description 3
- 239000007864 aqueous solution Substances 0.000 abstract description 8
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 abstract description 8
- 239000011259 mixed solution Substances 0.000 abstract description 5
- 238000000354 decomposition reaction Methods 0.000 abstract description 2
- 239000003112 inhibitor Substances 0.000 abstract description 2
- RAXXELZNTBOGNW-UHFFFAOYSA-N imidazole Natural products C1=CNC=N1 RAXXELZNTBOGNW-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract 6
- -1 imidazole compound Chemical class 0.000 abstract 3
- QPLDLSVMHZLSFG-UHFFFAOYSA-N Copper oxide Chemical compound [Cu]=O QPLDLSVMHZLSFG-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract 1
- 239000005751 Copper oxide Substances 0.000 abstract 1
- 229910000431 copper oxide Inorganic materials 0.000 abstract 1
- 229940083608 sodium hydroxide Drugs 0.000 abstract 1
- 229940001496 tribasic sodium phosphate Drugs 0.000 abstract 1
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 13
- 239000000243 solution Substances 0.000 description 7
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 4
- 238000007739 conversion coating Methods 0.000 description 4
- 238000007654 immersion Methods 0.000 description 4
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- VEXZGXHMUGYJMC-UHFFFAOYSA-N Hydrochloric acid Chemical compound Cl VEXZGXHMUGYJMC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000002835 absorbance Methods 0.000 description 2
- 230000004907 flux Effects 0.000 description 2
- 230000003647 oxidation Effects 0.000 description 2
- 238000007254 oxidation reaction Methods 0.000 description 2
- RSWGJHLUYNHPMX-UHFFFAOYSA-N Abietic-Saeure Natural products C12CCC(C(C)C)=CC2=CCC2C1(C)CCCC2(C)C(O)=O RSWGJHLUYNHPMX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229940126062 Compound A Drugs 0.000 description 1
- 229910000881 Cu alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- NLDMNSXOCDLTTB-UHFFFAOYSA-N Heterophylliin A Natural products O1C2COC(=O)C3=CC(O)=C(O)C(O)=C3C3=C(O)C(O)=C(O)C=C3C(=O)OC2C(OC(=O)C=2C=C(O)C(O)=C(O)C=2)C(O)C1OC(=O)C1=CC(O)=C(O)C(O)=C1 NLDMNSXOCDLTTB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- KHPCPRHQVVSZAH-HUOMCSJISA-N Rosin Natural products O(C/C=C/c1ccccc1)[C@H]1[C@H](O)[C@@H](O)[C@@H](O)[C@@H](CO)O1 KHPCPRHQVVSZAH-HUOMCSJISA-N 0.000 description 1
- 238000010521 absorption reaction Methods 0.000 description 1
- 229910001919 chlorite Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910052619 chlorite group Inorganic materials 0.000 description 1
- QBWCMBCROVPCKQ-UHFFFAOYSA-N chlorous acid Chemical compound OCl=O QBWCMBCROVPCKQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 1
- 238000007796 conventional method Methods 0.000 description 1
- 230000007423 decrease Effects 0.000 description 1
- 230000003247 decreasing effect Effects 0.000 description 1
- 230000007613 environmental effect Effects 0.000 description 1
- JEIPFZHSYJVQDO-UHFFFAOYSA-N iron(III) oxide Inorganic materials O=[Fe]O[Fe]=O JEIPFZHSYJVQDO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 235000011121 sodium hydroxide Nutrition 0.000 description 1
- 229910000162 sodium phosphate Inorganic materials 0.000 description 1
- 235000011008 sodium phosphates Nutrition 0.000 description 1
- 239000002904 solvent Substances 0.000 description 1
- 238000004381 surface treatment Methods 0.000 description 1
- KHPCPRHQVVSZAH-UHFFFAOYSA-N trans-cinnamyl beta-D-glucopyranoside Natural products OC1C(O)C(O)C(CO)OC1OCC=CC1=CC=CC=C1 KHPCPRHQVVSZAH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/22—Secondary treatment of printed circuits
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/22—Secondary treatment of printed circuits
- H05K3/28—Applying non-metallic protective coatings
Landscapes
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
- Chemical Treatment Of Metals (AREA)
- Other Surface Treatments For Metallic Materials (AREA)
- Non-Metallic Protective Coatings For Printed Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【構成】銅回路パターン２を形成した後ソルダレジスト
３を形成したプリント配線板１に、硫酸・過酸化水素系
の混合液のソフトエッチング剤で、銅表面を０．５〜２
μｍの深さまでソフトエッチングを行う。次に、塩素酸
ナトリウム，水酸化ナトリウム，リン酸三ナトリウムか
らなる混合液の酸化性溶液により、銅表面を酸化処理し
て、酸化した銅表面４を得る。次に、アルキルベンズイ
ミダゾール化合物を主成分とする水溶液を用いて、銅表
面にアルキルベンズイミダゾール化合物の化成皮膜５を
形成する。 【効果】銅回路パターンの銅表面へのアルキルベンズイ
ミダゾール化合物の化成皮膜の形成速度が飛躍的に高速
化する。又、従来技術で成し得なかった厚膜の化成皮膜
形成が可能になる。
３を形成したプリント配線板１に、硫酸・過酸化水素系
の混合液のソフトエッチング剤で、銅表面を０．５〜２
μｍの深さまでソフトエッチングを行う。次に、塩素酸
ナトリウム，水酸化ナトリウム，リン酸三ナトリウムか
らなる混合液の酸化性溶液により、銅表面を酸化処理し
て、酸化した銅表面４を得る。次に、アルキルベンズイ
ミダゾール化合物を主成分とする水溶液を用いて、銅表
面にアルキルベンズイミダゾール化合物の化成皮膜５を
形成する。 【効果】銅回路パターンの銅表面へのアルキルベンズイ
ミダゾール化合物の化成皮膜の形成速度が飛躍的に高速
化する。又、従来技術で成し得なかった厚膜の化成皮膜
形成が可能になる。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明はプリント配線板の製造方
法に関し、特に銅回路パターン及びソルダレジストを形
成したプリント配線板の銅表面にアルキルベンズイミダ
ゾール化合物の化成皮膜を形成するプリント配線板の製
造方法に関する。
法に関し、特に銅回路パターン及びソルダレジストを形
成したプリント配線板の銅表面にアルキルベンズイミダ
ゾール化合物の化成皮膜を形成するプリント配線板の製
造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】銅スルーホールプリント配線板の製造工
程に於ては、プリント配線板の銅表面の防錆及びはんだ
付け性維持の目的で、銅回路パターン及びソルダレジス
トを形成したプリント配線板の銅表面にプリフラックス
処理を行う。このプリフラックス処理方法として、ロジ
ン又はこれに類似した構造物を主成分として含む揮発性
溶媒をロールコート法等によりプリント配線板の全体に
塗布して乾燥膜を得る方法と、アルキルベンズイミダゾ
ール化合物を主成分とする水溶液にプリント配線板を浸
漬して、銅と錯体形成させてアルキルベンズイミダゾー
ル化合物の化成皮膜を得る方法が一般的に用いられてい
る。特に、最近環境保全の観点から後者のアルキルベン
ズイミダゾール化合物の化成皮膜を得る方法が注目され
ている。
程に於ては、プリント配線板の銅表面の防錆及びはんだ
付け性維持の目的で、銅回路パターン及びソルダレジス
トを形成したプリント配線板の銅表面にプリフラックス
処理を行う。このプリフラックス処理方法として、ロジ
ン又はこれに類似した構造物を主成分として含む揮発性
溶媒をロールコート法等によりプリント配線板の全体に
塗布して乾燥膜を得る方法と、アルキルベンズイミダゾ
ール化合物を主成分とする水溶液にプリント配線板を浸
漬して、銅と錯体形成させてアルキルベンズイミダゾー
ル化合物の化成皮膜を得る方法が一般的に用いられてい
る。特に、最近環境保全の観点から後者のアルキルベン
ズイミダゾール化合物の化成皮膜を得る方法が注目され
ている。
【０００３】従来のアルキルベンズイミダゾール化合物
の化成皮膜を形成するプリフラックス処理では、銅回路
パターン及びソルダーレジストを形成したプリント配線
板をアルキルベンズイミダゾール化合物を主成分とする
水溶液に３５〜４５℃で６０〜９０秒浸漬することによ
り銅と錯体形成させて、銅表面に０．２〜０．３５μｍ
のアルキルベンズイミダゾール化合物の化成皮膜を形成
させていた。このようなアルキルベンズイミダゾール化
合物の化成皮膜による銅及び銅合金の表面処理は、特開
平３−２３８３号，特開昭６３−１１４１９６号，特開
平３−１５３５８４号，特開平２−９３０７９号の各公
報に記載され公知である。
の化成皮膜を形成するプリフラックス処理では、銅回路
パターン及びソルダーレジストを形成したプリント配線
板をアルキルベンズイミダゾール化合物を主成分とする
水溶液に３５〜４５℃で６０〜９０秒浸漬することによ
り銅と錯体形成させて、銅表面に０．２〜０．３５μｍ
のアルキルベンズイミダゾール化合物の化成皮膜を形成
させていた。このようなアルキルベンズイミダゾール化
合物の化成皮膜による銅及び銅合金の表面処理は、特開
平３−２３８３号，特開昭６３−１１４１９６号，特開
平３−１５３５８４号，特開平２−９３０７９号の各公
報に記載され公知である。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、従来技
術のアルキルベンズイミダゾール化合物の化成皮膜形成
においては、充分な厚みの化成皮膜を形成するために、
アルキルベンズイミダゾール化合物を主成分とする水溶
液に銅表面を比較的高温度で長時間接触させる必要があ
った。このように成膜形成速度が遅いためプリント配線
板の製造工程における高速化に対応できず、量産化が困
難であった。又、高速化を実現するためには非常に長い
設備を製作，設置する必要があり、設備投資額，フロア
ー占有面積の観点からも困難であるという問題点があっ
た。
術のアルキルベンズイミダゾール化合物の化成皮膜形成
においては、充分な厚みの化成皮膜を形成するために、
アルキルベンズイミダゾール化合物を主成分とする水溶
液に銅表面を比較的高温度で長時間接触させる必要があ
った。このように成膜形成速度が遅いためプリント配線
板の製造工程における高速化に対応できず、量産化が困
難であった。又、高速化を実現するためには非常に長い
設備を製作，設置する必要があり、設備投資額，フロア
ー占有面積の観点からも困難であるという問題点があっ
た。
【０００５】又、厚膜を形成させる場合には、液温度を
上げ接触時間を延長させることがおこなわれるが、成膜
が進行すると膜形成速度がさらに遅くなり上限界に達す
るため１μｍ以上の厚膜を形成させることは不可能であ
るという問題点があった。
上げ接触時間を延長させることがおこなわれるが、成膜
が進行すると膜形成速度がさらに遅くなり上限界に達す
るため１μｍ以上の厚膜を形成させることは不可能であ
るという問題点があった。
【０００６】本発明の目的は、設備投資額やフロアー占
有面積の増大がなく、製造工程における高速化に対応で
き量産化が可能で厚膜の成膜形成が可能なプリント配線
板の製造方法を提供することにある。
有面積の増大がなく、製造工程における高速化に対応で
き量産化が可能で厚膜の成膜形成が可能なプリント配線
板の製造方法を提供することにある。
【０００７】
【課題を解決するための手段】本発明のプリント配線板
の製造方法は、銅回路パターン及びソルダレジストが形
成されたプリント配線板の前記銅回路パターンの銅表面
を０．５〜２μｍの深さまでソフトエッチング剤を用い
てソフトエッチングし酸化性溶液にて酸化処理した後、
アルキルベンズイミダゾール化合物の化成皮膜を形成す
る工程を有する。
の製造方法は、銅回路パターン及びソルダレジストが形
成されたプリント配線板の前記銅回路パターンの銅表面
を０．５〜２μｍの深さまでソフトエッチング剤を用い
てソフトエッチングし酸化性溶液にて酸化処理した後、
アルキルベンズイミダゾール化合物の化成皮膜を形成す
る工程を有する。
【０００８】このプリント配線板の製造方法において、
前記ソフトエッチング剤が、硫酸・過酸化水素系と、過
硫酸ナトリウム系と、過硫酸カリウム系と、過硫酸アン
モニウム系とのうちのいずれか一種の混合液によって構
成され、前記酸化性溶液が亜塩素酸ナトリウム，水酸化
ナトリウム，リン酸三ナトリウムを主成分として配合し
た混合液である。
前記ソフトエッチング剤が、硫酸・過酸化水素系と、過
硫酸ナトリウム系と、過硫酸カリウム系と、過硫酸アン
モニウム系とのうちのいずれか一種の混合液によって構
成され、前記酸化性溶液が亜塩素酸ナトリウム，水酸化
ナトリウム，リン酸三ナトリウムを主成分として配合し
た混合液である。
【０００９】
【実施例】次に、本発明の実施例について図面を参照し
て説明する。
て説明する。
【００１０】図１（ａ），（ｂ）は本発明の第１の実施
例を説明する工程順に示した断面図である。本発明の第
１の実施例は、図１（ａ）に示すように、まず、プリン
ト配線板１にエッチングにより銅回路パターン２とソル
ダレジスト３を形成する。次に、硫酸１２０〜２００ｇ
／Ｌ，３５％過酸化水素８０〜１３０ｍＬ／Ｌ及び過酸
化水素分解防止剤からなる混合液のソフトエッチング剤
に２５〜３０℃で１５〜３０秒間浸漬して銅表面を０．
５〜２μｍの深さまでソフトエッチングを行う。このソ
フトエッチングは、硫酸・過酸化水素系のソフトエッチ
ング剤の他に過硫酸ナトリウム系，過硫酸カリウム系，
過硫酸アンモニウム系のソフトエッチング剤によっても
行うことができる。
例を説明する工程順に示した断面図である。本発明の第
１の実施例は、図１（ａ）に示すように、まず、プリン
ト配線板１にエッチングにより銅回路パターン２とソル
ダレジスト３を形成する。次に、硫酸１２０〜２００ｇ
／Ｌ，３５％過酸化水素８０〜１３０ｍＬ／Ｌ及び過酸
化水素分解防止剤からなる混合液のソフトエッチング剤
に２５〜３０℃で１５〜３０秒間浸漬して銅表面を０．
５〜２μｍの深さまでソフトエッチングを行う。このソ
フトエッチングは、硫酸・過酸化水素系のソフトエッチ
ング剤の他に過硫酸ナトリウム系，過硫酸カリウム系，
過硫酸アンモニウム系のソフトエッチング剤によっても
行うことができる。
【００１１】次に、亜塩素酸ナトリウム４０〜７０ｇ／
Ｌ，水酸化ナトリウム５〜２０ｇ／Ｌ，リン酸三ナトリ
ウム５〜２０ｇ／Ｌからなる混合液の酸化性溶液の中に
２５〜３０℃で１０〜３０秒間浸漬して銅表面が赤〜赤
褐色なるまで酸化処理して酸化した銅表面４を得る。次
に、図１（ｂ）に示すように、アルキルベンズイミダゾ
ール化合物を主成分とする水溶液（商品名「ソルダーラ
イトＷＰＦ−１０６Ａ」タムラ製作所製）を用いて、３
５〜４５℃で１０〜３０秒間浸漬した後、水洗し乾燥さ
せて、銅表面にアルキルベンズイミダゾール化合物の化
成皮膜５を得る。これにより銅表面に形成されたアルキ
ルベンズイミダゾール化合物の化成皮膜の膜厚は０．３
μｍであった。尚、銅表面のアルキルベンズイミダゾー
ル化合物の化成皮膜の膜厚の測定方法は、１００ｍｍ×
２００ｍｍの両面張り積層板を試験片として、０．５％
塩酸水溶液２００ｍＬに浸漬してアルキルベンズイミダ
ゾールを溶出させ、紫外線分光光度計を用いて測定した
２７０ｃｍ-1付近の吸収ピークの吸光度から下式で計算
して求めたものである。
Ｌ，水酸化ナトリウム５〜２０ｇ／Ｌ，リン酸三ナトリ
ウム５〜２０ｇ／Ｌからなる混合液の酸化性溶液の中に
２５〜３０℃で１０〜３０秒間浸漬して銅表面が赤〜赤
褐色なるまで酸化処理して酸化した銅表面４を得る。次
に、図１（ｂ）に示すように、アルキルベンズイミダゾ
ール化合物を主成分とする水溶液（商品名「ソルダーラ
イトＷＰＦ−１０６Ａ」タムラ製作所製）を用いて、３
５〜４５℃で１０〜３０秒間浸漬した後、水洗し乾燥さ
せて、銅表面にアルキルベンズイミダゾール化合物の化
成皮膜５を得る。これにより銅表面に形成されたアルキ
ルベンズイミダゾール化合物の化成皮膜の膜厚は０．３
μｍであった。尚、銅表面のアルキルベンズイミダゾー
ル化合物の化成皮膜の膜厚の測定方法は、１００ｍｍ×
２００ｍｍの両面張り積層板を試験片として、０．５％
塩酸水溶液２００ｍＬに浸漬してアルキルベンズイミダ
ゾールを溶出させ、紫外線分光光度計を用いて測定した
２７０ｃｍ-1付近の吸収ピークの吸光度から下式で計算
して求めたものである。
【００１２】 膜厚（μｍ）＝０．２×Ａ（但し、Ａは吸光度） 本発明の第２の実施例は、まず、第１の実施例と同一の
方法により、プリント配線板１の銅表面をソフトエッチ
ングする。次に、亜塩素酸ナトリウム５０ｇ／Ｌ，水酸
化ナトリウム１０ｇ／Ｌ，リン酸三ナトリウム１０ｇ／
Ｌからなる第１の実施例と同一の混合液の酸化性溶液中
に６０〜８０℃で６０〜９０秒間浸漬して、銅表面が褐
色になるまで酸化処理する。次に、第１の実施例と同一
のアルキルベンズイミダゾール化合物を主成分とする水
溶液（商品名「ソルダ−ライトＷＰＦ−１０６Ａ」タム
ラ製作所製）を用いて、３５〜４５℃で６０〜９０秒間
浸漬したのち、水洗し乾燥させる。上記により銅表面に
形成されたアルキルベンズイミダゾール化合物の化成皮
膜厚は５μｍであった。
方法により、プリント配線板１の銅表面をソフトエッチ
ングする。次に、亜塩素酸ナトリウム５０ｇ／Ｌ，水酸
化ナトリウム１０ｇ／Ｌ，リン酸三ナトリウム１０ｇ／
Ｌからなる第１の実施例と同一の混合液の酸化性溶液中
に６０〜８０℃で６０〜９０秒間浸漬して、銅表面が褐
色になるまで酸化処理する。次に、第１の実施例と同一
のアルキルベンズイミダゾール化合物を主成分とする水
溶液（商品名「ソルダ−ライトＷＰＦ−１０６Ａ」タム
ラ製作所製）を用いて、３５〜４５℃で６０〜９０秒間
浸漬したのち、水洗し乾燥させる。上記により銅表面に
形成されたアルキルベンズイミダゾール化合物の化成皮
膜厚は５μｍであった。
【００１３】このようにして得られたプリント配線板の
アルキルベンズイミダゾール化合物の化成膜の厚みを従
来の下記の製造方法により得られた比較例と比較して表
１に示す。
アルキルベンズイミダゾール化合物の化成膜の厚みを従
来の下記の製造方法により得られた比較例と比較して表
１に示す。
【００１４】その製造方法として、まず、第１の実施例
と同一方法によりプリント配線板の銅表面をソフトエッ
チングする。次に、第１の実施例と同一のアルキルベン
ズイミダゾール化合物を主成分とする水溶液（商品名
「ソルダライトＷＰＦ−１０６Ａ」タムラ製作所製）を
用いて、３５〜４５℃で６０〜９０秒間浸漬した後、水
洗，乾燥させたプリント配線板を比較例１とした。銅表
面に形成されたアルキルベンズイミダゾール化合物の化
成皮膜の膜厚は０．３μｍであった。
と同一方法によりプリント配線板の銅表面をソフトエッ
チングする。次に、第１の実施例と同一のアルキルベン
ズイミダゾール化合物を主成分とする水溶液（商品名
「ソルダライトＷＰＦ−１０６Ａ」タムラ製作所製）を
用いて、３５〜４５℃で６０〜９０秒間浸漬した後、水
洗，乾燥させたプリント配線板を比較例１とした。銅表
面に形成されたアルキルベンズイミダゾール化合物の化
成皮膜の膜厚は０．３μｍであった。
【００１５】同様に、プリント配線板をソフトエッチン
グ後、アルキルベンズイミダゾール化合物を主成分とす
る溶液を用いて、５０〜６０℃で１８０〜２４０秒間浸
漬した後、水洗，乾燥させたプリント配線板を比較例２
とした。銅表面に形成されたアルキルベンズイミダゾー
ル化合物の化成皮膜は０．６μｍであった。
グ後、アルキルベンズイミダゾール化合物を主成分とす
る溶液を用いて、５０〜６０℃で１８０〜２４０秒間浸
漬した後、水洗，乾燥させたプリント配線板を比較例２
とした。銅表面に形成されたアルキルベンズイミダゾー
ル化合物の化成皮膜は０．６μｍであった。
【００１６】
【表１】
【００１７】その結果第２の実施例に見られるように、
比較例１，２の従来技術では成し得なかった厚膜のアル
キルベンズイミダゾール化合物の化成皮膜形成が可能と
なった。
比較例１，２の従来技術では成し得なかった厚膜のアル
キルベンズイミダゾール化合物の化成皮膜形成が可能と
なった。
【００１８】
【発明の効果】以上説明したように本発明は、銅回路パ
ターン及びソルダレジストが形成されたプリント配線板
の前記銅回路パターンの銅表面を０．５〜２μｍの深さ
までソフトエッチング剤を用いてソフトエッチングし酸
化性溶液にて酸化処理した後、アルキルベンズイミダゾ
ール化合物の化成皮膜を形成することによってプリント
配線板の銅表面へのプリフラックス処理としてアルキル
ベンズイミダゾール化合物の化成皮膜形成の高速化が可
能となった。これにより、プリント配線板の製造工程に
おける生産性が飛躍的に向上し、量産への対応が可能と
なった。又、設備が縮小化できたので、設備投資額が減
少しフロアー効率も向上した。
ターン及びソルダレジストが形成されたプリント配線板
の前記銅回路パターンの銅表面を０．５〜２μｍの深さ
までソフトエッチング剤を用いてソフトエッチングし酸
化性溶液にて酸化処理した後、アルキルベンズイミダゾ
ール化合物の化成皮膜を形成することによってプリント
配線板の銅表面へのプリフラックス処理としてアルキル
ベンズイミダゾール化合物の化成皮膜形成の高速化が可
能となった。これにより、プリント配線板の製造工程に
おける生産性が飛躍的に向上し、量産への対応が可能と
なった。又、設備が縮小化できたので、設備投資額が減
少しフロアー効率も向上した。
【００１９】又、処理条件の変更により従来技術では成
し得なかった厚膜のアルキルベンズイミダゾール化合物
の化成皮膜形成が可能となり、厚膜設計の自由度が増加
することにより、様々なプリント配線板の用途，棚置き
保管条件又は実装条件に対応した適切なプリフラックス
処理が可能となった。
し得なかった厚膜のアルキルベンズイミダゾール化合物
の化成皮膜形成が可能となり、厚膜設計の自由度が増加
することにより、様々なプリント配線板の用途，棚置き
保管条件又は実装条件に対応した適切なプリフラックス
処理が可能となった。
【図面の簡単な説明】
【図１】（ａ），（ｂ）は本発明の第１の実施例を説明
する工程順に示した断面図である。
する工程順に示した断面図である。
１ プリント配線板 ２ 銅回路パターン ３ ソルダレジスト ４ 酸化した銅表面 ５ アルキルベンズイミダゾール化成皮膜
Claims (3)
- 【請求項１】 銅回路パターン及びソルダレジストが形
成されたプリント配線板の前記銅回路パターンの銅表面
を０．５〜２μｍの深さまでソフトエッチング剤を用い
てソフトエッチングし酸化性溶液にて酸化処理した後、
アルキルベンズイミダゾール化合物の化成皮膜を形成す
る工程を有することを特徴とするプリント配線板の製造
方法。 - 【請求項２】 前記ソフトエッチング剤が、硫酸・過酸
化水素系と、過硫酸ナトリウム系と、過硫酸カリウム系
と、過硫酸アンモニウム系とのうちのいずれか一種の混
合液によって構成されていることを特徴とする請求項１
記載のプリント配線板の製造方法。 - 【請求項３】 前記酸化性溶液が亜塩素酸ナトリウム，
水酸化ナトリウム，リン酸三ナトリウムを主成分として
配合した混合液であることを特徴とする請求項１記載の
プリント配線板の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6287749A JP2587597B2 (ja) | 1994-11-22 | 1994-11-22 | プリント配線板の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6287749A JP2587597B2 (ja) | 1994-11-22 | 1994-11-22 | プリント配線板の製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH08148811A true JPH08148811A (ja) | 1996-06-07 |
| JP2587597B2 JP2587597B2 (ja) | 1997-03-05 |
Family
ID=17721268
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP6287749A Expired - Lifetime JP2587597B2 (ja) | 1994-11-22 | 1994-11-22 | プリント配線板の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2587597B2 (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6544436B2 (en) * | 1996-07-29 | 2003-04-08 | Ebara Dansan Ltd. | Etchant, method for roughening copper surface and method for producing printed wiring board |
| KR100459271B1 (ko) * | 2002-04-26 | 2004-12-03 | 엘지.필립스 엘시디 주식회사 | 구리 단일막 또는 구리 몰리브덴막의 식각용액 및 그식각방법 |
Citations (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH05175643A (ja) * | 1991-12-20 | 1993-07-13 | Nec Corp | 印刷配線板の表面処理方法 |
| JPH05186888A (ja) * | 1991-09-12 | 1993-07-27 | Tamura Kaken Kk | プリント配線板用表面保護剤 |
| JPH05263275A (ja) * | 1992-01-08 | 1993-10-12 | Metsuku Kk | ベンゾイミダゾール系化合物ならびにそれを用いた銅および銅合金の表面処理剤 |
| JPH0621625A (ja) * | 1992-07-02 | 1994-01-28 | Nec Corp | 印刷配線板及びその製造方法 |
| JPH0634445A (ja) * | 1992-07-13 | 1994-02-08 | Oyo Koden Kenkiyuushitsu:Kk | 偏光解析器 |
-
1994
- 1994-11-22 JP JP6287749A patent/JP2587597B2/ja not_active Expired - Lifetime
Patent Citations (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH05186888A (ja) * | 1991-09-12 | 1993-07-27 | Tamura Kaken Kk | プリント配線板用表面保護剤 |
| JPH05175643A (ja) * | 1991-12-20 | 1993-07-13 | Nec Corp | 印刷配線板の表面処理方法 |
| JPH05263275A (ja) * | 1992-01-08 | 1993-10-12 | Metsuku Kk | ベンゾイミダゾール系化合物ならびにそれを用いた銅および銅合金の表面処理剤 |
| JPH0621625A (ja) * | 1992-07-02 | 1994-01-28 | Nec Corp | 印刷配線板及びその製造方法 |
| JPH0634445A (ja) * | 1992-07-13 | 1994-02-08 | Oyo Koden Kenkiyuushitsu:Kk | 偏光解析器 |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6544436B2 (en) * | 1996-07-29 | 2003-04-08 | Ebara Dansan Ltd. | Etchant, method for roughening copper surface and method for producing printed wiring board |
| US7189336B2 (en) | 1996-07-29 | 2007-03-13 | Ebara Densan Ltd. | Etchant, method for roughening copper surface and method for producing printed wiring board |
| KR100459271B1 (ko) * | 2002-04-26 | 2004-12-03 | 엘지.필립스 엘시디 주식회사 | 구리 단일막 또는 구리 몰리브덴막의 식각용액 및 그식각방법 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP2587597B2 (ja) | 1997-03-05 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US2777192A (en) | Method of forming a printed circuit and soldering components thereto | |
| US4512818A (en) | Solution for formation of black oxide | |
| US3841905A (en) | Method of preparing printed circuit boards with terminal tabs | |
| JPH0860386A (ja) | 銅および銅合金のエッチング液 | |
| KR102192353B1 (ko) | 전기전도성 금속 박막 시드층의 선택적 에칭을 이용한 회로형성방법 및 에칭액 조성물 | |
| US3990982A (en) | Composition for stripping lead-tin solder | |
| JP2000309889A (ja) | 金属表面の表面積を増加させる水性組成物 | |
| US4144118A (en) | Method of providing printed circuits | |
| US3926699A (en) | Method of preparing printed circuit boards with terminal tabs | |
| JPH06237069A (ja) | 印刷配線板の製造方法 | |
| JP2002115077A (ja) | 回路板製造のための組成物 | |
| JP2587597B2 (ja) | プリント配線板の製造方法 | |
| JPH01129491A (ja) | 錫または錫一鉛合金の剥離方法 | |
| US4781788A (en) | Process for preparing printed circuit boards | |
| USRE29181E (en) | Method of preparing printed circuit boards with terminal tabs | |
| JP2624068B2 (ja) | プリント配線板の製造法 | |
| JPH05160545A (ja) | プリント配線板の製法 | |
| JPH03214689A (ja) | 印刷回路の製造のための減少された一群の工程及びこの工程を実施するための組成物 | |
| EP0090900B1 (en) | Process of manufacturing printed wiring boards and printed wiring boards manufactured by the same | |
| JPS6312142B2 (ja) | ||
| JPS59179149A (ja) | ＩｎＰ陽極酸化膜のエツチング方法 | |
| JPH08125346A (ja) | 薄膜多層基板の製造方法 | |
| JPS6321359B2 (ja) | ||
| CN119233544A (zh) | 一种pcb板金手指蚀刻工艺 | |
| JPS5826838B2 (ja) | エッチング方法 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 19961015 |