JPH06219098A - 転写層を有するエンボシングホイル - Google Patents
転写層を有するエンボシングホイルInfo
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- JPH06219098A JPH06219098A JP5111480A JP11148093A JPH06219098A JP H06219098 A JPH06219098 A JP H06219098A JP 5111480 A JP5111480 A JP 5111480A JP 11148093 A JP11148093 A JP 11148093A JP H06219098 A JPH06219098 A JP H06219098A
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Abstract
(57)【要約】
【目的】 くじ引き券への使用に特に適したエボシング
ホイルを提供する。 【構成】 エンボシングホイル10は、支持ホイル14、そ
の上に付設された剥離層16、剥離層16の上に配され、透
明保護ラッカー層部分18と透明結合層部分30とからなる
装飾層24、および装飾層24の上に配されたワックス接着
層20よりなる。２つの層部分18と30は異なる屈折率を有
し、構造26はホログラフィク効果を提供する。このエン
ボシングホイル10が基体12に接着されている。支持ホイ
ル14を除去した後にも剥離層16は装飾層24に接着された
ままになっている。この剥離層16は引掻くことにより除
去できる。
ホイルを提供する。 【構成】 エンボシングホイル10は、支持ホイル14、そ
の上に付設された剥離層16、剥離層16の上に配され、透
明保護ラッカー層部分18と透明結合層部分30とからなる
装飾層24、および装飾層24の上に配されたワックス接着
層20よりなる。２つの層部分18と30は異なる屈折率を有
し、構造26はホログラフィク効果を提供する。このエン
ボシングホイル10が基体12に接着されている。支持ホイ
ル14を除去した後にも剥離層16は装飾層24に接着された
ままになっている。この剥離層16は引掻くことにより除
去できる。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は転写層を有するエンボシ
ングホイルに関するものである。
ングホイルに関するものである。
【０００２】
【従来の技術】例えば、熱エンボシングホイルのような
エンボシングホイルの１つの形態、より詳しくはくじ引
きの券のような基体への用途を意図したエンボシングホ
イルは、支持ホイルと、その上に剥離可能に付設され、
支持ホイルに隣接した剥離層、ワックス接着層および剥
離層と接着層の間にある装飾層からなる転写層とからな
る。支持ホイルをそこから除去する場合、基体またはそ
の表面に損傷を与えずに引掻くことにより、転写層が基
体から除去されるような状態で、その転写層は適切な基
体に固定できる。その種のエンボシングホイルが日本国
特許第1,609,583号に開示されている。
エンボシングホイルの１つの形態、より詳しくはくじ引
きの券のような基体への用途を意図したエンボシングホ
イルは、支持ホイルと、その上に剥離可能に付設され、
支持ホイルに隣接した剥離層、ワックス接着層および剥
離層と接着層の間にある装飾層からなる転写層とからな
る。支持ホイルをそこから除去する場合、基体またはそ
の表面に損傷を与えずに引掻くことにより、転写層が基
体から除去されるような状態で、その転写層は適切な基
体に固定できる。その種のエンボシングホイルが日本国
特許第1,609,583号に開示されている。
【０００３】そのようなエンボシングホイルにおいて、
装飾層はただ１つの層からなり、例えば、少なくとも１
つの色彩顔料を含有するラッカー層からなる。しかしな
がら、そのようなエンボシングホイルの装飾層を、保護
ラッカー層、好ましくは蒸着操作により施される金属
層、および基体から引掻き取られるワックス接着層に金
属層を接合する結合層からなるようにすることもでき
る。それゆえ、そのような基体上のエンボシングホイル
により作られた光学効果は、そのような場合には１つ以
上の層部分からなり、平坦構造または平面構造である装
飾層によって達成される。
装飾層はただ１つの層からなり、例えば、少なくとも１
つの色彩顔料を含有するラッカー層からなる。しかしな
がら、そのようなエンボシングホイルの装飾層を、保護
ラッカー層、好ましくは蒸着操作により施される金属
層、および基体から引掻き取られるワックス接着層に金
属層を接合する結合層からなるようにすることもでき
る。それゆえ、そのような基体上のエンボシングホイル
により作られた光学効果は、そのような場合には１つ以
上の層部分からなり、平坦構造または平面構造である装
飾層によって達成される。
【０００４】独国特許第34 22 908 号に開示されている
ようなエンボシングホイルの別の形態において、ホイル
は、支持ホイルと、その支持ホイルから剥離可能であ
り、少なくとも１つのラッカー層またはその上に記入で
き、エンボシングホイルがエンボシングにより適切な基
体に施されて支持ホイルが除去された後にホイルの表面
を形成する署名層よりなる転写層とからなる。転写層は
ことによると、支持ホイルから離れた側に、基体に転写
層を固定せしめる接着層を含むこともある。一方では、
そのエンボシングホイルの上に満足に記入できるよう
に、他方では、エンボシングホイルは、ホイルを基体に
施す特別な装置または方法の必要性なく、実質的に偽造
に対抗できるように、光学回折効果とさらに詳しくはホ
ログラフィック効果を有する構造を担持する少なくとも
１つの回折を有する支持ホイルから離れた署名層の側
に、そのホイルの転写層が設けられている。署名層は、
ある区域のみに記入できるラッカーを有し、光学回折効
果を有する構造が署名層の側から識別されるようなもの
である。
ようなエンボシングホイルの別の形態において、ホイル
は、支持ホイルと、その支持ホイルから剥離可能であ
り、少なくとも１つのラッカー層またはその上に記入で
き、エンボシングホイルがエンボシングにより適切な基
体に施されて支持ホイルが除去された後にホイルの表面
を形成する署名層よりなる転写層とからなる。転写層は
ことによると、支持ホイルから離れた側に、基体に転写
層を固定せしめる接着層を含むこともある。一方では、
そのエンボシングホイルの上に満足に記入できるよう
に、他方では、エンボシングホイルは、ホイルを基体に
施す特別な装置または方法の必要性なく、実質的に偽造
に対抗できるように、光学回折効果とさらに詳しくはホ
ログラフィック効果を有する構造を担持する少なくとも
１つの回折を有する支持ホイルから離れた署名層の側
に、そのホイルの転写層が設けられている。署名層は、
ある区域のみに記入できるラッカーを有し、光学回折効
果を有する構造が署名層の側から識別されるようなもの
である。
【０００５】独国特許第34 22 910 号に開示されている
ようなエンボシングホイルの別の形態において、ホイル
は、支持ホイルと、その支持ホイルから剥離可能であ
り、結合剤中の磁気化可能粒子の分散物からなる少なく
とも１つの磁気層を有し、支持ホイルから離れた側に基
体に転写層を固定せしめる接着層、並びに支持ホイルに
向いた側に保護ラッカー層を担持することもある転写層
とからなる。転写層は、磁気層と支持ホイルとの間に、
光学回折効果、特にホログラフィック効果を有する構造
を提供する少なくとも１つの回折層を含む。回折層は、
同様にエンボシングされる上述した構造を有する磁気層
のための保護層から形成される。
ようなエンボシングホイルの別の形態において、ホイル
は、支持ホイルと、その支持ホイルから剥離可能であ
り、結合剤中の磁気化可能粒子の分散物からなる少なく
とも１つの磁気層を有し、支持ホイルから離れた側に基
体に転写層を固定せしめる接着層、並びに支持ホイルに
向いた側に保護ラッカー層を担持することもある転写層
とからなる。転写層は、磁気層と支持ホイルとの間に、
光学回折効果、特にホログラフィック効果を有する構造
を提供する少なくとも１つの回折層を含む。回折層は、
同様にエンボシングされる上述した構造を有する磁気層
のための保護層から形成される。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】本発明の目的は、くじ
引き券に関する使用に特に適したエボシングホイルを提
供することにある。
引き券に関する使用に特に適したエボシングホイルを提
供することにある。
【０００７】本発明の別の目的は、偽造に対する保護に
関してさらに改善された熱エンボシングホイルのような
エンボシングホイルを提供することにある。
関してさらに改善された熱エンボシングホイルのような
エンボシングホイルを提供することにある。
【０００８】本発明のさらに別の目的は、構造の多才性
を高め、それゆえ広範囲に使用できるエンボシングホイ
ルを提供することにある。
を高め、それゆえ広範囲に使用できるエンボシングホイ
ルを提供することにある。
【０００９】
【課題を解決するための手段】本発明によると、前述し
た目的および他の目的は、支持ホイルと、その支持ホイ
ルから剥離可能で、支持ホイルに隣接した剥離層、基体
に接着するワックス接着層、および剥離層と接着層の間
にある装飾層よりなる転写層とからなるエンボシングホ
イル、例えば熱エンボシングホイルにより達成される。
支持ホイルが転写層から除去される場合、基体またはそ
の表面に損傷を与えることなく引掻くことにより転写層
を基体から除去できるような方法で、転写層を基体に固
定できる。装飾層は、光学回折効果、例えば詳しくはホ
ログラフィク効果を有する構造を有する。
た目的および他の目的は、支持ホイルと、その支持ホイ
ルから剥離可能で、支持ホイルに隣接した剥離層、基体
に接着するワックス接着層、および剥離層と接着層の間
にある装飾層よりなる転写層とからなるエンボシングホ
イル、例えば熱エンボシングホイルにより達成される。
支持ホイルが転写層から除去される場合、基体またはそ
の表面に損傷を与えることなく引掻くことにより転写層
を基体から除去できるような方法で、転写層を基体に固
定できる。装飾層は、光学回折効果、例えば詳しくはホ
ログラフィク効果を有する構造を有する。
【００１０】装飾層の上述した構造は、本発明によるエ
ンボシングホイルが擦り取りホイルとして知られている
もの、すなわちくじ引き券のような基体を擦り取れる転
写層を提供し、一方で偽造に対して優れた保護を与える
ものを提供することを意味する。その理由で、エンボシ
ングホイルは、例えば比較的価値のあるくじ引き券等に
用いられる。
ンボシングホイルが擦り取りホイルとして知られている
もの、すなわちくじ引き券のような基体を擦り取れる転
写層を提供し、一方で偽造に対して優れた保護を与える
ものを提供することを意味する。その理由で、エンボシ
ングホイルは、例えば比較的価値のあるくじ引き券等に
用いられる。
【００１１】本発明によるエンボシングホイルにおい
て、その好ましい特徴に関して、装飾層は、異なる屈折
率を有する少なくとも第１と第２の層部分を有し、光学
回折効果を有する構造が隣接する層部分の界面に付設さ
れ、言い換えれば、上述した構造は剥離層または保護ラ
ッカー層の適応後直ちに形成できる。その点におけるも
う１つの選択は、剥離層または保護ラッカー層自身が直
接複製されない場合には、そのような層が施された後に
のみ、上述した構造をその目的に適した特別の複製層に
形成することである。本発明の別の好ましい特性による
と、剥離層の側を向いた装飾層の層部分は透明材料から
なり、接着層の側を向いた装飾層の層部分は不透明材料
からなる。本発明の別の好ましい特性によると、不透明
層は、例えば蒸着により施される金属層により形成され
る。金属層は、装飾層の異なる屈折率を有する層部分の
間の界面で上述した構造に蒸着により施される。しかし
ながら、金属層を施した後にその構造を製造することも
できる。
て、その好ましい特徴に関して、装飾層は、異なる屈折
率を有する少なくとも第１と第２の層部分を有し、光学
回折効果を有する構造が隣接する層部分の界面に付設さ
れ、言い換えれば、上述した構造は剥離層または保護ラ
ッカー層の適応後直ちに形成できる。その点におけるも
う１つの選択は、剥離層または保護ラッカー層自身が直
接複製されない場合には、そのような層が施された後に
のみ、上述した構造をその目的に適した特別の複製層に
形成することである。本発明の別の好ましい特性による
と、剥離層の側を向いた装飾層の層部分は透明材料から
なり、接着層の側を向いた装飾層の層部分は不透明材料
からなる。本発明の別の好ましい特性によると、不透明
層は、例えば蒸着により施される金属層により形成され
る。金属層は、装飾層の異なる屈折率を有する層部分の
間の界面で上述した構造に蒸着により施される。しかし
ながら、金属層を施した後にその構造を製造することも
できる。
【００１２】金属層は有利には、少なくとも約５ｎｍの
厚さ、好ましくは約10から60ｎｍの間の厚さにあり、一
方接着層は、少なくとも約５μｍの厚さ、好ましくは約
５から25μｍの間の厚さにある。都合のよいことには、
接着層は、合成ワックス、溶媒および少なくとも１つの
顔料の分散物から調製される。
厚さ、好ましくは約10から60ｎｍの間の厚さにあり、一
方接着層は、少なくとも約５μｍの厚さ、好ましくは約
５から25μｍの間の厚さにある。都合のよいことには、
接着層は、合成ワックス、溶媒および少なくとも１つの
顔料の分散物から調製される。
【００１３】接着層は以下の組成からなる：25から45重
量％の間の20％複素環式ワックス分散物、４から10重量
％の間の24％ポリエチレンワックス分散物、４から10重
量％の間のエチレン酢酸ビニル共重合体、10から20重量
％の間のトルエン、５から８重量％の間の酢酸エチル、
および30から40重量％の間の顔料。
量％の間の20％複素環式ワックス分散物、４から10重量
％の間の24％ポリエチレンワックス分散物、４から10重
量％の間のエチレン酢酸ビニル共重合体、10から20重量
％の間のトルエン、５から８重量％の間の酢酸エチル、
および30から40重量％の間の顔料。
【００１４】本発明のさらなる詳細、特性および利点は
好ましい実施態様の記載から明白になる。
好ましい実施態様の記載から明白になる。
【００１５】
【実施例】以下、図面に示す実施例に基づいて本発明を
詳細に説明する。
詳細に説明する。
【００１６】図面に示す本発明によるエンボシングホイ
ルの実施態様は、高度に図面化され、拡大された形態で
説明したものであり、一方各層または層部分の厚さは正
確な寸法や互いに対する正確な比率で示されていない。
ルの実施態様は、高度に図面化され、拡大された形態で
説明したものであり、一方各層または層部分の厚さは正
確な寸法や互いに対する正確な比率で示されていない。
【００１７】ここで最初に図１を参照すると、そこには
基体12上に配され、概して参照番号10として認識される
エンボシングホイルが示されている。特に詳しくは熱エ
ンボシングホイルであるエンボシングホイル10は、支持
ホイル14、その上に付設された剥離層16、該剥離層16の
上に配され、透明保護ラッカー層部分18と透明結合層部
分30とからなる装飾層24、および該装飾層24の上に配さ
れたワックス接着層20よりなる。それゆえ、装飾層24
は、異なる屈折率を有する２つの層部分18と30からな
り、光学回折効果、特に詳しくはホログラフィック効果
を有する26で示される構造を提供する。剥離層16、保護
ラッカー層部分18、層部分30および接着層20は概して22
で示される転写層を構成する。
基体12上に配され、概して参照番号10として認識される
エンボシングホイルが示されている。特に詳しくは熱エ
ンボシングホイルであるエンボシングホイル10は、支持
ホイル14、その上に付設された剥離層16、該剥離層16の
上に配され、透明保護ラッカー層部分18と透明結合層部
分30とからなる装飾層24、および該装飾層24の上に配さ
れたワックス接着層20よりなる。それゆえ、装飾層24
は、異なる屈折率を有する２つの層部分18と30からな
り、光学回折効果、特に詳しくはホログラフィック効果
を有する26で示される構造を提供する。剥離層16、保護
ラッカー層部分18、層部分30および接着層20は概して22
で示される転写層を構成する。
【００１８】剥離層16、エンボシングホイル10が、より
詳しくは熱エンボシング工程により基体12に施された後
に、転写層12から支持ホイル14を剥離できるようにす
る。それゆえ、支持ホイル14を剥離した後、転写層22お
よび接着層20は基体12に接着されたままになっている。
詳しくは熱エンボシング工程により基体12に施された後
に、転写層12から支持ホイル14を剥離できるようにす
る。それゆえ、支持ホイル14を剥離した後、転写層22お
よび接着層20は基体12に接着されたままになっている。
【００１９】一定の厚さの層部分として、支持ホイル14
または剥離層16に施される透明材料の保護ラッカー層部
分18を適切にエンボシングすることにより、構造26を製
造できる。保護ラッカー層部分18中に構造26を形成した
後、支持ホイル14上に転写層22を形成するために、次い
で透明層部分30を層部分18に施し、次いで不透明材料の
接着層20を透明層部分30に施す。支持ホイル14を基体12
上の転写層から除去するときに、転写層22により覆われ
る基体12または表面28に損傷を与えることなくその転写
層を引掻き取るような状態で、例えばより詳細にはくじ
引き券であるような基体12に転写層を固定できる。
または剥離層16に施される透明材料の保護ラッカー層部
分18を適切にエンボシングすることにより、構造26を製
造できる。保護ラッカー層部分18中に構造26を形成した
後、支持ホイル14上に転写層22を形成するために、次い
で透明層部分30を層部分18に施し、次いで不透明材料の
接着層20を透明層部分30に施す。支持ホイル14を基体12
上の転写層から除去するときに、転写層22により覆われ
る基体12または表面28に損傷を与えることなくその転写
層を引掻き取るような状態で、例えばより詳細にはくじ
引き券であるような基体12に転写層を固定できる。
【００２０】図２は基体12上の本発明によるエンボシン
グホイルの実施態様を示すものであり、ここでエンボシ
ングホイル10は、支持ホイル14、剥離層16、装飾層24を
形成する透明材料の保護ラッカー層部分18、好ましくは
蒸着により施される金属層２２、およびワックス接着層
２０からなる。層18、32および20は連帯的にエンボシン
グホイル10の転写層22を形成する。
グホイルの実施態様を示すものであり、ここでエンボシ
ングホイル10は、支持ホイル14、剥離層16、装飾層24を
形成する透明材料の保護ラッカー層部分18、好ましくは
蒸着により施される金属層２２、およびワックス接着層
２０からなる。層18、32および20は連帯的にエンボシン
グホイル10の転写層22を形成する。
【００２１】エンボシングホイル10のこの実施態様にお
いて、光学回折効果、特に詳しくはホログラフィック効
果を有する構造26を、保護ラッカー層部分18の適用後直
ちに形成できる。その点に関して別の選択として、保護
ラッカー層部分18に金属層32を適用した後に構造26を作
成できる。
いて、光学回折効果、特に詳しくはホログラフィック効
果を有する構造26を、保護ラッカー層部分18の適用後直
ちに形成できる。その点に関して別の選択として、保護
ラッカー層部分18に金属層32を適用した後に構造26を作
成できる。
【００２２】ここで図３は、基体12に接着しているエン
ボシングホイル10の配置を示すものであり、これは、金
属層32が保護ラッカー層部分18上に直ちに直接付設され
ておらず、複製層部分34と称される層部分上に付設され
ている点で特に図２に示した配置とは異なっている。保
護ラッカー層部分18が直接複製できない場合に、そのよ
うな層34が用いられて必要な構造26を提供する。層部分
34は好ましくは0.2 から0.8 μｍの間の厚さである。そ
れゆえ図３の実施態様において、転写層22は、透明材料
の保護ラッカー層部分18、層部分18上に配された透明材
料の層部分34、好ましくは蒸着により層34上に配された
金属層32、省略することもできる結合剤層部分30、およ
びワックス接着層20からなる。転写層22は、剥離層16に
より支持ホイル14に接合せしめられている。
ボシングホイル10の配置を示すものであり、これは、金
属層32が保護ラッカー層部分18上に直ちに直接付設され
ておらず、複製層部分34と称される層部分上に付設され
ている点で特に図２に示した配置とは異なっている。保
護ラッカー層部分18が直接複製できない場合に、そのよ
うな層34が用いられて必要な構造26を提供する。層部分
34は好ましくは0.2 から0.8 μｍの間の厚さである。そ
れゆえ図３の実施態様において、転写層22は、透明材料
の保護ラッカー層部分18、層部分18上に配された透明材
料の層部分34、好ましくは蒸着により層34上に配された
金属層32、省略することもできる結合剤層部分30、およ
びワックス接着層20からなる。転写層22は、剥離層16に
より支持ホイル14に接合せしめられている。
【００２３】本発明の上述した実施態様において、金属
層により形成された不透明層は、少なくとも５ｎｍ、好
ましくは10から60ｎｍの間の厚さであり、一方接着層20
は、少なくとも５μｍ、好ましくは５から25μｍの間の
厚さである。層20は、人工または合成ワックス、溶媒お
よび少なくとも１つの顔料の分散物から調製され、25か
ら45重量％の間の20％複素環式ワックス分散物、４から
10重量％の間の24％ポリエチレンワックス分散物、４か
ら10重量％の間のエチレン酢酸ビニル共重合体、10から
20重量％の間のトルエン、５から８重量％の間の酢酸エ
チル、および30から40重量％の間の顔料よりなる。その
ような接着層およびその利点は、ここに参照している上
述した日本国特許第1,609,583 号に詳しく記載されてい
る。
層により形成された不透明層は、少なくとも５ｎｍ、好
ましくは10から60ｎｍの間の厚さであり、一方接着層20
は、少なくとも５μｍ、好ましくは５から25μｍの間の
厚さである。層20は、人工または合成ワックス、溶媒お
よび少なくとも１つの顔料の分散物から調製され、25か
ら45重量％の間の20％複素環式ワックス分散物、４から
10重量％の間の24％ポリエチレンワックス分散物、４か
ら10重量％の間のエチレン酢酸ビニル共重合体、10から
20重量％の間のトルエン、５から８重量％の間の酢酸エ
チル、および30から40重量％の間の顔料よりなる。その
ような接着層およびその利点は、ここに参照している上
述した日本国特許第1,609,583 号に詳しく記載されてい
る。
【００２４】望まれるように、本発明によるエンボシン
グホイルの転写層は、上述した配置にあって、くじ引き
券のような適した基体上に担持され、基体の印付け、同
定等が、転写層をその基体から除去した後に見えるよう
に、基体またはその表面に損傷を与えることなく基体か
ら引掻きとれる。
グホイルの転写層は、上述した配置にあって、くじ引き
券のような適した基体上に担持され、基体の印付け、同
定等が、転写層をその基体から除去した後に見えるよう
に、基体またはその表面に損傷を与えることなく基体か
ら引掻きとれる。
【００２５】本発明の上述した実施態様は、単に実施と
説明のために述べられたものであり、本発明の特許請求
の範囲と目的から逸脱することなくさらなる変更と選択
が行なわれることは当然のことである。
説明のために述べられたものであり、本発明の特許請求
の範囲と目的から逸脱することなくさらなる変更と選択
が行なわれることは当然のことである。
【図１】本発明によるエンボシングホイルの第１の実施
態様を示す断面図
態様を示す断面図
【図２】本発明によるエンボシングホイルの第２の実施
態様を示す断面図
態様を示す断面図
【図３】本発明によるエンボシングホイルの第３の実施
態様を示す断面図
態様を示す断面図
10 エンボシングホイル 12 基体 14 支持ホイル 16 剥離層 18 保護ラッカー層部分 20 ワックス接着層 22 転写層 24 装飾層 26 構造 28 表面 30 透明層 32 金属層 34 複製層部分
─────────────────────────────────────────────────────
【手続補正書】
【提出日】平成５年６月３０日
【手続補正１】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】特許請求の範囲
【補正方法】変更
【補正内容】
【特許請求の範囲】
Claims (12)
- 【請求項１】 基体に施すエンボシングホイルであっ
て、支持ホイルと前記基体に施されるように適合された
転写層からなり、該転写層が、該転写層を前記支持ホイ
ルから剥がすための該支持ホイルに隣接する剥離層、前
記基体に接着せしめるワックス接着層および前記剥離層
と該ワックス接着層との間にある装飾層からなり、該装
飾層が光学回折効果を有する構造を有し、前記支持ホイ
ルを前記転写層から除去した場合に前記基体に損傷を与
えることなく引掻くことにより該転写層を該基体から除
去できるような状態で前記転写層が該基体に固定される
ように適合されていることを特徴とするホイル。 - 【請求項２】 前記構造がホログラフィー効果を有する
ことを特徴とする請求項１記載のホイル。 - 【請求項３】 前記装飾層が異なる屈折率を有する少な
くとも第１と第２の層部分を有し、前記構造が隣接する
層部分の界面に設けられていることを特徴とする請求項
１記載のホイル。 - 【請求項４】 前記装飾層の前記層部分が、前記剥離層
の側を向いていて、透明材料からなり、前記装飾層の他
方の層部分が、前記ワックス接着層の側を向いていて、
不透明材料からなることを特徴とする請求項３記載のホ
イル。 - 【請求項５】 前記不透明層が金属層であることを特徴
とする請求項４記載のホイル。 - 【請求項６】 前記金属層が蒸着により施されることを
特徴とする請求項５記載のホイル。 - 【請求項７】 前記金属層が少なくとも約５ｎｍの厚さ
であることを特徴とする請求項５記載のホイル。 - 【請求項８】 前記金属層の厚さが約10と60ｎｍの間に
あることを特徴とする請求項７記載のホイル。 - 【請求項９】 前記接着層が少なくとも約５μｍの厚さ
であることを特徴とする請求項１記載のホイル。 - 【請求項１０】 前記接着層の厚さが約５と25μｍの間
にあることを特徴とする請求項９記載のホイル。 - 【請求項１１】 前記接着層が、合成ワックス、溶媒お
よび少なくとも１つの顔料の分散物から調製されること
を特徴とする請求項１０記載のホイル。 - 【請求項１２】 前記接着層が、25から45重量％の間の
20％複素環式ワックス分散物、４から10重量％の間の24
％ポリエチレンワックス分散物、４から10重量％の間の
エチレン酢酸ビニル共重合体、10から20重量％の間のト
ルエン、５から８重量％の間の酢酸エチル、および30か
ら40重量％の間の顔料より調製されることを特徴とする
請求項１１記載のホイル。
Applications Claiming Priority (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| DE4215935.0 | 1992-05-14 | ||
| DE4215935 | 1992-05-14 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH06219098A true JPH06219098A (ja) | 1994-08-09 |
| JP2657885B2 JP2657885B2 (ja) | 1997-09-30 |
Family
ID=6458870
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP5111480A Expired - Fee Related JP2657885B2 (ja) | 1992-05-14 | 1993-05-13 | 転写層を有するエンボシングホイル |
Country Status (2)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2657885B2 (ja) |
| TW (1) | TW309477B (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100432524B1 (ko) * | 2001-06-14 | 2004-05-22 | (주)씨큐텍 | 스크래치 홀로그램 스티커 |
| WO2007098598A1 (en) * | 2006-03-01 | 2007-09-07 | Pollard Banknote Limited Partnership | Lottery ticket printed on an embossed foil layer |
-
1993
- 1993-02-06 TW TW082100811A patent/TW309477B/zh active
- 1993-05-13 JP JP5111480A patent/JP2657885B2/ja not_active Expired - Fee Related
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100432524B1 (ko) * | 2001-06-14 | 2004-05-22 | (주)씨큐텍 | 스크래치 홀로그램 스티커 |
| WO2007098598A1 (en) * | 2006-03-01 | 2007-09-07 | Pollard Banknote Limited Partnership | Lottery ticket printed on an embossed foil layer |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP2657885B2 (ja) | 1997-09-30 |
| TW309477B (ja) | 1997-07-01 |
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