JPH06222562A - 電着レジスト膜の乾燥方法 - Google Patents
電着レジスト膜の乾燥方法Info
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- JPH06222562A JPH06222562A JP5012447A JP1244793A JPH06222562A JP H06222562 A JPH06222562 A JP H06222562A JP 5012447 A JP5012447 A JP 5012447A JP 1244793 A JP1244793 A JP 1244793A JP H06222562 A JPH06222562 A JP H06222562A
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Abstract
(57)【要約】
【目的】 短時間の加熱で水分脱離と加熱成膜を達成す
ることができ、かつ従来法より格段に高い解像度のレジ
スト皮膜を形成することができ、更に薄板乾燥も容易に
なる精密微細加工部品製造用の感光性レジスト皮膜の製
造方法を提供する。 【構成】 電着塗装後のレジスト皮膜２を加熱しながら
加圧ロール４でロールプレスするように構成する。
ることができ、かつ従来法より格段に高い解像度のレジ
スト皮膜を形成することができ、更に薄板乾燥も容易に
なる精密微細加工部品製造用の感光性レジスト皮膜の製
造方法を提供する。 【構成】 電着塗装後のレジスト皮膜２を加熱しながら
加圧ロール４でロールプレスするように構成する。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、電着塗装法で感光性レ
ジスト膜を形成した後、露光、現像、エッチング等を行
う精密微細加工部品製造用の感光性レジスト皮膜の製造
方法に関する。
ジスト膜を形成した後、露光、現像、エッチング等を行
う精密微細加工部品製造用の感光性レジスト皮膜の製造
方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来、感光性レジストを用いる精密微細
加工部品の製造方法としてフォトエッチング法があり、
詳細については、橋本貴夫著、「図解・フォトファブリ
ケーション」（総合電子出版刊、昭和６１年７月１０日
発行）に記載されている。すなわち、例えば、プリント
配線板上に配線パターンを形成する場合は、銅張積層板
などの金属素材上に感光性レジスト膜を形成し、次い
で、パターンマスクを重ねて露光し、次いで、未露光部
を現像液で流出せしめ、さらに、金属エッチング液で金
属露出部をエッチングして、パターンを形成する。前記
レジスト膜形成方法としては（i）感光性レジスト層を
有するフィルムを積層する方法、（ｉｉ）溶液状の感光
性レジストをディップコート、ロールコート、カーテン
コート等で塗工する方法、（ｉｉｉ）電着塗装により感
光性レジスト層を形成する方法がある。上記（iii）の電
着塗装法は、（ａ）基材への密着がよい、（ｂ）表面凹
凸への追随性がよい、（ｃ）スルーホール付基板の穴内
面処理が可能などの理由で注目され、近年実用化が進ん
でいる。
加工部品の製造方法としてフォトエッチング法があり、
詳細については、橋本貴夫著、「図解・フォトファブリ
ケーション」（総合電子出版刊、昭和６１年７月１０日
発行）に記載されている。すなわち、例えば、プリント
配線板上に配線パターンを形成する場合は、銅張積層板
などの金属素材上に感光性レジスト膜を形成し、次い
で、パターンマスクを重ねて露光し、次いで、未露光部
を現像液で流出せしめ、さらに、金属エッチング液で金
属露出部をエッチングして、パターンを形成する。前記
レジスト膜形成方法としては（i）感光性レジスト層を
有するフィルムを積層する方法、（ｉｉ）溶液状の感光
性レジストをディップコート、ロールコート、カーテン
コート等で塗工する方法、（ｉｉｉ）電着塗装により感
光性レジスト層を形成する方法がある。上記（iii）の電
着塗装法は、（ａ）基材への密着がよい、（ｂ）表面凹
凸への追随性がよい、（ｃ）スルーホール付基板の穴内
面処理が可能などの理由で注目され、近年実用化が進ん
でいる。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】プリント配線板の電着
塗装では、従来、図３に示すように、電着液中に配線板
を吊して浸漬し、通電した後、引上げ、水洗し、次に、
上記配線板２０，…，２０の形成した皮膜を加熱乾燥機
２１中で残留水分を脱離すると同時に、皮膜を熱溶融さ
せて成膜せしめる方法が用いられてきた。近年、プリン
ト配線板の高密度化、高精度化に伴い、回路の細線化、
基板の薄板化への対応が望まれてきている。しかしなが
ら、従来のレジスト皮膜乾燥方法では、十分な加熱乾
燥に５〜１０分を要し、その間に未露光部の暗反応が進
むため、現像後の解像度に限界が生じて細線回路のパタ
ーン形成ができない、薄板乾燥においては基板に剛性
がなく、乾燥機中での基板同士の接触でレジストに傷が
つくなどの問題が生じてきた。
塗装では、従来、図３に示すように、電着液中に配線板
を吊して浸漬し、通電した後、引上げ、水洗し、次に、
上記配線板２０，…，２０の形成した皮膜を加熱乾燥機
２１中で残留水分を脱離すると同時に、皮膜を熱溶融さ
せて成膜せしめる方法が用いられてきた。近年、プリン
ト配線板の高密度化、高精度化に伴い、回路の細線化、
基板の薄板化への対応が望まれてきている。しかしなが
ら、従来のレジスト皮膜乾燥方法では、十分な加熱乾
燥に５〜１０分を要し、その間に未露光部の暗反応が進
むため、現像後の解像度に限界が生じて細線回路のパタ
ーン形成ができない、薄板乾燥においては基板に剛性
がなく、乾燥機中での基板同士の接触でレジストに傷が
つくなどの問題が生じてきた。
【０００４】本発明者らは、前記問題を解決するために
鋭意、努力、検討した結果、電着塗装後のレジスト皮膜
を加熱しながら加圧ロールでロールプレスすれば短時間
の加熱で水分脱離と加熱成膜が達成されるため、従来法
より格段に高い解像度のレジスト皮膜が形成でき、更に
薄板乾燥も容易になることを見出した。従って、本発明
の目的は、上記問題を解決することにあって、短時間の
加熱で水分脱離と加熱成膜を達成することができ、かつ
従来法より格段に高い解像度のレジスト皮膜を形成する
ことができ、更に薄板乾燥も容易になる精密微細加工部
品製造用の感光性レジスト皮膜の製造方法を提供するこ
とにある。
鋭意、努力、検討した結果、電着塗装後のレジスト皮膜
を加熱しながら加圧ロールでロールプレスすれば短時間
の加熱で水分脱離と加熱成膜が達成されるため、従来法
より格段に高い解像度のレジスト皮膜が形成でき、更に
薄板乾燥も容易になることを見出した。従って、本発明
の目的は、上記問題を解決することにあって、短時間の
加熱で水分脱離と加熱成膜を達成することができ、かつ
従来法より格段に高い解像度のレジスト皮膜を形成する
ことができ、更に薄板乾燥も容易になる精密微細加工部
品製造用の感光性レジスト皮膜の製造方法を提供するこ
とにある。
【０００５】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に、本発明は、電着塗装後のレジスト皮膜を加熱しなが
ら加圧ロールでロールプレスするように構成する。すな
わち、電着塗装法により導電性素材上に感光性レジスト
膜を形成する精密微細加工部品の製造方法において、電
着塗装後のレジスト皮膜を加熱しながら加圧ロールでロ
ールプレスすることにより、乾燥・熱溶融させる工程を
有するように構成する。上記構成においては、電着塗装
法の上記レジスト皮膜を、加熱しながら上記加圧ロール
でカバーフィルムをラミネートしながら乾燥・熱溶融さ
せる工程を有するようにすることもできる。上記構成に
おいては、上記精密微細加工部品がプリント配線板であ
るようにすることもできる。
に、本発明は、電着塗装後のレジスト皮膜を加熱しなが
ら加圧ロールでロールプレスするように構成する。すな
わち、電着塗装法により導電性素材上に感光性レジスト
膜を形成する精密微細加工部品の製造方法において、電
着塗装後のレジスト皮膜を加熱しながら加圧ロールでロ
ールプレスすることにより、乾燥・熱溶融させる工程を
有するように構成する。上記構成においては、電着塗装
法の上記レジスト皮膜を、加熱しながら上記加圧ロール
でカバーフィルムをラミネートしながら乾燥・熱溶融さ
せる工程を有するようにすることもできる。上記構成に
おいては、上記精密微細加工部品がプリント配線板であ
るようにすることもできる。
【０００６】
【発明の効果】本発明の構成によれば、短時間で電着後
のレジスト皮膜を乾燥成膜でき、高い生産性を実現でき
ると同時に、従来困難とされていた０．４ｍｍ以下の薄
板の乾燥も容易にできるようになった。さらに、従来の
乾燥方法によるものより高解像度のレジスト皮膜形成が
実現できるため、プリント配線板の高密度化、高精度化
の対応に好適なものとなる。
のレジスト皮膜を乾燥成膜でき、高い生産性を実現でき
ると同時に、従来困難とされていた０．４ｍｍ以下の薄
板の乾燥も容易にできるようになった。さらに、従来の
乾燥方法によるものより高解像度のレジスト皮膜形成が
実現できるため、プリント配線板の高密度化、高精度化
の対応に好適なものとなる。
【０００７】
【実施例】以下に、本発明にかかる実施例を図１，２に
基づいて詳細に説明する。本実施例にかかる精密微細加
工部品製造用の感光性レジスト皮膜の製造方法を実施す
るための装置を図１に示す。図１において、１は金属等
の導電性素材の一例としての両面銅張積層板、２は感光
性レジスト皮膜、４，４は一対の加圧ロール、５は電着
後又は水洗後のポーラスなレジスト皮膜２の領域、６は
ロールプレス乾燥後の連続レジスト皮膜２の領域、８は
ロール４，４におけるロールプレスより前側でかつ上記
積層板１の表裏両面側にそれぞれ配置されたエアーブロ
ーである。上記実施例にかかる製造方法は、感光性レジ
スト皮膜２を積層板１上に電着塗装するにあたり、電着
塗装後のレジスト皮膜２上を加熱しながら加圧ロール
４，４でロールプレスするようにしている。ここでいう
「感光性レジスト」とは、電着塗装可能な水分散性の液
状感光性レジストであり、電着工程後、加熱乾燥し、さ
らに露光−現像−エッチング工程を経て、プリント配線
板などの精密微細加工部品を製造しうるものである。
基づいて詳細に説明する。本実施例にかかる精密微細加
工部品製造用の感光性レジスト皮膜の製造方法を実施す
るための装置を図１に示す。図１において、１は金属等
の導電性素材の一例としての両面銅張積層板、２は感光
性レジスト皮膜、４，４は一対の加圧ロール、５は電着
後又は水洗後のポーラスなレジスト皮膜２の領域、６は
ロールプレス乾燥後の連続レジスト皮膜２の領域、８は
ロール４，４におけるロールプレスより前側でかつ上記
積層板１の表裏両面側にそれぞれ配置されたエアーブロ
ーである。上記実施例にかかる製造方法は、感光性レジ
スト皮膜２を積層板１上に電着塗装するにあたり、電着
塗装後のレジスト皮膜２上を加熱しながら加圧ロール
４，４でロールプレスするようにしている。ここでいう
「感光性レジスト」とは、電着塗装可能な水分散性の液
状感光性レジストであり、電着工程後、加熱乾燥し、さ
らに露光−現像−エッチング工程を経て、プリント配線
板などの精密微細加工部品を製造しうるものである。
【０００８】一般に、電着塗装可能な感光性レジストに
は、陽極上で電着するアニオン型と陰極上で電着するカ
チオン型があり、また、現像時に非露光部が流出除去さ
れるネガ型と露光部が流出除去されるポジ型があるが、
本実施例ではいずれの組み合わせのレジストでも使用で
きる。感光性レジスト液の組成に関しては、従来より、
特開平３−１７７５８６号公報、特開平２−４２４４６
号公報等の多数の提案がなされているが、通常は、ビニ
ル基などのラジカル反応性官能基を有する光重合性ポリ
マー、オリゴマー、モノマーおよび光重合開始剤を主成
分とする水分散体である。上記導電性素材は、電着塗装
可能な導電体であればよく、銅、アルミ、鉄などの金属
類、およびそれらの合金、酸化物、導電性有機物質、さ
らに絶縁体に導電化処理した物質などが挙げられる。上
記電着塗装は、前記感光性レジスト液中に被電着基板を
浸漬した後、通電することで基板上にレジスト皮膜２を
形成するものであり、一般に、通電直後はポーラスな皮
膜構造をしているため（図１の領域５参照）、レジスト
として使用する前に加熱して連続皮膜にする（図１の領
域６参照）必要がある。また、基板を液中より引上げた
際、皮膜上に付着したレジスト液は電着により形成され
た皮膜とは成分が異なるため、均一な皮膜を形成するに
は水洗して、皮膜に付着したレジスト液を除去するのが
好ましい。上記加熱しながら加圧ロールによるロールプ
レスは、樹脂被覆した金属性ロール４，４間を一定の加
熱、加圧、送り速度の条件で通過させる方法である。
は、陽極上で電着するアニオン型と陰極上で電着するカ
チオン型があり、また、現像時に非露光部が流出除去さ
れるネガ型と露光部が流出除去されるポジ型があるが、
本実施例ではいずれの組み合わせのレジストでも使用で
きる。感光性レジスト液の組成に関しては、従来より、
特開平３−１７７５８６号公報、特開平２−４２４４６
号公報等の多数の提案がなされているが、通常は、ビニ
ル基などのラジカル反応性官能基を有する光重合性ポリ
マー、オリゴマー、モノマーおよび光重合開始剤を主成
分とする水分散体である。上記導電性素材は、電着塗装
可能な導電体であればよく、銅、アルミ、鉄などの金属
類、およびそれらの合金、酸化物、導電性有機物質、さ
らに絶縁体に導電化処理した物質などが挙げられる。上
記電着塗装は、前記感光性レジスト液中に被電着基板を
浸漬した後、通電することで基板上にレジスト皮膜２を
形成するものであり、一般に、通電直後はポーラスな皮
膜構造をしているため（図１の領域５参照）、レジスト
として使用する前に加熱して連続皮膜にする（図１の領
域６参照）必要がある。また、基板を液中より引上げた
際、皮膜上に付着したレジスト液は電着により形成され
た皮膜とは成分が異なるため、均一な皮膜を形成するに
は水洗して、皮膜に付着したレジスト液を除去するのが
好ましい。上記加熱しながら加圧ロールによるロールプ
レスは、樹脂被覆した金属性ロール４，４間を一定の加
熱、加圧、送り速度の条件で通過させる方法である。
【０００９】このようなロールプレス乾燥方法によれ
ば、電着工程で形成されたレジスト皮膜２から水分等の
揮発分を効率よく除去せしめるだけでなく、レジスト皮
膜２を瞬間的に溶融させ、ポーラス皮膜から連続皮膜に
変化させることができる（図１において領域５から領域
６への変化参照）。従って、本実施例にかかる製造方法
を用いることで、乾燥時間を大幅に短縮できるばかりで
なく、従来、不可能とされてきた０．４mm厚以下の薄板
乾燥も可能となる。さらに驚くべきことに、ロールプレ
ス乾燥方法によるレジストは、従来のオーブン乾燥法に
よるものより極めて高い解像度を有していることがわか
った。この理由はまだ明確ではないが、加熱・溶融によ
る連続皮膜化が短時間に行われることで、従来の長時間
加熱乾燥により進行していた熱による感光性レジストの
暗反応がほとんどなく、現像性が良くなり、解像度が上
ったと推察される。上記ロールプレス乾燥法に使用する
ロール４，４は、加圧力を平坦化し、また、ロール４，
４に対するレジスト皮膜２のピックアップ（ロール側へ
の転写）を防ぐ意味で樹脂被覆したロールであることが
望ましい。被覆樹脂材料としては、使用加熱温度に耐え
る耐熱性を有するＪＩＳ硬度（ＪＩＳ Ｋ ６３０１の
スプリング式硬さ試験Ａ形）１０〜１００の柔軟性材料
が好ましい。この範囲より高硬度のものは、押圧の平均
化が困難で乾燥が均一にできない。一方、低硬度のもの
は被覆材の亀裂・摩耗が激しく、繰り返し使用に耐えら
れないことがある。使用できる材料としては、例えば、
フッ素ゴム、シリコンゴム、ウレタンゴム等が挙げられ
る。また、ロール表面にレジストのピックアップを防ぐ
意味で、離型性加工（例えば、フッ素樹脂加工)、離型
性物質塗布（例えば、離型剤、界面活性剤）などを施す
ことも有効である。 上記ロールプレス時の圧力は、０．２〜１０kg／cm
2（好ましくは１〜５kg／cm2）であり、高すぎるとレジ
スト皮膜２のピックアップが起こることがあり、低すぎ
れば押圧が不均一になる。ロール４，４の加熱方法は、
ロール内部に赤外または遠赤外ヒーターを内蔵させる方
法、抵抗ヒーターを内蔵させる方法、熱媒を循環させる
方法、加圧ロール４，４自体は加熱源を持たず該加圧ロ
ール４，４の直前に熱エアブローを配置して上記積層板
１を所定温度まで加熱する方法などが使用できる。上記
ロールプレス時のロール温度は６０〜２００℃(好まし
くは１００〜１６０℃)である。この範囲より低温側で
はレジストの溶融が十分ではなく、連続皮膜を形成しな
い。一方、高温側ではレジストが熱で暗反応を起こし、
解像度が低下するばかりでなく揮発分が除去が不十分と
なり、皮膜内に気泡を発生させるロール通過速度はこの
気泡発生がなく、乾燥が十分である条件内に設定すべき
であり、一般的には０．１〜１０m／min、好ましくは
０．５〜２m／minが好適である。
ば、電着工程で形成されたレジスト皮膜２から水分等の
揮発分を効率よく除去せしめるだけでなく、レジスト皮
膜２を瞬間的に溶融させ、ポーラス皮膜から連続皮膜に
変化させることができる（図１において領域５から領域
６への変化参照）。従って、本実施例にかかる製造方法
を用いることで、乾燥時間を大幅に短縮できるばかりで
なく、従来、不可能とされてきた０．４mm厚以下の薄板
乾燥も可能となる。さらに驚くべきことに、ロールプレ
ス乾燥方法によるレジストは、従来のオーブン乾燥法に
よるものより極めて高い解像度を有していることがわか
った。この理由はまだ明確ではないが、加熱・溶融によ
る連続皮膜化が短時間に行われることで、従来の長時間
加熱乾燥により進行していた熱による感光性レジストの
暗反応がほとんどなく、現像性が良くなり、解像度が上
ったと推察される。上記ロールプレス乾燥法に使用する
ロール４，４は、加圧力を平坦化し、また、ロール４，
４に対するレジスト皮膜２のピックアップ（ロール側へ
の転写）を防ぐ意味で樹脂被覆したロールであることが
望ましい。被覆樹脂材料としては、使用加熱温度に耐え
る耐熱性を有するＪＩＳ硬度（ＪＩＳ Ｋ ６３０１の
スプリング式硬さ試験Ａ形）１０〜１００の柔軟性材料
が好ましい。この範囲より高硬度のものは、押圧の平均
化が困難で乾燥が均一にできない。一方、低硬度のもの
は被覆材の亀裂・摩耗が激しく、繰り返し使用に耐えら
れないことがある。使用できる材料としては、例えば、
フッ素ゴム、シリコンゴム、ウレタンゴム等が挙げられ
る。また、ロール表面にレジストのピックアップを防ぐ
意味で、離型性加工（例えば、フッ素樹脂加工)、離型
性物質塗布（例えば、離型剤、界面活性剤）などを施す
ことも有効である。 上記ロールプレス時の圧力は、０．２〜１０kg／cm
2（好ましくは１〜５kg／cm2）であり、高すぎるとレジ
スト皮膜２のピックアップが起こることがあり、低すぎ
れば押圧が不均一になる。ロール４，４の加熱方法は、
ロール内部に赤外または遠赤外ヒーターを内蔵させる方
法、抵抗ヒーターを内蔵させる方法、熱媒を循環させる
方法、加圧ロール４，４自体は加熱源を持たず該加圧ロ
ール４，４の直前に熱エアブローを配置して上記積層板
１を所定温度まで加熱する方法などが使用できる。上記
ロールプレス時のロール温度は６０〜２００℃(好まし
くは１００〜１６０℃)である。この範囲より低温側で
はレジストの溶融が十分ではなく、連続皮膜を形成しな
い。一方、高温側ではレジストが熱で暗反応を起こし、
解像度が低下するばかりでなく揮発分が除去が不十分と
なり、皮膜内に気泡を発生させるロール通過速度はこの
気泡発生がなく、乾燥が十分である条件内に設定すべき
であり、一般的には０．１〜１０m／min、好ましくは
０．５〜２m／minが好適である。
【００１０】なお、加熱しながら加圧ロールのみで乾燥
が不十分な場合は、プレス直前までに室温〜１２０℃程
度のエアブロー８で皮膜内の揮発分を予め除去しておく
ことが有効である。この場合、少なくとも揮発分を１０
％(対皮膜重量比)以下に低下させることが望ましいが、
エアブロー温度が高すぎると、レジストが熱暗反応を起
こし、好ましくない。特に、スルーホール穴付き基板の
場合は、スルーホール穴内のレジストの乾燥も併せて行
う必要があるため、８０〜１２０℃の熱エアブローを併
用するのが望ましい。上記実施例によれば、短時間で電
着後のレジスト皮膜を乾燥成膜でき、高い生産性を実現
できると同時に、従来困難とされていた０．４ｍｍ以下
の薄板の乾燥も容易にできるようになった。さらに、従
来の乾燥方法によるものより高解像度のレジスト皮膜形
成が実現できるため、プリント配線板の高密度化、高精
度化の対応に好適なものとなる。なお、本発明は上記実
施例に限定されるものではなく、その他種々の態様で実
施できる。例えば、図２に示すように、本発明の他の実
施例にかかる製造方法においては、電着レジスト皮膜形
成後に一般に市販されているフィルム型レジスト用ラミ
ネーター(ドライフィルムラミネーター)を用い、一般の
安価なフィルム材料を乾燥と同時にカバーフィルム３，
３として上記積層板１の表裏両面にラミネートすること
ができる。なお、図２において、７はカバーフィルム３
をラミネートしたレジスト皮膜２の領域を示す。
が不十分な場合は、プレス直前までに室温〜１２０℃程
度のエアブロー８で皮膜内の揮発分を予め除去しておく
ことが有効である。この場合、少なくとも揮発分を１０
％(対皮膜重量比)以下に低下させることが望ましいが、
エアブロー温度が高すぎると、レジストが熱暗反応を起
こし、好ましくない。特に、スルーホール穴付き基板の
場合は、スルーホール穴内のレジストの乾燥も併せて行
う必要があるため、８０〜１２０℃の熱エアブローを併
用するのが望ましい。上記実施例によれば、短時間で電
着後のレジスト皮膜を乾燥成膜でき、高い生産性を実現
できると同時に、従来困難とされていた０．４ｍｍ以下
の薄板の乾燥も容易にできるようになった。さらに、従
来の乾燥方法によるものより高解像度のレジスト皮膜形
成が実現できるため、プリント配線板の高密度化、高精
度化の対応に好適なものとなる。なお、本発明は上記実
施例に限定されるものではなく、その他種々の態様で実
施できる。例えば、図２に示すように、本発明の他の実
施例にかかる製造方法においては、電着レジスト皮膜形
成後に一般に市販されているフィルム型レジスト用ラミ
ネーター(ドライフィルムラミネーター)を用い、一般の
安価なフィルム材料を乾燥と同時にカバーフィルム３，
３として上記積層板１の表裏両面にラミネートすること
ができる。なお、図２において、７はカバーフィルム３
をラミネートしたレジスト皮膜２の領域を示す。
【００１１】この他の実施例において、フィルム材料と
してはポリエチレン、ポリプロピレン、ＰＥＴ、セロハ
ン、ナイロン、ＰＶＣ等の光透過性の安価な材料が使用
できる。この方法を用いることにより、一般のフィルム
型レジスト(ドライフィルムレジスト)を基材上に貼り付
けたと同様な構造のカバーフィルム／レジスト／基板の
ラミネート板が安価に製造できる。この構造は、保管時
のゴミ付着防止、傷付防止、積み重ね保管などに有効で
あるが、使用する場合、露光もしくは現像工程の前に必
ずカバーフィルム３，３を剥がす必要がある。また、フ
ィルム材料としては、紙／有色プラスチック、金属箔な
どの光不透過性材料も使用できる。この場合は、必ず露
光工程前にカバーフィルム３，３を剥がす必要がある
が、精密微細加工部品として保管するときには該部品を
必ずしも遮光する必要がないという利点がある。また、
上記他の実施例においても先の実施例と同様な効果を奏
することができる。
してはポリエチレン、ポリプロピレン、ＰＥＴ、セロハ
ン、ナイロン、ＰＶＣ等の光透過性の安価な材料が使用
できる。この方法を用いることにより、一般のフィルム
型レジスト(ドライフィルムレジスト)を基材上に貼り付
けたと同様な構造のカバーフィルム／レジスト／基板の
ラミネート板が安価に製造できる。この構造は、保管時
のゴミ付着防止、傷付防止、積み重ね保管などに有効で
あるが、使用する場合、露光もしくは現像工程の前に必
ずカバーフィルム３，３を剥がす必要がある。また、フ
ィルム材料としては、紙／有色プラスチック、金属箔な
どの光不透過性材料も使用できる。この場合は、必ず露
光工程前にカバーフィルム３，３を剥がす必要がある
が、精密微細加工部品として保管するときには該部品を
必ずしも遮光する必要がないという利点がある。また、
上記他の実施例においても先の実施例と同様な効果を奏
することができる。
【００１２】以下に、上記２つの実施例を実例により具
体的に説明する。 （実例１）日本ペイント(株)製ネガ型アニオン電着レジ
スト(フォトＥＤ Ｎ−１００)の電着浴を用いて０．２
mm厚の両面銅張積層板(１８０×２５０mm)を陽極とし
て、浴温２５℃下５０mＡ／dm2の定電流直流電源で１分
間電着塗装した。さらに、塗膜を水洗し、エアブローで
積層板の表裏両面の表面水を切り、図１のように加熱し
ながら加圧ロールでロールプレスを行い、両面に平坦で
均一なレジストの連続皮膜が形成された塗板を得た。つ
ぎに、室温２５℃でマスクフィルムを真空装置で密着さ
せ、超高圧水銀灯で両面に１５０mＪ／cm2の紫外線照射
を行った。さらに、この露光板を１wt％炭酸ソーダで現
像し、塩化第２鉄を主成分とするエッチング液で銅エッ
チングして回路パターンを形成したプリント配線板を得
た。回路パターンの形成状況とロールプレス乾燥条件を
表１に示す。
体的に説明する。 （実例１）日本ペイント(株)製ネガ型アニオン電着レジ
スト(フォトＥＤ Ｎ−１００)の電着浴を用いて０．２
mm厚の両面銅張積層板(１８０×２５０mm)を陽極とし
て、浴温２５℃下５０mＡ／dm2の定電流直流電源で１分
間電着塗装した。さらに、塗膜を水洗し、エアブローで
積層板の表裏両面の表面水を切り、図１のように加熱し
ながら加圧ロールでロールプレスを行い、両面に平坦で
均一なレジストの連続皮膜が形成された塗板を得た。つ
ぎに、室温２５℃でマスクフィルムを真空装置で密着さ
せ、超高圧水銀灯で両面に１５０mＪ／cm2の紫外線照射
を行った。さらに、この露光板を１wt％炭酸ソーダで現
像し、塩化第２鉄を主成分とするエッチング液で銅エッ
チングして回路パターンを形成したプリント配線板を得
た。回路パターンの形成状況とロールプレス乾燥条件を
表１に示す。
【００１３】（実例２）日本ペイント(株)製ポジ型アニ
オン電着レジスト(フォトＥＤ Ｐ−２０００）の電着
浴を用いて０．４ｍｍと０．６mmのスルーホールを有す
る２mm厚の銅張積層板を用い、図１のロールプレスの直
前に１００℃の熱エアブローを行うことと、紫外線照射
条件が４５０mＪ／cm2以外は実例１と同様の条件でスル
ーホール付プリント配線板を得た結果を表１に示す。
オン電着レジスト(フォトＥＤ Ｐ−２０００）の電着
浴を用いて０．４ｍｍと０．６mmのスルーホールを有す
る２mm厚の銅張積層板を用い、図１のロールプレスの直
前に１００℃の熱エアブローを行うことと、紫外線照射
条件が４５０mＪ／cm2以外は実例１と同様の条件でスル
ーホール付プリント配線板を得た結果を表１に示す。
【００１４】（実例３）ロールプレス乾燥を図２の装置
で、市販の２０μ厚ポリエチレンテレフタレートフィル
ム(ＰＥＴフィルム)をラミネートしながら行うこと以外
は、実例１と同様の方法でカバーフィルム付レジスト塗
板を得た。このカバーフィルムの上からマスクフィルム
を当て紫外線照射を行い、つぎに、カバーフィルムを剥
がして現像すること以外は、実例１と同様の条件でプリ
ント配線板を得た結果を表１に示す。
で、市販の２０μ厚ポリエチレンテレフタレートフィル
ム(ＰＥＴフィルム)をラミネートしながら行うこと以外
は、実例１と同様の方法でカバーフィルム付レジスト塗
板を得た。このカバーフィルムの上からマスクフィルム
を当て紫外線照射を行い、つぎに、カバーフィルムを剥
がして現像すること以外は、実例１と同様の条件でプリ
ント配線板を得た結果を表１に示す。
【００１５】（比較例）電着後の塗板の乾燥を１００℃
オーブン中５分間行うこと以外は、実例１と同様の条件
で得たプリント配線板の結果を表１に示す。なお、本乾
燥例で０．２mm厚塗板を用い、５cm間隔に吊して乾燥し
た場合、塗板同士が接触し、レジスト面に多数の傷が生
じた。
オーブン中５分間行うこと以外は、実例１と同様の条件
で得たプリント配線板の結果を表１に示す。なお、本乾
燥例で０．２mm厚塗板を用い、５cm間隔に吊して乾燥し
た場合、塗板同士が接触し、レジスト面に多数の傷が生
じた。
【００１６】
【表１】
【図１】 本発明の一実施例にかかる精密微細加工部品
製造用の感光性レジスト皮膜の製造方法を実施するため
の装置の概略図である。
製造用の感光性レジスト皮膜の製造方法を実施するため
の装置の概略図である。
【図２】 本発明の他の実施例にかかる製造方法を実施
するための装置の概略図である。
するための装置の概略図である。
【図３】 従来の装置の概略図である。
１…両面銅張積層板、２…感光性レジスト皮膜、３…カ
バーフィルム、４…加圧ロール、５…電着後又は水洗後
のポーラスなレジスト皮膜の領域、６…ロールプレス乾
燥後の連続レジスト皮膜の領域、７…カバーフィルムを
ラミネートしたレジスト皮膜の領域、８…エアーブロ
ー。
バーフィルム、４…加圧ロール、５…電着後又は水洗後
のポーラスなレジスト皮膜の領域、６…ロールプレス乾
燥後の連続レジスト皮膜の領域、７…カバーフィルムを
ラミネートしたレジスト皮膜の領域、８…エアーブロ
ー。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 清水 誠 大阪府寝屋川市池田中町19番17号 日本ペ イント株式会社内
Claims (3)
- 【請求項１】 電着塗装法により導電性素材（１）上に
感光性レジスト膜（２）を形成する精密微細加工部品の
製造方法において、 電着塗装後のレジスト皮膜（２）を加熱しながら加圧ロ
ール（４）でロールプレスすることにより、乾燥・熱溶
融させる工程を有する精密微細加工部品製造用の感光性
レジスト膜の製造方法。 - 【請求項２】 電着塗装法の上記レジスト皮膜を、加熱
しながら上記加圧ロールでカバーフィルム（３）をラミ
ネートしながら乾燥・熱溶融させる工程を有する請求項
１記載の精密微細加工部品製造用の感光性レジスト膜の
製造方法。 - 【請求項３】 上記精密微細加工部品がプリント配線板
である請求項１又は２に記載の精密微細加工部品製造用
の感光性レジスト膜の製造方法。
Priority Applications (4)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5012447A JPH06222562A (ja) | 1993-01-28 | 1993-01-28 | 電着レジスト膜の乾燥方法 |
| US08/307,764 US5674659A (en) | 1993-01-28 | 1994-01-27 | Electrodeposition resist film drying method |
| PCT/JP1994/000105 WO1994017648A1 (fr) | 1993-01-28 | 1994-01-27 | Procede de sechage d'un film de reserve forme par electrodeposition |
| EP94905211A EP0633716A4 (en) | 1993-01-28 | 1994-01-27 | METHOD FOR DRYING A RESIST FILM FORMED BY ELECTRODEPOSITION. |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5012447A JPH06222562A (ja) | 1993-01-28 | 1993-01-28 | 電着レジスト膜の乾燥方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH06222562A true JPH06222562A (ja) | 1994-08-12 |
Family
ID=11805594
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP5012447A Pending JPH06222562A (ja) | 1993-01-28 | 1993-01-28 | 電着レジスト膜の乾燥方法 |
Country Status (3)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US5674659A (ja) |
| JP (1) | JPH06222562A (ja) |
| WO (1) | WO1994017648A1 (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2002105692A (ja) * | 2000-10-04 | 2002-04-10 | Kansai Paint Co Ltd | 自動車車体の被覆仕上げ方法 |
| US6893805B2 (en) | 2001-10-03 | 2005-05-17 | Dainippon Screen Mfg. Co., Ltd. | Substrate processing apparatus and substrate processing method |
| JP2015224366A (ja) * | 2014-05-28 | 2015-12-14 | トヨタ車体株式会社 | 電着塗装方法 |
Families Citing this family (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH09171953A (ja) * | 1995-12-20 | 1997-06-30 | Sony Corp | 基板加熱装置、基板加熱方法および半導体集積回路装置、フォトマスクならびに液晶表示装置 |
| JPH11250502A (ja) | 1998-02-26 | 1999-09-17 | Sony Corp | 光ディスク |
Family Cites Families (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6356988A (ja) * | 1986-08-27 | 1988-03-11 | 三菱電機株式会社 | プリント配線板の製造方法 |
| JP2585070B2 (ja) * | 1988-08-02 | 1997-02-26 | 日本ペイント株式会社 | 画像形成方法 |
| EP0410274B1 (en) * | 1989-07-25 | 1995-11-15 | Dai Nippon Insatsu Kabushiki Kaisha | Method of forming fine patterns |
| JPH03177586A (ja) * | 1989-12-04 | 1991-08-01 | Nippon Paint Co Ltd | フォトレジスト膜の形成方法 |
| JPH04155884A (ja) * | 1990-10-19 | 1992-05-28 | Hitachi Ltd | 電着型ｕｖレジスト形成方法および装置 |
-
1993
- 1993-01-28 JP JP5012447A patent/JPH06222562A/ja active Pending
-
1994
- 1994-01-27 WO PCT/JP1994/000105 patent/WO1994017648A1/ja not_active Ceased
- 1994-01-27 US US08/307,764 patent/US5674659A/en not_active Expired - Fee Related
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2002105692A (ja) * | 2000-10-04 | 2002-04-10 | Kansai Paint Co Ltd | 自動車車体の被覆仕上げ方法 |
| US6893805B2 (en) | 2001-10-03 | 2005-05-17 | Dainippon Screen Mfg. Co., Ltd. | Substrate processing apparatus and substrate processing method |
| KR100498129B1 (ko) * | 2001-10-03 | 2005-07-01 | 다이닛뽕스크린 세이조오 가부시키가이샤 | 기판처리장치 및 기판처리방법 |
| JP2015224366A (ja) * | 2014-05-28 | 2015-12-14 | トヨタ車体株式会社 | 電着塗装方法 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| WO1994017648A1 (fr) | 1994-08-04 |
| US5674659A (en) | 1997-10-07 |
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