JPH06224013A - チップ型半固定抵抗器の製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 （修正有） 【目的】 摺動子の抵抗体被膜に対する接触状態を安定
させることができ、かつ正確な抵抗値調整が可能なチッ
プ型半固定抵抗器の製造方法を提供する。 【構成】 基板１の上面に馬蹄形の抵抗体被膜３を形成
するとともに、この抵抗体被膜３の両端部にそれぞれ導
通する電極被膜を形成し、上記電極被膜に接触する触子
部をもつ摺動子が上記基板１中央において回転可能に支
持されてなるチップ型半固定抵抗器において、上記抵抗
体被膜３を、まず目標膜厚を越える厚みの被膜を印刷形
成した上で、その表面に樹脂コーティング１０を施し、
その後、上記樹脂コーティング１０とともに所定深さ削
除して表面を露出させることにより形成することを特徴
とする。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本願発明は、実装後、抵抗値を初
期設定することができるように構成されるチップ型半固
定抵抗器の製造方法に関する。

【０００２】

【従来の技術】抵抗器の分類の一つとして、抵抗値が可
変かどうかという分類手法がある。あらかじめ抵抗値が
所定の値に固定された抵抗器を固定抵抗器といい、抵抗
値を適宜変更しうる抵抗器を可変抵抗器という。そし
て、機能上これらの中間に位置づけられるものとして、
回路実装後に所望の抵抗値を得ることができて、その後
その抵抗値で固定して使用する抵抗器があり、これは半
固定抵抗器という。

【０００３】一方、形態上分類される抵抗器の一つとし
て、チップ型抵抗器がある。これは、最近の電子機器の
コンパクト化の要請と、自動組立て対応の要請に応えて
開発されたものであって、回路基板上に自動機により高
密度に面実装できるように、普通小さい角形チップの形
態をもっている。

【０００４】

【発明が解決しようとする課題】そうして、上に述べた
半固定抵抗器においても、チップ化のニーズが高まり、
図４ないし図７に示すようなチップ型半固定抵抗器が開
発されるに至った。

【０００５】本願発明は、このようなチップ型半固定抵
抗器の製造方法に関するものである。そこでまず、チッ
プ型半固定抵抗器の基本構成を図６および図７に基づい
て説明する。

【０００６】平面視において大略方形をしたセラミック
基板１には、その中央に透孔２が開設されており、この
透孔２を中心とした円弧部を有する略馬蹄形の抵抗体被
膜３が厚膜印刷法によって印刷形成されている。この抵
抗体被膜３の両端脚部３ａ，３ａは、基板１の一側面か
ら裏面に至る電極被膜４，４に導通させられている。電
極被膜４，４もまた、抵抗体被膜３と同様、印刷等によ
り形成される。この電極被膜４，４は、さらにハンダメ
ッキ、またはニッケルメッキ後ハンダメッキされて外部
電極４ａ，４ａを構成する。

【０００７】一方、上記透孔２には、薄板状の電極金具
５に一体形成されたカシメ軸筒６が基板の裏側から挿入
され、そして、カシメ軸筒６の基板表面側端部に、摺動
子７がカシメ軸筒６を中心として回転可能にカシメられ
ている。電極金具５は、基板の裏面中央から基板の裏面
に沿って基板１の他側に延び、先端がＬ字状に折り曲げ
られて、基板１の他側面において外部電極８を構成して
いる。

【０００８】上記摺動子７は、平面的にみて略円板状を
呈しており、その裏面適部には、基板上の抵抗体被膜３
の表面に圧接する触子部７ａが形成されている。また、
図４および図５からわかるように、摺動子７の上面に
は、ドライバビットが嵌まり込むプラス溝９がプレス成
形されている。

【０００９】上記プラス溝９にドライバビットを嵌合さ
せて摺動子７を回転させると、その触子部７ａは、馬蹄
形をした抵抗体被膜３の円弧部に接触しながらスライド
し、これにより、基板一側の二つの外部電極４ａ，４ａ
のうち一方と、基板他側の外部電極８との間の抵抗値が
変化する。これらの間を導通する抵抗体被膜３の長さが
変化するからである。

【００１０】上記摺動子７は、上記の軸筒６とのカシメ
嵌合の程度、あるいは、触子部７ａの抵抗体被膜３に対
する圧接力を所定とすることにより、その回転に一定の
摩擦抵抗が与えられており、上述のように回転させてい
ったん所定の抵抗値を得た後は、不用意に回転すること
がなく、その結果、このチップ型半固定抵抗器は、初期
設定後の抵抗値で半固定的に使用されることになる。

【００１１】ところで、上記の電極被膜４，４にハンダ
メッキを施すにあたり、抵抗体被膜３に不要なハンダが
付着しないように、抵抗体被膜３には、図５に示すよう
に、テフロンあるいはシリコン樹脂によるコーティング
１０が施される。このコーティング１０は、電極被膜
４，４に対するハンダメッキ後においても、従来、特段
除去されることはなく、製品となった後もそのまま抵抗
体被膜３上に残存している。

【００１２】したがって、摺動子７の触子部７ａは、上
記のコーティング１０を突き破って抵抗体被膜３に対し
て電気的に接触する必要がある。それには、上記触子部
７ａの抵抗体被膜３に対する接触圧を所定以上に高めて
おく必要があり、摺動子７の回転抵抗が必要以上に大き
くなる問題がある。

【００１３】そうして、このチップ型半固定抵抗器を回
路基板に実装した後に摺動子７を回転させても、上記触
子部７ａのコーティングを破る程度が安定せず、結局触
子部７ａの抵抗体被膜３に対する接触状態が不安定とな
る問題もある。

【００１４】また、抵抗体被膜３の全長の基準抵抗値を
所定値とするため、従来は、図６に示すように、抵抗体
被膜３の円弧部の所々に幅方向の切り込むスリット１１
…をレーザ・トリミングによって入れるという手法を採
用せざるをえなったが、この場合、摺動子７の回転角に
直線的に比例した動作抵抗を得ることができないという
問題もあった。

【００１５】本願発明は、上記のような事情のもとで考
え出されたものであって、摺動子の抵抗体被膜に対する
接触状態を安定させ、確実かつ正確な抵抗値調整が可能
であり、しかも、摺動子の回転角に直線的に比例した動
作抵抗を得ることができるチップ型半固定抵抗器の製造
方法を提供することをその課題としている。

【００１６】

【課題を解決するための手段】上記の課題を解決するた
めに、本願発明方法では、次の技術的手段を講じてい
る。

【００１７】すなわち、中央に透孔を有する基板の上面
に、平面視において上記透孔を中心とする円弧部を有す
る馬蹄形の抵抗体被膜を形成するとともに、基板の一側
面ないし裏面に上記抵抗体被膜の両端部とそれぞれ導通
する電極被膜を形成し、かつ、上記抵抗体被膜に樹脂コ
ーティングを施した後、上記電極被膜をハンダメッキす
る一方、上記基板の裏面に沿って基板の他側部に至る薄
板状の電極金具に設けたカシメ軸筒を上記透孔に通挿
し、かつ、上記電極被膜に接触する触子部をもつ摺動子
を上記カシメ軸筒の先端部に回転可能にカシメることか
らなるチップ型半固定抵抗器の製造方法において、上記
抵抗体被膜は、目標膜厚を越える厚みの被膜を印刷形成
した上で、その表面に上記樹脂コーティングを施し、上
記電極被膜に対するハンダメッキの後、上記樹脂コーテ
ィングとともに所定深さ削除して表面を露出させること
により形成することを特徴としている。

【００１８】

【発明の作用および効果】本願発明方法では、抵抗体被
膜の両端部の電極被膜をハンダメッキする際に必須の抵
抗体被膜表面に対する樹脂コーティングを、ハンダメッ
キ施行後に削除し、その際同時に、あらかじめ目標膜厚
以上の形成されている抵抗体被膜を削除して表面を露出
させている。

【００１９】このことは、従来のように摺動子が樹脂コ
ーティングを破って抵抗体被膜に接触するのではなく、
摺動子は直接的に抵抗体被膜の露出表面に電気的に接触
することができることを意味する。

【００２０】したがって、本願発明方法によって製造さ
れたチップ型半固定抵抗器によれば、摺動子が抵抗体被
膜に対して安定的に接触し、摺動子の回転操作による実
装後の抵抗値調整がより確実に行えるようになる。

【００２１】そして、本願発明方法では、上述のように
樹脂コーティングとともに抵抗体被膜を削除するにあた
り、抵抗体被膜の印刷形成時での膜厚を目標膜厚以上に
設定しておき、上記の削除のときに目標膜厚とするよう
にしている。このことは、従来のように、抵抗体被膜の
幅方向にスリットを入れることによって抵抗体被膜全長
間抵抗値調整を行うのでなく、抵抗体被膜の膜厚管理に
よる抵抗値調整が行えることを意味する。このように、
抵抗体被膜の膜厚による初期抵抗値を得ることができる
結果、摺動子の回転に直線的に比例した動作抵抗値を得
ることができるようになる。

【００２２】

【実施例の説明】以下、本願発明の実施例を、図１ない
し図３を参照して具体的に説明する。なおこれらの図に
おいて、チップ型半固定抵抗器の基本的な構成に関する
部分は、既に図４ないし図７を参照して説明したとおり
であるが、本願発明方法によって製造されたチップ型半
固定抵抗器は、図１および図２に表れているように、抵
抗体被膜３の表面が平面的に露出し、この露出表面に摺
動子７の触子部７ａが直接的に接触している点におい
て、外観構成上、図４以下に示した従来例とは異なる。

【００２３】上記抵抗体被膜３は、本願発明において、
次のステップより形成される。

【００２４】まず、セラミック基板１の表面に抵抗体被
膜３を印刷形成するにあたり、その膜厚が目標膜厚ｔよ
り厚くなるようにする。実施例では、図３に表れている
ように、比較的幅広の第一層の抵抗体被膜３１を印刷し
た後、これに重ねて、第一層の抵抗体被膜３ａより細幅
の第二層の抵抗体被膜３２を印刷することにより対処し
ている。

【００２５】なお、基板１の一側ないし裏面には、上記
抵抗体被膜３の両端部と導通する電極被膜４，４が形成
される点は、図４以下のものと同様である。この電極被
膜４，４は、具体的には、基板表面部分と、基板側面な
いし裏面部分とを分けて印刷形成され、少なくとも、基
板表面部分は、上記抵抗体被膜３を印刷する前に印刷形
成されている。

【００２６】続いて、電極被膜４，４を除き、抵抗体被
膜３の上には、樹脂コーティング１０が施される。これ
には、たとえば、シリコン樹脂、テフロン樹脂等が採用
される。

【００２７】次に、電極被膜４，４には、ハンダメッキ
が施されて、外部電極４ａ，４ａが形成される。抵抗体
被膜３には、樹脂コーティング１０が施されているの
で、ハンダは付着しない。

【００２８】そうして、図２に示すように、樹脂コーテ
ィング１０と、抵抗体被膜３の上層部を同時に削除し、
抵抗体被膜３の表面を露出させる。このような樹脂コー
ティング１０および抵抗体被膜３の削除は、具体的に
は、サンドブラスト法、砥石による研磨、あるいはレー
ザによる研削によって行うことができる。

【００２９】なお、このとき、抵抗体被膜３の膜厚が目
標の膜厚になるように管理しながら上記削除を行えばよ
いが、外部電極４ａ，４ａ間の抵抗値をモニタしながら
抵抗値が所定の目標値となるように上記削除を行うと、
より正確な抵抗体被膜３の初期値を得ることができる。

【００３０】上記のようにして基板１およびその表面の
構成を終了すると、次に、本明細書の前半部分で説明し
たのと同様にして、電極金具５および摺動子７の組付け
を行って製品が完成する。

【００３１】図２に表れているように、上記のような方
法によって形成された抵抗体被膜を有するチップ型半固
定抵抗器においては、摺動子７の触子部７ａが直接的に
抵抗体被膜３の露出表面に接触しているので、抵抗体被
膜３に対する摺動子の安定的な接触が得られるととも
に、抵抗体被膜３の膜厚を正確に目標膜厚とするように
管理することができることになる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本願発明方法によって製造されるチップ型半固
定抵抗器の断面図であり、図４のＶ−Ｖ線断面に相当す
る図である。

【図２】図１のＡ部拡大図である。

【図３】抵抗体被膜３の形成方法の説明図である。

【図４】本願発明の前提となるチップ型半固定抵抗器の
平面図である。

【図５】図４のＶ−Ｖ線断面図である。

【図６】図５のVI−VI線断面図である。

【図７】図４に示されるチップ型半固定抵抗器の裏面図
である。

【符号の説明】

１ セラミック基板 ２ 透孔 ３ 抵抗体被膜 ４ 電極被膜 ５ 電極金具 ６ カシメ軸筒 ７ 摺動子 ７ａ 触子部 １０ 樹脂コーティング

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 中央に透孔を有する基板の上面に、平面
   視において上記透孔を中心とする円弧部を有する馬蹄形
   の抵抗体被膜を形成するとともに、基板の一側面ないし
   裏面に上記抵抗体被膜の両端部とそれぞれ導通する電極
   被膜を形成し、かつ、上記抵抗体被膜に樹脂コーティン
   グを施した後、上記電極被膜をハンダメッキする一方、
   上記基板の裏面に沿って基板の他側部に至る薄板状の電
   極金具に設けたカシメ軸筒を上記透孔に通挿し、かつ、
   上記電極被膜に接触する触子部をもつ摺動子を上記カシ
   メ軸筒の先端部に回転可能にカシメることからなるチッ
   プ型半固定抵抗器の製造方法において、 上記抵抗体被膜は、目標膜厚を越える厚みの被膜を印刷
   形成した上で、その表面に上記樹脂コーティングを施
   し、上記電極被膜に対するハンダメッキの後、上記樹脂
   コーティングとともに所定深さ削除して表面を露出させ
   ることにより形成することを特徴とする、チップ型半固
   定抵抗器の製造方法。