JPS634921B2 - - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】 本発明はプリント基板等の回路基板に直接取り
付けるようにしたチツプタイプの小形可変抵抗器
に関する。

従来より、この種の小形可変抵抗器としては、
可変抵抗器のワイパに接触するワイパ接触電極お
よび抵抗体の両端部はいずれも、これらワイパ接
触電極および抵抗体が形成された抵抗体基板の一
方の主面からその一側面を通して、抵抗体基板の
他方の主面の一端部に一列に配列されたワイパ電
極および固定電極に夫々接続するようにしたもの
が一般に知られているが、このような電極構造の
可変抵抗器ではワイパ電極と固定電極との間隔が
狭くなり、可変抵抗器のプリント基板への取付け
時に電極同志が短絡する恐れがあつた。

このため、第１図ａおよび第１図ｂに示すよう
に、ワイパ接触電極１１の一部を抵抗体基板１２
の一端部の側面を通じて裏面に延長するととも
に、導電路１３により裏面の穴１４の周囲を通し
てその延長端１５を他端部に位置させる一方、抵
抗体に接続される固定電極１６，１６の一部を抵
抗体基板１２の側面を通じて一端部の裏面に延長
し、さらに、導電路１３を絶縁性の高い樹脂によ
りオーバコートしたものが提案されている。

上記のようにすれば、可変抵抗器のプリント基
板への半田付け時の短絡を防止することができる
が、第１図ａおよび第１図ｂの可変抵抗器では、
狭いスペースに導電路１３を形成するとともに、
この導電路１３にオーバコートを施さなければな
らず、必然的に小型化には制限が生じ、また導電
路１３やオーバコートの印刷には高い印刷精度が
要求され、印刷工数や製品の歩留りの低さに問題
があつた。

また、従来のチツプタイプの可変抵抗器はいず
れもワイパ１もしくは１２等の取付部材は半田が
容易に付着する材料からなり、これらの可変抵抗
器をチツプ抵抗やチツプコンデンサ等の他の電子
部品とともに、溶融半田中に浸漬して半田付を行
うデイツプ方式による半田付を行うことはでき
ず、クリーム半田を使うリフロー方式で半田付が
なされ、１工数増加する欠点があつた。

さらに、従来のチツプタイプの可変抵抗器で
は、ワイパ１１（第１図ａの場合）にその回動位
置を規制するストツパがなく、これら可変抵抗器
の調整時にワイパ１１が抵抗体５を外れて抵抗体
基板の一主面６（第１図ｃ）上を何回か摺動した
場合には、上記ワイパ１１が削られてその金属粉
が上記抵抗体基板の一主面６に付着して固定電極
３とワイパー電極４の間で短絡事故を起す問題が
あり、ワイパー摺動時には非常な神経を使つてい
た。

本発明は従来の小形可変抵抗器における上記事
情に鑑みてなされたものであつて、その目的は、
ワイパに導通する端子板の引出し方向を抵抗体の
両端部からの固定電極の引出し方向とは逆の方向
として、端子板と他の固定電極との間の距離を大
きくする一方、ストツパによりワイパの回転を規
制するとともに、プリント基板等の回路基板にデ
イツプ方式で実装できるようにすることである。

このため、本発明は、ビスにより抵抗体基板の
一方の主面にワイパを回動可能に取り付けてなる
可変抵抗器において、半田の付着しにくいビスを
上記ワイパに設けた孔と抵抗体基板のワイパ取付
孔に挿通するとともに、上記抵抗体基板の他方の
主面側に金属板に半田の付着しにくい金属層を形
成した端子板を設け、その上記金属層の形成部分
に設けた孔に上記ビスの先端部を挿通して上記金
属層上に塑性変形させ、ビスの上記塑性変形部分
を上記金属層に摺接自在となるようにしたことを
特徴としている。

以下、添付図面を参照して本発明の実施例を説
明する。

第２図ａ、第２図ｂおよび第２図ｃにおいて、
２１は抵抗体基板、２２はワイパ、２３はビス、
２４は端子板である。

上記抵抗体基板２１はベークライトやセラミツ
ク等の絶縁材料よりなり、そのほゞ中央部には、
上記ワイパ２２をビス２３によつて取り付けるた
めのワイパ取付孔２１ａを設けている。

上記抵抗体基板２１の一方の主面には、第３図
ａに示すように、上記ワイパ取付孔２１ａの周囲
にリング状のワイパ接触電極２５を形成し、該ワ
イパ接触電極２５の一部を大略四角形状を有する
上記主面の一端部のほゞ中央部に設けた引出電極
２５ａに引き出している。

上記ワイパ接触電極２５の外周部には、上記ワ
イパ取付孔２１ａと同心に、一定巾を有する円弧
状のサーメツト抵抗体２６を形成し、該抵抗体２
６の両端部は夫々導電膜２７，２７により、抵抗
体基板２１の上記一端側面２１ｂの両端部に設け
た切欠き部２８，２８に引き出している。

一方、上記抵抗体基板２１の他方の主面には、
第３図ｂおよび第３図ｃに示すように、上記切欠
き２８，２８の近傍に固定電極２９，２９を形成
するとともに、これら固定電極２９，２９の間に
上記ワイパ取付孔２１ａを通る溝３１を形成して
いる。

上記溝３１には端子板２４を嵌入し、その一端
に形成した他の部分よりも巾の狭い接続部２４ａ
を上記抵抗体基板２１に設けた孔２１ｃを通して
引出電極２５ａ上に引き出し、該接続部２４ａを
上記引出電極２５ａに半田付けしている。

また、上記端子板２４の他端は、抵抗体基板２
１の他端側面２１ｄに上記溝３１に連続して設け
た溝３２を通して、抵抗体基板２１の上記一方の
主面側に突出させている。

上記端子板２４には、抵抗体基板２１に端子板
２４が上記のように取り付けられた状態で抵抗体
基板２１のワイパ取付孔２１ａと同心となるよう
に丸孔２４ｂを設けている。

端子板２４の上記丸孔２４ｂの外周部には、ス
テンレスやアルミニウム等の半田が付着しにくい
材料をクラツドしたクラツド層３３を形成してい
る。

再び、第２図ａ、第２図ｂおよび第２図ｃにも
どつて、ビス２３はステンレス等や、表面に酸化
皮膜を形成した半田の付着しにくい材料からな
り、その大径の頭部２３ａには調整用ドライバ
（図示せず。）を嵌入するためのドライバ溝２３ｂ
を有する。

抵抗体基板２１の一方の主面にはステンレス等
の半田の付着しにくい金属材料からなるワイパ２
２を配置し、上記ビス２３をワイパ２２の孔２２
ａ、抵抗体基板２１のワイパ取付孔２１ａおよび
端子板２４の丸孔２４ｂに挿通し、その一端を外
部に塑性変形させてカシメ、上記ワイパ２２を抵
抗体基板２１に回動可能に取り付けている。

このとき、ビス２３の上記頭部２３ａの下部の
横断面形状を例えば四角形状とするとともに、こ
の下部が嵌入するワイパ２２の孔２２ａもそれに
見合う形状としており、ワイパ２２はビス２３と
共回転する。

従つて、ビス２３を回転させるとワイパ２２も
共回転し、その回転中心からの距離がワイパ取付
孔２１ａの中心から抵抗体２６の中央部分までの
距離に等しい位置に突出させた摺動部２２ａは、
抵抗体２６の上を摺動する。

上記ワイパ２２はまたその回転角度を規制する
ために、径方向外向きに扇形の突片２２ｂを突出
させており、該突片２２ｂは抵抗体基板２１の一
方の主面側に突出させた端子板２４の突出端２４
ｃに当て止められる。

上記のようにすれば、ワイパ２２はワイパ接触
電極２５、引出電極２５ａおよび端子板２４に導
通するが、上記端子板２４の半田付部分２４ｄは
抵抗体基板２１の他端側面２１ｄ側に形成されて
おり、第２図ｃから分るように、抵抗体基板２１
の一端側面２１ｂ側に形成されている固定電極２
９，２９から離れている。

従つて、上記小形可変抵抗器をプリント基板等
に取り付ける場合、端子板２４の半田付部分２４
ｄと固定電極２９，２９とが相互に短絡すること
は殆どなくなる。

また、ワイパ２２の回転角度はその突片２２ｂ
が端子板２４の突出端２４ｃに第３図ｂにおいて
一点鎖線で示すように当て止められ、ワイパ２２
の摺動部２２ａが抵抗体２６を外れてその摺接部
分が削られ、ワイパ２２の削り粉が抵抗体基板２
１に付着して短絡事故を起すようなことはなくな
る。

さらに、端子板２４には半田の付着しにくい材
料からなるクラツド層３３を形成するとともに、
ビス２３，ワイパ２２も半田の付着しにくい材料
からなるため、上記可変抵抗器は接着剤等によつ
てプリント基板（図示せず。）に仮止めし、チツ
プ抵抗やチツプコンデンサのような他の部品とと
もに、デンプ法により、プリント基板に半田付け
することができる。

さらにまた、端子板２４の半田付部分２４ｄは
上記のように、固定電極２９，２９から離れてお
り、しかも、ビス２３のカシメ部分は、抵抗体基
板２１に設けた溝３１のため、抵抗体基板２１の
他方の主面から突出することはなく、上記可変抵
抗器を取り付けるプリント基板には、上記半田付
部分２４ｄ、固定電極２９，２９が半田付される
部分の間に、プリント基板のパターンを通すこと
ができ、プリント基板の回路パターンのさらに高
密度化を図ることができる。

以上の説明において本発明の基本的な実施例に
ついて説明したが、本発明は上記実施例に限定さ
れるものではなく、本発明の要旨の範囲内で種々
の構成とすることができる。

以上、詳述したことからも明らかなように、本
発明は、ワイパに導通する端子板の引出し方向を
抵抗体基板に関して抵抗体の固定電極の引出方向
とは逆の方向とする一方、端子板に半田の付着し
にくい材料からなるクラツド層とビスを利用して
半田の付着しにくいワイパを抵抗体基板に回動可
能に取り付けるようにしたから、可変抵抗器の電
極配置が三角形状に配置され、プリント基板等へ
の実装時に電極同志の短絡事故を殆んどなくすこ
とができる一方、端子板のクラツド層およびビ
ス，ワイパに半田が付着しないことにより、デツ
プ方式による半田付が可能となる。

また、端子板を利用してワイパのストツパを設
けるようにしているため、ワイパの回転位置が抵
抗体から外れてその削り粉が抵抗体基板に付着
し、電極同志の短絡事故を発生させるといつたよ
うな問題も解消される。

【図面の簡単な説明】

第１図ａ，第１図ｂおよび第１図ｃは従来の小
形可変抵抗器の平面図、底面図および抵抗体基板
の平面図、第２図ａは本考案に係る小形可変抵抗
器の一実施例の平面図、第２図ｂは第２図ａの
―′線断面図、第２図ｃは第２図ａの底面図、
第３図ａは抵抗体基板の平面図、第３図ｂは第３
図ａの―′線断面図、第３図ｃは第３図ａの
底面図である。 ２１…抵抗体基板、２１ａ…ワイパ取付孔、２
２…ワイパ、２３…ビス、２４…端子板、２４ｃ
…突出端、２５…ワイパ接触電極、２６…抵抗
体、３３…クラツド層。

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 １ ビスにより抵抗体基板の一方の主面にワイパ
   を回動可能に取り付けてなる可変抵抗器におい
   て、半田の付着しにくいビスを上記ワイパに設け
   た孔と抵抗体基板のワイパ取付孔に挿通するとと
   もに、上記抵抗体基板の他方の主面側に金属板に
   半田の付着しにくい金属層を形成した端子板を設
   け、その上記金属層の形成部分に設けた孔に上記
   ビスの先端部を挿通して上記金属層上に塑性変形
   させ、ビスの上記塑性変形部分を上記金属層に摺
   接自在となるようにしたことを特徴とする小形可
   変抵抗器。 ２ 上記端子板の一端部を抵抗体基板の上記他方
   の主面から一方の主面側に突出させ、その突出端
   に上記ワイパの径方向に突出させた突片を当て止
   めるようにしたことを特徴とする特許請求の範囲
   第１項記載の小形可変抵抗器。