JPH06224347A - リード整形装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】 ダイスとポンチとの位置決めが容易で、しか
もリードを扱くことなく整形できるリード整形装置を提
供する。 【構成】 外装樹脂２の４方向からリード３、３…を導
出させた樹脂モールド型半導体装置１の外装樹脂２及び
リード３、３…の根元を支持するポンチ２２を設けた下
金型２０と、前記ポンチ２２に支持された樹脂モールド
型半導体装置１の外装樹脂２及びリード３、３…の根元
を押えるパッド２３及び、リード３、３…の整形を行う
角筒状のダイス２４を設けた上金型２１とからなり、前
記ポンチ２２の外側面２５、２５…を裾広がりのテーパ
に形成し、前記ダイス２４を前記ポンチ２２より大きく
形成しかつ内側面２７、２７…を前記ポンチ２２の外側
面２５、２５…のテーパと同じ傾斜のテーパに形成した
ものである。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】この発明は、外装樹脂から４方向
にリードを導出させたフラットパッケージタイプの樹脂
モールド型半導体装置のリードを整形するリード整形装
置に関するものである。

【０００２】

【従来の技術】表面実装を行う部品、例えば外装樹脂
（２）の４方向からリード（３）（３）…を導出させた
フラットパッケージの樹脂モールド型半導体装置（１）
は、図７及び図８に示す様に、導出させたリード（３）
（３）…をクランク状に折曲げ、その先端部（３ａ）
（３ａ）…を水平に折曲げて同一平面内に揃えている。

【０００３】このような半導体装置（１）のリード
（３）（３）…の整形は、図９及び図１０に示す様に下
金型（４）と上金型（５）からなるリード整形装置にて
行っている。リード整形装置は、下金型（４）にポンチ
（６）を設け、上金型（５）にパッド（７）とダイス
（１０）とを設けてある。ポンチ（６）はリード（３）
（３）…の折曲げ高さに合せた高さで、４方の外側面
（１１）（１１）…を垂直面に形成し、上面に外装樹脂
（２）を収容する凹み（１２）を形成してある。一方パ
ッド（７）は外装樹脂（２）及びリード（３）（３）…
の根元を押ええる大きさで、下面に外装樹脂（２）を収
容する凹み（１４）を形成してある。またダイス（１
０）はポンチ（６）より僅かに大きい角筒状で、内側面
（１３）（１３）…を垂直面に形成してある。上記パッ
ド（７）は上金型（５）に相対的に昇降自在に支持さ
れ、ダイス（１０）は上金型（５）と一体に昇降するよ
うになっており、上昇端ではパッド（７）がダイス（１
０）より下方へ突出するようになっている。

【０００４】このリード整形装置は、下金型（４）のポ
ンチ（６）に半導体装置（１）を載せ、上金型（５）の
下降により、先ず上金型（５）に設けられたパッド
（７）で半導体装置（１）の外装樹脂（２）及びリード
（３）（３）…の根元を押え、続いて下降してくるダイ
ス（１０）にてリード（３）（３）…を整形している。

【０００５】上記リード整形装置は、ポンチ（６）の外
側面（１１）（１１）…及びダイス（１０）の内側面
（１３）（１３）…を垂直面に形成し、かつダイス（１
０）を垂直に下降させるものであるから、リード（３）
（３）…を正確に整形するためには、ポンチ（６）とダ
イス（１０）とのクリアランスが重要となる。しかしダ
イス（１０）とポンチ（６）との公差、或いはリード
（３）（３）…の厚みのばらつき等の影響を受け、リー
ド（３）（３）…に対するクリアランスが不安定とな
り、リード（３）（３）…を不当に扱くことがあり、薄
いリードでは破断させることがある。

【０００６】そこで、従来は薄いリード（３）（３）…
の整形を行う場合は、図１１及び図１２に示す様に、ダ
イス（１０）を４分割して独立させ、各ダイス（１０）
（１０）…を上金型（５）の下降に伴って、外側から内
側へ向かって斜方向に下降させて、リード（３）（３）
…をポンチ（６）の外側面（１１）（１１）…に押しつ
けるようにして整形を行っている。

【０００７】

【発明が解決しようとする課題】上記リード整形装置
は、クリアランスの問題を解消できる。しかし、４個の
ダイス（１０）（１０）…を独立させて動作させるため
に、位置ずれや傾きを生じやすく、４個のダイス（１
０）（１０）…を正確に動作させることが難しく、整形
不良がしばしば発生していた。

【０００８】即ち、４個のダイス（１０）（１０）…を
独立させて位置決めするため、各ダイス（１０）（１
０）…間で位置ずれを生じることがあった。また各ダイ
ス（１０）（１０）…を同じように下降させても、案内
機構（図示せず）等の公差もあり、下降位置がずれ、整
形状態が不安定で、リード（３）（３）…の先端部（３
ａ）（３ａ）…の高さが不揃になって、表面実装時にリ
ード（３）（３）…が部分的に浮くことがあった。

【０００９】この発明は、ダイスとポンチとの位置決め
が容易で、しかもリードを扱くことなく整形できるリー
ド整形装置を提供しようとするものである。

【００１０】

【課題を解決するための手段】この発明のリード整形装
置は、外装樹脂から４方向にリードを導出させた樹脂モ
ールド型半導体装置の外装樹脂を収容するとともにリー
ドの根元を支持する外周が下方に向って裾広がりのテー
パ状に形成された下金型と、前記下金型上の外装樹脂及
びリードの根元を押えるパッドと、下端開口部内周面で
リードを下金型に押し付けてリードの整形を行う筒状の
上金型とで構成したものである。

【００１１】またこの発明のリード整形装置は、外装樹
脂から４方向にリードを導出させた樹脂モールド型半導
体装置の外装樹脂を収容するとともにリードの根元を支
持する昇降可能な製品受けと、上記製品受けを挿通し、
内周面が上端開口部に向って拡開した下金型と、下端面
にて半導体装置の外装樹脂を収容するとともにリードの
根元を上記製品受けに押し付け、外周面にてリードを下
金型の内周面に押し付け成形する上金型とで構成したも
のである。

【００１２】

【作用】第１の発明に係るリード整形装置は、下金型に
半導体装置を載せ、下降してくるパッドにて半導体装置
の外装樹脂及びリードの根元を押えながら、下金型と上
金型とでリードを折曲げて整形を行う。

【００１３】また第２の発明に係るリード整形装置は、
下金型に設けられた製品受けに半導体装置を載せ、下降
してくる上金型と製品受けとで半導体装置の外装樹脂及
びリードの根元を挟みながら下降させ、上金型と下金型
とでリードを折曲げて整形する。

【００１４】何れのリード整形装置においても、リード
の折曲げを行う上金型の外側面と下金型の内側面とをテ
ーパに形成してあるので、リード折曲げ時、上金型と下
金型のクリアランスが大きく、リードを扱くことがな
い。

【００１５】

【実施例】以下、この発明の実施例を図１乃至図６を参
照して説明する。

【００１６】図１乃至図３に示すリード整形装置は、下
金型（２０）と上金型（２１）とからなり、下金型（２
０）に半導体装置（１）を支持してリード（３）（３）
…の整形を行うポンチ（２２）を設け、上金型（２１）
に半導体装置（１）を押えるパッド（２３）及びリード
（３）（３）…を折り曲げるダイス（２４）を設けてい
る。

【００１７】下金型（２０）に設けたポンチ（２２）は
角推台となっており、上面を半導体装置（１）の外装樹
脂（２）及びリード（３）（３）…の根元を支持する大
きさの四角形に形成し、外側面（２５）（２５）…を裾
広がりのテーパにしてある。またポンチ（２２）の上面
に半導体装置（１）の外装樹脂（２）を収容する凹み
（２６）を形成している。

【００１８】パッド（２３）は、半導体装置（１）の外
装樹脂（２）とリード（３）（３）…の根元を押える大
きさで、下面に半導体装置（１）の外装樹脂（２）を収
容する凹み（３０）を設けてある。一方ダイス（２４）
は、下金型（２０）に設けられたポンチ（２２）より大
きい空間を有する角筒状で、内側面（２７）（２７）…
の下部をポンチ（２２）の外側面（２５）（２５）…と
同じ傾斜をもつテーパに形成してある。前記ダイス（２
４）は上金型（２１）に取付けてあり、パッド（２３）
は上金型（２１）に相対的に昇降自在に支持させてあ
る。そして上金型（２１）の上昇時にはパッド（２３）
がダイス（２４）の下方に突出し、上金型（２１）の下
降に伴ってダイス（２４）内に入るようになっている。

【００１９】上記リード整形装置は、下金型（２０）の
ポンチ（２２）の上面に半導体装置（１）が載せられ、
外装樹脂（２）が凹み（２６）内に収容されると、上金
型（２１）が下降し、先ずパッド（２３）にて半導体装
置（１）の外装樹脂（２）及びリード（３）（３）…の
根元を押えて、下金型（２０）とで固定し、続いてダイ
ス（２４）が下降してリード（３）（３）…を折曲げ、
ポンチ（２２）とで整形する。

【００２０】上記リード整形装置は、ポンチ（２２）の
外側面（２５）（２５）…及びダイス（２４）の内側面
（２７）（２７）…をテーパに形成してあるので、図４
に示す様に、ダイス（２４）はリード（３）（３）…の
最も離れた折曲げ位置（ａ）から押し下げて折り曲げる
ので、下金型（２０）とダイス（２４）との間隔は広
く、リード（３）（３）…を扱くことがない。

【００２１】図５及び図６は他の実施例を示している。
これは下金型（２０）に半導体装置（１）を支持する製
品受け（１５）とダイス（２４）を設け、上金型（２
１）に半導体装置（１）を押えてリード（３）（３）…
を整形するポンチ（２２）を設けてある。この実施例で
は、ダイス（２４）とポンチ（２２）の関係が上記実施
例と逆の関係になっている。

【００２２】下金型（２０）に設けられた製品受け（３
１）は、半導体装置（１）の外装樹脂（２）及びリード
（３）（３）…の根元を支持する大きさに形成され、上
面に半導体装置（１）の外装樹脂（２）を収容する凹み
（３２）を形成してある。この製品受け（３１）は昇降
可能に支持され、非整形時はダイス（２４）より上方へ
突出しており、ポンチ（２２）に押されて下降する。

【００２３】上記リード整形装置は、製品受け（３１）
上に半導体装置（１）が載せられると、上金型（２１）
が下降し、ポンチ（２２）と製品受け（３１）とで半導
体装置（１）の外装樹脂（２）及びリード（３）（３）
…の根元を挟んで固定し、続いてポンチ（２２）及び製
品受け（３１）が下降して半導体装置（１）をダイス
（２４）内へ押し込み、ポンチ（２２）とダイス（２
４）とでリード（３）（３）…を折曲げて整形を行う。

【００２４】

【発明の効果】この発明によれば、半導体装置のリード
を整形するポンチの外側面とダイスの内側面とを傾斜さ
せたので、両者間のクリアランスが大きく、公差やリー
ドの厚みのばらつき等の影響を受けず、リードを不当に
扱いて破断させるようなことがない。またダイスが角筒
状で一体物となっているので、位置決めが容易で、しか
も垂直方向に昇降させるので、最終下降位置が全て同じ
となり、リードの整形状態が安定する。従って、厚みの
非常に薄いリードを有するフラットパッケージの半導体
装置であっても確実に整形することができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】第１の発明に係るリード整形装置の断面図

【図２】図１のリード整形装置のリード整形時の状態を
示す断面図

【図３】図１のリード整形装置のダイスを示す底面図

【図４】本発明の特徴を示す断面図

【図５】第２の発明に係るリード整形装置の断面図

【図６】図５のリード整形装置のリード整形時の状態を
示す断面図

【図７】フラットパッケージの半導体装置を示す平面図

【図８】フラットパッケージの半導体装置を示す側面図

【図９】従来のリード整形装置の断面図

【図１０】図９のリード整形装置のリード整形時の状態
を示す断面図

【図１１】従来の他のリード整形装置の平面図

【図１２】図１１のリード整形装置の断面図

【符号の説明】

２０ 下金型 ２１ 上金型 ２２ ポンチ ２３ パッド ２４ ダイス ２５ 外側面 ２７ 内側面 ３０ 製品受け

Claims (2)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】外装樹脂から４方向にリードを導出させた
   樹脂モールド型半導体装置の外装樹脂を収容するととも
   にリードの根元を支持する外周が下方に向って裾広がり
   のテーパ状に形成された下金型と、前記下金型上の外装
   樹脂及びリードの根元を押えるパッドと、下端開口部内
   周面でリードを下金型に押し付けてリードの整形を行う
   筒状の上金型とからなることを特徴とするリード整形装
   置。
2. 【請求項２】外装樹脂から４方向にリードを導出させた
   樹脂モールド型半導体装置の外装樹脂を収容するととも
   にリードの根元を支持する昇降可能な製品受けと、上記
   製品受けを挿通し、内周面が上端開口部に向って拡開し
   た下金型と、下端面にて半導体装置の外装樹脂を収容す
   るとともにリードの根元を上記製品受けに押し付け、外
   周面にてリードを下金型の内周面に押し付け成形する上
   金型とからなることを特徴とするリード整形装置。