JPH06224589A - 電磁波シールド用シート - Google Patents
電磁波シールド用シートInfo
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- JPH06224589A JPH06224589A JP876293A JP876293A JPH06224589A JP H06224589 A JPH06224589 A JP H06224589A JP 876293 A JP876293 A JP 876293A JP 876293 A JP876293 A JP 876293A JP H06224589 A JPH06224589 A JP H06224589A
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- 239000011888 foil Substances 0.000 claims abstract description 48
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 claims abstract description 41
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims abstract description 41
- 229920005992 thermoplastic resin Polymers 0.000 claims abstract description 24
- 239000012948 isocyanate Substances 0.000 claims abstract description 7
- 229920000728 polyester Polymers 0.000 claims abstract description 7
- 229920005862 polyol Polymers 0.000 claims abstract description 7
- 150000003077 polyols Chemical class 0.000 claims abstract description 7
- -1 aromatic isocyanate Chemical class 0.000 claims description 9
- 229920005749 polyurethane resin Polymers 0.000 claims description 9
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 claims description 7
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 7
- 238000000034 method Methods 0.000 abstract description 12
- 229920005989 resin Polymers 0.000 abstract description 7
- 239000011347 resin Substances 0.000 abstract description 7
- 229920002635 polyurethane Polymers 0.000 abstract description 6
- 239000004814 polyurethane Substances 0.000 abstract description 6
- 238000005304 joining Methods 0.000 abstract description 4
- 239000000203 mixture Substances 0.000 abstract description 3
- 125000003118 aryl group Chemical group 0.000 abstract 1
- 150000002513 isocyanates Chemical class 0.000 abstract 1
- 239000010410 layer Substances 0.000 description 11
- XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N Iron Chemical compound [Fe] XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 5
- PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N Nickel Chemical compound [Ni] PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- BZHJMEDXRYGGRV-UHFFFAOYSA-N Vinyl chloride Chemical compound ClC=C BZHJMEDXRYGGRV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 239000012790 adhesive layer Substances 0.000 description 4
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 239000002131 composite material Substances 0.000 description 3
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 3
- 229910052742 iron Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000004800 polyvinyl chloride Substances 0.000 description 3
- 229920000915 polyvinyl chloride Polymers 0.000 description 3
- 238000004080 punching Methods 0.000 description 3
- HCHKCACWOHOZIP-UHFFFAOYSA-N Zinc Chemical compound [Zn] HCHKCACWOHOZIP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 2
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 2
- 239000007767 bonding agent Substances 0.000 description 2
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 2
- 238000007646 gravure printing Methods 0.000 description 2
- 238000010030 laminating Methods 0.000 description 2
- 229910052759 nickel Inorganic materials 0.000 description 2
- 238000003672 processing method Methods 0.000 description 2
- 238000007650 screen-printing Methods 0.000 description 2
- 229910052725 zinc Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000011701 zinc Substances 0.000 description 2
- 239000004925 Acrylic resin Substances 0.000 description 1
- 229920000178 Acrylic resin Polymers 0.000 description 1
- ZAMOUSCENKQFHK-UHFFFAOYSA-N Chlorine atom Chemical compound [Cl] ZAMOUSCENKQFHK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- VGGSQFUCUMXWEO-UHFFFAOYSA-N Ethene Chemical compound C=C VGGSQFUCUMXWEO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000005977 Ethylene Substances 0.000 description 1
- 239000006057 Non-nutritive feed additive Substances 0.000 description 1
- 239000004952 Polyamide Substances 0.000 description 1
- 239000004698 Polyethylene Substances 0.000 description 1
- 239000004743 Polypropylene Substances 0.000 description 1
- BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N Silver Chemical compound [Ag] BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XTXRWKRVRITETP-UHFFFAOYSA-N Vinyl acetate Chemical compound CC(=O)OC=C XTXRWKRVRITETP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000005452 bending Methods 0.000 description 1
- 229910052801 chlorine Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000000460 chlorine Substances 0.000 description 1
- 238000005336 cracking Methods 0.000 description 1
- 238000005520 cutting process Methods 0.000 description 1
- PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N gold Chemical compound [Au] PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052737 gold Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010931 gold Substances 0.000 description 1
- 239000000314 lubricant Substances 0.000 description 1
- 239000000049 pigment Substances 0.000 description 1
- 239000002985 plastic film Substances 0.000 description 1
- 229920006255 plastic film Polymers 0.000 description 1
- 229920002647 polyamide Polymers 0.000 description 1
- 229920006267 polyester film Polymers 0.000 description 1
- 229920000573 polyethylene Polymers 0.000 description 1
- 229920000098 polyolefin Polymers 0.000 description 1
- 229920001155 polypropylene Polymers 0.000 description 1
- 239000012744 reinforcing agent Substances 0.000 description 1
- 239000011342 resin composition Substances 0.000 description 1
- 229910052709 silver Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000004332 silver Substances 0.000 description 1
- 239000003381 stabilizer Substances 0.000 description 1
Landscapes
- Laminated Bodies (AREA)
- Shielding Devices Or Components To Electric Or Magnetic Fields (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 金属箔の端部と電気回路との電気的接触の生
じない電磁波シールド用シートにおいて、加工コストが
低減できて、しかも加工性の良好な電磁波シールド用シ
ートを提供すること。 【構成】 金属箔と熱可塑性樹脂フィルム間がポリウレ
タン系樹脂により接合されており、該ポリウレタン系樹
脂が全面に一様でなく、非接合部分を有し角状、丸状、
線状又はこれらの組み合わせのパターンである金属箔と
熱可塑性樹脂フィルムから成る電磁波シールド用シー
ト。 【効果】 電磁波シールド用シートの端面からの電気的
接触を防止することができ、加工工程が少ない上に容易
に不要な金属箔を除去でき、いわゆるイージーピール感
に優れていると共に加工後露出したポリウレタン系樹脂
に粘着性がないため加工製品が取り扱いやすい。
じない電磁波シールド用シートにおいて、加工コストが
低減できて、しかも加工性の良好な電磁波シールド用シ
ートを提供すること。 【構成】 金属箔と熱可塑性樹脂フィルム間がポリウレ
タン系樹脂により接合されており、該ポリウレタン系樹
脂が全面に一様でなく、非接合部分を有し角状、丸状、
線状又はこれらの組み合わせのパターンである金属箔と
熱可塑性樹脂フィルムから成る電磁波シールド用シー
ト。 【効果】 電磁波シールド用シートの端面からの電気的
接触を防止することができ、加工工程が少ない上に容易
に不要な金属箔を除去でき、いわゆるイージーピール感
に優れていると共に加工後露出したポリウレタン系樹脂
に粘着性がないため加工製品が取り扱いやすい。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は金属箔と熱可塑性樹脂フ
ィルムから成る電磁波シールド用シートに関し、特にそ
の端部と電気回路等との電気的接触の生じない電磁波シ
ールド用シートに関するものである。
ィルムから成る電磁波シールド用シートに関し、特にそ
の端部と電気回路等との電気的接触の生じない電磁波シ
ールド用シートに関するものである。
【０００２】
【従来の技術】従来からアルミニウム、鉄、銅等の金属
箔に電磁波シールド性のあることが知られており、この
金属箔に熱可塑性樹脂フィルムを接着層を介してラミネ
ートして成る複合シートも電磁波シールド用シートとし
て知られている。ところが近年所定の形状に打ち抜かれ
た電磁波シールド用シートの金属箔の端部と電気回路と
の電気的接触を生じない電磁波シールド用シートの加工
方法として、所定の形状に打ち抜かれた熱可塑性樹脂フ
ィルムとこれよりも小さい形状に打ち抜かれた金属箔を
両面テープ等により、又は、粘着加工の施された金属箔
を用いることにより貼り合わせる等の加工方法が行なわ
れていた。しかし、これらの加工方法は２度の打ち抜き
工程に加え打ち抜かれた熱可塑性樹脂フィルムと金属箔
を貼り合わせる工程が必要となる等工程が増える上に貼
り合わせる際の位置合わせが難しい等加工性が著しく悪
かった。又、金属箔と熱可塑性樹脂フィルムとを接着層
を介してラミネートして成る複合シートを所定の外形形
状に打ち抜いた後、該金属箔の不要部分を剥離すること
によって該複合シートの外形形状よりも小さい形状に該
金属箔を残す方法もあるが、接着層としてアクリル系樹
脂を用いているため剥離された金属箔の不要部分の熱可
塑性樹脂フィルム面に接着層が残り、外観を損ねたり、
粘着性が残ることにより製品の重ね積みができないな
ど、後作業性を著しく悪くしていた。
箔に電磁波シールド性のあることが知られており、この
金属箔に熱可塑性樹脂フィルムを接着層を介してラミネ
ートして成る複合シートも電磁波シールド用シートとし
て知られている。ところが近年所定の形状に打ち抜かれ
た電磁波シールド用シートの金属箔の端部と電気回路と
の電気的接触を生じない電磁波シールド用シートの加工
方法として、所定の形状に打ち抜かれた熱可塑性樹脂フ
ィルムとこれよりも小さい形状に打ち抜かれた金属箔を
両面テープ等により、又は、粘着加工の施された金属箔
を用いることにより貼り合わせる等の加工方法が行なわ
れていた。しかし、これらの加工方法は２度の打ち抜き
工程に加え打ち抜かれた熱可塑性樹脂フィルムと金属箔
を貼り合わせる工程が必要となる等工程が増える上に貼
り合わせる際の位置合わせが難しい等加工性が著しく悪
かった。又、金属箔と熱可塑性樹脂フィルムとを接着層
を介してラミネートして成る複合シートを所定の外形形
状に打ち抜いた後、該金属箔の不要部分を剥離すること
によって該複合シートの外形形状よりも小さい形状に該
金属箔を残す方法もあるが、接着層としてアクリル系樹
脂を用いているため剥離された金属箔の不要部分の熱可
塑性樹脂フィルム面に接着層が残り、外観を損ねたり、
粘着性が残ることにより製品の重ね積みができないな
ど、後作業性を著しく悪くしていた。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】本発明の目的とすると
ころは、金属箔の端部と電気回路との電気的接触の生じ
ない電磁波シールド用シートにおいて加工コストが低減
できて、しかも加工性の良好な電磁波シールド用シート
を提供することにある。
ころは、金属箔の端部と電気回路との電気的接触の生じ
ない電磁波シールド用シートにおいて加工コストが低減
できて、しかも加工性の良好な電磁波シールド用シート
を提供することにある。
【０００４】
【課題を解決するための手段】本発明は、金属箔と熱可
塑性樹脂フィルムから成る電磁波シールド用シートにお
いて、金属箔と熱可塑性樹脂フィルム間がポリエステル
型ポリオールと芳香族イソシアネートとの反応により得
られたポリウレタン系樹脂により接合されており、該ポ
リウレタン系樹脂が全面に一様でなく、非接合部分を有
し角状、丸状、線状又はこれらの組み合わせのパターン
であることを特徴とする電磁波シールド用シートであ
る。そして好ましくはポリウレタン系樹脂の一個のパタ
ーンの面積が ０.１〜１００mm2 の範囲であり、接合部
の面積が全面積の３０〜７０％の範囲であり、金属箔が
２０〜１５０μの厚みのアルミニウム箔である電磁波シ
ールド用シートである。
塑性樹脂フィルムから成る電磁波シールド用シートにお
いて、金属箔と熱可塑性樹脂フィルム間がポリエステル
型ポリオールと芳香族イソシアネートとの反応により得
られたポリウレタン系樹脂により接合されており、該ポ
リウレタン系樹脂が全面に一様でなく、非接合部分を有
し角状、丸状、線状又はこれらの組み合わせのパターン
であることを特徴とする電磁波シールド用シートであ
る。そして好ましくはポリウレタン系樹脂の一個のパタ
ーンの面積が ０.１〜１００mm2 の範囲であり、接合部
の面積が全面積の３０〜７０％の範囲であり、金属箔が
２０〜１５０μの厚みのアルミニウム箔である電磁波シ
ールド用シートである。
【０００５】以下図面を用いて本発明を説明する。図面
は本発明の一実施例を示し、図１は加工前の電磁波シー
ルド用シートの構成を示す上面図及び断面図、図２はそ
の加工工程を示す上面図及び断面図である。即ち、図１
において(１)は金属箔、(２)はポリエステル型ポリオー
ルと芳香族イソシアネートとの反応により得られたポリ
ウレタン系樹脂からなる接合層及び(３)は熱可塑性樹脂
フィルムを示している。金属箔(１)としては、鉄、ニッ
ケル、銅、亜鉛、金、銀、アルミニウム等の箔やニッケ
ルや亜鉛をメッキした鉄箔、銅メッキしたアルミニウム
箔等が使用できるが、価格シールド特性、加工性などか
らアルミニウム箔が適している。更に、その厚みは薄す
ぎると引きはがす際にちぎれてしまう。また折り曲げ加
工時に割れてしまうなど加工性が悪い。逆に厚すぎると
価格、重量が増加する。またシートの腰が強くなり金属
箔(１)と熱可塑性樹脂フィルム(３)とのラミネート加
工、更にロール巻き取りが困難になるなど現実的ではな
い。従って、金属箔(１)の厚みは２０〜１５０μである
ことが望ましい。熱可塑性樹脂フィルム(３)としては、
例えばポリエチレンやポリプロピレン等のポリオレフィ
ン系フィルム、ポリアミド系フィルム、ポリエステル系
フィルム、ポリ塩化ビニル系フィルム等のプラスチック
フィルムがあるが、価格、加工性等によりポリ塩化ビニ
ル系フィルムが望ましい。ポリ塩化ビニル系フィルムと
は安定剤、滑剤、補強剤、加工助剤、顔料等を適宜含む
塩化ビニル樹脂組成物をフィルム状に加工したものを意
味する。塩化ビニル樹脂とはエチレン又は酢酸ビニルを
共重合したタイプ及び塩素を付加したタイプ即ち後塩素
化塩化ビニルも広義の塩化ビニル樹脂として意味する。
は本発明の一実施例を示し、図１は加工前の電磁波シー
ルド用シートの構成を示す上面図及び断面図、図２はそ
の加工工程を示す上面図及び断面図である。即ち、図１
において(１)は金属箔、(２)はポリエステル型ポリオー
ルと芳香族イソシアネートとの反応により得られたポリ
ウレタン系樹脂からなる接合層及び(３)は熱可塑性樹脂
フィルムを示している。金属箔(１)としては、鉄、ニッ
ケル、銅、亜鉛、金、銀、アルミニウム等の箔やニッケ
ルや亜鉛をメッキした鉄箔、銅メッキしたアルミニウム
箔等が使用できるが、価格シールド特性、加工性などか
らアルミニウム箔が適している。更に、その厚みは薄す
ぎると引きはがす際にちぎれてしまう。また折り曲げ加
工時に割れてしまうなど加工性が悪い。逆に厚すぎると
価格、重量が増加する。またシートの腰が強くなり金属
箔(１)と熱可塑性樹脂フィルム(３)とのラミネート加
工、更にロール巻き取りが困難になるなど現実的ではな
い。従って、金属箔(１)の厚みは２０〜１５０μである
ことが望ましい。熱可塑性樹脂フィルム(３)としては、
例えばポリエチレンやポリプロピレン等のポリオレフィ
ン系フィルム、ポリアミド系フィルム、ポリエステル系
フィルム、ポリ塩化ビニル系フィルム等のプラスチック
フィルムがあるが、価格、加工性等によりポリ塩化ビニ
ル系フィルムが望ましい。ポリ塩化ビニル系フィルムと
は安定剤、滑剤、補強剤、加工助剤、顔料等を適宜含む
塩化ビニル樹脂組成物をフィルム状に加工したものを意
味する。塩化ビニル樹脂とはエチレン又は酢酸ビニルを
共重合したタイプ及び塩素を付加したタイプ即ち後塩素
化塩化ビニルも広義の塩化ビニル樹脂として意味する。
【０００６】金属箔(１)と熱可塑性樹脂フィルム(３)と
の接合層(２)について鋭意検討した結果、接合剤組成と
してポリエステル型ポリオールと芳香族イソシアネート
の反応により得られるポリウレタン系樹脂が良好である
ことを見い出した。これら接合方法については、ここで
特に限定するものではないが金属箔(１)もしくは熱可塑
性樹脂フィルム(３)の接合面のどちらか一方に全面に一
様でなく非接合部分を有し、角状、丸状、線状又はこれ
らの組み合わせのパターンで塗布した後、両者を貼り合
わせることにより接合することができる。これらの塗布
はスクリーン印刷及びグラビア印刷等により塗布でき
る。一個のパターンが小さすぎるとパターン加工する効
果が無いが逆に大きすぎても金属箔（１）の端部に浮き
が生じ具合が悪い。従ってその面積は ０.１mm2 〜１０
０mm2 の範囲であることが必要である。さらに、この接
合部の面積が全面積に占める割合が小さいと金属箔(１)
と熱可塑性樹脂フィルム(３)との密着強度が不足する、
逆に大きいと本発明の効果が悪くなってしまう。従っ
て、その割合は３０〜７０％の範囲であることが必要で
ある。
の接合層(２)について鋭意検討した結果、接合剤組成と
してポリエステル型ポリオールと芳香族イソシアネート
の反応により得られるポリウレタン系樹脂が良好である
ことを見い出した。これら接合方法については、ここで
特に限定するものではないが金属箔(１)もしくは熱可塑
性樹脂フィルム(３)の接合面のどちらか一方に全面に一
様でなく非接合部分を有し、角状、丸状、線状又はこれ
らの組み合わせのパターンで塗布した後、両者を貼り合
わせることにより接合することができる。これらの塗布
はスクリーン印刷及びグラビア印刷等により塗布でき
る。一個のパターンが小さすぎるとパターン加工する効
果が無いが逆に大きすぎても金属箔（１）の端部に浮き
が生じ具合が悪い。従ってその面積は ０.１mm2 〜１０
０mm2 の範囲であることが必要である。さらに、この接
合部の面積が全面積に占める割合が小さいと金属箔(１)
と熱可塑性樹脂フィルム(３)との密着強度が不足する、
逆に大きいと本発明の効果が悪くなってしまう。従っ
て、その割合は３０〜７０％の範囲であることが必要で
ある。
【０００７】この電磁波シールド用シートを図２(Ａ)に
示すように所定の形状に打ち抜く。この際外形を打ち抜
くと同時に刃の高さを調節して、金属箔(１)を所定の形
状に打ち抜く、いわゆるハーフカットをする。打ち抜き
はビク型、金型等いずれによっても良い。そして、打ち
抜かれた電磁波シールド用シートの金属箔(１)の所定形
状以外の不要部分を金属箔(１)とポリウレタン系樹脂か
らなる接合層(２)との界面から、もしくは接合層(２)の
ポリウレタン系樹脂の凝集破壊により、又は接合層(２)
と熱可塑性樹脂フィルム(３)との界面から引きはがし除
去することによって所定形状の電磁波シールド用シート
を得ることができる。〔図２(Ｂ)〕
示すように所定の形状に打ち抜く。この際外形を打ち抜
くと同時に刃の高さを調節して、金属箔(１)を所定の形
状に打ち抜く、いわゆるハーフカットをする。打ち抜き
はビク型、金型等いずれによっても良い。そして、打ち
抜かれた電磁波シールド用シートの金属箔(１)の所定形
状以外の不要部分を金属箔(１)とポリウレタン系樹脂か
らなる接合層(２)との界面から、もしくは接合層(２)の
ポリウレタン系樹脂の凝集破壊により、又は接合層(２)
と熱可塑性樹脂フィルム(３)との界面から引きはがし除
去することによって所定形状の電磁波シールド用シート
を得ることができる。〔図２(Ｂ)〕
【０００８】
【発明の効果】本発明は電磁波シールド用シートの端面
からの電気的接触を防止することができ、加工工程が少
ない上に容易に不要な金属箔を除去でき、いわゆるイー
ジーピール感に優れていると共に加工後露出したポリウ
レタン系樹脂に粘着性がないために加工コストの低減や
加工製品が取り扱いやすい等の効果を有する。
からの電気的接触を防止することができ、加工工程が少
ない上に容易に不要な金属箔を除去でき、いわゆるイー
ジーピール感に優れていると共に加工後露出したポリウ
レタン系樹脂に粘着性がないために加工コストの低減や
加工製品が取り扱いやすい等の効果を有する。
【図１】本発明の一実施例を示し、図１は加工前の電磁
波シールド用シートの構成を示す上面図及び断面図であ
る。
波シールド用シートの構成を示す上面図及び断面図であ
る。
【図２】本発明のシートを作成する加工工程を示す上面
図及び断面図で、（Ａ）は加工途中及び（Ｂ）は加工後
を示すものである。
図及び断面図で、（Ａ）は加工途中及び（Ｂ）は加工後
を示すものである。
─────────────────────────────────────────────────────
【手続補正書】
【提出日】平成５年２月４日
【手続補正１】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】特許請求の範囲
【補正方法】変更
【補正内容】
【特許請求の範囲】
【手続補正２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０００４
【補正方法】変更
【補正内容】
【０００４】
【課題を解決するための手段】本発明は、金属箔と熱可
塑性樹脂フィルム間がポリエステル型ポリオールと芳香
族イソシアネートとの反応により得られたポリウレタン
系樹脂からなる接合層により接合されており、該接合層
が全面に一様でなく、パターン形状であることを特徴と
する電磁波シールド用シートである。そして好ましく
は、該パターン形状が角状、丸状、線状、格子状又はこ
れらの組み合わせのパターンであり、該接合層の最小パ
ターンの一個の面積が ０.０５〜１００mm2 の範囲であ
り、かつ該接合層の面積が全面積の５〜８０％の範囲で
あり、金属箔が２０〜１５０μの厚みのアルミニウム箔
である電磁波シールド用シートである。
塑性樹脂フィルム間がポリエステル型ポリオールと芳香
族イソシアネートとの反応により得られたポリウレタン
系樹脂からなる接合層により接合されており、該接合層
が全面に一様でなく、パターン形状であることを特徴と
する電磁波シールド用シートである。そして好ましく
は、該パターン形状が角状、丸状、線状、格子状又はこ
れらの組み合わせのパターンであり、該接合層の最小パ
ターンの一個の面積が ０.０５〜１００mm2 の範囲であ
り、かつ該接合層の面積が全面積の５〜８０％の範囲で
あり、金属箔が２０〜１５０μの厚みのアルミニウム箔
である電磁波シールド用シートである。
【手続補正３】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０００６
【補正方法】変更
【補正内容】
【０００６】金属箔(１)と熱可塑性樹脂フィルム(３)と
の接合層(２)について鋭意検討した結果、接合剤組成と
してポリエステル型ポリオールと芳香族イソシアネート
の反応により得られるポリウレタン系樹脂が良好である
ことを見い出した。これら接合方法については、ここで
特に限定するものではないが金属箔(１)もしくは熱可塑
性樹脂フィルム(３)の接合面のどちらか一方に全面に一
様でなく、角状、丸状、線状、格子状又はこれらの組み
合わせのパターン形状で塗布した後、両者を貼り合わせ
ることにより接合することができる。これらの塗布はス
クリーン印刷及びグラビア印刷等により塗布できる。最
小パターンの一個の面積が小さすぎるとパターン加工す
る効果がなくなり、逆に大きすぎても金属箔（１）の端
部に浮きが生じ具合が悪い。従ってその面積は ０.０５
〜１００mm2 の範囲であることが必要である。さらに、
この接合層の面積が金属箔又は熱可塑性樹脂フィルムの
面積に占める割合が小さいと金属箔(１)と熱可塑性樹脂
フィルム(３)との密着強度が不足する、逆に大きいと本
発明の効果が悪くなってしまう。従って、その割合は５
〜８０％の範囲であることが必要である。
の接合層(２)について鋭意検討した結果、接合剤組成と
してポリエステル型ポリオールと芳香族イソシアネート
の反応により得られるポリウレタン系樹脂が良好である
ことを見い出した。これら接合方法については、ここで
特に限定するものではないが金属箔(１)もしくは熱可塑
性樹脂フィルム(３)の接合面のどちらか一方に全面に一
様でなく、角状、丸状、線状、格子状又はこれらの組み
合わせのパターン形状で塗布した後、両者を貼り合わせ
ることにより接合することができる。これらの塗布はス
クリーン印刷及びグラビア印刷等により塗布できる。最
小パターンの一個の面積が小さすぎるとパターン加工す
る効果がなくなり、逆に大きすぎても金属箔（１）の端
部に浮きが生じ具合が悪い。従ってその面積は ０.０５
〜１００mm2 の範囲であることが必要である。さらに、
この接合層の面積が金属箔又は熱可塑性樹脂フィルムの
面積に占める割合が小さいと金属箔(１)と熱可塑性樹脂
フィルム(３)との密着強度が不足する、逆に大きいと本
発明の効果が悪くなってしまう。従って、その割合は５
〜８０％の範囲であることが必要である。
Claims (3)
- 【請求項１】 金属箔と熱可塑性樹脂フィルムから成る
電磁波シールド用シートにおいて、金属箔と熱可塑性樹
脂フィルム間がポリエステル型ポリオールと芳香族イソ
シアネートとの反応により得られたポリウレタン系樹脂
により接合されており、該ポリウレタン系樹脂が全面に
一様でなく、非接合部分を有し角状、丸状、線状又はこ
れらの組み合わせのパターンであることを特徴とする電
磁波シールド用シート。 - 【請求項２】 ポリウレタン系樹脂の一個のパターンの
面積が ０.１〜１００mm2 の範囲であり、接合部の面積
が全面積の３０〜７０％の範囲であることを特徴とする
請求項１記載の電磁波シールド用シート。 - 【請求項３】 金属箔が２０〜１５０μの厚みのアルミ
ニウム箔であることを特徴とする請求項１又は２記載の
電磁波シールド用シート。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP876293A JPH06224589A (ja) | 1993-01-22 | 1993-01-22 | 電磁波シールド用シート |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP876293A JPH06224589A (ja) | 1993-01-22 | 1993-01-22 | 電磁波シールド用シート |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH06224589A true JPH06224589A (ja) | 1994-08-12 |
Family
ID=11701933
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP876293A Pending JPH06224589A (ja) | 1993-01-22 | 1993-01-22 | 電磁波シールド用シート |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH06224589A (ja) |
Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS62237361A (ja) * | 1986-04-08 | 1987-10-17 | Toyo Alum Kk | 電磁波シ−ルドケ−シング |
| JPS6350199B2 (ja) * | 1979-12-17 | 1988-10-07 | Seiko Epson Corp | |
| JPH02219638A (ja) * | 1989-02-22 | 1990-09-03 | Toyo Kooteingu Kk | 電磁遮蔽用複合シートの製造方法 |
-
1993
- 1993-01-22 JP JP876293A patent/JPH06224589A/ja active Pending
Patent Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6350199B2 (ja) * | 1979-12-17 | 1988-10-07 | Seiko Epson Corp | |
| JPS62237361A (ja) * | 1986-04-08 | 1987-10-17 | Toyo Alum Kk | 電磁波シ−ルドケ−シング |
| JPH02219638A (ja) * | 1989-02-22 | 1990-09-03 | Toyo Kooteingu Kk | 電磁遮蔽用複合シートの製造方法 |
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