JPH06224675A - 電子部品の製造方法 - Google Patents
電子部品の製造方法Info
- Publication number
- JPH06224675A JPH06224675A JP2728393A JP2728393A JPH06224675A JP H06224675 A JPH06224675 A JP H06224675A JP 2728393 A JP2728393 A JP 2728393A JP 2728393 A JP2728393 A JP 2728393A JP H06224675 A JPH06224675 A JP H06224675A
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- JP
- Japan
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- resin
- electronic component
- release agent
- lead terminal
- manufacturing
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-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W72/00—Interconnections or connectors in packages
Landscapes
- Encapsulation Of And Coatings For Semiconductor Or Solid State Devices (AREA)
- Piezo-Electric Or Mechanical Vibrators, Or Delay Or Filter Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】 （修正有）
【目的】 ディップレベルを安定させ、高さ寸法やリー
ド端子の鍔部の寸法の小さい電子部品でも、外観不良品
の発生を減らすとともに、はんだ不良の発生を減らす電
子部品の製造方法を提供することを目的としている。 【構成】 電子部品の本体に、中間部に鍔部を有したリ
ード端子３を取付け、上記部品本体の周囲を樹脂ディッ
プして外装樹脂４で被覆する電子部品の製造方法におい
て、上記端子の鍔部近辺の離型剤を塗布する部分より端
の部分に離型剤が塗布されるのを防ぐはじき剤１４を塗
布した後、離型剤１０を塗布し、樹脂ディップして外装
樹脂４で被覆することを特徴とする。
ド端子の鍔部の寸法の小さい電子部品でも、外観不良品
の発生を減らすとともに、はんだ不良の発生を減らす電
子部品の製造方法を提供することを目的としている。 【構成】 電子部品の本体に、中間部に鍔部を有したリ
ード端子３を取付け、上記部品本体の周囲を樹脂ディッ
プして外装樹脂４で被覆する電子部品の製造方法におい
て、上記端子の鍔部近辺の離型剤を塗布する部分より端
の部分に離型剤が塗布されるのを防ぐはじき剤１４を塗
布した後、離型剤１０を塗布し、樹脂ディップして外装
樹脂４で被覆することを特徴とする。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、樹脂ディップして外装
樹脂で被覆してなる電子部品の製造方法に関し、例えば
圧電基板の主面に振動電極が設けられてなる圧電素子に
リード端子をはんだ付けし、樹脂ディップして外装樹脂
で被覆する電子部品の樹脂不足や樹脂のたれを防ぐこと
ができる電子部品の製造方法に関する。
樹脂で被覆してなる電子部品の製造方法に関し、例えば
圧電基板の主面に振動電極が設けられてなる圧電素子に
リード端子をはんだ付けし、樹脂ディップして外装樹脂
で被覆する電子部品の樹脂不足や樹脂のたれを防ぐこと
ができる電子部品の製造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来より、樹脂ディップして外装樹脂で
被覆してなる電子部品として、例えば、圧電体セラミッ
クス製の圧電基板の表面及び裏面に対向した振動電極を
設け、この振動電極に導通させて取付電極を設け、振動
電極間で所定の周波数のエネルギー閉じ込め型の厚み縦
振動を生じさせる圧電素子からなる圧電部品がある。こ
の種の圧電部品１は、図５に示すように、圧電素子（部
品本体）２と、この圧電素子２の各取付電極７にはんだ
付けした一対のリード端子３，３と、樹脂ディップによ
り形成した外装樹脂４からなっている。そして、圧電素
子２は、図６に示すように、セラミックス製の圧電基板
５の表裏面の、中央部に圧電基板５を挟んで対向するよ
うに振動電極６，６を設け、表裏面でそれぞれ反対側の
端部に取付電極７，７を設け、各振動電極６と取付電極
７とを接続して構成している。リード端子３は、図７に
示すように、その一端はリード部でフレーム８と連結
し、他端は圧電素子２に取付けるように取付部を形成
し、中間部に鍔部９を有している。
被覆してなる電子部品として、例えば、圧電体セラミッ
クス製の圧電基板の表面及び裏面に対向した振動電極を
設け、この振動電極に導通させて取付電極を設け、振動
電極間で所定の周波数のエネルギー閉じ込め型の厚み縦
振動を生じさせる圧電素子からなる圧電部品がある。こ
の種の圧電部品１は、図５に示すように、圧電素子（部
品本体）２と、この圧電素子２の各取付電極７にはんだ
付けした一対のリード端子３，３と、樹脂ディップによ
り形成した外装樹脂４からなっている。そして、圧電素
子２は、図６に示すように、セラミックス製の圧電基板
５の表裏面の、中央部に圧電基板５を挟んで対向するよ
うに振動電極６，６を設け、表裏面でそれぞれ反対側の
端部に取付電極７，７を設け、各振動電極６と取付電極
７とを接続して構成している。リード端子３は、図７に
示すように、その一端はリード部でフレーム８と連結
し、他端は圧電素子２に取付けるように取付部を形成
し、中間部に鍔部９を有している。
【０００３】上記圧電部品１の製造方法は、例えば、先
ず、フープ材をプレス加工し、リード端子３とフレーム
８とを一体に成形し、リード端子３の鍔部９の近辺に離
型剤１０を塗布する。次いで、リード端子３の一端の取
付部に、圧電素子２の取付電極７を鍔部９から離して配
し、はんだ付けして圧電素子２にリード端子３を取付け
る。次いで、リード端子３のリード部で切断してリード
端子３をフレーム８から分離する。振動電極６，６部分
にワックス１１を塗布した後、リード部を把持し、鍔部
９を目処にし、図８に示すように、圧電素子２を溶融樹
脂１２に浸漬（ディップ）して樹脂で被覆して外装樹脂
層４を形成する。その後、この樹脂を焼き付けることに
より、上記ワックスを蒸発させて外装樹脂４内に吸収さ
せ、これにより振動電極６部分に振動用の空洞部１３を
形成している。このように、鍔部９及びこの近辺に離型
剤を塗布して樹脂のディップレベルを管理し、深く浸漬
しすぎることにより生じる樹脂のディップたれと、浅く
浸漬しすぎることにより生じる基板の露出が生じないよ
うにしている。そして、ディップたれにより生じる外観
不良や、実装基板に実装してはんだ付けした際に樹脂に
より生じるはんだ付け不良が生じないようにしていると
ともに、浅く浸漬しすぎることにより生じる基板の露出
がないようにしている。
ず、フープ材をプレス加工し、リード端子３とフレーム
８とを一体に成形し、リード端子３の鍔部９の近辺に離
型剤１０を塗布する。次いで、リード端子３の一端の取
付部に、圧電素子２の取付電極７を鍔部９から離して配
し、はんだ付けして圧電素子２にリード端子３を取付け
る。次いで、リード端子３のリード部で切断してリード
端子３をフレーム８から分離する。振動電極６，６部分
にワックス１１を塗布した後、リード部を把持し、鍔部
９を目処にし、図８に示すように、圧電素子２を溶融樹
脂１２に浸漬（ディップ）して樹脂で被覆して外装樹脂
層４を形成する。その後、この樹脂を焼き付けることに
より、上記ワックスを蒸発させて外装樹脂４内に吸収さ
せ、これにより振動電極６部分に振動用の空洞部１３を
形成している。このように、鍔部９及びこの近辺に離型
剤を塗布して樹脂のディップレベルを管理し、深く浸漬
しすぎることにより生じる樹脂のディップたれと、浅く
浸漬しすぎることにより生じる基板の露出が生じないよ
うにしている。そして、ディップたれにより生じる外観
不良や、実装基板に実装してはんだ付けした際に樹脂に
より生じるはんだ付け不良が生じないようにしていると
ともに、浅く浸漬しすぎることにより生じる基板の露出
がないようにしている。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】上記従来の電子部品の
製造方法では、離型剤は液体であることから塗布位置の
ばらつきが多く、そのため樹脂ディップの際、離型剤の
塗布のばらつきにより、樹脂不足になったり、あるいは
樹脂のたれの防止が不十分で樹脂が鍔部より端にたれる
等ディップレベルが不安定になるという問題点があっ
た。
製造方法では、離型剤は液体であることから塗布位置の
ばらつきが多く、そのため樹脂ディップの際、離型剤の
塗布のばらつきにより、樹脂不足になったり、あるいは
樹脂のたれの防止が不十分で樹脂が鍔部より端にたれる
等ディップレベルが不安定になるという問題点があっ
た。
【０００５】本発明は上記従来技術の有する問題点に鑑
みてなされたもので、ディップレベルを安定させ、高さ
寸法やリード端子の鍔部の寸法の小さい電子部品でも、
外観不良品の発生を減らすとともに、はんだ不良の発生
を減らす電子部品の製造方法を提供することを目的とし
ている。
みてなされたもので、ディップレベルを安定させ、高さ
寸法やリード端子の鍔部の寸法の小さい電子部品でも、
外観不良品の発生を減らすとともに、はんだ不良の発生
を減らす電子部品の製造方法を提供することを目的とし
ている。
【０００６】
【課題を解決するための手段】本発明に係る電子部品の
製造方法は、電子部品の本体に、中間部に鍔部を有した
リード端子を取付け、上記部品本体の周囲を樹脂ディッ
プして外装樹脂で被覆する電子部品の製造方法におい
て、上記端子の鍔部近辺の離型剤を塗布する部分より端
の部分に離型剤が塗布されるのを防ぐはじき剤を塗布し
た後、離型剤を塗布し、樹脂ディップして外装樹脂で被
覆することを特徴とする。なお、上記はじき剤は、塗布
してもたれを生じさせないような粘度の高い液体又は固
体を用いる。
製造方法は、電子部品の本体に、中間部に鍔部を有した
リード端子を取付け、上記部品本体の周囲を樹脂ディッ
プして外装樹脂で被覆する電子部品の製造方法におい
て、上記端子の鍔部近辺の離型剤を塗布する部分より端
の部分に離型剤が塗布されるのを防ぐはじき剤を塗布し
た後、離型剤を塗布し、樹脂ディップして外装樹脂で被
覆することを特徴とする。なお、上記はじき剤は、塗布
してもたれを生じさせないような粘度の高い液体又は固
体を用いる。
【０００７】
【作用】本発明に係る電子部品の製造方法は、フープ材
をプレス加工してリード端子とフレームとが一体になっ
た状態のリード端子を成形する。このリード端子は、そ
の一端は部品本体に取付けるように取付部を形成し、中
間部に鍔部を有し、他端のリード部でフレームと連結し
ている。鍔部近辺の離型剤を塗布する部分の反対側に、
離型剤が付着するのをはじいて防ぐ固体のはじき剤を塗
布した後、離型剤を鍔部近辺に塗布する。次いで、リー
ド端子の一端の取付部に、部品本体を鍔部から離して配
し、はんだ付けして部品本体にリード端子を取付け、リ
ード端子のリード部で切断してリード端子をフレームか
ら分離する。次いで、リード部を把持し、鍔部を目処に
して部品本体を溶融樹脂に浸漬することにより樹脂ディ
ップして外装樹脂で被覆する。本発明によれば、離型剤
の滲み等による塗布のばらつきを防いで、離型剤を所定
の位置に正確に塗布できる。そのため外装樹脂の不足や
ディップたれを防ぐことができ、はんだ不良の発生を防
ぐことができるとともに、外観不良品の発生を防ぐこと
ができる。さらに、外装樹脂の表面に緻密な表面を形成
する樹脂をコーティングして、表面層を設けることによ
り、製品の表面に光沢を持たせ、耐湿性をもたせること
ができる。
をプレス加工してリード端子とフレームとが一体になっ
た状態のリード端子を成形する。このリード端子は、そ
の一端は部品本体に取付けるように取付部を形成し、中
間部に鍔部を有し、他端のリード部でフレームと連結し
ている。鍔部近辺の離型剤を塗布する部分の反対側に、
離型剤が付着するのをはじいて防ぐ固体のはじき剤を塗
布した後、離型剤を鍔部近辺に塗布する。次いで、リー
ド端子の一端の取付部に、部品本体を鍔部から離して配
し、はんだ付けして部品本体にリード端子を取付け、リ
ード端子のリード部で切断してリード端子をフレームか
ら分離する。次いで、リード部を把持し、鍔部を目処に
して部品本体を溶融樹脂に浸漬することにより樹脂ディ
ップして外装樹脂で被覆する。本発明によれば、離型剤
の滲み等による塗布のばらつきを防いで、離型剤を所定
の位置に正確に塗布できる。そのため外装樹脂の不足や
ディップたれを防ぐことができ、はんだ不良の発生を防
ぐことができるとともに、外観不良品の発生を防ぐこと
ができる。さらに、外装樹脂の表面に緻密な表面を形成
する樹脂をコーティングして、表面層を設けることによ
り、製品の表面に光沢を持たせ、耐湿性をもたせること
ができる。
【０００８】
【実施例】以下、本発明の実施例を、電子部品の１例と
しての圧電部品の場合について、図面に基づいて説明す
る。図１及び図２は、本発明の実施例による電子部品の
製造方法を説明するための図である。上記従来例と同一
の部分については同一符号を付している。電子部品１
は、図１に示すように、圧電素子２の取付電極７にリー
ド端子３の一端の取付部をはんだ付けにより取付けると
ともに、リード端子３と振動電極６とを導通させ、圧電
素子２を振動電極６の表面に振動空間１３を形成して外
装樹脂４により被覆している。この圧電素子２は、図６
に示すように、セラミックス製の圧電基板５の表裏面
の、中央部に圧電基板５を挟んで対向するように振動電
極６，６を設け、表裏面でそれぞれ反対側の端部に取付
電極７，７を設け、各振動電極６と取付電極７とを導通
させて構成している。本実施例のリード端子３は、図７
に示すように、フープ材からプレス加工により成形さ
れ、フレーム８と一端側のリード部で連結し、他端で取
付電極に取付けられるようにされているとともに、その
中間に鍔部９を有している。
しての圧電部品の場合について、図面に基づいて説明す
る。図１及び図２は、本発明の実施例による電子部品の
製造方法を説明するための図である。上記従来例と同一
の部分については同一符号を付している。電子部品１
は、図１に示すように、圧電素子２の取付電極７にリー
ド端子３の一端の取付部をはんだ付けにより取付けると
ともに、リード端子３と振動電極６とを導通させ、圧電
素子２を振動電極６の表面に振動空間１３を形成して外
装樹脂４により被覆している。この圧電素子２は、図６
に示すように、セラミックス製の圧電基板５の表裏面
の、中央部に圧電基板５を挟んで対向するように振動電
極６，６を設け、表裏面でそれぞれ反対側の端部に取付
電極７，７を設け、各振動電極６と取付電極７とを導通
させて構成している。本実施例のリード端子３は、図７
に示すように、フープ材からプレス加工により成形さ
れ、フレーム８と一端側のリード部で連結し、他端で取
付電極に取付けられるようにされているとともに、その
中間に鍔部９を有している。
【０００９】本実施例の電子部品の製造方法を、以下に
説明する。リード端子３を、図７に示すように、プレス
加工により成形する。そして、図３（ａ）に示すよう
に、鍔部９の近辺のリード部側に、離型剤１０の付着を
防ぐはじき剤１４を塗布した後、図４（ｂ）に示すよう
に、はじき剤１４に隣接して離型剤１０を塗布する。リ
ード端子３を、圧電素子２の取付電極７にはんだ付けに
より取付ける。次いで、圧電素子２の各振動電極６の部
分にワックスを塗布する。フレーム８とリード端子３と
をリード部の所要の位置（図１のＡ−Ａ線）で切断して
分離する。次いで、リード部を保持し、鍔部９を目処に
して溶融樹脂に圧電素子２を浸漬して樹脂で被覆する。
その後、この樹脂を焼き付けることにより、ワックスを
蒸発させて樹脂４内に吸収させ、これにより振動電極６
部分に振動用の空洞部１３を形成する。さらに、透明な
アクリル樹脂、エポキシ樹脂等の緻密な表面形成用のコ
ーティング樹脂をコーティングし表面層を形成する。上
記の離型剤としては、フッ素系の樹脂を使用し、はじき
剤としては、シリコーンオイルを使用し、外層樹脂とし
てシリコーン系樹脂を使用する。
説明する。リード端子３を、図７に示すように、プレス
加工により成形する。そして、図３（ａ）に示すよう
に、鍔部９の近辺のリード部側に、離型剤１０の付着を
防ぐはじき剤１４を塗布した後、図４（ｂ）に示すよう
に、はじき剤１４に隣接して離型剤１０を塗布する。リ
ード端子３を、圧電素子２の取付電極７にはんだ付けに
より取付ける。次いで、圧電素子２の各振動電極６の部
分にワックスを塗布する。フレーム８とリード端子３と
をリード部の所要の位置（図１のＡ−Ａ線）で切断して
分離する。次いで、リード部を保持し、鍔部９を目処に
して溶融樹脂に圧電素子２を浸漬して樹脂で被覆する。
その後、この樹脂を焼き付けることにより、ワックスを
蒸発させて樹脂４内に吸収させ、これにより振動電極６
部分に振動用の空洞部１３を形成する。さらに、透明な
アクリル樹脂、エポキシ樹脂等の緻密な表面形成用のコ
ーティング樹脂をコーティングし表面層を形成する。上
記の離型剤としては、フッ素系の樹脂を使用し、はじき
剤としては、シリコーンオイルを使用し、外層樹脂とし
てシリコーン系樹脂を使用する。
【００１０】本実施例によれば、離型剤をはじくはじき
剤としてシリコーンオイルを使用するとともに被覆樹脂
にシリコーン樹脂を用いている。したがって、はじき剤
は離型剤をよくはじくが、被覆樹脂がはじかれるのを緩
和し、樹脂にディップにより被覆する際のディップレベ
ルの管理が多少不正確で深く浸漬しすぎても、樹脂のデ
ィップたれが生じるのを防ぐことができる。その結果、
ディップたれにより生じる外観不良や、実装基板に実装
してはんだ付けした際に樹脂により生じるはんだ付け不
良が生じるのを防ぐことができる。それとともに、浅く
浸漬すぎて基板の露出が生じるのを防ぐことができる。
また、コーティング樹脂により表面層を形成すると密封
性がよくなり、水洗浄の際、水が外装樹脂層を透過して
部品本体を害するのを防ぐことができる。
剤としてシリコーンオイルを使用するとともに被覆樹脂
にシリコーン樹脂を用いている。したがって、はじき剤
は離型剤をよくはじくが、被覆樹脂がはじかれるのを緩
和し、樹脂にディップにより被覆する際のディップレベ
ルの管理が多少不正確で深く浸漬しすぎても、樹脂のデ
ィップたれが生じるのを防ぐことができる。その結果、
ディップたれにより生じる外観不良や、実装基板に実装
してはんだ付けした際に樹脂により生じるはんだ付け不
良が生じるのを防ぐことができる。それとともに、浅く
浸漬すぎて基板の露出が生じるのを防ぐことができる。
また、コーティング樹脂により表面層を形成すると密封
性がよくなり、水洗浄の際、水が外装樹脂層を透過して
部品本体を害するのを防ぐことができる。
【００１１】上記リード端子３は、図７に示すように、
フープ材からプレス加工により、フレーム８と一端側の
リード部で連結しているとともに、その中間に鍔部９を
設けて一体成形する。このとき、図３に示すように、こ
の鍔部９にノッチ１５を設けて成形する。このように、
ノッチを設けた端子を用いて、樹脂コーティングする
と、一層、離型剤の塗布レベルの管理が良くでき、その
結果、樹脂にディップする際のディップレベルの管理が
正確にでき、一層不良品の発生を防ぐことができる。
フープ材からプレス加工により、フレーム８と一端側の
リード部で連結しているとともに、その中間に鍔部９を
設けて一体成形する。このとき、図３に示すように、こ
の鍔部９にノッチ１５を設けて成形する。このように、
ノッチを設けた端子を用いて、樹脂コーティングする
と、一層、離型剤の塗布レベルの管理が良くでき、その
結果、樹脂にディップする際のディップレベルの管理が
正確にでき、一層不良品の発生を防ぐことができる。
【００１２】なお、上記説明において、電子部品とし
て、厚み縦振動の例で説明したが、その他の厚みすべり
振動、広がり振動等各種の振動モード、又は複合圧電部
品等についても同様であり、本発明は上記の部品本体の
例に限らない。また、本発明は、カップ状の端子で両端
から部品本体を挟んではんだ付けして、樹脂封止する方
式の電子部品に適用でき、このように端子の形状、端子
の数等も、上記の実施例に限らない。その他、製造工程
の順序も上記実施例に限られず、適宜当業者が変更可能
であり、要は、端子付の樹脂ディップにより封止する電
子部品に適用できる。
て、厚み縦振動の例で説明したが、その他の厚みすべり
振動、広がり振動等各種の振動モード、又は複合圧電部
品等についても同様であり、本発明は上記の部品本体の
例に限らない。また、本発明は、カップ状の端子で両端
から部品本体を挟んではんだ付けして、樹脂封止する方
式の電子部品に適用でき、このように端子の形状、端子
の数等も、上記の実施例に限らない。その他、製造工程
の順序も上記実施例に限られず、適宜当業者が変更可能
であり、要は、端子付の樹脂ディップにより封止する電
子部品に適用できる。
【００１３】
【発明の効果】上述のように本発明に係る電子部品の製
造方法によれば、樹脂のディップたれが生じるのを防ぐ
ことができ、浅く浸漬するのを防ぐことができるので、
ディップたれにより生じる外観不良や、実装基板に実装
してはんだ付けした際に樹脂により生じるはんだ付け不
良が発生するのを防ぐことができる。
造方法によれば、樹脂のディップたれが生じるのを防ぐ
ことができ、浅く浸漬するのを防ぐことができるので、
ディップたれにより生じる外観不良や、実装基板に実装
してはんだ付けした際に樹脂により生じるはんだ付け不
良が発生するのを防ぐことができる。
【図１】本発明による電子部品の製造方法の一実施例を
説明する正面図である。
説明する正面図である。
【図２】上記実施例による電子部品の製造方法の中間工
程でのリード端子部に離型剤を塗布する状態を説明する
鍔部の正面図である。
程でのリード端子部に離型剤を塗布する状態を説明する
鍔部の正面図である。
【図３】本発明による電子部品の製造方法のリード端子
の他の例を説明する鍔部の拡大図である。
の他の例を説明する鍔部の拡大図である。
【図４】上記実施例によるリード端子に離型剤を塗布す
る状態を説明する鍔部の正面図である。
る状態を説明する鍔部の正面図である。
【図５】従来例による電子部品の一部を説明する正面図
である。
である。
【図６】従来例による電子部品を構成する圧電部品を説
明する斜視図である。
明する斜視図である。
【図７】従来例のリード端子を説明する正面図である。
【図８】従来例による電子部品の製造方法を説明する正
面図である。
面図である。
１ 圧電部品（電子部品） ２ 圧電素子（部品
本体） ３ リード端子 ４ 樹脂 ５ 圧電基板 ６ 振動電極 ７ 取付電極 ９ 鍔部 １０ 離型剤 １４ はじき剤
本体） ３ リード端子 ４ 樹脂 ５ 圧電基板 ６ 振動電極 ７ 取付電極 ９ 鍔部 １０ 離型剤 １４ はじき剤
フロントページの続き (51)Int.Cl.5 識別記号 庁内整理番号 ＦＩ 技術表示箇所 Ｈ０１Ｌ 41/24
Claims (1)
- 【請求項１】 電子部品の本体に、中間部に鍔部を有し
たリード端子を取付け、上記部品本体の周囲を樹脂ディ
ップして外装樹脂で被覆する電子部品の製造方法におい
て、上記端子の鍔部近辺の離型剤を塗布する部分より端
の部分に離型剤が塗布されるのを防ぐはじき剤を塗布し
た後、離型剤を塗布し、樹脂ディップして外装樹脂で被
覆することを特徴とする電子部品の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2728393A JPH06224675A (ja) | 1993-01-22 | 1993-01-22 | 電子部品の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2728393A JPH06224675A (ja) | 1993-01-22 | 1993-01-22 | 電子部品の製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH06224675A true JPH06224675A (ja) | 1994-08-12 |
Family
ID=12216749
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2728393A Pending JPH06224675A (ja) | 1993-01-22 | 1993-01-22 | 電子部品の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH06224675A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2002041386A1 (en) * | 2000-11-15 | 2002-05-23 | Dow Corning Toray Silicone Co., Ltd. | Method for coating electronic parts |
| CN104616888A (zh) * | 2013-11-05 | 2015-05-13 | 中国石油化工股份有限公司 | 一种独石电容浸渍蜡及其制备方法 |
-
1993
- 1993-01-22 JP JP2728393A patent/JPH06224675A/ja active Pending
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
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| CN104616888A (zh) * | 2013-11-05 | 2015-05-13 | 中国石油化工股份有限公司 | 一种独石电容浸渍蜡及其制备方法 |
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