JPH0644178U - 回路基板 - Google Patents

回路基板

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JPH0644178U
JPH0644178U JP084332U JP8433292U JPH0644178U JP H0644178 U JPH0644178 U JP H0644178U JP 084332 U JP084332 U JP 084332U JP 8433292 U JP8433292 U JP 8433292U JP H0644178 U JPH0644178 U JP H0644178U
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Abstract

(57)【要約】 【目的】マウントされた電子部品のリードをコーティン
グ材の中に埋設して、リード間におけるリークを防止す
ることができる回路基板を提供する。 【構成】プリント基板２の半田付面の全部又は大部分を
囲繞し、プリント基板の半田付面からの突出量がプリン
ト基板の半田付面側に突出した電子部品３、３、・・・
のリード４、４、・・・の突出量よりも大きい枠体５を
プリント基板の半田付面側に設け、該枠体内にコーティ
ング材６を注入して上記プリント基板から突出した電子
部品のリードをコーティング材の中に埋設する。

Description

【考案の詳細な説明】
【０００１】
【産業上の利用分野】
本考案は、リード付き電子部品がマウントされ半田付面にコーティング材がコ ーティングされた回路基板に関し、マウントされた電子部品のリードや半田付部 をコーティング材の中に埋設して、リード、半田ランド間においてリークが発生 することがないようにした新規な回路基板を提供しようとするものである。
【０００２】
【従来の技術】
自動車用電装品等のように環境変化の著しい状況で用いられる電子部品につい ては防水対策及び防湿対策を施す必要がある。
【０００３】 図１２乃至図１４は防水対策及び防湿対策が施された従来の回路基板ａを示す 。
【０００４】 ｂ、ｂ、・・・は電子部品であり、そのリードｃ、ｃ、・・・をプリント基板 ｄに形成されたランド孔（図示は省略する。）に挿通し、リードｃ、ｃ、・・・ のうちプリント基板ｄの半田付面側から突出した部分をプリント基板ｄに半田付 けしてプリント基板ｄへのマウントが為される。
【０００５】 次に、既知の手段により電子部品ｂ、ｂ、・・・及びプリント基板ｄの外表面 にコーティング材ｅをコーティングして回路基板ａの防水対策及び防湿対策が施 される。
【０００６】
【考案が解決しようとする課題】
しかしながら、このような従来の回路基板ａにあっては、特に、半田付部ｆか ら突出しているリードｃ、ｃ・・・の先端部や半田付部ｆ自体コーティング材が 塗りにくく、また、塗れても薄い膜厚となることから、コーティング材ｅから露 出しやすいため、当該露出した部分に結露等による水滴ｇが付着してリークの原 因になるという問題があった（図１４参照）。
【０００７】
【課題を解決するための手段】
そこで、本考案は上記した課題を解決するために、プリント基板の半田付面の 全部又は大部分を囲繞し、プリント基板の半田付面からの突出量がプリント基板 の半田付面側に突出した電子部品のリードの突出量よりも大きい枠体をプリント 基板の半田付面に設け、該枠体内にコーティング材を充填して上記プリント基板 から突出した電子部品のリード及び半田付部をコーティング材の中に埋設したも のである。
【０００８】
【作用】
従って、本考案回路基板によれば、電子部品のリード及びプリント基板の半田 付部分をコーティング材の中に埋設したので、半田付部分が、又は、リードのう ち半田付部分から突出した部分が露出することはなく、従って、半田付部分及び ／又は半田付部分から突出したリードに結露等による水滴が付着することはなく リークを防止することができる。
【０００９】
【実施例】
以下に、本考案回路基板の詳細を添付図面に示した各実施例に従って説明する 。
【００１０】 図１乃至図４は本考案回路基板の第１の実施例を示すものである。
【００１１】 図中１は回路基板であり、所定の回路パターンが形成されたプリント基板２と 該プリント基板２にマウントされた電子部品３、３、・・・等から成る。
【００１２】 プリント基板２にはこれに形成されたランド孔（図示は省略する。）に電子部 品３、３、・・・のリード４、４、・・・が挿通され、リード４、４、・・・の うちプリント基板２の半田付面側へ突出した部分をプリント基板２に半田付けし て電子部品３、３、・・・のプリント基板２へのマウントが為される。
【００１３】 ５はプリント基板２の平面形状よりも一回り小さい部分を囲繞するような大き さの枠体であり、該枠体５の高さ（プリント基板２の面に対して直交する方向の 長さ）は上記電子部品３、３、・・・のリード４、４、・・・のうちの最もプリ ント基板２から突出したリード４のその突出量よりも大きく形成されている。
【００１４】 プリント基板２の平面形状よりも一回り小さい部分とはプリント基板２の半田 付面において各リード４、４、・・・が突出された箇所をすべて含む範囲の部分 であり、枠体５をプリント基板２に取付けたときに電子部品３、３、・・・の各 リード４、４、・・・が当該枠体５内に位置するようになっている。
【００１５】 枠体５のプリント基板２への取付けは、例えば、Ｌ字状に屈曲したブラケット （図示は省略する。）を介してネジ止めしたり、直接ネジ止めしたり、あるいは 、接着したりすることにより行われる。
【００１６】 次に、上記枠体５内へのコーティング材６の充填及びプリント基板２と電子部 品３、３、・・・等の表面へのコーティング材６のコーティングを行う。
【００１７】 係る充填及びコーティングは、プリント基板２及び電子部品３、３、・・・を 電子部品３、３、・・・が下側に位置した向きで、コーティング材６が入った浴 槽７内にデッピングして（図３参照）、枠体５内にコーティング材６を充填する と共にプリント基板２、電子部品３、３、・・・及び枠体５の外表面にコーティ ング材６を付着させた後、これらを浴槽７内から取出すことにより行う（図４参 照）。
【００１８】 しかして、上記電子部品３、３、・・・のリード４、４、・・・のプリント基 板２からの突出量が枠体５の高さよりも小さいので、枠体５内にコーティング材 ６が充填されると、プリント基板２から突出したリード４、４、・・・はコーテ ィング層６ａ内に埋設されると共に、プリント基板２、電子部品３、３、・・・ 及び枠体５の外表面にコーティング層６ｂが形成される。
【００１９】 図５及び図６は回路基板の変形例１Ａを示す。
【００２０】 この変形例に示す回路基板１Ａは、上記回路基板１における枠体５内に充填す るコーティング材とプリント基板２、電子部品３、３、・・・及び枠体５等の外 表面にコーティングするコーティング材とを異ならしたものである。
【００２１】 枠体５内に充填するコーティング材８はプリント基板２、電子部品３、３、・ ・・及び枠体５等の外表面にコーティングするコーティング材９と比較して低粘 度で低硬度のものを使用する。
【００２２】 これは、枠体５内のコーティング材８がプリント基板２の半田付面に形成され た半田付部を覆うものであり、このようなコーティング材に高硬度の材料を使用 すると、周囲温度の影響によって当該コーティング材の体積変化に伴うストレス が発生し、このストレスが半田付部にクラックを生じさせる惧れがあるからであ り、一方、プリント基板２、電子部品３、３、・・・及び枠体５等の外表面にコ ーティングするコーティング材９は防水、防湿等にとって必要な層厚を持って電 子部品等を覆う必要があるため、ある程度の粘度及び硬度が必要だからである。
【００２３】 そして、このように異種のコーティング材を充填又はコーティングして当該回 路基板１Ａを形成するには、例えば、次のように行う。
【００２４】 先ず、電子部品３、３、・・・が下側に位置した向きで、コーティング材８（ 低粘度、低硬度）を枠体５内に注入する（図５参照）。
【００２５】 次に、コーティング材８が硬化した後で、これらをコーティング材９が入った 浴槽（図示は省略する。）内にデッピングして、枠体５、プリント基板２及び電 子部品３、３、・・・の表面にコーティング材９を付着させ、これらを浴槽内か ら取出すことにより行う（図６参照）。
【００２６】 しかして、このようにして形成された回路基板１Ａは、枠体５内に低粘度、低 硬度のコーティング材８が充填されて電子部品３、３、・・・のリード４、４、 ・・・及び半田付部等が覆われ、また、回路基板１Ａの全体の外表面は硬度が比 較的高いコーティング材９により覆われる。
【００２７】 図７乃至図１１は本考案回路基板の第２の実施例１Ｂを示すものである。
【００２８】 尚、この第２の実施例に示す回路基板１Ｂが前記第１の実施例に示した回路基 板１と比較して相違する点は、枠体をプリント基板のマウント面及び半田付面の 両面をそれぞれ囲繞するようにプリント基板の外周縁に設けた点である。
【００２９】 従って、その説明は上記相違点についてのみ行い、他の部分については、図面 の各部に、前記回路基板１における同様の部分に付した符号と同じ符号を付する ことによって説明を省略する。
【００３０】 １０はプリント基板２の外周縁にプリント基板２に対して略直角に取付けられ た枠体であり、プリント基板２の両面は枠体１０により囲繞される。
【００３１】 また、枠体１０のプリント基板２への取付けは、例えば、Ｌ字状に屈曲したブ ラケット（図示は省略する。）を介してネジ止めしたり、直接ネジ止めしたり、 あるいは、接着したりすることにより行われる。
【００３２】 このように、プリント基板２にこれを囲繞するように取付けられた枠体１０は 、その半田付面側のプリント基板２からの突出量が電子部品３、３、・・・のリ ード４、４、・・・のうちの最もプリント基板２から突出したリード４のその突 出量よりも大きく、また、マウント面側のプリント基板２からの突出量がプリン ト基板２にマウントされた電子部品３、３、・・・の下端部よりも稍高くなるよ うに形成されている。
【００３３】 そして、このようにプリント基板２が内部に取付けられた枠体１０内へのコー ティング材の充填及びコーティングは、例えば、次のように行う。
【００３４】 先ず、電子部品３、３、・・・が下側に位置した向きで、コーティング材８（ 低粘度、低硬度）をプリント基板２の半田付面側の枠体１０内に注入する（図９ 参照）。
【００３５】 次に、コーティング材８が硬化した後で、これらをコーティング材９が入った 浴槽１１内に電子部品３、３、・・・が上側に位置した向きでデッピングして（ 図１０参照）、枠体１０、プリント基板２及び電子部品３、３、・・・の表面に コーティング材９を付着させ、これらを浴槽１１内から取出すことにより行う（ 図１１参照）。
【００３６】 しかして、このようにして形成された回路基板１Ｂは、枠体１０内に低粘度、 低硬度のコーティング材８が充填されて電子部品３、３、・・・のリード４、４ 、・・・及び半田付部等が覆われ、また、回路基板１Ｂの全体の外表面は硬度が 比較的高いコーティング材９により覆われる。
【００３７】 しかも、プリント基板２のマウント面に各電子部品３、３、・・・の下端部が 埋没される比較的厚いコーティング層が形成されるため、回路基板１Ｂに振動が 加わっても各電子部品３、３、・・・が動くことはなく、従って、電子部品３、 ３、・・・の安定した支持が為され、また、電子部品３、３、・・・の破損や半 田付部のクラック発生による電気的接続の遮断といったこともない。
【００３８】
【考案の効果】
以上に記載したところから明らかなように、本考案回路基板は、所定の回路パ ターンが形成されたプリント基板と該プリント基板にマウントされたリード付き 電子部品とを備えた回路基板であって、プリント基板の半田付面の全部又は大部 分を囲繞する枠体を設け、該枠体のプリント基板の半田付面からの突出量をプリ ント基板の半田付面側に突出した上記電子部品のリードの突出量よりも大きくし 、上記枠体内にコーティング材を充填して上記プリント基板から突出した電子部 品のリードをコーティング材の中に埋設したことを特徴とする。
【００３９】 従って、本考案回路基板によれば、電子部品のリード及びプリント基板の半 田付部分をコーティング材の中に埋設したので、半田付部分が、又は、リードの うち半田付部分から突出した部分が露出することはなく、従って、半田付部分及 び／又は半田付部分から突出したリードに結露等による水滴が付着することはな くリークを防止することができる。
【００４０】 尚、上記実施例において、プリント基板のマウント面と半田付面とにコーティ ング材を充填又はコーティングするようにしたが、これに限らず、半田付面にの みコーティング材を充填するようにして電子部品のリードを埋設した回路基板に も、本考案の技術的範囲が及ぶのは勿論である。
【００４１】 また、上記実施例に示した各部又は各部材の構造ないし形状や数等は本考案を 実施するに当たっての具体化のほんの一例を示したものに過ぎず、これらによっ て本考案の技術的範囲が限定的に解釈されてはならない。
【図面の簡単な説明】
【図１】図２乃至図６と共に本考案回路基板の第１の実
施例を示すもので、本図は電子部品マウント済みのプリ
ント基板に枠体を取付けた状態を示す断面図である。
【図２】電子部品マウント済みのプリント基板に枠体を
取付けた状態を示す斜視図である。
【図３】本考案回路基板に係るコーティングの処理手順
を示すもので、電子部品マウント済みのプリント基板及
び枠体を浴槽にデッピングする状態を示す断面図であ
る。
【図４】本考案回路基板に係るコーティングの処理手順
を示すもので、回路基板を浴槽から取出した状態を示す
断面図である。
【図５】図６と共に回路基板の変形例を示すもので、本
図は回路基板に係るコーティングの処理手順を示し、枠
体にコーティング材を充填した状態を示す断面図であ
る。
【図６】回路基板に係るコーティングの処理手順を示
し、電子部品マウント済みのプリント基板及び枠体にコ
ーティングをした状態を示す断面図である。
【図７】図８乃至図１１と共に本考案回路基板の第２の
実施例を示すもので、本図は電子部品マウント済みのプ
リント基板に枠体を取付けた状態を示す断面図である。
【図８】電子部品マウント済みのプリント基板に枠体を
取付けた状態を示す斜視図である。
【図９】本考案回路基板に係るコーティングの処理手順
を示すもので、電子部品マウント済みのプリント基板の
半田付面側の枠体内にコーティング材を充填した状態を
示す断面図である。
【図１０】本考案回路基板に係るコーティングの処理手
順を示すもので、図９における状態の電子部品マウント
済みのプリント基板及び枠体を浴槽にデッピングする状
態を示す断面図である。
【図１１】本考案回路基板に係るコーティングの処理手
順を示すもので、回路基板を浴槽から取出した状態を示
す断面図である。
【図１２】図１３及び図１４と共に従来の回路基板の一
例を示すもので、本図は断面図である。
【図１３】要部を示す拡大断面図である。
【図１４】問題点を示す拡大断面図である。
【符号の説明】
１ 回路基板 ２ プリント基板 ３ 電子部品 ４ リード ５ 枠体 ６ コーティング材 １Ａ 回路基板 ８ コーティング材 ９ コーティング材 １Ｂ 回路基板 １０ 枠体

Claims (1)

    【実用新案登録請求の範囲】
  1. 【請求項１】 所定の回路パターンが形成されたプリン
    ト基板と該プリント基板にマウントされたリード付き電
    子部品とを備えた回路基板であって、プリント基板の半
    田付面の全部又は大部分を囲繞する枠体を設け、該枠体
    のプリント基板の半田付面からの突出量をプリント基板
    の半田付面側に突出した上記電子部品のリードの突出量
    よりも大きくし、上記枠体内にコーティング材を充填し
    て上記プリント基板から突出した電子部品のリード及び
    半田付部をコーティング材の中に埋設したことを特徴と
    する回路基板。
JP084332U 1992-11-13 1992-11-13 回路基板 Pending JPH0644178U (ja)

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