JPH06226478A - レーザ加工装置 - Google Patents
レーザ加工装置Info
- Publication number
- JPH06226478A JPH06226478A JP5019125A JP1912593A JPH06226478A JP H06226478 A JPH06226478 A JP H06226478A JP 5019125 A JP5019125 A JP 5019125A JP 1912593 A JP1912593 A JP 1912593A JP H06226478 A JPH06226478 A JP H06226478A
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- Japan
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- laser
- optical fiber
- fiber cable
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Abstract
(57)【要約】
【目的】照射ヘッドの操作性向上と、照射箇所の温度を
加工に係る最適値に調整して品質，効率の向上を図る。 【構成】レーザ発振器は、ダイクロイックミラー３、出
力ミラー４、レーザ・ランプユニット５、シャッタ６お
よび全反射ミラー７からなる。レーザ・ランプユニット
５には、ＹＡＧロッド５ａおよび励起ランプ５ｂが内蔵
される。レーザ発振器からのレーザ光は、光ファイバケ
ーブル２を介して出射ヘッド１に導かれる。この出射ヘ
ッド１は小形，軽量化され、操作性を考慮して手で持ち
やすいようにペン形に構成される。照射箇所からの赤外
線が、出射ヘッド１と光ファイバケーブル２を介してダ
イクロイックミラー３に到達し、ここで反射されて赤外
線センサ８に入射し、制御部９、電源部１０を介して、
照射箇所の温度が最適値になるように、励起ランプ５ｂ
への供給電力が調整される。
加工に係る最適値に調整して品質，効率の向上を図る。 【構成】レーザ発振器は、ダイクロイックミラー３、出
力ミラー４、レーザ・ランプユニット５、シャッタ６お
よび全反射ミラー７からなる。レーザ・ランプユニット
５には、ＹＡＧロッド５ａおよび励起ランプ５ｂが内蔵
される。レーザ発振器からのレーザ光は、光ファイバケ
ーブル２を介して出射ヘッド１に導かれる。この出射ヘ
ッド１は小形，軽量化され、操作性を考慮して手で持ち
やすいようにペン形に構成される。照射箇所からの赤外
線が、出射ヘッド１と光ファイバケーブル２を介してダ
イクロイックミラー３に到達し、ここで反射されて赤外
線センサ８に入射し、制御部９、電源部１０を介して、
照射箇所の温度が最適値になるように、励起ランプ５ｂ
への供給電力が調整される。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】この発明は、ワークにレーザ光を
出射，照射するペン形出射部が、光ファイバケーブルを
介してレーザ発振器と接続される構成で、ワークのハン
ダ付けや、局部的な熱処理などの加工をおこなう装置で
あって、とくに照射箇所の温度を測定し、その温度が加
工に係る最適値になるように自動調整して加工の品質，
効率の向上を図ったレーザ加工装置に関する。
出射，照射するペン形出射部が、光ファイバケーブルを
介してレーザ発振器と接続される構成で、ワークのハン
ダ付けや、局部的な熱処理などの加工をおこなう装置で
あって、とくに照射箇所の温度を測定し、その温度が加
工に係る最適値になるように自動調整して加工の品質，
効率の向上を図ったレーザ加工装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来例について、図２の構成図を参照し
ながら説明する。この従来例は、ハンダ付け作業用のレ
ーザ加工装置で、レーザ照射箇所の温度をハンダ付けに
最適な値に維持する。この従来例は、また局部的な熱処
理にも適用可能である。図２において、レーザ発振器３
０から出射された連続波のＹＡＧレーザ（以下、レーザ
光という）が、光ファイバケーブル２を介して出射ヘッ
ド２０から出射され、ワーク１１の上面に照射される。
出射ヘッド２０の内部には、ダイクロイックミラー２１
が光軸と４５度の角度で設置されている。このダイクロ
イックミラー２１によって、レーザ光は実線表示のよう
に、そのまま透過して光軸方向に進むとともに、ワーク
１１の照射箇所から放射され、光軸方向に沿って逆に進
んできた赤外線が、破線表示のように、反射されて右側
方に方向転換する。この赤外線は、光ファイバケーブル
２２を介して赤外線センサ８に入射し、ここで照射箇所
の温度が測定される。ここで、赤外線センサ８は、動作
原理によって熱形と量子形とに大別される。熱形は、赤
外線の熱によるセンサの温度上昇を抵抗変化などの物理
量の変化としてとらえる方式で、応答が遅く感度も低い
が、波長にかかわらず感度が一定になる特徴がある。量
子形は、光としての赤外線のエネルギーによる電離作用
をとらえる方式で、冷却が必要であるが、感度も高く、
応答性が速い特徴がある。
ながら説明する。この従来例は、ハンダ付け作業用のレ
ーザ加工装置で、レーザ照射箇所の温度をハンダ付けに
最適な値に維持する。この従来例は、また局部的な熱処
理にも適用可能である。図２において、レーザ発振器３
０から出射された連続波のＹＡＧレーザ（以下、レーザ
光という）が、光ファイバケーブル２を介して出射ヘッ
ド２０から出射され、ワーク１１の上面に照射される。
出射ヘッド２０の内部には、ダイクロイックミラー２１
が光軸と４５度の角度で設置されている。このダイクロ
イックミラー２１によって、レーザ光は実線表示のよう
に、そのまま透過して光軸方向に進むとともに、ワーク
１１の照射箇所から放射され、光軸方向に沿って逆に進
んできた赤外線が、破線表示のように、反射されて右側
方に方向転換する。この赤外線は、光ファイバケーブル
２２を介して赤外線センサ８に入射し、ここで照射箇所
の温度が測定される。ここで、赤外線センサ８は、動作
原理によって熱形と量子形とに大別される。熱形は、赤
外線の熱によるセンサの温度上昇を抵抗変化などの物理
量の変化としてとらえる方式で、応答が遅く感度も低い
が、波長にかかわらず感度が一定になる特徴がある。量
子形は、光としての赤外線のエネルギーによる電離作用
をとらえる方式で、冷却が必要であるが、感度も高く、
応答性が速い特徴がある。
【０００３】この照射箇所の温度は、加工に係る最適値
になるように、温度調節計としての制御部９によって制
御される。制御部９は、照射箇所の温度と設定温度との
偏差に応じて、電源部１０を介してレーザ発振器３０に
内蔵の励起ランプへの供給電力を調節する。この励起ラ
ンプへの供給電力の調節は、出射レーザ光のパワーを変
化させるとともに、照射箇所の温度が設定値に一致する
まで継続される。ここで、ダイクロイックミラー２１
は、ガラス面に真空蒸着によって高屈折率と低屈折率の
所定厚さの薄膜が交互に重ねて付けられた光学部品で、
薄膜による光の干渉を利用することによって、波長1.06
4 μｍのＹＡＧレーザは透過するが、これより長い波長
の赤外線は反射させる機能をもつ。
になるように、温度調節計としての制御部９によって制
御される。制御部９は、照射箇所の温度と設定温度との
偏差に応じて、電源部１０を介してレーザ発振器３０に
内蔵の励起ランプへの供給電力を調節する。この励起ラ
ンプへの供給電力の調節は、出射レーザ光のパワーを変
化させるとともに、照射箇所の温度が設定値に一致する
まで継続される。ここで、ダイクロイックミラー２１
は、ガラス面に真空蒸着によって高屈折率と低屈折率の
所定厚さの薄膜が交互に重ねて付けられた光学部品で、
薄膜による光の干渉を利用することによって、波長1.06
4 μｍのＹＡＧレーザは透過するが、これより長い波長
の赤外線は反射させる機能をもつ。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】従来例では、ワーク１
１のレーザ光照射箇所の温度をハンダ付けに最適な値に
することができ、ハンダ付け作業の品質向上が図れる反
面、欠点として、出射ヘッド２０にダイクロイックミラ
ー２１が内蔵されるから、出射ヘッド２０が大形になり
重くなるとともに、これに赤外線センサ８までの光ファ
イバケーブル２２が接続されるから、出射ヘッド２０を
持ってワーク１１に対する位置決めをするときの操作性
が悪くなるという問題がある。
１のレーザ光照射箇所の温度をハンダ付けに最適な値に
することができ、ハンダ付け作業の品質向上が図れる反
面、欠点として、出射ヘッド２０にダイクロイックミラ
ー２１が内蔵されるから、出射ヘッド２０が大形になり
重くなるとともに、これに赤外線センサ８までの光ファ
イバケーブル２２が接続されるから、出射ヘッド２０を
持ってワーク１１に対する位置決めをするときの操作性
が悪くなるという問題がある。
【０００５】この発明の課題は、従来の技術がもつ以上
の問題点を解消し、出射部をペン形に構成して操作性を
具備させるとともに、照射箇所の温度を測定し、その温
度が加工に係る最適値になるように自動調整して加工の
品質，効率の向上を図ったレーザ加工装置を提供するこ
とにある。
の問題点を解消し、出射部をペン形に構成して操作性を
具備させるとともに、照射箇所の温度を測定し、その温
度が加工に係る最適値になるように自動調整して加工の
品質，効率の向上を図ったレーザ加工装置を提供するこ
とにある。
【０００６】
【課題を解決するための手段】請求項１に係るレーザ加
工装置は、ワークにレーザ光を出射，照射する出射部
が、光ファイバケーブルを介してレーザ発振器と接続さ
れる装置であって、レーザ発振器の出力ミラーと光ファ
イバケーブルとの間に設けられ、レーザ光を透過すると
ともに、ワークのレーザ光照射箇所から出射部および光
ファイバケーブルを介して導かれる赤外線を反射するダ
イクロイックミラーと；このダイクロイックミラーによ
る反射赤外線を受ける赤外線センサと；を備え、この赤
外線センサの出力に基づいて、ワーク照射箇所の温度が
測定される。
工装置は、ワークにレーザ光を出射，照射する出射部
が、光ファイバケーブルを介してレーザ発振器と接続さ
れる装置であって、レーザ発振器の出力ミラーと光ファ
イバケーブルとの間に設けられ、レーザ光を透過すると
ともに、ワークのレーザ光照射箇所から出射部および光
ファイバケーブルを介して導かれる赤外線を反射するダ
イクロイックミラーと；このダイクロイックミラーによ
る反射赤外線を受ける赤外線センサと；を備え、この赤
外線センサの出力に基づいて、ワーク照射箇所の温度が
測定される。
【０００７】請求項２に係るレーザ加工装置は、ワーク
にレーザ光を出射，照射する出射部が、光ファイバケー
ブルを介してレーザ発振器と接続される装置であって、
レーザ発振器の出力ミラーと光ファイバケーブルとの間
に設けられ、レーザ光を透過するとともに、ワークのレ
ーザ光照射箇所から出射部および光ファイバケーブルを
介して導かれる赤外線を反射するダイクロイックミラー
と；このダイクロイックミラーによる反射赤外線を受け
る赤外線センサと；この赤外線センサの出力に基づい
て、ワーク照射箇所の温度が設定値になるように、レー
ザ発振器の励起ランプへの供給電力を調整する制御部
と；を備える。
にレーザ光を出射，照射する出射部が、光ファイバケー
ブルを介してレーザ発振器と接続される装置であって、
レーザ発振器の出力ミラーと光ファイバケーブルとの間
に設けられ、レーザ光を透過するとともに、ワークのレ
ーザ光照射箇所から出射部および光ファイバケーブルを
介して導かれる赤外線を反射するダイクロイックミラー
と；このダイクロイックミラーによる反射赤外線を受け
る赤外線センサと；この赤外線センサの出力に基づい
て、ワーク照射箇所の温度が設定値になるように、レー
ザ発振器の励起ランプへの供給電力を調整する制御部
と；を備える。
【０００８】請求項３に係るレーザ加工装置は、請求項
１または２に記載の装置において、出射部が、ペン形に
構成される。
１または２に記載の装置において、出射部が、ペン形に
構成される。
【０００９】
【作用】請求項１に係るレーザ加工装置では、レーザ発
振器内で出力ミラーの後段に設けられたダイクロイック
ミラーによって、レーザ光が透過されるとともに、ワー
クのレーザ光照射箇所から出射部および光ファイバケー
ブルを介して導かれた赤外線が反射される。この反射赤
外線が赤外線センサで受光され、この赤外線センサの出
力に基づいて、ワーク照射箇所の温度が測定される。
振器内で出力ミラーの後段に設けられたダイクロイック
ミラーによって、レーザ光が透過されるとともに、ワー
クのレーザ光照射箇所から出射部および光ファイバケー
ブルを介して導かれた赤外線が反射される。この反射赤
外線が赤外線センサで受光され、この赤外線センサの出
力に基づいて、ワーク照射箇所の温度が測定される。
【００１０】請求項２に係るレーザ加工装置では、レー
ザ発振器の出力ミラーの後段に設けられたダイクロイッ
クミラーによって、レーザ光が透過されるとともに、ワ
ークのレーザ光照射箇所から出射部および光ファイバケ
ーブルを介して導かれた赤外線が反射される。この反射
赤外線が赤外線センサで受光され、この赤外線センサの
出力に基づいて、制御部によって、ワーク照射箇所の温
度が設定値になるように、レーザ発振器の励起ランプへ
の供給電力が調整される。
ザ発振器の出力ミラーの後段に設けられたダイクロイッ
クミラーによって、レーザ光が透過されるとともに、ワ
ークのレーザ光照射箇所から出射部および光ファイバケ
ーブルを介して導かれた赤外線が反射される。この反射
赤外線が赤外線センサで受光され、この赤外線センサの
出力に基づいて、制御部によって、ワーク照射箇所の温
度が設定値になるように、レーザ発振器の励起ランプへ
の供給電力が調整される。
【００１１】
【実施例】この発明に係るレーザ加工装置の実施例につ
いて、以下に図１を参照しながら説明する。図１は実施
例の構成を示す斜視図である。図において、右上部にカ
バーが外されたレーザ発振器が示され、その構成は左側
から順にダイクロイックミラー３、出力ミラー４、レー
ザ・ランプユニット５、シャッタ６および全反射ミラー
７からなる。レーザ・ランプユニット５は、レーザ媒質
としてのＹＡＧロッド５ａおよび励起ランプ５ｂが、図
示してない集光ミラーとともに内蔵される。励起ランプ
５ｂは、連続点灯形のクリプトンアークランプである。
レーザ発振器からのレーザ光のパワーは、励起ランプ５
ｂの放射光エネルギー、言いかえればその供給電力によ
って決まる。この励起ランプ５ｂへの電力供給は、電源
部１０による。
いて、以下に図１を参照しながら説明する。図１は実施
例の構成を示す斜視図である。図において、右上部にカ
バーが外されたレーザ発振器が示され、その構成は左側
から順にダイクロイックミラー３、出力ミラー４、レー
ザ・ランプユニット５、シャッタ６および全反射ミラー
７からなる。レーザ・ランプユニット５は、レーザ媒質
としてのＹＡＧロッド５ａおよび励起ランプ５ｂが、図
示してない集光ミラーとともに内蔵される。励起ランプ
５ｂは、連続点灯形のクリプトンアークランプである。
レーザ発振器からのレーザ光のパワーは、励起ランプ５
ｂの放射光エネルギー、言いかえればその供給電力によ
って決まる。この励起ランプ５ｂへの電力供給は、電源
部１０による。
【００１２】レーザ発振器からのレーザ光は、光ファイ
バケーブル２を介して出射ヘッド１に導かれる。この出
射ヘッド１は、ワーク１１に直接対応する部分である
が、従来例における出射ヘッド２０と異なり、内部に対
物レンズ以外の光学部品を内蔵せず、また光ファイバケ
ーブル２以外の接続もない。したがって、出射ヘッド１
は、小形，軽量化でき、とくに操作性を考慮して、手で
持ちやすいようにペン形に構成される。
バケーブル２を介して出射ヘッド１に導かれる。この出
射ヘッド１は、ワーク１１に直接対応する部分である
が、従来例における出射ヘッド２０と異なり、内部に対
物レンズ以外の光学部品を内蔵せず、また光ファイバケ
ーブル２以外の接続もない。したがって、出射ヘッド１
は、小形，軽量化でき、とくに操作性を考慮して、手で
持ちやすいようにペン形に構成される。
【００１３】ダイクロイックミラー３の側方に、赤外線
センサ８が設置される。この場合には、ワーク１１のレ
ーザ光照射箇所からの赤外線が、出射ヘッド１および光
ファイバケーブル２を介してダイクロイックミラー３に
到達し、ここで反射されて赤外線センサ８に入射する。
ここで、ダイクロイックミラー３と赤外線センサ８とは
接近しており、いずれも固定されているため、従来例に
おける光ファイバケーブル２２は不要である。赤外線セ
ンサ８は、温度調節計としての制御部９、電源部１０お
よびレーザ・ランプユニット５の励起ランプ５ｂと直列
に接続される。なお、シャッタ６によって、レーザ光が
オン，オフされる。
センサ８が設置される。この場合には、ワーク１１のレ
ーザ光照射箇所からの赤外線が、出射ヘッド１および光
ファイバケーブル２を介してダイクロイックミラー３に
到達し、ここで反射されて赤外線センサ８に入射する。
ここで、ダイクロイックミラー３と赤外線センサ８とは
接近しており、いずれも固定されているため、従来例に
おける光ファイバケーブル２２は不要である。赤外線セ
ンサ８は、温度調節計としての制御部９、電源部１０お
よびレーザ・ランプユニット５の励起ランプ５ｂと直列
に接続される。なお、シャッタ６によって、レーザ光が
オン，オフされる。
【００１４】したがって、レーザ発振器内で出力ミラー
４の後段、つまり出射側に設けられたダイクロイックミ
ラー３によって、出力レーザ光が透過されるとともに、
ワーク１１のレーザ光照射箇所から出射ヘッド１および
光ファイバケーブル２を介して導かれた赤外線が反射さ
れる。この反射赤外線が赤外線センサ８で受光され、こ
の赤外線センサ８の出力に基づいて、制御部９によっ
て、ワーク照射箇所の温度がハンダ付け作業に係る最適
値になるように、電源部１０を介してレーザ発振器の励
起ランプ５ｂへの供給電力が調整される。この実施例
は、請求項２に対応する。なお、制御部９を備えない構
成にして、赤外線センサ８の出力を指示させる方式に
し、この指示値に応じて電源部１０を手動操作して励起
ランプ５ｂへの供給電力を調整する簡便な方式にするこ
とも可能である。この簡便方式は請求項１に対応する。
４の後段、つまり出射側に設けられたダイクロイックミ
ラー３によって、出力レーザ光が透過されるとともに、
ワーク１１のレーザ光照射箇所から出射ヘッド１および
光ファイバケーブル２を介して導かれた赤外線が反射さ
れる。この反射赤外線が赤外線センサ８で受光され、こ
の赤外線センサ８の出力に基づいて、制御部９によっ
て、ワーク照射箇所の温度がハンダ付け作業に係る最適
値になるように、電源部１０を介してレーザ発振器の励
起ランプ５ｂへの供給電力が調整される。この実施例
は、請求項２に対応する。なお、制御部９を備えない構
成にして、赤外線センサ８の出力を指示させる方式に
し、この指示値に応じて電源部１０を手動操作して励起
ランプ５ｂへの供給電力を調整する簡便な方式にするこ
とも可能である。この簡便方式は請求項１に対応する。
【００１５】
【発明の効果】請求項１に係るレーザ加工装置では、レ
ーザ発振器内で出力ミラーの後段に設けられたダイクロ
イックミラーによって、レーザ光が透過されるととも
に、ワークのレーザ光照射箇所から出射部および光ファ
イバケーブルを介して導かれた赤外線が反射される。こ
の反射赤外線が赤外線パワーで受光され、この赤外線セ
ンサの出力に基づいて、ワーク照射箇所の温度が測定さ
れる。したがって、照射箇所の測定温度が加工に最適な
値になるように、レーザ発振器内の励起ランプへの供給
電力を手動調整して加工の品質，効率の向上が図れる。
ーザ発振器内で出力ミラーの後段に設けられたダイクロ
イックミラーによって、レーザ光が透過されるととも
に、ワークのレーザ光照射箇所から出射部および光ファ
イバケーブルを介して導かれた赤外線が反射される。こ
の反射赤外線が赤外線パワーで受光され、この赤外線セ
ンサの出力に基づいて、ワーク照射箇所の温度が測定さ
れる。したがって、照射箇所の測定温度が加工に最適な
値になるように、レーザ発振器内の励起ランプへの供給
電力を手動調整して加工の品質，効率の向上が図れる。
【００１６】請求項２に係るレーザ加工装置では、レー
ザ発振器の出力ミラーの後段に設けられたダイクロイッ
クミラーによって、レーザ光が透過されるとともに、ワ
ークのレーザ光照射箇所から出射部および光ファイバケ
ーブルを介して導かれた赤外線が反射される。この反射
赤外線が赤外線センサで受光され、この赤外線センサの
出力に基づき制御部によって、ワーク照射箇所の温度が
設定値になるように、レーザ発振器の励起ランプへの供
給電力が調整される。したがって、照射箇所の測定温度
が加工に係る最適値になるように自動調整されて、的確
に容易かつ迅速に加工の品質，効率の向上が図れる。
ザ発振器の出力ミラーの後段に設けられたダイクロイッ
クミラーによって、レーザ光が透過されるとともに、ワ
ークのレーザ光照射箇所から出射部および光ファイバケ
ーブルを介して導かれた赤外線が反射される。この反射
赤外線が赤外線センサで受光され、この赤外線センサの
出力に基づき制御部によって、ワーク照射箇所の温度が
設定値になるように、レーザ発振器の励起ランプへの供
給電力が調整される。したがって、照射箇所の測定温度
が加工に係る最適値になるように自動調整されて、的確
に容易かつ迅速に加工の品質，効率の向上が図れる。
【００１７】とくに請求項３に係るレーザ加工装置で
は、出射部がペン形に構成されて手で持ちやすくなるか
ら、操作性が良好になり、ひいては加工の品質，効率の
向上が支援される。
は、出射部がペン形に構成されて手で持ちやすくなるか
ら、操作性が良好になり、ひいては加工の品質，効率の
向上が支援される。
【図１】発明に係る実施例の構成を示す斜視図
【図２】従来例の構成図
【符号の説明】 １ 出射ヘッド ２ 光ファイバケーブル ３ ダイクロイックミラー ４ 出力ミラー ５ レーザ・ランプユニット ５ａ ＹＡＧロッド ５ｂ 励起ランプ ６ シャッタ ７ 全反射ミラー ８ 赤外線センサ ９ 制御部 １０ 電源部 １１ ワーク
Claims (3)
- 【請求項１】ワークにレーザ光を出射，照射する出射部
が、光ファイバケーブルを介してレーザ発振器と接続さ
れる装置であって、レーザ発振器の出力ミラーと光ファ
イバケーブルとの間に設けられ、レーザ光を透過すると
ともに、ワークのレーザ光照射箇所から出射部および光
ファイバケーブルを介して導かれる赤外線を反射するダ
イクロイックミラーと；このダイクロイックミラーによ
る反射赤外線を受ける赤外線センサと；を備え、この赤
外線センサの出力に基づいて、ワーク照射箇所の温度が
測定される構成にしたことを特徴とするレーザ加工装
置。 - 【請求項２】ワークにレーザ光を出射，照射する出射部
が、光ファイバケーブルを介してレーザ発振器と接続さ
れる装置であって、レーザ発振器の出力ミラーと光ファ
イバケーブルとの間に設けられ、レーザ光を透過すると
ともに、ワークのレーザ光照射箇所から出射部および光
ファイバケーブルを介して導かれる赤外線を反射するダ
イクロイックミラーと；このダイクロイックミラーによ
る反射赤外線を受ける赤外線センサと；この赤外線セン
サの出力に基づいて、ワーク照射箇所の温度が設定値に
なるように、レーザ発振器の励起ランプへの供給電力を
調整する制御部と；を備えることを特徴とするレーザ加
工装置。 - 【請求項３】請求項１または２に記載の装置において、
出射部は、ペン形に構成されることを特徴とするレーザ
加工装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5019125A JPH06226478A (ja) | 1993-02-08 | 1993-02-08 | レーザ加工装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5019125A JPH06226478A (ja) | 1993-02-08 | 1993-02-08 | レーザ加工装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH06226478A true JPH06226478A (ja) | 1994-08-16 |
Family
ID=11990746
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP5019125A Pending JPH06226478A (ja) | 1993-02-08 | 1993-02-08 | レーザ加工装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH06226478A (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2011167768A (ja) * | 1998-06-30 | 2011-09-01 | Jyoti Mazumder | レーザクラッディング装置及び方法 |
| KR101446477B1 (ko) * | 2013-03-18 | 2014-10-02 | 주식회사 고려반도체시스템 | 평판 표시 장치의 제조를 위한 기판 밀봉 시스템 및 그 제어 방법 |
| US11607746B2 (en) | 2018-05-15 | 2023-03-21 | Panasonic Intellectual Property Management Co., Ltd. | Laser device and laser processing device using same |
| US12171066B2 (en) | 2020-10-23 | 2024-12-17 | PAC Tech—Packaging Technologies GmbH | Method for removing and repositioning electronic components connected to a circuit board |
-
1993
- 1993-02-08 JP JP5019125A patent/JPH06226478A/ja active Pending
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
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