JPH062267Y2 - ウエハ露光用ハンドリング装置 - Google Patents

ウエハ露光用ハンドリング装置

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JPH062267Y2
JPH062267Y2 JP1639688U JP1639688U JPH062267Y2 JP H062267 Y2 JPH062267 Y2 JP H062267Y2 JP 1639688 U JP1639688 U JP 1639688U JP 1639688 U JP1639688 U JP 1639688U JP H062267 Y2 JPH062267 Y2 JP H062267Y2
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wafer
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vacuum
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節男 瀬戸口
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Sumitomo Heavy Industries Ltd
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【考案の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本考案は、半導体素子製造工程における、例えばSOR
のX線露光装置に使用されるハンドリング装置に関する
ものである。
〔従来の技術とその課題〕
周知の通り、半導体素子製造工程では、マスクのパター
ンとウエハのパターンとの相対的な位置を合せる必要が
ある。これをマスク合せまたは位置決め(アライメン
ト)と称し、この工程の後、紫外線、電子線やX線など
を照射して露光する。そして、このマスク合せや露光を
行う装置を露光装置と称している。
ところで、半導体素子の超小形化と、高密度化の要請に
応じ、パターンの幅が1μmあるいはそれ以下のものが
出現されるようになった。そのため、露光に際し、波長
の短いX線露光装置が有望視されるようになった(実公
昭56−5307号公報参照)。すなわち、線幅0.25μ
mという超精密な露光には、特にSORを光源とするX
線露光が展望されている。
かかるSORをX線源とする露光装置においては、X線
輝度が大きいことの他に、光がほぼ平行に近いので、従
来のX線源(電子線励起形線源やプラズマX線源)で問
題になっていた半影ぼけやランアウト誤差は全く問題に
ならない利点があるものの、SORリングが大型で、か
つ光が水平に出るため、ウエハテーブル面が垂直に形成
されることなどの制約が新たに発生している。
一方、ウエハにマスクパターンを焼付ける、一般の露光
装置は、光入射方向が垂直下向き、つまりウエハは水平
状のウエハテーブルに載置され、真空吸着されている
(例えば、実公昭60−41727号公報、実公昭59−23
413号公報、実公昭58−295号公報など参照)の
で、ウエハのハンドリングは容易であった。
これを詳しくいえば、従来、ウエハテーブルにウエハを
載置するためのハンドリング装置は、第6図および第7
図に示すとおりである。すなわち、20はハンドリング
アームで、真空吸着口(図示せず)を有し、また、ロッ
ド挿入用の欠部20aを有している。一方、ウエハ1に
は、ウエハを形成する円板において半導体の結晶方向を
示すための、割線による切欠部(オリエンテーションフ
ラット)10が形成されている。22はウエハ載置用テ
ーブルで、真空吸着口(図示せず)を有している。23
は昇降ロッド、24は前記オリエンテーションフラット
10用の位置決めピン、25はウエハの円弧部に対する
位置決めピン、26はウエハ押付用ピンでウエハ載置用
テーブル22の中心に向かい近接・離反するようになっ
ている。
しかして、その動作は次のとおりである。すなわち、ウ
エハ1を、その露光表面の裏面をハンドリングアーム2
0により真空吸着し、ウエハ載置用テーブル22の真上
まで運ぶ。次いで、昇降ロッド23をウエハ載置用テー
ブル22を貫通して、上昇させ、更にハンドリングアー
ム20の切欠部20aを通り、ウエハ1の裏面に当接支
持させる。その後、ハンドリングアーム20をt矢印方
向に揺動待避させると、ウエハ1は昇降ロッド23の端
面に移乗するので、昇降ロッド23を下降させると、ウ
エハ1はウエハ載置用テーブル22に移乗する。その
後、昇降ロッド23をテーブル表面より下方にまで下降
待避させる。次いで、ウエハ押付用ピン26がウエハ1
の円弧端を押してウエハ1を位置決めピン24、25に
当接させ、所定の位置にセットする。その後、ウエハ1
をテーブル面で真空吸着するとともに、ウエハ押付用ピ
ン26を元の位置に待避させる。
しかして、かかる従来技術におけるハンドリングアーム
20はウエハの裏面のみに接するので、露光表面にはキ
ズを付けないが、前記のように、SOR露光装置のウエ
ハ載置用テーブル面は垂直面を形成していることから、
かかる従来のハンドリングアーム20ではウエハを保持
できず、仮にウエハを保持するためウエハの両面を掴持
するようにすれば、ウエハの露光表面にキズを付けるこ
とになる。
〔課題を解決するための手段〕
そこで本考案は、かかる課題を解決することに着目して
案出されたもので、特に、ウエハの露光表面には触れ
ず、露光ずみウエハを垂直なウエハ載置用テーブル面か
ら取外したり、露光前のウエハをこのテーブル面に取付
けることを目的としたもので、その要旨とするところ
は、垂直面を形成し、かつ該垂直面に開設した溝部を有
するウエハ装着用テーブルからなる露光装置に使用され
るものであって、ウエハの裏面を真空吸着し、かつ前記
溝部へ挿入かつ沈入可能のウエハ吸着用アームと、該ウ
エハ吸着用アームのウエハ側でウエハと若干の間隔を有
して対面し、かつウエハの露光表面に向け空気を噴出す
る空気噴出し用アームと、からなるウエハ露光用ハンド
リング装置にある。
〔実施例〕
本考案の構成を作用とともに、添付図面に示す実施例に
より詳細に説明する。
第1図は本考案の実施例の側面図(第2図におけるA矢
視図)、第2図は第1図の正面図、第3図は第1図のB
矢視拡大図、第4図はウエハ取外し工程図、第5図はウ
エハ取付工程図を示す。
しかして、本実施例は超LSIなどミクロンオーダの半
導体素子の製造工程に適用するための、SOR(synchr
otron orvit radiation)露光装置に使用されるハンド
リング装置であって、これらの図中、1はウエハを示
し、このウエハ1にはオリエンテーションフラット10
を有している。
2はウエハ吸着用アームで、P面側に多数の真空吸着口
2a,2a…を有し(第3図参照)、また、このウエハ
吸着用アーム2は基杆2Aより突出された平板条体で形
成されている。更に、このウエハ吸着用アーム2は第1
図中、S矢印方向に若干弯曲できる程度に剛性を低くし
てある。3は歪センサーで、この弯曲変位を検出する。
4は空気噴出し用アームで、前記ウエハ吸着用アーム2
に対向して設けられており、この空気噴出し用アーム4
のQ面側には多数の空気噴出口4a,4a…を有し、ま
た、空気噴出し用アーム4の基部に切欠部5および切欠
穴5Aを設け、この切欠部5を中心として、この空気噴
出し用アーム4は板バネのように、第1図中、S方向に
弯曲可能にしている。したがって、ウエハ1の表面とQ
面との間隔が狭くなると、その間隔における噴出空気に
よる圧力が増し、切欠部5を中心として空気噴出用アー
ム4が反ウエハ側へ弯曲し発生する空気圧力と釣り合う
位置で止まるので、空気噴出し用アーム4とウエハ1と
は常に非接触状態となる。また、ウエハ1に対向するQ
面より噴出される空気により、ウエハはウエハ吸着用ア
ーム2側へ押し付けられる。更に、この空気噴出し用ア
ーム4には切欠部5に続いてウエッジ4bを有し、この
ウエッジ4bの上下両端面には、ウエハ吸着用アーム2
に設けられた1対のガイド6,6に案内されるよう切欠
部4Cにて保持されており、また、アーム基杆2A側の
対向面に形成された傾斜面はピストンウエッジ8の前進
・後退運動により、空気噴出し用アーム4とウエハ吸着
用アーム2との間隔を、バネ7で押付けられながら縮め
たり広げたりするようになっている。9はエアシリンダ
ーで、ピストンウエッジ8を前進・後退運動させる。
11は、ウエハ装着用テーブルで、そのテーブル面にウ
エハ1を真空吸着するための真空吸着口11aを有して
いる。更に、このウエハ装着用テーブル11には、ウエ
ハ1の最終位置を決めるための位置決めピン13、オリ
エンテーションフラット10が載置できる凸部15、お
よびウエハ1をこの最終位置に押し付けるためのウエハ
押付用ピン14を有している。
本実施例は以上の構成となっているので、次の動作を行
う。すなわち、 〔ウエハ取付け手順〕 第5図において、ウエハ1をオリエンテーションフラ
ット10が下方になった状態でウエハ吸着用アーム2に
真空吸着してウエハ装着用テーブル11の前方にまで運
ぶ。次に、空気噴出し用アーム4から空気を噴出させ
ながら、ウエハ1をテーブル面に平行を保った状態で、
ウエハ吸着用アーム2をテーブル面に形成されている溝
部12に挿入されるようにテーブル面側へ移動させる。
と同時に、真空吸着口11aを真空引きにしておく。
次いで、歪センサー3で、ウエハ1がテーブル面に接触
したことを確認して、ウエハ吸着用アーム2の移動を停
止する。その後、ウエハ吸着用アーム2の真空引きを停
止する。したがって、ウエハ吸着用アーム2とウエハ1
の表面とは非接触状態にある。次いで、真空吸着口1
1aの真空引きを停止する。その結果、ウエハ1は垂直
方向に落下し凸部15に載置する。このとき、ウエハ1
の空気噴出し用アーム4側への倒れを防ぐために空気噴
出し用アーム4からウエハ1に向かって空気を噴出させ
ておく。なお、ウエハ装着用テーブル11側における真
空引き停止後、真空吸着口11aより圧力空気を噴出し
て、ウエハ1とテーブル面との摩擦を減少させてもよ
い。次に、ウエハ押付用ピン14でウエハ1の端部を押
して、位置決めピン13に当接させる。その後、真空吸
着口11aの真空引きを開始して、ウエハ1をウエハ装
着用テーブル11に真空吸着する。なお、その後ウエハ
押付用ピン14およびウエハ吸着用アーム2を待避させ
る。
〔ウエハ取外し手段〕 第4図において、エアシリンダー9の前進作用により
空気噴出し用アーム4をウエハ1に対する間隔が最大に
なるようにしておく。そこで、ウエハ吸着用アーム2を
ウエハ装着用テーブル11の溝部12へ挿入させる。と
同時に、空気噴出し用アーム4のQ面より空気を噴出す
る。次いで、空気噴出し用アーム4を、エアシリンダ
ー9の後退作用により、ウエハ1に対する間隔を最小の
状態にして、ウエハ吸着用アーム2をウエハ側に平行に
動かす。と同時に、ウエハ吸着用アーム2のP面の真空
吸着を開始する。次いで、歪センサー3により、ウエ
ハ吸着用アーム2がウエハ1の裏面に接触したことを確
認して、真空吸着口11aの真空引きを停止する。そ
の後、ウエハ吸着用アーム2がテーブル面より完全に離
れる迄平行移動した後、待避させる。
なお、本実施例によれば、ウエハ吸着用アーム2と空気
噴出し用アーム4との間隔を変更自在としているが、本
考案はこれに限らず、その間隔を固定しておき、空気噴
出し用アーム4から噴出する空気圧力を調節できるよう
にしてもよい。
〔考案の効果〕
本考案によれば、次の優れた効果を奏する。すなわち、
ウエハの裏面を真空吸着するウエハ吸着用アームと、ウ
エハの表面に向け空気を噴出する空気噴出し用アームと
からなるハンドリング装置で、ウエハを掴持するので、
垂直面を形成するウエハ装着用テーブルに装着するた
め、ウエハを垂直の状態にして運搬してもウエハの両面
を直・間接に掴持できるとともに、ウエハの露光表面に
は接触しないので、キズを付けることがない。しかも、
ハンドリング装置におけるウエハ吸着用アームの真空引
きと空気噴出し用アームの空気噴出との作用により、ウ
エハ装着用テーブルからの取付けおよび取外しが迅速に
行われる。
【図面の簡単な説明】
第1図は本考案の実施例の側面図(第2図におけるA矢
視図)、第2図は第1図の正面図、第3図は第1図のB
矢視拡大図、第4図はウエハ取外し工程図、第5図はウ
エハ取付工程図、第6図および第7図は従来例の正面図
および側面図を示す。 1…ウエハ、2…ウエハ吸着用アーム、4…空気噴出し
用アーム、11…ウエハ装着用テーブル、12…溝部。

Claims (1)

    【実用新案登録請求の範囲】
  1. 【請求項1】垂直面を形成し、かつ該垂直面に開設した
    溝部を有するウエハ装着用テーブルからなる露光装置に
    使用されるものであって、 ウエハの裏面を真空吸着し、かつ前記溝部へ挿入かつ沈
    入可能のウエハ吸着用アームと、 該ウエハ吸着用アームのウエハ側であって、該ウエハ吸
    着用アームとは少なくともウエハの厚さ以上の間隔を有
    して対面し、かつウエハの露光表面に向け空気を噴出す
    る空気噴出し用アームと、 からなるウエハ露光用ハンドリング装置。
JP1639688U 1988-02-12 1988-02-12 ウエハ露光用ハンドリング装置 Expired - Lifetime JPH062267Y2 (ja)

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JP2532708Y2 (ja) * 1988-11-04 1997-04-16 ウシオ電機 株式会社 ウエハ回転処理装置
JP5449857B2 (ja) * 2009-05-15 2014-03-19 リンテック株式会社 板状部材の搬送装置及び搬送方法
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JP2014135363A (ja) * 2013-01-09 2014-07-24 Tokyo Electron Ltd プローブ装置及びウエハ搬送ユニット
KR20260048368A (ko) * 2019-01-18 2026-04-09 어플라이드 머티어리얼스, 인코포레이티드 웨이퍼 처리 툴들 및 그의 방법들

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