JPH06231996A

JPH06231996A - 積層セラミック電子部品の製造方法

Info

Publication number: JPH06231996A
Application number: JP5186892A
Authority: JP
Inventors: Koichi Ando; 功一安藤; Masayuki Inai; 雅之稲井; Koichi Chazono; 広一茶園; Kazuo Naganuma; 一夫長沼; Osamu Fujii; 理藤井
Original assignee: Taiyo Yuden Co Ltd
Current assignee: Taiyo Yuden Co Ltd
Priority date: 1992-12-10
Filing date: 1993-06-30
Publication date: 1994-08-19

Abstract

(57)【要約】【目的】積層ズレや導電パターンの歪みの発生が防止
され、優れた積層精度および高い信頼性を有する積層セ
ラミック電子部品の製造方法の提供。【構成】まず、長尺なベースフィルム上に形成したセ
ラミックグリーンシート１をベースフィルム２ごと所定
のサイズに打ち抜いて第１の単位シート、および所定の
サイズに打ち抜いたベースフィルム上のセラミックグリ
ーンシート上に、内部電極パターン３を形成して、第２
の単位シートを形成する。次に、これらの単位シートに
おけるベースフィルム２側を移送機で吸引保持し、表面
に上質紙４が載置された積層支持台６の上に搬送してセ
ラミックグリーンシート１側を押し付け、ベースフィル
ム２を剥離するという操作を所定の順序で繰り返し行
い、積層体を構成する。次いで、積層体を所定の寸法に
切断し、焼成した後、内部電極が導出している端面に外
部電極を形成する。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は、積層セラミック電子部
品の製造方法に関し、さらに詳しくは、積層工程におけ
るシートの伸びや積層ズレの発生が防止された積層セラ
ミック電子部品の製造方法に関する。

【０００２】

【従来の技術】積層セラミック電子部品の製造方法の一
つに、積層体構成時における薄いセラミックグリーンシ
ートの搬送の不便をなくすため、ベースフィルム上に形
成したセラミックグリーンシートをベースフィルムごと
搬送して積層し、仮圧着した後ベースフィルムを剥離す
るという操作を繰り返し行うことによって積層体を構成
し、焼成および外部電極形成を行って積層セラミック電
子部品を得るという方法がある。

【０００３】この方法における積層体の製造工程を詳細
に説明すると次の通りである。まず、ベースフィルム上
に形成しベースフィルムごとに所定の大きさに切断した
セラミックグリーンシート（以下「単位シート」とい
う）を、ベースフィルム側を下にして積層支持台の上に
載置する（以下第１の単位シートという）。次いで、上
記同様の所定形状寸法を有し、導電パターンが形成され
た別の単位シート（以下第２の単位シートという）を、
ベースフィルム側を上にして上記第１の単位シートの上
に積層し、これを仮圧着して前記第１の単位シートのセ
ラミックグリーンシートと、前記第２の単位シートのセ
ラミックグリーンシートとを密着させ、しかる後、該第
２の単位シートのベースフィルムを剥離する。

【０００４】次に、上記ベースフィルムを剥離したこと
によって最上層となった第２の単位シートのセラミック
グリーンシートの上に、さらに別の単位シートをベース
フィルム側を上にして積層し、仮圧着した後ベースフィ
ルムを剥離する。その後、上記のような操作、すなわち
ベースフィルム側を上にした単位シートの積層、仮圧
着、およびベースフィルムの剥離という操作を所定回数
繰り返し行うことにより、積層体を構成する。

【０００５】なお、上記単位シートとしては、セラミッ
クグリーンシート上に内部電極を構成する導電パターン
が形成されたもの（第２の単位シート）と、該パターン
が形成されていないもの（第１の単位シート）とがあ
り、これらのシートは、電子部品としての用途に応じた
構成で積層される。例えば、積層セラミックコンデンサ
を製造する場合であれば、まず導電パターンが形成され
ていないセラミックグリーンシートを複数枚積層し（カ
バーシート）、次いで導電パターンが形成されたセラミ
ックグリーンシートを複数枚積層し（導電シート）、最
後に、導電パターンが形成されていないセラミックグリ
ーンシートを複数枚積層する（カバーシート）。

【０００６】

【発明が解決しようとする課題】上記従来の積層セラミ
ック電子部品の製造方法においては、ベースフィルム側
を下（積層支持台側）にして積層支持台上に直に載置し
た単位シートの上に、ベースフィルム側を上にした単位
シートを積層し、仮圧着した後、最上層のベースフィル
ムを剥離している。

【０００７】しかしながら、積層支持台表面に直に載置
された単位シートのベースフィルムとセラミックグリー
ンシートとの接着力は、後にこの単位シートの上に積層
される単位シートのベースフィルムとセラミックグリー
ンシートとの接着力と同じであるため、後に積層された
単位シートのベースフィルムを剥離する時に、積層支持
台表面に載置した単位シートのベースフィルムとセラミ
ックグリーンシートとが一部剥離してしまうことがあっ
た。

【０００８】このように、一度ベースフィルムから剥離
したセラミックグリーンシートは、仮圧着によって再び
重ねられると皺になりやすく、最下層のセラミックグリ
ーンシートに皺が形成されると、以後積層されるセラミ
ックグリーンシートにも皺が形成され、セラミックグリ
ーンシート上に形成された導電ペーストが変形したり、
皺の部分が局部的に高くなってしまうため、仮圧着時に
おける圧力分布にバラツキが生じ、所定の位置からズレ
て積層される積層ズレや特性の低下などの原因となって
いた。

【０００９】また、上記従来の積層セラミック電子部品
の製造方法によると、単位シートを積層する度に仮圧着
していたため、その繰り返しの圧力により、下層のグリ
ーンシートほど伸びを生じ易く、積層ズレなどが生じや
すかった。

【００１０】そこで本発明は、上述従来の技術の問題点
を解決し、積層ズレや導電パターンの歪みの発生が防止
され、優れた積層精度および高い信頼性を有する積層セ
ラミック電子部品の製造方法を提供することを目的とす
る。

【００１１】

【課題を解決するための手段】本発明者等は、上記目的
を達成するために鋭意研究した結果、あらかじめ積層支
持台上に表面が粗面のシートを載置しておき、このシー
トの上にセラミックグリーンシートを積層していくこと
により、上記課題が解決されることを見い出し、本発明
に到達した。

【００１２】すなわち、本発明は、第１に、ベースフィ
ルム上に形成したセラミックグリーンシートを、ベース
フィルムごと単位寸法に裁断して得た第１の単位シート
と、ベースフィルム上に形成したセラミックグリーンシ
ートの主面に導電パターンを形成した単位寸法の第２の
単位シートとを用い、これらの単位シートのセラミック
グリーンシートを、選択的順序にしたがって積層支持台
上に積層する工程を有する積層セラミック電子部品の製
造方法であって、前記積層支持台上に表面が粗面のシー
トを載置しておき、このシートの上に前記第１および第
２の単位シートのセラミックグリーンシートを選択的順
序にしたがって積層していくことを特徴とする積層セラ
ミック電子部品の製造方法を提供するものであり、；第
２に、前記選択的順序が、前記第１の単位シートを積層
したカバー部構成用積層体と、前記第２の単位シートを
積層した電極部構成用積層体とを別々に形成した後、カ
バー部構成用積層体で電極部構成用積層体を挟んで圧着
する方法を提供することであり、さらに、前項記載の選
択的順序が、前記第２の単位シートを積層した電極部構
成用積層体に続けて、前記第１の単位シートを積層した
カバー部構成用積層体を形成し、別に形成したカバー部
構成用積層体を前記電極部構成用積層体上に重ねて圧着
する方法を提供することであり、さらに前項記載の選択
的順序が、前記第２の単位シートを積層した電極部構成
用積層体内に、少なくとも１層導電パターンを形成しな
いセラミックグリーンシートを介在させる方法を提供す
ることである。

【００１３】さらに、本発明に於いては、前記表面が粗
面のシートとして、通気性を有するシートを用いる方法
が提供され、また、前記表面が粗面のシートとして、粘
着性を有するシートを用いる方法が提供される。そして
さらに、前記第２の単位シートの少なくともグリーンシ
ート部分に、スルーホールを形成する方法が提供され
る。

【００１４】また、本発明法においては、前記表面が粗
面のシートとして、通気性を有するシートを用いること
により、より効果的にシートの伸びや積層ズレの発生を
防止することができる場合がある。

【００１５】さらに、本発明法においては、前記積層支
持台上に粘着性のあるシートを載置しておき、このシー
トの上にセラミックグリーンシートを積層した場合にお
いても、シートの伸びや積層ズレの発生を好適に防止す
ることができる。

【００１６】さらにまた、本発明法によれば、前記第１
および第２の単位シートそれぞれのセラミックグリーン
シートの選択的積層順序を、第２の単位シートのセラミ
ックグリーンシート同士の間に、第１の単位シートのセ
ラミックグリーンシートを少なくとも一層介在せしめる
順序とすることにより、静電容量値（積層コンデンサ）
や磁気結合値（積層インダクタ）の僅かな変更が容易に
なる。さらにまた、本発明法においては、前記第２の単
位シートの少なくともグリーンシート部分にスルーホー
ルを形成することにより、層間接続することができる。

【００１７】

【作用】本発明の積層セラミック電子部品の製造方法に
よると、積層支持台とセラミックグリーンシートとの間
に、表面が粗面のシートを介在させているため、このシ
ートと最下層のセラミックグリーンシート（表面が粗面
のシートと接しているセラミックグリーンシート）との
密着性が著しく向上し、最下層のセラミックグリーンシ
ートのズレおよび伸びが防止されるようになる。

【００１８】本発明法において、積層支持台上に載置す
るシートは表面が粗面である。シートの表面粗さは、Ｒ
ａ 1.0μｍから 100μｍ程度が好ましい。これより平滑
な面からなるシートでは、セラミックグリーンシートと
の摩擦抵抗が低くなり、加圧された時にセラミックグリ
ーンシートの伸びが大きくなってしまうため好ましくな
い。逆に、上記より粗い面からなるシートでは、加圧さ
れた際にセラミックグリーンシートの表面にシートの粗
さが転写されてしまい、その凹凸が目立ちすぎるため外
観上好ましくない。前記シートの表面が粗面であると、
セラミックグリーンシートと重ねられて加圧されること
により、セラミックグリーンシートの表面が前記シート
の粗面にくいこみ伸びを抑える作用を有する。

【００１９】また、本発明法においては、上記積層支持
台上に載置する表面が粗面のシートとして、通気性を有
するものを用いることにより、より好ましい効果が得ら
れるようになる場合がある。これは、積層支持台に複数
の貫通孔を形成し、積層支持台の下方から減圧して、積
層支持台上のセラミックシートを吸引保持する場合であ
って、すなわち、上記表面が粗面で通気性を有するシー
トを、減圧吸引保持機構を有する積層支持台の上に載置
し、その上にセラミックシートを載置することにより、
積層支持台における貫通孔からの減圧が、この支持台上
に載置したシートの通気孔を介して細分され、広くかつ
均一にセラミックシートが保持されるようになるのであ
る。

【００２０】なお、例えば磁性体シートからなる積層電
子部品を製造する場合においては、積層支持台の表面下
に磁石を配しておくことにより、積層支持台上に載置さ
れた磁性体シートは該磁石によって支持台表面に吸着保
持され、上記同様の効果を得ることができるため、この
ような場合には表面が粗面のシートにおける通気性は不
要である。

【００２１】上記の如く、本発明法において積層支持台
上に載置するシートは、表面が粗面で、上記のような効
果を発揮し得るものであれば特に制限はなく、例えば、
不織布、濾紙、フェルトなどを用いることができ、不織
布は、通気性にも優れているため、積層支持台上のセラ
ミックグリーンシートを吸引保持する場合に特に好適で
ある。

【００２２】さらに、本発明法においては、積層支持台
上に載置するシートとして、粘着性を有するシートを用
いても、極めて好適に積層ズレを防止することができ
る。これは、粘着性を有するシートの粘着剤がグリーン
シートを好適に保持し、圧着時におけるグリーンシート
の伸びを抑制するためである。

【００２３】さらに、本発明によると、第２の単位シー
トを積層した電極部構成用積層体内に、少なくとも１層
導電パターンを形成しないセラミックグリーンシートを
介在させると、対向する電極間隔が大きくなり、その間
の静電容量が小さくなる。該セラミックグリーンシート
の枚数を選択することによって静電容量値を変えること
ができる。

【００２４】次に、本発明法における積層工程、すなわ
ち積層支持台とセラミックグリーンシートとの間に、表
面が粗面のシートを介在させての積層方法を以下に説明
する。

【００２５】まず、積層支持台上に表面が粗面であるシ
ートを載置し、このシートの上に、吸着保持機構を有す
る移送手段によってセラミックグリーンシート側を吸着
した単位シート（ベースフィルム上に形成したセラミッ
クグリーンシートを、ベースフィルムごと所定の形状に
打ち抜いたもの）を移送する。次いで、移送手段に吸着
保持させたままの状態でベースフィルムを剥離し、表面
に露出したセラミックグリーンシートを重ねて軽く押し
付けるという操作を繰り返し行うことにより積層体を構
成する。

【００２６】このようして積層体を構成することによ
り、従来の方法のように、ある程度の密着強度を得るた
めの圧力の付加（仮圧着）が行われず、各層のシートを
重ねて軽く押し付けるだけであるため、積層されたセラ
ミックグリーンシートの伸び（下層へいくほど伸びは大
きくなる）が著しく抑制されるようになる。また、セラ
ミックグリーンシートはベースフィルムが剥離された後
に積層されるため、従来の方法における問題点の一つで
あったベースフィルムの剥離時における最下層のセラミ
ックグリーンシートの剥離がなくなり、皺の発生が防止
されるようになる。

【００２７】また、本発明法によると、積層支持台上に
載置した表面が粗面であるシートの上に、上記移送手段
によってベースフィルム側を吸着した単位シートを移送
し、セラミックグリーンシート側を下（積層支持台側）
に向けて載置し、加圧した後ベースフィルムを剥離する
という操作を繰り返し行うことにより積層体を構成する
こともできる。

【００２８】このような手順で積層体を構成しても、積
層支持台の上に表面が粗面のシートが載置されているた
め、このシートの上に積層されたセラミックグリーンシ
ートは、単位シートのベースフィルムとセラミックグリ
ーンシートとの接着よりも強固な接着力で密着保持され
るため、単位シートのベースフィルムの剥離時に、最下
層のセラミックグリーンシートが剥離してしまうことが
なく、皺の発生が防止されるようになる。

【００２９】さらに、本発明法によると、積層セラミッ
ク電子部品の素体（積層体）は、カバー部を構成する積
層体と電極部を構成する積層体とを別々に形成し、これ
らの積層体を一体化することによっても製造することが
できる。すなわち、まず第１の単位シートを積層するこ
とによってカバー部構成用積層体を形成し、これとは別
に第２の単位シートまたは第２の単位シートと第１の単
位シートとを選択的順序にしたがって積層および圧着す
ることによって電極部構成用積層体を形成する。次い
で、これらの積層体をカバー部積層体、電極部積層体、
カバー部積層体の順に重ねた後一括して圧着するか、ま
たはまず片側のカバー部と電極部とを重ねて圧着した
後、できた圧着体に他方のカバー部を重ねて一体化する
こともできる。

【００３０】このように、それぞれ別個に形成したカバ
ー部構成用積層体と電極部構成用積層体とを一体化する
ことで積層セラミック電子部品素体（積層体）を構成す
ることにより、電極部を構成する積層体が、カバーシー
トに生じた位置ズレの影響を受けなくなる。

【００３１】以下、実施例により本発明をさらに詳細に
説明する。しかし本発明の範囲は以下の実施例により制
限されるものではない。

【００３２】

【実施例１】本発明の積層セラミック電子部品（積層セ
ラミックコンデンサ）の製造方法の一例を図１〜図３に
基づいて説明する。

【００３３】まず、誘電体磁器原料粉末と有機バインダ
ーとを混練して得たセラミックスラリーを、ドクターブ
レード法により、表面が平滑で長尺なポリエチレンテレ
フタレートからなるベースフィルム上に塗布してセラミ
ックグリーンシートを形成した。次いで、このセラミッ
クグリーンシートを、ベースフィルムごと 100× 100mm
のサイズに打ち抜いて第１の単位シートを作製した。

【００３４】一方、上記と同様にしてベースフィルム上
にセラミックグリーンシートを形成して打ち抜き、セラ
ミックグリーンシート上に、導電ペーストによって積層
コンデンサの内部電極パターンをスクリーン印刷し、導
電パターンを有する第２の単位シートを形成した。な
お、本実施例においては、第２の単位シート１枚につき
部品5300個分の内部電極パターンを形成した。

【００３５】次に、上記内部電極パターンが形成された
第２の単位シート、および内部電極パターンが形成され
ていない第１の単位シートを用い、以下のような手順で
積層し、積層体を構成した。

【００３６】まず、上記第１および第２の単位シートを
吸引保持し得る機構を有する移送機５の吸引ヘッドによ
り、第１の単位シートのベースフィルム２側を吸引保持
して積層支持台６の上に搬送し、下降して、あらかじめ
積層支持台６の上に載置しておいた上質紙４の表面に、
セラミックグリーンシート１側を押し付け、吸着ヘッド
の吸引を解除して第１の単位シートを積層支持台６に吸
引保持させた。

【００３７】なお、上記積層支持台６に載置した上質紙
４は、表面粗さが10μｍ程度、通気性があり、また積層
支持台６には複数個の貫通孔７が形成され、積層支持台
６の下方には減圧吸引設備（図示せず）が装備されてお
り、上質紙４は支持台下方から減圧吸引されて均一に吸
着保持されている。

【００３８】次に、積層支持台６の上に載置した第１の
単位シートのベースフィルム２を剥離した。

【００３９】上記のような操作手順に基づいて、セラミ
ックグリーンシート１上に内部電極パターン３が形成さ
れていない第１の単位シートを積層し、加圧した後ベー
スフィルム２を剥離するという操作を所定回数繰り返し
てカバーシートの積層を行い、次いでセラミックグリー
ンシート１上に内部電極パターン３が形成された第２の
単位シートを積層し（図１）、加圧した後ベースフィル
ム２を剥離する（図２）という操作を所定回数繰り返し
て導電シートの積層を行い、最後にセラミックグリーン
シート１上に内部電極パターン３が形成されていない第
１の単位シートを積層し、加圧した後ベースフィルム２
を剥離するという操作を所定回数繰り返してカバーシー
トの積層を行うことにより仮圧着の積層体を構成した。
引き続き積層支持台６上で、移送機５の吸引ヘッドが下
降して加圧し、本圧着して積層体を構成した。

【００４０】次に、得られた積層体を1.25×0.62mmの寸
法に切断し、焼成した。焼成後、焼結体８における内部
電極が導出している端面に外部電極用導電ペーストを塗
布し、これを焼き付けて外部電極９を形成し、積層セラ
ミックコンデンサを得た（図３）。

【００４１】上記のようにして積層セラミックコンデン
サを複数個製造し、その中から無作為に 100個を選出
し、部品長手方向および幅方向にそれぞれ50個ずつ切断
し、その断面から内部電極のズレ（積層ズレ）を観察し
た。その結果、内部電極の重なりバラツキ幅が30μｍ以
上であるものは認められなかった。

【００４２】

【実施例２】本発明の積層セラミック電子部品（積層セ
ラミックコンデンサ）の製造方法の別の一例を図４〜図
７に基づいて説明する。

【００４３】まず、誘電体磁器原料粉末と有機バインダ
ーとを混練して得たセラミックスラリーを、ドクターブ
レード法により、表面が平滑で長尺なポリエチレンテレ
フタレートからなるベースフィルム上に塗布してセラミ
ックグリーンシートを形成した。次いで、このセラミッ
クグリーンシートを、ベースフィルムごと 100× 100mm
のサイズに打ち抜いて第１の単位シートを作製した。

【００４４】一方、上記と同様にしてベースフィルム上
にセラミックグリーンシートを形成し、単位シートに切
断した後セラミックグリーンシート上に、導電ペースト
によって積層コンデンサの内部電極パターンをスクリー
ン印刷し、導電パターンを有する第２の単位シートを形
成した。なお、本実施例においては、第２の単位シート
１枚につき部品5300個分の内部電極パターンを形成し
た。

【００４５】次に、上記内部電極パターンが形成された
第２の単位シート、および内部電極パターンが形成され
ていない第１の単位シートを用い、以下のような手順で
積層し、積層体を構成した。

【００４６】まず、上記第１および第２の単位シートを
吸引保持し得る機構を有する移送機５により、第１の単
位シートのセラミックグリーンシート１側を吸引保持し
て積層支持台６の上に搬送し、移送機５の吸引ヘッドに
吸引保持したまま、そのベースフィルム２を剥離した
後、あらかじめ積層支持台６の上に載置しておいた不織
布１０の表面にセラミックグリーンシート１を軽く押し
付け、移送機５の吸引を解除した後、該シート１を積層
支持台６に吸引保持させた。

【００４７】なお、上記積層支持台６に載置した不織布
１０は、表面粗さが60μｍ程度、通気性が大きく、また
積層支持台６には複数個の貫通孔７が形成され、積層支
持台６の下方には減圧吸引設備（図示せず）が装備され
ており、不織布１０は支持台下方から弱い力で（実施例
１に比し）減圧吸引されている。

【００４８】上記のような操作手順に基づいて、セラミ
ックグリーンシート１上に内部電極パターン３が形成さ
れていない第１の単位シートを、そのセラミックグリー
ンシート１側を吸引保持して積層支持台６の上に搬送
し、ベースフィルム２を剥離した後、軽く押し付けて積
層するという操作を所定回数繰り返してカバーシートの
積層を行い、次いでセラミックグリーンシート１上に内
部電極パターン３が形成された第２の単位シートを、セ
ラミックグリーンシート１側を吸引保持して積層支持台
６の上に搬送してベースフィルム２を剥離し（図４）、
その後軽く押し付けて積層する（図５）という操作を所
定回数繰り返して導電シートの積層を行い、さらにその
上に上記同様にしてカバーシートの積層を行うことによ
り積層体を構成した。

【００４９】次に、得られた積層体を1.25×0.62mmの寸
法に切断し、焼成した。焼成後、焼結体における内部電
極が導出している端面に外部電極用導電ペーストを塗布
し、これを焼き付けて外部電極を形成し、積層セラミッ
クコンデンサを得た。

【００５０】上記のようにして積層セラミックコンデン
サを複数個製造し、その中から無作為に 100個を選出
し、部品長手方向および幅方向にそれぞれ50個ずつ切断
し、その断面から内部電極のズレ（積層ズレ）を観察し
た。その結果、内部電極の重なりバラツキ幅が30μｍ以
上であるものは認められなかった。

【００５１】

【実施例３】本発明の積層セラミック電子部品（積層セ
ラミックコンデンサ）の製造方法のさらに別の一例を図
８〜図９に基づいて説明する。

【００５２】実施例１と同様にして製造した第１の単位
シートと第２の単位シートとを用い、以下に示す方法で
積層体を構成した。

【００５３】まず、複数個の貫通孔が形成され、その下
方に減圧吸引設備が装備された積層支持台上に、表面粗
さが30μｍ程度の通気性を有する上質紙４を載置し、積
層支持台上に載置した上質紙４を、前記減圧吸引設備に
よって減圧吸引して均一に吸着保持した。

【００５４】次いで、第１および第２の単位シートを吸
着保持し得る機構を有する移送機により、第１の単位シ
ートのベースフィルム２側を吸引保持して積層支持台上
に搬送し、前記上質紙４の表面にセラミックグリーンシ
ート側を押し付け、第１の単位シートを積層支持台に吸
引保持させた後、移送機による第１の単位シートの吸引
を解除した（第１の単位シートは上質紙上に保持され
る）。次に、積層支持台上に載置した第１の単位シート
のベースフィルム２を剥離した。

【００５５】上記のような操作手順に基づいて、セラミ
ックグリーンシート上に内部電極パターンが形成されて
いない第１の単位シートを積層し、加圧した後ベースフ
ィルム２を剥離するという操作を所定回数繰り返してカ
バーシートの積層を行い、次いでセラミックグリーンシ
ート上に内部電極パターンが形成された第２の単位シー
トを積層し、加圧した後ベースフィルム２を剥離すると
いう操作を所定回数繰り返して導電シートの積層を行
い、次に第１の単位シートを積層し（トリム層１３を構
成する）、加圧した後ベースフィルムを剥離するという
操作を１回行った後、セラミックグリーンシート上に内
部電極パターンが形成された第２の単位シートを積層
し、加圧した後ベースフィルム２を剥離するという操作
を所定回数繰り返して導電シートの積層を行い、最後に
セラミックグリーンシート上に内部電極パターンが形成
されていない第１の単位シートを積層し、加圧した後ベ
ースフィルム２を剥離するという操作を所定回数繰り返
してカバーシートの積層を行うことにより（図９）、内
部電極１２の間隔が一部で異なる積層体、すなわち、ト
リム層１３を有する積層体を構成した。

【００５６】次いで、得られた積層体を1.25×0.62mmの
寸法に切断し、焼成した。焼成後、焼結体における内部
電極１２が導出している端面に外部電極用導電ペースト
を塗布し、これを焼き付けて外部電極９を形成し、トリ
ム層１３を有する積層セラミックコンデンサ（図８）を
得た。

【００５７】上記のようにして積層セラミックコンデン
サを複数個製造し、その中から無作為に 100個を選出
し、部品長手方向および幅方向にそれぞれ50個ずつ切断
し、その断面から内部電極のズレ（積層ズレ）を観察し
た。その結果、内部電極の重なりバラツキ幅が30μｍ以
上であるものは認められなかった。

【００５８】

【実施例４】本発明の積層セラミック電子部品（積層セ
ラミックコンデンサ）の製造方法のさらに別の一例を以
下に示す。

【００５９】実施例１と同様にして製造した第１の単位
シートと第２の単位シートとを用い、以下に示す方法で
積層体を構成した。

【００６０】まず、複数個の貫通孔が形成され、その下
方に減圧吸引設備が装備された積層支持台上に、表面粗
さが70μｍ程度の通気性を有する濾紙を載置し、積層支
持台上に載置した濾紙を、前記減圧吸引設備によって減
圧吸引して均一に吸着保持した。

【００６１】次いで、第１および第２の単位シートを吸
着保持し得る機構を有する移送機により、第１の単位シ
ートのベースフィルム側を吸引保持して積層支持台上に
搬送し、前記濾紙の表面にセラミックグリーンシート側
を押し付け、第１の単位シートを積層支持台に吸引保持
させた後、移送機による第１の単位シートの吸引を解除
した（第１の単位シートは濾紙上に保持される）。次
に、積層支持台上に載置した第１の単位シートのベース
フィルムを剥離した。

【００６２】上記のような操作手順に基づいて、セラミ
ックグリーンシート上に内部電極パターンが形成されて
いない第１の単位シートを積層し、加圧した後ベースフ
ィルムを剥離するという操作を所定回数繰り返し、カバ
ーシートからなるカバー部構成用積層体（上部カバー部
構成用積層体）を形成した。また、これと同様にして下
部カバー部構成用積層体も形成した。一方、上記のよう
な操作手順に基づいて、セラミックグリーンシート上に
内部電極パターンが形成された第２の単位シートを積層
し、加圧した後ベースフィルムを剥離するという操作を
所定回数繰り返して導電シートからなる電極部構成用積
層体を形成した。

【００６３】このように、別々に形成した積層体を、下
部カバー部構成用積層体、電極部構成用積層体、および
上部カバー部構成用積層体の順に、積層支持台６上に積
み重ね、別に設けた加圧ヘッドによって本圧着し、積層
体を構成した。

【００６４】次いで、得られた積層体を1.25×0.62mmの
寸法に切断し、焼成した。焼成後、焼結体における内部
電極が導出している端面に外部電極用導電ペーストを塗
布し、これを焼き付けて外部電極を形成し、積層セラミ
ックコンデンサを得た。

【００６５】上記のようにして積層セラミックコンデン
サを複数個製造し、その中から無作為に 100個を選出
し、部品長手方向および幅方向にそれぞれ50個ずつ切断
し、その断面から内部電極のズレ（積層ズレ）を観察し
た。その結果、内部電極の重なりバラツキ幅が30μｍ以
上であるものは認められなかった。

【００６６】なお、本実施例においては、下部カバー部
構成用積層体、電極部構成用積層体、および上部カバー
部構成用積層体をすべて重ねた後、一括して圧着するこ
とにより一体化したが、電極部構成用積層体に続いてカ
バー部構成用積層体を連続して形成し、これとは別に形
成したカバー部構成用積層体を電極部構成用積層体側に
重ねて圧着することによって上記同様の効果が得られ
る。

【００６７】

【実施例５】本発明の積層セラミック電子部品（積層セ
ラミックインダクタ）の製造方法の一例を以下に示す。

【００６８】まず、誘電体磁器原料粉末に代えて、フェ
ライト原料粉末を用いたこと以外は実施例１と同様にし
て長尺なベースフィルム上にフェライトグリーンシート
を形成した。次いで、このフェライトグリーンシート
を、ベースフィルムごと 100×100mmのサイズに打ち抜
いて第１の単位シートを形成した。

【００６９】次に、上記第１の単位シートにおける所定
の位置にスルーホールを所定数形成した後、グリーンシ
ート側に、積層してスルーホール接続することによって
らせん状のコイルが構成されるコイル導体パターンを、
導電ペーストによって印刷し、第２の単位シートを形成
した。

【００７０】次いで、上記コイル導体パターンが形成さ
れた第２の単位シート、およびコイル導体パターンが形
成されていない第１の単位シートを用い、以下のような
手順で積層し、積層体を構成した。

【００７１】まず、実施例１と同様の移送機により、第
１の単位シートのベースフィルム側を吸引保持して積層
支持台の上に搬送し、あらかじめ積層支持台の上に載置
しておいた上質紙の表面に、フェライトグリーンシート
側を押し付け、第１の単位シートを積層支持台に吸引保
持させた後、移送機による第１の単位シートの吸引を解
除した。なお、上記積層支持台に載置した上質紙は、表
面粗さが22μｍ程度で通気性はなく、また積層支持台の
下方には磁気吸着設備が装備されている。次いで、積層
支持台の上に載置した第１の単位シートのベースフィル
ムを剥離した。

【００７２】上記のような操作手順に基づいて、フェラ
イトグリーンシート上にコイル導体パターンが形成され
ていない第１の単位シートを積層し、加圧した後ベース
フィルムを剥離するという操作を所定回数繰り返してカ
バーシートの積層を行い、次いでフェライトグリーンシ
ート上にコイル導体パターンが形成された第２の単位シ
ートを積層し、加圧した後ベースフィルムを剥離すると
いう操作を所定の順序で所定回数繰り返して導電シート
の積層を行い、最後にフェライトグリーンシート上にコ
イル導体パターンが形成されていない第１の単位シート
を積層し、加圧した後ベースフィルムを剥離するという
操作を所定回数繰り返してカバーシートの積層を行うこ
とにより積層体を構成した。

【００７３】次に、得られた積層体を 2.0× 1.0mmの寸
法に切断し、焼成した。焼成後、焼結体におけるコイル
末端部が導出している端面に外部電極用導電ペーストを
塗布し、これを焼き付けて外部電極を形成し、積層セラ
ミックインダクタを得た。

【００７４】上記のようにして積層セラミックインダク
タを複数個製造し、その中から無作為に 100個を選出
し、部品長手方向および幅方向にそれぞれ50個ずつ切断
し、その断面からコイル導体のズレ（積層ズレ）を観察
した。その結果、コイル導体の重なりバラツキ幅が30μ
ｍ以上であるものは認められなかった。

【００７５】

【実施例６】本発明の積層セラミック電子部品（積層セ
ラミックインダクタ）の製造方法の別の一例を以下に示
す。

【００７６】まず、上質紙に代えて、粘着性を有し、通
気性のない発泡剥離シート（日東電工3195Ｍ−Ｓ）を積
層支持台上に載置したこと以外は実施例５と同様にして
積層体を構成した。

【００７７】次いで、得られた積層体を圧着した後、こ
の積層体を発泡性剥離シートごと 120℃に加熱し（この
加熱により、発泡剥離シートにおける粘着剤は硬化し、
その粘着性を失う）、発泡剥離シートを積層体から剥離
した。

【００７８】次に、上記発泡性剥離シートを剥離した積
層体を用いて実施例５と同様にして積層セラミックイン
ダクタを製造し、実施例５と同様の観察を行ったとこ
ろ、コイル導体の重なりバラツキ幅が30μｍ以上である
ものは認められなかった。

【００７９】

【比較例】本発明の積層セラミック電子部品の製造方法
の比較例として、従来の積層セラミックコンデンサの製
造方法について以下に示す。

【００８０】本比較例においては、実施例１と同様にし
て内部電極パターンが形成された第２の単位シート、お
よび内部電極パターンが形成されていない第１の単位シ
ートを複数枚製造し、これらのシートを以下のような手
順で積層した。

【００８１】まず、上記第１および第２の単位シートを
吸引保持し得る機構を有する移送機により、第１の単位
シートにおけるセラミックグリーンシート側を吸引保持
して積層支持台の上に搬送し、ベースフィルム側を載置
して仮圧着した。なお、積層支持台上には、表面粗面の
シートは載置されておらず、第１の単位シートのベース
フィルム、すなわちＲａ 0.2μｍのベースフィルムを支
持台表面に直接載置した。該ベースフィルムは通気性が
ないので減圧吸着されるのはベースフィルムのみであ
り、グリーンシートには及ばない。

【００８２】次いで、上記移送機により、２枚目以降の
単位シートは第１の単位シートのベースフィルム側を吸
引保持して積層支持台の上に搬送し、上記第１の単位シ
ートのセラミックグリーンシートの上にセラミックグリ
ーンシート側を載置して仮圧着し、この第１の単位シー
トのベースフィルム（最上層のベースフィルム）を剥離
した。

【００８３】上記のような操作手順に基づいて、最上層
に露出したセラミックグリーンシート上に内部電極パタ
ーンが形成されていない第１の単位シートを積層し、加
圧した後ベースフィルムを剥離するという操作を所定回
数繰り返してカバーシートの積層を行い、その上に内部
電極パターンが形成された第２の単位シートを積層し、
加圧した後ベースフィルムを剥離するという操作を所定
回数繰り返して導電シートの積層を行い、最後に上記同
様にしてカバーシートの積層を行うことにより積層体１
１を構成した（図６）。

【００８４】次に、得られた積層体１１を1.25×0.62mm
の寸法に切断し、焼成した。焼成後、焼結体における内
部電極１２が導出している端面に外部電極用導電ペース
トを塗布し、これを焼き付けて外部電極を形成し、積層
セラミックコンデンサを得た。

【００８５】上記のようにして積層セラミックコンデン
サを複数個製造し、その中から無作為に 100個を選出
し、部品長手方向および幅方向にそれぞれ50個ずつ切断
し（図７）、その断面から内部電極のズレ（積層ズレ）
を観察した。その結果、内部電極の重なりバラツキ幅が
30μｍ以上であるものが２個認められた。

【００８６】なお、上記実施例においては、積層セラミ
ックコンデンサおよび積層セラミックインダクタの製造
方法について記載したが、本発明法はこれに限るもので
はなく、多層配線基板等においても同様の効果を得るこ
とができる。

【００８７】また、上記実施例に示すように積層インダ
クタ、積層トランス、積層ＬＣ部品のように、セラミッ
クグリーンシートがフェライト磁性体である場合には、
積層支持台上に載置する表面が粗面のシートは、必ずし
も通気性を有する必要はなく、積層支持台の表面下に磁
石を配しておくことにより、積層支持台上に載置された
磁性体グリーンシートは該磁石によって支持台表面に吸
着保持されるため、前記シートに通気性がなくとも好適
にグリーンシートを保持することができる。

【００８８】さらに、積層支持台上に載置するシートと
して、粘着性を有するシートを用い、このシートにおけ
る粘着性のある面にグリーンシートを載置しても、積層
支持台上に表面が粗面のシートを載置した場合と同様の
効果を得ることができる。これは、粘着性を有するシー
トにおける粘着剤が、加圧時におけるグリーンシートの
伸びを防止するためである。

【００８９】

【発明の効果】本発明法の開発により、積層工程におけ
る積層ズレおよびシートの伸びが防止されるようになっ
たため、優れた積層精度および高い信頼性を有する積層
セラミック電子部品を歩留り良く製造することができる
ようになった。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明法の一実施例における積層工程の一場面
を示す図であって、内部電極パターンが形成された第２
の単位シートを積層する際の態様を示す模式断面図であ
る。

【図２】本発明法の一実施例における積層工程の一場面
を示す図であって、図１に示す単位シートの積層後、こ
の単位シートからベースフィルムを剥離している際の態
様を示す模式断面図である。

【図３】本発明法によって製造された積層セラミックコ
ンデンサを示す斜視図である。

【図４】本発明法の一実施例における積層工程の一場面
を示す図であって、移送機に吸引保持して積層支持台上
に搬送した単位シートからベースフィルムを剥離してい
る際の態様を示す模式断面図である。

【図５】本発明法の一実施例における積層工程の一場面
を示す図であって、図４に示す単位シート（ベースフィ
ルム剥離後）を積層した際の態様を示す模式断面図であ
る。

【図６】従来の積層セラミック電子部品の製造方法によ
って製造された積層体を示す斜視図である。

【図７】従来の積層セラミック電子部品の製造方法によ
って製造された積層セラミックコンデンサの断面図であ
る。

【図８】本発明法によって製造されたトリム層を有する
積層セラミックコンデンサの端部を切り欠いた状態を示
す斜視図である。

【図９】本発明法によるトリム層を有する積層セラミッ
クコンデンサの製造時における積層工程の一場面を示す
図であって、単位シートからベースフィルムを剥離して
いる際の態様を示す斜視図である。

【符号の説明】

１セラミックグリーンシート２ベースフィルム３内部電極パターン４上質紙５移送機６積層支持台７貫通孔８焼結体９外部電極１０不織布１１積層体１２内部電極１３トリム層

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者長沼一夫東京都台東区上野６丁目16番20号太陽誘電株式会社内 (72)発明者藤井理東京都台東区上野６丁目16番20号太陽誘電株式会社内

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】ベースフィルム上に形成したセラミック
グリーンシートを、ベースフィルムごと単位寸法に裁断
して得た第１の単位シートと、ベースフィルム上に形成
したセラミックグリーンシートの主面に導電パターンを
形成した単位寸法の第２の単位シートとを用い、これら
の単位シートのセラミックグリーンシートを、選択的順
序にしたがって積層支持台上に積層する工程を有する積
層セラミック電子部品の製造方法であって、前記積層支
持台上に表面が粗面のシートを載置しておき、このシー
トの上に前記第１および第２の単位シートのセラミック
グリーンシートを選択的順序にしたがって積層していく
ことを特徴とする積層セラミック電子部品の製造方法。
【請求項２】ベースフィルム上に形成したセラミック
グリーンシートを、ベースフィルムごと単位寸法に裁断
して得た第１の単位シートと、ベースフィルム上に形成
したセラミックグリーンシートの主面に導電パターンを
形成した単位寸法の第２の単位シートとを選択的順序に
したがって積層支持台上に積層する際に、吸着保持機構
を有する移送手段で移送する積層セラミック電子部品の
製造方法であって、前記積層支持台上に、表面が粗面の
シートを載置し、前記単位シートのセラミックグリーン
シート側を前記吸着移送機構に吸着し、前記吸着移送機
構に吸着したまま該単位シートのベースフィルムを剥離
し、前記セラミックグリーンシートを前記積層支持台上
に積み重ねることを繰り返して積層することを特徴とす
る積層セラミック電子部品の製造方法。
【請求項３】前記の選択的順序が、前記第１の単位シ
ートを積層したカバー部構成用積層体と、前記第２の単
位シートを積層した電極部構成用積層体とを別々に形成
した後、カバー部構成用積層体で電極部構成用積層体を
挟んで圧着することを特徴とする請求項１または２記載
の積層セラミック電子部品の製造方法。
【請求項４】前記の選択的順序が、前記第２の単位シ
ートを積層した電極部構成用積層体に続けて、前記第１
の単位シートを積層してカバー部構成用積層体を形成
し、別に形成したカバー部構成用積層体を前記電極部構
成用積層体上に重ねて圧着することを特徴とする請求項
１または２記載の積層セラミック電子部品の製造方法。
【請求項５】前記の選択的順序が、前記第２の単位シ
ートを積層した電極部構成用積層体内に、少なくとも１
層導電パターンを形成しないセラミックグリーンシート
を介在させることを特徴とする請求項１または２記載の
積層セラミック電子部品の製造方法。
【請求項６】前記表面が粗面のシートとして、通気性
を有するシートを用いる請求項１または２記載の積層セ
ラミック電子部品の製造方法。
【請求項７】前記表面が粗面のシートとして、粘着性
を有するシートを用いる請求項１または２記載の積層セ
ラミック電子部品の製造方法。
【請求項８】前記第２の単位シートの少なくともグリ
ーンシート部分に、スルーホールを形成する請求項１ま
たは２記載の積層セラミック電子部品の製造方法。