JPH071428A - 積層セラミック部品の製造方法とその装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】 ５〜２０μｍ厚さのセラミックシートを使用
して、小型で高性能の積層セラミック部品を容易に製造
可能な製造方法とその装置を提供する。また、セラミッ
クシートの積層精度を向上して、部品の一層の小型化に
貢献する。 【構成】 キャリアフィルム１上にセラミックシート２
を形成し、内部電極となる導体パターンを印刷形成す
る。セラミックシート２を吸着手段７によって吸着した
状態で、切断手段８によって切断する。セラミックシー
ト２を吸着し、キャリアフィルム１を支持手段１１の剥
離用支持部１１ａによって支持した状態で、剥離用支持
部１１ａを押圧する方向にキャリアフィルム１を引っ張
り、セラミックシート２をキャリアフィルム１から剥離
する。複数のセラミックシート２を積層し、熱圧着手段
１０によって熱圧着してセラミック積層体を形成する。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は、セラミック積層体を用
いた電子部品を製造する際のセラミックシートの製造方
法及びその装置に関するものである。

【０００２】

【従来の技術】従来、積層セラミックコンデンサ、積層
セラミックバリスタなどの積層セラミックバリスタなど
の積層セラミック電子部品は、一般的に、セラミックシ
ートを積層して構成されている。

【０００３】そして、例えば、ある一つの製造方法にお
いては、図３に示すような装置を使用して積層セラミッ
ク部品を製造している。この製造方法においては、ま
ず、連続する帯状のキャリアフィルム１に、セラミック
粉末と樹脂及び溶剤からなるスラリーを塗布、乾燥した
上に、内部電極となる導体パターンを印刷形成したセラ
ミックシート２を、供給機構３によって送り出す。そし
て、送り出したキャリアフィルム１とその上に形成した
セラミックシート２を、搬送機構４と巻取機構５との組
み合わせによって剥離させる。すなわち、キャリアフィ
ルム１を巻取機構５によって巻き取りながら、セラミッ
クシート２のみを搬送機構４によって捕捉する形で支持
し、移動させる。続いて、セラミックシート２に形成し
た導体パターンのマークを、搬送機構４上に設けられた
マークセンサ６によって読み取ることにより、セラミッ
クシート２の切断位置を決定し、搬送機構４を停止す
る。

【０００４】次に、吸着板７と切断刃８を備えた吸着・
切断機９によって、セラミックシート２を吸着すると共
に一定の大きさに切断する。この場合、吸着板７は多数
の真空吸着孔を有しており、切断刃８は吸着板７の周囲
に配置され、吸着板７に対して垂直移動可能に構成され
ている。また、吸着・切断機９全体が垂直移動及び水平
移動可能に構成されている。そして、このような吸着・
切断機９を下降させて、その吸着板７をセラミックシー
ト２に密着させ、吸着・切断機９内に備えた真空装置を
作動させて吸着板７にセラミックシート２を吸着固定
し、この状態で、切断刃８を下降させてセラミックシー
ト２を切断する。

【０００５】この後、吸着・切断機９を、ヒータを内蔵
した金型を備えたプレス機１０の上方に移動させて、プ
レス機１０上の所定の位置に下降させ、真空装置による
吸着を停止することにより、吸着板７からセラミックシ
ート２の切断片を解放して、プレス機１０上に配置す
る。これが、１層目のセラミックシートとなる。そし
て、以上のような一連の操作を繰り返すことによって、
２層目以降のセラミックシート２を積層し、所定の数の
セラミックシートを積層し、この積層セラミックシート
を、最終的にプレス機１０で熱圧着することにより、セ
ラミック積層体を形成する。

【０００６】また、別の製造方法として、キャリアフィ
ルム１から剥離する前にセラミックシート２に導体パタ
ーンを印刷形成する代わりに、セラミックシート２を、
キャリアフィルム１から剥離し、所定の大きさに切断し
た後に、このセラミックシート２の切断片上に導体パタ
ーンを印刷形成する方法もある。この方法においては、
導体パターンを印刷した後に、所定の数のセラミックシ
ート２を積層し、熱圧着してセラミック積層体を形成す
る。

【０００７】

【発明が解決しようとする課題】ところで、最近、特
に、積層セラミックコンデンサの分野では、体積当たり
の静電容量の増大及び部品の小型化が強く望まれてい
る。そのため、セラミックシート２の厚さをより薄くす
ることが要求されており、具体的には、５μｍ程度まで
薄くすることが望まれている。しかしながら、前述した
ような従来の積層セラミック部品の製造方法では、セラ
ミックシート２の厚さを薄くすることには限界がある。
すなわち、セラミックシート２の機械的強度は比較的低
いため、セラミックシート２の厚さが薄くなるとセラミ
ックシート２が脆くなり、キャリアフィルム１からセラ
ミックシート２を剥離する際や、吸着・切断機９によっ
て吸着する際などに、セラミックシート２に、しわ、破
れ、変形などが生じる可能性がある。そのため、一般的
に、セラミックシート２の厚さは約２０μｍ以上に限定
されており、５μｍ程度までの薄膜化は困難である。ま
た、このような厚さ約２０μｍ以上のセラミックシート
を使用して積層セラミックコンデンサを製造した場合、
焼結後の１層当たりの誘電体厚さは、約１４μｍ以上と
なる。以上のように、従来の製造方法においては、セラ
ミックシート２の薄膜化に限界があるため、体積当たり
の静電容量の増大にも限界がある。

【０００８】また、積層セラミックバリスタの分野にお
いても、制限電圧の低電圧化及び部品の小型化のために
セラミックシート２の厚さをより薄くすることが要求さ
れているが、以上のように、従来の製造方法では、セラ
ミックシートの薄膜化に限界があるため、制限電圧の低
電圧化にも限界がある。

【０００９】さらに、これらの積層セラミック部品にお
いては、チップの寸法が、１．０ｍｍ×０．５ｍｍとい
うような極小サイズの部品の実現が望まれているが、こ
の場合に要求される積層精度は、±１０μｍ程度であ
る。しかしながら、前述の従来方法において得られる切
断位置精度は±５０μｍ程度であり、それにより、積層
精度も±５０μｍ程度となってしまうため、このような
積層精度の限界もまた、部品の小型化の障害となってい
る。

【００１０】以上のように、従来の積層セラミック部品
の製造方法においては、セラミックシートの厚さが２０
μｍ以上に限定されるため、市場が要求する部品性能や
小型化に対応することができず、また、積層精度が±５
０μｍ程度と低いことも、小型化の障害となっている。

【００１１】本発明は、このような従来技術の問題点を
解決するために提案されたものであり、その目的は、５
〜２０μｍ厚さのセラミックシートを使用して、小型で
高性能の積層セラミック部品を容易に製造可能な製造方
法とその装置を提供することである。また、セラミック
シートの積層精度を向上して、部品の一層の小型化に貢
献することも目的の一つである。

【００１２】

【課題を解決するための手段】請求項１に記載の積層セ
ラミック部品の製造方法は、導体パターンを印刷形成し
たセラミックシートを積層し、熱圧着してセラミック積
層体を形成する積層セラミック部品の製造方法におい
て、キャリアフィルム上にセラミックシートを形成する
シート形成ステップと、導体パターンを印刷形成する印
刷形成ステップと、セラミックシートを切断する切断ス
テップと、セラミックシートをキャリアフィルムから剥
離する剥離ステップと、複数のセラミックシートを積層
する積層ステップと、積層セラミックシートを熱圧着し
てセラミック積層体を形成する熱圧着ステップとを有す
るものである。

【００１３】まず、シート形成ステップにおいては、連
続する帯状のキャリアフィルムの第１の表面上に、セラ
ミック粉末と樹脂及び溶剤からなるスラリーを塗布、乾
燥してセラミックシートを形成する。また、印刷形成ス
テップにおいては、前記セラミックシートに内部電極と
なる導体パターンを印刷形成する。

【００１４】そして、この請求項１の発明においては、
特に、切断ステップ及び剥離ステップに特徴を有する。
すなわち、切断ステップにおいては、前記キャリアフィ
ルム上の前記セラミックシートを、吸着手段によって吸
着した状態で、切断手段によってセラミックシートを切
断する。また、剥離ステップにおいては、前記キャリア
フィルムの第２の表面側に剥離用支持部を有する支持手
段を配置し、前記吸着手段によって前記セラミックシー
トを吸着し、かつ、前記支持手段の前記剥離用支持部に
よってキャリアフィルムをその第２表面側から支持した
状態で、剥離用支持部を押圧する方向にキャリアフィル
ムを引っ張り、セラミックシートをキャリアフィルムか
ら剥離する。

【００１５】さらに、積層ステップにおいては、前記吸
着手段によって前記セラミックシートを吸着した状態
で、このセラミックシートを、吸着手段と共に、ヒータ
を内蔵した金型を備えた熱圧着手段上に移動させ、この
熱圧着手段上に配置した別のセラミックシート上に重ね
る。そして、この積層ステップを所定回数行うことによ
り、所定の数の前記セラミックシートを積層した後、最
終的に、熱圧着ステップにおいて、熱圧着手段によって
この積層セラミックシートを前記熱圧着手段によって熱
圧着して一体化し、セラミック積層体を形成する。

【００１６】請求項２に記載の積層セラミック部品の製
造方法は、請求項１に記載の構成に加えて、前記セラミ
ックシートに印刷形成した導体パターンを画像処理手段
によって画像処理することによって切断位置を決定する
位置決定ステップをさらに有することを特徴としてい
る。

【００１７】請求項３に記載の積層セラミック部品の製
造装置は、導体パターンを印刷形成したセラミックシー
トを積層し、熱圧着してセラミック積層体を形成する積
層セラミック部品の製造装置において、供給手段、搬送
手段、吸着手段、切断手段、支持手段、巻取手段、熱圧
着手段、及び移動手段を有するものである。

【００１８】まず、供給手段は、連続する帯状のキャリ
アフィルムとその上に形成したセラミックシートを搬送
する手段であり、搬送手段は、前記セラミックシートを
前記キャリアフィルム付きの状態で搬送する手段であ
る。また、吸着手段は、前記キャリアフィルム上の前記
セラミックシートを吸着する手段であり、切断手段は、
前記吸着手段によって前記セラミックシートを吸着した
状態でこのセラミックシートを切断する手段である。

【００１９】そして、この請求項３の発明においては、
特に、支持手段と巻取手段に特徴を有する。すなわち、
支持手段は、前記キャリアフィルムの表面を支持する剥
離用支持部を有する手段であり、巻取手段は、前記支持
手段の前記剥離用支持部を押圧する方向にキャリアフィ
ルムを引っ張るようにしてキャリアフィルムを巻き取る
手段である。

【００２０】さらに、熱圧着手段は、ヒータを内蔵した
金型を備え、前記セラミックシートを所定の数積層した
後に、この積層セラミックシートを熱圧着して一体化
し、セラミック積層体を形成する手段であり、移動手段
は、前記吸着手段を、前記切断手段によってセラミック
シートを切断する切断位置と、前記熱圧着手段によって
セラミックシートを熱圧着する熱圧着位置に移動させる
手段である。

【００２１】請求項４に記載の積層セラミック部品の製
造装置は、請求項３に記載の構成に加えて、前記セラミ
ックシートに印刷形成した導体パターンを画像処理する
画像処理手段をさらに有し、前記移動手段が、前記画像
処理手段による画像処理結果に応じて前記吸着手段を前
記切断位置に移動させるように構成されたことを特徴と
している。

【００２２】

【作用】以上のような構成を有する本発明の方法とその
装置によれば、次のような作用が得られる。

【００２３】すなわち、まず、セラミックシートの切断
ステップにおいては、セラミックシートをキャリアフィ
ルム付きの状態で吸着手段によって吸着し、この吸着状
態で切断するため、セラミックシートを薄くしても、セ
ラミックシート単体の状態で吸着する場合のように、セ
ラミックシートに、しわ、破れ、変形などが生じること
はない。そして、本発明においては、セラミックシート
をキャリアフィルム付きの状態で吸着し、この吸着状態
で切断した後、吸着状態を維持したままキャリアフィル
ムから剥離することに加えて、特に、この剥離ステップ
において、支持手段の剥離用支持部によってキャリアフ
ィルムを支持しながら、この剥離用支持部を押圧する方
向にキャリアフィルムを引っ張るため、剥離が困難な５
μｍ程度の厚さのセラミックシートでも、しわ、破れ、
変形などを生じることなく、容易に剥離できる。したが
って、５〜２０μｍ厚さのセラミックシートを使用し
て、小型で高性能の積層セラミック部品を容易に製造す
ることができる。

【００２４】また、セラミックシートに印刷形成された
導体パターンをＣＣＤカメラなどの画像処理手段によっ
て画像処理し、この画像処理結果に応じて切断位置を決
定するように構成した場合には、切断位置精度を±１０
μｍ以内にまで向上することができる。したがって、セ
ラミックシートの積層精度を向上して、部品の一層の小
型化に貢献することができる。

【００２５】

【実施例】以下、本発明による積層セラミック部品の製
造方法とその装置の実施例について、図１及び図２を参
照して具体的に説明する。ここで、図１は、積層セラミ
ック部品の製造装置の一実施例を示す概略構成図であ
り、図２は、図１の装置を使用した製造方法における積
層・熱圧着ステップを説明する説明図である。

【００２６】（１）実施例の構成 （１−１）積層セラミック部品の製造装置の構成 まず、図１に示す装置の構成を説明する。すなわち、キ
ャリアフィルム１とその上に形成したセラミックシート
２を送り出す供給機構（供給手段）３と、キャリアフィ
ルム１付きのセラミックシート２を搬送する搬送機構
（搬送手段）４、及びキャリアフィルム１のみを巻き取
る巻取機構（巻取手段）５が設けられている。すなわ
ち、本実施例の搬送機構４は、セラミックシート２のみ
を移動させる構成の図３に示す搬送機構４とは異なり、
セラミックシート２とキャリアフィルム１を、これらが
密着した状態のままで搬送するように構成されている。

【００２７】また、巻取機構５は、鋭角端部（剥離用支
持部）１１ａを有する剥離台（支持手段）１１と組み合
わせられている。この場合、剥離台１１は、搬送機構４
によって搬送したキャリアフィルム１付きのセラミック
シート２を水平に支持するように配置されており、この
剥離台１１の下方に巻取機構５が配置されている。そし
て、巻取機構５は、この巻取機構５によるキャリアフィ
ルム１の巻取方向が、水平面に対して、剥離台１１の鋭
角端部１１ａの有する角度とほぼ等しい角度を成すよう
に配置されており、これによって、キャリアフィルム１
の巻き取り時には、キャリアフィルム１を剥離台１１の
鋭角端部１１ａに沿って配設し、キャリアフィルム１に
よって鋭角端部１１ａを押圧する形でキャリアフィルム
１を引っ張るように構成されている。

【００２８】一方、搬送機構４及び剥離台１１の上部に
は、吸着板７と切断刃８を備えた吸着・切断機９が配置
されており、搬送機構４及び剥離台１１の側方には、ヒ
ータを内蔵した金型を備えたプレス機（熱圧着手段）１
０が配置されている。吸着・切断機９の吸着板７は多数
の真空吸着孔を有しており、切断刃８は吸着板７の周囲
に配置され、吸着板７に対して垂直移動可能に構成され
ている。また、吸着・切断機９全体は、それ自体に設け
られた図示していない昇降機構によって、垂直移動可能
に構成されると共に、移動機構１２によって水平移動可
能に構成され、搬送機構４及び剥離台１１の上の切断位
置と、プレス機１０の上のプレス位置（熱圧着位置）と
の間を移動するようになっている。

【００２９】さらに、吸着・切断機９の上部には、ＣＣ
Ｄカメラ装置１３が設けられ、移動機構によって、吸着
・切断機９と同様に水平移動可能に構成されている。こ
のＣＣＤカメラ装置１３は、セラミックシート２に印刷
形成した導体パターンを画像処理する画像処理手段であ
り、このＣＣＤカメラ装置１３による画像処理結果が、
制御装置１４に送られるようになっている。制御装置１
４は、受け取った画像処理結果に応じて、吸着・切断機
９の切断位置を決定し、移動機構１２を制御して、吸着
・切断機９を切断位置に移動させると共に、切断位置の
データを記憶するように構成されている。 （１−２）積層セラミックコンデンサの製造工程 図１に示す装置を使用して、実際に積層セラミックコン
デンサを製造した場合の製造工程について、以下に説明
する。

【００３０】まず、セラミック誘電体粉末と樹脂バイン
ダ及び溶剤からなるスラリーを、ポリプロピレン製のキ
ャリアフィルム１上に塗布し、乾燥することによって、
厚さ１０μｍのセラミックシート２を形成した（シート
形成ステップ）。続いて、セラミックシート２の表面に
内部電極となる導体パターンを連続的に印刷形成し（印
刷形成ステップ）、これを円筒状に巻回し、図１の供給
機構３の位置にセットし、セラミックシート２を上に、
キャリアフィルム１を下にして、剥離台１１上に配置し
た。

【００３１】次に、セラミックシート２の導体パターン
をＣＣＤカメラ装置１３で画像処理することによって、
制御装置１４により切断位置を決定し（位置決定ステッ
プ）、この制御装置１４によって、移動機構１２を制御
して、吸着・切断機９をその切断刃８が切断位置に位置
するように水平移動させ、続いて、吸着・切断機９全体
をその吸着板７がセラミックシート２に密着するように
垂直移動させた。この状態で、吸着・切断機９の真空装
置を作動させることにより、その吸着板７によってセラ
ミックシート２を吸着固定し、さらに、切断刃８を下降
させてセラミックシート２の肉厚分だけ切断刃８を食い
込ませ、セラミックシート２のみ切断した（切断ステッ
プ）。

【００３２】この後、吸着・切断機９の吸着板７によっ
てセラミックシート２の切断片の吸着固定状態を維持し
たまま、移動機構１２によって、吸着・切断機９とセラ
ミックシート２の切断片を水平に移動させると同時に、
巻取機構５によって、キャリアフィルム１を引っ張る形
で巻き取ることにより、キャリアフィルム１をセラミッ
クシート２から剥離した（剥離ステップ）。すなわち、
巻取機構５によるキャリアフィルム１の巻き取りによ
り、巻取機構５と剥離台１１との配置関係から、キャリ
アフィルム１を、剥離台１１の鋭角端部１１ａで支持す
ると同時に、鋭角端部１１ａに沿う形で、その角度に合
わせて斜め下方に引っ張ることができ、その結果、吸着
・切断機９の水平移動と合わせて、キャリアフィルム１
とセラミックシート２の切断片とを容易に剥離すること
ができた。

【００３３】続いて、図２に示すように、キャリアフィ
ルム１から剥離したセラミックシート２の切断片を吸着
・切断機９の吸着板７によって吸着固定状態で維持した
まま、移動機構１２によって、吸着・切断機９とセラミ
ックシート２の切断片をさらに水平に移動させて、プレ
ス機１０の上のプレス位置に配置した。この場合、最初
の切断片については、図２に示すように、プレス機１０
のヒータを備えた金型１０ａ上に、導体パターンを印刷
していない所定の厚さのダミーセラミックシート１５を
貼り付けた金属板１６を設置し、金型１０ａを上昇させ
ながらそのヒータを加熱することにより、吸着・切断機
９に吸着されたセラミックシート２の切断片とダミーセ
ラミックシート１５を積層・熱圧着して一体化した（積
層・熱圧着ステップ）後、吸着・切断機９の真空装置を
停止して、セラミックシート２の切断片の吸着を解除
し、この切断片をダミーセラミックシート１５と共に金
属板１６上に移動させた。また、２層目以降のセラミッ
クシート２については、以上のような、位置決定ステッ
プ、切断ステップ、剥離ステップ、及び積層・熱圧着ス
テップを同様に繰り返すことにより、所定の枚数のセラ
ミックシート２を金属板１６上に積層した。そして、最
後に、導体パターンを印刷していない所定の厚さのダミ
ーセラミックシート１５を積層し、熱圧着することによ
り、多数の内部電極を有するセラミック積層体を形成し
た。この後、既知の方法で、積層セラミックコンデンサ
を製造した。

【００３４】（２）実施例の作用及び効果 以上のような製造工程のうち、切断ステップにおいて
は、セラミックシート２をキャリアフィルム１付きの状
態で吸着し、この吸着状態で切断したため、厚さ１０μ
ｍと従来に比べて薄いセラミックシート２を使用しなが
らも、セラミックシート２に、しわ、破れ、変形などは
生じなかった。また、剥離ステップにおいては、剥離台
１１の鋭角端部１１ａを利用して、セラミックシート２
からキャリアフィルム１を容易に剥離することができた
ため、やはり、セラミックシート２に、しわ、破れ、変
形などは生じなかった。さらに、位置決定ステップにお
いては、セラミックシート２の導体パターンをＣＣＤカ
メラ装置１３で画像処理することによって、制御装置１
４により切断位置を決定したため、切断位置精度を±１
０μｍ以内と、±５０μｍ程度と低かった従来の切断位
置精度に比べて格段に向上することができ、それによっ
て、積層精度を±１０μｍ以内にまで向上することがで
きた。

【００３５】一方、以上のようにして製造した積層セラ
ミックコンデンサの焼結後の１層当たりの誘電体厚さ
は、約７μｍであった。これは、前述したような従来の
製造方法において得られた積層セラミックコンデンサ
の、約１４μｍ以上という焼結後の１層当たりの誘電体
厚さに比べて、半分以下である。したがって、本実施例
においては、従来の方法に比べて、積層セラミックコン
デンサの厚さを半分以下にすることができ、積層セラミ
ックコンデンサの体積当たりの静電容量の増大及び部品
の小型化に大きく貢献できる。

【００３６】（３）他の実施例 なお、前記実施例においては、積層セラミックコンデン
サの製造工程を説明したが、本発明においては、例え
ば、図１に示す製造装置によって、前述した製造工程に
より、同様のセラミック積層体を形成し、このセラミッ
ク積層体を用いて、積層バリスタなどの他の積層セラミ
ック部品を製造することも可能である。また、本発明の
製造装置の具体的な構成は適宜変更可能であり、例え
ば、図１の剥離台１１の剥離用支持部に相当する端部の
角度は鋭角に限らず、９０°以上とすることも可能であ
る。また、剥離用の支持手段は、剥離台１１に限らず、
例えば、棒状の支持手段を使用することなども可能であ
る。さらに、図１の製造装置においては、吸着手段と切
断手段とを合わせた吸着・切断機９を使用したが、個別
の手段を使用することも可能である。一方、本発明の製
造方法の各ステップの具体的な構成も、適宜変更可能で
ある。

【００３７】

【発明の効果】以上のように、本発明の製造方法とその
装置によれば、セラミックシートの切断ステップ及び剥
離ステップを改良し、また、剥離用の支持手段を設ける
ことにより、従来使用できなかった５〜２０μｍ厚さの
セラミックシートを使用して、このセラミックシート
に、しわ、破れ、変形などを生じることなく、切断及び
剥離を容易に行うことができるため、小型で高性能の積
層セラミック部品を容易に製造することができる。特
に、セラミックシートに印刷形成された導体パターンを
ＣＣＤカメラ装置などの画像処理手段を使用して画像処
理し、この画像処理結果に応じて切断位置を決定するよ
うに構成した場合には、セラミックシートの切断位置精
度を向上することができるため、それによって、セラミ
ックシートの積層精度を向上して、部品の一層の小型化
に貢献することができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明による積層セラミック部品の製造装置の
一実施例を示す概略構成図。

【図２】図１の装置を使用した製造方法における積層・
熱圧着ステップを説明する説明図。

【図３】従来の積層セラミック部品の製造装置の一例を
示す概略構成図。

【符号の説明】

１…キャリアフィルム ２…セラミックシート ３…供給機構 ４…搬送機構 ５…巻取機構 ６…マークセンサ ７…吸着板 ８…切断刃 ９…吸着・切断機 １０…プレス機 １０ａ…金型 １１…剥離台 １１ａ…鋭角端部 １２…移動機構 １３…ＣＣＤカメラ装置 １４…制御装置 １５…ダミーセラミックシート １６…金属板

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【手続補正書】

【提出日】平成６年３月２５日

【手続補正１】

【補正対象書類名】明細書

【補正対象項目名】発明の名称

【補正方法】変更

【補正内容】

【発明の名称】 積層セラミック部品の製造方法とその
装置

Claims (4)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 導体パターンを印刷形成したセラミック
   シートを積層し、熱圧着してセラミック積層体を形成す
   る積層セラミック部品の製造方法において、 連続する帯状のキャリアフィルムの第１の表面上に、セ
   ラミック粉末と樹脂及び溶剤からなるスラリーを塗布、
   乾燥してセラミックシートを形成するシート形成ステッ
   プと、 前記セラミックシートに内部電極となる導体パターンを
   印刷形成する印刷形成ステップと、 前記キャリアフィルム上の前記セラミックシートを、吸
   着手段によって吸着した状態で、切断手段によってセラ
   ミックシートを切断する切断ステップと、 前記キャリアフィルムの第２の表面側に剥離用支持部を
   有する支持手段を配置し、前記吸着手段によって前記セ
   ラミックシートを吸着し、かつ、前記支持手段の前記剥
   離用支持部によってキャリアフィルムをその第２表面側
   から支持した状態で、剥離用支持部を押圧する方向にキ
   ャリアフィルムを引っ張り、キャリアフィルムをセラミ
   ックシートから剥離する剥離ステップと、 前記吸着手段によって前記セラミックシートを吸着した
   状態で、このセラミックシートを、吸着手段と共に、ヒ
   ータを内蔵した金型を備えた熱圧着手段上に移動させ、
   この熱圧着手段上に配置した別のセラミックシート上に
   重ねる積層ステップと、 前記積層ステップを所定回数行うことにより、所定の数
   の前記セラミックシートを積層した後、熱圧着手段によ
   ってこの積層セラミックシートを前記熱圧着手段によっ
   て熱圧着して一体化し、セラミック積層体を形成する熱
   圧着ステップとを有することを特徴とする積層セラミッ
   ク部品の製造方法。
2. 【請求項２】 前記セラミックシートに形成した導体パ
   ターンを画像処理手段によって画像処理することによっ
   て切断位置を決定する位置決定ステップをさらに有する
   ことを特徴とする請求項１に記載の積層セラミック部品
   の製造方法。
3. 【請求項３】 導体パターンを印刷形成したセラミック
   シートを積層し、熱圧着してセラミック積層体を形成す
   る積層セラミック部品の製造装置において、 連続する帯状のキャリアフィルムとその上に形成したセ
   ラミックシートを供給する供給手段と、 前記セラミックシートを前記キャリアフィルム付きの状
   態で搬送する搬送手段と、 前記搬送手段上の前記セラミックシートを吸着する吸着
   手段と、 前記吸着手段によって前記セラミックシートを吸着した
   状態でこのセラミックシートを切断する切断手段と、 前記キャリアフィルムの表面を支持する剥離用支持部を
   有する支持手段と、 前記支持手段の前記剥離用支持部を押圧する方向に前記
   キャリアフィルムを引っ張るようにしてキャリアフィル
   ムを巻き取る巻取手段と、 ヒータを内蔵した金型を備え、前記セラミックシートを
   所定の数積層した後に、この積層セラミックシートを熱
   圧着して一体化し、セラミック積層体を形成する熱圧着
   手段と、 前記吸着手段を、前記切断手段によってセラミックシー
   トを切断する切断位置と、前記熱圧着手段によってセラ
   ミックシートを熱圧着する熱圧着位置に移動させる移動
   手段とを有することを特徴とする積層セラミック部品の
   製造装置。
4. 【請求項４】 前記セラミックシートに印刷形成した導
   体パターンを画像処理する画像処理手段をさらに有し、 前記移動手段が、前記画像処理手段による画像処理結果
   に応じて前記吸着手段を前記切断位置に移動させるよう
   に構成されたことを特徴とする請求項３に記載の積層セ
   ラミック部品の製造装置。