JPH06232585A - シールド装置 - Google Patents
シールド装置Info
- Publication number
- JPH06232585A JPH06232585A JP35009093A JP35009093A JPH06232585A JP H06232585 A JPH06232585 A JP H06232585A JP 35009093 A JP35009093 A JP 35009093A JP 35009093 A JP35009093 A JP 35009093A JP H06232585 A JPH06232585 A JP H06232585A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- shield
- side wall
- circuit board
- electronic components
- lid
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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- Shielding Devices Or Components To Electric Or Magnetic Fields (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】本発明は、シールド装置において、軽量かつ薄
型で十分なシールド効果を得る。 【構成】電子部品が実装されたフレキシブル基板１０の
一部を延長すると共に、その延長部分のフレキシブル基
板１０に所定のシールドパターン１４Ａ〜１４Ｄ、１５
を形成して、電子部品１２の実装部１３を覆うようにし
たことにより、簡易な構成で十分なシールド効果を得る
ことができる。
型で十分なシールド効果を得る。 【構成】電子部品が実装されたフレキシブル基板１０の
一部を延長すると共に、その延長部分のフレキシブル基
板１０に所定のシールドパターン１４Ａ〜１４Ｄ、１５
を形成して、電子部品１２の実装部１３を覆うようにし
たことにより、簡易な構成で十分なシールド効果を得る
ことができる。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明はシールド装置に関し、特
にフレキシブル基板を用いた回路基板の所望の部分をシ
ールドするものに適用して好適なものである。
にフレキシブル基板を用いた回路基板の所望の部分をシ
ールドするものに適用して好適なものである。
【０００２】
【従来の技術】従来、電子部品が実装された回路基板を
シールドするため、いわゆるシールドボツクスが用いら
れている。すなわち、図３に示すように回路基板１上に
は、例えば集積回路やチツプ部品でなる抵抗及びコンデ
ンサ等の電子部品２が表面実装されて、さらにこの電子
部品２を覆うようにシールドボツクス３が取り付けられ
ている。なおこのシールドボツクス３は、図４に示すよ
うに、箱状の側壁部３Ａとその側壁部３Ａを覆う形状に
選定された蓋部３Ｂがそれぞれ導電性の金属板で形成さ
れている。
シールドするため、いわゆるシールドボツクスが用いら
れている。すなわち、図３に示すように回路基板１上に
は、例えば集積回路やチツプ部品でなる抵抗及びコンデ
ンサ等の電子部品２が表面実装されて、さらにこの電子
部品２を覆うようにシールドボツクス３が取り付けられ
ている。なおこのシールドボツクス３は、図４に示すよ
うに、箱状の側壁部３Ａとその側壁部３Ａを覆う形状に
選定された蓋部３Ｂがそれぞれ導電性の金属板で形成さ
れている。
【０００３】このシールドボツクス３の場合、側壁部３
Ａの４つの下辺の中央部には、回路基板１の表面上にシ
ールドボツクス３を載置する取付け部４Ａ、４Ｂ、４
Ｃ、４Ｄと、その取付け部４Ａ〜４Ｄの先端に棒状の半
田止め足５Ａ、５Ｂ、５Ｃ、５Ｄとが、それぞれ側壁部
３Ａと一体成形で形成されている。これにより、このシ
ールドボツクス３の側壁部３Ａは回路基板１に穿設され
た取り付け用透孔に、半田止め足５Ａ、５Ｂ、５Ｃ、５
Ｄを挿入して半田付けすることにより、電気的及び機械
的に回路基板１上に取り付けるようになされている。
Ａの４つの下辺の中央部には、回路基板１の表面上にシ
ールドボツクス３を載置する取付け部４Ａ、４Ｂ、４
Ｃ、４Ｄと、その取付け部４Ａ〜４Ｄの先端に棒状の半
田止め足５Ａ、５Ｂ、５Ｃ、５Ｄとが、それぞれ側壁部
３Ａと一体成形で形成されている。これにより、このシ
ールドボツクス３の側壁部３Ａは回路基板１に穿設され
た取り付け用透孔に、半田止め足５Ａ、５Ｂ、５Ｃ、５
Ｄを挿入して半田付けすることにより、電気的及び機械
的に回路基板１上に取り付けるようになされている。
【０００４】またこの側壁部３Ａの各側面中央には貫通
孔６Ａ、６Ｂ、６Ｃ、６Ｄが穿設されており、蓋部３Ｂ
を側壁部３Ａに取り付けた状態で、蓋部３Ｂの各内側面
中央に形成された半球状の突起部７Ａ、７Ｂ、７Ｃ、７
Ｄが貫通孔６Ａ〜６Ｄに係合し、これにより蓋部３Ｂを
側壁部３Ａに被せた状態で係止し得るようになされてい
る。
孔６Ａ、６Ｂ、６Ｃ、６Ｄが穿設されており、蓋部３Ｂ
を側壁部３Ａに取り付けた状態で、蓋部３Ｂの各内側面
中央に形成された半球状の突起部７Ａ、７Ｂ、７Ｃ、７
Ｄが貫通孔６Ａ〜６Ｄに係合し、これにより蓋部３Ｂを
側壁部３Ａに被せた状態で係止し得るようになされてい
る。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】ところでかかる構成の
シールドボツクス３は大型部材で形成されているため、
重量が増加することを避け得ず、また電子部品２のよう
に表面実装することが困難であり、その分実装するため
の工程が必要になる問題があつた。またシールドボツク
ス３自体を、回路基板１上に半田付けで取り付けるよう
になされているため、蓋部３Ｂを取り外しても回路基板
１上の測定や電子部品の交換が困難であり、使い勝手の
点で未だ不十分であつた。
シールドボツクス３は大型部材で形成されているため、
重量が増加することを避け得ず、また電子部品２のよう
に表面実装することが困難であり、その分実装するため
の工程が必要になる問題があつた。またシールドボツク
ス３自体を、回路基板１上に半田付けで取り付けるよう
になされているため、蓋部３Ｂを取り外しても回路基板
１上の測定や電子部品の交換が困難であり、使い勝手の
点で未だ不十分であつた。
【０００６】また特に電子部品２をフレキシブル基板で
なる回路基板に実装するような場合において、上述のよ
うなシールドボツクス３を用いると、軽量かつ薄型で柔
軟性を有するフレキシブル基板の利点が全て損なわれる
結果となり、実用上未だ不十分であつた。
なる回路基板に実装するような場合において、上述のよ
うなシールドボツクス３を用いると、軽量かつ薄型で柔
軟性を有するフレキシブル基板の利点が全て損なわれる
結果となり、実用上未だ不十分であつた。
【０００７】本発明は以上の点を考慮してなされたもの
で、軽量かつ薄型で十分なシールド効果を得るシールド
装置を提案しようとするものである。
で、軽量かつ薄型で十分なシールド効果を得るシールド
装置を提案しようとするものである。
【０００８】
【課題を解決するための手段】かかる課題を解決するた
め本発明においては、所定の電子部品１２が実装された
フレキシブル基板でなる回路基板１０と、その回路基板
１０のフレキシブル基板の一部を延長し、その延長部分
のフレキシブル基板に所定のシールドパターンを形成し
たシールド部材１４Ａ〜１４Ｄ、１５とを設け、シール
ド部材１４Ａ〜１４Ｄ、１５で回路基板１０の所望の部
分１３を覆うようにした。
め本発明においては、所定の電子部品１２が実装された
フレキシブル基板でなる回路基板１０と、その回路基板
１０のフレキシブル基板の一部を延長し、その延長部分
のフレキシブル基板に所定のシールドパターンを形成し
たシールド部材１４Ａ〜１４Ｄ、１５とを設け、シール
ド部材１４Ａ〜１４Ｄ、１５で回路基板１０の所望の部
分１３を覆うようにした。
【０００９】
【作用】電子部品１２が実装されたフレキシブル基板の
一部を延長すると共に、その延長部分のフレキシブル基
板に所定のシールドパターンを形成して、電子部品１２
の実装部１３を覆うようにしたことにより、簡易な構成
で十分なシールド効果を得ることができる。
一部を延長すると共に、その延長部分のフレキシブル基
板に所定のシールドパターンを形成して、電子部品１２
の実装部１３を覆うようにしたことにより、簡易な構成
で十分なシールド効果を得ることができる。
【００１０】
【実施例】以下図面について、本発明の一実施例を詳述
する。
する。
【００１１】図１において、１０は全体として本発明に
よるシールド装置１１が設けられたフレキシブル基板構
成の回路基板を示し、所定の電子部品１２が表面実装さ
れている部品実装部１３が３方向に延長されている。こ
のフレキシブル基板の延長部分は、図１（Ａ）に示すよ
うに、それぞれ部品実装部１３の短辺に接続され所定の
長方形形状の第１及び第２の側壁部１４Ａ及び１４Ｂ
と、部品実装部１３の長辺に接続されると共にそれぞれ
接続された第３の側壁部１４Ｃ、蓋部１５及び第４の側
壁部１４Ｄから形成されている。
よるシールド装置１１が設けられたフレキシブル基板構
成の回路基板を示し、所定の電子部品１２が表面実装さ
れている部品実装部１３が３方向に延長されている。こ
のフレキシブル基板の延長部分は、図１（Ａ）に示すよ
うに、それぞれ部品実装部１３の短辺に接続され所定の
長方形形状の第１及び第２の側壁部１４Ａ及び１４Ｂ
と、部品実装部１３の長辺に接続されると共にそれぞれ
接続された第３の側壁部１４Ｃ、蓋部１５及び第４の側
壁部１４Ｄから形成されている。
【００１２】この第３の側壁部１４Ｃは所定の長方形形
状を有し、また蓋部１５は部品実装部１３に等しい長方
形形状を有し、さらに第４の側壁部１４Ｄは第３の側壁
部１４Ｃに等しい長方形形状を有するようになされてい
る。なおこの第１〜第４の側壁部１４Ａ〜１４Ｄ及び蓋
部１５は、それぞれべた状でなるグランドパターンが形
成されて接続されている。
状を有し、また蓋部１５は部品実装部１３に等しい長方
形形状を有し、さらに第４の側壁部１４Ｄは第３の側壁
部１４Ｃに等しい長方形形状を有するようになされてい
る。なおこの第１〜第４の側壁部１４Ａ〜１４Ｄ及び蓋
部１５は、それぞれべた状でなるグランドパターンが形
成されて接続されている。
【００１３】この実施例の場合、第１及び第２の側壁部
１４Ａ及び１４Ｂはそれぞれ折り曲げ線ａ及びｂで部品
実装部１３側に折り曲げられ、また第３の側壁部１４
Ｃ、蓋部１５及び第４の側壁部１４Ｄはそれぞれ折り曲
げ線ｃ、ｄ及びｅで順次部品実装部１３側に折り曲げら
れる。
１４Ａ及び１４Ｂはそれぞれ折り曲げ線ａ及びｂで部品
実装部１３側に折り曲げられ、また第３の側壁部１４
Ｃ、蓋部１５及び第４の側壁部１４Ｄはそれぞれ折り曲
げ線ｃ、ｄ及びｅで順次部品実装部１３側に折り曲げら
れる。
【００１４】かくして電子部品１２が表面実装されてい
る部品実装部１３がグランドパターンが形成された第１
〜第４の側壁部１４Ａ〜１４Ｄ及び蓋部１５で覆われ、
全体としてシールド効果を有するシールド装置１１が形
成されている。
る部品実装部１３がグランドパターンが形成された第１
〜第４の側壁部１４Ａ〜１４Ｄ及び蓋部１５で覆われ、
全体としてシールド効果を有するシールド装置１１が形
成されている。
【００１５】以上の構成によれば、電子部品１２が実装
されたフレキシブル基板の部品実装部１３を延長すると
共に、その延長部分のフレキシブル基板にべた状でなる
グランドパターンを形成し、部品実装部１３を覆うよう
にしたことにより、軽量かつ部品の高さのみの薄型形状
で十分なシールド効果を得ることができるシールド装置
１１を実現できる。
されたフレキシブル基板の部品実装部１３を延長すると
共に、その延長部分のフレキシブル基板にべた状でなる
グランドパターンを形成し、部品実装部１３を覆うよう
にしたことにより、軽量かつ部品の高さのみの薄型形状
で十分なシールド効果を得ることができるシールド装置
１１を実現できる。
【００１６】さらに上述の構成によれば、フレキシブル
基板と一体成形で形成し、折り曲げ加工のみでシールド
装置１１を得ることができ、かくして製造工程を格段的
に簡略化し得、また展開すれば部品実装部１３を容易に
測定すると共に、部品交換を容易に実行し得るシールド
装置１１を実現できる。
基板と一体成形で形成し、折り曲げ加工のみでシールド
装置１１を得ることができ、かくして製造工程を格段的
に簡略化し得、また展開すれば部品実装部１３を容易に
測定すると共に、部品交換を容易に実行し得るシールド
装置１１を実現できる。
【００１７】なお上述の実施例においては、部品実装部
１３の全体を覆いシールドするようにした場合について
述べたが、これに代え図１との対応部分に同一符号を付
した図２に示すように、シールドしたい電子部品１２
が、回路基板１０の隅部に存在する場合それに応じた形
状で、側壁１６Ａ〜１６Ｄ及び蓋１７を形成するように
すれば、上述の実施例と同様の効果を実現できる。
１３の全体を覆いシールドするようにした場合について
述べたが、これに代え図１との対応部分に同一符号を付
した図２に示すように、シールドしたい電子部品１２
が、回路基板１０の隅部に存在する場合それに応じた形
状で、側壁１６Ａ〜１６Ｄ及び蓋１７を形成するように
すれば、上述の実施例と同様の効果を実現できる。
【００１８】また上述の実施例においては、側壁１４Ａ
〜１４Ｄ及び蓋１５をフレキシブル基板で形成し、部品
実装部１３の全体を覆う場合について述べたが、これに
代え特にノイズの発生方向が決まつている場合には、そ
の方向についてのみシールドする形状にしても上述の実
施例と同様の効果を実現できる。
〜１４Ｄ及び蓋１５をフレキシブル基板で形成し、部品
実装部１３の全体を覆う場合について述べたが、これに
代え特にノイズの発生方向が決まつている場合には、そ
の方向についてのみシールドする形状にしても上述の実
施例と同様の効果を実現できる。
【００１９】さらに上述の実施例においては、側壁１４
Ａ〜１４Ｄ及び蓋１５をべた状のグランドパターンで形
成したが、これに代えメツシユ状のグランドパターンを
用い、全体として軽量化するようにしても良い。
Ａ〜１４Ｄ及び蓋１５をべた状のグランドパターンで形
成したが、これに代えメツシユ状のグランドパターンを
用い、全体として軽量化するようにしても良い。
【００２０】
【発明の効果】上述のように本発明によれば、電子部品
が実装されたフレキシブル基板の一部を延長すると共
に、その延長部分のフレキシブル基板に所定のシールド
パターンを形成して、電子部品の実装部を覆うようにし
たことにより、簡易な構成で十分なシールド効果を得る
シールド装置を実現できる。
が実装されたフレキシブル基板の一部を延長すると共
に、その延長部分のフレキシブル基板に所定のシールド
パターンを形成して、電子部品の実装部を覆うようにし
たことにより、簡易な構成で十分なシールド効果を得る
シールド装置を実現できる。
【図１】本発明によるシールド装置の一実施例を示す略
線図である。
線図である。
【図２】他の実施例によるシールド装置を示す略線図で
ある。
ある。
【図３】従来の回路基板のシールド方法の説明に供する
略線図である。
略線図である。
【図４】そのシールドボツクスを示す略線的斜視図であ
る。
る。
１、１０……回路基板、２、１２……電子部品、３……
シールドボツクス、１１……シールド装置、１４Ａ〜１
４Ｄ、１６Ａ〜１６Ｄ……側壁部、１５、１７……蓋
部。
シールドボツクス、１１……シールド装置、１４Ａ〜１
４Ｄ、１６Ａ〜１６Ｄ……側壁部、１５、１７……蓋
部。
Claims (1)
- 【請求項１】所定の電子部品が実装されたフレキシブル
基板でなる回路基板と、 当該回路基板の上記フレキシブル基板の一部を延長し、
当該延長部分の上記フレキシブル基板に所定のシールド
パターンを形成したシールド部材とを具え、上記シール
ド部材で上記回路基板の所望の部分を覆うようにしたこ
とを特徴とするシールド装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP35009093A JPH06232585A (ja) | 1993-12-30 | 1993-12-30 | シールド装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP35009093A JPH06232585A (ja) | 1993-12-30 | 1993-12-30 | シールド装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH06232585A true JPH06232585A (ja) | 1994-08-19 |
Family
ID=18408171
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP35009093A Pending JPH06232585A (ja) | 1993-12-30 | 1993-12-30 | シールド装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH06232585A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7639513B2 (en) | 2004-09-28 | 2009-12-29 | Sharp Kabushiki Kaisha | Radio frequency module and manufacturing method thereof |
| WO2021065459A1 (ja) * | 2019-09-30 | 2021-04-08 | Ａｇｃ株式会社 | 高周波シールド構造 |
Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS62269399A (ja) * | 1986-05-19 | 1987-11-21 | 松下電器産業株式会社 | シ−ルド装置 |
-
1993
- 1993-12-30 JP JP35009093A patent/JPH06232585A/ja active Pending
Patent Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS62269399A (ja) * | 1986-05-19 | 1987-11-21 | 松下電器産業株式会社 | シ−ルド装置 |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7639513B2 (en) | 2004-09-28 | 2009-12-29 | Sharp Kabushiki Kaisha | Radio frequency module and manufacturing method thereof |
| CN1756474B (zh) | 2004-09-28 | 2011-04-20 | 夏普株式会社 | 射频模块及其制造方法 |
| WO2021065459A1 (ja) * | 2019-09-30 | 2021-04-08 | Ａｇｃ株式会社 | 高周波シールド構造 |
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