JPH03224286A - 導電層を利用したフレキシブル配線基板 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 産業上の利用分野 この発明は、カメラに用いられるフレキシブル配線基板
、特に電磁ノイズの影響を受けやすい微小電流を扱う、
測光素子と測光りＩＣをつなぐパターンを配したカメラ
のフレキシブル配線基板に関する。

従来の技術 従来より、汎用的に使用されている配線基板において、
基板上に配線されｌ；パターンに対する電磁ノイズを防
止する方法としては種々のものが提案されている。例え
ば、実開昭６２−１９２６９９号においては、シールド
を必要とする配線バタ等からなる表面保護層を構成して
いる。またそのフレキシブル配線基板本体と一体的に形
成したシールド部を設けている。このシールド部の幅及
び長さ等の形状はシールドを必要とするフレキシブル配
線基板本体の形状に対応させて決めてあり、本体とはシ
ールド部の両端において細く形成した２本の連結部を介
してつながっている。このときシールド部にシールドパ
ターンを配し、上記同様の表面保護層を設ける。このシ
ールドパターンは連結部を通してフレキシブル配線基板
本体のグランド配線とつながっているので、シールドパ
ターンはグランド電位となる。このシールド部を連結部
で折りたたんでフレキシブル配線基板本体に重ね合わせ
た後、シールド部両端のみを接着剤でフレキシブル配線
基盤本体に接合処理する。これによりフレキシブル配線
基板本体の屈曲特性を低下させることなくシールド効果
を得ることができるが、フレキシブル配線基板本体と一
体のシールド部を新たに設ける必要があった。

また、実開昭６０−７６０９２号においてはパターンを
配したフレキシブル配線基板本体に、絶縁層を介して導
電層を形成することによりシールド効果を得る方法が示
されている。ここでは、パターンを配したフレキシブル
配線基板本体の接続部又は実装部を除く両面に導電シー
トを密着あるいは導電材料を塗布することにより導電層
を形成し、シールド構造にしている。これにより、簡単
な構造によりシールド効果を得ることが可能であるが、
導電層が持つ電位による影響について考慮に入れていな
い。

また、上記の問題を解決した従来例として、パターンを
配した基板上に、グランド電位をもつ一部を除いて絶縁
層を形成し、さらにその上に導電層を形成し、導電層と
グランド電位をもつ回路が接触することにより導電層を
グランド電位とするプリント配線板が知られている。こ
の配線板では導電層がグランド電位となることによりシ
ールド効果を持つか、表裏両面にシールドを必要とする
場合には、表裏それぞれにグランド電位をもつパターン
を配する必要があった。

一方、カメラの分野においては、測光素子からの測光出
力に対して、電磁ノイズによる影響を少なくするために
、測光素子とアンプを１パツケージ化したものが知られ
ている。これにより、電磁ノイズによる影響は少なくな
るが、反面、測光素子が大型化するので、設計面で制約
が加わる上、コストアップも避けられなかった。

発明が解決しようとする問題点 従来より、カメラ内に設置された測光素子から測光ＩＣ
の間に形成されたパターンに対するシールド構造には検
討すべき問題が存在した。その１つがシールド構造をい
かに簡単に構成するかという問題である。シールド構造
を必要とするような微小電流を扱う配線基板は多くの場
合、構造物内の限られたスペースに収納されることが多
く、その容積にはでき得る限り小さいものが要求される
。

また、微小電流のシールドのためには、可能な限り電気
的に安定したシールド効果をもたす必要があった。

この発明は、できる限り簡単な方法で測光素子から測光
ＩＣの間に形成されたパターンに対する電磁ノイズを安
定して防止することのでさる配線基板の構成を得ること
を目的としている。

課題を解決するための手段 本発明ではカメラの測光素子と測光ＩＣの間のシールド
を必要とするパターンを配したフレキシブル配線基板上
に、表面保護及び絶縁のために絶縁層を設け、その上に
導電層を形成する。その際、配線パターンの一部を絶縁
層を開口させることにより、露出させておく。その露出
部分では導電層と配線パターンとが接触した構造になっ
ている。

作　　　用 カメラにおける測光素子からの測光出力に対する電磁ノ
イスの影響を少なくするためには、前記のような構成に
より、絶縁層の上に導電層を構成するだけで、導電層と
配線パターンを露出させた部分は電気的に接続している
。これにより、接続している配線パターンが所定電位を
もてば、導電層も配線パターンと同電位となりシールド
効果をもつ。

実施例 以下に、この発明の実施例を図面を参照して説明する。

第１図は測光素子から測光ＩＣへの信号を扱うカメラの
両面フレキシブル配線基板ｌのノイズ対策構造の平面概
略図、第２図はそのＡ−Ａ断面図である。図において測
光ＩＣ３を実装するフレキシブル配線基盤ｌがあり、測
光素子実装部１０と連設部８を介して一体的に形成され
ている。

測光素子２に接続された配線パターン６は、測光素子２
を取り囲むように構成されたガードリング９の配線と共
に連設部８を通って測光ＩＣ３へとつながっている。フ
レキシブル配線基板ｌ上には導通ランド５が設けられ、
そこから伸びた配線はＧＮＤ電位につながっている。ま
た、フレキシブル配線基板１の導通ランド５、測光ＩＣ
３と配線パターン６の接点、測光素子２の実装部をの除
いて両面には絶縁層７が形成されている。そして絶縁層
７を形成した部分のうち測光ＩＣ３の実装部を除いた部
分には第１図及び第２図の斜線部で示す導電層４が形成
されている。また、導電層を塗布する前に基板にパンチ
穴１１を開けておき、その上から表裏両面に導電層を塗
布している。それにより、表面と裏面の導電層はつなが
っている。

ここでは導電層に用いる導電材料としては銀ペーストや
銅ペーストを用いているが電磁ノイズを防止するシール
ド効果を有するものであれば、これに限るものではない
。また、導電層の形成方法は本実施例では塗布を用いて
いるが、酸化インジウム酸化スズ（Ｉ　Ｔｏ）やネサ膜
を、薄く蒸着したり、導電膜を密着させたりすることに
よっても導電層を形成することができる。

この実施例では、形成された導電層のうち表面導電層４
ａは導通ランド５を通じて、裏面導電層４ｂは表面導電
層４ａ及びパンチ穴１１を通じてＧＮＤと同電位になり
導電層を塗布した部分全体が電磁ノイズに対してシール
ド構造となっている。

この実施例では、両面フレキシブル配線基板を用いてい
るが、それに限らず片面フレキシブル配線基盤において
も用いることができる。

また、第３図は片面フレキシブル配線基板において、シ
ールド構造を得るための別の実施例である。ｖｇ３図に
おいて、表面は第１図に示した実施例とよく似た構造で
あるがパンチ穴１１はなく、裏面は導電層が塗布されて
いるだけでパターンは配されていない。加えて連設部８
に導通ランド５より配線した導通ランド５と同様の導通
ランド１３かあり、導通ランド１３以外の部分にカバー
レイを形成した突出部１２を設ける。この突出部１２は
手前から回して裏面側へ折り曲げ、導通ランド１３と裏
面導電層を接触し導通させる。尚、突出部１２は導電性
両面テープなどを用いて固定する。第３図ａは突出部１
２の展開状態、ｂは突出部１２を折り曲げて裏面導電層
に接触させた状態を示している。

このような実施例では表面導電気層は導通ランド５を通
じてグランドと電気的に接続されており裏面導電層は突
出部１２に設けた導通ランド１３を通じてＧＮＤと電気
的に接続される。このことにより導電層を塗布した部分
全体が電磁ノイズに対してシールド構造となる。

この第３図の実施例において、導電ランド１３を設けず
突出部１２にも導電層を塗布し、この突出１２を手前か
ら回して裏面側へ折り曲げ、裏面導電層と接触させても
よい。ここでも突出部１２は導電性両面テープなどを用
いて固定する。これによっても、第３図の実施例と全く
同様の効果を得ることができる。

また、第４図はフレキシブル配線基板において、絶縁層
を介して配線パターンの外側に導電層を塗布することに
よって電磁ノイズに対するシールド効果を得る方法の第
１の変形例である。第４図では、構造は第２図に示した
実施例とよく似ているが、導通ランド５は設けられてい
ない。このとき、表面導電層の一部にＧＮＤ電位をもつ
ボディの導体部１２を接触させる。これにより導電層は
ＧＮＤと同電位になり、第２因で示した実施例と同様の
ンールド効果をもつ。

第５図はフレキンプル配線基板において絶縁層を介して
配線パターンの外側に導電層を塗布することによって、
電磁ノイズに対するシールド効果を得る方法の第２の変
形である。フレキシブル配線基板ｌにはその表面に配線
パターン６が形成されＩＣなどのチップ部品１４が実装
されている。

その上にチップ部品１４の実装部、配線パターンとチッ
プ部品１４の接続部を除く部分にカバーレイ７が形成さ
れている。また、フレキシブル配線基板ｌ裏面には導電
層４を塗布している。このフレキシブル配線基板ｌを導
電層４を塗布した面を外側にして箱状に折り曲げる。こ
れにより導電層４に囲まれる電気回路へのシールド効果
は、金属函体で包囲する場合と同等となる。加えて、こ
の導電層４をＧＮＤ電位をもつボディの導体部と接触す
れば、より安定したシールド効果が得られる。

上記に示した実施例においては、導通ランド５において
導電層へと接続される配線パターンはＧＮＤ電位に限ら
ず、所定の電位をもつ配線パターンとすることもできる
。また、測光素子からの微小信号に限らずノイズ対策が
必要な部分においても有用である。

発明の効果 本発明に示した構成を持つ測光素子と測光ＩＣをつなぐ
カメラのフレキシブル配線基板においては、パターン上
に形成した導電層が、所定電位に保持される。これによ
り、従来例に比べ構造が簡単で、より電気的に安定した
シールド構造を形成することができまた、測光素子をア
ンプと１パツケージ化することなく使用できるので構成
の容易さと安定性が必要とされる微小電流のシールド構
造に最適である。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明のシールド構造を用いたカメラの両面フ
レキシブル配線基板の平面概略図、第２図は第１図で示
した実施例のＡ−Ａ断面図、第３図は導通ランドを持つ
突出部を折り曲げ裏面導電層と接触させるカメラの片面
フレキシブル配線基板の平面概略図、第４図は表面導電
層の一部にＧＮＤ電位をもつボディの導体部を接触させ
た両面フレキシブル配線基板の平面概略図、第５図は片
面フレキシブル配線基盤を箱状に折り曲げシールド構造
とした変形例の測面概略図である。 １、フレキシブル配線基板 ２、測光ＩＣ ３、測光素子 ４、導電層 ６、配線パターン ７、絶縁層

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. 　測光素子と測光ＩＣとを結ぶカメラのフレキシブル配
   線基板において、基板と、基板の表面に形成されるとと
   もに所定電位部分をもつ配線パターンと、少なくとも前
   記所定電位部分の一部を除いて配線パターンの上から基
   板上に形成された絶縁層と、この絶縁層の上に形成され
   前記所定電位部分に接触された導電層とから成ることを
   特徴とするフレキシブル配線基板。