JPH06236838A - 半導体露光装置 - Google Patents

半導体露光装置

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JPH06236838A
JPH06236838A JP5041694A JP4169493A JPH06236838A JP H06236838 A JPH06236838 A JP H06236838A JP 5041694 A JP5041694 A JP 5041694A JP 4169493 A JP4169493 A JP 4169493A JP H06236838 A JPH06236838 A JP H06236838A
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JP
Japan
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image
reticle
plate
exposure apparatus
semiconductor exposure
Prior art date
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Pending
Application number
JP5041694A
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English (en)
Inventor
Yoichi Kuroki
洋一 黒木
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Canon Inc
Original Assignee
Canon Inc
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Filing date
Publication date
Application filed by Canon Inc filed Critical Canon Inc
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Pending legal-status Critical Current

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  • Exposure And Positioning Against Photoresist Photosensitive Materials (AREA)
  • Exposure Of Semiconductors, Excluding Electron Or Ion Beam Exposure (AREA)

Abstract

(57)【要約】 【目的】 レチクルの透過率を短時間で測定できるよう
にする。 【構成】 レチクルのパターンを移動ステージ上に配置
した半導体ウエハ上に投影し露光転写する半導体露光装
置において、前記移動ステージ上に配置され露光光によ
り像を形成し得る表面を有するプレートと、このプレー
ト上に露光光により形成された前記レチクルパターンの
転写像の画像データを撮像手段を介して得る画像取込み
手段と、これによて得られた画像データに基き前記レチ
クルの透過率を求めるデータ処理手段とを具備する。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は、レチクルの透過率を自
動的に測定する機能を有する半導体露光装置に関するも
のである。
【0002】
【従来の技術】従来、半導体露光装置、特にステッパに
おいては、レチクルの透過率を測定する場合、例えば、
図3に示すように、レチクル2のパターンを投影レンズ
3を介して、移動ステージ4上に投影し、この投影像の
光量を、移動ステージ4上に設けられたフォトディテク
タ11によって、移動ステージ4を微小移動しながら測
定するという方法が用いられている。このフォトディテ
クタ11には、一般に装置の照度むらを測定するための
ディテクタが用いられ、その構成は、例えば図4に示す
ように、ディテクタ41の上方に、0.3mmφ程度の
ピンホール43を配置したものである。
【0003】上記構成において、例えばレチクル2の1
00mm□のエリアの透過率を測定する場合、図5に示
すように、例えばX、Y方向各々0.2mmのピッチで
移動ステージ4を移動しながら、P1点、P2点、P3
点…といった順に最後のPn点まで各点の光量を測定
し、そしてこれら測定点の合計とレチクル2がない場合
の光量とを比較することによりレチクルの透過率が測定
される。
【0004】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記従
来例では、例えばレチクルの100mm□(投影レンズ
の縮率が1/5の場合、ウエハ面上では20mm□)の
エリアを、レチクル上1mmピッチ(ウエハ上では0.
2mmピッチ)で測定する場合、10,000ポイント
の測定が必要で、特にエキシマステッパの場合は、レー
ザの発振周波数を400Hz、1ポイントの測定に10
0パルスの露光が必要としても、10,000ポイント
の測定に露光のみで2,500秒必要とする。更にステ
ージの駆動時間を1ポイント当り0.3秒とすると、レ
チクルの透過率測定全体では100mm□を測定するの
に合計5,200秒もかかるという問題がある。
【0005】レチクルの透過率は、マスキングブレード
の開口を変えると、測定し直す必要があり、特にASI
Cのようにレチクルをひんぱんに交換する場合、従来方
法では測定時間が長すぎるという問題がある。また、経
済性の面でも、特にエキシマステッパの場合はガスの消
費が多くなり、効率の良い方法ではない。
【0006】本発明の目的は、このような従来技術の問
題に鑑み、半導体露光装置においてレチクルの透過率を
短時間で測定できるようにすることにある。
【0007】
【課題を解決するための手段】この目的を達成するため
本発明では、レチクルのパターンを移動ステージ上に配
置した半導体ウエハ上に投影し露光転写する半導体露光
装置において、前記移動ステージ上に配置され露光光に
より像を形成し得る表面を有するプレートと、このプレ
ート上に露光光により形成された前記レチクルパターン
の転写像の画像データを撮像手段を介して得る画像取込
み手段と、これによて得られた画像データに基き前記レ
チクルの透過率を求めるデータ処理手段とを具備するこ
とを特徴とする。
【0008】前記プレートとしては、例えば、フォトク
ロミック剤を塗布したプレートや、フォトクロミック剤
を塗布したウエハを用いることができる。本装置は通
常、前記半導体ウエハをプリアライメントする際のマー
ク検出用の顕微鏡を有し、前記撮像手段はこの顕微鏡を
一部に含み、この顕微鏡を介して得られる前記転写像の
像を画像データに変換して出力するものとして構成する
ことができる。この場合、顕微鏡は倍率切換え機構を有
するようにしてもよい。前記画像取込み手段は、前記移
動ステージを移動させながら前記画像データを分割して
取り込むものであても、また一度に取り込むものであっ
てもよい。
【0009】
【作用】この構成において、レチクルパターンの転写像
の形成は、通常の露光と同様にして、移動ステージによ
りプレートを露光位置に位置させ、プレート上にレチク
ルのパターンを投影し露光することにより行われる。形
成された転写像は、撮像手段によって画像データに変換
され、画像取込み手段のメモリ等に蓄えられる。そし
て、この画像データを処理することによってレチクルの
透過率が得られる。したがって、その間に要する時間
は、1ポイントの測定に100パルスもの露光が必要な
従来に比べ、かなり短縮されたものとなる。
【0010】
【実施例】図1は本発明の一実施例に係るステッパの構
成図であり、1は露光光を発する照明装置、2はこれに
よって照明されるレチクル、3は照明されたレチクル2
のパターンをウエハ上に投影する投影レンズ、4は移動
ステージ、5は移動ステージ4上に設けられた、ウエハ
をのせるためのチャック、6は移動ステージ4上に設け
られた、フォトクロミック剤を塗布したプレート、7は
オフアクシス顕微鏡、8はオフアクシス顕微鏡7を介し
て得られる像を画像データに変換する1024×102
4のCCDカメラ、9はCCDカメラ8が出力する画像
データを処理して濃度データを出力する画像処理装置、
10は画像処理装置9からの濃度データに基きレチクル
2の透過率を求めるとともに、照明装置1や移動ステー
ジ4の駆動制御を行う制御用CPUである。オフアクシ
ス顕微鏡7は、TV(CCDカメラ8)によるウエハの
プリアライメント(プリアライメントマーク計測)用の
もので、これを介して、ウエハ面上1mm□(レチクル
面上1mm□)のエリアの画像が1000×1000画
素の画像フレームメモリに取り込まれる。
【0011】上記構成において、レチクルの透過率を測
定する場合、CPU10はまずプレート6が投影レンズ
3の下に位置するように移動ステージ4を駆動する。プ
レート6は100mm□(ウエハ面上20mm□)のレ
チクルの像全体を投影するに充分なフォトクロミック剤
を塗布した面を有している。次に、不図示の通常のウエ
ハ露光時に用いるものと同じオートフォーカス機構を用
い、プレート6の面を投影レンズ3のフォーカス位置に
合わせる。そして、照明装置1をオンし、レチクルの像
をプレート6上に投影する。これにより、プレート6の
フォトクロミック剤を塗布した面上には、図2に示すよ
うに、レチクルの像21が転写され、この像は数秒〜数
分間保持される。ここでは、フォトクロミック剤は露光
後3分程度像が残るタイプのものを用いている。次に、
移動ステージ4を駆動し、プレート6上に形成されたレ
チクル像21のエリアa1(1mm□)の部分の画像を
オフアクシス顕微鏡7下に位置させ、その画像データを
オフアクシス顕微鏡7およびCCDカメラ8を介して画
像処理装置9に取り込む。この画像データに基き画像処
理装置9から出力されるエリアa1の平均濃度データを
CPU10はメモリ(不図示)に記憶する。次に、CP
U10は移動ステージ4を再び駆動し、エリアa2の平
均濃度データを同様にして読み取り記憶する。以後同様
に、エリアa3から最後のエリアanまで各エリアにお
ける平均濃度データを計測して記憶する。そして、CP
U10は記憶された各エリアの濃度データから、画面全
体(この場合20mm□)の平均濃度を求め、レチクル
2の透過率を算定する。この場合、1画素当たりの分解
能はレチクル面上5μm□ということになる。
【0012】これによれば、透過率を求めるまでの処理
時間は、ステージの駆動時間が0.2秒、画像を取り込
んで処理する時間が0.1秒であるとすると、120秒
である。
【0013】なお、前記実施例ではプレート上に形成し
た20mm□のレチクル像を1mm□づつに分割して画
像処理装置で読み込んだが、処理時間を更に短縮するに
は、オフアクシス顕微鏡の倍率を下げていけば良い。現
状ではレチクルの透過率の測定精度は10%程度もあれ
ば充分であるので、プレート6上に形成したレチクル像
21の20mm□のエリア全体を、一括して画像処理装
置で入力できるような専用の倍率への切換え機構をオフ
アクシス顕微鏡に7設けても良い。この場合、測定は一
回の露光時間と一回の画像処理時間、それに2回のステ
ージ駆動時間を要するだけで終了する。
【0014】また前記実施例では移動ステージ4上に用
いた専用のフォトクロミック剤を塗布したプレート6を
用いたが、レチクル像を投影するためのプレートはこれ
に限られず、例えば同様のフォトクロミック剤を塗布し
たウエハを用いてもよい。
【0015】また顕微鏡7の感度を上げ、通常のレジス
トを塗布したウエハにレチクル像を露光し、その潜像を
画像処理手段によって解析し、その濃淡からレチクルの
透過率を求めることもできる。
【0016】
【発明の効果】以上説明したように本発明によれば、レ
チクルのパターンを、ステージ上に載置されたプレート
上に転写し、このプレート上に形成されたレチクルの投
影像を画像データとして画像処理装置に取り込み、これ
に基きレチクルの透過率を算定するようにしたため、レ
チクルの透過率を高精度で且つ一回の露光で、短時間の
うちに求めることが可能となる。
【図面の簡単な説明】
【図1】 本発明の一実施例に係るステッパの構成図で
ある。
【図2】 図1の装置において観察される、プレート上
のレチクルパターンの転写像を示す模式図である。
【図3】 従来例に係るステッパの構成図である。
【図4】 図3の装置において透過率を測定するための
フォトディテクタを示す断面図である。
【図5】 図3の装置において透過率を測定する方法を
説明するための説明図である。
【符号の説明】 1:照明装置、2:レチクル、3:投影レンズ、4:移
動ステージ、5:ウエハチャック、6:フォトクロミッ
ク剤を塗布したプレート、7:オフアクシス顕微鏡、
8:CCDカメラ、9:画像処理装置、10:ステッパ
の制御用CPU。

Claims (6)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 レチクルのパターンを移動ステージ上に
    配置した半導体ウエハ上に投影し露光転写する半導体露
    光装置において、前記移動ステージ上に配置され露光光
    により像を形成し得る表面を有するプレートと、このプ
    レート上に露光光により形成された前記レチクルパター
    ンの転写像の画像データを撮像手段を介して得る画像取
    込み手段と、これによて得られた画像データに基き前記
    レチクルの透過率を求めるデータ処理手段とを具備する
    ことを特徴とする半導体露光装置。
  2. 【請求項2】 前記プレートはフォトクロミック剤を塗
    布したプレートであることを特徴とする請求項1記載の
    半導体露光装置。
  3. 【請求項3】 前記プレートはフォトクロミック剤を塗
    布したウエハであることを特徴とする請求項1記載の半
    導体露光装置。
  4. 【請求項4】 前記半導体ウエハをプリアライメントす
    る際のマーク検出用の顕微鏡を有し、前記撮像手段はこ
    の顕微鏡を一部に含み、この顕微鏡を介して得られる前
    記転写像の像を画像データに変換して出力するものであ
    ることを特徴とする請求項1記載の半導体露光装置。
  5. 【請求項5】 前記顕微鏡は倍率切換え機構を有するこ
    とを特徴とする請求項4記載の半導体露光装置。
  6. 【請求項6】 前記画像取込み手段は、前記移動ステー
    ジを移動させながら前記画像データを分割して取り込む
    ものであることを特徴とする請求項1記載の半導体露光
    装置。
JP5041694A 1993-02-08 1993-02-08 半導体露光装置 Pending JPH06236838A (ja)

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Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0982628A (ja) * 1995-09-12 1997-03-28 Canon Inc 露光方法及び該方法を用いた露光装置
JP2006135325A (ja) * 2004-11-03 2006-05-25 Asml Netherlands Bv リソグラフィ装置及びデバイス製造方法
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JP2016072598A (ja) * 2014-09-30 2016-05-09 エスアイアイ・セミコンダクタ株式会社 レチクル透過率測定方法、投影露光装置および投影露光方法

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