JPH062432U - 電子機器 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 （修正有） 【目的】本考案は、回路基板に対しこれに実装される回
路部品の交換、追加を容易にできると共に、その構成を
利用して冷却ファンを用いることなく発熱を伴う回路部
品を冷却できる電子機器を得ることにある。 【構成】合成樹脂製の本体ケ−ス１と、通電された際に
発熱する回路部品18が着脱可能に実装されるとともに、
他の回路部品17が実装されて本体ケ−ス１に内蔵された
プリント配線基板11と、この配線基板11と対向して本体
ケ−ス１の一部に形成された開口21と、熱伝導性が高い
材料で形成され、かつ、開口21を開閉可能であるととも
に本体ケ−ス１外に臨んでこの本体ケ−ス１に取付けら
れた蓋23と、弾性を有しかつ熱伝導性が高い材料で形成
されるとともに、蓋23の裏側に取付けられ、蓋23が開口
21を閉じて取付けられたときに前記発熱する回路部品18
に密接される伝熱弾性体26とを具備した。

Description

【考案の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】

本考案は、例えばラップトップ形またはノ−トブック形のポ−タブルコンピュ −タ、ワ−ドプロセッサ等の電子機器に関する。

【０００２】

【従来の技術】

例えばポ−タブルコンピュ−タ等の小型電子機器は、その本体ケ−スが合成樹 脂製であって、このケ−ス内には回路基板が取付け固定されている。この回路基 板にはマイクロプロセッサ等の各種の回路部品が実装されている。

【０００３】 ところで、この種の電子機器では、その組立て後において、マイクロプロセッ サ等の主たる機能回路部品の修理交換が施されたり、小型電子機器に新たな機能 を追加するために、当該機能を担う回路部品が回路基板に取付けられることがあ る。

【０００４】 このような回路部品の交換や追加は、従来において次のようになされていた。 つまり、部品交換は、前記本体ケ−スを分解して回路基板を取出し、この回路基 板に固定されたソケットに差込まれた交換すべきマイクロプロセッサ等の回路部 品を取外した後に、前記ソケットに新たなマイクロプロセッサ等の同種の回路部 品を差込み接続して行われていた。また、部品追加は、前記本体ケ−スを分解し て回路基板を取出した後に、この回路基板上に予め指定された部位の配線パット 上に、追加する回路部品を半田付けすることにより行われていた。

【０００５】 また、回路基板に実装された回路部品の中には通電されることによって発熱を 伴う部品（例えばマイクロプロセッサ等）が含まれている。そして、この部品の 発熱は性能が高いものほど大きいことは一般的に知られている。そこで、発熱を 伴う部品がその温度上昇で熱破壊されることを防止するために、従来は前記本体 ケ−スに小型の冷却ファンが内蔵されており、このファンの送風により発熱を伴 う回路部品の温度上昇を抑制する構成が採用されている。

【０００６】

【考案が解決しようとする課題】

従来の電子機器は、回路部品の交換、追加の際に、以上のように本体ケ−スを 分解し、回路基板を取出して作業をする構成であるから、その作業に手間がかか るとともに、交換、追加作業後の組立てにおいて回路基板に対するコネクタの接 続忘れを生じる恐れがあるという問題もある。また、発熱を伴う回路部品を冷却 するために、本体ケ−スに冷却ファンを内蔵しているため、コスト高であるとと もに、静かな状態で使用する際に冷却ファンの動作音が耳障りであるという問題 がある。

【０００７】 本考案の目的は、回路基板に対する回路部品の交換、追加作業を容易にできる とともに、その作業の際において回路基板とコネクタとの接続忘れを生じること がなく、また、動作音を伴うことなく発熱する回路部品を冷却できる安価な電子 機器を得ることにある。

【０００８】

【課題を解決するための手段】

前記目的を達成するために、本考案の電子機器は、合成樹脂製の本体ケ−スと 、通電された際に発熱する回路部品が着脱可能に実装されるとともに、他の回路 部品が実装されて前記本体ケ−スに内蔵された回路基板と、この回路基板と対向 して前記本体ケ−スの一部に形成された開口と、熱伝導性が高い材料で形成され 、かつ、前記開口を開閉可能であるとともに前記本体ケ−ス外に臨んでこの本体 ケ−スに取付けられた蓋と、弾性を有しかつ熱伝導性が高い材料で形成されると ともに、前記蓋の裏側に取付けられ、前記蓋が前記開口を閉じて取付けられたと きに前記発熱する回路部品に密接される伝熱弾性体とを具備したものである。

【０００９】

【作用】

上記構成において、本体ケ−スの一部に設けられた開口を閉じている蓋を開け ることにより、本体ケ−ス内の回路基板に着脱可能に実装された発熱する回路部 品、および回路基板に予め用意された新たな機能追加用の配線部分が、本体ケ− スの外部に臨む。そのため、前記発熱する回路部品を前記開口を通して回路基板 から取外すことができるとともに、その後新たな同種の回路部品を前記開口を通 して回路基板に取付けることができる。さらに、新たな機能を追加する場合、そ の機能を担う回路部品を前記開口を通して回路基板の所定配線部分に取付けるこ とができる。また、熱伝導性が高い材料で形成された蓋は通常は開口を閉じて設 けられ、この取付け状態では、蓋の裏側に取付けられた伝熱弾性体は、弾性変形 を伴って前記発熱する回路部品に密接される。熱伝動性は高い材料からなる伝熱 弾性体は、発熱する回路部品が発生される熱を蓋に伝導する。そして、蓋は前記 開口を閉じた状態で本体ケ−スの外部に臨んでいるので、この蓋は、伝熱弾性体 から伝えられた熱を、蓋の表面から大気中に放出する。

【００１０】

【実施例】

以下、図１〜図４を参照して本考案の一実施例を説明する。 図３および図４はノ−トブック型のポ−タブルコンピュ−タの夫々異なる状態 を示す斜視図であって、これらの図中符号１は合成樹脂製の本体ケ−スである。 この本体ケ−ス１は、ボトムケ−ス部材２と、この上側に連結されたトップカバ −部材３とで形成されている。この本体ケ−ス１の前部にはキ−ボ−ド装置４が 取付けられ、そのキ−は、本体ケ−ス１の前側からオペレ−タにより操作される ように本体ケ−ス１の外に露出されている。

【００１１】 本体ケ−ス１の後部には、液晶表示パネル５を有したフラットパネル型のディ スプレイユニット６が取付けられている。このユニット６は枢軸７（図１，図２ 参照）を中心に回動可能に設けられている。ディスプレイユニット６は、キ−ボ −ド装置４のキ−を覆い隠して本体ケ−ス１の前部上面に覆い被さる倒伏位置と 、図４に示されるように垂直より少し後に傾むいた起立位置との間を回動できる 。ディスプレイユニット６の倒伏状態は、その自由端に設けられた弾性変形可能 な係合爪８を、本体ケ−ス１の前端に設けられた係合溝９に着脱可能に係合させ ることにより保持されるようになっている。

【００１２】 図１および図２に示されるように本体ケ−ス１の後部には回路基板としての硬 質なプリント配線基板１１が内蔵されている。この配線基板１１は、その前縁部 をトップカバ−部材３の裏面に一体に突設されたボス部３ａにねじ１２を介して 固定するとともに、後縁部に固定された取付け板１３をトップカバ−部材３の後 壁３ｂにねじ１４を介して固定することによって、トップカバ−部材３の後部上 壁３ｃに寄せて設けられている。

【００１３】 取付け板１３はプリント配線基板１１の後縁部にねじ止めされた合成樹脂製ブ ロック２７に固定されているとともに、この取付け板１３には機能拡張用の増設 コネクタ１５が取付けられている。コネクタ１５は、プリント配線基板１１の配 線パタ−ンに電気的に接続されているとともに、前記ボトムケ−ス部材２の後壁 ２ａとトップカバ−部材３の後壁３ｂとの間に形成された窓孔１６に挿入されて いる。

【００１４】 プリント配線基板１１の上面には、新たな機能を追加する場合に、その機能を 担う回路部品が半田付け等により取付けられる機能追加用の配線部分（図示しな い）が予め設けられているとともに、ポ−タブルコンピュ−タの各種の動作や制 御を担う各種の回路部品１７，１８が実装されている。これらの回路部品１７， １８のうち、回路部品１８は通電されることにより発熱する回路部品例えばマイ クロプロセッサであり、これはプリント配線基板１１の上面に固定されたソケッ ト１９に、その上方から着脱可能に取付けられている。

【００１５】 図１および図２中符号２０は、プリント配線基板１１の下面にフロッピ−ディ スク駆動装置であり、これには本体ケ−ス１の一側面（図３中矢印Ａ方向にある 側面）に設けられた図示しないディスク出入れ口を通して挿脱されるフロッピ− ディスクが挿脱されるようになっている。

【００１６】 本体ケ−ス１におけるトップカバ−部材３の後部上壁３ｃの一部には、例えば 横長の長方形状をなす開口２１（図２，図３参照）が形成されている。この開口 ２１はプリント配線基板１１上の前記機能追加用配線部分および着脱可能な回路 部品１８の夫々に少なくとも対向して設けられているとともに、その前後方向の 寸法は、前記着脱可能な回路部品１８を掴んだ指先が出入れ可能な大きさになっ ている。

【００１７】 開口２１の後側口縁２１ａは前記後部上壁３ｃより一段下がって形成されてい るとともに、この口縁２１ａは自由に動かないような強度を有している。開口２ １の前側の口縁には断面略Ｖ字状をなすとともにその後端に凸縁２２ａを有した 可動縁２２が設けられている。可動縁２２は前記後部上壁３ｃに一体に成形され ているとともに、可撓変形が可能であり、その可撓変形により凸縁２２ａが前後 方向に移動されるようになっている。

【００１８】 トップカバ−部材３の後部上壁３ｃには開口２１を開閉する蓋２３が着脱可能 に取付けられている。蓋２３は開口２１より僅かに小さい長方形状をなし、その 一側縁には開口２１の後側口縁２１ａまたは可動縁２２の凸縁２２ａに係脱され る掛合溝２４が形成されているとともに、他側縁には可動縁２２の凸縁２２ａま たは開口２１の後側口縁２１ａに係脱される掛合溝２５が形成されている。

【００１９】 この蓋２３の着脱は次の手順でなされる。まず、蓋２３の一方の掛合溝（図１ ，図２において掛合溝２４）を可動縁２２の凸縁２２ａに嵌合させてから、可動 縁２２を図２中２点鎖線で示すように可撓変形させながら前側に少し移動させる 。それにより、他方の掛合溝２５が開口２１の後側口縁２１ａに近接して対向す る。次に、蓋２３を後方に移動させることにより、他方の掛合溝２５を後側口縁 ２１ａに嵌合させる。以上の手順により図１に示されるように蓋２３が開口２１ を塞いでトップカバ−部材３に取付けられる。このようにして取付けられた蓋２ ３の表面は図１，図３に示されるように本体ケ−ス１の外部に臨むものである。 そして、この取付け状態において、可動縁２２は可撓変形されていて、蓋２３を 後方に押しているから、蓋２３はしっかりと固定される。

【００２０】 蓋２３を取外すには、可動縁２２を図２中２点鎖線で示すように可撓変形させ ながら前側に少し移動させて、他方の掛合溝２５を開口２１の後側口縁２１ａか ら外した後に、この蓋２３の一方の掛合溝２４を可動縁２２の凸縁２２ａから外 して、蓋２３を引き上げればよい。

【００２１】 蓋２３はアルミニュ−ム合金などの熱伝導性が高い材料で形成されており、そ の上面には複数のリブ２３ａが長手方向に延びて夫々形成されている。これらの リブ２３ａは蓋２３を着脱する際の操作部として利用される他、本体ケ−ス１外 に臨んだ蓋２３の表面積を大きくして放熱性能を向上させるのに役立っている。 蓋２３の裏面は平坦面で形成されており、その一部には伝熱弾性体２６が取付け られている。

【００２２】 伝熱弾性体２６は、蓋２３が開口２１を閉じて取付けられられたときに、発熱 を伴う前記回路部品１８に密接されるものである。この伝熱弾性体２６は、熱伝 導性が高い材料からなる弾性変形可能な袋内に熱伝達液体を封入してなり、前記 熱伝達液体の前記袋内での対流に基づいて回路部品１８から蓋２３へと熱を伝達 できるようになっている。

【００２３】 前記一実施例に係るポ−タブルコンピュ−タの構成において、蓋２３が開口２ １を閉じて本体ケ−ス１のトップカバ−部材３に取付けられた状態では、図１に 示されるように伝熱弾性体２６が蓋２３と発熱を伴う回路部品１８との間に挟ま れて、この回路部品１８に密接されている。そのため、このポ−タブルコンピュ −タが動作された際に、発熱する回路部品１８の温度上昇を抑制できる。

【００２４】 すなわち、回路部品１８から出る熱は、伝熱弾性体２６の熱移送作用を介して 蓋２３に伝導された後、この蓋２３の広い表面積を持つ上面から本体ケ−ス１の 外部に放出される。それによって、回路部品１８の温度過昇による破損が防止さ れて、この部品１８に所期の機能を発揮させることができる。

【００２５】 そして、このように蓋２３を利用して回路部品１８で発生する熱を放出するの で、回路部品１８を冷却するために本体ケ−ス１に冷却ファン内蔵する必要がな い。そのため、回路部品１８の冷却構造を安価に得ることができ、ひいてはポ− タブルコンピュ−タ全体のコストダウンにも役立つ。しかも、伝熱弾性体２６と 蓋２３とを用いた前記冷却構造によれば、冷却ファンのように機械的動作部分が ないので、冷却に際して運転音を発生することがない。そのため、静かにポ−タ ブルコンピュ−タを使用できる。

【００２６】 また、前記回路部品１８の交換を行うには、既述のような手順で蓋２３を外し て開口２１を開いて行えばよい。すなわち、図２に示されるように開口２１を開 くことにより、この開口２１を通してプリント回路基板１１に実装された回路部 品１７，１８を覗かせることができる。そのため、開口２１を通して指先を本体 ケ−ス２１内に差し入れ、着脱可能な回路部品１８を摘んで、それをソケット１ ９から引外し、次で、交換すべき新たな同種の回路部品をソケット１９に差込ん で、部品交換作業を行うことができる。

【００２７】 同様に、ポ−タブルコンピュ−タに新な機能を追加する際にも、蓋２３を外し て開口２１を開き、この開口２１に対向してプリント配線基板１１上に予め指定 された部位の配線部分（図示しない）が備える配線パット上に、開口２１を通し て配置された追加すべき機能を担う回路部品（図示しない）を半田付けする、部 品追加作業を行うことができる。

【００２８】 以上のようにプリント配線基板１１が本体ケ−ス１に内蔵されたままで本体ケ −ス１の一部に設けた開口２１を通して、プリント配線基板１１に対する着脱可 能な回路部品１８の交換や新たな回路部品の追加ができるので、これらの交換、 追加に際して、本体ケ−ス１の分解、組立ての手間、および本体ケ−ス１に対す るプリント回路基板１１の出入れ、並びにこの回路基板１１に対するコネクタ（ 図示しない）の着脱の手間などを省略できる。

【００２９】 したがって、プリント配線基板１１に対する回路部品の交換、追加の作業を容 易に行うことができるとともに、プリント回路基板１１に対してコネクタ（図示 しない）は接続されたままであるので、これらの接続が回路部品の交換、追加の 作業に伴ってはずれたまま忘れられる恐れもない。

【００３０】 なお、本考案は前記一実施例に制約されない。例えば、開口２１を開閉する蓋 ２３の本体ケ−ス１への取付けは、前記一実施例の構成に代えて、本体ケ−ス１ に対して着脱可能なねじ等の固定部品を用いて取付けるようにしても良い。また 、前記一実施例では蓋２３に取付けた伝熱弾性体２６は発熱する一つの回路部品 １８にのみ密接するようにしたが、複数の発熱する回路部品にわたってこれらに 接する大きさの伝熱弾性体を用いても良い。

【００３１】

【考案の効果】

以上詳記したように本考案の電子機器によれば、回路基板が本体ケ−スに内蔵 されたままで本体ケ−スの一部に設けた開口を通して、回路基板に対する回路部 品の交換、追加ができるので、本体ケ−スの分解、組立ての手間や回路基板の出 入れ、およびこの回路基板に対するコネクタの着脱の手間などを省略でき、した がって、回路基板に対する回路部品の交換、追加の作業を容易にできるとともに 、それに伴う回路基板へのコネクタの接続忘れを生じる恐れもない。さらに、前 記開口を閉じる蓋とこの裏側に取付けられた伝熱弾性体により、回路基板に実装 されて発熱を伴う回路部品の熱を本体ケ−ス外に速やかに放出できるので、前記 発熱を伴う回路部品を冷却する冷却ファンを省略できる。そのため、コストを低 減できるとともに、耳障りな運転音を生じることなく前記発熱を伴う回路部品の 温度上昇を抑制できる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本考案の一実施例に係るポ−タブルコンピュ−
タの要部の構成を図３のＺ−Ｚ線に沿って示す断面図。

【図２】同実施例に係る本体ケ−スから蓋を分離させた
状態で図１の要部の構成を示す断面図。

【図３】ディスプレィユニットを略閉じた状態で同実施
例に係るポ−タブルコンピュ−タ全体を示す斜視図。

【図４】ディスプレィユニットを開いた状態で同実施例
に係るポ−タブルコンピュ−タ全体を示す斜視図。

【符号の説明】

１…本体ケ−ス、１１…プリント配線基板（回路基
板）、１７，１８…回路部品、２１…開口、２３…蓋、
２６…伝熱弾性体。

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.⁵ 識別記号 庁内整理番号 ＦＩ 技術表示箇所 7165−5Ｂ Ｇ０６Ｆ 1/00 ３６０ Ｃ

Claims (1)

【実用新案登録請求の範囲】
1. 【請求項１】 合成樹脂製の本体ケ−スと、 通電された際に発熱する回路部品が着脱可能に実装され
   るとともに、他の回路部品が実装されて前記本体ケ−ス
   に内蔵された回路基板と、 この回路基板と対向して前記本体ケ−スの一部に形成さ
   れた開口と、 熱伝導性が高い材料で形成され、かつ、前記開口を開閉
   可能であるとともに前記本体ケ−ス外に臨んでこの本体
   ケ−スに取付けられた蓋と、 弾性を有しかつ熱伝導性が高い材料で形成されるととも
   に、前記蓋の裏側に取付けられ、前記蓋が前記開口を閉
   じて取付けられたときに前記発熱する回路部品に密接さ
   れる伝熱弾性体とを具備した電子機器。