JPH0336615A - コンピュータモジュール - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 産業上の利用分野 本発明はコンピュータをモジュール化したコンピュータ
モジュールに関する。

従来の技術 従来、コンピュータをボード化したものがある第９図及
び第１０図はその１例であり、マイクロミント社製のコ
ンピュータボード１０である。

同図中、１１はＣＰＬＪ、１２はザイモス社製のポーチ
（登録商標）（１）、１３はポーチ〈２〉、１４．１５
はポーチ（３）、１６．１７は８１０Ｓ−ＲＯＭ（ベー
シック・インプット・アウトプット・システム−リード
・オンリ・メモリ）、１８は１８個の２５６にビットの
ＤＲＡＭ　（ダイナミック・ランダム・アクセス・メモ
リ）１９よりなるメモリ、２０はバイポーラＰＲＯＭ１
２１はデイレイライン、２２は例えばアクセスタイミン
グを作るＩＣ群、２３はカレンダー回路部、２４はキー
ボードコントローラである。

コンピュータボード１０は上記の全部の部品をボード２
５の上面にだけ実装した構成である。

２６は端子群であり、ボード２５の−の辺に沿って設け
である。

このコンピュータボード１０は、パーソナルコンピュー
タ本体（図示せず）のコネクタ〈図示せず〉に、端子群
２６を差し込んで立設して組み付けられる。

発明が解決しようとする課題 上記の電子部品のうちＣＰｔＪｌｌは発熱量が多いもの
であるが、放熱フィン等は設けられていない。

近年、上記のコンピュータボード１０が小型化される傾
向にある。

また、シールドのためにコンビ１−タボードを鉄板のケ
ースの内部に収納した構成とすることも必要となる。

ケース内へ収納した場合には、ケース無の場合に比べて
放熱がされにくくなる。従ってＣＰＵに対して何らかの
放熱構造をとる必要がある。この場合に、鉄板のケース
を放熱部の一部として利用した構造であることが望まし
い。

本発明は上記課題を解決したコンピュータモジュールを
提供することを目的とする。

課題を解決するための手段 本発明は、コンピュータを構成するＣＰＵ、メモリ回路
部品及び制御回路部品を一枚の基板に組み付けてなり、
且つケース部と蓋部とよりなる金属製のケース内に収納
してなるコンピュータモジュールであって、 熱伝導率が高い属板（１００）が上記ＣＰ　Ｕ　（３２
）の上面と上記蓋部（８１〉の下面との間に配されてな
る構成としたものである。

作用 シールドケースが放熱板としても機能することになり、
放熱板を別途使用せずにＣＰＵの放熱構造が実現できる
。

また金属板が介在することにより、これが無くて空間と
なっている場合に比べてＣＰＵの熱は効率良く放熱され
る。

実施例 ■　コンピュータモジ１−ルの基本構造について。

第２図及び第３図は夫々本発明の一実施例のコンビ１−
タモジュール３０の平面図及び底面図である。コンピュ
ータモジュール３０は第４図及び第５図に示すようにケ
ース８２に収められている。

コンピュータモジュール３０は、種々の電子部品を一枚
の基板の上面と下面とに分けて実装し、且つ端子群を基
板の周囲に配して小型化を図った構造である。

３１は一枚の短形状の基板であり、９８ｓＸ５５＃ＩＩ
Ｉと小さく、略コンパクトカセットのサイズである。

３２はＣＰＵ、３３はポーチ（登録商？り（１）、３４
はポーチ（登録商標）（２〉、３５−＋、３５−２はポ
ーチ（登録商標）（３）、３６．３７はＢＩＯ８−ＲＯ
Ｍ、３８．３９はＤＲＡＭ、４０はバイポーラＰＲＯＭ
、４１はデイレライン、４３はカスタムＩＣ，４４はキ
ーボードコントローラ、４２は本発明の要部を示すカレ
ンダーモジュールであり、基板３１の上面３１ａと下面
３１ｂとに分けて実装しである。

ボーブー　（１）、　　　（２）、　　　（３）、　　
３３．　３４゜３５＋、３５−２はＩＣである。また各
ポーチ（１）、（２）、（３）、３３．３４．３５−＋
　。

３５−２はＤＲＡＭ等で代替でき、この場合回路を多少
変換するだけで済む。

５８はビン端ｆであり、基板３１の周囲に配しである。

ポーチ（３）　３５−＋　、　３５−２　、Ｂ　１０８
−ＲＯＭ３６．３７、ＤＲＡＭ３８．３９、カスタム１
０４３がメモリ回路部品を構成する。

ポーチ（１）３３．ポーチ（２＞３４．カレンダモジュ
ール４２、キーボードコントローラ４４が制御回路を構
成する。

上記のコンピュータモジュール３０は第４図及び第５図
に示すように、ビン端子５８だけを突出させて、鉄板製
のケース部８０と蓋部８１とよりなるケース８２内に収
容してあり、シールドされている。ケース８２の下面の
周囲にビン端子５８が突出している。

ケース８２内に収まっているコンビ１−タモジュール３
０はパーソナルコンピュータ本体の主要部として−のＩ
Ｃ部品と同じ感覚で取り扱われ、ビン端子５８をボード
のスルーホール内に差し込んで、パーソナルコンピュー
タ本体のボード上に実装されて使用される。

■　コンピュータモジュール３０が適用されるパーソナ
ルコンピュータ及びコンピュータモジュール３０の回路
構成について。

第６は本発明コンピュータモジ１−ルが適用される一般
のパーソナルコンピュータのシステム構成図を示す。同
図中、６０はパーソナル」ノビ１−タ本体で、本発明が
対象としているコンピュータモジュール３０．外部機器
に対する入出力制御を行なうインタフェースモジュール
６１．拡張メモリ６２．ＤＣ／ＤＣコンバータ６３．リ
セット回路６４等にて構成されている。コンピュータモ
ジュール３０には外部喘Ｔが設けられており、ＡＣアダ
プタ６５からＤＣ／ＤＣコンバータ６３を介して電源電
圧が与えられ、又、キーボード及び外部機器６６からの
各種情報を供給されて各種演粋処理を行なう。

インツノエースモジ１−ル６１は、゛クロッビーディス
ク６フに対する制御を行なうフロッピーディスク制御回
路６８．ｌａ気ディスク７０に対する制御を行なう磁気
ディスク制御回路７１．変・復調器７２に対する入出力
制御を行なう直列入出力インタフェース７３．プリンタ
７４に対する入出力Ｉｌｌ　ａｌｌを行なうプログラマ
ブル並列入出力インクフェース７５．七−タ７６に対す
る入出力制御を行なうデイスプレィインタフェース７７
にて構成されている。

第７図は第６図に示すコンピュータモジュール３０の詳
細ブロック図を示す。このものの基本的な機能は従来一
般のものと同様であるので、その動作の概略を説明する
。第６図において、ＣＰＵ３２はコンピュータモジ１−
ル３０全体の制御を行なうもので、所定プログラムに従
って制御を行なう構成とされている３、ポーチ（３）３
５−＋はアドレスバッフ？で、ＣＰｔ、１３２から指定
されるアドレスをバッファし、このアドレスによって後
述のＤＲＡＭ３８．３９やＢ　１０３１０３−ＲＯ。

３７等のアドレスが指定される３、ポーチ〈３〉３５−
２はデータバッフ？で、ＣＰＵ３２の制御によって出力
されるデータそバッフ７し、このデータはコンピュータ
モジュール３０内の諸回路及びビン端子５８を介して外
部回路に送られて所定の処理が行なわれる。

ＤＲＡＭ３８．３９を駆動するに際し、カスタムＩＣ４
３にて作られたアクセスタイミング制御信号が用いられ
、このアクセスタイミング！ＩＩ御信号を基にしてデイ
レイライン４１にてアクセスタイミングが作られたＤＲ
ＡＭ３８．３９のアドレス指定が行なわれる。なお、バ
イポーラＦ　ＲＯＭ２Ｏはこのアクセスに従っていわゆ
るメモリに割振りを行なう。

ポーチ（２＞８４はＤＭＡ　（ダイレクト・メモリ・ア
クセス）インタフェース３４ａ、ハードとソフトとの同
期をとるための処理時間を作るタイマ３４ｂ０割込みコ
ントロール回路３４Ｃにて構成されている。又、カレン
ダモジュール４２は日付は表示のためのｖＩ副のクロッ
ク発振源である水晶発振器等を有しており、ポーチ（１
）３３のカレンダ制御回路にクロックを供給して日付は
表示を行なう。キーボードコントローラ４４は外部のキ
ーボードからの指定信号をコンピュータモジュール３０
内の所定の諸回路に出力したり、ＣＰＵ３２からの制御
信号をキーボードに入力したりするキーボード制御のイ
ンタフェースとして動作する。

■　ＣＰＵ３２の放熱構造について。

第２図及び第４図に示すように、ＣＰｔＪ３２は発熱層
が多いため、放熱し易いように基板３１の上面３１ａに
設けである。またＣＰＬＪ３２はコンピュータモジュー
ルの中心をなすｂのであるため、基板３１の上面３１ａ
のうち略中央に配しである。

第１図、第２図、第４図、第５図中、１００は第１図中
二点鎖線で示すように、ＣＰＬＪ３２よりも−回り大き
く各辺の長さが２０ｍ＋のサイズのアルミニウム板であ
り、ＣＰＵ３２の上面にエポキシ系接着剤ＩＩ　１０１
で接着しである。

１０２は熱伝導率が高いシリコングリス層であり、アル
ミニウム板１００の上面とＭＢ２との間に介在しである
。

鉄板製の蓋部８１は、コンピュータモジュール３０をシ
ールドする役割の他に放熱板としての役υ１も有する。

ＣＰＵ３２で発生した熱は、第１図中矢印１０５で示す
ように、接１１１１１１１０１．アルミニウム板１００
、シリコングリス層１０２を介して、蓋部８１に伝導さ
れ、蓋部８１より放熱される。

ここで、アルミニウム板１００がＣＰＵ３２より大きい
ため、ＣＰＵ３２と同サイズとした場合に比べて熱伝導
路の断面積が増し、ＣＰｔＪ３２の熱はアルミニウム板
１００に効率よく伝導でる。

また蓋部８１をアルミニウム板１００に甲に当接させた
だけでは、組立誤差等により、一部に隙間（空気層〉が
出来てしまい、アルミニウム板１００から蓋部８１への
熱伝導が悪くなる。しかし、シリコングリス層１０２は
空気より熱伝導率が格段に高いため、上記の組立誤差が
あっても、アルミニウム板１００の上面の全面に亘って
蓋部８１が密着したことと同じくなり、アルミニウム板
１００から蓋部８１への熱伝導は良好に行れる。

従って、ＣＰＵ３２は効率良く放熱される。

■　本発明の別の実施例について。

第８図は本発明の別の実施例を示す。同図中、第１図に
示す構成部分と対応する部分には同一符号を付しその説
明は省略する。

本実施例は、アルミニウム板１０Ｇを上面の全面に亘っ
て蓋部８１に接着剤層２００により接着固定し、下面と
ＣＰＵ３２との間にシリコングリス層２０１を介在させ
た構成である。

ＣＰＬＩ３２の熱は、ＣＰＵ３２の上面の全面よリシリ
コングリスｌ　２０１．アルミニウム板１００゜接着剤
層２００を経て蓋部８１に良好に伝導され、蓋部８１よ
り空気中に放熱される。

ＣＰＵ３２は上記実施例の場合と同様に効率良く放熱さ
れる。

発明の詳細 な説明した様に、本発明によれば、コンビ１−タモジュ
ールをケース内に収納した構成であってもＣＰＵの熱を
効率良く放熱することが出来るため、コンピュータモジ
ュールをケース内に収納した構成とすることが出来る。

また、ケース自体を放熱板として利用した構成であるた
め、専用の放熱板を使用せずに構成出来るという特長を
有する。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明の一実施例の」ンピ１−タモジュールの
要部を示す図、 第２図は本発明の一実施例のコンビ１−タモジュールの
平面図、 第３図は第２図のコンビ１−タモジュールの底面図、 第４図は第２図のコンビｌ−タモジュールがケース内に
収まった状態をケースを断面して示す正面図、 第５図は第２図のコンビ１−タモジュールがケース内に
収まった状態をケースを断面して示す側面図、 第６図は第２図及び第３図のコンピュータモジュールが
適用される一般のパーソナルコンピュータのシステム構
成図、 第７図は第２図及び第３図のコンピュータモジュールの
ブロック図、 第８図は本発明の別の実施例を示す図、第９図はその平
面図、 第１０図はその正面図である。 ３０・・・コンピュータモジュール、３１・・・単板、
３２・・・ＣＰＬＪ１３３・・・ポーチ（１）、３４・
・・ポーチ（２）、３５−＋　、３５　２・・・ポーチ
（３〉、３６．３７・・・８１０８−ＲＯＭ、３８．３
９．　　・・・ＤＲＡＭ１４０・・・バイポーラＰＲＯ
Ｍ、４３・・・カスタムＩＣ，４４・・・キーホードコ
ントローラ、５８・・・ピン端子、６０・・・パーソナ
ルコンピュータ本体、８０・・・ケース部、８１・・・
蓋部、８２・・・ケース１００・・・Ａ２板、１０１．
　２００・・・エポキシ系接着剤層、１０２．　２０１
・・・シリコングリス層、１０５・・・熱の流れを示す
矢印。

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. 　コンピュータを構成するＣＰＵ，メモリ回路部品及び
   制御回路部品を基板に組み付けてなり、且つケース部と
   蓋部とよりなる金属製のケース内に収納してなるコンピ
   ュータモジュールであつて、熱伝導率が高い金属板が上
   記ＣＰＵの上面と上記蓋出の下面との間に配されてなる
   構成のコンピュータモジュール。