JPH08153646A - 積層セラミックコンデンサ及びその製造方法 - Google Patents
積層セラミックコンデンサ及びその製造方法Info
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- JPH08153646A JPH08153646A JP29650394A JP29650394A JPH08153646A JP H08153646 A JPH08153646 A JP H08153646A JP 29650394 A JP29650394 A JP 29650394A JP 29650394 A JP29650394 A JP 29650394A JP H08153646 A JPH08153646 A JP H08153646A
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Abstract
(57)【要約】
【目的】 高温で焼成する必要がなく、デラミネーショ
ン及び空隙が生じにくい。 【構成】 セラミック誘電体層１１と内部電極１２が交
互に積層して形成され、相対向するチップ両端部に内部
電極１２が交互に現れたベアチップ１４と、このベアチ
ップ１４の両端部に内部電極１２に導通するように焼付
けられた一対の端子電極１５，１６を備える。セラミッ
ク誘電体層１１が粘土鉱物層間に誘電体ポリマを挿入し
た層状粘土鉱物であって、内部電極１２が粘土鉱物層間
に導電性ポリマを挿入した層状粘土鉱物であることを特
徴とする。
ン及び空隙が生じにくい。 【構成】 セラミック誘電体層１１と内部電極１２が交
互に積層して形成され、相対向するチップ両端部に内部
電極１２が交互に現れたベアチップ１４と、このベアチ
ップ１４の両端部に内部電極１２に導通するように焼付
けられた一対の端子電極１５，１６を備える。セラミッ
ク誘電体層１１が粘土鉱物層間に誘電体ポリマを挿入し
た層状粘土鉱物であって、内部電極１２が粘土鉱物層間
に導電性ポリマを挿入した層状粘土鉱物であることを特
徴とする。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、マイカ等の層状粘土鉱
物を含むベアチップの両端部に端子電極が設けられた積
層セラミックコンデンサ及びその製造方法に関するもの
である。
物を含むベアチップの両端部に端子電極が設けられた積
層セラミックコンデンサ及びその製造方法に関するもの
である。
【０００２】
【従来の技術】近年、ラジオ、マイクロカセットレコー
ダ、電子チューナ、ビデオカメラ等の超小型化、薄型軽
量電子機器の発展に伴い、回路素子として使用されるコ
ンデンサの小型、大容量化が強く要求されるようになっ
てきた。これらの要求を満足する部品として積層セラミ
ックコンデンサが知られている。従来、積層セラミック
コンデンサを製造するには、最初にＢａＴｉＯ3系又は
Ｐｂ系の誘電体セラミック粉末、有機バインダ、可塑剤
及び有機溶剤を混合して誘電体ペースト又は誘電体スラ
リーを調製する。湿式積層法では、この誘電体ペースト
をスクリーン印刷法により台板上にセラミック誘電体層
を積層し乾燥した後、この誘電体層の上に間隔をあけて
導電性ペーストをスクリーン印刷し乾燥することにより
内部電極を形成する。これを交互に繰返して複数回積層
した後、積層した内部電極の単位で両端部に内部電極が
現れるように積層体をチップ状に切断する。続いて得ら
れたチップを脱バインダ処理した後、焼成してベアチッ
プとし、最後にベアチップの両端部に導電性ペーストを
塗布し焼付けて一対の端子電極を形成する。この積層セ
ラミックコンデンサを乾式積層法で製造するには、上記
誘電体スラリーをドクタブレード法等により成膜乾燥し
てセラミックグリーンシートを作り、このグリーンシー
トからなる誘電体層の上に湿式積層法と同様に内部電極
を形成し、これを交互に繰返して複数回積層した後、湿
式積層法と同様に積層体の切断、チップの脱バインダ処
理、焼成を行い、端子電極を形成する。
ダ、電子チューナ、ビデオカメラ等の超小型化、薄型軽
量電子機器の発展に伴い、回路素子として使用されるコ
ンデンサの小型、大容量化が強く要求されるようになっ
てきた。これらの要求を満足する部品として積層セラミ
ックコンデンサが知られている。従来、積層セラミック
コンデンサを製造するには、最初にＢａＴｉＯ3系又は
Ｐｂ系の誘電体セラミック粉末、有機バインダ、可塑剤
及び有機溶剤を混合して誘電体ペースト又は誘電体スラ
リーを調製する。湿式積層法では、この誘電体ペースト
をスクリーン印刷法により台板上にセラミック誘電体層
を積層し乾燥した後、この誘電体層の上に間隔をあけて
導電性ペーストをスクリーン印刷し乾燥することにより
内部電極を形成する。これを交互に繰返して複数回積層
した後、積層した内部電極の単位で両端部に内部電極が
現れるように積層体をチップ状に切断する。続いて得ら
れたチップを脱バインダ処理した後、焼成してベアチッ
プとし、最後にベアチップの両端部に導電性ペーストを
塗布し焼付けて一対の端子電極を形成する。この積層セ
ラミックコンデンサを乾式積層法で製造するには、上記
誘電体スラリーをドクタブレード法等により成膜乾燥し
てセラミックグリーンシートを作り、このグリーンシー
トからなる誘電体層の上に湿式積層法と同様に内部電極
を形成し、これを交互に繰返して複数回積層した後、湿
式積層法と同様に積層体の切断、チップの脱バインダ処
理、焼成を行い、端子電極を形成する。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】しかし、従来の積層セ
ラミックコンデンサの製造方法では、約９００又は１０
００℃〜１４００℃で積層体を焼成して焼結体のベアチ
ップを作る必要があり、デラミネーション及び空隙が起
こり得る欠点があった。
ラミックコンデンサの製造方法では、約９００又は１０
００℃〜１４００℃で積層体を焼成して焼結体のベアチ
ップを作る必要があり、デラミネーション及び空隙が起
こり得る欠点があった。
【０００４】本発明の目的は、高温で焼成する必要がな
く、デラミネーション及び空隙が生じにくい積層セラミ
ックコンデンサ及びその製造方法を提供することにあ
る。
く、デラミネーション及び空隙が生じにくい積層セラミ
ックコンデンサ及びその製造方法を提供することにあ
る。
【０００５】
【問題点を解決するための手段】図１に示すように、本
発明はセラミック誘電体層１１と内部電極１２が交互に
積層して形成され、相対向するチップ両端部に内部電極
１２が交互に現れたベアチップ１４と、このベアチップ
１４の両端部に内部電極１２に導通するように焼付けら
れた一対の端子電極１５，１６を備えた積層セラミック
コンデンサ１０の改良である。その特徴ある構成は、セ
ラミック誘電体層１１が粘土鉱物層間に誘電体ポリマを
挿入した層状粘土鉱物であって、内部電極１２が粘土鉱
物層間に導電性ポリマを挿入した層状粘土鉱物であるこ
とにある。
発明はセラミック誘電体層１１と内部電極１２が交互に
積層して形成され、相対向するチップ両端部に内部電極
１２が交互に現れたベアチップ１４と、このベアチップ
１４の両端部に内部電極１２に導通するように焼付けら
れた一対の端子電極１５，１６を備えた積層セラミック
コンデンサ１０の改良である。その特徴ある構成は、セ
ラミック誘電体層１１が粘土鉱物層間に誘電体ポリマを
挿入した層状粘土鉱物であって、内部電極１２が粘土鉱
物層間に導電性ポリマを挿入した層状粘土鉱物であるこ
とにある。
【０００６】層状粘土鉱物を例示すれば、マイカ、モン
モリロナイト、バイデライト、ヘクトライト、サポナイ
ト、ノントロナイト又はクロライトが挙げられる。また
誘電体ポリマを例示すれば、ポリエチレンオキシド、ポ
リアニリン、ポリピロール又はポリアセチレンが挙げら
れる。更に導電性ポリマを例示すれば、ポリエチレンオ
キシド、ポリアニリン、ポリピロール又はポリアセチレ
ンにＩ又はＣｕをドープしたポリマが挙げられる。誘電
体ポリマ及び導電性ポリマは積層体を一体化するときの
バインダとしての機能も有する。
モリロナイト、バイデライト、ヘクトライト、サポナイ
ト、ノントロナイト又はクロライトが挙げられる。また
誘電体ポリマを例示すれば、ポリエチレンオキシド、ポ
リアニリン、ポリピロール又はポリアセチレンが挙げら
れる。更に導電性ポリマを例示すれば、ポリエチレンオ
キシド、ポリアニリン、ポリピロール又はポリアセチレ
ンにＩ又はＣｕをドープしたポリマが挙げられる。誘電
体ポリマ及び導電性ポリマは積層体を一体化するときの
バインダとしての機能も有する。
【０００７】図１〜図３に示すように、本発明の第１の
製造方法は、(a) 層状粘土鉱物の粉末と誘電体ポリマと
溶媒とを混合して第１懸濁液を調製する工程と、(b) 層
状粘土鉱物の粉末と導電性ポリマと溶媒とを混合して第
２懸濁液を調製する工程と、(c) この第１懸濁液をスク
リーン印刷し乾燥してセラミック誘電体層１１を形成す
る工程と、(d) このセラミック誘電体層１１の上に第２
懸濁液をスクリーン印刷し乾燥して所定のパターンの内
部電極１２を形成する工程と、(e) 内部電極１２の上に
前記(c)工程と同様にしてセラミック誘電体層１１を形
成する工程と、(f) 前記(d)工程の内部電極１２の形成
と前記(e)工程のセラミック誘電体層１１の形成とを交
互に行って積層体２０を形成する工程と、(g) この積層
体２０を誘電体ポリマ及び導電性ポリマのガラス転移温
度でプレスする工程と、(h) 両端部に内部電極１２が現
れるようにプレスした積層体２０をチップ状に切断する
工程と、(h) このチップ１４の両端部に一対の端子電極
１５，１６を形成する工程とを含む方法である。
製造方法は、(a) 層状粘土鉱物の粉末と誘電体ポリマと
溶媒とを混合して第１懸濁液を調製する工程と、(b) 層
状粘土鉱物の粉末と導電性ポリマと溶媒とを混合して第
２懸濁液を調製する工程と、(c) この第１懸濁液をスク
リーン印刷し乾燥してセラミック誘電体層１１を形成す
る工程と、(d) このセラミック誘電体層１１の上に第２
懸濁液をスクリーン印刷し乾燥して所定のパターンの内
部電極１２を形成する工程と、(e) 内部電極１２の上に
前記(c)工程と同様にしてセラミック誘電体層１１を形
成する工程と、(f) 前記(d)工程の内部電極１２の形成
と前記(e)工程のセラミック誘電体層１１の形成とを交
互に行って積層体２０を形成する工程と、(g) この積層
体２０を誘電体ポリマ及び導電性ポリマのガラス転移温
度でプレスする工程と、(h) 両端部に内部電極１２が現
れるようにプレスした積層体２０をチップ状に切断する
工程と、(h) このチップ１４の両端部に一対の端子電極
１５，１６を形成する工程とを含む方法である。
【０００８】本発明の第２の製造方法は、(a) 層状粘土
鉱物の粉末と誘電体ポリマと溶媒とを混合して第１懸濁
液を調製する工程と、(b) 層状粘土鉱物の粉末と導電性
ポリマと溶媒とを混合して第２懸濁液を調製する工程
と、(c) この第１懸濁液をベースフィルム上にシート成
形し乾燥してフィルム付きセラミック誘電体層を形成す
る工程と、(d) このフィルム付きセラミック誘電体層か
らベースフィルムを剥離してセラミック誘電体層の上に
第２懸濁液をスクリーン印刷し乾燥して所定のパターン
の内部電極を形成する工程と、(e) フィルム付きセラミ
ック誘電体層をそのセラミック誘電体層を接着面として
内部電極が形成されたセラミック誘電体層の上にフィル
ム付きセラミック誘電体層を重ね合わせる工程と、(f)
前記(d)工程の内部電極の形成と前記(e)工程のセラミッ
ク誘電体層の形成とを交互に行って積層体を形成する工
程と、(g) この積層体を誘電体ポリマ及び導電性ポリマ
のガラス転移温度でプレスする工程と、(h) 両端部に内
部電極が現れるようにプレスした積層体をチップ状に切
断する工程と、(i) このチップの両端部に一対の端子電
極を形成する工程とを含む方法である。
鉱物の粉末と誘電体ポリマと溶媒とを混合して第１懸濁
液を調製する工程と、(b) 層状粘土鉱物の粉末と導電性
ポリマと溶媒とを混合して第２懸濁液を調製する工程
と、(c) この第１懸濁液をベースフィルム上にシート成
形し乾燥してフィルム付きセラミック誘電体層を形成す
る工程と、(d) このフィルム付きセラミック誘電体層か
らベースフィルムを剥離してセラミック誘電体層の上に
第２懸濁液をスクリーン印刷し乾燥して所定のパターン
の内部電極を形成する工程と、(e) フィルム付きセラミ
ック誘電体層をそのセラミック誘電体層を接着面として
内部電極が形成されたセラミック誘電体層の上にフィル
ム付きセラミック誘電体層を重ね合わせる工程と、(f)
前記(d)工程の内部電極の形成と前記(e)工程のセラミッ
ク誘電体層の形成とを交互に行って積層体を形成する工
程と、(g) この積層体を誘電体ポリマ及び導電性ポリマ
のガラス転移温度でプレスする工程と、(h) 両端部に内
部電極が現れるようにプレスした積層体をチップ状に切
断する工程と、(i) このチップの両端部に一対の端子電
極を形成する工程とを含む方法である。
【０００９】第１の方法及び第２の方法とも、第１懸濁
液及び第２懸濁液の溶媒は水に限らず、有機溶媒でもよ
い。また第１懸濁液及び第２懸濁液のいずれか又は双方
に、塗布性を高めるために、樟脳のような昇華性増粘剤
を含ませることが好ましい。
液及び第２懸濁液の溶媒は水に限らず、有機溶媒でもよ
い。また第１懸濁液及び第２懸濁液のいずれか又は双方
に、塗布性を高めるために、樟脳のような昇華性増粘剤
を含ませることが好ましい。
【００１０】
【作用】層状粘土鉱物の粉末と誘電体ポリマと溶媒とを
混合することにより、誘電体ポリマが粘土鉱物の層間に
導入され、また層状粘土鉱物の粉末と導電性ポリマと溶
媒とを混合することにより、導電性ポリマが粘土鉱物の
層間に導入され、それぞれ第１懸濁液及び第２懸濁液が
調製される。これらの第１及び第２懸濁液でセラミック
誘電体層及び内部電極を形成することにより焼成工程を
要しないため、デラミネーション及び空隙を殆ど生じな
い。
混合することにより、誘電体ポリマが粘土鉱物の層間に
導入され、また層状粘土鉱物の粉末と導電性ポリマと溶
媒とを混合することにより、導電性ポリマが粘土鉱物の
層間に導入され、それぞれ第１懸濁液及び第２懸濁液が
調製される。これらの第１及び第２懸濁液でセラミック
誘電体層及び内部電極を形成することにより焼成工程を
要しないため、デラミネーション及び空隙を殆ど生じな
い。
【００１１】
【実施例】次に本発明の実施例を図面に基づいて詳しく
説明する。 ＜懸濁液の調製＞層状粘土鉱物としての天然珪酸塩であ
るモンモリロナイトの水懸濁液にポリエチレンオキシド
溶液を混合して第１懸濁液を調製する。ポリエチレンオ
キシドは結晶質であって６５℃で溶融する。モンモリロ
ナイトの層間にポリエチレンオキシドが挿入（intercal
ate）された合成物は極めて良好に配列され、３１０℃
で分解するまで溶融しない。ポリエチレンオキシドは良
好な誘電体ポリマであって、しかもヨウ素（Ｉ）をドー
プすることにより導電性ポリマとなる。この導電性ポリ
マ溶液を別のモンモリロナイトの水懸濁液に混合して第
２懸濁液を調製する。第１及び第２懸濁液ともモンモリ
ロナイトに対してポリエチレンオキシドを１０〜２０重
量％の割合で混合する。この例ではモンモリロナイトに
１７．５重量％のポリエチレンオキシドがそれぞれイン
ターカレートした。次の塗布性を増すために昇華性増粘
剤の樟脳を微量添加混合した。
説明する。 ＜懸濁液の調製＞層状粘土鉱物としての天然珪酸塩であ
るモンモリロナイトの水懸濁液にポリエチレンオキシド
溶液を混合して第１懸濁液を調製する。ポリエチレンオ
キシドは結晶質であって６５℃で溶融する。モンモリロ
ナイトの層間にポリエチレンオキシドが挿入（intercal
ate）された合成物は極めて良好に配列され、３１０℃
で分解するまで溶融しない。ポリエチレンオキシドは良
好な誘電体ポリマであって、しかもヨウ素（Ｉ）をドー
プすることにより導電性ポリマとなる。この導電性ポリ
マ溶液を別のモンモリロナイトの水懸濁液に混合して第
２懸濁液を調製する。第１及び第２懸濁液ともモンモリ
ロナイトに対してポリエチレンオキシドを１０〜２０重
量％の割合で混合する。この例ではモンモリロナイトに
１７．５重量％のポリエチレンオキシドがそれぞれイン
ターカレートした。次の塗布性を増すために昇華性増粘
剤の樟脳を微量添加混合した。
【００１２】＜積層体の形成＞第１懸濁液は図２に示す
下カバー誘電体部２１のセラミック誘電体層１１、コン
デンサ部２２のセラミック誘電体層１１、積層歪み調整
用誘電体層１３及び上カバー誘電体部２３のセラミック
誘電体層１１を形成するために用いられる。スクリーン
印刷法によりアルマイト処理したアルミニウム板からな
る剛体キャリヤ板２５の上に第１懸濁液を多数回塗布し
乾燥して下カバー誘電体部２１を形成した後、下カバー
誘電体部２１の上面に第２懸濁液を図３に示すように矩
形の第１の印刷パターンで間隔をあけてスクリーン印刷
し乾燥して複数の内部電極１２を形成した。これらの内
部電極１２の間に第１懸濁液を第２の印刷パターンによ
り印刷乾燥して調整用誘電体層１３を形成した。第１の
印刷パターンと第２の印刷パターンは写真フィルムのネ
ガティブとポジティブの関係になる。次いでこの調整用
誘電体層１３の上から第１懸濁液を塗布乾燥して下位の
セラミック誘電体層１１と同一面積のセラミック誘電体
層１１を形成した。このセラミック誘電体層１１と内部
電極１２と調整用誘電体層１３の積層を繰返し行いコン
デンサ部２２を形成した。次にコンデンサ部２２の上面
に内部電極を印刷しないセラミック誘電体層１１のみを
多数回積層して上カバー誘電体部２３を形成した。
下カバー誘電体部２１のセラミック誘電体層１１、コン
デンサ部２２のセラミック誘電体層１１、積層歪み調整
用誘電体層１３及び上カバー誘電体部２３のセラミック
誘電体層１１を形成するために用いられる。スクリーン
印刷法によりアルマイト処理したアルミニウム板からな
る剛体キャリヤ板２５の上に第１懸濁液を多数回塗布し
乾燥して下カバー誘電体部２１を形成した後、下カバー
誘電体部２１の上面に第２懸濁液を図３に示すように矩
形の第１の印刷パターンで間隔をあけてスクリーン印刷
し乾燥して複数の内部電極１２を形成した。これらの内
部電極１２の間に第１懸濁液を第２の印刷パターンによ
り印刷乾燥して調整用誘電体層１３を形成した。第１の
印刷パターンと第２の印刷パターンは写真フィルムのネ
ガティブとポジティブの関係になる。次いでこの調整用
誘電体層１３の上から第１懸濁液を塗布乾燥して下位の
セラミック誘電体層１１と同一面積のセラミック誘電体
層１１を形成した。このセラミック誘電体層１１と内部
電極１２と調整用誘電体層１３の積層を繰返し行いコン
デンサ部２２を形成した。次にコンデンサ部２２の上面
に内部電極を印刷しないセラミック誘電体層１１のみを
多数回積層して上カバー誘電体部２３を形成した。
【００１３】＜チップへの端子電極の形成＞下カバー誘
電体部２１、コンデンサ部２２及び上カバー誘電体部２
３の３つの部分からなる積層体２０を一体化するため
に、この積層体２０をキャリヤ板２５とともにナイロン
製の可撓性袋（図示せず）で被包して真空パックするこ
とにより、積層体に残存していた僅かなガス等を除去
し、積層体内部を一層緻密化した。真空包装されたキャ
リヤ板付き積層体を静水圧プレス機（図示せず）により
プレスした。このときの作動流体であるシリコーン油の
温度はポリエチレンオキシドのガラス転移温度である６
５℃に保った。ポリエチレンオキシドがバインダとなっ
て積層体を一体化した後、可撓性袋から取出し、この積
層体を所定の大きさのチップ状に切断した。続いてこの
チップをバレル研磨してその両端面に内部電極を露出さ
せた。更にベアチップの両端にＡｇをスパッタリング法
により蒸着させて、図１に示すように一対の端子電極１
５，１６を形成した。
電体部２１、コンデンサ部２２及び上カバー誘電体部２
３の３つの部分からなる積層体２０を一体化するため
に、この積層体２０をキャリヤ板２５とともにナイロン
製の可撓性袋（図示せず）で被包して真空パックするこ
とにより、積層体に残存していた僅かなガス等を除去
し、積層体内部を一層緻密化した。真空包装されたキャ
リヤ板付き積層体を静水圧プレス機（図示せず）により
プレスした。このときの作動流体であるシリコーン油の
温度はポリエチレンオキシドのガラス転移温度である６
５℃に保った。ポリエチレンオキシドがバインダとなっ
て積層体を一体化した後、可撓性袋から取出し、この積
層体を所定の大きさのチップ状に切断した。続いてこの
チップをバレル研磨してその両端面に内部電極を露出さ
せた。更にベアチップの両端にＡｇをスパッタリング法
により蒸着させて、図１に示すように一対の端子電極１
５，１６を形成した。
【００１４】なお、上記例では湿式積層法で積層セラミ
ックコンデンサを製造したが、本発明はこの方法によら
ず、乾式積層法で製造してもよい。
ックコンデンサを製造したが、本発明はこの方法によら
ず、乾式積層法で製造してもよい。
【００１５】
【発明の効果】以上述べたように、従来の湿式及び乾式
積層法のいずれの方法で積層セラミックコンデンサを作
る場合も、約９００又は１０００℃〜１４００℃で積層
体を焼成して焼結体のベアチップを作る必要があったも
のが、本発明によれば焼成工程を要しないため、デラミ
ネーション及び空隙を殆ど生じず、熱エネルギーを節約
できる。
積層法のいずれの方法で積層セラミックコンデンサを作
る場合も、約９００又は１０００℃〜１４００℃で積層
体を焼成して焼結体のベアチップを作る必要があったも
のが、本発明によれば焼成工程を要しないため、デラミ
ネーション及び空隙を殆ど生じず、熱エネルギーを節約
できる。
【図１】本発明の積層セラミックコンデンサの断面図。
【図２】本発明の積層セラミックコンデンサのセラミッ
ク誘電体層及び内部電極を積層する状況を示す構成図。
ク誘電体層及び内部電極を積層する状況を示す構成図。
【図３】その要部斜視図。
１０ 積層セラミックコンデンサ １１ セラミック誘電体層 １２ 内部電極 １３ 積層歪み調整用誘電体層 １４ ベアチップ １５，１６ 端子電極
【手続補正書】
【提出日】平成７年２月１３日
【手続補正１】
【補正対象書類名】図面
【補正対象項目名】図２
【補正方法】変更
【補正内容】
【図２】
【手続補正２】
【補正対象書類名】図面
【補正対象項目名】図３
【補正方法】変更
【補正内容】
【図３】
Claims (7)
- 【請求項１】 セラミック誘電体層(11)と内部電極(12)
が交互に積層して形成され、相対向するチップ両端部に
前記内部電極(12)が交互に現れたベアチップ(14)と、前
記ベアチップ(14)の両端部に前記内部電極(12)に導通す
るように焼付けられた一対の端子電極(15,16)を備えた
積層セラミックコンデンサ(10)において、 前記セラミック誘電体層(11)が粘土鉱物層間に誘電体ポ
リマを挿入した層状粘土鉱物であって、前記内部電極(1
2)が粘土鉱物層間に導電性ポリマを挿入した層状粘土鉱
物であることを特徴とする積層セラミックコンデンサ。 - 【請求項２】 層状粘土鉱物がマイカ、モンモリロナイ
ト、バイデライト、ヘクトライト、サポナイト、ノント
ロナイト又はクロライトである請求項１記載の積層セラ
ミックコンデンサ。 - 【請求項３】 誘電体ポリマがポリエチレンオキシド、
ポリアニリン、ポリピロール又はポリアセチレンのいず
れかであって、導電性ポリマがポリエチレンオキシド、
ポリアニリン、ポリピロール又はポリアセチレンのいず
れかにＩ又はＣｕをドープしたポリマである請求項１記
載の積層セラミックコンデンサ。 - 【請求項４】 (a) 層状粘土鉱物の粉末と誘電体ポリマ
と溶媒とを混合して第１懸濁液を調製する工程と、 (b) 前記層状粘土鉱物の粉末と導電性ポリマと溶媒とを
混合して第２懸濁液を調製する工程と、 (c) 前記第１懸濁液をスクリーン印刷し乾燥してセラミ
ック誘電体層(11)を形成する工程と、 (d) 前記セラミック誘電体層(11)の上に前記第２懸濁液
をスクリーン印刷し乾燥して所定のパターンの内部電極
(12)を形成する工程と、 (e) 前記内部電極(12)の上に前記(c)工程と同様にして
セラミック誘電体層(11)を形成する工程と、 (f) 前記(d)工程の内部電極(12)の形成と前記(e)工程の
セラミック誘電体層(11)の形成とを交互に行って積層体
(20)を形成する工程と、 (g) 前記積層体(20)を前記誘電体ポリマ及び導電性ポリ
マのガラス転移温度でプレスする工程と、 (h) 両端部に内部電極(12)が現れるように前記プレスし
た積層体(20)をチップ状に切断する工程と、 (i) 前記チップ(14)の両端部に一対の端子電極(15,16)
を形成する工程とを含む積層セラミックコンデンサの製
造方法。 - 【請求項５】 第１懸濁液及び第２懸濁液のいずれか又
は双方に昇華性増粘剤が含まれる請求項４記載の積層セ
ラミックコンデンサの製造方法。 - 【請求項６】 (a) 層状粘土鉱物の粉末と誘電体ポリマ
と溶媒とを混合して第１懸濁液を調製する工程と、 (b) 前記層状粘土鉱物の粉末と導電性ポリマと溶媒とを
混合して第２懸濁液を調製する工程と、 (c) 前記第１懸濁液をベースフィルム上にシート成形し
乾燥してフィルム付きセラミック誘電体層を形成する工
程と、 (d) 前記フィルム付きセラミック誘電体層からベースフ
ィルムを剥離してセラミック誘電体層の上に前記第２懸
濁液をスクリーン印刷し乾燥して所定のパターンの内部
電極を形成する工程と、 (e) 前記フィルム付きセラミック誘電体層をそのセラミ
ック誘電体層を接着面として前記内部電極が形成された
セラミック誘電体層の上に前記フィルム付きセラミック
誘電体層を重ね合わせる工程と、 (f) 前記(d)工程の内部電極の形成と前記(e)工程のセラ
ミック誘電体層の形成とを交互に行って積層体を形成す
る工程と、 (g) 前記積層体を前記誘電体ポリマ及び導電性ポリマの
ガラス転移温度でプレスする工程と、 (h) 両端部に内部電極が現れるように前記プレスした積
層体をチップ状に切断する工程と、 (i) 前記チップの両端部に一対の端子電極を形成する工
程とを含む積層セラミックコンデンサの製造方法。 - 【請求項７】 第１懸濁液及び第２懸濁液のいずれか又
は双方に昇華性増粘剤が含まれる請求項７記載の積層セ
ラミックコンデンサの製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP29650394A JPH08153646A (ja) | 1994-11-30 | 1994-11-30 | 積層セラミックコンデンサ及びその製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP29650394A JPH08153646A (ja) | 1994-11-30 | 1994-11-30 | 積層セラミックコンデンサ及びその製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH08153646A true JPH08153646A (ja) | 1996-06-11 |
Family
ID=17834395
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP29650394A Withdrawn JPH08153646A (ja) | 1994-11-30 | 1994-11-30 | 積層セラミックコンデンサ及びその製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH08153646A (ja) |
Cited By (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100438515B1 (ko) * | 2000-07-21 | 2004-07-03 | 가부시키가이샤 무라타 세이사쿠쇼 | 적층형 세라믹 전자부품 및 그 제조방법 |
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-
1994
- 1994-11-30 JP JP29650394A patent/JPH08153646A/ja not_active Withdrawn
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