JPH06244065A - アルミ電解コンデンサ - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】 封口部の強度を上げて半田耐熱性を向上させ
ることができるとともに、低背化が図れるアルミ電解コ
ンデンサを提供することを目的とする。 【構成】 陽極箔と陰極箔の間にセパレータを介在させ
て巻回することによりコンデンサ素子１１を構成し、こ
のコンデンサ素子１１に駆動用電解液を含浸させ、かつ
このコンデンサ素子１１を有底円筒状のケース１２内に
収納し、さらにこのケース１２の開口部１２ａに封口部
材１４を配設するとともに、ケース１２の開口部１２ａ
をケース１２の胴体部１２ｂの外径よりも小さくなるよ
うな縮小円筒形状で封口部材１４と共に締め付け封止す
る構成としたものである。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は電子機器等に利用される
アルミ電解コンデンサに関するものである。

【０００２】

【従来の技術】昨今の電子機器の小形・薄型化、多機能
化に伴い、電子回路は高密度化が進み、それに伴って電
子部品も小形化、低背化、面実装化が急速に進んでい
る。

【０００３】従来のチップ形のアルミ電解コンデンサに
おいては、特開昭５９−２１１２１４号公報に示されて
いるように、すなわち図３に示すように、コンデンサ素
子１と、一対のリード線２と、封口部材３と、有底円筒
状のケース４と、絶縁板５とを備え、前記コンデンサ素
子１を有底円筒状のケース４内に収納するとともに、前
記コンデンサ素子１から引き出されている一対のリード
線２を有底円筒状のケース４の開口部６に配設した封口
部材３に貫通させ、そしてケース４の開口部６を封口部
材３と一緒に絞り封止し、さらに一対のリード線２をケ
ース４の開口端に配設した絶縁板５に貫通させ、かつこ
の一対のリード線２の先端部を折曲して絶縁板５の外表
面に設けた凹部７に収納するようにしたものが提案され
ている。

【０００４】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、図３に
示す従来のチップ形のアルミ電解コンデンサにおいて
は、コンデンサの高さを低くするために封口部材３の厚
みを薄くしていくと、絞り封止のための溝幅が十分にと
れなくなるため、有底円筒状のケース４が溝切れを起こ
したり、絞り封止のための溝がバランスよく封口部材３
に当たらなくなるために絞り封止時に封口部材３が反る
等、低背化に当たり種々の問題点があった。また封口部
材３の厚みを薄くしていくと、封口部材３の曲げ強度が
低下して封口強度が落ちるため、リフロー半田付け時に
おけるコンデンサの内圧の上昇により封口部材３が反
り、これにより、絶縁板５の外表面の面実装面が曲がっ
て実装に悪影響を及ぼすという問題点があった。

【０００５】本発明は上記従来の問題点を解決するもの
で、封口部材の強度を上げて半田耐熱性を向上させるこ
とができるとともに、低背化が図れるアルミ電解コンデ
ンサを提供することを目的とするものである。

【０００６】

【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に本発明のアルミ電解コンデンサは、陽極箔と陰極箔の
間にセパレータを介在させて巻回することによりコンデ
ンサ素子を構成し、このコンデンサ素子に駆動用電解液
を含浸させ、かつこのコンデンサ素子を有底筒状のケー
ス内に収納し、さらにこのケースの開口部に封口部材を
配設するとともに、ケースの開口部をケースの胴体部の
外径よりも小さくなるような形状、例えば縮小円筒形状
またはテーパ形状で封口部材と共に締め付け封止するよ
うにしたものである。

【０００７】

【作用】上記構成のアルミ電解コンデンサによれば、駆
動用電解液を含浸させたコンデンサ素子を有底筒状のケ
ース内に収納し、このケースの開口部に封口部材を配設
するとともに、ケースの開口部をケースの胴体部の外径
よりも小さくなるような形状、例えば縮小円筒形状また
はテーパ形状で封口部材と共に締め付け封止するように
しているため、封口部材の封止後の外径は小さくなり、
これにより、半田付け時に発生するコンデンサの内圧の
上昇に対する封口部材の厚み方向の曲げモーメントが小
さくなるため、封口部の強度は向上し、半田耐熱性を向
上させることができる。

【０００８】またこの封口部の強度の向上により、封口
部材の厚みを薄くしても封口部材が反るようなこともな
く、その結果、リフロー半田付け特性や実装性に何等影
響を及ぼすことなく、アルミ電解コンデンサの低背化を
より有利に実現することができるものである。

【０００９】

【実施例】以下、本発明の実施例を添付図面にもとづい
て説明する。図１は本発明の第１の実施例におけるチッ
プ形のアルミ電解コンデンサの縦断面図を示したもの
で、この図１において、１１はコンデンサ素子で、この
コンデンサ素子１１は陽極箔と陰極箔の間にセパレータ
を介在させて共に巻回することにより構成している。

【００１０】そしてこのコンデンサ素子１１は駆動用電
解液を含浸させた後、アルミニウム製の有底円筒状をな
す金属のケース１２内に収納するとともに、このコンデ
ンサ素子１１より導出された一対のリード線１３をケー
ス１２の開口部に配設した封口部材１４のリード穴１４
ａに貫通させてケース１２外に引き出している。１５は
前記ケース１２の開口端に配設した絶縁板で、この絶縁
板１５には前記一対のリード線１３を貫通させる貫通穴
１５ａを設けるとともに、この貫通穴１５ａに連続して
外表面に凹部１５ｂを設けている。そして前記封口部材
１４のリード穴１４ａを貫通させた一対のリード線１３
はさらに絶縁板１５の貫通穴１５ａを貫通させるととも
に、その先端偏平部１３ａを折り曲げて凹部１５ｂ内に
収納している。

【００１１】そして前記ケース１２の開口部の封止は、
ローラー加工、プレス加工等によって、ケース１２の開
口部１２ａを胴体部１２ｂの外径よりも小さくなるよう
な縮小円筒形状で封口部材１４と共に締め付け封止する
ようにしたものである。

【００１２】図２は本発明の第２の実施例におけるチッ
プ形のアルミ電解コンデンサの縦断面図を示したもの
で、この図２においては、図１で示した本発明の実施例
１と同一部品については同一番号を付しており、図１の
実施例１と異なる点のみを説明する。すなわち、この図
２に示す実施例２においては、ケース１２の開口部の封
止を行う場合、ローラー加工、プレス加工等によって、
ケース１２の開口部１２ａを胴体部１２ｂの外径よりも
しだいに小さくなるテーパ形状で封口部材１４と共に締
め付け封止するようにしたものである。

【００１３】（表１）は本発明の実施例１、実施例２で
示したチップ形のアルミ電解コンデンサと、封口部材の
厚みを変えた従来例１〜従来例３のチップ形アルミ電解
コンデンサを各々３０個製造して、半田耐熱性試験をし
た結果を示したものである。

【００１４】

【表１】

【００１５】この（表１）から明らかなように、本発明
の第１、第２の実施例のチップ形のアルミ電解コンデン
サは、ケース１２の開口部１２ａをケース１２の胴体部
１２ｂの外径よりも小さくなるような形状、すなわち、
縮小円筒形状またはテーパ形状で封口部材１４と共に締
め付け封止するようにしているため、封口部材１４の封
止後の外径は小さくなり、これにより、半田付け時に発
生するコンデンサの内圧の上昇に対する封口部材１４の
厚み方向の曲げモーメントが小さくなるため、封口部の
強度は向上し、半田耐熱性を向上させることができる。

【００１６】またこの封口部の強度の向上により、従来
例ではできない薄い厚みの封口部材１４による封止が可
能になるとともに、封口部材１４の厚みを薄くしても封
口部材１４が反るようなこともなく、その結果、リフロ
ー半田付け特性や実装性に何等影響を及ぼすことなく、
アルミ電解コンデンサの低背化をより有利に実現するこ
とができることは明白である。

【００１７】なお、上記実施例においては、チップ形の
アルミ電解コンデンサについて説明したが、本発明はチ
ップ形以外のアルミ電解コンデンサにも適用できるもの
である。

【００１８】

【発明の効果】以上のように本発明のアルミ電解コンデ
ンサは、駆動用電解液を含浸させたコンデンサ素子を有
底筒状のケース内に収納し、このケースの開口部に封口
部材を配設するとともに、ケースの開口部をケースの胴
体部の外径よりも小さくなるような形状、例えば縮小円
筒形状またはテーパ形状で封口部材と共に締め付け封止
するようにしているため、封口部材の封止後の外径は小
さくなり、これにより、半田付け時に発生するコンデン
サの内圧の上昇に対する封口部材の厚み方向の曲げモー
メントが小さくなるため、封口部の強度は向上し、半田
耐熱性を向上させることができる。またこの封口部の強
度の向上により、封口部材の厚みを薄くしても封口部材
が反るようなこともなく、その結果、リフロー半田付け
特性や実装性に何等影響を及ぼすことなく、アルミ電解
コンデンサの低背化をより有利に実現することができる
ものである。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の第１の実施例を示すチップ形のアルミ
電解コンデンサの断面図

【図２】本発明の第２の実施例を示すチップ形のアルミ
電解コンデンサの断面図

【図３】従来例を示すチップ形のアルミ電解コンデンサ
の断面図

【符号の説明】

１１ コンデンサ素子 １２ ケース １２ａ 開口部 １２ｂ 胴体部 １４ 封口部材

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 藤本 克也 大阪府門真市大字門真1006番地 松下電器 産業株式会社内

Claims (3)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 陽極箔と陰極箔の間にセパレータを介在
   させて巻回することによりコンデンサ素子を構成し、こ
   のコンデンサ素子に駆動用電解液を含浸させ、かつこの
   コンデンサ素子を有底筒状のケース内に収納し、さらに
   このケースの開口部に封口部材を配設するとともに、ケ
   ースの開口部をケースの胴体部の外径よりも小さくなる
   ような形状で封口部材と共に締め付けて封止したアルミ
   電解コンデンサ。
2. 【請求項２】 有底筒状のケースの開口部を縮小円筒形
   状で封口部材と共に締め付け封止した請求項１記載のア
   ルミ電解コンデンサ。
3. 【請求項３】 有底筒状のケースの開口部をテーパ形状
   で封口部材と共に締め付け封止した請求項１記載のアル
   ミ電解コンデンサ。