JPH02277217A - アルミ電解コンデンサ - Google Patents
アルミ電解コンデンサInfo
- Publication number
- JPH02277217A JPH02277217A JP1098258A JP9825889A JPH02277217A JP H02277217 A JPH02277217 A JP H02277217A JP 1098258 A JP1098258 A JP 1098258A JP 9825889 A JP9825889 A JP 9825889A JP H02277217 A JPH02277217 A JP H02277217A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- aluminum electrolytic
- electrolytic capacitor
- lead plate
- lead
- thickness
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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- Fixed Capacitors And Capacitor Manufacturing Machines (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
産業上の利用分野
本発明は一般電子機器に用いられるアルミ電解コンデン
サに関するものである。
サに関するものである。
従来の技術
従来のこの種のアルミ電解コンデンサは第５図に示すよ
うに高純度アルミニウム箔を粗面化して表面積を拡大し
、陽極酸化により誘電体酸化皮膜を形成してなる陽極箔
５と陰極箔６にリード線４付きの引出リード板３を接続
し、セパレータ７と共に巻回し、駆動用電解液を含浸し
てコンデンサ素子８を形成している。その後、第６図に
示すようにコンデンサ素子８を有底筒状金属ケース９に
収納し、開放端を封口部材１０を用いて封口し、絶縁チ
ューブ１１を装着して完成品としている。
うに高純度アルミニウム箔を粗面化して表面積を拡大し
、陽極酸化により誘電体酸化皮膜を形成してなる陽極箔
５と陰極箔６にリード線４付きの引出リード板３を接続
し、セパレータ７と共に巻回し、駆動用電解液を含浸し
てコンデンサ素子８を形成している。その後、第６図に
示すようにコンデンサ素子８を有底筒状金属ケース９に
収納し、開放端を封口部材１０を用いて封口し、絶縁チ
ューブ１１を装着して完成品としている。
なお、リード線付き引出リード板の接続方法について説
明すれば、第７図に示したように陽極もしくは陰極の箔
５または６にリード線４付きの引出リード板３を重ね、
針１５でリード板３と箔５または６に孔を明け、それに
より生ずるリード板と箔のかえり１６をプレスして接続
している。この接続方法の完成図を第８図に示す。
明すれば、第７図に示したように陽極もしくは陰極の箔
５または６にリード線４付きの引出リード板３を重ね、
針１５でリード板３と箔５または６に孔を明け、それに
より生ずるリード板と箔のかえり１６をプレスして接続
している。この接続方法の完成図を第８図に示す。
発明が解決しようとする課題
しかしながら、このような従来のアルミ電解コンデンサ
においては、リード板と箔のかえり１６をプレスしても
その部分は突起となっており、セパレータを破りショー
トを発生させる要因の一つになるため、セパレータ厚み
を薄くすることができず小形化の妨げとなっている。
においては、リード板と箔のかえり１６をプレスしても
その部分は突起となっており、セパレータを破りショー
トを発生させる要因の一つになるため、セパレータ厚み
を薄くすることができず小形化の妨げとなっている。
一方、ラグ端子形アルミ電解コンデンサのリード板接続
方法の一つとして第９図に示す金型１７を用いた冷間圧
接法が知られている。この接続方法は、ショート不良低
減には非常に効果が有るが、０゜１〜０．４−にリード
板の厚みを薄くしなければならない。
方法の一つとして第９図に示す金型１７を用いた冷間圧
接法が知られている。この接続方法は、ショート不良低
減には非常に効果が有るが、０゜１〜０．４−にリード
板の厚みを薄くしなければならない。
従って、リード線形アルミ電解コンデンサにこの方法を
用いると、リード板の厚みを薄くすることで、第４図に
示すＡの部分が強度的に弱くなり、耐振性能が極端に劣
る欠点があった。
用いると、リード板の厚みを薄くすることで、第４図に
示すＡの部分が強度的に弱くなり、耐振性能が極端に劣
る欠点があった。
本発明はこのような課題を解決するためのちのであリシ
ョート不良を低減し、かつ、小形化に大きく寄与するリ
ード線形アルミ電解コンデンサを提供するものである。
ョート不良を低減し、かつ、小形化に大きく寄与するリ
ード線形アルミ電解コンデンサを提供するものである。
課題を解決するための手段
これらの課題を解決するための本発明の手段は、冷間圧
接を施す部分のみ厚みを薄くしたリード線付きリード板
を用い、陽極箔及び陰極箔に冷間圧接法で接続したもの
である。
接を施す部分のみ厚みを薄くしたリード線付きリード板
を用い、陽極箔及び陰極箔に冷間圧接法で接続したもの
である。
作用
本発明によるアルミ電解コンデンサによれば、リード板
と箔との接続部分で発生するショート不良は激減し、セ
パレータ厚みを薄くすることができ、小形化できる。ま
た、冷間圧接を施す部分以外のリード板厚みは、従来の
厚みを確保しているので強度的劣化がな〈従来と同等の
耐振性が確保できる。
と箔との接続部分で発生するショート不良は激減し、セ
パレータ厚みを薄くすることができ、小形化できる。ま
た、冷間圧接を施す部分以外のリード板厚みは、従来の
厚みを確保しているので強度的劣化がな〈従来と同等の
耐振性が確保できる。
実施例
以下、本発明の一実施例につき図面を用いて説明する。
第２図〜第４図に本発明のリード線１４付きのリード板
１３の一実施例を示す。第２図ａ、ｂは、リード線１４
を結合したリード板１３の厚みを他の部分１３ｂに対し
、１１５〜４／５となるように薄（した部分１３ａを設
けたリードである。なお、第２図すのように片側のみを
削り取って厚みを薄くしたり、第３図のように両側から
削り取って厚みを薄（してもよい。また、第４図はリー
ド板１３の厚みを薄くした部分１３ａの幅を他の部分１
３ｂに対し、１．０〜２．０倍程度に広くしたリードで
ある。これらのリード線付き引出リード板１３を用いて
、第１図に示すようにリード板１３の厚みの薄い部分１
３ａにおいて陽極箔５及び陰極箔６と重ね合わせて冷間
圧接法にて接続し、その後セパレータ７と共に巻回し、
駆動用電解液を含浸する。そのコンデンサ素子８を有底
筒状金属ケース９に収納すると共に、開放端を封口部材
ｌＯにて封口し、絶縁チューブ１１を装着してアルミ電
解コンデンサを完成させる。
１３の一実施例を示す。第２図ａ、ｂは、リード線１４
を結合したリード板１３の厚みを他の部分１３ｂに対し
、１１５〜４／５となるように薄（した部分１３ａを設
けたリードである。なお、第２図すのように片側のみを
削り取って厚みを薄くしたり、第３図のように両側から
削り取って厚みを薄（してもよい。また、第４図はリー
ド板１３の厚みを薄くした部分１３ａの幅を他の部分１
３ｂに対し、１．０〜２．０倍程度に広くしたリードで
ある。これらのリード線付き引出リード板１３を用いて
、第１図に示すようにリード板１３の厚みの薄い部分１
３ａにおいて陽極箔５及び陰極箔６と重ね合わせて冷間
圧接法にて接続し、その後セパレータ７と共に巻回し、
駆動用電解液を含浸する。そのコンデンサ素子８を有底
筒状金属ケース９に収納すると共に、開放端を封口部材
ｌＯにて封口し、絶縁チューブ１１を装着してアルミ電
解コンデンサを完成させる。
発明の効果
以上のように本発明によれば、リード板と箔との接続部
分で発生するショート不良は減り、セパレータ厚みを薄
くすることが可能になり、小形化できると共に、耐振性
能も従来と同等を保証できる。また、幅を広（したリー
ド板を使用すれば箔との接続面積も広がり、接続抵抗を
下げる効果がある。
分で発生するショート不良は減り、セパレータ厚みを薄
くすることが可能になり、小形化できると共に、耐振性
能も従来と同等を保証できる。また、幅を広（したリー
ド板を使用すれば箔との接続面積も広がり、接続抵抗を
下げる効果がある。
第１図ａ、ｂは本発明のアルミ電解コンデンサにおいて
、リード線付き引出リード板と箔とを冷間圧接法にて接
続した状態を示す平面図及び側面図、第２図ａ、ｂは本
発明の一実施例によるリード線付き引出リード板の正面
図及び側面図、第３図及び第４図はそれぞれリード線付
きリード板の他の例を示す側面図及び正面図、第５図は
アルミ電解コンデンサ素子を示す分解斜視図、第６図は
アルミ電解コンデンサの断面図、第７図ａ−ｃは従来の
リード板と箔の接続方法を示す断面図、第８図ａ、ｂは
従来のリード板と箔を接続した状態を示す平面図及び側
面図、第９図ａ −ｃは従来のラグ端子形アルミ電解コ
ンデンサの冷間圧接法によるリード板と箔の接続を示し
た断面図である。 ５・・・・・・陽極箔、６・・・・・・陰極箔、７・・
・・・・セパレータ、８・・・・・・コンデンサ素子、
１３・・・・・・引出リード板、１３ａ・・・・・・薄
い部分、１４・・・・・・リード線。 代理人の氏名 、弁理士 粟野重孝 ほか１名菓 図 （αう （ｂン 第 図 第 図 （α） （ｂ） 第 図 第 図
、リード線付き引出リード板と箔とを冷間圧接法にて接
続した状態を示す平面図及び側面図、第２図ａ、ｂは本
発明の一実施例によるリード線付き引出リード板の正面
図及び側面図、第３図及び第４図はそれぞれリード線付
きリード板の他の例を示す側面図及び正面図、第５図は
アルミ電解コンデンサ素子を示す分解斜視図、第６図は
アルミ電解コンデンサの断面図、第７図ａ−ｃは従来の
リード板と箔の接続方法を示す断面図、第８図ａ、ｂは
従来のリード板と箔を接続した状態を示す平面図及び側
面図、第９図ａ −ｃは従来のラグ端子形アルミ電解コ
ンデンサの冷間圧接法によるリード板と箔の接続を示し
た断面図である。 ５・・・・・・陽極箔、６・・・・・・陰極箔、７・・
・・・・セパレータ、８・・・・・・コンデンサ素子、
１３・・・・・・引出リード板、１３ａ・・・・・・薄
い部分、１４・・・・・・リード線。 代理人の氏名 、弁理士 粟野重孝 ほか１名菓 図 （αう （ｂン 第 図 第 図 （α） （ｂ） 第 図 第 図
Claims (5)
- （１）リード線を一端に結合したリード板を冷間圧接に
て接続した陽極箔と陰極箔とをセパレータと共に巻回し
、駆動用電解液を含浸してコンデンサ素子を構成したア
ルミ電解コンデンサ。 - （２）リード板の冷間圧接で接合する部分の厚みを薄く
したことを特徴とする請求項１記載のアルミ電解コンデ
ンサ。 - （３）リード板厚みを薄くした部分の幅を広くしたこと
を特徴とする請求項１記載のアルミ電解コンデンサ。 - （４）リード板の薄くする厚みは元の厚みの１／５〜４
／５である請求項２記載のアルミ電解コンデンサ。 - （５）リード板厚みを薄くした部分の幅を１．０〜２．
０倍に広くした請求項４記載のアルミ電解コンデンサ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1098258A JPH02277217A (ja) | 1989-04-18 | 1989-04-18 | アルミ電解コンデンサ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1098258A JPH02277217A (ja) | 1989-04-18 | 1989-04-18 | アルミ電解コンデンサ |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH02277217A true JPH02277217A (ja) | 1990-11-13 |
Family
ID=14214931
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1098258A Pending JPH02277217A (ja) | 1989-04-18 | 1989-04-18 | アルミ電解コンデンサ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH02277217A (ja) |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0645202A (ja) * | 1992-07-01 | 1994-02-18 | Far East Eng Kk | コンデンサ及びその製造方法 |
| KR100774735B1 (ko) * | 2006-02-14 | 2007-11-08 | 엘에스전선 주식회사 | 전극체-리드의 접속구조, 이를 구비한 전기이중층 캐패시터및 그 제조방법 |
| JP2010147336A (ja) * | 2008-12-19 | 2010-07-01 | Nichicon Corp | 電極箔とリードタブとの加締接続方法、電極箔とリードタブとの加締接続構造、巻回型電解コンデンサの製造方法および巻回型電解コンデンサ |
| CN107180701A (zh) * | 2016-03-09 | 2017-09-19 | 湖北工业株式会社 | 电解电容器用引线端子、电解电容器以及电解电容器的制造方法 |
| JP2021057551A (ja) * | 2019-10-02 | 2021-04-08 | ニチコン株式会社 | 電解コンデンサおよび電解コンデンサの製造方法 |
-
1989
- 1989-04-18 JP JP1098258A patent/JPH02277217A/ja active Pending
Cited By (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0645202A (ja) * | 1992-07-01 | 1994-02-18 | Far East Eng Kk | コンデンサ及びその製造方法 |
| KR100774735B1 (ko) * | 2006-02-14 | 2007-11-08 | 엘에스전선 주식회사 | 전극체-리드의 접속구조, 이를 구비한 전기이중층 캐패시터및 그 제조방법 |
| US7768770B2 (en) | 2006-02-14 | 2010-08-03 | Ls Mtron Ltd. | Connecting structure between electrode and lead, electric double layer capacitor having the same, and method for manufacturing the capacitor |
| JP2010147336A (ja) * | 2008-12-19 | 2010-07-01 | Nichicon Corp | 電極箔とリードタブとの加締接続方法、電極箔とリードタブとの加締接続構造、巻回型電解コンデンサの製造方法および巻回型電解コンデンサ |
| CN107180701A (zh) * | 2016-03-09 | 2017-09-19 | 湖北工业株式会社 | 电解电容器用引线端子、电解电容器以及电解电容器的制造方法 |
| CN107180701B (zh) * | 2016-03-09 | 2021-02-26 | 湖北工业株式会社 | 电解电容器用引线端子、电解电容器以及电解电容器的制造方法 |
| JP2021057551A (ja) * | 2019-10-02 | 2021-04-08 | ニチコン株式会社 | 電解コンデンサおよび電解コンデンサの製造方法 |
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