JPH06246563A - 試料保持装置 - Google Patents
試料保持装置Info
- Publication number
- JPH06246563A JPH06246563A JP5032303A JP3230393A JPH06246563A JP H06246563 A JPH06246563 A JP H06246563A JP 5032303 A JP5032303 A JP 5032303A JP 3230393 A JP3230393 A JP 3230393A JP H06246563 A JPH06246563 A JP H06246563A
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- Japan
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- sample
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- holding
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-
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- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10P—GENERIC PROCESSES OR APPARATUS FOR THE MANUFACTURE OR TREATMENT OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10P72/00—Handling or holding of wafers, substrates or devices during manufacture or treatment thereof
- H10P72/50—Handling or holding of wafers, substrates or devices during manufacture or treatment thereof for positioning, orientation or alignment
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
- Y10S—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10S414/00—Material or article handling
- Y10S414/135—Associated with semiconductor wafer handling
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-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
- Y10S—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10S414/00—Material or article handling
- Y10S414/135—Associated with semiconductor wafer handling
- Y10S414/141—Associated with semiconductor wafer handling includes means for gripping wafer
Landscapes
- Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
- Jigs For Machine Tools (AREA)
- Feeding Of Workpieces (AREA)
Abstract
(57)【要約】 （修正有）
【構成】 本体１と、本体に対して移動自在に設けられ
た保持体２と、両者を常に引き付け合うように配置され
たばね６と、本体１、保持体２上に試料７を保持するた
めに固設されたピン３とからなる試料保持装置で、試料
保持装置外部に固設された支持部材５と試料保持装置自
身の移動ストロークの作用により、特別な駆動方法を必
要としないで試料の保持・開放が行えることを特徴とす
る。 【効果】 専用の駆動手段を用いることなく、単純な機
構で試料の保持・開放を低発塵にて行うことが可能で、
試料保持・開放の速度も変える事ができる。
た保持体２と、両者を常に引き付け合うように配置され
たばね６と、本体１、保持体２上に試料７を保持するた
めに固設されたピン３とからなる試料保持装置で、試料
保持装置外部に固設された支持部材５と試料保持装置自
身の移動ストロークの作用により、特別な駆動方法を必
要としないで試料の保持・開放が行えることを特徴とす
る。 【効果】 専用の駆動手段を用いることなく、単純な機
構で試料の保持・開放を低発塵にて行うことが可能で、
試料保持・開放の速度も変える事ができる。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、予備試料室と本試料室
との間で繰り返し搬送され、予備試料室において試料の
交換がなされるようなウエハ等の試料を目的とした試料
保持装置に関するものである。
との間で繰り返し搬送され、予備試料室において試料の
交換がなされるようなウエハ等の試料を目的とした試料
保持装置に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】該試料保持装置において、載置された試
料の保持手段として、人力や専用の電気的駆動源あるい
は周囲との圧力差を利用したもの等が用いられていた。
料の保持手段として、人力や専用の電気的駆動源あるい
は周囲との圧力差を利用したもの等が用いられていた。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】試料保持装置への試料
の供給は、特に半導体ウエハ等をその対象とした場合、
自動供給手段によることが多く、載置された試料の保持
手段を人間の手に頼ることはシステム的に不都合であ
り、さらに電気的手段に頼った場合でも構造が非常に複
雑であったり、コストが嵩む等の問題が避けられなかっ
た。また該試料保持装置を真空中に導入し使用するよう
な場合、試料の表裏面での圧力差を利用した保持手段を
用いることは不可能であり、静電気を利用した試料保持
手段も技術的、金額的に実用的ではなかった。
の供給は、特に半導体ウエハ等をその対象とした場合、
自動供給手段によることが多く、載置された試料の保持
手段を人間の手に頼ることはシステム的に不都合であ
り、さらに電気的手段に頼った場合でも構造が非常に複
雑であったり、コストが嵩む等の問題が避けられなかっ
た。また該試料保持装置を真空中に導入し使用するよう
な場合、試料の表裏面での圧力差を利用した保持手段を
用いることは不可能であり、静電気を利用した試料保持
手段も技術的、金額的に実用的ではなかった。
【０００４】
【課題を解決するための手段】本発明は、上記の課題に
鑑みてなされたもので、試料保持装置が移動する時の変
位を利用して試料保持装置上に載置された試料の保持開
放を行うことを特徴としたものである。
鑑みてなされたもので、試料保持装置が移動する時の変
位を利用して試料保持装置上に載置された試料の保持開
放を行うことを特徴としたものである。
【０００５】
【作用】試料保持装置の一部（保持体）が試料保持装置
本体に対して移動自在であり、両者間の伸縮動作により
試料の保持・開放を行うような構造において、試料保持
装置外部に固設した支持部材を利用することにより、該
試料保持装置が予備試料室内の定められた停止位置にあ
る時は、前記試料保持装置の保持体と本体の間隔が広が
ることによって、試料保持が開放され、試料保持装置が
任意の送り手段によって予備試料室から本試料室へと搬
送される時は試料保持装置の位置が変化していくことに
より、前記保持体と本体の間隔が縮んで試料を保持する
ことができるように考慮されている。
本体に対して移動自在であり、両者間の伸縮動作により
試料の保持・開放を行うような構造において、試料保持
装置外部に固設した支持部材を利用することにより、該
試料保持装置が予備試料室内の定められた停止位置にあ
る時は、前記試料保持装置の保持体と本体の間隔が広が
ることによって、試料保持が開放され、試料保持装置が
任意の送り手段によって予備試料室から本試料室へと搬
送される時は試料保持装置の位置が変化していくことに
より、前記保持体と本体の間隔が縮んで試料を保持する
ことができるように考慮されている。
【０００６】
【実施例】以下、図面に従って本発明の実施例を説明す
る。図１は本発明による試料保持装置の実施例を示す。
本実施例の試料保持装置にて保持する試料７は半導体ウ
エハーである。試料７の形状はほぼ円形の平板であり、
その円形の一部円弧が直線にてカットされているもので
ある。
る。図１は本発明による試料保持装置の実施例を示す。
本実施例の試料保持装置にて保持する試料７は半導体ウ
エハーである。試料７の形状はほぼ円形の平板であり、
その円形の一部円弧が直線にてカットされているもので
ある。
【０００７】表面が平面であり、その表面に試料７を載
置する本体１には試料７の一方方向の位置を決めるため
の一対のピン３が固設されている。本体１には、その一
方方向に移動可能にした保持体２が取り付けられてい
る。保持体２には前記ピン３と共に試料７を保持するた
めの一対のピン３が固設されている。本体１と保持体２
を常に引き付け合うような力で結び付けている弾性体６
の作用により試料７を本体１のピン３と保持体２のピン
３との間で挟持できる構成となっている。
置する本体１には試料７の一方方向の位置を決めるため
の一対のピン３が固設されている。本体１には、その一
方方向に移動可能にした保持体２が取り付けられてい
る。保持体２には前記ピン３と共に試料７を保持するた
めの一対のピン３が固設されている。本体１と保持体２
を常に引き付け合うような力で結び付けている弾性体６
の作用により試料７を本体１のピン３と保持体２のピン
３との間で挟持できる構成となっている。
【０００８】支持部材５は該試料保持装置の外部に固設
されており、試料保持装置が移動して該支持部材との相
対位置が変化することにより、保持体２は支持部材５の
拘束から自由となって、図２に示すように試料を保持す
ることができる。つまり、支持部材５は、試料保持装置
を載置する本体装置（図示せず）に取り付けられてお
り、支持部材５を保持体２の本体１側の鍔部に引っ掛
け、本体１のピン３と保持体２のピン３との間を広げて
試料７を本体１の上に載置する。そして、支持部材５を
保持体２の本体１側の鍔部から遠ざけて、ばね６により
試料７を本体１のピン３と保持体２のピン３との間で挟
持する。ばね６は、本体１と保持体２を引きつける方向
に力を発生するものである。
されており、試料保持装置が移動して該支持部材との相
対位置が変化することにより、保持体２は支持部材５の
拘束から自由となって、図２に示すように試料を保持す
ることができる。つまり、支持部材５は、試料保持装置
を載置する本体装置（図示せず）に取り付けられてお
り、支持部材５を保持体２の本体１側の鍔部に引っ掛
け、本体１のピン３と保持体２のピン３との間を広げて
試料７を本体１の上に載置する。そして、支持部材５を
保持体２の本体１側の鍔部から遠ざけて、ばね６により
試料７を本体１のピン３と保持体２のピン３との間で挟
持する。ばね６は、本体１と保持体２を引きつける方向
に力を発生するものである。
【０００９】図５は本発明による試料保持装置を用いた
試料搬送系の一例の横断面図であり、図６が同縦断面図
である。以下、図５、図６に基づき、本発明を利用した
一例につき説明する。予備試料室１０に固設された駆動
部１５と駆動伝達系１４により送りネジ１２が回転駆動
される。送りネジ１２は軸受け５０により回転自在に支
持されている。ナット１１は該送りネジ１２と噛み合い
ながら、送りネジの回転によりネジ軸上を前後動し、ガ
イド１６に案内された試料保持装置を連結器１３により
保持しながら本試料室と予備試料１０の間で搬送、搬出
させる。保持体２はガイド１６上に固設された支持部材
５によりその位置を制限され、例えば該試料保持装置が
本試料室から予備試料室へと戻ってくる場合を考える
と、試料を保持したまま戻ってきた試料保持装置は最初
に保持体２が支持部材５により位置決めされるが、本体
１はさらにナット１１により引き戻される。これにより
本体１のピン３と保持体２のピン３は図１のように間隔
が広がり、試料７は開放される。逆に試料保持装置が本
試料室へと搬送される場合は上記と逆動作になり、本体
１と試料７がナット１１により前進し、試料７が本体１
のピン３と保持体２のピン３によって挟持されると、図
２に示すように保持体２は本体１と共に本試料室へ送ら
れる。
試料搬送系の一例の横断面図であり、図６が同縦断面図
である。以下、図５、図６に基づき、本発明を利用した
一例につき説明する。予備試料室１０に固設された駆動
部１５と駆動伝達系１４により送りネジ１２が回転駆動
される。送りネジ１２は軸受け５０により回転自在に支
持されている。ナット１１は該送りネジ１２と噛み合い
ながら、送りネジの回転によりネジ軸上を前後動し、ガ
イド１６に案内された試料保持装置を連結器１３により
保持しながら本試料室と予備試料１０の間で搬送、搬出
させる。保持体２はガイド１６上に固設された支持部材
５によりその位置を制限され、例えば該試料保持装置が
本試料室から予備試料室へと戻ってくる場合を考える
と、試料を保持したまま戻ってきた試料保持装置は最初
に保持体２が支持部材５により位置決めされるが、本体
１はさらにナット１１により引き戻される。これにより
本体１のピン３と保持体２のピン３は図１のように間隔
が広がり、試料７は開放される。逆に試料保持装置が本
試料室へと搬送される場合は上記と逆動作になり、本体
１と試料７がナット１１により前進し、試料７が本体１
のピン３と保持体２のピン３によって挟持されると、図
２に示すように保持体２は本体１と共に本試料室へ送ら
れる。
【００１０】本実施例によれば、上記の如く試料保持装
置上に載置された試料の保持・開放を何ら特別な駆動手
段を利用することなく、試料保持装置が移動するストロ
ークを利用して行うことが出来る。図３は本発明の他の
実施例を示すもので、保持体２に試料７に対してピン３
と対する側に試料押し部８を固設することにより、保持
体２のピン３が試料７から離れ試料保持を開放し、さら
に試料押し部８が保持部材３より試料７を切り離すよう
動作させることを可能にしたもので、試料の自動交換の
際に、接触部分を少なくできることにより、試料を傷つ
けることも少なく、その際の摩擦による粉の発生等も防
げる等の効果がある。
置上に載置された試料の保持・開放を何ら特別な駆動手
段を利用することなく、試料保持装置が移動するストロ
ークを利用して行うことが出来る。図３は本発明の他の
実施例を示すもので、保持体２に試料７に対してピン３
と対する側に試料押し部８を固設することにより、保持
体２のピン３が試料７から離れ試料保持を開放し、さら
に試料押し部８が保持部材３より試料７を切り離すよう
動作させることを可能にしたもので、試料の自動交換の
際に、接触部分を少なくできることにより、試料を傷つ
けることも少なく、その際の摩擦による粉の発生等も防
げる等の効果がある。
【００１１】図４は本発明をノッチ式の半導体ウエハに
応用した例を示す。ノッチ位置は本体１に固設された固
定具９により決められる。
応用した例を示す。ノッチ位置は本体１に固設された固
定具９により決められる。
【００１２】
（１）試料の保持・開放のために特別な駆動手段を用い
ることなく、試料保持装置の移動動作を用いることによ
り、真空中、大気中を問わず単純な機構で安価に確実に
試料の保持・開放動作を行うことが出来る。
ることなく、試料保持装置の移動動作を用いることによ
り、真空中、大気中を問わず単純な機構で安価に確実に
試料の保持・開放動作を行うことが出来る。
【００１３】（２）特に試料を自動交換するような場合
において、試料の保持・開放を低発塵で行うことができ
る。 （３）試料の保持・開放の速度を変えることが可能であ
る。
において、試料の保持・開放を低発塵で行うことができ
る。 （３）試料の保持・開放の速度を変えることが可能であ
る。
【図１】本発明による試料保持装置の試料開放時の状態
を示す平面図である。
を示す平面図である。
【図２】図１の装置の試料保持の状態を示す平面図であ
る。
る。
【図３】本発明による他の実施例を示す平面図である。
【図４】本発明による別の他の実施例を示す平面図であ
る。
る。
【図５】本発明による試料保持装置を用いた試料搬送系
の一例の横断面図である。
の一例の横断面図である。
【図６】本発明による試料保持装置を用いた試料搬送系
の一例の縦断面図である。
の一例の縦断面図である。
１ 本体 ２ 保持体 ３ ピン ５ 支持部材 ６ ばね ７ 試料 ８ 試料押し部 ９ 固定具 １０ 予備試料室 １１ ナット １２ ネジ １３ 連結器 １４ 駆動伝達系 １５ 駆動部 １６ ガイド
Claims (1)
- 【請求項１】 ウエハ等の試料を保持し、任意の送り手
段によって予備試料室と本試料室の間で反復移動される
試料保持装置において、本体と、本体に固設され試料端
面を保持する単一あるいは複数の本体のピンと、本体に
対して移動自在に設けられた保持体と、前記保持体に固
設され前記保持部材と共に試料端面を保持する複数の保
持体のピンと、一端を本体に固定、他端を保持体に固定
され両者を常に引きつけ合うような力を有する弾性体
と、試料保持装置が予備試料室内の停止位置にある時、
試料保持装置外部より前記保持体と接するように固設さ
れた支持部材とからなり、前記保持体が該試料保持装置
の移動に伴いスライド運動することにより、試料保持装
置が前進する時は、前記保持部材と保持具とで試料を保
持し、試料保持装置が後退してきた時は試料保持を開放
する事を特徴とする試料保持装置。
Priority Applications (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5032303A JP2694248B2 (ja) | 1993-02-22 | 1993-02-22 | 試料搬送装置 |
| US08/199,446 US5484252A (en) | 1993-02-22 | 1994-02-22 | Sample holding apparatus |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5032303A JP2694248B2 (ja) | 1993-02-22 | 1993-02-22 | 試料搬送装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH06246563A true JPH06246563A (ja) | 1994-09-06 |
| JP2694248B2 JP2694248B2 (ja) | 1997-12-24 |
Family
ID=12355184
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP5032303A Expired - Fee Related JP2694248B2 (ja) | 1993-02-22 | 1993-02-22 | 試料搬送装置 |
Country Status (2)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US5484252A (ja) |
| JP (1) | JP2694248B2 (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2002524237A (ja) * | 1998-09-04 | 2002-08-06 | エシロール アンテルナショナル コムパニージェネラル ドプテイク | 光学レンズ支持体及びその使用方法 |
Families Citing this family (13)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO1996042108A1 (en) * | 1995-06-08 | 1996-12-27 | Kokusai Electric Co., Ltd. | Substrate carrying device |
| US5765890A (en) * | 1996-10-03 | 1998-06-16 | Memc Electronic Materials, Inc. | Device for transferring a semiconductor wafer |
| US6109677A (en) * | 1998-05-28 | 2000-08-29 | Sez North America, Inc. | Apparatus for handling and transporting plate like substrates |
| US6185830B1 (en) * | 1999-03-25 | 2001-02-13 | Lucent Technologies, Inc. | Semiconductor wafer fixture for alignment in a grating exposure process |
| US6174011B1 (en) * | 1999-04-14 | 2001-01-16 | Arthur Keigler | Method of and apparatus for handling thin and flat workpieces and the like |
| US6260899B1 (en) * | 1999-10-08 | 2001-07-17 | Ade Corporation | Centrifugal gripper mechanism for dynamic force compensation |
| US6682295B2 (en) * | 2001-06-21 | 2004-01-27 | Novellus Systems, Inc. | Flatted object passive aligner |
| US7151981B2 (en) * | 2003-02-20 | 2006-12-19 | Applied Materials, Inc. | Methods and apparatus for positioning a substrate relative to a support stage |
| US7499767B2 (en) * | 2003-02-20 | 2009-03-03 | Applied Materials, Inc. | Methods and apparatus for positioning a substrate relative to a support stage |
| JP4849227B2 (ja) * | 2006-07-31 | 2012-01-11 | 株式会社ダイフク | 荷位置ずれ自動矯正装置 |
| US9257319B2 (en) | 2011-06-03 | 2016-02-09 | Tel Nexx, Inc. | Parallel single substrate processing system with alignment features on a process section frame |
| CN102437283A (zh) * | 2011-12-19 | 2012-05-02 | 南京中电熊猫晶体科技有限公司 | 一种可提高加工精度的石英晶体加工托盘 |
| US10133186B2 (en) * | 2016-10-20 | 2018-11-20 | Mapper Lithography Ip B.V. | Method and apparatus for aligning substrates on a substrate support unit |
Family Cites Families (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5374147A (en) * | 1982-07-29 | 1994-12-20 | Tokyo Electron Limited | Transfer device for transferring a substrate |
| JPS6232625A (ja) * | 1985-08-05 | 1987-02-12 | Nippon Texas Instr Kk | ウエハ位置決め装置 |
| US4892455A (en) * | 1987-05-21 | 1990-01-09 | Hine Derek L | Wafer alignment and transport mechanism |
| JP2508540B2 (ja) * | 1987-11-02 | 1996-06-19 | 三菱マテリアル株式会社 | ウェ―ハの位置検出装置 |
| JPH038611A (ja) * | 1989-06-02 | 1991-01-16 | Nec Kyushu Ltd | ウェーハ搬送装置 |
-
1993
- 1993-02-22 JP JP5032303A patent/JP2694248B2/ja not_active Expired - Fee Related
-
1994
- 1994-02-22 US US08/199,446 patent/US5484252A/en not_active Expired - Lifetime
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2002524237A (ja) * | 1998-09-04 | 2002-08-06 | エシロール アンテルナショナル コムパニージェネラル ドプテイク | 光学レンズ支持体及びその使用方法 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| US5484252A (en) | 1996-01-16 |
| JP2694248B2 (ja) | 1997-12-24 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| S111 | Request for change of ownership or part of ownership |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313111 |
|
| R350 | Written notification of registration of transfer |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R350 |
|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |