JPH06248088A - 金属被覆粉体の製造方法 - Google Patents
金属被覆粉体の製造方法Info
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- JPH06248088A JPH06248088A JP5062954A JP6295493A JPH06248088A JP H06248088 A JPH06248088 A JP H06248088A JP 5062954 A JP5062954 A JP 5062954A JP 6295493 A JP6295493 A JP 6295493A JP H06248088 A JPH06248088 A JP H06248088A
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Abstract
(57)【要約】
【目的】樹脂粉体表面を親水化するためのエッチング処
理を必要とせず、且つ、貴金属触媒の担持も必要としな
い樹脂粉体の金属被覆方法を提供すること。 【構成】樹脂粉体上に半導体微粒子を付着、固定後、少
なくとも還元剤と金属塩とを含む水溶液に該粉体を分散
後、紫外線を照射し、半導体微粒子の外方に金属を析出
させてなる金属被覆粉体の製造方法。 【効果】従来、無電解めっき法で金属被覆粉体を得よう
とする場合、エッチング等による親水化処理、及びＰｄ
等の触媒担持が必要であったが、これらの処理が不要と
なり、金属塩を含む水溶液の汚染などによる分解もなく
なり、安定な金属被覆処理が可能となり、又、種々の樹
脂粉体への処理が可能となる。
理を必要とせず、且つ、貴金属触媒の担持も必要としな
い樹脂粉体の金属被覆方法を提供すること。 【構成】樹脂粉体上に半導体微粒子を付着、固定後、少
なくとも還元剤と金属塩とを含む水溶液に該粉体を分散
後、紫外線を照射し、半導体微粒子の外方に金属を析出
させてなる金属被覆粉体の製造方法。 【効果】従来、無電解めっき法で金属被覆粉体を得よう
とする場合、エッチング等による親水化処理、及びＰｄ
等の触媒担持が必要であったが、これらの処理が不要と
なり、金属塩を含む水溶液の汚染などによる分解もなく
なり、安定な金属被覆処理が可能となり、又、種々の樹
脂粉体への処理が可能となる。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、電磁シ−ルド材、電波
吸収体、発熱体、各種樹脂充填剤、導電性塗料、導電性
インキ、着色剤などに用いて好適な、母材が樹脂からな
る金属被覆粉体の製造方法に関するものである。
吸収体、発熱体、各種樹脂充填剤、導電性塗料、導電性
インキ、着色剤などに用いて好適な、母材が樹脂からな
る金属被覆粉体の製造方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】従来、樹脂粉体上に金属を被覆してなる
金属被覆粉体の製造方法としては、無電解めっき法、ス
パッタリング法、電気めっき法などがある。
金属被覆粉体の製造方法としては、無電解めっき法、ス
パッタリング法、電気めっき法などがある。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】無電解めっき法はその
特性から、金属被覆性は優れているものの、めっき前処
理として、エッチング等による親水化、ポ−ラス化処
理、触媒付与等の処理が必要であり、工程的にも煩雑と
なり、且つ、樹脂材質によっては処理ができない場合が
ある。又、スパッタリング法は、装置が高価であり、処
理時間がかかり、また、樹脂としては耐熱性の高い樹脂
に限定される等の問題がある。更に、電気めっき法は樹
脂粉体の大きさが大きい場合での処理は可能ではある
が、微粒子では不可能であり、又、めっき前処理が無電
解めっき同様必要であり、工程的に煩雑になる等の問題
があった。
特性から、金属被覆性は優れているものの、めっき前処
理として、エッチング等による親水化、ポ−ラス化処
理、触媒付与等の処理が必要であり、工程的にも煩雑と
なり、且つ、樹脂材質によっては処理ができない場合が
ある。又、スパッタリング法は、装置が高価であり、処
理時間がかかり、また、樹脂としては耐熱性の高い樹脂
に限定される等の問題がある。更に、電気めっき法は樹
脂粉体の大きさが大きい場合での処理は可能ではある
が、微粒子では不可能であり、又、めっき前処理が無電
解めっき同様必要であり、工程的に煩雑になる等の問題
があった。
【０００４】これら従来技術の中で、特に無電解めっき
法による樹脂粉体への金属被覆方法は、金属の均一性、
金属厚さ等の制御がしやすいことより、優れた方法であ
るが、無電解めっき液は自己分解性が高い為、樹脂の前
処理における親水化でのエッチング液がめっき液に混入
したり、或いは、めっきの初期析出反応をさせる為、一
般には、Ｐｄ等の貴金属のコロイドを触媒として担持さ
せるが、この触媒がめっき処理の段階で、脱離したり、
溶解することにより、めっき液の分解が誘発される等の
問題があった。
法による樹脂粉体への金属被覆方法は、金属の均一性、
金属厚さ等の制御がしやすいことより、優れた方法であ
るが、無電解めっき液は自己分解性が高い為、樹脂の前
処理における親水化でのエッチング液がめっき液に混入
したり、或いは、めっきの初期析出反応をさせる為、一
般には、Ｐｄ等の貴金属のコロイドを触媒として担持さ
せるが、この触媒がめっき処理の段階で、脱離したり、
溶解することにより、めっき液の分解が誘発される等の
問題があった。
【０００５】
【課題を解決するための手段】そこで本発明は、樹脂粉
体表面を親水化するためのエッチング処理を必要とせ
ず、且つ、貴金属触媒の担持も必要としない樹脂粉体の
金属被覆方法を提供することを目的とするものであっ
て、樹脂粉体上に半導体微粒子を付着、固定後、少なく
とも還元剤と金属塩とを含む水溶液に該粉体を分散後、
紫外線を照射し、半導体微粒子の外方に金属を析出させ
てなる金属被覆粉体の製造方法をその要旨とするもので
ある。
体表面を親水化するためのエッチング処理を必要とせ
ず、且つ、貴金属触媒の担持も必要としない樹脂粉体の
金属被覆方法を提供することを目的とするものであっ
て、樹脂粉体上に半導体微粒子を付着、固定後、少なく
とも還元剤と金属塩とを含む水溶液に該粉体を分散後、
紫外線を照射し、半導体微粒子の外方に金属を析出させ
てなる金属被覆粉体の製造方法をその要旨とするもので
ある。
【０００６】先ず、基材となる樹脂粉体としては、天然
繊維、天然樹脂、ポリエチレン、ポリスチレン、ポリエ
ステル、ポリプロピレン、ポリアミド樹脂、ポリアセタ
−ル樹脂、ポリカ−ボネ−ト、ＡＢＳ、ＡＳ、スチロ−
ル樹脂、塩化ビニル樹脂、ポリアクリル酸樹脂、ポリア
クリロニトリル、フッ素樹脂、シリコン樹脂、フェノ−
ル樹脂、尿素樹脂、ユリア樹脂、ポリウレタン樹脂、メ
ラミン樹脂、エポキシ樹脂などが挙げられる。
繊維、天然樹脂、ポリエチレン、ポリスチレン、ポリエ
ステル、ポリプロピレン、ポリアミド樹脂、ポリアセタ
−ル樹脂、ポリカ−ボネ−ト、ＡＢＳ、ＡＳ、スチロ−
ル樹脂、塩化ビニル樹脂、ポリアクリル酸樹脂、ポリア
クリロニトリル、フッ素樹脂、シリコン樹脂、フェノ−
ル樹脂、尿素樹脂、ユリア樹脂、ポリウレタン樹脂、メ
ラミン樹脂、エポキシ樹脂などが挙げられる。
【０００７】これらの樹脂粉体の外面形状は、球状、繊
維状、リン片状、無定型状などが、又、その内面形状
は、中実状、中空状、多孔質状など種々のものが採用可
能である。これらの粉体の大きさは、１〜２００μｍ程
度が好適である。
維状、リン片状、無定型状などが、又、その内面形状
は、中実状、中空状、多孔質状など種々のものが採用可
能である。これらの粉体の大きさは、１〜２００μｍ程
度が好適である。
【０００８】次に、半導体微粒子としては、ＴｉＯ2、
ＷＯ3、ＺｎＯ、ＳｎＯ2、Ｖ2Ｏ5、ＣｄＳ、ＣｄＳｅ、
ＳｒＴｉＯ3、ＳｉＣ等であり、その粒子径は、用いら
れる樹脂粉体の粒子径の１／５以下であればよい。又、
半導体微粒子の形状は、繊維状、球状、リン片状、無定
型状など種々使用できる。更に、微粒子単体であっても
よく、２種類以上混合して用いてもよいものである。こ
れらの半導体微粒子は、紫外線を照射することにより、
励起電子と正孔を生成し、これらは高いエネルギ−を有
し、強い酸化、還元力を有することが知られている。
ＷＯ3、ＺｎＯ、ＳｎＯ2、Ｖ2Ｏ5、ＣｄＳ、ＣｄＳｅ、
ＳｒＴｉＯ3、ＳｉＣ等であり、その粒子径は、用いら
れる樹脂粉体の粒子径の１／５以下であればよい。又、
半導体微粒子の形状は、繊維状、球状、リン片状、無定
型状など種々使用できる。更に、微粒子単体であっても
よく、２種類以上混合して用いてもよいものである。こ
れらの半導体微粒子は、紫外線を照射することにより、
励起電子と正孔を生成し、これらは高いエネルギ−を有
し、強い酸化、還元力を有することが知られている。
【０００９】樹脂粉体上への半導体微粒子の付着、固定
方法としては、乳鉢、自動乳鉢、ボ−ルミル、メカノミ
ル（岡田精工（株）製）、メカノヒュ−ジョンシステム
（ホソカワミクロン（株）製）、ハイブリダイゼ−ショ
ンシステム（（株）奈良機械製作所製）、ディスパコ−
ト（日清製粉（株）製）、コ−トマイザ−（フロイント
（株）製）等により処理すればよく、又、コロイド状分
散溶液の場合は、コロイド溶液に樹脂粉体を分散し、樹
脂表面に吸着、付着させ、ろ過により取り出し、乾燥後
粉砕して作成してもよい。
方法としては、乳鉢、自動乳鉢、ボ−ルミル、メカノミ
ル（岡田精工（株）製）、メカノヒュ−ジョンシステム
（ホソカワミクロン（株）製）、ハイブリダイゼ−ショ
ンシステム（（株）奈良機械製作所製）、ディスパコ−
ト（日清製粉（株）製）、コ−トマイザ−（フロイント
（株）製）等により処理すればよく、又、コロイド状分
散溶液の場合は、コロイド溶液に樹脂粉体を分散し、樹
脂表面に吸着、付着させ、ろ過により取り出し、乾燥後
粉砕して作成してもよい。
【００１０】次に、金属塩と還元剤を含む溶液について
述べる。金属塩としては、Ａｕ、Ａｇ、Ｐｔ、Ｐｄ、Ｒ
ｈ、Ｃｕ、Ｎｉ、Ｃｏ、Ｓｎ等の硫酸塩、ハロゲン化
物、硝酸塩、酸素酸塩、シアン化合物、脂肪族カルボン
酸塩が挙げられる。還元剤としては、ＮａＨ2ＰＯ2、Ｎ
ａ2ＨＰＯ3、ＫＢＨ4、ＮａＢＨ4、Ｎ2Ｈ4、硫酸ヒドラ
ジン、ジメチルアミンボラン、ホルムアルデヒド、グリ
オキザ−ル、ブドウ糖、酒石酸及びそれらのナトリウ
ム、カリウム塩、クエン酸及びそれらのナトリウム、カ
リウム塩、シュウ酸、塩化第１鉄などの第１鉄塩、Ｓｎ
Ｃｌ2等の第１錫塩、フェロシアン化水素酸及びそれら
のナトリウム、カリウム塩、Ｈ2Ｏ2等が挙げられる。
述べる。金属塩としては、Ａｕ、Ａｇ、Ｐｔ、Ｐｄ、Ｒ
ｈ、Ｃｕ、Ｎｉ、Ｃｏ、Ｓｎ等の硫酸塩、ハロゲン化
物、硝酸塩、酸素酸塩、シアン化合物、脂肪族カルボン
酸塩が挙げられる。還元剤としては、ＮａＨ2ＰＯ2、Ｎ
ａ2ＨＰＯ3、ＫＢＨ4、ＮａＢＨ4、Ｎ2Ｈ4、硫酸ヒドラ
ジン、ジメチルアミンボラン、ホルムアルデヒド、グリ
オキザ−ル、ブドウ糖、酒石酸及びそれらのナトリウ
ム、カリウム塩、クエン酸及びそれらのナトリウム、カ
リウム塩、シュウ酸、塩化第１鉄などの第１鉄塩、Ｓｎ
Ｃｌ2等の第１錫塩、フェロシアン化水素酸及びそれら
のナトリウム、カリウム塩、Ｈ2Ｏ2等が挙げられる。
【００１１】金属塩と還元剤の混合比は、金属塩１モル
に対して還元剤は１モル〜最大で１０モル程度であれば
よく、溶液中での金属塩濃度は０．００５モル／ｌ〜２
モル／ｌ程度であればよい。又、金属塩の安定化のため
に、各種キレ−ト剤、ｐＨ緩衝剤、安定剤などが含まれ
ていてもよいものである。尚、金属塩と還元剤とを含む
水溶液としては一般に市販されている無電解めっき液も
用いることができる。
に対して還元剤は１モル〜最大で１０モル程度であれば
よく、溶液中での金属塩濃度は０．００５モル／ｌ〜２
モル／ｌ程度であればよい。又、金属塩の安定化のため
に、各種キレ−ト剤、ｐＨ緩衝剤、安定剤などが含まれ
ていてもよいものである。尚、金属塩と還元剤とを含む
水溶液としては一般に市販されている無電解めっき液も
用いることができる。
【００１２】金属析出反応を生じさせるための紫外線と
しては、１０ｎｍ〜４００ｎｍの波長を含んだ光を照射
すればよく、高圧水銀ランプ、キセノン短ア−クラン
プ、紫外線けい光ランプ、カ−ボンア−クランプ、メタ
ルハライドランプ、殺菌ランプ等が用いられる。
しては、１０ｎｍ〜４００ｎｍの波長を含んだ光を照射
すればよく、高圧水銀ランプ、キセノン短ア−クラン
プ、紫外線けい光ランプ、カ−ボンア−クランプ、メタ
ルハライドランプ、殺菌ランプ等が用いられる。
【００１３】本発明の金属被覆粉体の基本的製造方法
は、上記のとおりであるが、上記以外に、例えば、その
使用目的に応じ樹脂粉体上に付着、固定させた半導体微
粒子外方に金属を析出、被覆後、更に従来の無電解めっ
き法、電気めっき法、スパッタリング法、真空蒸着法な
どにより同一金属、或いは他の金属による被覆を形成し
たりしてもよく、更には、化学的に発色させる等の処理
を施してもよい。
は、上記のとおりであるが、上記以外に、例えば、その
使用目的に応じ樹脂粉体上に付着、固定させた半導体微
粒子外方に金属を析出、被覆後、更に従来の無電解めっ
き法、電気めっき法、スパッタリング法、真空蒸着法な
どにより同一金属、或いは他の金属による被覆を形成し
たりしてもよく、更には、化学的に発色させる等の処理
を施してもよい。
【００１４】
【作用】本発明は、樹脂粉体上に半導体微粒子を付着、
固定後、少なくとも還元剤と金属塩とを含む水溶液に該
粉体を分散後、紫外線を照射し、半導体微粒子の外方に
金属を析出させることにより金属被覆粉体を得るもので
あり、従来、無電解めっき法で金属被覆粉体を得ようと
する場合、エッチング等による親水化処理、及びＰｄ等
の触媒担持が必要であったが、これらの処理が不要とな
り、金属塩を含む水溶液の汚染などによる分解もなくな
り、安定な金属被覆処理が可能となり、又、種々の樹脂
粉体への処理が可能となるものである。
固定後、少なくとも還元剤と金属塩とを含む水溶液に該
粉体を分散後、紫外線を照射し、半導体微粒子の外方に
金属を析出させることにより金属被覆粉体を得るもので
あり、従来、無電解めっき法で金属被覆粉体を得ようと
する場合、エッチング等による親水化処理、及びＰｄ等
の触媒担持が必要であったが、これらの処理が不要とな
り、金属塩を含む水溶液の汚染などによる分解もなくな
り、安定な金属被覆処理が可能となり、又、種々の樹脂
粉体への処理が可能となるものである。
【００１５】
実施例１ 樹脂粉体としてナイロン１２粉体（東レ（株）製、ＳＰ
−５００、平均粒子径５μｍ）を用い、半導体微粒子と
してはＴｉＯ2（チタン工業（株）製、ＡＫ１５）を用
い、ナイロン１２粉体１００部とＴｉＯ2４８部を混合
し、ハイブリダイゼ−ションシステム（（株）奈良機械
製作所製）を用い、回転数８０００ｒｐｍで５分間処理
することによりナイロン１２粉体上にＴｉＯ2を付着、
固定してなる粉体を得た。次に、ＴｉＯ2を付着、固定
したナイロン１２粉体を、硫酸銅１５ｇ／ｌ、ＮａＯＨ
８ｇ／ｌ、ロッセル塩８ｇ／ｌ、ホルムアルデヒド３７
％水溶液４０ｍｌ／ｌ、ＥＤＴＡ２ｇ／ｌを含むｐＨ１
２の水溶液に分散し、３０℃で撹拌しながら紫外線ラン
プ（オイレックス（株）製、ラブキュアー）を６０分間
照射することにより銅で被覆された粉体を得た。
−５００、平均粒子径５μｍ）を用い、半導体微粒子と
してはＴｉＯ2（チタン工業（株）製、ＡＫ１５）を用
い、ナイロン１２粉体１００部とＴｉＯ2４８部を混合
し、ハイブリダイゼ−ションシステム（（株）奈良機械
製作所製）を用い、回転数８０００ｒｐｍで５分間処理
することによりナイロン１２粉体上にＴｉＯ2を付着、
固定してなる粉体を得た。次に、ＴｉＯ2を付着、固定
したナイロン１２粉体を、硫酸銅１５ｇ／ｌ、ＮａＯＨ
８ｇ／ｌ、ロッセル塩８ｇ／ｌ、ホルムアルデヒド３７
％水溶液４０ｍｌ／ｌ、ＥＤＴＡ２ｇ／ｌを含むｐＨ１
２の水溶液に分散し、３０℃で撹拌しながら紫外線ラン
プ（オイレックス（株）製、ラブキュアー）を６０分間
照射することにより銅で被覆された粉体を得た。
【００１６】実施例２ 樹脂粉体としては、シリコン樹脂粉体（東レシリコン
（株）製、トレフィルＥ−５０１、平均粒子径５μｍ）
を用い、半導体微粒子としてはＺｎＯ（堺化学（株）
製、平均粒子径０．５μｍ）を用い、シリコン樹脂粉体
１００部とＺｎＯ５０部を混合し、自動乳鉢で４時間処
理することによりシリコン樹脂粉体上にＺｎＯを付着、
固定してなる粉体を得た。次に、ＺｎＯを付着固定して
なるシリコン樹脂粉体を、ＰｄＣ１2０．０１モル／
ｌ、エチレンジアミン０．０８モル／ｌ、チオジグリコ
−ル酸２０ｍｇ／ｌ、ＮａＨ2ＰＯ2０．０６モル／ｌを
含むｐＨ８の水溶液に分散し、４０℃で撹拌しながら殺
菌ランプ（東芝ライテック（株）製）を３０分間照射す
ることによりＰｄで被覆された粉体を得た。
（株）製、トレフィルＥ−５０１、平均粒子径５μｍ）
を用い、半導体微粒子としてはＺｎＯ（堺化学（株）
製、平均粒子径０．５μｍ）を用い、シリコン樹脂粉体
１００部とＺｎＯ５０部を混合し、自動乳鉢で４時間処
理することによりシリコン樹脂粉体上にＺｎＯを付着、
固定してなる粉体を得た。次に、ＺｎＯを付着固定して
なるシリコン樹脂粉体を、ＰｄＣ１2０．０１モル／
ｌ、エチレンジアミン０．０８モル／ｌ、チオジグリコ
−ル酸２０ｍｇ／ｌ、ＮａＨ2ＰＯ2０．０６モル／ｌを
含むｐＨ８の水溶液に分散し、４０℃で撹拌しながら殺
菌ランプ（東芝ライテック（株）製）を３０分間照射す
ることによりＰｄで被覆された粉体を得た。
【００１７】実施例３ 樹脂粉体としてはポリスチレン樹脂粉体（住友化学工業
（株）製、ファインパ−ル３０００ＳＰ、平均粒子径６
μｍ）を用い、半導体微粒子としてはＷＯ3（日本タン
グステン（株）製、平均粒子径０．５μｍ）を用い、ポ
リスチレン樹脂粉体１００部とＷＯ3５９部を混合し、
ハイブリダイゼ−ションシステム（（株）奈良機械製作
所製）で回転数８０００ｒｐｍで５分間処理することに
より、ポリスチレン樹脂粉体上にＷＯ3を付着、固定し
てなる粉体を得た。次に、塩化ニッケル３０ｇ／ｌ、Ｎ
ａＨ2ＰＯ2１０ｇ／ｌ、ヒドロキシ酢酸ナトリウム５０
ｇ／ｌを含むｐＨ６．３の水溶液にＷＯ3を付着、固定
してなるポリスチレン樹脂粉体を分散し、紫外線ランプ
（オイレックス（株）製、ラブキュアー）を１２０分間
照射することによりＮｉで被覆された粉体を得た。
（株）製、ファインパ−ル３０００ＳＰ、平均粒子径６
μｍ）を用い、半導体微粒子としてはＷＯ3（日本タン
グステン（株）製、平均粒子径０．５μｍ）を用い、ポ
リスチレン樹脂粉体１００部とＷＯ3５９部を混合し、
ハイブリダイゼ−ションシステム（（株）奈良機械製作
所製）で回転数８０００ｒｐｍで５分間処理することに
より、ポリスチレン樹脂粉体上にＷＯ3を付着、固定し
てなる粉体を得た。次に、塩化ニッケル３０ｇ／ｌ、Ｎ
ａＨ2ＰＯ2１０ｇ／ｌ、ヒドロキシ酢酸ナトリウム５０
ｇ／ｌを含むｐＨ６．３の水溶液にＷＯ3を付着、固定
してなるポリスチレン樹脂粉体を分散し、紫外線ランプ
（オイレックス（株）製、ラブキュアー）を１２０分間
照射することによりＮｉで被覆された粉体を得た。
Claims (1)
- 【請求項１】 樹脂粉体上に半導体微粒子を付着、固定
後、少なくとも還元剤と金属塩とを含む水溶液に該粉体
を分散後、紫外線を照射し、半導体微粒子の外方に金属
を析出させてなる金属被覆粉体の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP06295493A JP3168761B2 (ja) | 1993-02-26 | 1993-02-26 | 金属被覆粉体の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP06295493A JP3168761B2 (ja) | 1993-02-26 | 1993-02-26 | 金属被覆粉体の製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH06248088A true JPH06248088A (ja) | 1994-09-06 |
| JP3168761B2 JP3168761B2 (ja) | 2001-05-21 |
Family
ID=13215229
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP06295493A Expired - Fee Related JP3168761B2 (ja) | 1993-02-26 | 1993-02-26 | 金属被覆粉体の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3168761B2 (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7148286B2 (en) * | 2002-10-17 | 2006-12-12 | Degussa Ag | Laser-sintering powder containing titanium dioxide particles, process for its preparation, and moldings produced therefrom |
| EP1445347A4 (en) * | 2001-08-31 | 2008-04-16 | Kanto Kasei Kogyo | PROCESS FOR COATING A NON-LEADER PRODUCT |
-
1993
- 1993-02-26 JP JP06295493A patent/JP3168761B2/ja not_active Expired - Fee Related
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP1445347A4 (en) * | 2001-08-31 | 2008-04-16 | Kanto Kasei Kogyo | PROCESS FOR COATING A NON-LEADER PRODUCT |
| US7148286B2 (en) * | 2002-10-17 | 2006-12-12 | Degussa Ag | Laser-sintering powder containing titanium dioxide particles, process for its preparation, and moldings produced therefrom |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP3168761B2 (ja) | 2001-05-21 |
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