JPH06248422A - 被覆焼結体およびその製造方法 - Google Patents
被覆焼結体およびその製造方法Info
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- JPH06248422A JPH06248422A JP5039018A JP3901893A JPH06248422A JP H06248422 A JPH06248422 A JP H06248422A JP 5039018 A JP5039018 A JP 5039018A JP 3901893 A JP3901893 A JP 3901893A JP H06248422 A JPH06248422 A JP H06248422A
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Landscapes
- Physical Vapour Deposition (AREA)
- Chemical Vapour Deposition (AREA)
- Other Surface Treatments For Metallic Materials (AREA)
- Powder Metallurgy (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 ダイヤモンドまたは硬質炭素を被覆した焼結
体の密着性、耐久性、結晶性、平坦性等を向上する。 【構成】 炭化タングステンや炭化チタン等をコバルト
やニッケルなどをバインダーとして焼結した超硬合金を
基材とし、表面にダイヤモンドまたは硬質炭素膜が被覆
される被覆焼結体において、中間層に500Å以下の平
均結晶粒径またはアモルファス状の窒化アルミニウムま
たは窒化アルミニウムを主成分または主体構成物とする
層を設ける。この層を形成する方法としてホローカソー
ド型イオンプレーティング法等を用い、基材に高周波電
力を投入を行う。 【効果】 この被覆焼結体は切削工具、耐摩耗工具・部
品等として耐摩耗性をはじめとする耐久性に優れたもの
として使用でき、平坦なダイヤモンド被膜を提供でき
る。
体の密着性、耐久性、結晶性、平坦性等を向上する。 【構成】 炭化タングステンや炭化チタン等をコバルト
やニッケルなどをバインダーとして焼結した超硬合金を
基材とし、表面にダイヤモンドまたは硬質炭素膜が被覆
される被覆焼結体において、中間層に500Å以下の平
均結晶粒径またはアモルファス状の窒化アルミニウムま
たは窒化アルミニウムを主成分または主体構成物とする
層を設ける。この層を形成する方法としてホローカソー
ド型イオンプレーティング法等を用い、基材に高周波電
力を投入を行う。 【効果】 この被覆焼結体は切削工具、耐摩耗工具・部
品等として耐摩耗性をはじめとする耐久性に優れたもの
として使用でき、平坦なダイヤモンド被膜を提供でき
る。
Description
【0001】
【産業上の利用分野】切削工具、耐摩耗工具、耐摩耗部
品や装飾品などに用いられる被覆焼結体及びその製造方
法に関する。
品や装飾品などに用いられる被覆焼結体及びその製造方
法に関する。
【0002】
【従来の技術】高性能、高耐摩耗性工具等には、炭化タ
ングステンや炭化チタン等を主成分とする、いわゆる超
硬合金あるいはサーメットと呼ばれる焼結体材料が広く
用いられていた。また、アルミナや窒化ケイ素といった
セラミックス材料も広く用いられていた。
ングステンや炭化チタン等を主成分とする、いわゆる超
硬合金あるいはサーメットと呼ばれる焼結体材料が広く
用いられていた。また、アルミナや窒化ケイ素といった
セラミックス材料も広く用いられていた。
【0003】
【発明が解決しようとする課題】一般に、炭化タングス
テンや炭化チタンを主成分とする焼結体の化学気相析出
法(CVD法)によりダイヤモンドまたは硬質炭素被膜
を形成する場合、焼結体のバインダーとして用いられる
コバルトやニッケル中に析出した炭素が拡散・固溶する
ため、密着性や結晶性等の被膜としての特性が悪くなる
という欠点を有していた。
テンや炭化チタンを主成分とする焼結体の化学気相析出
法(CVD法)によりダイヤモンドまたは硬質炭素被膜
を形成する場合、焼結体のバインダーとして用いられる
コバルトやニッケル中に析出した炭素が拡散・固溶する
ため、密着性や結晶性等の被膜としての特性が悪くなる
という欠点を有していた。
【0004】一方、基材がセラミックスの場合、この基
材との相性により、ダイヤモンドや所望の硬質炭素被膜
が析出しなかったり、熱膨張率の違いによる被膜の剥離
や、密着性の低下をきたすという欠点を有していた。ま
た、ダイヤモンド被膜を形成するには比較的高温を必要
とする。たとえばダイヤモンド膜の代表的な形成方法で
あるマイクロ波CVD法や熱フィラメント法では処理物
の温度を800℃程度に保つ必要がある。ダイヤモンド
は物質中最も小さな膨張係数を有しているため、超硬合
金材料のような母材との間に大きな差がある。
材との相性により、ダイヤモンドや所望の硬質炭素被膜
が析出しなかったり、熱膨張率の違いによる被膜の剥離
や、密着性の低下をきたすという欠点を有していた。ま
た、ダイヤモンド被膜を形成するには比較的高温を必要
とする。たとえばダイヤモンド膜の代表的な形成方法で
あるマイクロ波CVD法や熱フィラメント法では処理物
の温度を800℃程度に保つ必要がある。ダイヤモンド
は物質中最も小さな膨張係数を有しているため、超硬合
金材料のような母材との間に大きな差がある。
【0005】
【課題を解決するための手段】かかる課題を解決するた
めに、本発明では、母材とダイヤモンド被膜または母材
と硬質炭素被膜との中間層として、平均結晶粒径が50
0オングストローム以下か、アモルファス状の窒化アル
ミニウム、または窒化アルミニウムを主成分あるいは主
体とする構造を持つ物質、たとえば、窒化アルミニウム
の他に窒化アルミニウムから誘導されるAlx O
y Nz ,Siw Alx Oy Nz (w , x , y , z は組成
比)などの物質の層(以下、窒化アルミニウム層とい
う)を形成したものを用いる。
めに、本発明では、母材とダイヤモンド被膜または母材
と硬質炭素被膜との中間層として、平均結晶粒径が50
0オングストローム以下か、アモルファス状の窒化アル
ミニウム、または窒化アルミニウムを主成分あるいは主
体とする構造を持つ物質、たとえば、窒化アルミニウム
の他に窒化アルミニウムから誘導されるAlx O
y Nz ,Siw Alx Oy Nz (w , x , y , z は組成
比)などの物質の層(以下、窒化アルミニウム層とい
う)を形成したものを用いる。
【0006】また、優れたダイヤモンドまたは硬質炭素
被膜を形成するにあたり、形成方法として化学気相析出
法(CVD法)とくにマイクロ波CVD法または熱フィ
ラメントCVD法を用いるもので、さらに、窒化アルミ
ニウム層の形成方法としては、ホローカソード型イオン
プレーティング法またはアーク放電を利用した薄膜形成
法を用いて、金属アルミニウムと窒素または窒素含有気
体から形成する。この時、必要に応じて高周波電力によ
り母材に自己バイアス電圧をかける。
被膜を形成するにあたり、形成方法として化学気相析出
法(CVD法)とくにマイクロ波CVD法または熱フィ
ラメントCVD法を用いるもので、さらに、窒化アルミ
ニウム層の形成方法としては、ホローカソード型イオン
プレーティング法またはアーク放電を利用した薄膜形成
法を用いて、金属アルミニウムと窒素または窒素含有気
体から形成する。この時、必要に応じて高周波電力によ
り母材に自己バイアス電圧をかける。
【0007】
【作用】上述のような構成を有する中間層を用いること
により、コバルトやニッケルをバインダーとする超硬合
金の母材上にダイヤモンド被膜を形成するに当たり、前
記母材中への拡散、固溶、グラファイト化等を防ぐと同
時に熱膨張率の差による密着性の低下や応力の残留等の
問題、さらに、ダイヤモンドの結晶粒の粗大化を同時に
解決できる。すなわち、超硬合金表面を平均粒径500
オングストローム以下またはアモルファス状の窒化アル
ミニウム層で完全に覆うことによりダイヤモンド析出時
に析出した炭素がバインダーであるコバルトやニッケル
と接する事がないので、これらの物質中への拡散、固溶
あるいはグラファイトとしての析出を防ぐことができる
のである。また、窒化アルミニウムの熱膨張率は2〜4
×10-6K-1であり、母材である焼結超硬合金(5〜8
×10-6K-1)および被覆層であるダイヤモンド(1〜
2×10-6K-1)の熱膨張率の中間であることから、ダ
イヤモンドの合成温度である約800℃からの室温への
冷却による収縮に対し、優れた緩和層として働くので各
々の層間における剥離や密着力の低下を防ぐ役目をす
る。
により、コバルトやニッケルをバインダーとする超硬合
金の母材上にダイヤモンド被膜を形成するに当たり、前
記母材中への拡散、固溶、グラファイト化等を防ぐと同
時に熱膨張率の差による密着性の低下や応力の残留等の
問題、さらに、ダイヤモンドの結晶粒の粗大化を同時に
解決できる。すなわち、超硬合金表面を平均粒径500
オングストローム以下またはアモルファス状の窒化アル
ミニウム層で完全に覆うことによりダイヤモンド析出時
に析出した炭素がバインダーであるコバルトやニッケル
と接する事がないので、これらの物質中への拡散、固溶
あるいはグラファイトとしての析出を防ぐことができる
のである。また、窒化アルミニウムの熱膨張率は2〜4
×10-6K-1であり、母材である焼結超硬合金(5〜8
×10-6K-1)および被覆層であるダイヤモンド(1〜
2×10-6K-1)の熱膨張率の中間であることから、ダ
イヤモンドの合成温度である約800℃からの室温への
冷却による収縮に対し、優れた緩和層として働くので各
々の層間における剥離や密着力の低下を防ぐ役目をす
る。
【0008】気相からダイヤモンドを合成・析出させる
場合、基板の微細な傷や欠陥および結晶の粒界などによ
り核生成がおこり、微細で緻密なダイヤモンド被膜を形
成するためにはこの核生成の密度を高めることが必要と
なる。ここで中間層である窒化アルミニウム層の平均結
晶粒径500オングストローム以下の微細粒あるいはア
モルファス状にすることにより粒界でのダイヤモンドの
核生成密度を高めることができ、微細で緻密なダイヤモ
ンド被膜を形成することができるのである。
場合、基板の微細な傷や欠陥および結晶の粒界などによ
り核生成がおこり、微細で緻密なダイヤモンド被膜を形
成するためにはこの核生成の密度を高めることが必要と
なる。ここで中間層である窒化アルミニウム層の平均結
晶粒径500オングストローム以下の微細粒あるいはア
モルファス状にすることにより粒界でのダイヤモンドの
核生成密度を高めることができ、微細で緻密なダイヤモ
ンド被膜を形成することができるのである。
【0009】この平均結晶粒径500オングストローム
以下の微細粒またはアモルファス状の窒化アルミニウム
層を焼結超硬合金上に形成する方法として、原料に金属
アルミニウムと窒素ガスまたは窒素含有ガスを使用し、
ホローカソード型イオンプレーティング装置またはアー
ク放電を用いた薄膜形成装置を用いることで達成できる
のであるが、特に形成時に必要に応じて高周波電力によ
り母材に自己バイアス電圧をかけることにより微細化に
加えて母材との密着性を高めることができる。
以下の微細粒またはアモルファス状の窒化アルミニウム
層を焼結超硬合金上に形成する方法として、原料に金属
アルミニウムと窒素ガスまたは窒素含有ガスを使用し、
ホローカソード型イオンプレーティング装置またはアー
ク放電を用いた薄膜形成装置を用いることで達成できる
のであるが、特に形成時に必要に応じて高周波電力によ
り母材に自己バイアス電圧をかけることにより微細化に
加えて母材との密着性を高めることができる。
【0010】
【実施例】以下に、本発明を実施例に基づいて説明す
る。 (実施例1)図1は、本発明により形成された被覆焼結
体の断面図であり、1は超硬合金母材、2は中間層であ
る窒化アルミニウム層、3はダイヤモンドをはじめとす
る硬質炭素層を表わしている。
る。 (実施例1)図1は、本発明により形成された被覆焼結
体の断面図であり、1は超硬合金母材、2は中間層であ
る窒化アルミニウム層、3はダイヤモンドをはじめとす
る硬質炭素層を表わしている。
【0011】焼結超硬合金基材として炭化タングステン
ーコバルト系(重量比でコバルト10%、JIS規格K
−40相当品)超硬合金製のドリル(直径1mm)を用
い、中間層として窒化アルミニウム(不可避的成分を除
いて純粋に近い)をホローカソード型イオンプレーティ
ング法を使って金属アルミニウムと窒素ガスから作製
し、外層であるダイヤモンド被膜をマイクロ波CVD法
により作製した例について述べる。
ーコバルト系(重量比でコバルト10%、JIS規格K
−40相当品)超硬合金製のドリル(直径1mm)を用
い、中間層として窒化アルミニウム(不可避的成分を除
いて純粋に近い)をホローカソード型イオンプレーティ
ング法を使って金属アルミニウムと窒素ガスから作製
し、外層であるダイヤモンド被膜をマイクロ波CVD法
により作製した例について述べる。
【0012】図2は上記の窒化アルミニウム層を形成す
るためのホローカソード型イオンプレーティング装置の
縦断面図である。まず、真空槽4を真空排気系5により
1×10-5Torrまで真空排気し、放電維持用のアル
ゴンガスを流しながらホローカソード型電子銃6と水冷
銅るつぼ7中に入っている蒸発用金属アルミニウムとの
間で30V−300Aの直流放電を生じさせアルミニウ
ムを溶融・蒸発させる。このとき、蒸発したアルミニウ
ムの多くは30V−300Aという大電流放電中に存在
する電子によりイオン化、活性化される。この状態中へ
窒素ガスを100cc/minの流量でガス導入系8よ
り導入し、安定化した後シャッター9を開け、基板であ
る超硬製ドリル10上に窒化アルミニウム膜を合成・形
成した。
るためのホローカソード型イオンプレーティング装置の
縦断面図である。まず、真空槽4を真空排気系5により
1×10-5Torrまで真空排気し、放電維持用のアル
ゴンガスを流しながらホローカソード型電子銃6と水冷
銅るつぼ7中に入っている蒸発用金属アルミニウムとの
間で30V−300Aの直流放電を生じさせアルミニウ
ムを溶融・蒸発させる。このとき、蒸発したアルミニウ
ムの多くは30V−300Aという大電流放電中に存在
する電子によりイオン化、活性化される。この状態中へ
窒素ガスを100cc/minの流量でガス導入系8よ
り導入し、安定化した後シャッター9を開け、基板であ
る超硬製ドリル10上に窒化アルミニウム膜を合成・形
成した。
【0013】このとき、基板である超硬製ドリル10に
は形成されるべき窒化アルミニウム層の結晶性や硬さ、
さらに結晶粒子の大きさ等の膜質を高めることと超硬ド
リル10との密着性を高めるために高周波電源11を用
いて直流成分で−50Vとなるように高周波電力(1
3.54MHz)を印加した。また、このとき超硬製ド
リル10の温度は約300℃とした。窒化アルミニウム
層を約1μm形成したのちシャッター9を閉じ、ホロー
カソード型電子銃6の電源と窒素の導入を止めた。十分
冷却した後、真空槽4の真空を破り、試料であるドリル
10を取り出した。 次に、この中間層を形成した超硬
製ドリルを図3に示したマイクロ波プラズマCVD装置
内に置き、装置内を1×10-3Torrまで真空排気
後、ガス導入系12よりメタンを0.5%含んだ水素ガ
スを導入し、マイクロ波発生電源13より500Wの
2.54GHzのマイクロ波を発生させ導波管14を通
して石英管製の反応管15内に放電プラズマを発生させ
て中間層を被覆した超硬製ドリル16上にダイヤモンド
膜を0.3μm/hrの成膜速度で約5μm形成した。
この間処理物である超硬製ドリルの温度はマイクロ波に
より発生したプラズマによる衝撃のため約800℃とな
っていた。冷却後、試料であるドリルを取り出したとこ
ろ、剥離やクラック等の欠陥を生じていなかった。
は形成されるべき窒化アルミニウム層の結晶性や硬さ、
さらに結晶粒子の大きさ等の膜質を高めることと超硬ド
リル10との密着性を高めるために高周波電源11を用
いて直流成分で−50Vとなるように高周波電力(1
3.54MHz)を印加した。また、このとき超硬製ド
リル10の温度は約300℃とした。窒化アルミニウム
層を約1μm形成したのちシャッター9を閉じ、ホロー
カソード型電子銃6の電源と窒素の導入を止めた。十分
冷却した後、真空槽4の真空を破り、試料であるドリル
10を取り出した。 次に、この中間層を形成した超硬
製ドリルを図3に示したマイクロ波プラズマCVD装置
内に置き、装置内を1×10-3Torrまで真空排気
後、ガス導入系12よりメタンを0.5%含んだ水素ガ
スを導入し、マイクロ波発生電源13より500Wの
2.54GHzのマイクロ波を発生させ導波管14を通
して石英管製の反応管15内に放電プラズマを発生させ
て中間層を被覆した超硬製ドリル16上にダイヤモンド
膜を0.3μm/hrの成膜速度で約5μm形成した。
この間処理物である超硬製ドリルの温度はマイクロ波に
より発生したプラズマによる衝撃のため約800℃とな
っていた。冷却後、試料であるドリルを取り出したとこ
ろ、剥離やクラック等の欠陥を生じていなかった。
【0014】このドリルををX線回折法により分析を行
ったところ、超硬材料に起因する回折ピークの他に形成
したダイヤモンドのほか窒化アルミニウムによる回折ピ
ークがみられたが、この方法により形成されたダイヤモ
ンド被膜は回折ピークから超硬材料に直接、ダイヤモン
ド被膜を形成したものに比べて、極めて高い結晶性を有
していると同時に歪のないダイヤモンドの格子定数に近
い値を示すことが分かった。さらに走査型電子顕微鏡に
よる観察でもダイヤモンド膜固有の立方晶系の結晶成長
がみられたが、直接超硬合金上にダイヤモンド被膜を形
成したものや窒化アルミニウム層形成時に高周波電力を
投入せずにダイヤモンド被膜を形成した試料では約1〜
2μmの大きさのダイヤモンド結晶粒子とグラファイト
が多く存在すると同時に大きな凹凸があったのに対し、
この方法で作製した試料にはグラファイト成分がなく、
ダイヤモンド被膜の結晶粒子の大きさは1μm以下であ
り、表面も凹凸が少なく平坦であった。
ったところ、超硬材料に起因する回折ピークの他に形成
したダイヤモンドのほか窒化アルミニウムによる回折ピ
ークがみられたが、この方法により形成されたダイヤモ
ンド被膜は回折ピークから超硬材料に直接、ダイヤモン
ド被膜を形成したものに比べて、極めて高い結晶性を有
していると同時に歪のないダイヤモンドの格子定数に近
い値を示すことが分かった。さらに走査型電子顕微鏡に
よる観察でもダイヤモンド膜固有の立方晶系の結晶成長
がみられたが、直接超硬合金上にダイヤモンド被膜を形
成したものや窒化アルミニウム層形成時に高周波電力を
投入せずにダイヤモンド被膜を形成した試料では約1〜
2μmの大きさのダイヤモンド結晶粒子とグラファイト
が多く存在すると同時に大きな凹凸があったのに対し、
この方法で作製した試料にはグラファイト成分がなく、
ダイヤモンド被膜の結晶粒子の大きさは1μm以下であ
り、表面も凹凸が少なく平坦であった。
【0015】また、レーザー・ラマン分光分析によって
も,いわゆるダイヤモンド構造SP3結合炭素成分も直
接超硬合金上にダイヤモンドを被覆した試料や窒化アル
ミニウム層形成時に高周波電力を投入せずにダイヤモン
ド被膜を形成した試料に比べ多く存在していることが認
められた。一方、中間層である窒化アルミニウムの結晶
粒径を透過型電子顕微鏡と走査型電子顕微鏡を用いて調
べたところ、高周波電力を投入した試料では平均粒径が
約200オングストロームの緻密な構造を有していたの
に対し、投入しなかった試料では柱状晶となっており密
度も低いものであると推定された。
も,いわゆるダイヤモンド構造SP3結合炭素成分も直
接超硬合金上にダイヤモンドを被覆した試料や窒化アル
ミニウム層形成時に高周波電力を投入せずにダイヤモン
ド被膜を形成した試料に比べ多く存在していることが認
められた。一方、中間層である窒化アルミニウムの結晶
粒径を透過型電子顕微鏡と走査型電子顕微鏡を用いて調
べたところ、高周波電力を投入した試料では平均粒径が
約200オングストロームの緻密な構造を有していたの
に対し、投入しなかった試料では柱状晶となっており密
度も低いものであると推定された。
【0016】このようにダイヤモンドコーティングされ
た直径1mmのドリルを用いて回転数5300rpm、
穴開け深さ5mm、送り100mm/minの条件でダ
イヤモンド工具による切削で最も効果のあるAl−Si
(12%)合金に対して穴開け(貫通)テストを行った
ところ、10000回の穴開けに対しても、ドリルには
何等損傷無く、同時に被削材においては貫通によるバリ
発生も無かった。一方、コーティングを行わなかった超
硬合金製ドリルでは30回の穴開けで破損(折れ)し
た。これは、超硬合金では被削材であるアルミニウム合
金と焼き付きによる構成刃先を生じたためによるものと
考えられるが、ダイヤモンドコーティングしたものを調
べたところ被削材の焼き付きなども生じていなかった。
また、窒化アルミニウム層形成時に高周波電力を投入し
なかった試料では1回の穴開けテストでダイヤモンド被
膜、窒化アルミニウム層とも剥離しており、なんらコー
ティングの効果を示さなかった。
た直径1mmのドリルを用いて回転数5300rpm、
穴開け深さ5mm、送り100mm/minの条件でダ
イヤモンド工具による切削で最も効果のあるAl−Si
(12%)合金に対して穴開け(貫通)テストを行った
ところ、10000回の穴開けに対しても、ドリルには
何等損傷無く、同時に被削材においては貫通によるバリ
発生も無かった。一方、コーティングを行わなかった超
硬合金製ドリルでは30回の穴開けで破損(折れ)し
た。これは、超硬合金では被削材であるアルミニウム合
金と焼き付きによる構成刃先を生じたためによるものと
考えられるが、ダイヤモンドコーティングしたものを調
べたところ被削材の焼き付きなども生じていなかった。
また、窒化アルミニウム層形成時に高周波電力を投入し
なかった試料では1回の穴開けテストでダイヤモンド被
膜、窒化アルミニウム層とも剥離しており、なんらコー
ティングの効果を示さなかった。
【0017】なお、ここで超硬合金として比較的Co量
の多いもの用いたのは小型のドリルのように工具作製に
おいて加工性が良さを必要とすることに加え、強度(抗
折力)を大きくすることが好ましことと、ダイヤモンド
膜合成時(800℃)に受ける焼き鈍し効果による強度
の低下を小さくするためである。したがって、これらの
問題が無いような場合にはCo含有量の少ない超硬合金
でも良い。
の多いもの用いたのは小型のドリルのように工具作製に
おいて加工性が良さを必要とすることに加え、強度(抗
折力)を大きくすることが好ましことと、ダイヤモンド
膜合成時(800℃)に受ける焼き鈍し効果による強度
の低下を小さくするためである。したがって、これらの
問題が無いような場合にはCo含有量の少ない超硬合金
でも良い。
【0018】(実施例2)次に、直径1mmの2枚刃エ
ンドミルに本発明を適用した例について述べる。使用し
た超硬合金は実施例−1で用いたJIS規格でK−40
相当品とした。実施例1と同じ方法で窒化アルミニウム
層およびダイヤモンド被膜を形成した。窒化アルミニウ
ムの膜厚は1μmとし、ダイヤモンド被膜の膜厚は2μ
mとした。NCフライス盤を用いて表1の切削条件を行
ったところ図4及び図5に示す結果が得られた。図4か
らコーティングしたエンドミルBは未コーティングのエ
ンドミルAと比べてほとんど摩耗がないことが分かる。
また、図5から被削材の切削面の表面粗さも超硬合金A
では切削開始直後から大きくなってしまったのに対し、
コーティング品Bでは極めて平坦であると同時にほとん
ど変化を生じなかった。さらに、切削面を顕微鏡で観察
したところ未コーティング品では滑りを起こしていた
が、コーティング品では綺麗な切削傷のみがみられた。
ンドミルに本発明を適用した例について述べる。使用し
た超硬合金は実施例−1で用いたJIS規格でK−40
相当品とした。実施例1と同じ方法で窒化アルミニウム
層およびダイヤモンド被膜を形成した。窒化アルミニウ
ムの膜厚は1μmとし、ダイヤモンド被膜の膜厚は2μ
mとした。NCフライス盤を用いて表1の切削条件を行
ったところ図4及び図5に示す結果が得られた。図4か
らコーティングしたエンドミルBは未コーティングのエ
ンドミルAと比べてほとんど摩耗がないことが分かる。
また、図5から被削材の切削面の表面粗さも超硬合金A
では切削開始直後から大きくなってしまったのに対し、
コーティング品Bでは極めて平坦であると同時にほとん
ど変化を生じなかった。さらに、切削面を顕微鏡で観察
したところ未コーティング品では滑りを起こしていた
が、コーティング品では綺麗な切削傷のみがみられた。
【0019】なお、この実施例で膜厚をドリルと比べ薄
くしたのはエンドミルでは被削材加工後の平坦性や表面
粗さが問題となるため、極力コーティングによる工具の
凹凸を小さくするためであるが、目的により膜厚を変え
ても切削性そのものには大きな問題は無い。
くしたのはエンドミルでは被削材加工後の平坦性や表面
粗さが問題となるため、極力コーティングによる工具の
凹凸を小さくするためであるが、目的により膜厚を変え
ても切削性そのものには大きな問題は無い。
【0020】
【表1】
【0021】(実施例3)超硬合金性スローアウェイチ
ップに適用した例について述べる。使用した超硬合金は
JIS規格のK−10(重量比でCo4%含有のWC基
超硬合金)とし、中間層として微量(重量比でアルミニ
ウムの5%)のケイ素を含む窒化アルミニウム−窒化ケ
イ素複合体層を用いた。また、この複合体層は耐熱金属
(タングステン)棒からなる陽極と陰極ターゲットとの
間でアーク放電を起こすことにより蒸発される陰極ター
ゲット材と雰囲気である窒素ガスと反応させ基板上に化
合物膜を堆積させる薄膜形成装置によりアルミニウム−
ケイ素(重量で5%ケイ素)合金と窒素ガスを原料とし
て2μm形成したが、このとき基板であるスローアウェ
イチップには13.54MHzの高周波電力をかけてお
いた。この層をX線回折法で調べたところ結晶性はもっ
ておらずアモルファス状であっ次にダイヤモンド膜は図
3に示したマイクロ波CVD装置により実施例1の条件
で6μm形成した。
ップに適用した例について述べる。使用した超硬合金は
JIS規格のK−10(重量比でCo4%含有のWC基
超硬合金)とし、中間層として微量(重量比でアルミニ
ウムの5%)のケイ素を含む窒化アルミニウム−窒化ケ
イ素複合体層を用いた。また、この複合体層は耐熱金属
(タングステン)棒からなる陽極と陰極ターゲットとの
間でアーク放電を起こすことにより蒸発される陰極ター
ゲット材と雰囲気である窒素ガスと反応させ基板上に化
合物膜を堆積させる薄膜形成装置によりアルミニウム−
ケイ素(重量で5%ケイ素)合金と窒素ガスを原料とし
て2μm形成したが、このとき基板であるスローアウェ
イチップには13.54MHzの高周波電力をかけてお
いた。この層をX線回折法で調べたところ結晶性はもっ
ておらずアモルファス状であっ次にダイヤモンド膜は図
3に示したマイクロ波CVD装置により実施例1の条件
で6μm形成した。
【0022】このようにしてできたダイヤモンド被覆超
硬合金製スローアウェイチップを用いて難削材であるA
l−Si合金の切削テストをNC旋盤を用いて表2に示
した条件で行ったところ、図6に示した逃げ面摩耗に関
する結果が得られた。未被覆の超硬合金性製スローアウ
ェイチップでは、切削テスト開始直後に焼き付きを起こ
し、大きな摩耗を生じた。また、超硬製スローアウェイ
チップに直接ダイヤモンド膜を被覆したものについては
切削テスト開始直後にチッピング、剥離を起こしてしま
いダイヤモンド膜の被覆効果が全くなかった。これに対
して、中間層を形成したものではチッピングや剥離とい
った現象は起こらず極めて高い切削性をしめした。
硬合金製スローアウェイチップを用いて難削材であるA
l−Si合金の切削テストをNC旋盤を用いて表2に示
した条件で行ったところ、図6に示した逃げ面摩耗に関
する結果が得られた。未被覆の超硬合金性製スローアウ
ェイチップでは、切削テスト開始直後に焼き付きを起こ
し、大きな摩耗を生じた。また、超硬製スローアウェイ
チップに直接ダイヤモンド膜を被覆したものについては
切削テスト開始直後にチッピング、剥離を起こしてしま
いダイヤモンド膜の被覆効果が全くなかった。これに対
して、中間層を形成したものではチッピングや剥離とい
った現象は起こらず極めて高い切削性をしめした。
【0023】ここで超硬合金としてCo含有率の小さな
ものを使用したのはスローアウェイチップでは上述の小
型ドリルやエンドミルとは異なり加工性が比較的容易で
あることに加え、高い硬度であることが好ましいためで
ある。
ものを使用したのはスローアウェイチップでは上述の小
型ドリルやエンドミルとは異なり加工性が比較的容易で
あることに加え、高い硬度であることが好ましいためで
ある。
【0024】
【表2】
【0025】
【発明の効果】以上、この発明によれば工具、耐摩耗工
具、金型、耐摩耗部品等の材料として汎用性の高い炭化
タングステンーコバルト焼結体をはじめとする焼結体を
基材とするダイヤモンド膜または硬質炭素膜が被覆され
た被覆焼結体を提供できる。すなわち、炭化タングステ
ンーコバルト焼結体をはじめとする焼結体とダイヤモン
ド膜と中間層として平均結晶粒径500オングストロー
ム以下またはアモルファス状の窒化アルミニウム層また
は窒化アルミニウムを主成分とする層を用いることによ
り密着性、結晶性、粒子径、緻密さ等に優れたダイヤモ
ンド被覆焼結体とすることができるのである。
具、金型、耐摩耗部品等の材料として汎用性の高い炭化
タングステンーコバルト焼結体をはじめとする焼結体を
基材とするダイヤモンド膜または硬質炭素膜が被覆され
た被覆焼結体を提供できる。すなわち、炭化タングステ
ンーコバルト焼結体をはじめとする焼結体とダイヤモン
ド膜と中間層として平均結晶粒径500オングストロー
ム以下またはアモルファス状の窒化アルミニウム層また
は窒化アルミニウムを主成分とする層を用いることによ
り密着性、結晶性、粒子径、緻密さ等に優れたダイヤモ
ンド被覆焼結体とすることができるのである。
【0026】なお、実施例ではタングステンーコバルト
系超硬合金製のドリル、エンドミルおよびスローアウェ
イチップについて取り上げたが、この他の超硬合金材料
や部品についても本発明が適用できることは明かであ
る。また、実施例では中間層の結晶粒径を約200オン
グストロームまたはアモルファス状としたが、平均粒径
500オングストローム程度の大きさまでが有効である
ことが確認できている。さらに、ダイヤモンド膜の合成
ではマイクロ波プラズマCVD法を用いたが、熱フィラ
メント法やプラズマジェット法などの方法によっても同
様の効果が得られることも明白である。
系超硬合金製のドリル、エンドミルおよびスローアウェ
イチップについて取り上げたが、この他の超硬合金材料
や部品についても本発明が適用できることは明かであ
る。また、実施例では中間層の結晶粒径を約200オン
グストロームまたはアモルファス状としたが、平均粒径
500オングストローム程度の大きさまでが有効である
ことが確認できている。さらに、ダイヤモンド膜の合成
ではマイクロ波プラズマCVD法を用いたが、熱フィラ
メント法やプラズマジェット法などの方法によっても同
様の効果が得られることも明白である。
【図1】本発明の被覆焼結体の断面図である。
【図2】ホローカソード型イオンプレーティング装置の
縦断面図である。
縦断面図である。
【図3】マイクロ波プラズマCVD装置の縦断面図であ
る。
る。
【図4】切削距離とエンドミルの逃げ面摩耗の関係を示
す説明図である。
す説明図である。
【図5】切削距離と切削面の表面粗さの関係を示す説明
図である。
図である。
【図6】切削距離とスローアウェイチップの逃げ面摩耗
の関係を示す説明図である。
の関係を示す説明図である。
1 超硬合金母材 2 窒化アルミニウム層 3 ダイヤモンドまたは硬質炭素層 4 真空槽 5 真空排気系 6 ホローカソード型電子銃 7 水冷銅るつぼ 8 ガス導入系 9 シャッター 10 超硬合金製ドリル 11 高周波電源 12 ガス導入系 13 マイクロ波発生電源 14 導波管 15 反応管 16 超硬合金製ドリル A 未被覆の超硬合金製エンドミル B 本発明の中間層を用いダイヤモンド膜被覆した超硬
合金製エンドミル D 未被覆の超硬合金製スローアウエイチップ E 中間層を介さず直接ダイヤモンド膜を形成した超硬
合金製スローアウェイチップ F 本発明の中間層を用いダイヤモンド膜被覆した超硬
合金製スローアウェイチップ
合金製エンドミル D 未被覆の超硬合金製スローアウエイチップ E 中間層を介さず直接ダイヤモンド膜を形成した超硬
合金製スローアウェイチップ F 本発明の中間層を用いダイヤモンド膜被覆した超硬
合金製スローアウェイチップ
フロントページの続き (51)Int.Cl.5 識別記号 庁内整理番号 FI 技術表示箇所 C23C 28/04 (72)発明者 恒吉 潤 東京都江東区亀戸6丁目31番1号 セイコ ー電子工業株式会社内
Claims (3)
- 【請求項1】 コバルトやニッケルなどをバインダーと
して焼結した炭化タングステンや炭化チタン等の超硬合
金を母材とし、この母材表面にダイヤモンドをはじめと
する硬質炭素被膜を形成する被覆焼結体の製造方法にお
いて、金属アルミニウムと窒素または窒素含有気体か
ら、ホローカソード型イオンプレーティング法またはア
ーク放電を利用した薄膜形成法により、母材表面と硬質
炭素被膜との間に、結晶粒の大きさが平均500オング
ストローム以下かアモルファス状の窒化アルミニウムま
たは窒化アルミニウムを主成分とするか、あるいは窒化
アルミニウムを主体とする構造を持つ物質からなる層を
形成することを特徴とする被覆焼結体の製造方法。 - 【請求項2】 窒化アルミニウムまたは窒化アルミニウ
ムを主成分とするか、あるいは窒化アルミニウムを主体
とする構造を持つ物質からなる層の作成時に、母材に高
周波電力を印加することを特徴とする請求項1記載の被
覆焼結体の製造方法。 - 【請求項3】 コバルトやニッケルなどをバインダーと
して炭化タングステンや炭化チタン等を焼結した超硬合
金またはアルミナや窒化ケイ素等を主成分とするセラミ
ックス焼結体を母材とし、該母材の表面にダイヤモンド
または硬質炭素皮膜が形成された被覆焼結体において、
前記基材とダイヤモンドまたは硬質炭素皮膜との間に中
間層として窒化アルミニウムまたは窒化アルミニウムを
主成分とするか、あるいは窒化アルミニウムを主体とす
る構造を持つ物質からなる層を有することを特徴とする
被覆焼結体。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5039018A JPH06248422A (ja) | 1993-02-26 | 1993-02-26 | 被覆焼結体およびその製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5039018A JPH06248422A (ja) | 1993-02-26 | 1993-02-26 | 被覆焼結体およびその製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH06248422A true JPH06248422A (ja) | 1994-09-06 |
Family
ID=12541370
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP5039018A Pending JPH06248422A (ja) | 1993-02-26 | 1993-02-26 | 被覆焼結体およびその製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH06248422A (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH10130865A (ja) * | 1996-09-06 | 1998-05-19 | Sanyo Electric Co Ltd | 硬質炭素被膜基板及びその形成方法 |
| JP2001089856A (ja) * | 1999-09-17 | 2001-04-03 | Nippon Coating Center Kk | 表面被覆超硬合金およびその製造方法 |
| US6572936B1 (en) | 1996-06-09 | 2003-06-03 | Sanyo Electric Co., Ltd. | Hard carbon film-coated substrate and method for fabricating the same |
| KR100706583B1 (ko) * | 2000-12-11 | 2007-04-11 | 오에스지 가부시키가이샤 | 기재와 다이아몬드 피막 사이에 위치하는 중간층을 포함한다이아몬드 피복부재 및 그 제조방법 |
-
1993
- 1993-02-26 JP JP5039018A patent/JPH06248422A/ja active Pending
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6572936B1 (en) | 1996-06-09 | 2003-06-03 | Sanyo Electric Co., Ltd. | Hard carbon film-coated substrate and method for fabricating the same |
| JPH10130865A (ja) * | 1996-09-06 | 1998-05-19 | Sanyo Electric Co Ltd | 硬質炭素被膜基板及びその形成方法 |
| JP2001089856A (ja) * | 1999-09-17 | 2001-04-03 | Nippon Coating Center Kk | 表面被覆超硬合金およびその製造方法 |
| KR100706583B1 (ko) * | 2000-12-11 | 2007-04-11 | 오에스지 가부시키가이샤 | 기재와 다이아몬드 피막 사이에 위치하는 중간층을 포함한다이아몬드 피복부재 및 그 제조방법 |
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