JPH06248577A

JPH06248577A - 型付け用離型材およびその製造方法

Info

Publication number: JPH06248577A
Application number: JP5035078A
Authority: JP
Inventors: Junji Harada; 純二原田
Original assignee: Mitsubishi Paper Mills Ltd
Current assignee: Mitsubishi Paper Mills Ltd
Priority date: 1993-02-24
Filing date: 1993-02-24
Publication date: 1994-09-06

Abstract

(57)【要約】【目的】型付け性が良好で、型保存性、接着性の良い
離型材を効率よく製造する。【構成】エンボス加工され、かつ架橋処理されたポリ
プロピレン共重合樹脂フィルムと、エンボス加工されて
ない支持体が貼り合わされた型付け用離型材。【効果】フィルムのみエンボス加工されるためエンボ
ス適性が良好で、湿気、加熱による支持体のエンボス戻
りがなく、高温使用時において型が崩れず型保存性が良
好で、多数回の繰り返し使用に耐える。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は、キャスト紙、アート紙
やコート紙、微塗工紙、上質紙などの紙、あるいはポリ
エステル樹脂フィルムを支持体とした離型材に関するも
のであり、その中でも特に型付け製造用の離型材に関す
るものである。

【０００２】

【従来の技術】型付け用の離型材は、上質紙やコーテッ
ド紙などの支持体上に、ポリプロピレン系樹脂、シリコ
ーン系樹脂、アルキド系樹脂からなる離型層が設けら
れ、合成皮革、カーボンファイバープレプリグ、床材、
マーキングフィルムなどの製造工程において、ウレタン
ペーストや塩化ビニルゾルなどをキャスティングする離
型材として使用されている。

【０００３】合成皮革製造用などに用いられる離型材の
役割は、ウレタンペーストなどの樹脂溶液が乾燥するま
での保持、および乾燥した樹脂被膜の離型であるが、キ
ャスティングの場合は離型材の表面形状が転写されるた
め、型付けの役目も兼ねる。離型材に必要な特性として
は、樹脂溶液を支持体に染み込ませないバリヤー性、乾
燥後は容易に樹脂被膜を剥せる離型性、乾燥時における
耐熱性、離型材は繰り返し使用されることが多いので、
適度な引っ張り強度、引き裂き強度、カールバランス、
型付け（エンボス）時に離型材表面が割れないための柔
軟性、耐スクラッチ性などである。

【０００４】平坦な表面性（エナメルやマットなど）を
有する合成皮革などの転写物を製造する場合は、コーテ
ッド紙やキャスト紙を支持体に用い、その上を剥離性樹
脂により処理すればよいが、型付けのある転写物を製造
する場合は、その型の特に微小部分の再現性、あるいは
鋭い凹凸による離型材の割れを防御する目的で、主にポ
リプロピレン樹脂を主成分とするラミネート層が支持体
表面に設けられるのが普通である。このようなポリプロ
ピレンによるラミネート層は、それ自体がある程度の剥
離性を有するのみならず、その上にシリコーン樹脂のよ
うな剥離層を設ける場合でも、その均一塗布性、あるい
は剥離剤の塗布量低減という意味で有用なものである。
例えば、合成皮革を構成する樹脂がウレタンペーストで
ある場合には、その乾燥温度はポリプロピレンの融点よ
りも低いのが普通なので、ポリプロピレンのラミネート
が多用される。しかしながら、合成皮革の生産性を考慮
すると、その乾燥温度は高い方が好ましく、乾燥温度が
高いとエンボスの型が崩れやすいというジレンマが存在
する。

【０００５】

【発明が解決しようとする課題】このような型付けの離
型材を作成する場合に、ポリプロピレンを用いたラミネ
ート基材は、ウレタンペースト用の耐熱性はあるもの
の、離型材を繰り返し高温で使用する場合にその型が崩
れるという問題や、支持体に紙を用いた場合には紙の湿
気による膨潤や型くずれによりラミネート基材そのもの
の型くずれを引き起こすといった問題、ポリプロピレン
の紙などへの接着性の低さからくるポリプロピレン層の
脱離、あるいはこのポリプロピレンの接着性の低さをカ
バーするために低密度ポリエチレンなどを混合、あるい
はプロピレンの重合時にエチレン成分の導入することに
よる耐熱性の低下や型保持性の悪化などという問題があ
った。さらに、紙を支持体としたポリプロピレンラミネ
ート基材にエンボス加工を施した場合においては、基材
全体、すなわち紙の裏面にも凹凸がおよぶため、巻き取
りにした場合に固く巻き取れず巻き径が大きくなり、型
を保持したままのテンションコントロールが困難である
という問題もあった。よって、本発明が解決しようとす
る問題点は、型付けの再現性が良好で、高温使用が出
来、ラミネート層と支持体との接着性が良好で、かつ繰
り返し使用しても型崩れがしない型付け用離型材を提供
することにある。

【０００６】

【課題を解決するための手段】本発明者らは、上記のよ
うな問題点を解決する手段を鋭意研究した結果、以下の
ような発明を見いだすに至った。すなわち型付け用離型
材において、該型付け用離型材がエンボス加工されたポ
リプロピレン共重合フィルムとエンボス加工されていな
い支持体とが貼り合わせられてなり、該ポリプロピレン
共重合樹脂フィルムがプロピレンと、アルケニルシラン
あるいは非共役ジエンから選ばれる１種類以上の化合物
との共重合体よりなり、かつ光照射法、電子線照射法、
加熱法の中から選ばれる１種類以上の方法によって熱ｍ
−キシレン抽出ゲル分率が２０％以上に架橋されている
ことを特徴とする型付け用離型材の発明である。エンボ
ス加工されたポリプロピレン共重合樹脂フィルムがエン
ボス加工されてない支持体と、紫外線照射あるいは電子
線照射により重合した接着樹脂により貼り合わすことが
可能である。

【０００７】本発明の型付け用離型材は、ポリプロピレ
ン共重合樹脂フィルムをエンボス加工する工程と、ポリ
プロピレン共重合樹脂フィルムを光照射法、電子線照射
法、加熱法の中から選ばれる１種類以上の方法によって
熱ｍ−キシレン抽出ゲル分率が２０％以上に架橋する工
程と、支持体あるいはエンボス加工されたポリプロピレ
ン共重合樹脂フィルムの少なくとも一方に接着樹脂を塗
布する工程と、エンボス加工されたポリプロピレン共重
合樹脂フィルムと支持体を接着樹脂を介して密着させる
工程と、必要であれば紫外線照射あるいは電子線照射に
より接着樹脂を硬化させる工程を組み合わせることによ
り製造することができる。

【０００８】本発明に用いられるポリプロピレン共重合
樹脂としては、特に耐熱性の観点からプロピレンを主体
としたアルケニルシランとの共重合体、あるいはプロピ
レンを主体とした非共役ジエンとの共重合体、あるいは
プロピレンとアルケニルシラン、非共役ジエンの３元共
重合体である。これらの共重合成分に、必要であればエ
チレンを導入しても差し支えない。重合形態においても
アイソタクティック、シンジオタクティック、アタクテ
ィックなどいずれの構造でも差し支えない。これらのポ
リプロピレン共重合樹脂フィルムは無延伸あるいは延伸
したフィルムをエンボス加工、架橋処理することによ
り、支持体と貼り合わせて用いることができる。フィル
ム成形時には、一般のポリプロピレン、ポリエチレンや
ポリメチルペンテン（ＴＰＸ）など他のポリオレフィン
樹脂を混合して用いることも可能である。ポリプロピレ
ン共重合樹脂に混合して用いる一般のポリプロピレンに
おいてはホモポリマー、コポリマー、ターポリマーなど
特に制限はない。これらのポリプロピレン共重合樹脂フ
ィルムは、未架橋処理のままでは高温での非ゲル成分が
多く（未架橋処理ではほぼ１００％が非ゲル成分）、融
点近辺の高温領域においては流動性を持ち、高温使用に
は好ましくない。

【０００９】型付け用離型材を構成するポリプロピレン
共重合樹脂の高温非ゲル成分を減少させる方法として
は、多官能性モノマーを練り込み加熱により反応させる
方法、同じく多官能性モノマーと増感剤を練り込み光に
より反応する方法、塩素ガスやアセチレンガス中で光照
射してクロル基やビニル基を導入し多官能モノマーと反
応させる方法、希薄なアセチレンガス中でプラズマ放電
し反応させる方法、オゾンで過酸化しアリル基やアクリ
ロイル基を有する多官能モノマーと反応させる方法、ベ
ンゾフェノンやＮーメチルー２ーベンゾイルーβーナフ
チアゾリンなどの増感剤を練り込み光照射して分子内の
不飽和結合を反応させる方法、光照射あるいはγ線や電
子線照射により発生したラジカルとアクリル酸などのモ
ノマーをグラフト反応させる方法など多くの方法が有り
得る。

【００１０】ポリエチレンなどは電子線照射により架橋
する方法が反応の均一さ、容易さなどの点から用いられ
ているが、ポリプロピレンの場合は電子線照射により分
解が進行することが知られており、単に電子線照射する
だけでは耐熱性をより低下させてしまう。

【００１１】しかしながら本発明が示すように、ポリプ
ロピレン共重合樹脂としてプロピレンを主体としたアル
ケニルシランとの共重合体、あるいはプロピレンを主体
とした非共役ジエンとの共重合体、あるいはプロピレン
樹脂と非共役ジエンおよびアルケニルシランの共重合体
を離型層として用いた場合は、電子線照射のみならず、
光照射、加熱養生により架橋構造を取らしめることが可
能で、ある一定限度以上の架橋構造を有する離型層は型
付け用離型材に非常に優れていることが明かとなった。

【００１２】本発明で共重合成分として用いられる非共
役ジエンは、例えば１、４−ペンタジエン、１、４−ヘ
キサジエン、５−メチル−１、４−ヘキサジエン、１、
５−ヘキサジエン、１、５−ヘプタジエン、６−メチル
−１、５−ヘプタジエンなどであり、一般にチーグラー
触媒の存在下でプロピレンと共重合可能である。共重合
した場合には一方の二重結合は側鎖内に残余し、後の架
橋処理により架橋効果を有する。非共役ジエンの重合割
合は、プロピレンおよびエチレン成分と共重合した場
合、０．５〜１０モル％の範囲内であり、非共役ジエン
がこの範囲内より少ないと架橋効果が十分でなく、耐熱
性や高温型保持性に問題があるし、この範囲より多いと
均一な共重合が困難となり、剥離性、架橋性の向上効果
も一定限度より良くならないため経済的に不利である。

【００１３】本発明で共重合成分として用いられるアル
ケニルシランは、例えばビニルシランや、ビニルメチル
シラン、ビニルエチルシラン、ビニルプロピルシラン、
ビニルジメチルシランなどのビニルアルキル、ビニルジ
アルキルシラン化合物であり、一般にチーグラー触媒の
存在下で容易にオレフィン化合物と共重合可能である。
アルケニルシランの重合割合は、プロピレンおよびエチ
レン成分と共重合した場合、０．０３〜５モル％の範囲
内であり、アルケニルシランがこの範囲内より少ないと
架橋効果が十分でなく、耐熱性や高温型保持性に問題が
あるし、この範囲より多いと均一な共重合が困難とな
り、剥離性、架橋性の向上効果も一定限度より良くなら
ないため経済的に不利である。

【００１４】本発明に用いられる離型層においてはポリ
プロピレン共重合樹脂を主成分として用いるが、プロピ
レン成分に共重合する形でエチレン成分を導入するこ
と、あるいはポリプロピレン共重合樹脂成分にブレンド
する形でポリエチレン成分を導入することが可能であ
る。ただし耐熱性の点から、エチレン成分の架橋処理が
出来ない場合は、その混合比率は限られた値となる。

【００１５】本発明に用いられるポリプロピレン共重合
樹脂フィルム中には、必要に応じて酸化チタン、硫酸バ
リウム、炭酸カルシウム等の顔料および染料、酸化防止
剤、蛍光増白剤、帯電防止剤、分散剤、安定剤、離型付
与剤などの各種添加剤を適宜組み合わせて加えることが
できる。

【００１６】本発明に用いられるラミネート樹脂は、熱
ｍ−キシレン抽出ゲル分率が２０％以上であることが好
ましい。ここでいう熱ｍ−キシレン抽出ゲル分率とは、
沸点における熱ｍ−キシレンによってポリプロピレン共
重合樹脂を２時間抽出した場合のゲル分の割合を示すも
ので、以下の方法により得られる値である。感熱転写用
受像シートとした場合のプレコート層のポリプロピレン
共重合樹脂のみを１ｇ（Ａ：ポリプロピレン共重合樹脂
使用量）分離し、数枚に切断したのち、標準最大口径が
１６〜４０μｍであるガラスろ過器（柴田科学器械工業
製、細孔番号でＧ３．５）に入れ、充分な量の沸騰して
いる熱ｍ−キシレンにガラスろ過器ごと入れ、２時間振
とうして熱ｍ−キシレンに可溶な成分を抽出し、その
後、真空乾燥した場合に、熱ｍ−キシレンに溶解せずに
残るポリプロピレン共重合樹脂の量（Ｂ：ポリプロピレ
ン共重合樹脂残量）により、以下の数１で求めた値であ
る。

【００１７】

【数１】ゲル分率（％）＝１００×Ｂ／ＡＡ：ポリプロピレン共重合樹脂使用量（ｇ）Ｂ：ポリプロピレン共重合樹脂残量（ｇ）

【００１８】当然のことながら、ポリプロピレン共重合
樹脂中に、酸化チタンや酸化亜鉛等の無機物、あるいは
ポリプロピレン共重合体以外の他のポリマーが入ってい
る場合にはその重量を差し引いた値で計算を行う。ポリ
プロピレンの種類を問わず、２時間処理した時の熱ｍ−
キシレン抽出ゲル分率は、架橋を行っていない状態で測
定する限り１％以下の値となる。

【００１９】ポリプロピレン共重合樹脂フィルムの架橋
に電子線を使用する場合、照射する電子線の量は、ポリ
プロピレン共重合樹脂フィルムへの吸収線量において
０．１〜５０Ｍｒａｄ程度の範囲で調整するのが望まし
い。０．１Ｍｒａｄ未満では十分な照射効果が得られ
ず、５０Ｍｒａｄを超えて電子線照射量を多くしてもポ
リプロピレン共重合樹脂フィルムの架橋のレベルおよび
耐熱性はほとんど変わらない。ポリプロピレン共重合樹
脂フィルム樹脂中に練り込んだり、ラミネート上にコー
トした電子線硬化性の剥離樹脂などを反応させる場合に
は、数Ｍｒａｄの照射で充分である。

【００２０】本発明においては、ポリプロピレン共重合
樹脂フィルムの架橋と支持体との貼り合わせ工程におい
て、同時にポリプロピレン共重合樹脂フィルムの架橋を
行うことが可能である。例えば、エンボス加工されたポ
リプロピレン共重合樹脂フィルムを、電子線硬化性の接
着樹脂を用いて支持体に貼り合わせ、電子線照射により
接着樹脂の硬化を行う際に、同時にポリプロピレン共重
合樹脂フィルムの架橋処理も達成される。架橋と接着樹
脂の硬化を光（特に紫外線）で行う場合、加熱処理電子
線照射行うばあいについても同様である。当然のことな
がら、ポリプロピレン共重合樹脂フィルムの架橋処理
と、エンボス加工されたポリプロピレン共重合樹脂フィ
ルムと支持体との接着・貼り合わせを別工程で行うこと
は何等差し支えない。

【００２１】本発明において接着樹脂として用いられる
紫外線照射あるいは電子線照射により硬化可能な樹脂
（放射線硬化性樹脂と称する）のうち代表的なもの挙げ
ると、（１）脂肪族、脂環族、芳香族、芳香脂肪族の多価アル
コール及びポリアルキレングリコールのポリ（メタ）ア
クリレート（２）脂肪族、脂環族、芳香族、芳香脂肪族の多価アル
コールにアルキレンオキサイドを付加させた多価アルコ
ールのポリ（メタ）アクリレート（３）ポリエステルポリ（メタ）アクリレート（４）ポリウレタンポリ（メタ）アクリレート（５）エポキシポリ（メタ）アクリレート（６）ポリアミドポリ（メタ）アクリレート（７）ポリ（メタ）アクリロイルオキシアルキルリン酸
エステル（８）（メタ）アクリロイルオキシ基を側鎖、または末
端に有するビニル系またはジエン系化合物（９）単官能（メタ）アクリレート、ビニルピロリド
ン、（メタ）アクリロイル化合物（１０）エチレン性不飽和結合を有するシアノ化合物（１１）エチレン性不飽和結合を有するモノあるいはポ
リカルボン酸、及びそれらのアルカリ金属塩、アンモニ
ウム塩、アミン塩など（１２）エチレン性不飽和（メタ）アクリルアミドまた
はアルキル置換（メタ）アクリルアミド及びその多量体（１３）ビニルラクタム及びポリビニルラクタム化合物（１４）エチレン性不飽和結合を有するポリエーテル及
びそのエステル（１５）エチレン性不飽和結合を有するアルコールのエ
ステル（１６）エチレン性不飽和結合を有するポリアルコール
及びそのエステル（１７）スチレン、ジビニルベンゼンなど１個以上のエ
チレン性不飽和結合を有する芳香族化合物（１８）（メタ）アクリロイルオキシ基を側鎖、または
末端に有するポリオルガノシロキサン系化合物（１９）エチレン性不飽和結合を有するシリコーン化合
物（２０）上記（１）〜（１９）記載の化合物の多量体あ
るいはオリゴエステル（メタ）アクリレート変性物

【００２２】これらは、単独もしくは２つ以上混合し
て、あるいは積層して使うことができる。また、エンボ
ス加工したポリプロピレン共重合樹脂フィルム側と、紙
支持体側に異なる樹脂を塗布して貼り合わせても良い。
特に、エンボス加工したポリプロピレン共重合樹脂フィ
ルム側に、粘度の低い樹脂を塗布し、紙支持体側に粘度
の高い樹脂を塗布して密着させる方法や、片側に水酸基
を持つ化合物を、もう片側にイソシアネートを含む化合
物を塗布し、密着する方法は接着性、型崩れ防止などの
点から有効である。また、無溶剤で塗工することもでき
るし有機溶剤に溶解して塗工するか、水あるいは不溶解
性の有機溶剤に乳化させて塗工、乾燥、硬化して用いる
こともできる。また、電子線照射により硬化する前に予
備硬化として加熱あるいは紫外線照射などの方法をとる
ことができる。該放射線硬化性のる接着樹脂は、アクリ
ロイル基を含有し、且つエポキシ基、イソシアネートあ
るいはウレタン結合のうち少なくとも１種類の構造を有
することが接着能の上から好ましい。

【００２３】本発明に用いられる接着樹脂としては、放
射線硬化性樹脂の他に、アクリル樹脂、天然及び合成ゴ
ム、スチレン／ブタジエン共重合体、ポリ酢酸ビニル、
ポリ塩化ビニル、ポリスチレン、メタクリル樹脂、ポリ
フマレート、ポリカーボネート、ポリイミド、ポリスル
ホン、ポリフェニレンオキシド、ＡＢＳ樹脂、ＡＳ樹
脂、フラン樹脂、ケイ素樹脂、フッ素樹脂、ポリアセタ
ール、酢酸ビニル／エチレン共重合体、デンプン、シリ
コーン系化合物、ニカワ、カゼイン、ポリビニルアルコ
ール、ポリウレタン、エポキシ、アルキッド、メラミ
ン、ポリアミド、飽和及び不飽和ポリエステル、ポリウ
レア、フェノール樹脂、ポリ塩化ビニリデン、ポリアセ
タール、セルロイド、などの樹脂を単独で、あるいは溶
液、水溶液、エマルジョンの形で用いることができる。
これらの接着樹脂のセットの方法は熱乾燥、熱重合、ホ
ットメルト、紫外線硬化、電子線硬化などいかなる方法
を用いても差し支えない。

【００２４】接着樹脂の塗布量は、限定されるものでは
ないが、好ましくは１〜５０ｇ／ｍ²の範囲内である。
塗布量がこの範囲未満では、ポリプロピレン共重合樹脂
と支持体の接着性が低下するし、この範囲を超えると接
着性の向上に寄与しないばかりか、接着効率が低下し接
着性の強度を下げることがある。本発明の接着樹脂を塗
布する方法としては、グラビアロールおよびトランスフ
ァロールコーター、バーコーター、ロールコーター、エ
アナイフコーター、Ｕコンマコーター、ＡＫＫＵコータ
ー、スムージングコーター、マイクログラビアコータ
ー、エアナイフコーター、リバースロールコーター、４
〜７本のマルチロールコーター、ブレードコーター、デ
ィップコーター、バーコーター、ロッドコーター、キス
コーター、ゲートロールコーター、スクイズコーター、
落下カーテンコーター、スライドコーター、ダイコータ
ーなど如何なるコーターを用いてもよい。

【００２５】これらの接着樹脂に、有機あるいは無機顔
料、有機色素、線量を含有させることが可能で、例え
ば、カオリン、焼成カオリン、タルク、ろう石、ケイソ
ウ土、炭酸カルシウム、水酸化アルミニウム、水酸化マ
グナシウム、炭酸マグネシウム、酸化チタン、炭酸バリ
ウム、尿素−ホルマリン樹脂、スチレン等のプラスティ
ックビーズ、群青、クリスタルバイオレット、ロイコ染
料発色体などが挙げられる。

【００２６】本発明の、特に紫外線硬化法を用いる場合
に用いられる光開始剤としては、ジおよびトリクロロア
セトフェノンのようなアセトフェノン類、ベンゾフェノ
ン、ミヒラーケトン、ベンジル、ベンゾイン、ベンゾイ
ンアルキルエーテル、ベンジルジメチルケタール、テト
ラメチルチウラムモノサルファイド、チオキサントン
類、アゾ化合物等があり、放射線硬化性樹脂の重合反応
のタイプ、安定性、および紫外線照射装置との適性など
の観点から選ばれる。光開始剤の使用量は放射線硬化性
樹脂に対して通常Ｏ．１〜５％の範囲である。また、光
開始剤にハイドロキノンのような貯蔵安定剤が併用され
る場合もある。

【００２７】電子線の照射方式としては、スキャニング
方式、ブロードビーム方式、カ−テンビ−ム方式、イオ
ンプラズマ方式等が採用され、電子線を照射する加速電
圧は１００〜３００ＫＶ程度が適当である。γ線を用い
ても電子線照射と同様な処理を行うことができるが、一
般に線量密度が低く、製造方法としては好ましくない。
また、紫外線照射を使用する場合には、光開始剤、必要
に応じて増感剤を配合して用いることができるが、透過
力の点から限界がある。紫外線を用いる場合の光源とし
ては、例えば、低圧水銀灯、中圧水銀灯、高圧水銀灯、
キセノンランプ、タングステンランプ等が好適に使用さ
れる。

【００２８】なお、電子線照射に際しては、酸素濃度が
高いとオゾン発生の危険性を伴うことと、ポリプロピレ
ン共重合樹脂フィルム表面に生成したラジカルが酸素と
反応して過酸化物となるため、窒素、ヘリウム、二酸化
炭素等の不活性ガスによる置換を行い、酸素濃度を６０
０ppm以下、好ましくは４００ppm以下に抑制した雰囲気
中で照射することが好ましい。

【００２９】ポリプロピレン共重合樹脂フィルム内ある
いは表面には分子末端、または側鎖にアクリロイル基、
メタクリロイル基、ビニル基、エポキシ基、ビニルアミ
ド基、ヒドロシリル基、シラノール基、ジアゾ基、アセ
チレン基、チオール基の中から選択される官能基を有す
るシリコーン樹脂（主にポリジアルキルシロキサン）、
含フッ素樹脂、アルキド樹脂、アミノアルキド樹脂、長
鎖アルキル基含有樹脂などの離型剤を塗布、定着するこ
とができる。このような離型剤の塗布、あるいは定着は
エンボス加工の前でも、後でも差し支えない。剥離剤の
塗布形態としてはエマルジョン系、溶剤系、無溶剤系、
混合溶融押し出し系などによる塗布が可能で、硬化機構
として縮合型、付加型、架橋型、開環重合型反応などが
可能である。

【００３０】本発明において、高温での繰り返し使用後
の型付け性が保持されるのは、型付けおよび架橋を行っ
たポリプロピレン共重合樹脂フィルムと支持体が、加
熱、吸加湿により伸縮することの少ない接着樹脂により
接着されているためである。すなわち、支持体に紙を用
い、ポリプロピレンを溶融押し出しした後、型付けを行
った場合には、紙にも型付け加工がなされた状態になる
が、支持体が高温と常温の繰り返し、脱水と吸湿の繰り
返しにより紙の型付けは段々と緩和してくる。紙の緩和
に伴い、溶融押し出しされたポリプロピレン層の凹凸も
緩和し、型くずれを生じるのが普通である。本発明の方
法においては、支持体にはエンボス加工がなされていな
いので、このような支持体の形状変化に追随する形での
ポリプロピレン共重合樹脂層の型くずれが生じないもの
と思われる。

【００３１】さらに、本発明の方法によって、高温繰り
返し使用後の型付け性が保持されるのは、支持体と型付
けを行ったポリプロピレン共重合樹脂フィルムとの間に
接着樹脂が存在し、ポリプロピレン共重合樹脂フィルム
の型にそって放射線照射により硬化しているため、ポリ
プロピレン共重合樹脂層の凹凸が内側から強化されてい
るためである。特に放射線硬化性の接着樹脂や熱硬化性
の接着樹脂は、熱による可塑化が起こらないため、ポリ
プロピレン共重合樹脂層の熱による型崩れを防止してい
るものと考えられる。

【００３２】本発明の方法によれば、ポリプロピレン共
重合樹脂フィルムと支持体とは接着樹脂により接着され
ているため、ポリプロピレン共重合樹脂フィルムそのも
のの接着性のトラブルが起こらない。すなわち、ポリプ
ロピレンやＴＰＸなどは樹脂自体が剥離性を有している
反面、支持体との接着性は、支持体が紙であれ、合成樹
脂フィルムや金属箔ラミネートであれ良好でない。この
ため、エチレンを共重合させたり、混合溶融したりして
接着性を改良しているが、この方法は耐熱性を犠牲にし
ているため、繰り返し使用性、型保持性、高温使用性な
どを悪化させる。本発明の方法では、このような低融点
の物質を用いる必要がなく、高温で、型くずれなく繰り
返し使用が可能となる。

【００３３】本発明において、ポリプロピレン共重合樹
脂層と支持体の接着性と濡れ性を良くするために、ポリ
プロピレン共重合樹脂フィルム表面、あるいは支持体表
面にコロナ処理等の表面処理を行なっても、サブコート
等の表面処理を行なってもよい。また、本発明の型付け
用離型材の裏面には、カール防止、帯電防止、あるいは
剥離層などのバックコート層を設けることが出来、バッ
クコート層には帯電防止剤、親水性バインダー、ラテッ
クス、硬膜剤、顔料、界面活性剤、粘着剤等を適宜組み
合わせて含有することができる。

【００３４】ポリプロピレン共重合樹脂フィルムの型付
け加工に関しては、一般のマッチトスチールエンボス、
スチール／スチールエンボス、ペーパー／スチールエン
ボス、ゴム／スチールエンボス、平版スチールエンボ
ス、高圧エンボス、熱エンボスなどいかなる型付け方法
を用いても差し支えない。また、ポリプロピレン共重合
樹脂フィルムの片面に型付け加工を行った場合、その裏
面が平坦であっても型付けされていても差し支えない。

【００３５】本発明に用いられる支持体としては、普通
紙原紙の他、片艶紙、グラシン紙、上質紙、アート紙、
コ−ト紙、キャスト紙等のコーテッド紙や合成樹脂フィ
ルム、合成紙、金属箔と紙との貼り合わせ品などが使用
されるが、針葉樹パルプ、広葉樹パルプ、針葉樹広葉樹
混合パルプの木材パルプを主成分とする天然パルプ紙が
有利に用いられる。原紙の厚みに関しては、特に制限は
ないが、平滑なものが好ましく、その坪量は３０ｇ／ｍ
^２〜３００ｇ／ｍ²が好ましい。

【００３６】本発明の方法において、有利に用いられる
天然パルプを主成分とする原紙には、各種高分子化合
物、添加剤を含有せしめることができる。たとえば、デ
ンプン、デンプン誘導体（カチオン化デンプン、リン酸
エステル化デンプン、酸化デンプン等）、ポリアクリル
アミド、ポリビニルアルコール、ポリビニルアルコール
誘導体（完全ケン化、部分ケン化、カルボキシ変性、カ
チオン変性、その他の各種変性ポリビニルアルコー
ル）、ゼラチン（アルカリ処理、酸処理、各種変性ゼラ
チン）等の乾燥紙力増強剤、スターガムやアルギン酸誘
導体などの天然高分子多糖類、高級脂肪酸金属塩、ロジ
ン誘導体、ジアルキルケトン、アルケニルまたはアルキ
ルコハク酸無水物、エポキシ化高級脂肪酸アミド、有機
フルオロ化合物、ジアルキルケテンダイマー乳化物等の
サイズ剤、ポリアミドポリアミンエピクロルヒドリン樹
脂、メラミン樹脂、尿素樹脂、エポキシ化ポリアミド樹
脂等の湿潤紙力増強剤、安定剤、顔料、染料、酸化防止
剤、蛍光増白剤、各種ラテックス、無機電解質（塩化ナ
トリウム、硫酸ナトリウム、リン酸ナトリウム、塩化カ
ルシウム、塩化リチウム、塩化マグネシウム、硫酸マグ
ネシウム、塩化バリウム等）、ｐＨ調整剤、硫酸バンド
や塩化アルミ等の定着剤、炭酸カルシウム、カオリン、
タルク、クレー等の填料、有機導電剤等の添加剤を適宜
組み合わせて含有せしめることができる。これらの含有
物は、抄紙段階においてパルプスラリー中に分散させて
もよいし、抄紙後タブサイズにおいて添加させてもよ
く、また各種コーターで溶液を塗布してもよい。

【００３７】

【作用】本発明の型付け用離型材においては、ポリプロ
ピレン共重合樹脂フィルムが架橋され、かつ支持体の凹
凸の緩和という現象がおこらないため、支持体の形状変
化に追随する形でのポリプロピレン共重合樹脂フィルム
層の型くずれが生ぜず、高温で繰り返し使用できる。ま
た、熱によるり変形の少ない接着樹脂がポリプロピレン
共重合樹脂フィルムの凹凸にそった形で硬化しているた
め、ポリプロピレン共重合樹脂層の凹凸が内側から強化
され、熱による型崩れを防止している。本発明の型付け
用離型材は、剥離性のポリプロピレン共重合樹脂フィル
ムの接着性改良のためにエチレンを共重合させたり、混
合溶融する必要がないので、高温で、型くずれなく繰り
返し使用することができる。

【００３８】

【実施例】以下、実施例により本発明を詳しく説明する
が、本発明の内容は実施例に限られるものではない。

【００３９】実施例１離型材用の支持体として、市販の工程紙原紙（三菱製紙
製、工程紙原紙１２５ｇ／ｍ² ）を使用した。３０μｍ
の厚みの無延伸ポリプロピレン共重合樹脂フィルム（プ
ロピレンに非共役ジエンとして５ーメチルー１，４ーヘ
キサジエンを１モル％共重合）にメタル／ペーパーエン
ボスロールにより熱エンボス加工を施し、次に電子線照
射（加速電圧：２００ＫＶ、吸収線量約０．５Ｍｒａ
ｄ）を行い、ポリプロピレン共重合樹脂のゲル分率を６
０％に調節した。ついでコロナ放電処理を行い、裏面に
接着樹脂組成物（東亜合成化学工業製、ウレタンアクリ
レート、アロニックスＭ１２１０、単官能アクリレー
ト、アロニックスＭ１１３の７：３混合物）を２０ｇ／
ｍ²で塗布し、工程紙原紙と密着させて、２５０ｋｖの
加速電圧で、吸収線量が３Mradとなるように電子線照射
（エレクトロンカーテン、ＥＳＩ社製）を行い、型付け
用離型材を得た。

【００４０】実施例２剥離材用の支持体として、コロナ処理を施したＰＥＴフ
ィルム（厚み１２５μｍ、ダイアホイル製）を用いた。
３０μｍの厚みの一軸延伸ポリプロピレン共重合樹脂フ
ィルム（プロピレンに非共役ジエンとして５−メチル−
１，４−ヘキサジエンが全体の０．１０モル％）に、中
圧水銀灯により紫外線照射を行い、ポリプロピレン共重
合樹脂フィルムの架橋を行った。紫外線照射を行った後
のポリプロピレン共重合樹脂フィルムの熱ｍ−キシレン
抽出ゲル分率は２０％であった。実施例１と同様なメタ
ル／ペーパーエンボスロールにより熱エンボス加工を施
した後で、接着樹脂としてイソシアネートを含む樹脂
（大日本インキ化学工業製、ディックビームＱＡ３０
０）１０ｇ／ｍ²を用いて支持体と密着させ、２５０ｋ
ｖの加速電圧で、吸収線量が３Mradとなるように電子線
照射を行い、型付け用離型材を得た。

【００４１】実施例３離型材用の支持体として、実施例１と同様な工程紙原紙
を使用した。３０μｍの厚みの２軸延伸ポリプロピレン
共重合樹脂フィルム（プロピレンに非共役ジエンとして
５−メチル−１，４−ヘキサジエンが全体の０．０５モ
ル％）に、中圧水銀灯により紫外線照射を行い、ポリプ
ロピレン共重合樹脂フィルムの架橋を行った。紫外線照
射を行った後のポリプロピレン共重合樹脂フィルムの熱
ｍ−キシレン抽出ゲル分率は１０％であった。次に実施
例１と同様なメタル／ペーパーエンボスロールにより熱
エンボス加工を施した。ついでコロナ放電処理を行い、
裏面に接着樹脂（チバガイギー社製、エポキシ／ポリア
ミド接着剤アラルダイト）を２０ｇ／ｍ²で塗布し、
工程紙原紙と密着させて、１００℃の熱風乾燥器で接着
樹脂を硬化して離型材を得た。

【００４２】実施例４離型材用の支持体として、実施例１と同様な工程紙原紙
を使用した。３０μｍの厚みの２軸延伸ポリプロピレン
共重合樹脂フィルム（プロピレンとビニルシランの共重
合体で、ビニルシランが全体の１モル％）に、電子線照
射（加速電圧：２００ＫＶ、吸収線量約５Ｍｒａｄ）を
行い、ポリプロピレン共重合樹脂フィルムのゲル分率を
８０％に調節した。次に実施例１と同様なメタル／ペー
パーエンボスロールにより熱エンボス加工を施した。つ
いでコロナ放電処理を行い、裏面に接着樹脂（チバガイ
ギー社製、エポキシ／ポリアミド接着剤アラルダイ
ト）を２０ｇ／ｍ²で塗布し、工程紙原紙と密着させ
て、１００℃の熱風乾燥器で接着樹脂を硬化して離型材
を得た。

【００４３】実施例５離型材用の支持体として、坪量１２５ｇ／ｍ²のア−ト
紙を使用した。４０μｍの厚みの２軸延伸ポリプロピレ
ン共重合樹脂フィルム（プロピレンとエチレン、および
ビニルシランの共重合体でモル比においてプロピレン：
エチレン＝９８：２、ビニルシランが全体の０．０５モ
ル％）に、実施例１と同様なメタル／ペーパーエンボス
ロールにより熱エンボス加工を施し、次に中圧水銀灯に
より紫外線照射により架橋を行った。架橋されたポリプ
ロピレン共重合樹脂フィルムの熱ｍ−キシレン抽出ゲル
分率は３０％であった。ついでコロナ放電処理を行い、
裏面に接着樹脂組成物（東亜合成化学工業製、ウレタン
アクリレートＵＶ３４００と新中村化学製、エポキシア
クリレートＮＫエステルＥＡ８００の５０：５０混合
物、光開始剤として２重量％のチバガイギー社製イルガ
キュア６５１を含む）を２０ｇ／ｍ²で塗布し、工程紙
原紙と密着させて、１２０ｗ／ｃｍの高圧水銀ランプ２
灯を用いて硬化して離型材を得た。

【００４４】比較例１離型材用の原紙として、実施例１と同様な市販の工程紙
原紙を使用した。表面にコロナ処理を行った後、ポリプ
ロピレン樹脂を３０μｍの厚みで溶融押し出ししてラミ
ネートを行った。このポリプロピレン樹脂ラミネート層
の熱ｍ−キシレン抽出ゲル分率は０％であった。実施例
１と同様なメタル／ペーパーエンボスロールにより熱エ
ンボス加工を施し型付け用離型材を得た。

【００４５】比較例２離型材用の原紙として、実施例２と同様なＰＥＴ樹脂フ
ィルムを用い、表面にコロナ処理を施し、１０重量％の
エチレン分を含むポリプロピレン樹脂を３０μｍの厚み
で溶融押し出ししてラミネートを行った。このポリプロ
ピレン樹脂ラミネート層の熱ｍ−キシレン抽出ゲル分率
は０％であった。実施例１と同様なメタル／ペーパーエ
ンボスロールにより熱エンボス加工を施し型付け用離型
材を得た。

【００４６】以上実施例１〜５、および比較例１、２で
得られた離型材について以下に示す試験を行った。その
結果を表１に示す。

【００４７】［型保存性］各サンプルにおいて、同じ柄
部分の２ｃｍ四方をＸ方向５００点サンプリング、Ｙ方
向５００線サンプリングの条件で３次元粗さ測定器によ
り解析し、十点平均粗さＳＲｚ、最大高さＳＲｍａ、最
大山高さＳＲｐを求めた。次に、各サンプルに、合成皮
革用ウレタンペースト（商品名クリスボン６１１６Ｓ
Ｌ、大日本インキ化学工業製、３０％のメチルエチルケ
トンを溶媒として含む）を塗布、１４０で乾燥後、再度
ペースト塗布を行い、ウレタン樹脂含浸基布と重ね合わ
せて１４５℃で熱乾燥し、離型材と分離して合成皮革を
得た。使用した離型材を用いて、同様な合成皮革の作成
を１０回行い、使用後の離型材とした。各使用後の離型
材において、使用前に測定したのと同じ柄部分を３次元
粗さ測定器により同様に解析し、十点平均粗さＳＲｚ、
最大高さＳＲｍａ、最大山高さＳＲｐを求め、対応する
使用前の離型材の３次元表面粗さのパラメータに対する
比率（％）で表わした。型保存性としてはこの３つのパ
ラメーターの比率の平均値をもって表わした。この数値
が高いほど型保存性が良好である。

【００４８】［接着性］各サンプルで３回合成皮革を繰
り返し作成した後、型付け部分（離型層）と基材とを剥
離し、接着性を確かめた。離型層（ポリプロピレン共重
合樹脂フィルム層）あるいは基材が破壊するほど接着性
が良好なものを優とし、離型層と基材が分離してしまう
ものを劣とした。

【００４９】

【表１】

【００５０】評価・・実施例において作成した離型材
は、あらかじめエンボス加工したポリプロピレン共重合
樹脂フィルムを支持体に接着樹脂を用いて接着している
ため、支持体の形状変化に追随する形でのポリプロピレ
ン共重合樹脂フィルム層の型くずれが生ぜず、エンボス
加工の凹凸が内側から強化され、高温で多数回、繰り返
し使用できる。また、支持体とポリプロピレン共重合樹
脂フィルムとの接着強度も高く、繰り返し使用性が良
い。

【００５１】

【発明の効果】上記評価からも明かなように、本発明の
型付け用離型材は、型付け性、高温使用における型保存
性、繰り返し性に優れており、その実用的価値が大きい
ものである。

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】型付け用離型材において、該型付け用離
型材がエンボス加工されたポリプロピレン共重合フィル
ムとエンボス加工されていない支持体とが接着樹脂を介
して貼り合わせられてなり、該ポリプロピレン共重合樹
脂フィルムがプロピレンと、アルケニルシランあるいは
非共役ジエンから選ばれる１種類以上の化合物との共重
合体よりなり、かつ光照射法、電子線照射法、加熱法の
中から選ばれる１種類以上の方法によって熱ｍ−キシレ
ン抽出ゲル分率が２０％以上に架橋されていることを特
徴とする型付け用離型材。
【請求項２】エンボス加工されたポリプロピレン共重
合樹脂フィルムがエンボス加工されてない支持体と、紫
外線照射あるいは電子線照射により重合した放射線硬化
性樹脂よりなる接着樹脂により貼り合わされていること
を特徴とする請求項１記載の型付け用離型材。
【請求項３】ポリプロピレン共重合樹脂フィルムをエ
ンボス加工する工程と、ポリプロピレン共重合樹脂フィ
ルムを光照射法、電子線照射法、加熱法の中から選ばれ
る１種類以上の方法によって熱ｍ−キシレン抽出ゲル分
率が２０％以上に架橋する工程と、支持体あるいはエン
ボス加工されたポリプロピレン共重合樹脂フィルムの少
なくとも一方に接着樹脂を塗布する工程と、エンボス加
工されたポリプロピレン共重合樹脂フィルムと支持体を
接着樹脂を介して密着させる工程と、必要ならば紫外線
照射あるいは電子線照射により接着樹脂を硬化させる工
程を組み合わせてなることを特徴とする型付け用離型材
の製造方法。