JPH06251678A - 高周波リレー - Google Patents
高周波リレーInfo
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- JPH06251678A JPH06251678A JP3297593A JP3297593A JPH06251678A JP H06251678 A JPH06251678 A JP H06251678A JP 3297593 A JP3297593 A JP 3297593A JP 3297593 A JP3297593 A JP 3297593A JP H06251678 A JPH06251678 A JP H06251678A
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- JP
- Japan
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- high frequency
- yoke
- iron core
- metal
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- Granted
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- 239000002184 metal Substances 0.000 claims abstract description 28
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 claims abstract description 28
- XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N Iron Chemical group [Fe] XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 15
- 239000012212 insulator Substances 0.000 claims description 7
- 239000000758 substrate Substances 0.000 abstract description 4
- 239000003566 sealing material Substances 0.000 abstract description 2
- 238000002955 isolation Methods 0.000 description 7
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 2
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- 230000037431 insertion Effects 0.000 description 1
- 238000003780 insertion Methods 0.000 description 1
- 239000011810 insulating material Substances 0.000 description 1
- 229910052742 iron Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000007787 solid Substances 0.000 description 1
Landscapes
- Shielding Devices Or Components To Electric Or Magnetic Fields (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 高周波波形における乱れ(ノッチ)を少なく
すること。 【構成】 金属ベース16の下面をボデイ1の裏面より
突出させるための孔21と、鉄心5及び継鉄6等の磁気
回路を構成する部品をボデイ1の裏面より露出させるた
めの孔22と23を設ける。そして、ボデイ1の裏面に
面する磁気回路の金属部品、つまり、継鉄6、鉄心5、
金属ベース16等を該ボデイ1の裏面より露出させ、シ
ール材で基板に固定することで、これら金属部品の浮遊
容量をアースすることができる。そのため、波形の乱れ
(ノッチ)が少ない安定した高周波特性を得ることがで
きる。
すること。 【構成】 金属ベース16の下面をボデイ1の裏面より
突出させるための孔21と、鉄心5及び継鉄6等の磁気
回路を構成する部品をボデイ1の裏面より露出させるた
めの孔22と23を設ける。そして、ボデイ1の裏面に
面する磁気回路の金属部品、つまり、継鉄6、鉄心5、
金属ベース16等を該ボデイ1の裏面より露出させ、シ
ール材で基板に固定することで、これら金属部品の浮遊
容量をアースすることができる。そのため、波形の乱れ
(ノッチ)が少ない安定した高周波特性を得ることがで
きる。
Description
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は、高周波リレーに関する
ものである。
ものである。
【0002】
【従来の技術】鉄心、継鉄、アース端子等が高周波リレ
ーに使用されており、これらの部材はベース内に納装さ
れている。
ーに使用されており、これらの部材はベース内に納装さ
れている。
【0003】
【発明が解決しようとする課題】上記高周波リレーにお
いて、ボデイ内にアースに接続されない鉄心、継鉄、ア
ース端子等の金属部品が存在すると、浮遊容量となり、
高周波波形(例えば、インサーション、アイソレーショ
ン、リターンロス)において乱れ(ノッチ)を生じる原
因となっていた。
いて、ボデイ内にアースに接続されない鉄心、継鉄、ア
ース端子等の金属部品が存在すると、浮遊容量となり、
高周波波形(例えば、インサーション、アイソレーショ
ン、リターンロス)において乱れ(ノッチ)を生じる原
因となっていた。
【0004】本発明は、上述の点に鑑みて提供したもの
であって、高周波波形における乱れ(ノッチ)を少なく
することを目的とした高周波リレーを提供するものであ
る。
であって、高周波波形における乱れ(ノッチ)を少なく
することを目的とした高周波リレーを提供するものであ
る。
【0005】
【課題を解決するための手段】本発明は、磁気回路を構
成する鉄心、継鉄等と、アース端子及び絶縁体を介した
固定端子を支持した金属ベースを有する高周波リレーに
おいて、上記鉄心、継鉄、金属ベース等を納装するボデ
イの底部に上記部材をボデイ下面より露出させる孔を穿
設したものである。
成する鉄心、継鉄等と、アース端子及び絶縁体を介した
固定端子を支持した金属ベースを有する高周波リレーに
おいて、上記鉄心、継鉄、金属ベース等を納装するボデ
イの底部に上記部材をボデイ下面より露出させる孔を穿
設したものである。
【0006】
【作用】本発明によれば、磁気回路の金属部品をボデイ
の裏面から露出させることにより、直接に金属部品を基
板にアースでき、そのため、高周波回路において余分な
浮遊容量をアースすることで、波形の乱れが少ない安定
した高周波特性を得ることができる。
の裏面から露出させることにより、直接に金属部品を基
板にアースでき、そのため、高周波回路において余分な
浮遊容量をアースすることで、波形の乱れが少ない安定
した高周波特性を得ることができる。
【0007】
【実施例】以下、本発明の実施例を図面を参照して説明
する。先ず、図1に基づいて高周波リレーの全体を説明
する。絶縁材からなるボデイ1内にはコイルブロック2
が納装される。このコイルブロック2は、コイルボビン
3と、このコイルボビン3の外周に巻装されるコイル4
と、コイルボビン3内に配置される鉄心5とで構成され
ている。
する。先ず、図1に基づいて高周波リレーの全体を説明
する。絶縁材からなるボデイ1内にはコイルブロック2
が納装される。このコイルブロック2は、コイルボビン
3と、このコイルボビン3の外周に巻装されるコイル4
と、コイルボビン3内に配置される鉄心5とで構成され
ている。
【0008】また、コイルブロック2の両側には一対の
略コ字型の継鉄6が配設される。コイルブロック2の上
方にはカード7が配設され、このカード7の両側には、
接触バネブロック8を設けている。接触バネブロック8
には、その両側に接触バネ9を備え、また、カード7の
両端側には、一対の接極子10と磁石11とが配設され
ている。
略コ字型の継鉄6が配設される。コイルブロック2の上
方にはカード7が配設され、このカード7の両側には、
接触バネブロック8を設けている。接触バネブロック8
には、その両側に接触バネ9を備え、また、カード7の
両端側には、一対の接極子10と磁石11とが配設され
ている。
【0009】更に、カード7の上方には平衡バネ12が
配設され、その上からケース13が覆設されるようにな
っている。また、上記接触バネ9と接離する固定端子1
5、アース端子19を備え、これらは、金属ベース16
に配設される。すなわち、金属ベース16には複数の穴
17が穿孔されており、これらの穴17に、絶縁体14
を介した固定端子15やアース端子19が装着されるも
のである。
配設され、その上からケース13が覆設されるようにな
っている。また、上記接触バネ9と接離する固定端子1
5、アース端子19を備え、これらは、金属ベース16
に配設される。すなわち、金属ベース16には複数の穴
17が穿孔されており、これらの穴17に、絶縁体14
を介した固定端子15やアース端子19が装着されるも
のである。
【0010】また、これらの固定端子15、アース端子
19を覆う形で金属製のシールド板18が金属ベース1
6の上面に配設されている。尚、20はコイル端子であ
る。ここで、ボデイ1の底部には、図2に示すように、
孔21〜23が穿設されている。つまり、金属ベース1
6の下面をボデイ1の裏面より突出させるための孔21
と、同様に鉄心5及び継鉄6等の磁気回路を構成する部
品をボデイ1の裏面より露出させるための孔22と23
を設けているものである。
19を覆う形で金属製のシールド板18が金属ベース1
6の上面に配設されている。尚、20はコイル端子であ
る。ここで、ボデイ1の底部には、図2に示すように、
孔21〜23が穿設されている。つまり、金属ベース1
6の下面をボデイ1の裏面より突出させるための孔21
と、同様に鉄心5及び継鉄6等の磁気回路を構成する部
品をボデイ1の裏面より露出させるための孔22と23
を設けているものである。
【0011】そして、ボデイ1の裏面に面する磁気回路
の金属部品、つまり、継鉄6、鉄心5、金属ベース16
等を該ボデイ1の裏面より露出させ、シール材で基板に
固定することで、これら金属部品の浮遊容量をアースす
ることができる。そのため、波形の乱れ(ノッチ)が少
ない安定した高周波特性を得ることができるものであ
る。
の金属部品、つまり、継鉄6、鉄心5、金属ベース16
等を該ボデイ1の裏面より露出させ、シール材で基板に
固定することで、これら金属部品の浮遊容量をアースす
ることができる。そのため、波形の乱れ(ノッチ)が少
ない安定した高周波特性を得ることができるものであ
る。
【0012】尚、図3は図2(a)のA−A断面図を示
し、図4は図2(a)のB−B断面図を示している。 (実施例2)図5〜図8は固定端子間の浮遊容量をカッ
トするようにした実施例を示し、シールドブロック31
の底部を略コ字型に形成し、また、接触バネ32,33
を略Z字型に形成したものである。
し、図4は図2(a)のB−B断面図を示している。 (実施例2)図5〜図8は固定端子間の浮遊容量をカッ
トするようにした実施例を示し、シールドブロック31
の底部を略コ字型に形成し、また、接触バネ32,33
を略Z字型に形成したものである。
【0013】シールドブロック31の中央の上部と両側
にはそれぞれシールドブロック31に対して絶縁体を介
して固定端子34〜35が設けられており、接触バネ3
2,33と固定されているカード39を上下動させるこ
とで、接点を切り換えるようになっている。図5は接触
バネ33により固定端子34と36が接続され、固定端
子35が切り離されている状態である。この状態の時、
固定端子34と35の間には、上部がシールドブロック
31の底部37に接触した接触バネ32の上部が位置す
るために、固定端子34から固定端子35への高周波の
漏れを阻止している。
にはそれぞれシールドブロック31に対して絶縁体を介
して固定端子34〜35が設けられており、接触バネ3
2,33と固定されているカード39を上下動させるこ
とで、接点を切り換えるようになっている。図5は接触
バネ33により固定端子34と36が接続され、固定端
子35が切り離されている状態である。この状態の時、
固定端子34と35の間には、上部がシールドブロック
31の底部37に接触した接触バネ32の上部が位置す
るために、固定端子34から固定端子35への高周波の
漏れを阻止している。
【0014】また、図6の状態は、接触バネ32により
固定端子34と35とが導通し、固定端子36は切り離
されている状態である。この状態の時、上部がシールド
ブロック31の天井面に接触している接触バネ33の下
部が、固定端子34と36の間に位置している。そのた
め、固定端子34から固定端子36への高周波の漏れを
阻止することができる。
固定端子34と35とが導通し、固定端子36は切り離
されている状態である。この状態の時、上部がシールド
ブロック31の天井面に接触している接触バネ33の下
部が、固定端子34と36の間に位置している。そのた
め、固定端子34から固定端子36への高周波の漏れを
阻止することができる。
【0015】かかる構成とすることで、固定端子自体の
浮遊容量が、シールドブロックのコーナー部により、固
体端子間のシールド効果を促し、良好なアイソレーショ
ンを得ることができる。 (実施例3)図9〜図11は各固定端子間の浮遊容量を
カットするようにした実施例を示し、金属製で箱状のシ
ールドケース41内に絶縁体42を介して3つの固定端
子43〜45が配設されている。また、各固定端子43
〜45間にはシールドケース41と導通した金属隔離壁
46が設けてある。
浮遊容量が、シールドブロックのコーナー部により、固
体端子間のシールド効果を促し、良好なアイソレーショ
ンを得ることができる。 (実施例3)図9〜図11は各固定端子間の浮遊容量を
カットするようにした実施例を示し、金属製で箱状のシ
ールドケース41内に絶縁体42を介して3つの固定端
子43〜45が配設されている。また、各固定端子43
〜45間にはシールドケース41と導通した金属隔離壁
46が設けてある。
【0016】接触バネ47,48はコ字型に形成されて
おり、平行移動して接点の開閉を行うようになってい
る。図9の状態は、接触バネ48により固定端子43と
44とが導通し、固定端子45は切り離されている。こ
の時、接触バネ47を左側の金属隔離壁46に接触して
アースされることになる。
おり、平行移動して接点の開閉を行うようになってい
る。図9の状態は、接触バネ48により固定端子43と
44とが導通し、固定端子45は切り離されている。こ
の時、接触バネ47を左側の金属隔離壁46に接触して
アースされることになる。
【0017】また、接触バネ47,48が右側に移動し
た場合にも、上記と同様に、接触バネ48が右側の金属
隔離壁46と接触することになる。従って、固定端子自
体の浮遊容量が金属隔離壁46を設けることで、シール
ド効果を促し、良好なアイソレーションを得ることがで
きる。
た場合にも、上記と同様に、接触バネ48が右側の金属
隔離壁46と接触することになる。従って、固定端子自
体の浮遊容量が金属隔離壁46を設けることで、シール
ド効果を促し、良好なアイソレーションを得ることがで
きる。
【0018】
【発明の効果】本発明によれば、磁気回路を構成する鉄
心、継鉄等と、アース端子及び絶縁体を介した固定端子
を支持した金属ベースを有する高周波リレーにおいて、
上記鉄心、継鉄、金属ベース等を納装するボデイの底部
に上記部材をボデイ下面より露出させる孔を穿設したも
のであるから、磁気回路の金属部品をボデイの裏面から
露出させることにより、直接に金属部品を基板にアース
でき、そのため、高周波回路において余分な浮遊容量を
アースすることで、波形の乱れが少ない安定した高周波
特性を得ることができるという効果を奏するものであ
る。
心、継鉄等と、アース端子及び絶縁体を介した固定端子
を支持した金属ベースを有する高周波リレーにおいて、
上記鉄心、継鉄、金属ベース等を納装するボデイの底部
に上記部材をボデイ下面より露出させる孔を穿設したも
のであるから、磁気回路の金属部品をボデイの裏面から
露出させることにより、直接に金属部品を基板にアース
でき、そのため、高周波回路において余分な浮遊容量を
アースすることで、波形の乱れが少ない安定した高周波
特性を得ることができるという効果を奏するものであ
る。
【図1】本発明の実施例の高周波リレーの全体の分解斜
視図である。
視図である。
【図2】(a)は同上の高周波リレーの平面図である。
(b)は同上の高周波リレーの側面図である。(c)は
同上の高周波リレーの底面図である。
(b)は同上の高周波リレーの側面図である。(c)は
同上の高周波リレーの底面図である。
【図3】同上の図2(a)のA−A断面図である。
【図4】同上の図2(a)のB−B断面図である。
【図5】同上の実施例2の説明図である。
【図6】同上の説明図である。
【図7】同上の接触バネの斜視図である。
【図8】同上の接触バネの平面図である。
【図9】(a)〜(c)は同上の実施例3の接点部の平
面図、横断面図及び側断面図である。
面図、横断面図及び側断面図である。
【図10】同上の接触バネの斜視図である。
【図11】同上の接触バネの側面図である。
1 ボデイ 5 鉄心 6 継鉄 14 絶縁体 15 固定端子 16 金属ベース 21 孔 22 孔 23 孔
Claims (1)
- 【請求項1】 磁気回路を構成する鉄心、継鉄等と、ア
ース端子及び絶縁体を介した固定端子を支持した金属ベ
ースを有する高周波リレーにおいて、上記鉄心、継鉄、
金属ベース等を納装するボデイの底部に上記部材をボデ
イ下面より露出させる孔を穿設したことを特徴とする高
周波リレー。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP03297593A JP3430537B2 (ja) | 1993-02-23 | 1993-02-23 | 高周波リレー |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP03297593A JP3430537B2 (ja) | 1993-02-23 | 1993-02-23 | 高周波リレー |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH06251678A true JPH06251678A (ja) | 1994-09-09 |
| JP3430537B2 JP3430537B2 (ja) | 2003-07-28 |
Family
ID=12373897
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP03297593A Expired - Fee Related JP3430537B2 (ja) | 1993-02-23 | 1993-02-23 | 高周波リレー |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3430537B2 (ja) |
-
1993
- 1993-02-23 JP JP03297593A patent/JP3430537B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP3430537B2 (ja) | 2003-07-28 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20021008 |
|
| A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20030422 |
|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |