JPH06252003A - コンデンサの製造方法 - Google Patents

コンデンサの製造方法

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JPH06252003A
JPH06252003A JP5035475A JP3547593A JPH06252003A JP H06252003 A JPH06252003 A JP H06252003A JP 5035475 A JP5035475 A JP 5035475A JP 3547593 A JP3547593 A JP 3547593A JP H06252003 A JPH06252003 A JP H06252003A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
polyamic acid
electrodeposition
capacitor
film
conductor
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP5035475A
Other languages
English (en)
Inventor
Kazuyo Teranishi
加寿代 寺西
Yukio Kinuta
幸生 絹田
Koji Takemoto
浩二 竹本
Masafumi Oshima
雅史 大島
Hideo Yamamoto
秀雄 山本
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Japan Carlit Co Ltd
Panasonic Holdings Corp
Original Assignee
Japan Carlit Co Ltd
Matsushita Electric Industrial Co Ltd
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Publication date
Application filed by Japan Carlit Co Ltd, Matsushita Electric Industrial Co Ltd filed Critical Japan Carlit Co Ltd
Priority to JP5035475A priority Critical patent/JPH06252003A/ja
Publication of JPH06252003A publication Critical patent/JPH06252003A/ja
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Abstract

(57)【要約】 【目的】 小形かつ大容量で、高周波特性に優れた無極
性のコンデンサを得る。 【構成】 ポリアミック酸塩を含む溶液にポリアミック
酸の貧溶媒を加え、さらに電着時に平滑剤として作用す
る化合物からなる添加剤を含んだ電着液を使用して、多
孔質化した導電体表面に電着を施し、導電体表面の形状
に沿って平滑なポリアミック酸の薄膜を形成する。次い
で、それを加熱脱水してポリイミド被膜を得、さらに、
このポリイミド被膜の表面に対極となる導電体層を化学
酸化重合によるポリピロール膜と電解重合によるポリピ
ロール膜を順次積層して形成する。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は、電気・電子機器搭載の
電子回路等に使用されるコンデンサの製造方法に関する
ものである。
【0002】
【従来の技術】電気・電子機器の小形化,軽量化に伴
い、それらに搭載される各種電子部品の小形化,高性能
化の要望もますます強くなってきている。コンデンサも
同様に小形かつ大容量で、高周波特性の優れたものの開
発が種々試みられている。
【0003】高周波特性の優れたフィルムコンデンサで
は、大容量を得ようとすると形状が大きくなり、価格も
高くなるため、実用上不向きである。
【0004】一方、大容量コンデンサとして知られるア
ルミ電解コンデンサは、高周波特性が劣る。しかしなが
ら、最近、高周波特性の優れたコンデンサとして固体電
解質に導電性高分子を用いたアルミ固体電解コンデンサ
が出現している。
【0005】
【発明が解決しようとする課題】固体電解質に導電性高
分子を用いたアルミ固体電解コンデンサは、小形で大容
量を得るために巻回すると、その応力により誘電体酸化
被膜に亀裂が入りやすいという問題があり、また電解コ
ンデンサ特有の有極性のため実装時に正負の方向を間違
えてはならないという問題がある。
【0006】本発明は、上記従来の問題点を解決するも
ので、フィルムコンデンサの特徴とアルミ電解コンデン
サの特徴を兼ね備えた、小形,大容量で、高周波特性の
優れた無極性のコンデンサの製造方法を提供することを
目的とする。
【0007】
【課題を解決するための手段】この目的を達成するため
に、本発明のコンデンサの製造方法は、ポリアミック酸
塩を含む溶液にポリアミック酸の貧溶媒を加え、さらに
電着時に平滑剤として作用する化合物からなる添加剤を
加えて電着液とし、多孔質化した導電体表面に電着を施
してポリアミック酸の薄膜を形成した後、このポリアミ
ック酸の薄膜を加熱脱水してイミド化することによりポ
リイミド被膜とし、次いで、このポリイミド被膜の表面
に対極となる導電体層を形成するものである。
【0008】
【作用】上記方法によれば、多孔質化した導電体表面の
形状に沿って平滑なポリアミック酸の薄膜が形成され
る。即ち、電着液中にわずかに加えられた添加剤は、電
着が始まると、多孔質化した導電体表面の凸部でその濃
度が高くなり、一部が吸着して電流を通しにくくする。
一方、凹部の添加剤濃度は低く、通常の電流が流れる。
そのため、凸部に薄く凹部に厚いポリアミック酸の薄膜
が形成され、結果として、多孔質化した導電体表面の形
状に沿って平滑なポリアミック酸の薄膜を形成すること
ができる。
【0009】その後、加熱脱水して得られるポリイミド
被膜は、多孔質化した導電体表面の形状に沿って平滑で
あり、従って、導電体表面上に形成された誘電体の厚み
は均一となり、漏れ電流の小さい高耐電圧の誘電体を得
ることができる。
【0010】さらに、このポリイミド被膜の表面に対極
となる導電体層を形成することにより、小形,大容量で
高周波特性の優れた無極性のコンデンサが得られる。
【0011】本発明に用いる平滑剤として作用する添加
剤は、ポリエチレングリコール,クマリン,2−ブチン
−1,4−ジオール,2−プロピン−1−オール,3−
フェニルプロピオン酸,チオユリア,1−アリル−2−
チオユリア,1−フェニル−2−チオユリアなどであ
る。
【0012】電着液中に添加剤を加えない場合は、多孔
質化した導電体表面の凸部に厚く凹部に薄いポリアミッ
ク酸の薄膜が形成され、従って、それを加熱脱水して得
られるポリイミド被膜も凸部で厚く凹部で薄い、厚みの
不均一な膜となる。よって、このポリイミド被膜を用い
てコンデンサを作製しても良好な特性を得ることはでき
ない。
【0013】
【実施例】以下、本発明の一実施例について詳細に説明
する。約50倍に粗面化したアルミエッチング箔を5mm×
20mmに切断した後、超音波溶接によりアルミリードを接
合して金属電極を得た。
【0014】一方、p−フェニレンジアミン3.3重量部
をN,N−ジメチルホルムアミド90重量部に溶解し、ピ
ロメリット酸二無水物6.7重量部を加え、室温で10時間
反応させてポリアミック酸溶液とした。このポリアミッ
ク酸溶液に、トリエチルアミン1.8重量部を加えて室温
で1時間反応させ、ポリアミック酸のカルボキシル基の
半分を中和したポリアミック酸塩溶液とし、さらにポリ
エチレングリコール1.2重量部を加えた。この溶液60重
量部にメタノール40重量部を加えて電着液とした。
【0015】この電着液をステンレス容器に入れ、粗面
化した金属電極を浸漬して陽極とし、ステンレス容器を
陰極として、電着電圧50Vで30分間連続印加して電着を
行い、金属電極表面にポリアミック酸の薄膜を形成し
た。続いて、これを250℃で30分間加熱脱水してイミド
化し、粗面化した金属電極の表面にポリイミド被膜を形
成し、素子とした。
【0016】この素子を2mol/l のピロール/エタノ
ール溶液に5分間浸漬した後、さらに0.5mol/l 過硫酸
アンモニウム水溶液に5分間浸漬して化学酸化重合によ
るポリピロール膜を形成した。続いてこの素子を、ピロ
ール1mol/l および支持電解質としてパラトルエンス
ルホン酸テトラエチルアンモニウム1mol/l を含むア
セトニトリル溶液中に浸漬し、化学酸化重合によるポリ
ピロール膜を陽極として、外部電極との間に電解重合
を、電流密度1mA/cm2で30分間行い、電解重合による
ポリピロール膜を形成した。
【0017】この素子をコロイダルカーボンに浸漬し、
銀ペーストを塗布して導電性塗膜を形成し、その一部か
ら対極を取り出し、エポキシ樹脂で外装してコンデンサ
を完成させた。
【0018】(比較例)実施例において、電着液中にポ
リエチレングリコールを加えることを省略した以外は、
実施例に準じてコンデンサを完成させた。
【0019】上記実施例および比較例において得られた
コンデンサの特性を(表1)に示す。
【0020】
【表1】
【0021】この(表1)から明らかなように、本実施
例において得られるコンデンサは、漏れ電流,耐電圧の
点で、比較例において得られるコンデンサよりも優れた
特性が得られた。
【0022】
【発明の効果】以上のように、本発明によるコンデンサ
の製造方法は、ポリアミック酸塩を含む溶液にポリアミ
ック酸の貧溶媒を加え、さらに添加剤を加えて電着液と
し、多孔質化した導電体表面に電着を行うことにより、
多孔質化した導電体表面の形状に沿って平滑なポリアミ
ック酸の薄膜を形成することができる。その後加熱脱水
して得られるポリイミド被膜は、多孔質化した導電体表
面の形状に沿って平滑であり、従って、導電体表面に形
成される誘電体の厚みは均一となる。
【0023】さらに、このポリイミド被膜の表面に対極
となる導電体層を化学酸化重合によるポリピロ−ル膜と
電解重合によるポリピロ−ル膜を順次積層して形成する
ことにより、小形,大容量で、高周波特性に優れた無極
性のコンデンサを実現できるものである。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 竹本 浩二 大阪府門真市大字門真1006番地 松下電器 産業株式会社内 (72)発明者 大島 雅史 群馬県渋川市半田2470番地 日本カーリッ ト株式会社中央研究所内 (72)発明者 山本 秀雄 群馬県渋川市半田2470番地 日本カーリッ ト株式会社中央研究所内

Claims (3)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 ポリアミック酸塩を含む溶液にポリアミ
    ック酸の貧溶媒を加えて電着液とし、多孔質化した導電
    体表面に電着を施してポリアミック酸の薄膜を形成した
    後、このポリアミック酸の薄膜を加熱脱水してイミド化
    することによりポリイミド被膜とし、さらに、このポリ
    イミド被膜の表面に対極となる導電体層を形成してなる
    コンデンサにおいて、前記電着液に、電着時に平滑剤と
    して作用する化合物からなる添加剤を加えることを特徴
    とするコンデンサの製造方法。
  2. 【請求項2】 対極となる導電体層は、化学酸化重合に
    よる導電性高分子膜と、電解重合による導電性高分子膜
    を順次積層して形成されることを特徴とする請求項1記
    載のコンデンサの製造方法。
  3. 【請求項3】 導電性高分子膜がポリピロールであるこ
    とを特徴とする請求項2記載のコンデンサの製造方法。
JP5035475A 1993-02-24 1993-02-24 コンデンサの製造方法 Pending JPH06252003A (ja)

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Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2010053299A (ja) * 2008-08-29 2010-03-11 Adeka Corp 溶液製膜法用の平滑剤
JP2014031445A (ja) * 2012-08-03 2014-02-20 Ube Ind Ltd ポリイミド被膜の製造方法

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* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2010053299A (ja) * 2008-08-29 2010-03-11 Adeka Corp 溶液製膜法用の平滑剤
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