JPH06252286A - チップキャリア - Google Patents
チップキャリアInfo
- Publication number
- JPH06252286A JPH06252286A JP5031894A JP3189493A JPH06252286A JP H06252286 A JPH06252286 A JP H06252286A JP 5031894 A JP5031894 A JP 5031894A JP 3189493 A JP3189493 A JP 3189493A JP H06252286 A JPH06252286 A JP H06252286A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- printed wiring
- wiring board
- chip carrier
- circuit
- back surface
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W90/00—Package configurations
- H10W90/701—Package configurations characterised by the relative positions of pads or connectors relative to package parts
- H10W90/751—Package configurations characterised by the relative positions of pads or connectors relative to package parts of bond wires
- H10W90/754—Package configurations characterised by the relative positions of pads or connectors relative to package parts of bond wires between a chip and a stacked insulating package substrate, interposer or RDL
Landscapes
- Wire Bonding (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 プリント配線板とマザーボードの回路との間
の絶縁性を確保したチップキャリアを提供する。 【構成】 半導体チップ（３）を搭載するプリント配線
板（１）の背面に、外部入出力の端子であるバンプ
（２）を形成するチップキャリアにおいて、上記プリン
ト配線板（１）の背面に回路パッド（５）の位置にスル
ホール（８）を備えた絶縁層（６）が形成され、且つこ
のスルホール（８）を貫通する上記バンプ（２）が形成
されている。
の絶縁性を確保したチップキャリアを提供する。 【構成】 半導体チップ（３）を搭載するプリント配線
板（１）の背面に、外部入出力の端子であるバンプ
（２）を形成するチップキャリアにおいて、上記プリン
ト配線板（１）の背面に回路パッド（５）の位置にスル
ホール（８）を備えた絶縁層（６）が形成され、且つこ
のスルホール（８）を貫通する上記バンプ（２）が形成
されている。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は電子機器、電気機器に利
用される半導体チップを搭載するプリント配線板の背面
に、外部入出力の端子であるバンプを形成したチップキ
ャリアに関するものである。
用される半導体チップを搭載するプリント配線板の背面
に、外部入出力の端子であるバンプを形成したチップキ
ャリアに関するものである。
【０００２】
【従来の技術】従来のチップキャリアを用いた半導体装
置の一例を図２に基づいて説明する。導電回路（４）を
形成したプリント配線板（１）と、半導体チップ（３）
を搭載する上記プリント配線板（１）の背面に、半田バ
ンプ（２）を設けて入出力の端子が形成されたチップキ
ャリアが知られている。このチップキャリアは、上記導
電回路（４）と搭載した半導体チップ（３）をボンデイ
ングワイヤー（９）により接続し、その上に耐湿性を高
めるために封止剤（１０）により封止して半導体装置が
構成されている。
置の一例を図２に基づいて説明する。導電回路（４）を
形成したプリント配線板（１）と、半導体チップ（３）
を搭載する上記プリント配線板（１）の背面に、半田バ
ンプ（２）を設けて入出力の端子が形成されたチップキ
ャリアが知られている。このチップキャリアは、上記導
電回路（４）と搭載した半導体チップ（３）をボンデイ
ングワイヤー（９）により接続し、その上に耐湿性を高
めるために封止剤（１０）により封止して半導体装置が
構成されている。
【０００３】この半導体装置の半田バンプ（２）は、上
記プリント配線板（１）とマザーボードの導電回路間の
絶縁性の確保のために、マザーボードの間に間隔を設け
る働きをし、近年は端子ピンに替えて、上述の半田バン
プ（２）を用い、半導体装置とマザーボードに間隔を保
持する方法が多用されている。
記プリント配線板（１）とマザーボードの導電回路間の
絶縁性の確保のために、マザーボードの間に間隔を設け
る働きをし、近年は端子ピンに替えて、上述の半田バン
プ（２）を用い、半導体装置とマザーボードに間隔を保
持する方法が多用されている。
【０００４】上記半田バンプ（２）の形成法として、プ
リント配線板（１）の背面に形成された回路パッド
（５）に半田ボールを置き、リフロー機を通す方法や、
上記回路パッド（５）にループ状のボンデイングワイヤ
ーを設けた後に半田浸漬する方法がある。しかし、いず
れの場合も、マザーボードの回路との間隔が不十分で、
絶縁性が確保されずショートが発生する問題があり、さ
らには半田バンプ（２）の形状が不均一になったりする
と、仮にプリント配線板（１）の背面に導電回路（４）
が形成されている場合には、半田バンプ（２）が導電回
路（４）と短絡する恐れがある。
リント配線板（１）の背面に形成された回路パッド
（５）に半田ボールを置き、リフロー機を通す方法や、
上記回路パッド（５）にループ状のボンデイングワイヤ
ーを設けた後に半田浸漬する方法がある。しかし、いず
れの場合も、マザーボードの回路との間隔が不十分で、
絶縁性が確保されずショートが発生する問題があり、さ
らには半田バンプ（２）の形状が不均一になったりする
と、仮にプリント配線板（１）の背面に導電回路（４）
が形成されている場合には、半田バンプ（２）が導電回
路（４）と短絡する恐れがある。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】本発明は上述の問題を
解消するためになされたもので、その目的とするところ
は、半導体チップを搭載するプリント配線板とマザーボ
ードの回路との間の絶縁性を確保したチップキャリアを
提供することにある。
解消するためになされたもので、その目的とするところ
は、半導体チップを搭載するプリント配線板とマザーボ
ードの回路との間の絶縁性を確保したチップキャリアを
提供することにある。
【０００６】
【課題を解決するための手段】本発明に係るチップキャ
リアは、半導体チップ（３）を搭載するプリント配線板
（１）の背面に、外部入出力の端子であるバンプ（２）
を形成するチップキャリアにおいて、上記プリント配線
板（１）の背面に、回路パッド（５）の位置にスルホー
ル（８）を備えた絶縁層（６）が形成され、且つこのス
ルホール（８）を貫通する上記バンプ（２）が形成され
ていることを特徴とする。
リアは、半導体チップ（３）を搭載するプリント配線板
（１）の背面に、外部入出力の端子であるバンプ（２）
を形成するチップキャリアにおいて、上記プリント配線
板（１）の背面に、回路パッド（５）の位置にスルホー
ル（８）を備えた絶縁層（６）が形成され、且つこのス
ルホール（８）を貫通する上記バンプ（２）が形成され
ていることを特徴とする。
【０００７】
【作用】本発明は、チップキャリアを構成するプリント
配線板（１）の背面に絶縁層（６）を形成し、この絶縁
層（６）でプリント配線板とマザーボードの回路との絶
縁性を確保することができる。
配線板（１）の背面に絶縁層（６）を形成し、この絶縁
層（６）でプリント配線板とマザーボードの回路との絶
縁性を確保することができる。
【０００８】
【実施例】以下本発明を実施例に係る図面に基づいて説
明する。
明する。
【０００９】図１は本発明の一実施例に係るチップキャ
リアを用いた半導体装置の断面図である。
リアを用いた半導体装置の断面図である。
【００１０】本発明のチップキャリアは、プリント配線
板（１）と、このプリント配線板（１）の背面に形成さ
れた回路パッド（５）の位置にスルホール（８）を備え
た絶縁層（６）、及び、このスルホール（８）を貫通す
るバンプ（２）から構成されている。
板（１）と、このプリント配線板（１）の背面に形成さ
れた回路パッド（５）の位置にスルホール（８）を備え
た絶縁層（６）、及び、このスルホール（８）を貫通す
るバンプ（２）から構成されている。
【００１１】本発明のチップキャリアを構成する上記プ
リント配線板（１）としては、基材に樹脂を含浸乾燥し
て得られるプリプレグの樹脂を硬化させた有機系の絶縁
板、又はアルミナ等のセラミック系の絶縁板が用いられ
る。この有機系の絶縁板の樹脂としてはエポキシ樹脂、
ポリイミド樹脂、フッ素樹脂、フェノール樹脂、付飽和
ポリエステル樹脂、ＰＰＯ樹脂等の単独、変成物、混合
物等が用いられる。有機系の絶縁板の基材としては、特
に限定するものではないが、ガラス繊維などの無機材料
の方が耐熱性、耐湿性などに優れて好ましい。また、耐
熱性に優れる有機繊維布基材及びこれらの混合物を用い
ることもできる。上記プリント配線板（１）の表面及び
背面には、導電回路（４）を備えている。この導電回路
（４）はプリント配線板（１）の表面に配設された金属
箔をエッチングして形成された回路、その他メッキで形
成した回路など制限がない。
リント配線板（１）としては、基材に樹脂を含浸乾燥し
て得られるプリプレグの樹脂を硬化させた有機系の絶縁
板、又はアルミナ等のセラミック系の絶縁板が用いられ
る。この有機系の絶縁板の樹脂としてはエポキシ樹脂、
ポリイミド樹脂、フッ素樹脂、フェノール樹脂、付飽和
ポリエステル樹脂、ＰＰＯ樹脂等の単独、変成物、混合
物等が用いられる。有機系の絶縁板の基材としては、特
に限定するものではないが、ガラス繊維などの無機材料
の方が耐熱性、耐湿性などに優れて好ましい。また、耐
熱性に優れる有機繊維布基材及びこれらの混合物を用い
ることもできる。上記プリント配線板（１）の表面及び
背面には、導電回路（４）を備えている。この導電回路
（４）はプリント配線板（１）の表面に配設された金属
箔をエッチングして形成された回路、その他メッキで形
成した回路など制限がない。
【００１２】このプリント配線板（１）の導電回路
（４）にボンデイングワイヤー（９）で接続される半導
体チップ（３）が搭載される。この半導体チップ（３）
が搭載される面は図１に示された如く平面でもよいし、
プリント配線板（１）の表面を座ぐった凹部面（図示せ
ず）でもよい。さらに、上記半導体チップ（３）を搭載
するプリント配線板（１）の背面に、回路パッド（５）
が設けらている。この回路パッド（５）の位置にスルホ
ール（８）を有する絶縁層（６）がプリント配線板
（１）の背面に形成されている。
（４）にボンデイングワイヤー（９）で接続される半導
体チップ（３）が搭載される。この半導体チップ（３）
が搭載される面は図１に示された如く平面でもよいし、
プリント配線板（１）の表面を座ぐった凹部面（図示せ
ず）でもよい。さらに、上記半導体チップ（３）を搭載
するプリント配線板（１）の背面に、回路パッド（５）
が設けらている。この回路パッド（５）の位置にスルホ
ール（８）を有する絶縁層（６）がプリント配線板
（１）の背面に形成されている。
【００１３】上記絶縁層（６）としては、例えば絶縁樹
脂基板、絶縁樹脂層、及びこれらの組合せ等が挙げられ
る。さらに上記絶縁樹脂基板を具体的に示せば、基材に
樹脂を含浸乾燥して得られるプリプレグの樹脂を硬化さ
せた有機系の絶縁板が挙げられる。又、この絶縁樹脂基
板とプリント配線板（１）を構成する絶縁板の材種の同
一性は問わない。すなわち、絶縁樹脂基板はプリント配
線板（１）を構成する絶縁板でもよいし、絶縁樹脂基板
はガエス不織布付飽和ポリエステル樹脂基板で上記プリ
ント配線板（１）はガラス布エポキシ樹脂基板等、異な
った材料でもよい。上記絶縁樹脂層としては、液状エポ
キシ樹脂、エポキシ樹脂を含有したソルダーレジストが
挙げられる。さらに、上記絶縁樹脂を硬化した樹脂層を
接着層（７）として上記絶縁樹脂基板と組合せてもよ
い。この絶縁層（６）は、実装後にプリント配線板
（１）とマザーボードの回路との間隔を確保し、最小限
絶縁層（６）の層厚分の絶縁性を保持する。
脂基板、絶縁樹脂層、及びこれらの組合せ等が挙げられ
る。さらに上記絶縁樹脂基板を具体的に示せば、基材に
樹脂を含浸乾燥して得られるプリプレグの樹脂を硬化さ
せた有機系の絶縁板が挙げられる。又、この絶縁樹脂基
板とプリント配線板（１）を構成する絶縁板の材種の同
一性は問わない。すなわち、絶縁樹脂基板はプリント配
線板（１）を構成する絶縁板でもよいし、絶縁樹脂基板
はガエス不織布付飽和ポリエステル樹脂基板で上記プリ
ント配線板（１）はガラス布エポキシ樹脂基板等、異な
った材料でもよい。上記絶縁樹脂層としては、液状エポ
キシ樹脂、エポキシ樹脂を含有したソルダーレジストが
挙げられる。さらに、上記絶縁樹脂を硬化した樹脂層を
接着層（７）として上記絶縁樹脂基板と組合せてもよ
い。この絶縁層（６）は、実装後にプリント配線板
（１）とマザーボードの回路との間隔を確保し、最小限
絶縁層（６）の層厚分の絶縁性を保持する。
【００１４】回路パッド（５）に位置する絶縁層（６）
のスルホール（８）を貫通するバンプ（２）の形成は、
例えば、予め上記回路パッド（５）に位置するスルホー
ル（８）に半田ボールを仮置きし、リフロー機を通す方
法、スルホール（８）を貫通するループ状のボンデイン
グワイヤーを設け、半田浸漬する方法等が挙げられる。
のスルホール（８）を貫通するバンプ（２）の形成は、
例えば、予め上記回路パッド（５）に位置するスルホー
ル（８）に半田ボールを仮置きし、リフロー機を通す方
法、スルホール（８）を貫通するループ状のボンデイン
グワイヤーを設け、半田浸漬する方法等が挙げられる。
【００１５】上述の如く、本発明のチップキャリアは、
半導体チップ（３）が搭載され、上記導電回路（４）の
一部と半導体チップ（３）をボンデイングワイヤー
（９）により接続し、その上に耐湿性を高めるために封
止剤（１０）により封止して半導体装置を構成するのに
有用である。
半導体チップ（３）が搭載され、上記導電回路（４）の
一部と半導体チップ（３）をボンデイングワイヤー
（９）により接続し、その上に耐湿性を高めるために封
止剤（１０）により封止して半導体装置を構成するのに
有用である。
【００１６】
【発明の効果】本発明のチップキャリアは、プリント配
線板（１）の背面にスルホール（８）を有する絶縁層
（６）を備えているので、プリント配線板（１）とマザ
ーボードの回路との間の絶縁性を確保できるので、ショ
ート不良が起こらない。
線板（１）の背面にスルホール（８）を有する絶縁層
（６）を備えているので、プリント配線板（１）とマザ
ーボードの回路との間の絶縁性を確保できるので、ショ
ート不良が起こらない。
【図１】本発明の一実施例に係るチップキャリアを用い
た半導体装置の断面図である。
た半導体装置の断面図である。
【図２】従来例のチップキャリアを用いた半導体装置の
断面図である。
断面図である。
１ プリント配線板 ２ バンプ ３ 半導体チップ ４ 導電回路 ５ 回路パッド ６ 絶縁層 ８ スルホール ９ ボンデイングワイヤー １０ 封止剤
Claims (2)
- 【請求項１】 半導体チップ（３）を搭載するプリント
配線板（１）の背面に、外部入出力の端子であるバンプ
（２）を形成するチップキャリアにおいて、上記プリン
ト配線板（１）の背面に、回路パッド（５）の位置にス
ルホール（８）を備えた絶縁層（６）が形成され、且つ
このスルホール（８）を貫通する上記バンプ（２）が形
成されていることを特徴とするチップキャリア。 - 【請求項２】 上記絶縁層（６）がスルホール（８）を
備えた絶縁樹脂基板であることを特徴とするチップキャ
リア。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5031894A JPH06252286A (ja) | 1993-02-22 | 1993-02-22 | チップキャリア |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5031894A JPH06252286A (ja) | 1993-02-22 | 1993-02-22 | チップキャリア |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH06252286A true JPH06252286A (ja) | 1994-09-09 |
Family
ID=12343731
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP5031894A Pending JPH06252286A (ja) | 1993-02-22 | 1993-02-22 | チップキャリア |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH06252286A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP0729182A3 (en) * | 1995-02-23 | 1997-02-19 | Matsushita Electric Industrial Co Ltd | Chip carrier, its manufacture and assembly |
-
1993
- 1993-02-22 JP JP5031894A patent/JPH06252286A/ja active Pending
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP0729182A3 (en) * | 1995-02-23 | 1997-02-19 | Matsushita Electric Industrial Co Ltd | Chip carrier, its manufacture and assembly |
| US6229209B1 (en) | 1995-02-23 | 2001-05-08 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Chip carrier |
| US6365499B1 (en) | 1995-02-23 | 2002-04-02 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Chip carrier and method of manufacturing and mounting the same |
| US6372547B2 (en) | 1995-02-23 | 2002-04-16 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Method for manufacturing electronic device with resin layer between chip carrier and circuit wiring board |
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