JPH06252573A - 回路基板の筐体取付構造、および回路基板 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】 回路基板をその放熱を兼ねて筐体に固定する
回路基板の筐体取付構造に関し、効率的で、回路パター
ンや部品の配置に対する制約が小さく、必要な部品点数
が少なく、組立ても容易な回路基板の筐体取付構造を提
供することを目的とする。 【構成】 発熱部品１１の発熱が回路基板１２の裏面に
及ぶ範囲を占める平面状の頂部を裏面の高さに形成し、
筐体１３から持ち上げた状態で筐体１３に固定したヒー
トシンク部材１４を設け、ヒートシンク部材１４の頂部
と回路基板１２の裏面とを相互に接着した構成とする。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は、回路基板をその放熱を
兼ねて筐体に固定する回路基板の筐体取付構造に関す
る。

【０００２】

【従来の技術】種々の電気回路において低消費電力化が
図られ、プリント基板上で費やされる電力の削減が検討
されているが、いくつかの電気回路では、プリント基板
上のトランジスタ、抵抗、ドライバ等の素子の発熱が許
容範囲を越える。このとき、素子表面からの自然放熱だ
けでは、素子の温度上昇を引き起こして正常な性能を損
なわせ、極端な場合にはプリント基板の焼損に至ること
もある。

【０００３】発熱が許容範囲を越える素子を省略できな
い電気回路では、従来、(1) 発熱が許容範囲を越える素
子をプリント基板から切り離して筐体等に固定する、
(2) プリント基板上の発熱が許容範囲を越える素子に放
熱板を設け、別途にファンを設けて放熱板に強制送風す
る、(3) プリント基板上の発熱が許容範囲を越える素子
の相互間隔を拡大して発熱を累積させない、等の手法を
採用して、素子の温度上昇を抑制していた。

【０００４】しかし、(1) では、プリント基板と外付け
素子を結ぶ配線が必要で、プリント基板と外付け素子を
同時に取り付け取り外しできない不利があり、(2) で
は、プリント基板の干渉体積が拡大し、放熱板やファン
が高価につき、プリント基板上にほこりが蓄積し易く、
機器の小型化を妨げる不利があり、(3) では、プリント
基板の面積が拡大し、１枚の基板に搭載できる素子の数
や配線の自由度が制限される不利がある。

【０００５】

【発明が解決しようとする課題】プリント基板上の素子
配置の高密度化や素子自身の小型化に伴って、同じ消費
電力でも温度上昇は強まる。従って、機器の小型軽量化
は、プリント基板サイズの縮小と、素子の高密度な実装
を引き起こし、放熱経路の確保を困難にする一方でプリ
ント基板上の発熱密度を高めて、素子の除熱の問題を深
刻にしている。

【０００６】換言すれば、素子の除熱の問題が機器の小
型化を妨げており、機器内における電気回路の実装の自
由度を狭めて、組立て工程、検査工程、修理点検に対す
る制約を強め、これらを満足できる設計を困難にしてい
る。

【０００７】ところで、紙エポキシ等のような熱伝導が
悪く耐燃焼性にも欠けるプリント基板を、高価だが比較
的に熱伝導の良いアルミナ等の焼結セラミック基板に置
き換えて、素子の温度上昇を抑制する試みが提案されて
いる。しかし、素子の発熱がセラミック基板に速やかに
吸収されたとしても、セラミック基板から外界への熱伝
達が確保されていなければ、セラミック基板全体の温度
が上昇して結局は素子温度が上昇する。また、高い熱伝
導性がセラミック基板上の他の非発熱素子の温度を上昇
させて、その機能に悪影響を及ぼす可能性もある。

【０００８】本発明は、高価なセラミック基板を使用し
なくても素子の除熱が効率的に実現でき、回路パターン
や部品の配置に対する制約が小さく、必要な部品点数が
少なくて組立ても容易な回路基板の筐体取付構造を提供
することを目的とする。

【０００９】

【課題を解決するための手段】図１は、請求項１の発明
の基本的な構成の説明図である。図１において、請求項
１の回路基板の筐体取付構造は、発熱部品１１を表面に
搭載した回路基板１２を筐体１３に対して固定する、放
熱を兼ねた回路基板の筐体取付構造において、前記発熱
部品１１の発熱が及ぶ前記回路基板１２の裏面に対し、
その頂部が相互接着された凸状のヒートシンク部材１４
を設けたものである。

【００１０】図２は、請求項２の発明の基本的な構成の
説明図である。図２において、請求項２の回路基板の筐
体取付構造は、請求項１の回路基板の筐体取付構造にお
いて、前記ヒートシンク部材２４は、前記筐体２３の一
部を曲げて持ち上げて形成されるものである。

【００１１】図３は、請求項３の発明の基本的な構成の
説明図である。図３において、請求項３の回路基板の筐
体取付構造は、回路基板３１を筐体面３２に対して固定
する、放熱を兼ねた回路基板の筐体取付構造において、
前記回路基板３１の裏面に対し、その頂部３３が相互連
絡する凸状のヒートシンク部材３４を有し、該ヒートシ
ンク部材３４は、前記頂部３３から起立させた鉤状の起
立部３５を有し、該起立部３５の鉤状部分が前記回路基
板３１に交差する線３６で折り曲げられ、前記回路基板
３１を前記頂部３３に向かって付勢しているものであ
る。

【００１２】請求項４の回路基板の筐体取付構造は、請
求項３の回路基板の筐体取付構造において、前記起立部
から折り曲げた部分の接触位置まで前記回路基板上の発
熱部分から放熱用の金属パターンが延長され、該金属パ
ターンと前記起立部との接触部分が接続されているもの
である。

【００１３】図４は、請求項５の発明の基本的な構成の
説明図である。図４において、請求項５の回路基板は、
表面に発熱部品４１を配置し、裏面に放熱用のヒートシ
ンク部材に対する接触面４２を設けた回路基板におい
て、前記発熱部品４１から延長した金属パターン４３が
前記表面に配置され、前記ヒートシンク部材に対する接
触面４２の少なくとも一部を占める金属パターン４４が
前記裏面に配置され、前記両方の金属パターン４３、４
４の重なり部分で前記発熱部品の近傍位置に複数の金属
性スルーホール４５が配置され、該金属性スルーホール
４５が前記両方の金属パターン４３、４４を連絡するも
のである。

【００１４】図５は、請求項６の発明の基本的な構成の
説明図である。図５において、請求項６の回路基板は、
表面に発熱部品５１を配置し、裏面に放熱用のヒートシ
ンク部材に対する接触面５２を設けた回路基板におい
て、前記発熱部品５１の発熱が前記回路基板の裏面に及
ぶ範囲を含む面状の金属パターン５３が、前記ヒートシ
ンク部材に対する接触面５２を越えた範囲にまで拡張し
て配置されたものである。

【００１５】

【作用】図１において、請求項１の回路基板の筐体取付
構造では、発熱部品１１の発熱が回路基板１２を貫通し
て裏面に達し、接着層からヒートシンク部材１４を経て
筐体１３に流出する。発熱部品１１は、回路基板１２に
面接触、接着、または、面実装されて片面の少なくとも
１部がハンダ付けされる。発熱の一部は、ヒートシンク
部材１４の表面から周囲の空気中に放散される。

【００１６】ヒートシンク部材１４は、筐体１３を折り
曲げ加工して部分的に持ち上げて、実質的に図１と同等
なものとして形成できる。接着層はシリコン樹脂等、比
較的に熱伝導度の高い材料で、薄く形成されることが望
ましい。

【００１７】回路基板１２は、ガラスエポキシ、紙ベー
クライト等、ナイロン等、比較的に熱伝導の悪い材料を
用いて、その表面に回路パターンを形成したもので、い
わゆるプリント基板を含む。また、回路基板１２から外
界への熱伝達を改善する目的に関しては、セラミック基
板でもよい。

【００１８】回路基板１２を薄く形成して熱の貫流抵抗
を低くすれば、回路基板１２を通じた発熱部品１１の除
熱が効率的となる。また、放熱用の金属パターンを発熱
部品１１に接触させて回路基板１１の表面に形成し、熱
拡散用の金属パターン（請求項６）を回路基板１１の裏
面に形成し、両方の金属パターンの重なり部分に金属性
のスルーホールを配置（請求項５）すれば、発熱部品１
１の発熱がヒートシンク部材に直接バイパスされること
になり、発熱部品１１の除熱はさらに効率的に遂行され
る。

【００１９】図２において、請求項２の回路基板の筐体
取付構造では、筐体２３の一部を折り曲げ加工してヒー
トシンク部材２４が形成される。従って、発熱部品２１
の発熱は、回路基板２２を貫通して裏面に達し、接着層
を経て直接筐体２３に伝達される。発熱部品２１のう
ち、リード付き部品は、リード線を通じても放熱が遂行
される。面実装部品は、その片面を通じた効率的な放熱
を確保している。

【００２０】図３において、請求項３の回路基板の筐体
取付構造では、起立部３５の鉤状部分を折り線３６で折
り曲げて、鉤状部分と回路基板３１のエッジとの接触点
を鉤状部分の斜面に沿って移動させて、回路基板３１の
エッジをヒートシンク部材３３の頂部３３に向かって押
圧する。鉤状部分の斜面は、先端では回路基板３１の表
面より高く、根本では回路基板３１の表面より低い。

【００２１】押圧に伴って必要な回路基板３１の沈み込
み量は、頂部３３および起立部３５（鉤状部分を含む）
の変形やたわみで相殺される。回路基板３１と垂直に定
めたこのような折り線３６は、例えば、回路基板３１と
平行または浅い角度で交差する折り線で起立部３５を折
り曲げた場合に比較すると、沈み込ませた回路基板３１
の反発力が折り線３６を解除する方向に作用しないか
ら、薄い材料でも強いクランプ力を実現でき、折り線３
６の折り曲げ後の戻り（キックバック）が回路基板３１
のクランプ力を弱める心配もない。

【００２２】鉤状部分の斜面で増幅された圧縮力が回路
基板３１を頂部３３に向かって圧縮し、回路基板３１と
頂部３３の密着度および摩擦力を増加させる。回路基板
３１と頂部３３を相互に接着してもよいが、好ましく
は、シリコングリス等を塗布して接触面の熱伝導を改善
しつつ着脱可能な状態にしておく。

【００２３】ヒートシンク部材３４は、筐体の一部を折
り曲げ加工して形成してもよい。鉤状の起立部３５は、
図３では、ヒートシンク部材３４からその一部を折り曲
げ加工して起立させて形成されるが、鉤状の起立部３５
は、機能上は、ヒートシンク部材３４に対して起立した
位置関係にあればよく、鉤状部分の斜面で増幅された圧
縮力に耐え得る厚めのヒートシンク部材３４とは独立し
た部材、例えば、図８(b) のように、筐体を構成する直
立した壁面の一部を切り欠いて折り曲げ可能に形成して
もよい。

【００２４】回路基板３１の表面側の熱は、鉤状の起立
部３５の折り曲げられた部分の接触点を通じても回路基
板３１から流出する。従って、好ましくは、回路基板材
料に比較して熱伝導の優れた金属パターンを、回路基板
３１における発熱部品の接触点から鉤状の起立部３５の
折り曲げられた部分の接触点まで延長しておく。この金
属パターンは、専ら放熱経路として作用するが、表面に
絶縁層を形成する等して鉤状の起立部３５に対する絶縁
が確保できれば、導電経路と兼用してもよく、回路基板
の接地を筐体に一致させる場合であれば、接地電極と兼
用してもよい。いずれにせよ、回路基板３１を貫通して
発熱部品の除熱を行う場合に問題となる回路基板の熱伝
導の悪さが起立部３５を通じて補完される。

【００２５】鉤状の起立部３５の折り曲げ線３６は、図
３のように回路基板３１に対して垂直とせず、折り曲げ
面が幾分斜め上を向くような回路基板３１に対する深い
交差角度に設定してもよい。このとき、折り曲げられた
部分の先端は、線３６を中心にして回転しながら斜め下
方に移動し、回路基板３１のエッジよりも内側の表面を
強く押圧した状態で、回路基板３１の表面に摩擦ロック
される。

【００２６】請求項４の回路基板の筐体取付構造では、
起立部３５の折り曲げられた部分を通じて、放熱用の金
属パターンの熱が流出する。放熱用の金属パターンは、
回路基板上の発熱点またはその近傍から熱を流出させ、
その部分の温度を下げる。起立部から折り曲げた部分は
金属パターンにハンダ付けされ、金属パターンから効率
的に熱を除去する。放熱用の金属パターンは、回路基板
の接地を筐体に一致させる場合であれば、接地電極と兼
用してもよい。

【００２７】図４において、請求項５の回路基板は、裏
面の接触面４２の少なくとも金属パターン４４の部分を
放熱用のヒートシンク部材に面状に接触させる。発熱部
品４１の発熱は、金属パターン４３からスルーホール４
５を通じて金属パターン４４に伝達されて、さらには、
放熱用のヒートシンク部材へと流出する。

【００２８】金属パターン４４とスルーホール４５は、
専ら放熱経路として作用するが、金属パターン４４の表
面に絶縁層を形成する等して、放熱用のヒートシンク部
材に対する絶縁が確保できれば、導電経路と兼用しても
よく、回路基板の接地を筐体に一致させる場合であれ
ば、接地電極と兼用してもよい。いずれにせよ、回路基
板を貫通して発熱部品の除熱を行う場合に問題となる回
路基板の熱伝導の悪さがスルーホール４５を通じて補完
される。

【００２９】スルーホール４５は、発熱部品４１の発熱
の供給点に近い、従って、温度の高い位置に配置され
る。しかし、部品の実装効率の観点から、回路基板上の
他の部品や回路パターンの邪魔にならない位置に小口径
のものを多数配置するのが好ましい。

【００３０】回路基板の表裏の回路パターンの導通を確
保する従来のスルーホールは、表裏の回路パターンの重
なり部分に１箇所設ければ十分であるから、発熱部品４
１の近傍に並列に複数個が配置される放熱用のスルーホ
ール４５とは、明白に識別され得る。

【００３１】また、このような回路基板における好まし
い態様は、ヒートシンクがモールドパッケージボデー
（４１）の下面に配置され、ヒートシンクの下面の全体
が回路基板の銅箔パターン４３にはんだ付けされている
態様である。

【００３２】図５において、請求項６の回路基板では、
回路基板の材料やスルーホールを通じて回路基板の裏面
に達した熱を面的に拡散して、発熱部品５１の直下等に
おける局所的な温度上昇を抑制する。発熱部品５１は、
好ましくは、回路基板の表側に面実装され、さらに好ま
しくは、発熱部品５１の腹部分に放熱材料を充填して面
接触を確保する。

【００３３】発熱部品５１における温度上昇とは、供給
される（発生する）熱量が流出する熱量を上まわる状態
であり、流出する熱量は、流出経路上の二点間の温度差
の拡大により増加するから、回路基板の材料やスルーホ
ールを通じて裏面に達した熱を裏面側で面的に拡散すれ
ば、結局、発熱部品５１からの流出熱量を増大すること
になる。面状の金属パターン５３は、発熱部品５１で発
生して裏面にまで達した熱を速やかに拡散させて、回路
基板全体の温度上昇を平均化する。

【００３４】表裏の放熱用の金属パターンをスルーホー
ルで接続した場合、発熱部品５１の近傍で回路基板を貫
通する熱と、スルーホールを通じて裏面に達する熱と、
を考慮して、金属パターン５３上の温度差がなるべく小
さくなるように、面状の金属パターン５３の形状とヒー
トシンク部材の配置が決定される。

【００３５】

【実施例】図６は、実施例のプリント基板取付構造の説
明図である。ここでは、(1) プリント基板の裏面にヒー
トシンク部材を面状に接触させ、(2) プリント基板はヒ
ートシンク部材から起立させた鉤状の部分に押圧されて
ヒートシンク部材に密着固定され、(3) プリント基板の
表裏に放熱用の金属パターンを形成し、(4) 鉤状の部分
が放熱用の金属パターンにハンダ付けされ、(5) 表裏の
放熱用の金属パターン板はスルーホールで熱連絡され
る。

【００３６】図６において、パワー素子６１が搭載され
たプリント基板６２の表面には、パワー素子６１の外装
に接触させて、放熱専用の金属パターン６４、６５が形
成される。プリント基板６２の表面には、その他にも、
パワー素子６１以外の多数の素子とこれらを相互に結線
する電気回路パターンが配置されている。プリント基板
６２の裏面の全体を覆って放熱専用の金属パターン６３
が面状に形成され、金属パターン６３の表面は厚さ４０
μm の薄いレジスト膜層で覆われる。レジスト膜層は、
リード付き部品を搭載してフローハンダを実施した際
に、不要なハンダの付着を防止するためのもので、表面
側の金属パターン６４、６５の表面も同様に覆ってい
る。

【００３７】プリント基板６２の表面側の一方の金属パ
ターン６４は、部分的にレジスト膜層を剥離してあり、
鉤状の起立部５７の折り曲げ部分５８に対するハンダ付
けを容易にしている。また、プリント基板６２は、従来
の１．６mm厚さのものに替えて１．２mmの厚さのものを
採用し、プリント基板６２を貫流する熱抵抗を低減して
いる。

【００３８】鉤状の起立部５７は、筐体５５の一部を折
り曲げ加工して持ち上げた頂部５６の一方のエッジから
折り曲げて立ち上げられ、鉤状の起立部５７の鉤状の部
分が根本から折り曲げられて折り曲げ部分５８を構成す
る。折り曲げ部分５８は、プリント基板６２を頂部５６
に向かって付勢しつつ、金属パターン６４のレジスト膜
層を剥離した表面に摩擦ロックされている。そして、折
り曲げ部分５８と金属パターン６４はハンダ付け５９に
よって固定されている。従って、パワー素子６１の発熱
の一部は、金属パターン６４から鉤状の起立部５７を通
じて筐体５５に直接バイパスされる。

【００３９】プリント基板６２の表面側の他方の金属パ
ターン６５は、スルーホール６６によって裏面側の金属
パターン６３に導通し、熱的な接続を確保している。裏
面側の金属パターン６３の中央部分は、鉤状の起立部５
７がプリント基板６２を頂部５６に向かって付勢した状
態で、頂部５６に密着している。従って、パワー素子６
１の発熱の他の一部は、金属パターン６５からスルーホ
ール６６を通じて裏面の金属パターン６３に達して裏面
全体に面状に拡散し、同時に、頂部５６との接触を通じ
て筐体筐体５５に流出する。

【００４０】これらの放熱に関する対策によって、パワ
ー素子６１の温度上昇は４０度以下に抑制された。一
方、これらの対策なしに、プリント基板６２単体の状態
でパワー素子６１を動作させると、温度上昇は８０度に
も達する。また、取付構造を構成する部品点数と組立て
工数の両方が削減されたため、放熱構造を含む取付構造
全体のローコスト化が実現された。

【００４１】図７は、別の実施例のプリント基板取付構
造の説明図である。図中、(a) は平面図、(b) は(a) の
Ｘ−Ｘ断面図である。ここでは、スルーホールをヒート
シンク部材の外側に配置している。

【００４２】図７において、パワー素子７１が搭載され
たプリント基板７２の表面には、パワー素子７１の外装
およびヒートシンクにハンダ付けさせて、接地配線を兼
ねた金属パターン７３が形成される。プリント基板７２
の裏面の全体を覆って接地配線を兼ねた金属パターン７
４が面状に形成され、金属パターン７３、７４の表面は
薄いレジスト膜層で覆われる。プリント基板７２の表面
側の金属パターン７３は、起立部７８の折り曲げ部分に
対するハンダ付けのために、部分的にレジスト膜層を剥
離してある。

【００４３】起立部７８は、放熱部７７の一部を折り曲
げて立ち上げられ、放熱部７７の一部を１／４円状に切
り欠いて立ち上げた突き当たり部７９と協働して、プリ
ント基板７２を前後方向に固定する。また、起立部７８
は、放熱部７７と協働してプリント基板７２を上下方向
に挟み込む。プリント基板７２を挟み込んだ状態の起立
部７８の金属パターン７３に対する接触部分は、金属パ
ターン７３にハンダ付けされる。

【００４４】プリント基板７２の表面側の金属パターン
７３は、スルーホール７６によって裏面側の金属パター
ン６４に対して熱的にバイパスされる。スルーホール７
６にはハンダリフローを通じてハンダが充填され、熱伝
導を高めている。しかし、ハンダリフローを実施した際
に、スルーホール７６の裏面側にハンダの盛り上がりが
形成されるため、放熱部７７にスルーホール７６を重ね
ると、放熱部７７とプリント基板７２の接触が確保でき
なくなる。そこで、スルーホール７６を放熱部７７の外
側に位置させた。

【００４５】図８は、起立部の別の態様の説明図であ
る。図中、(a) は挟み込み型、(b) は側板から立ち上げ
る形式である。

【００４６】図８(a) において、筐体８５の一部を折り
曲げ加工して持ち上げて形成した平面状の頂部８６の両
方のエッジから起立部８３、８７が立ち上げられる。鉤
状に形成された起立部８３、８７に対して、図示しない
プリント基板は、図６の実施例のように取り付けられ
る。そして、起立部８３、８７のそれぞれの折り曲げ部
８４、８８がプリント基板を頂部８６に向かって付勢す
る。

【００４７】このような態様によれば、プリント基板の
裏面に対する頂部８６の密着力が倍増されて熱伝導が改
善される。同時に、プリント基板の頂部８６と平行な面
内での保持力が高まり、また、起立部８３、８７の折り
曲げ部８４、８８によって、プリント基板上の表面側の
２箇所から、頂部８６に熱が直接バイパスされる。

【００４８】図８(b) において、上下に分割可能な薄板
円筒状の筐体９１の底部に、厚いアルミニウム製の支持
部９３が配置される。支持部９３は、筐体９１とは別の
部材に構成され、複数の押圧部９５による上方からの強
い圧力によく耐え、熱伝導度および熱容量が大きい。

【００４９】筐体９１の側面には複数の切欠き窓９４が
形成され、それぞれの切欠き窓９４は、折り曲げ線９６
で折り曲げ可能な押圧部９５を備える。

【００５０】プリント基板９２は、支持部９３上に載置
され、折り曲げ線９６で折り曲げられた押圧部９５によ
って、支持部９３に押し付けられる。

【００５１】このような態様によれば、プリント基板の
裏面に対する支持部９３の密着力が高まり、プリント基
板上の表面側で押圧部９５によって熱を直接バイパスす
る位置もかなり自由に設定できる。

【００５２】

【発明の効果】請求項１の回路基板の筐体取付構造によ
れば、回路基板の裏面とヒートシンク部材の大面積の接
着を通じて、両者が確実に固定されるとともに、発熱部
品の発熱が効率的に伝達されるから、発熱部品の温度上
昇が抑制される。また、ヒートシンク部材は、表面側の
部品実装に影響を与えることなく、発熱部品の大きさや
配置に適合した任意の大きさと形状のものを利用でき、
組立てに要する部品数や手間も少なくて済む。

【００５３】従って、回路基板上の素子配置の高密度化
や素子自身の小型化をさらに促進でき、機器の小型軽量
化が容易になる。さらに、機器内における電気回路の実
装の自由度が高まり、組立て工程、検査工程、修理点検
の都合を十分に満足させた機器設計が可能となる。

【００５４】また、従来は搭載不可能であった強い発熱
素子を、おおげさな冷却機構なしに回路基板上にそのま
ま搭載でき、発熱素子に関する配線を回路基板上で完結
できるため、機器内の配線が簡略化され、機器全体の組
立工数が削減される。

【００５５】請求項２の回路基板の筐体取付構造によれ
ば、ヒートシンク部材が筐体と一体化されるから、回路
基板の熱が筐体に直接伝達され、発熱部品から筐体に至
るまでの熱伝導が効率的になる。また、ヒートシンク部
材を構成するための必要な部品点数も削減される。

【００５６】請求項３の回路基板の筐体取付構造によれ
ば、請求項１のような接着を行わなくても、回路基板の
裏面がヒートシンク部材の頂部に密着され、効率的な熱
伝導が可能である。また、この強い固定を得るために必
要な加工や部品点数も最小限でよい。

【００５７】請求項４の回路基板の筐体取付構造によれ
ば、回路基板と起立部分がハンダ付けによって強固に固
定されるから、両者の固定が確実になる。

【００５８】請求項５の回路基板によれば、回路基板が
厚い場合でも、金属性スルーホールを通じて発熱部品の
熱が裏面にバイパスされるから、発熱部品の温度上昇が
抑制される。

【００５９】請求項６の回路基板によれば、回路基板の
材料やスルーホールを通じて裏面に達した熱が速やかに
裏面の広い面積に拡散するから、局所的な温度上昇が無
くなり、発熱部品の温度上昇が抑制される。

【図面の簡単な説明】

【図１】請求項１の発明の基本的な構成の説明図であ
る。

【図２】請求項２の発明の基本的な構成の説明図であ
る。

【図３】請求項３の発明の基本的な構成の説明図であ
る。

【図４】請求項５の発明の基本的な構成の説明図であ
る。

【図５】請求項６の発明の基本的な構成の説明図であ
る。

【図６】実施例のプリント基板取付構造の説明図であ
る。

【図７】別の実施例のプリント基板取付構造の説明図で
ある。

【図８】起立部の別の態様の説明図である。

【符号の説明】

１１ 発熱部品 １２ 回路基板 １３ 筐体 １４ ヒートシンク部材

Claims (6)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 発熱部品（１１）を表面に搭載した回路
   基板（１２）を筐体（１３）に対して固定する、放熱を
   兼ねた回路基板の筐体取付構造において、 前記発熱部品（１１）の発熱が及ぶ前記回路基板（１
   ２）の裏面に対し、その頂部が相互接着された凸状のヒ
   ートシンク部材（１４）を設けたことを特徴とする回路
   基板の筐体取付構造。
2. 【請求項２】 請求項１の回路基板の筐体取付構造にお
   いて、前記ヒートシンク部材（２４）は、 前記筐体（２３）の一部を曲げて持ち上げて形成される
   ことを特徴とする回路基板の筐体取付構造。
3. 【請求項３】 回路基板（３１）を筐体面（３２）に対
   して固定する、放熱を兼ねた回路基板の筐体取付構造に
   おいて、 前記回路基板（３１）の裏面に対し、その頂部（３３）
   が相互連絡する凸状のヒートシンク部材（３４）を有
   し、 該ヒートシンク部材（３４）は、前記頂部（３３）から
   起立させた鉤状の起立部（３５）を有し、 該起立部（３５）の鉤状部分が前記回路基板（３１）に
   交差する線（３６）で折り曲げられ、前記回路基板（３
   １）を前記頂部（３３）に向かって付勢していることを
   特徴とする回路基板の筐体取付構造。
4. 【請求項４】 請求項３の回路基板の筐体取付構造にお
   いて、 前記起立部から折り曲げた部分の接触位置まで前記回路
   基板上の発熱部分から放熱用の金属パターンが延長さ
   れ、該金属パターンと前記起立部との接触部分が接続さ
   れていることを特徴とする回路基板の筐体取付構造。
5. 【請求項５】 表面に発熱部品（４１）を配置し、裏面
   に放熱用のヒートシンク部材に対する接触面（４２）を
   設けた回路基板において、 前記発熱部品（４１）から延長した金属パターン（４
   ３）が前記表面に配置され、 前記ヒートシンク部材に対する接触面（４２）の少なく
   とも一部を占める金属パターン（４４）が前記裏面に配
   置され、 前記両方の金属パターン（４３、４４）の重なり部分で
   前記発熱部品の近傍位置に複数の金属性スルーホール
   （４５）が配置され、 該金属性スルーホール（４５）が前記両方の金属パター
   ン（４３、４４）を連絡することを特徴とする回路基
   板。
6. 【請求項６】 表面に発熱部品（５１）を配置し、裏面
   に放熱用のヒートシンク部材に対する接触面（５２）を
   設けた回路基板において、 前記発熱部品（５１）の発熱が前記回路基板の裏面に及
   ぶ範囲を含む面状の金属パターン（５３）が、前記ヒー
   トシンク部材に対する接触面（５２）を越えた範囲にま
   で拡張して配置されたことを特徴とする回路基板。