JPH0625983Y2 - Ｌｓｉパッケージの実装構造 - Google Patents
Ｌｓｉパッケージの実装構造Info
- Publication number
- JPH0625983Y2 JPH0625983Y2 JP9078288U JP9078288U JPH0625983Y2 JP H0625983 Y2 JPH0625983 Y2 JP H0625983Y2 JP 9078288 U JP9078288 U JP 9078288U JP 9078288 U JP9078288 U JP 9078288U JP H0625983 Y2 JPH0625983 Y2 JP H0625983Y2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- lsi package
- circuit board
- printed circuit
- mounting structure
- pad
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Lifetime
Links
Landscapes
- Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)
- Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)
Description
【考案の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本考案は、通信機、電子計算機等に使用されるＬＳＩパ
ッケージの実装構造に関し、特にＬＳＩパッケージのリ
ード構造とＬＳＩパッケージが搭載されるプリント基板
のパッド構造に関する。
ッケージの実装構造に関し、特にＬＳＩパッケージのリ
ード構造とＬＳＩパッケージが搭載されるプリント基板
のパッド構造に関する。
従来、装置の小型化に伴う電子部品の軽薄短小化と高密
度実装への対応として、第４図に示すように電子回路等
を構成するプリント基板１の表面へＬＳＩパッケージ３
をを直接接続する実装構造（以下、表面実装と称す）が
採用され、第５図に示すようにＬＳＩパッケージ３の基
板４から突出したリード５をプリント基板１のパード２
の表面に突き当て、ハンダ６にて接続し、ＬＳＩパッケ
ージ３をプリント基板１に実装している。
度実装への対応として、第４図に示すように電子回路等
を構成するプリント基板１の表面へＬＳＩパッケージ３
をを直接接続する実装構造（以下、表面実装と称す）が
採用され、第５図に示すようにＬＳＩパッケージ３の基
板４から突出したリード５をプリント基板１のパード２
の表面に突き当て、ハンダ６にて接続し、ＬＳＩパッケ
ージ３をプリント基板１に実装している。
しかしながら、上述した従来の実装構造では、プリント
基板が製造上のバラツキ及びハンダ付け時の熱ストレス
等により太鼓状に反ることがあり、特にＬＳＩパッケー
ジが多極で大型になった場合、プリント基板の反りが重
要な問題となり、第５図に示す様にプリント基板１に反
りａが発生した場合、ＬＳＩパッケージ３の端付近に位
置するリード５には、リード５とパット２の間に反りａ
の分だけ浮きが生じ、本来、ハンダ６がリード５に対し
てフィレットを形成する様にハンダ付けされるべきであ
るが、フィレットを形成するに至らずハンダ付け不良が
発生し、信頼性を損なうという欠点がある。
基板が製造上のバラツキ及びハンダ付け時の熱ストレス
等により太鼓状に反ることがあり、特にＬＳＩパッケー
ジが多極で大型になった場合、プリント基板の反りが重
要な問題となり、第５図に示す様にプリント基板１に反
りａが発生した場合、ＬＳＩパッケージ３の端付近に位
置するリード５には、リード５とパット２の間に反りａ
の分だけ浮きが生じ、本来、ハンダ６がリード５に対し
てフィレットを形成する様にハンダ付けされるべきであ
るが、フィレットを形成するに至らずハンダ付け不良が
発生し、信頼性を損なうという欠点がある。
本考案は、ＬＳＩパッケージのパッケージ基板から突出
したリードを、プリント基板上に配置されたパッドに突
き当てて、ハンダ付け接続するＬＳＩパッケージの実装
構造において、前記リードの先端を針状に鋭角に形成
し、前記パッドを厚く形成したことを特徴とする。
したリードを、プリント基板上に配置されたパッドに突
き当てて、ハンダ付け接続するＬＳＩパッケージの実装
構造において、前記リードの先端を針状に鋭角に形成
し、前記パッドを厚く形成したことを特徴とする。
次に、本考案について図面を参照して説明する。
第２図は、本考案の一実施例に用いるＬＳＩパッケージ
３のリード５′の構造を示す側面図である。ＬＳＩパッ
ケージ３のパッケージ基板４からリード５′が突出し、
リード５′の先端は鋭角に尖っている。第３図は本実施
例に用いるプリント基板の断面図である。プリント基板
１上のパッド２′は、通常、第１次電気銅メッキ２−１
にて形成されるが、本実施例では第１次メッキ２−１の
上に重ねて第２次電気銅メッキ２−２を施し、パッド
２′の厚みを通常よりも大きくするものである。尚、第
１次メッキのみでパッド厚みを通常より大きくする手法
でもよい。この様に構成されたＬＳＩパッケージ３とプ
リント基板１を組合せることにより本実施例は構成され
る。
３のリード５′の構造を示す側面図である。ＬＳＩパッ
ケージ３のパッケージ基板４からリード５′が突出し、
リード５′の先端は鋭角に尖っている。第３図は本実施
例に用いるプリント基板の断面図である。プリント基板
１上のパッド２′は、通常、第１次電気銅メッキ２−１
にて形成されるが、本実施例では第１次メッキ２−１の
上に重ねて第２次電気銅メッキ２−２を施し、パッド
２′の厚みを通常よりも大きくするものである。尚、第
１次メッキのみでパッド厚みを通常より大きくする手法
でもよい。この様に構成されたＬＳＩパッケージ３とプ
リント基板１を組合せることにより本実施例は構成され
る。
第１図に本実施例の実装状態を示す。プリント基板１上
のパッド２′にＬＳＩパッケージ３のリード５′が突き
当てられ、リード５の先端がパッド２′に食い込む様に
位置し、リード５′の先端の側面とパッド２′の表面に
ハンダ６がフィレット状に接続され、プリント基板１に
反りａが発生しても、パッド２′の厚み分リード５′の
先端とパッド２′が交差している為、この分プリント基
板１の反りａを吸収し良好なハンダ６のフィレットを形
成する。
のパッド２′にＬＳＩパッケージ３のリード５′が突き
当てられ、リード５の先端がパッド２′に食い込む様に
位置し、リード５′の先端の側面とパッド２′の表面に
ハンダ６がフィレット状に接続され、プリント基板１に
反りａが発生しても、パッド２′の厚み分リード５′の
先端とパッド２′が交差している為、この分プリント基
板１の反りａを吸収し良好なハンダ６のフィレットを形
成する。
以上説明したように本考案は、ＬＳＩパッケージのリー
ド先端を針状に鋭角な形状とし、プリント基板上のパッ
ドの厚みを通常のメッキ厚より厚く構成しておき、前記
リード先端をパッドに突き刺す様に突き当てて配置する
ことにより、プリント基板に多少の反りが発生した場合
でも、良好なハンダ付け接続が可能となり、ハンダ接合
部の長期的信頼性を向上させる効果がある。
ド先端を針状に鋭角な形状とし、プリント基板上のパッ
ドの厚みを通常のメッキ厚より厚く構成しておき、前記
リード先端をパッドに突き刺す様に突き当てて配置する
ことにより、プリント基板に多少の反りが発生した場合
でも、良好なハンダ付け接続が可能となり、ハンダ接合
部の長期的信頼性を向上させる効果がある。
第１図は本考案の一実施例の側面図、第２図は第１図に
示すＬＳＩパッケージ３の側面図、第３図は第１図に示
すプリント基板１の断面図、第４図はＬＳＩパッケージ
とプリント基板の全体構造を示す斜視図、第５図は従来
のＬＳＩパッケージの実装構造の側面図である。 １……プリント基板、２，２′……パッド、２−１……
第１次電気銅メッキ、２−２……第２次電気銅メッキ、
３……ＬＳＩパッケージ、４……パッケージ基板、５，
５′……リード、６……ハンダ、ａ……プリント基板の
反り。
示すＬＳＩパッケージ３の側面図、第３図は第１図に示
すプリント基板１の断面図、第４図はＬＳＩパッケージ
とプリント基板の全体構造を示す斜視図、第５図は従来
のＬＳＩパッケージの実装構造の側面図である。 １……プリント基板、２，２′……パッド、２−１……
第１次電気銅メッキ、２−２……第２次電気銅メッキ、
３……ＬＳＩパッケージ、４……パッケージ基板、５，
５′……リード、６……ハンダ、ａ……プリント基板の
反り。
Claims (1)
- 【請求項１】ＬＳＩパッケージのパッケージ基板から突
出したリードを、プリント基板上に配置されたパッドに
突き当てて、ハンダ付け接続するＬＳＩパッケージの実
装構造において、前記リードの先端を針状に鋭角に形成
し、前記パッドを厚く形成したことを特徴とするＬＳＩ
パッケージの実装構造。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9078288U JPH0625983Y2 (ja) | 1988-07-07 | 1988-07-07 | Ｌｓｉパッケージの実装構造 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9078288U JPH0625983Y2 (ja) | 1988-07-07 | 1988-07-07 | Ｌｓｉパッケージの実装構造 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0211375U JPH0211375U (ja) | 1990-01-24 |
| JPH0625983Y2 true JPH0625983Y2 (ja) | 1994-07-06 |
Family
ID=31315294
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP9078288U Expired - Lifetime JPH0625983Y2 (ja) | 1988-07-07 | 1988-07-07 | Ｌｓｉパッケージの実装構造 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0625983Y2 (ja) |
-
1988
- 1988-07-07 JP JP9078288U patent/JPH0625983Y2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0211375U (ja) | 1990-01-24 |
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