JPH06104367A - 半導体集積回路装置 - Google Patents
半導体集積回路装置Info
- Publication number
- JPH06104367A JPH06104367A JP4273551A JP27355192A JPH06104367A JP H06104367 A JPH06104367 A JP H06104367A JP 4273551 A JP4273551 A JP 4273551A JP 27355192 A JP27355192 A JP 27355192A JP H06104367 A JPH06104367 A JP H06104367A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- package
- solder
- integrated circuit
- semiconductor integrated
- circuit device
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/341—Surface mounted components
- H05K3/3421—Leaded components
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W74/00—Encapsulations, e.g. protective coatings
Landscapes
- Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)
- Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 外部リード端とランドとのはんだ結合部にお
ける応力分散を図り、温度サイクル耐性を向上する。 【構成】 外部リードの先端部が実装面に対して略コ字
状に角度をつけて曲げられている超薄形ＩＣパッケージ
を有し、印刷配線板上に設けたランドに対して、上記外
部リードの先端部を、少なくとも２つずつのフィレット
部を含む部位ではんだ結合する。
ける応力分散を図り、温度サイクル耐性を向上する。 【構成】 外部リードの先端部が実装面に対して略コ字
状に角度をつけて曲げられている超薄形ＩＣパッケージ
を有し、印刷配線板上に設けたランドに対して、上記外
部リードの先端部を、少なくとも２つずつのフィレット
部を含む部位ではんだ結合する。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】この発明は、超薄形ＩＣパッケー
ジを印刷配線板上に有する半導体集積回路装置に関する
ものである。
ジを印刷配線板上に有する半導体集積回路装置に関する
ものである。
【０００２】
【従来の技術】図３は従来の超薄形ＩＣパッケージの正
面図であり、図において、１は超薄形ＩＣパッケージの
本体、２は外部リードである。また、図４は上記の超薄
形ＩＣパッケージを印刷配線板に実装した半導体集積回
路装置を示す正面図であり、図において、３ははんだ、
４は印刷配線板５上の内部回路と超薄形ＩＣパッケージ
の本体１の外部リード２とを接続するために、印刷配線
板５上に設けられた銅箔としてのランド、５は上記印刷
配線板である。
面図であり、図において、１は超薄形ＩＣパッケージの
本体、２は外部リードである。また、図４は上記の超薄
形ＩＣパッケージを印刷配線板に実装した半導体集積回
路装置を示す正面図であり、図において、３ははんだ、
４は印刷配線板５上の内部回路と超薄形ＩＣパッケージ
の本体１の外部リード２とを接続するために、印刷配線
板５上に設けられた銅箔としてのランド、５は上記印刷
配線板である。
【０００３】さらに、図５は、図４に示すように、従来
の超薄形ＩＣパッケージの本体１を印刷配線板５上に実
装した後、温度サイクルを加えたことにより、はんだ３
にクラックＫが入った状態を示す正面図であり、同図に
おいて、６は温度サイクルによる機械的応力が集中する
フィレット部のポイントである。
の超薄形ＩＣパッケージの本体１を印刷配線板５上に実
装した後、温度サイクルを加えたことにより、はんだ３
にクラックＫが入った状態を示す正面図であり、同図に
おいて、６は温度サイクルによる機械的応力が集中する
フィレット部のポイントである。
【０００４】次に動作について、超薄形ＩＣパッケージ
の実装後にはんだクラックＫが発生する過程を中心に説
明する。まず、上記超薄形ＩＣパッケージの実装時に
は、印刷配線板５の表面に設けられたランド４上にペー
スト状のはんだ３が印刷され、続いて、超薄形ＩＣパッ
ケージの本体１を、これの外部リード２がランド４上に
位置するように印刷配線板５上に置く。
の実装後にはんだクラックＫが発生する過程を中心に説
明する。まず、上記超薄形ＩＣパッケージの実装時に
は、印刷配線板５の表面に設けられたランド４上にペー
スト状のはんだ３が印刷され、続いて、超薄形ＩＣパッ
ケージの本体１を、これの外部リード２がランド４上に
位置するように印刷配線板５上に置く。
【０００５】次いで、高温の熱処理を行う。これによ
り、ランド４上のはんだ３が融解し、外部リード２の表
面に広がる。従って、このはんだ３を常温まで冷却する
ことにより、融解したはんだ３は固まり、外部リード２
とランド４が固まったはんだ３により電気的，機械的に
接続される。
り、ランド４上のはんだ３が融解し、外部リード２の表
面に広がる。従って、このはんだ３を常温まで冷却する
ことにより、融解したはんだ３は固まり、外部リード２
とランド４が固まったはんだ３により電気的，機械的に
接続される。
【０００６】ところで、この状態で温度サイクルが加わ
ると、超薄形ＩＣパッケージの本体１と印刷配線板５と
の熱膨張係数の差による応力が発生し、この応力はフィ
レット部のポイント６に集中する。そして、このような
温度サイクルが繰り返し上記はんだ結合部に加わると、
やがてそのポイント６のはんだ３にクラックＫが発生す
る。このクラックＫは外部リード２とランド４の間を進
行し、ついに電気的オープンに至る。
ると、超薄形ＩＣパッケージの本体１と印刷配線板５と
の熱膨張係数の差による応力が発生し、この応力はフィ
レット部のポイント６に集中する。そして、このような
温度サイクルが繰り返し上記はんだ結合部に加わると、
やがてそのポイント６のはんだ３にクラックＫが発生す
る。このクラックＫは外部リード２とランド４の間を進
行し、ついに電気的オープンに至る。
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】従来の半導体集積回路
装置は以上のように構成されているので、実使用におい
て繰り返し温度変化を受けることによって、はんだ３に
クラックＫが発生し、外部リード２がランド４から分離
して回路で電気的にオープンになり、正常に機能しなく
なるなどの問題点があった。
装置は以上のように構成されているので、実使用におい
て繰り返し温度変化を受けることによって、はんだ３に
クラックＫが発生し、外部リード２がランド４から分離
して回路で電気的にオープンになり、正常に機能しなく
なるなどの問題点があった。
【０００８】この発明は上記のような問題点を解消する
ためになされたもので、超薄形ＩＣパッケージの外部リ
ードの形状を工夫することにより、この外部リードと印
刷配線板上のランドとのはんだ結合部に、温度サイクル
が加えられても、フィレット部のポイントにクラックが
発生するのを抑止できる半導体集積回路装置を得ること
を目的とする。
ためになされたもので、超薄形ＩＣパッケージの外部リ
ードの形状を工夫することにより、この外部リードと印
刷配線板上のランドとのはんだ結合部に、温度サイクル
が加えられても、フィレット部のポイントにクラックが
発生するのを抑止できる半導体集積回路装置を得ること
を目的とする。
【０００９】
【課題を解決するための手段】この発明に係る半導体集
積回路装置は、外部リードの先端部が実装面に対して略
コ字状に角度をつけて曲げられている超薄形ＩＣパッケ
ージを有し、印刷配線板上に設けたランドに対して、上
記外部リードの先端部を、少なくとも２つのフィレット
部を含む部位ではんだ結合するようにしたものである。
積回路装置は、外部リードの先端部が実装面に対して略
コ字状に角度をつけて曲げられている超薄形ＩＣパッケ
ージを有し、印刷配線板上に設けたランドに対して、上
記外部リードの先端部を、少なくとも２つのフィレット
部を含む部位ではんだ結合するようにしたものである。
【００１０】
【作用】この発明における半導体集積回路装置は、超薄
形ＩＣパッケージのリード先端部を、実装面に対して例
えば９０度以下の角度をつけて略コ字状に曲げてあるた
め、実装時のはんだが２つのフィレット部にも集中し、
従って、温度サイクルにより発生する応力集中箇所を２
箇所ずつに分散でき、温度サイクル耐性の向上に寄与す
る。
形ＩＣパッケージのリード先端部を、実装面に対して例
えば９０度以下の角度をつけて略コ字状に曲げてあるた
め、実装時のはんだが２つのフィレット部にも集中し、
従って、温度サイクルにより発生する応力集中箇所を２
箇所ずつに分散でき、温度サイクル耐性の向上に寄与す
る。
【００１１】
実施例１．以下、この発明の一実施例を図について説明
する。図１において、１は超薄形ＩＣパッケージの本
体、２は外部のリードであり、図２にも示すように、そ
の外部リード２の先端部は実装面に対して、例えば９０
度以下の角度をつけて略コ字状に曲げられている。ま
た、３はランド４上に外部リード２の先端部を結合する
はんだである。
する。図１において、１は超薄形ＩＣパッケージの本
体、２は外部のリードであり、図２にも示すように、そ
の外部リード２の先端部は実装面に対して、例えば９０
度以下の角度をつけて略コ字状に曲げられている。ま
た、３はランド４上に外部リード２の先端部を結合する
はんだである。
【００１２】また、４は印刷配線板５の内部回路と超薄
形ＩＣパッケージの外部リード２とを接続するために印
刷配線板５上に設けられた銅箔としての上記ランド、５
は上記印刷配線板、６，７はそれぞれ温度サイクルによ
る機械的応力が集中するはんだフィレット部のポイント
である。
形ＩＣパッケージの外部リード２とを接続するために印
刷配線板５上に設けられた銅箔としての上記ランド、５
は上記印刷配線板、６，７はそれぞれ温度サイクルによ
る機械的応力が集中するはんだフィレット部のポイント
である。
【００１３】次に動作について説明する。まず、超薄形
ＩＣパッケージの実装時には、印刷配線板５の表面に設
けられたランド４上にペースト状のはんだ３が印刷さ
れ、続いて、超薄形ＩＣパッケージの本体１を、これの
外部リード２がランド４上に位置するように印刷配線板
５上に置く。
ＩＣパッケージの実装時には、印刷配線板５の表面に設
けられたランド４上にペースト状のはんだ３が印刷さ
れ、続いて、超薄形ＩＣパッケージの本体１を、これの
外部リード２がランド４上に位置するように印刷配線板
５上に置く。
【００１４】次いで、高温の熱処理を行う。これによ
り、ランド４上のはんだ３が融解し、外部リード２の表
面に広がる。従って、このはんだ３を常温まで冷却する
ことにより、融解したはんだ３は固まり、外部リード２
とランド４が固まったはんだ３により電気的，機械的に
接続される。
り、ランド４上のはんだ３が融解し、外部リード２の表
面に広がる。従って、このはんだ３を常温まで冷却する
ことにより、融解したはんだ３は固まり、外部リード２
とランド４が固まったはんだ３により電気的，機械的に
接続される。
【００１５】この場合において、外部リード２の先端部
は実装面に対して例えば９０度以下の角度をつけて略コ
字状に曲げられているため、実装時のはんだ接合部３に
フィレット部が２ヶ所形成される。このため、温度サイ
クルによる機械的応力が２つのポイント６，７に分散さ
せることができ、その結果、温度サイクル耐性の向上が
可能になり、そのポイント６，７からクラックＫが発生
したり、そのクラックＫが成長するのを有効に防止でき
る。
は実装面に対して例えば９０度以下の角度をつけて略コ
字状に曲げられているため、実装時のはんだ接合部３に
フィレット部が２ヶ所形成される。このため、温度サイ
クルによる機械的応力が２つのポイント６，７に分散さ
せることができ、その結果、温度サイクル耐性の向上が
可能になり、そのポイント６，７からクラックＫが発生
したり、そのクラックＫが成長するのを有効に防止でき
る。
【００１６】
【発明の効果】以上のように、この発明によれば外部リ
ードの先端部が実装面に対して略コ字状に角度をつけて
曲げられている超薄形ＩＣパッケージを有し、印刷配線
板上に設けたランドに対して、上記外部リードの先端部
を、少なくとも２つのフィレット部を含む部位ではんだ
結合するように構成したので、温度サイクルにより発生
する応力集中箇所を２箇所ずつに分散でき、温度サイク
ル耐性の向上に寄与するとともに、寿命を延ばすことが
できるものが得られる効果がある。
ードの先端部が実装面に対して略コ字状に角度をつけて
曲げられている超薄形ＩＣパッケージを有し、印刷配線
板上に設けたランドに対して、上記外部リードの先端部
を、少なくとも２つのフィレット部を含む部位ではんだ
結合するように構成したので、温度サイクルにより発生
する応力集中箇所を２箇所ずつに分散でき、温度サイク
ル耐性の向上に寄与するとともに、寿命を延ばすことが
できるものが得られる効果がある。
【図１】この発明の一実施例による半導体集積回路装置
を示す正面図である。
を示す正面図である。
【図２】図１における超薄形ＩＣパッケージを示す正面
図である。
図である。
【図３】従来の超薄形ＩＣパッケージを示す正面図であ
る。
る。
【図４】従来の半導体集積回路装置を示す正面図であ
る。
る。
【図５】従来の超薄形ＩＣパッケージを実装後に、はん
だクラックが発生した状態を示す半導体集積回路装置を
示す正面図である。
だクラックが発生した状態を示す半導体集積回路装置を
示す正面図である。
２ 外部リード ３ はんだ ４ ランド ５ 印刷配線板
Claims (1)
- 【請求項１】 外部リードの先端部が実装面に対して略
コ字状に角度をつけて曲げられている超薄形ＩＣパッケ
ージと、印刷配線板上に設けられて、少なくとも２つの
フィレット部を含む部位で上記外部リードの先端部を、
はんだ結合するランドとを備えた半導体集積回路装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4273551A JPH06104367A (ja) | 1992-09-18 | 1992-09-18 | 半導体集積回路装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4273551A JPH06104367A (ja) | 1992-09-18 | 1992-09-18 | 半導体集積回路装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH06104367A true JPH06104367A (ja) | 1994-04-15 |
Family
ID=17529396
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP4273551A Pending JPH06104367A (ja) | 1992-09-18 | 1992-09-18 | 半導体集積回路装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH06104367A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2016082213A (ja) * | 2014-10-16 | 2016-05-16 | 現代自動車株式会社Ｈｙｕｎｄａｉ Ｍｏｔｏｒ Ｃｏｍｐａｎｙ | 電力半導体モジュールおよびその製造方法 |
-
1992
- 1992-09-18 JP JP4273551A patent/JPH06104367A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2016082213A (ja) * | 2014-10-16 | 2016-05-16 | 現代自動車株式会社Ｈｙｕｎｄａｉ Ｍｏｔｏｒ Ｃｏｍｐａｎｙ | 電力半導体モジュールおよびその製造方法 |
| CN106206497A (zh) * | 2014-10-16 | 2016-12-07 | 现代自动车株式会社 | 功率半导体模块及其制造方法 |
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