JPH0625017Y2 - Ｌｓｉパッケ−ジのリ−ド構造 - Google Patents
Ｌｓｉパッケ−ジのリ−ド構造Info
- Publication number
- JPH0625017Y2 JPH0625017Y2 JP1987107963U JP10796387U JPH0625017Y2 JP H0625017 Y2 JPH0625017 Y2 JP H0625017Y2 JP 1987107963 U JP1987107963 U JP 1987107963U JP 10796387 U JP10796387 U JP 10796387U JP H0625017 Y2 JPH0625017 Y2 JP H0625017Y2
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- JP
- Japan
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- lead
- plating
- lsi package
- solder
- pad
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Lifetime
Links
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Landscapes
- Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)
- Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)
Description
【考案の詳細な説明】 産業上の利用分野 本考案は通信機，電子計算機等に使用されるＬＳＩパッ
ケージの実装に関し、特にリード構造に関する。
ケージの実装に関し、特にリード構造に関する。
従来の技術 装置の小型化に伴う電子部品の軽薄短小化と高く密度実
装への対応として、第３図に示すように電子回路等を構
成するプリント基板１の表面へＬＳＩパッケージ２′を
直接接続する実装構造（以下表面実装という）が採用さ
れ、第５図に示すようにＬＳＩパッケジ２′の基板３か
ら突出したリード４′をプリント基板１のパッド５の表
面に突き当て、半田６′にて接続して、ＬＳＩパッケー
ジ２′をプリント基板１上に実装している。
装への対応として、第３図に示すように電子回路等を構
成するプリント基板１の表面へＬＳＩパッケージ２′を
直接接続する実装構造（以下表面実装という）が採用さ
れ、第５図に示すようにＬＳＩパッケジ２′の基板３か
ら突出したリード４′をプリント基板１のパッド５の表
面に突き当て、半田６′にて接続して、ＬＳＩパッケー
ジ２′をプリント基板１上に実装している。
第４図にリード構造の詳細を示しており、リード４′は
素材７の表面全体に第１めっき８，その上に第２めっき
９′を行なっている。普通、素材７は銅合金材料が使用
され、第１めっきは素材からの銅の拡散を防止するため
に施するもので、ニッケルめっきが行なわれる。次に第
２めっきは半田付け性向上のために施すもので、金めっ
き又は半田めっきが行なわれている。また、半田付け表
面実装であるため、普通クリーム半田がパッド５上に塗
布され、その上にＬＳＩパッケージ２′のリード４′を
接触させ、ペーパーリフロソルダリング（以下ＶＰＳと
いう）等の高温雰囲気で行なわれる。
素材７の表面全体に第１めっき８，その上に第２めっき
９′を行なっている。普通、素材７は銅合金材料が使用
され、第１めっきは素材からの銅の拡散を防止するため
に施するもので、ニッケルめっきが行なわれる。次に第
２めっきは半田付け性向上のために施すもので、金めっ
き又は半田めっきが行なわれている。また、半田付け表
面実装であるため、普通クリーム半田がパッド５上に塗
布され、その上にＬＳＩパッケージ２′のリード４′を
接触させ、ペーパーリフロソルダリング（以下ＶＰＳと
いう）等の高温雰囲気で行なわれる。
考案が解決しようとする問題点 ＶＰＳでの半田付けの場合、リード４′の熱容量がパッ
ド５の熱容量に比較して小さいため、リード４′の方が
温度上昇が速くなる。
ド５の熱容量に比較して小さいため、リード４′の方が
温度上昇が速くなる。
上述した従来のＬＳＩパッケージのリード構造は、リー
ドの前面に第２めっきを施していること、及びリードの
方が温度上昇が速いことから、半田付けの仕上り形状は
第５図６′のように半田がリード４′に取られ、パッド
５の部分に半田が残らないという状態になり、半田付け
不良が多発し、信頼性を損なうという欠点がある。
ドの前面に第２めっきを施していること、及びリードの
方が温度上昇が速いことから、半田付けの仕上り形状は
第５図６′のように半田がリード４′に取られ、パッド
５の部分に半田が残らないという状態になり、半田付け
不良が多発し、信頼性を損なうという欠点がある。
問題点を解決するための手段 上述の問題点に鑑み、本願考案のＬＳＩパッケージのリ
ード構造は、プリント基板上に表面実装されるＬＳＩパ
ッケージのパッケージ基板から突出したリードの構造に
おいて、このリードの全表面に施された、半田付け性の
悪い第１のめっき層と、この第１のめっき層上のリード
先端部のみに施され、実装時には前記プリント基板上の
パッドに半田付けされる、半田付け性の良い第２のめっ
き層とを有する。
ード構造は、プリント基板上に表面実装されるＬＳＩパ
ッケージのパッケージ基板から突出したリードの構造に
おいて、このリードの全表面に施された、半田付け性の
悪い第１のめっき層と、この第１のめっき層上のリード
先端部のみに施され、実装時には前記プリント基板上の
パッドに半田付けされる、半田付け性の良い第２のめっ
き層とを有する。
作用 上述したように従来のリード構造では、半田付けの仕上
りが第５図のようになって、パッド５に半田がよくのら
ない欠点がある。本考案のリード構造は、半田付けの際
熱容量の小さいリードがまず温度上昇するが、半田は半
田付け性のよいめっきの施された先端部で融け、この部
分にとどまる。その後熱容量の大きいパッド５の部分が
温度上昇するに及んで、半田はパッド５上で融け広が
り、リードとパッドは半田で完全に接続される。
りが第５図のようになって、パッド５に半田がよくのら
ない欠点がある。本考案のリード構造は、半田付けの際
熱容量の小さいリードがまず温度上昇するが、半田は半
田付け性のよいめっきの施された先端部で融け、この部
分にとどまる。その後熱容量の大きいパッド５の部分が
温度上昇するに及んで、半田はパッド５上で融け広が
り、リードとパッドは半田で完全に接続される。
実施例 次に本考案の実施例について図面を参照して説明する。
第１図は本考案の実施例の縦断面図である。リード４
は、素材７の全表面に半田付け性の悪い材料で第１めっ
き８を施し、その上に半田付け性の良い材料で第２めっ
き９を施して作られる。ただし第２めっき９は図に示す
ようにリードの先端部ｍのみに施される。普通、素材７
は銅合金材料が使用され、第１めっき８は素材からの銅
の拡散を防止するためにニッケルめっきが行なわれる。
次に第２めっき９は半田付け性向上のため金めっき又は
半田めっきが行なわれている。
は、素材７の全表面に半田付け性の悪い材料で第１めっ
き８を施し、その上に半田付け性の良い材料で第２めっ
き９を施して作られる。ただし第２めっき９は図に示す
ようにリードの先端部ｍのみに施される。普通、素材７
は銅合金材料が使用され、第１めっき８は素材からの銅
の拡散を防止するためにニッケルめっきが行なわれる。
次に第２めっき９は半田付け性向上のため金めっき又は
半田めっきが行なわれている。
このような表面処理が行なわれたリードをＶＰＳで半田
付けした場合の半田付け状態を第２図に示す。パッド５
上に塗布したクリーム半田はＶＰＳの高温雰囲気内で溶
融し、第１に温度上昇の速いリード側に引っぱられる。
しかし、溶融した半田は寸法ｌの所で止まる。寸法ｌは
第１図の寸法ｍに相当しており、第１めっき８はニッケ
ルめっきのため半田付け性が悪く半田が付きにくいため
である。次に溶融した半田はパッド側の温度が最適にな
ると、パッド側にも拡がり、良好な半田６のフィレット
が出来る。
付けした場合の半田付け状態を第２図に示す。パッド５
上に塗布したクリーム半田はＶＰＳの高温雰囲気内で溶
融し、第１に温度上昇の速いリード側に引っぱられる。
しかし、溶融した半田は寸法ｌの所で止まる。寸法ｌは
第１図の寸法ｍに相当しており、第１めっき８はニッケ
ルめっきのため半田付け性が悪く半田が付きにくいため
である。次に溶融した半田はパッド側の温度が最適にな
ると、パッド側にも拡がり、良好な半田６のフィレット
が出来る。
考案の効果 以上に説明したように、本考案によれば、ＬＳＩパッケ
ージのリードの表面処理を素材の前面に第１めっきであ
る半田の付きにくいニッケルめっきを施し、次にその上
にリードの先端部のみ第２めっきである半田の付きやす
い金めっき又は半田めっきを施すことにより、表面実装
におけるＶＰＳ半田付けの場合に、リードとパッド間に
温度上昇の差があったとしても良好な半田付けが出来、
半田接合部の長期的信頼性を向上させる効果がある。
ージのリードの表面処理を素材の前面に第１めっきであ
る半田の付きにくいニッケルめっきを施し、次にその上
にリードの先端部のみ第２めっきである半田の付きやす
い金めっき又は半田めっきを施すことにより、表面実装
におけるＶＰＳ半田付けの場合に、リードとパッド間に
温度上昇の差があったとしても良好な半田付けが出来、
半田接合部の長期的信頼性を向上させる効果がある。
第１図は本考案の実施例の縦断面図、第２図は本考案品
の使用状況を示す側面図、第３図は表面実装の全体を示
す斜視図、第４図は従来のリードの縦断面図、第５図は
その使用状況の側面図である。 １……プリント基板、２・２′……ＬＳＩパッケージ、
３……パッケージ基板、４，４′……リード、５……パ
ッド、６，６′……半田、７……素材、８……第１めっ
き、９，９′……第２めっき。
の使用状況を示す側面図、第３図は表面実装の全体を示
す斜視図、第４図は従来のリードの縦断面図、第５図は
その使用状況の側面図である。 １……プリント基板、２・２′……ＬＳＩパッケージ、
３……パッケージ基板、４，４′……リード、５……パ
ッド、６，６′……半田、７……素材、８……第１めっ
き、９，９′……第２めっき。
Claims (1)
- 【請求項１】プリント基板上に表面実装されるＬＳＩパ
ッケージのパッケージ基板から突出したリードの構造に
おいて、 このリードの全表面に施された、半田付け性の悪い第１
のめっき層と、 この第１のめっき層上のリード先端部のみに施され、実
装時には前記プリント基板上のパッドに半田付けされ
る、半田付け性の良い第２のめっき層とを有することを
特徴とするＬＳＩパッケージのリード構造。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1987107963U JPH0625017Y2 (ja) | 1987-07-14 | 1987-07-14 | Ｌｓｉパッケ−ジのリ−ド構造 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1987107963U JPH0625017Y2 (ja) | 1987-07-14 | 1987-07-14 | Ｌｓｉパッケ−ジのリ−ド構造 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6413152U JPS6413152U (ja) | 1989-01-24 |
| JPH0625017Y2 true JPH0625017Y2 (ja) | 1994-06-29 |
Family
ID=31342853
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1987107963U Expired - Lifetime JPH0625017Y2 (ja) | 1987-07-14 | 1987-07-14 | Ｌｓｉパッケ−ジのリ−ド構造 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0625017Y2 (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR101098095B1 (ko) * | 2004-05-14 | 2011-12-26 | 타이코 일렉트로닉스 저팬 지.케이. | 기판 실장형 전기 커넥터 |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5041901A (en) * | 1989-05-10 | 1991-08-20 | Hitachi, Ltd. | Lead frame and semiconductor device using the same |
Family Cites Families (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS60154545A (ja) * | 1984-01-23 | 1985-08-14 | Nec Corp | 半導体装置 |
-
1987
- 1987-07-14 JP JP1987107963U patent/JPH0625017Y2/ja not_active Expired - Lifetime
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR101098095B1 (ko) * | 2004-05-14 | 2011-12-26 | 타이코 일렉트로닉스 저팬 지.케이. | 기판 실장형 전기 커넥터 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS6413152U (ja) | 1989-01-24 |
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