JPH06260559A - 電子部品パッケージ - Google Patents
電子部品パッケージInfo
- Publication number
- JPH06260559A JPH06260559A JP5046570A JP4657093A JPH06260559A JP H06260559 A JPH06260559 A JP H06260559A JP 5046570 A JP5046570 A JP 5046570A JP 4657093 A JP4657093 A JP 4657093A JP H06260559 A JPH06260559 A JP H06260559A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- component package
- package
- common ground
- ground electrode
- electronic component
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/18—Printed circuits structurally associated with non-printed electric components
- H05K1/181—Printed circuits structurally associated with non-printed electric components associated with surface mounted components
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/341—Surface mounted components
- H05K3/3431—Leadless components
Landscapes
- Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 多連・３端子フィルタの高周波特性を向上
し、プリント基板に実装可能な表面実装タイプの電子部
品パッケージを提供すること。 【構成】 表面実装タイプである多連構造の３端子フィ
ルタ部品パッケージの共通アース電極３を、部品パッケ
ージ本体１のプリント基板に接する面に、部品パッケー
ジ本体１の１辺から対向する側の１辺に達する形状に形
成し、さらに共通アース電極３に溝４を有する電子部品
パッケージである。
し、プリント基板に実装可能な表面実装タイプの電子部
品パッケージを提供すること。 【構成】 表面実装タイプである多連構造の３端子フィ
ルタ部品パッケージの共通アース電極３を、部品パッケ
ージ本体１のプリント基板に接する面に、部品パッケー
ジ本体１の１辺から対向する側の１辺に達する形状に形
成し、さらに共通アース電極３に溝４を有する電子部品
パッケージである。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、プリント基板上へ実装
する電子部品のパッケージに関するものである。
する電子部品のパッケージに関するものである。
【０００２】
【従来の技術】一般に、表面実装タイプである多連構造
の３端子フィルタ部品のパッケージの共通アース電極
は、パッケージの両端にある。以下、上記した表面実装
タイプである多連構造の３端子フィルタ部品パッケージ
の例を図３を参照しながら説明する。
の３端子フィルタ部品のパッケージの共通アース電極
は、パッケージの両端にある。以下、上記した表面実装
タイプである多連構造の３端子フィルタ部品パッケージ
の例を図３を参照しながら説明する。
【０００３】図３において、１は表面実装タイプである
多連構造の３端子フィルタ部品パッケージの本体、２は
一般信号線用の電極、３は共通アース電極である。図に
示すように、共通アース電極３はパッケージ本体１の両
端に有する構造となっている。
多連構造の３端子フィルタ部品パッケージの本体、２は
一般信号線用の電極、３は共通アース電極である。図に
示すように、共通アース電極３はパッケージ本体１の両
端に有する構造となっている。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら上記のよ
うな構造を有する電子部品パッケージでは、パッケージ
の中心近くにある内部フィルタ素子のアース端子とパッ
ケージの共通アース電極３間との距離が長くなり、内部
素子のＧＮＤ端子とＧＮＤ電極間のインダクタンス成分
も増加する。この内部素子のアース端子とパッケージの
共通アース電極３との間のインダクタンス成分のためフ
ィルタ部品の高周波特性が低下するという課題が存在し
ている。
うな構造を有する電子部品パッケージでは、パッケージ
の中心近くにある内部フィルタ素子のアース端子とパッ
ケージの共通アース電極３間との距離が長くなり、内部
素子のＧＮＤ端子とＧＮＤ電極間のインダクタンス成分
も増加する。この内部素子のアース端子とパッケージの
共通アース電極３との間のインダクタンス成分のためフ
ィルタ部品の高周波特性が低下するという課題が存在し
ている。
【０００５】本発明は上記従来の電子部品パッケージの
課題を解決するもので、内部素子のアース端子とパッケ
ージの共通アース電極間のインダクタンス成分を低減す
る事により、３端子フィルタの高周波特性を向上し、自
動実装時の不良率を低減し、高密度実装可能な電子部品
パッケージを提供することを目的とする。
課題を解決するもので、内部素子のアース端子とパッケ
ージの共通アース電極間のインダクタンス成分を低減す
る事により、３端子フィルタの高周波特性を向上し、自
動実装時の不良率を低減し、高密度実装可能な電子部品
パッケージを提供することを目的とする。
【０００６】
【課題を解決するための手段】上記課題を解決するため
に本発明の電子部品パッケージは、多連構造の３端子フ
ィルタの共通アース電極を、部品パッケージ本体のプリ
ント基板に接する面に部品パッケージ本体の１辺から向
い側の１辺に達する形状に形成し、また、その共通アー
ス電極のプリント基板に接する面に溝を有する構造にし
たものである。
に本発明の電子部品パッケージは、多連構造の３端子フ
ィルタの共通アース電極を、部品パッケージ本体のプリ
ント基板に接する面に部品パッケージ本体の１辺から向
い側の１辺に達する形状に形成し、また、その共通アー
ス電極のプリント基板に接する面に溝を有する構造にし
たものである。
【０００７】
【作用】上記構成の本発明の電子部品パッケージは、共
通アース電極を、部品パッケージの１辺から向い側の１
辺に達する形状に、プリント基板に接する面に形成する
ことにより、パッケージの内部素子のアース端子とパッ
ケージの共通アース電極との距離が短くなる。その結
果、電極と素子間のインダクタンスを減少させ、フィル
タの高周波特性を向上させる。
通アース電極を、部品パッケージの１辺から向い側の１
辺に達する形状に、プリント基板に接する面に形成する
ことにより、パッケージの内部素子のアース端子とパッ
ケージの共通アース電極との距離が短くなる。その結
果、電極と素子間のインダクタンスを減少させ、フィル
タの高周波特性を向上させる。
【０００８】また、共通電極の、プリント基板のパッド
と接する面に溝を有しているため、クリーム半田による
自動実装工程のリフロー時にプリント基板上の部品実装
用パッド上の余分な半田を吸収でき、半田過剰による実
装不良を低減することができる。また、融解した半田が
毛細管現象で溝を伝わって電極全体に広がることを利用
することにより、手実装も可能となる。
と接する面に溝を有しているため、クリーム半田による
自動実装工程のリフロー時にプリント基板上の部品実装
用パッド上の余分な半田を吸収でき、半田過剰による実
装不良を低減することができる。また、融解した半田が
毛細管現象で溝を伝わって電極全体に広がることを利用
することにより、手実装も可能となる。
【０００９】
【実施例】以下、本発明の実施例について図面を参照し
て説明する。
て説明する。
【００１０】図１は本発明の一実施例における電子部品
パッケージの構成を示すものである。１は表面実装タイ
プである多連構造の３端子フィルタ部品パッケージの本
体、２は一般信号線用の電極、３は共通アース電極であ
って、４は共通アース電極３に設けられた溝である。
パッケージの構成を示すものである。１は表面実装タイ
プである多連構造の３端子フィルタ部品パッケージの本
体、２は一般信号線用の電極、３は共通アース電極であ
って、４は共通アース電極３に設けられた溝である。
【００１１】図に示すように、この共通アース電極３
は、パッケージ本体１の図面上 左側面と右側面と、さ
らに、パッケージ本体１のプリント基板に接する面１０
に形成されている。とくに、接する面１０では、その図
面上左の１辺から対向する右の１辺に達するようにクロ
スして形成されている。
は、パッケージ本体１の図面上 左側面と右側面と、さ
らに、パッケージ本体１のプリント基板に接する面１０
に形成されている。とくに、接する面１０では、その図
面上左の１辺から対向する右の１辺に達するようにクロ
スして形成されている。
【００１２】他方、図２は図１の電子部品パッケージを
実装するためのプリント基板上のパッドである。５はそ
のプリント基板、６は一般信号線用電極実装用パッド、
７は共通アース電極実装用パッドである。それらパッド
６、７の配置は、上記一般信号線用の電極２と、共通ア
ース電極３の位置に対応している。
実装するためのプリント基板上のパッドである。５はそ
のプリント基板、６は一般信号線用電極実装用パッド、
７は共通アース電極実装用パッドである。それらパッド
６、７の配置は、上記一般信号線用の電極２と、共通ア
ース電極３の位置に対応している。
【００１３】図１、図２から明らかなように、電子部品
パッケージ内の素子のアース端子と共通アース電極３と
の距離が短くなり、また部品実装時にはパッケージ内の
素子のアース端子とプリント基板上の共通アース電極用
パッド６との距離も短くなったために、内部素子のアー
ス端子とプリント基板のアースパターンとのインダクタ
ンス成分を小さくすることができ、プリント基板上に実
装された状態での高周波特性が向上する。
パッケージ内の素子のアース端子と共通アース電極３と
の距離が短くなり、また部品実装時にはパッケージ内の
素子のアース端子とプリント基板上の共通アース電極用
パッド６との距離も短くなったために、内部素子のアー
ス端子とプリント基板のアースパターンとのインダクタ
ンス成分を小さくすることができ、プリント基板上に実
装された状態での高周波特性が向上する。
【００１４】次に、他の実施例に付いて説明する。
【００１５】上記の実施例では、クリーム半田による自
動実装工程のリフロー時に、比較的面積の広い共通アー
ス電極用パッド６に過剰なクリーム半田がある場合、表
面張力により部品本体１が浮き上がり実装した位置から
ずれる場合があるため、共通アース電極用パッド６を部
品本体１に比べかなり大きくし半田逃げ部分を形成する
必要がある。
動実装工程のリフロー時に、比較的面積の広い共通アー
ス電極用パッド６に過剰なクリーム半田がある場合、表
面張力により部品本体１が浮き上がり実装した位置から
ずれる場合があるため、共通アース電極用パッド６を部
品本体１に比べかなり大きくし半田逃げ部分を形成する
必要がある。
【００１６】そこで共通アース電極３に溝４を設けるこ
とによりにより、余分な半田を溝４により吸収でき、半
田逃げ部分が小さくても半田過剰による部品実装不良を
低減でき高密度実装を実現できる。半田ごてによる手実
装の場合には、共通アース電極用パッド６の片側に融解
した半田を接触させると毛細管現象により溝４を通して
共通アース電極用パッド６全体に広がるので、容易に実
装可能である。
とによりにより、余分な半田を溝４により吸収でき、半
田逃げ部分が小さくても半田過剰による部品実装不良を
低減でき高密度実装を実現できる。半田ごてによる手実
装の場合には、共通アース電極用パッド６の片側に融解
した半田を接触させると毛細管現象により溝４を通して
共通アース電極用パッド６全体に広がるので、容易に実
装可能である。
【００１７】なお、上記実施例では、パッケージ本体の
辺に平行に共通アース電極を形成したが、斜めに形成し
てもかまわない。また、一般信号線用電極のある側の辺
から対向する辺へ形成してもかまわない。
辺に平行に共通アース電極を形成したが、斜めに形成し
てもかまわない。また、一般信号線用電極のある側の辺
から対向する辺へ形成してもかまわない。
【００１８】
【発明の効果】以上の説明により明らかなように本発明
の電子部品パッケージは、表面実装タイプである多連構
造の３端子フィルタ部品パッケージの共通アース電極
が、パッケージ本体のプリント基板に接する面に、その
面の所定の１辺から対向する１辺に達するように形成さ
れているので、フィルタの高周波特性の向上、高密度実
装を実現出来る。
の電子部品パッケージは、表面実装タイプである多連構
造の３端子フィルタ部品パッケージの共通アース電極
が、パッケージ本体のプリント基板に接する面に、その
面の所定の１辺から対向する１辺に達するように形成さ
れているので、フィルタの高周波特性の向上、高密度実
装を実現出来る。
【００１９】また、共通アース電極の前記プリント基板
に接する面に、溝が形成されている場合は、実装時の不
良を低減出来る。
に接する面に、溝が形成されている場合は、実装時の不
良を低減出来る。
【図１】本発明の一実施例における電子部品パッケージ
の外形図である。
の外形図である。
【図２】本発明の一実施例におけるプリント基板上の部
品実装用パッドの外形図である。
品実装用パッドの外形図である。
【図３】従来の３端子・多連表面実装パッケージの外形
図である。
図である。
１ 電子部品パッケージの本体 ２ 一般信号線用電極 ３ 共通アース電極 ４ 共通アース電極の溝 ５ プリント基板 ６ プリント基板上の共通アース電極用パッド ７ プリント基板上の一般信号線用パッド
Claims (2)
- 【請求項１】 表面実装タイプである多連構造の３端子
フィルタ部品パッケージの共通アース電極が、パッケー
ジ本体のプリント基板に接する面に、その面の所定の１
辺から対向する１辺に達するように形成されていること
を特徴とする電子部品パッケージ。 - 【請求項２】 共通アース電極の前記プリント基板に接
する面に、溝が形成されていることを特徴とする請求項
１記載の電子部品パッケージ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5046570A JPH06260559A (ja) | 1993-03-08 | 1993-03-08 | 電子部品パッケージ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5046570A JPH06260559A (ja) | 1993-03-08 | 1993-03-08 | 電子部品パッケージ |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH06260559A true JPH06260559A (ja) | 1994-09-16 |
Family
ID=12750981
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP5046570A Pending JPH06260559A (ja) | 1993-03-08 | 1993-03-08 | 電子部品パッケージ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH06260559A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2002067640A1 (en) * | 2001-02-16 | 2002-08-29 | Koninklijke Philips Electronics N.V. | Electronic device and method of manufacturing the same |
| CN114142250A (zh) * | 2020-09-03 | 2022-03-04 | 株式会社村田制作所 | 电子部件以及电子部件模块 |
-
1993
- 1993-03-08 JP JP5046570A patent/JPH06260559A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2002067640A1 (en) * | 2001-02-16 | 2002-08-29 | Koninklijke Philips Electronics N.V. | Electronic device and method of manufacturing the same |
| CN114142250A (zh) * | 2020-09-03 | 2022-03-04 | 株式会社村田制作所 | 电子部件以及电子部件模块 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US6700204B2 (en) | Substrate for accommodating passive component | |
| JP2636332B2 (ja) | プリント基板 | |
| JPH04302193A (ja) | プリント基板 | |
| JPH0537144A (ja) | プリント配線板のパツド | |
| JP2501678Y2 (ja) | 回路基板装置 | |
| JP2725646B2 (ja) | 半導体部品およびその実装方法 | |
| JPS6015320Y2 (ja) | 板状磁器コンデンサ | |
| JPS6011655Y2 (ja) | プリント板 | |
| JP2536911Y2 (ja) | 半導体基板の部品装着構造 | |
| JP2586379B2 (ja) | チップ型電子部品 | |
| JP2682135B2 (ja) | Ｉｃパッケージ | |
| JPS6035258Y2 (ja) | プリント基板 | |
| JPH05191027A (ja) | プリント基板におけるランドパターン | |
| JPH04243187A (ja) | プリント基板 | |
| JPS5910768Y2 (ja) | プリント基板 | |
| JPH08130361A (ja) | プリント配線基板 | |
| KR910009211Y1 (ko) | 프린트 배선판의 고밀도 부위용 랜드 | |
| JPH0766524A (ja) | プリント基板 | |
| JPH0621604A (ja) | チップ電子部品表面実装回路基板装置 | |
| JPS6231838B2 (ja) | ||
| JPH11251730A (ja) | 部品の半田付け方法 | |
| JPH04359876A (ja) | プリント配線基板におけるチェック端子部品の取り付け構造 | |
| JP2541133B2 (ja) | 表面実装部品 | |
| JPH03173191A (ja) | 部品搭載回路基板 | |
| JP2002158427A (ja) | プリント配線基板、部品実装基板および電子機器 |