JPH06260731A - プリント回路基板および該プリント回路基板を備えた回路装置 - Google Patents

プリント回路基板および該プリント回路基板を備えた回路装置

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Publication number
JPH06260731A
JPH06260731A JP5046493A JP4649393A JPH06260731A JP H06260731 A JPH06260731 A JP H06260731A JP 5046493 A JP5046493 A JP 5046493A JP 4649393 A JP4649393 A JP 4649393A JP H06260731 A JPH06260731 A JP H06260731A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
printed circuit
circuit board
reusable
reusable electric
electric component
Prior art date
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Pending
Application number
JP5046493A
Other languages
English (en)
Inventor
Yukiyoshi Yoshida
幸義 吉田
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Hitachi Ltd
Original Assignee
Hitachi Ltd
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Filing date
Publication date
Application filed by Hitachi Ltd filed Critical Hitachi Ltd
Priority to JP5046493A priority Critical patent/JPH06260731A/ja
Publication of JPH06260731A publication Critical patent/JPH06260731A/ja
Pending legal-status Critical Current

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Classifications

    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00Printed circuits
    • H05K1/18Printed circuits structurally associated with non-printed electric components
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/22Secondary treatment of printed circuits

Landscapes

  • Structure Of Printed Boards (AREA)

Abstract

(57)【要約】 【目的】 廃品になったプリント回路基板に搭載された
電気部品において、再利用可能な電気部品と再利用困難
な電気部品の分別を容易にすること。 【構成】 プリント回路基板1には、再利用可能な電気
部品2および再利用困難な電気部品3が実装されてい
る。再利用可能な電気部品2は、集中して配置されてお
り、再利用可能な電気部品2の配置領域表示4と再利用
可能な電気部品2であることを示すリサイクル表示5が
設けられている。また、集中して配置された再利用可能
な電気部品の周辺に切断するための空き領域を設けると
切断が容易になる。なお、再利用可能な電気部品2の実
装位置は複数であってもよい。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は、廃品となったプリント
回路基板において、それに搭載されている再利用可能な
電気部品と再利用困難な電気部品を容易に分別できるプ
リント回路基板および該プリント回路基板を備えた回路
装置に関する。
【0002】
【従来の技術】従来から、プリント回路基板に電気部品
を実装する場合に実装の集積度を上げることが望まれ、
様々な工夫がなされている。例えば、「電子技術 19
90−6月別冊夏号」 pp.78-93 には、抵抗器、コン
デンサ、IC/LSIなど種々の電気部品を自動組立
機、プリント回路基板の自動検査機などの実装制約条件
を考慮して、実装間隔をできるだけ小さくして、高密度
にプリント回路基板に実装することが記載されている。
【0003】
【発明が解決しようとする課題】上記従来技術は、種々
の電気部品がプリント回路基板に高密度に実装されてい
るにもかかわらず、電気部品の再利用については全く配
慮されていない。そのため、プリント回路基板が廃品に
なり、それに搭載されている電気部品を取り外して再利
用する場合に、再利用可能な電気部品と再利用困難な電
気部品を容易に分別することができなかった。また、プ
リント回路基板をまとめて再生処理場に運搬し、再生処
理場で再利用可能な電気部品の取り外し作業を行うよう
にした場合、再生処理不要である再利用困難な電気部品
も一緒に搭載された状態となっているため、再生処理場
までの運送費が多く必要であった。
【0004】本発明の目的は、廃品となったプリント回
路基板に搭載された電気部品において、再利用可能な電
気部品と再利用困難な電気部品を容易に分別できるよう
にし、再生処理の効率化を図ることである。また、本発
明の他の目的は、プリント回路基板をまとめて再生処理
場などに運搬し、再生処理場で再利用可能な電気部品の
取り外し作業を行うようにした場合、再生処理場までの
輸送費を低減すること、および再生処理を容易にするこ
とにある。
【0005】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に、プリント回路基板に、再利用可能な電気部品を配置
したことを示す配置領域表示を設けている。また、その
配置領域表示に対応して再利用可能な電気部品であるこ
とを示す表示を設ける。さらに、配置領域表示の周辺に
プリント回路基板を切断するために必要な、部品を配置
しない領域を設けている。
【0006】
【作用】再利用可能な電気部品が集中してプリント回路
基板に配置され、再利用可能な電気部品の配置領域表示
と再利用可能な電気部品であることを示す表示が設けら
れているため、再利用可能な電気部品が一目でわかり、
再利用可能な電気部品と再利用困難な電気部品を容易に
分別できる。また、プリント回路基板をまとめて再生処
理場などで再利用可能な電気部品の取り外し作業を行う
場合、集中して配置された再利用可能な電気部品の周辺
にプリント回路基板を切断するために必要な領域とし
て、電気部品を配置しない領域を設けることにより、プ
リント回路基板をプリント回路基板切断機などを利用し
て切断することが容易になり、再利用可能な電気部品だ
けを分離し、再生処理する場合に効果的である。
【0007】
【実施例】以下に、本発明の第1の実施例を図1を用い
て説明する。プリント回路基板1には、再利用可能な電
気部品2および再利用困難な電気部品3が実装されてい
る。再利用可能な電気部品2が集中して配置されること
を示す配置領域表示4が設けられている。本実施例によ
れば、配置領域表示4を設けたことにより、プリント回
路基板1が廃品となり、それに搭載されている電気部品
を取り外して再利用する場合、再利用可能な電気部品2
が一目でわかり、再利用可能な電気部品2と再利用困難
な電気部品3を容易に分別することができる。なお、再
利用可能な電気部品2の実装位置は、特に1箇所に限定
する必要はなく複数箇所に分散されていてもよい。
【0008】次に、本発明の第2の実施例を同じく図1
を用いて説明する。第2の実施例では、上記第1の実施
例において、再利用可能な電気部品2が配置される領域
であることを示す配置領域表示4のほかに、その配置領
域に搭載された電気部品2が再利用可能な電気部品であ
ることを示すリサイクル表示5が設けられている。これ
によって、再利用可能な電気部品2と再利用困難な電気
部品3の分別がさらに容易になる。なお、リサイクル表
示5は、本プリント回路基板1以外の場所に設けてもよ
い。例えば、本プリント回路基板を搭載した装置の蓋の
裏側などに、配置領域表示を設けたプリント回路基板の
略図とともにその配置領域表示に再利用可能な電気部品
が搭載されていることを示すリサイクル表示を設けても
よい。
【0009】次に、本発明の第3の実施例を図2に示
す。プリント回路基板1には、再利用可能な電気部品2
および再利用困難な電気部品3が実装される。再利用可
能な電気部品2は集中して配置されており、その周辺に
はプリント回路基板1を切断するための切断領域6が設
けられている。この切断領域6は、プリント回路基板切
断機などで切断するために必要な、電気部品などを配置
しない領域である。また、再利用可能な電気部品2が配
置された領域には、本電気部品が再利用可能な電気部品
であることを示すリサイクル表示5がされている。な
お、再利用可能な電気部品の実装位置は、特に1箇所に
限定する必要はなく複数箇所に分散されていてもよい。
【0010】図3および図4は、プリント回路基板1に
設けられた切断領域6の部分に切断をさらに容易にする
ために、プリント回路基板1に予め部分的切断箇所7
A、7Bを設けたものである。図3の部分的切断箇所7
Aは、ミシン目状に不連続的に切り込みが入った状態を
示し、図4の部分的切断箇所7Bは、プリント回路基板
1の厚み方向に切断領域6に沿って連続的に切り込みが
入った状態を示す。
【0011】本実施例によれば、切断領域に切り込みを
設けたことにより、プリント回路基板切断機などで切断
領域6を切断して再利用可能な電気部品2と再利用困難
な電気部品3を分離することが容易に行えるようになっ
た。これにより、プリント回路基板1をまとめて再生処
理場などで再利用可能な電気部品2の取り外し作業を行
う場合、予め再利用可能な電気部品2が搭載されている
部分だけのプリント回路基板1を取扱うことができるた
め、再生処理場などまでの輸送費を低減でき、また再生
処理が容易になる。
【0012】
【本発明の効果】本発明によれば、プリント回路基板が
廃品になり、それに搭載されている電気部品を取り外し
再利用する場合、再利用可能な電気部品と再利用困難な
電気部品と容易に分別することができる。また、再生処
理場などまでの輸送費を低減でき、また再生処理が容易
になる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の一実施例を示すプリント回路基板の平
面図である。
【図2】本発明の他の実施例を示すプリント回路基板の
平面図である。
【図3】プリント回路基板に設けられた切断を容易にす
るための構造図である。
【図4】プリント回路基板に設けられた切断を容易にす
るための他の構造図である。
【符号の説明】
1 プリント回路基板 2 再利用可能な電気部品 3 再利用困難な電気部品 4 配置領域表示 5 リサイクル表示 6 切断領域 7A、7B 部分的切断箇所

Claims (5)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 再利用可能な電気部品と再利用困難な電
    気部品を搭載するプリント回路基板において、再利用可
    能な電気部品が配置される領域であることを示す配置領
    域表示を設けたことを特徴とするプリント回路基板。
  2. 【請求項2】 請求項1記載のプリント回路基板におい
    て、上記配置領域に再利用可能な電気部品が配置される
    ことを示すリサイクル表示を設けたことを特徴とするプ
    リント回路基板。
  3. 【請求項3】 請求項1または請求項2記載のプリント
    回路基板において、上記配置領域表示の周辺にプリント
    回路基板を切断するための切断領域を設けたことを特徴
    とするプリント回路基板
  4. 【請求項4】 請求項3記載のプリント回路基板におい
    て、上記切断領域はミシン目状の切り込み、またはプリ
    ント回路基板の厚み方向の連続的な切り込みからなって
    いることを特徴とするプリント回路基板
  5. 【請求項5】 請求項1記載のプリント回路基板を備え
    た回路装置において、上記回路装置の一部に、上記配置
    領域に再利用可能な電気部品が配置されることを示すリ
    サイクル表示を設けたことを特徴とする回路装置。
JP5046493A 1993-03-08 1993-03-08 プリント回路基板および該プリント回路基板を備えた回路装置 Pending JPH06260731A (ja)

Priority Applications (1)

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JP5046493A JPH06260731A (ja) 1993-03-08 1993-03-08 プリント回路基板および該プリント回路基板を備えた回路装置

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ID=12748752

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JP (1) JPH06260731A (ja)

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6705509B2 (en) 1999-08-31 2004-03-16 Senju Metal Industry Co., Ltd. Method of recovering lead-free solder from printed circuit boards
CN103340021A (zh) * 2011-01-30 2013-10-02 皇家飞利浦电子股份有限公司 印刷电路板装配件
JP2014504031A (ja) * 2011-01-30 2014-02-13 コーニンクレッカ フィリップス エヌ ヴェ プリント回路基板アセンブリ

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* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6705509B2 (en) 1999-08-31 2004-03-16 Senju Metal Industry Co., Ltd. Method of recovering lead-free solder from printed circuit boards
CN103340021A (zh) * 2011-01-30 2013-10-02 皇家飞利浦电子股份有限公司 印刷电路板装配件
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