JPH10173299A - プリント配線基板 - Google Patents
プリント配線基板Info
- Publication number
- JPH10173299A JPH10173299A JP34454696A JP34454696A JPH10173299A JP H10173299 A JPH10173299 A JP H10173299A JP 34454696 A JP34454696 A JP 34454696A JP 34454696 A JP34454696 A JP 34454696A JP H10173299 A JPH10173299 A JP H10173299A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- board
- work
- product
- printed wiring
- substrate
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/0266—Marks, test patterns or identification means
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/0097—Processing two or more printed circuits simultaneously, e.g. made from a common substrate, or temporarily stacked circuit boards
Landscapes
- Structure Of Printed Boards (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 捨て基板を設けなくとも製造ライン上の不都
合が生じることのないように工夫した「プリント配線基
板」を提供する。 【解決手段】 一枚のワーク基板から複数の製品基板を
多数取りするプリント配線基板である。ワーク基板１上
に製品基板２ａ〜ｉが区画され、ワーク基板１の状態で
部品の実装や半田付け等の処理を行ったのち、ワーク基
板１を個々の製品基板２ａ，２ｂ，２ｃ…に分割する。
製品基板２ｃ，２ｆの表面には、基板の品種を表示する
製造管理用のバーコード７ａ，７ｂが設けられる。製品
基板２ｂ，２ｈには基板を搬送する搬送手段と係合する
ための搬送ガイド孔８が配設される。製品基板２ｇ，２
ｉには部品実装装置が基板の位置を決定するための位置
決め孔９が配設される。
合が生じることのないように工夫した「プリント配線基
板」を提供する。 【解決手段】 一枚のワーク基板から複数の製品基板を
多数取りするプリント配線基板である。ワーク基板１上
に製品基板２ａ〜ｉが区画され、ワーク基板１の状態で
部品の実装や半田付け等の処理を行ったのち、ワーク基
板１を個々の製品基板２ａ，２ｂ，２ｃ…に分割する。
製品基板２ｃ，２ｆの表面には、基板の品種を表示する
製造管理用のバーコード７ａ，７ｂが設けられる。製品
基板２ｂ，２ｈには基板を搬送する搬送手段と係合する
ための搬送ガイド孔８が配設される。製品基板２ｇ，２
ｉには部品実装装置が基板の位置を決定するための位置
決め孔９が配設される。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、電子部品実装用の
基板に関し、より詳しくは一枚のワーク基板から複数の
製品基板を多数取りするプリント配線基板に関する。
基板に関し、より詳しくは一枚のワーク基板から複数の
製品基板を多数取りするプリント配線基板に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来この種のプリント配線基板において
は、図２に示す如くワーク基板１の周囲に沿って製品仕
様を示す符号７や、コンベア装置と係合させるガイド孔
８などが形成されており、部品の実装や半田付けを終え
たワーク基板を製品基板に分割するときに、これら周囲
に設けられた不要な部分Ｓ（捨て基板などと称される）
を折り取って廃棄処分していた。
は、図２に示す如くワーク基板１の周囲に沿って製品仕
様を示す符号７や、コンベア装置と係合させるガイド孔
８などが形成されており、部品の実装や半田付けを終え
たワーク基板を製品基板に分割するときに、これら周囲
に設けられた不要な部分Ｓ（捨て基板などと称される）
を折り取って廃棄処分していた。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】上述のような製造管理
用の符号や、位置決め用マーク、搬送ガイド孔等は、製
造ラインからみて不可欠なものであるとはいえるが、捨
て基板は折り取られた後はゴミになるだけの、部品，パ
ターンを載せられない電気的に使用不能なものであり、
折り割るために新たな作業工数が必要となるほか、基板
の歩留りが悪くなり製品基板の取り数が悪化する等の問
題点を有していた。
用の符号や、位置決め用マーク、搬送ガイド孔等は、製
造ラインからみて不可欠なものであるとはいえるが、捨
て基板は折り取られた後はゴミになるだけの、部品，パ
ターンを載せられない電気的に使用不能なものであり、
折り割るために新たな作業工数が必要となるほか、基板
の歩留りが悪くなり製品基板の取り数が悪化する等の問
題点を有していた。
【０００４】本発明は、このような従来技術の問題点に
鑑みてなされたものであり、捨て基板を設けなくとも製
造ライン上の不都合が生じることのないように工夫した
プリント配線基板を提供することを目的とする。
鑑みてなされたものであり、捨て基板を設けなくとも製
造ライン上の不都合が生じることのないように工夫した
プリント配線基板を提供することを目的とする。
【０００５】
【課題を解決するための手段】近年の製品の小型化の傾
向によりプリント基板上の部品の実装密度は高まってい
るが、いくら高密度化したといっても全く隙間がないわ
けではない。例えば回路構成上アナログ系統とデジタル
系統を分離配置するために空間的な隙間をあける必要が
ある場合がある。また微小レベルの信号と大レベルの信
号を離すように信号の流れを配する必要から基板面に隙
間ができることがある。シールドや放熱のために部品間
隔を空けなければならない部分や、製品実装時における
他の構成部品との取合いの都合があるためにプリント基
板の状態では隙間になっている部分もある。
向によりプリント基板上の部品の実装密度は高まってい
るが、いくら高密度化したといっても全く隙間がないわ
けではない。例えば回路構成上アナログ系統とデジタル
系統を分離配置するために空間的な隙間をあける必要が
ある場合がある。また微小レベルの信号と大レベルの信
号を離すように信号の流れを配する必要から基板面に隙
間ができることがある。シールドや放熱のために部品間
隔を空けなければならない部分や、製品実装時における
他の構成部品との取合いの都合があるためにプリント基
板の状態では隙間になっている部分もある。
【０００６】本発明では、このようなデッドスペースを
有効活用する。捨て基板を設けずに、製品基板の表面上
のデッドスペースに製造管理用の符号等を表示する。ま
た搬送ガイド孔のようにその目的からワーク基板の周縁
に配設しなければならないものについては、製品基板の
向き，配置をワーク基板内で意図的に変更してワーク基
板の周縁に来るようにする。
有効活用する。捨て基板を設けずに、製品基板の表面上
のデッドスペースに製造管理用の符号等を表示する。ま
た搬送ガイド孔のようにその目的からワーク基板の周縁
に配設しなければならないものについては、製品基板の
向き，配置をワーク基板内で意図的に変更してワーク基
板の周縁に来るようにする。
【０００７】そこで本発明では請求項１に記載したよう
に、一枚のワーク基板上に複数の製品基板が区画され、
ワーク基板の状態で部品の実装や半田付け等の処理を行
ったのち、該ワーク基板を前記製品基板に分割するプリ
ント配線基板において、製品基板の表面上に作業要素を
配設したことを特徴としている。
に、一枚のワーク基板上に複数の製品基板が区画され、
ワーク基板の状態で部品の実装や半田付け等の処理を行
ったのち、該ワーク基板を前記製品基板に分割するプリ
ント配線基板において、製品基板の表面上に作業要素を
配設したことを特徴としている。
【０００８】作業要素としては具体的には、請求項３乃
至５に記載したように基板の品種を表示する製造管理用
の符号や、部品実装装置が基板の位置を決定するための
位置決め孔や位置決めマーク、さらに基板を搬送する搬
送手段と係合するための搬送ガイド孔等が考えられる
が、これに限定されるものではない。
至５に記載したように基板の品種を表示する製造管理用
の符号や、部品実装装置が基板の位置を決定するための
位置決め孔や位置決めマーク、さらに基板を搬送する搬
送手段と係合するための搬送ガイド孔等が考えられる
が、これに限定されるものではない。
【０００９】また請求項２に記載したように、作業要素
は一般的には実装部品と実装部品の隙間に配置するのが
好ましいが、これに限られず、実装部品が搭載される領
域と重なっていても良い。
は一般的には実装部品と実装部品の隙間に配置するのが
好ましいが、これに限られず、実装部品が搭載される領
域と重なっていても良い。
【００１０】部品が未実装のままの基板を電子部品実装
装置にセットしたとき、基板面の表示コードを装置が一
旦読込んでしまえば、当該コードは不要となってその上
に部品を実装しても差支えない場合がある。また大型の
部品などでは製造ラインの後で手作業で取付ける場合も
ある。また特定の部品の実装をすませてしまえばその後
は不要になるマークもある。これらの場合には製品基板
の表面上における実装部品と重なる位置に作業要素を配
設することができる。
装置にセットしたとき、基板面の表示コードを装置が一
旦読込んでしまえば、当該コードは不要となってその上
に部品を実装しても差支えない場合がある。また大型の
部品などでは製造ラインの後で手作業で取付ける場合も
ある。また特定の部品の実装をすませてしまえばその後
は不要になるマークもある。これらの場合には製品基板
の表面上における実装部品と重なる位置に作業要素を配
設することができる。
【００１１】
【発明の実施の形態】以下、添付図面を参照して本発明
に係るプリント配線基板の実施形態を説明する。図１は
ワーク基板全体を示す平面図であり、１は全体が長方形
の平板状のワーク基板であって、ベークライト又は紙エ
ポキシ等でできており、本実施形態では縦３列×横３段
に合計９枚の同一品種，同一寸法の製品基板２ａ〜ｉが
区画されており、裏面には銅箔が張設され、エッチング
やシルク印刷などの工程を経た後、プレス加工によって
各電子部品の挿入孔（図示せず）が穿設されるととも
に、ミシン目状の折割線３と長円状の透孔４が形成され
ている。
に係るプリント配線基板の実施形態を説明する。図１は
ワーク基板全体を示す平面図であり、１は全体が長方形
の平板状のワーク基板であって、ベークライト又は紙エ
ポキシ等でできており、本実施形態では縦３列×横３段
に合計９枚の同一品種，同一寸法の製品基板２ａ〜ｉが
区画されており、裏面には銅箔が張設され、エッチング
やシルク印刷などの工程を経た後、プレス加工によって
各電子部品の挿入孔（図示せず）が穿設されるととも
に、ミシン目状の折割線３と長円状の透孔４が形成され
ている。
【００１２】５は前記製品基板２ａ〜ｉが出来上ったと
きに製品の筐体（図示せず）へ組付けるための取付孔で
あって、各製品基板２ａ〜ｉのそれぞれについて上辺中
央に１個と下辺両側に２個の合計３つが前記プレス工程
において穿設されている。
きに製品の筐体（図示せず）へ組付けるための取付孔で
あって、各製品基板２ａ〜ｉのそれぞれについて上辺中
央に１個と下辺両側に２個の合計３つが前記プレス工程
において穿設されている。
【００１３】６は不図示の表示基板を取付けるための取
付部であって、本実施形態とは別のラインで製造された
表示基板がコネクタ６ａ，６ｂを介して取付けられる。
表示基板には液晶表示器（ＬＣＤ）と液晶駆動用のＬＳ
Ｉが搭載されており、本実施形態の製品基板が出来上っ
て分割された後、手作業で製品筐体に組付けられるとき
に、表示基板もまた手作業で本実施形態の製品基板に取
付けられる。従って、本実施形態のワーク基板を製造す
る工程では前記表示基板取付部６にはコネクタ６ａ，６
ｂを実装しておくだけでよい。
付部であって、本実施形態とは別のラインで製造された
表示基板がコネクタ６ａ，６ｂを介して取付けられる。
表示基板には液晶表示器（ＬＣＤ）と液晶駆動用のＬＳ
Ｉが搭載されており、本実施形態の製品基板が出来上っ
て分割された後、手作業で製品筐体に組付けられるとき
に、表示基板もまた手作業で本実施形態の製品基板に取
付けられる。従って、本実施形態のワーク基板を製造す
る工程では前記表示基板取付部６にはコネクタ６ａ，６
ｂを実装しておくだけでよい。
【００１４】７は製造管理用の符号であって、具体的に
はバーコード表示である。従来は図２に示す如く捨て基
板Ｓの表面にバーコードシールを貼付けたり印刷したり
していた。本実施形態では第１のバーコード７ａと第２
のバーコード７ｂをそれぞれ製品基板２ｃ，２ｆの表示
基板取付部６に設けた。
はバーコード表示である。従来は図２に示す如く捨て基
板Ｓの表面にバーコードシールを貼付けたり印刷したり
していた。本実施形態では第１のバーコード７ａと第２
のバーコード７ｂをそれぞれ製品基板２ｃ，２ｆの表示
基板取付部６に設けた。
【００１５】これらバーコード７ａ，７ｂがワーク基板
１の進行方向（図中右方向）の先頭部に位置するよう
に、製品基板２ｃと２ｆの向きは下向きに配置するよう
にした（ここで製品基板が上向きとは表示基板取付部６
が製品基板の図中左上に位置する向きをいい、下向きと
は右下に位置する向きとする。）。
１の進行方向（図中右方向）の先頭部に位置するよう
に、製品基板２ｃと２ｆの向きは下向きに配置するよう
にした（ここで製品基板が上向きとは表示基板取付部６
が製品基板の図中左上に位置する向きをいい、下向きと
は右下に位置する向きとする。）。
【００１６】第１のバーコード７ａは基板種別を表示す
るもので、ワーク基板１を製造する際にシルク印刷によ
って印字されている。第２のバーコード７ｂは製品仕様
を表示する貼付シールであって、本実施形態では国内仕
様と輸出仕様で一部の取付部品が異なるため、これを部
品実装装置に認識させるためのものである。
るもので、ワーク基板１を製造する際にシルク印刷によ
って印字されている。第２のバーコード７ｂは製品仕様
を表示する貼付シールであって、本実施形態では国内仕
様と輸出仕様で一部の取付部品が異なるため、これを部
品実装装置に認識させるためのものである。
【００１７】なお、ワーク基板１を分割してバラバラの
製品基板２ａ〜ｉにしたときに人間に仕様の違いが区別
できるように、各製品基板２ａ〜ｉの表面には仕様を表
わす小さな色分けシール（図示せず）が貼付けられてい
る。
製品基板２ａ〜ｉにしたときに人間に仕様の違いが区別
できるように、各製品基板２ａ〜ｉの表面には仕様を表
わす小さな色分けシール（図示せず）が貼付けられてい
る。
【００１８】８はワーク基板を搬送するコンベア装置に
係合するための搬送ガイド孔であって、従来は図２に示
す如く捨て基板Ｓにおける上下辺の中央の縁部に穿設さ
れていた。本実施形態では製品基板を製品筐体に組付け
るための取付孔５と兼用するようにした。そのため製品
基板の向きは２ｂは上向きに、２ｈは下向きに配置し
た。これにより従来と同じ位置に搬送ガイド孔が配置さ
れた。
係合するための搬送ガイド孔であって、従来は図２に示
す如く捨て基板Ｓにおける上下辺の中央の縁部に穿設さ
れていた。本実施形態では製品基板を製品筐体に組付け
るための取付孔５と兼用するようにした。そのため製品
基板の向きは２ｂは上向きに、２ｈは下向きに配置し
た。これにより従来と同じ位置に搬送ガイド孔が配置さ
れた。
【００１９】９は部品の実装位置を正確に定めるための
位置決め孔であって、特に部品実装装置での実装工程で
必要になる。従来は捨て基板における下辺の左右端部付
近にひとつずつ穿設されていたが、本実施形態では左側
の孔については製品筐体への取付孔５と兼用することと
し、右側の孔については表示基板取付部６に穿設するよ
うにした。このため製品基板の向きは２ｇは上向きに、
２ｉは下向きに配置した。
位置決め孔であって、特に部品実装装置での実装工程で
必要になる。従来は捨て基板における下辺の左右端部付
近にひとつずつ穿設されていたが、本実施形態では左側
の孔については製品筐体への取付孔５と兼用することと
し、右側の孔については表示基板取付部６に穿設するよ
うにした。このため製品基板の向きは２ｇは上向きに、
２ｉは下向きに配置した。
【００２０】以上の構成により、捨て基板Ｓを設けるこ
となく、製造管理用の符号と、搬送ガイド孔と、位置決
め孔とを製品基板の表面に配置することができた。
となく、製造管理用の符号と、搬送ガイド孔と、位置決
め孔とを製品基板の表面に配置することができた。
【００２１】なお、本発明は上記実施形態に限定される
ものではなく、例えば上記実施形態ではワーク基板上に
同一種類の製品基板ばかりを設けたが、異種の製品基板
を混在させて区画してもよい。また、搬送ガイド孔につ
いては通常ワーク基板の周縁部に配置することが必要と
されるが、ワーク基板の周縁に位置すれば製品基板の中
央に位置することになってもよい。
ものではなく、例えば上記実施形態ではワーク基板上に
同一種類の製品基板ばかりを設けたが、異種の製品基板
を混在させて区画してもよい。また、搬送ガイド孔につ
いては通常ワーク基板の周縁部に配置することが必要と
されるが、ワーク基板の周縁に位置すれば製品基板の中
央に位置することになってもよい。
【００２２】すなわち、以上説明した実施の形態は、本
発明の理解を容易にするために記載されたものであっ
て、本発明を限定するために記載されたものではない。
したがって、上記の実施の形態に開示された各要素は、
本発明の技術的範囲に属する全ての設計変更や均等物を
も含む趣旨である。
発明の理解を容易にするために記載されたものであっ
て、本発明を限定するために記載されたものではない。
したがって、上記の実施の形態に開示された各要素は、
本発明の技術的範囲に属する全ての設計変更や均等物を
も含む趣旨である。
【００２３】
【発明の効果】本発明のプリント配線基板によれば、製
品基板の表面上に作業要素を配設するようにしたので、
従来のような捨て基板を設ける必要はなくなる。従っ
て、割り工程の手数が減少するとともに、捨て基板を割
り折る際に基板に与えていたストレスが減少し、実装済
みの部品にクラック等の欠陥が発生する可能性を少なく
することができる。
品基板の表面上に作業要素を配設するようにしたので、
従来のような捨て基板を設ける必要はなくなる。従っ
て、割り工程の手数が減少するとともに、捨て基板を割
り折る際に基板に与えていたストレスが減少し、実装済
みの部品にクラック等の欠陥が発生する可能性を少なく
することができる。
【００２４】また、ゴミの発生量を削減し、サイズによ
っては取り数が向上する等、総合的な生産コストの低減
に寄与することができる。
っては取り数が向上する等、総合的な生産コストの低減
に寄与することができる。
【図１】本発明の実施形態によるプリント配線基板を示
す平面図である。
す平面図である。
【図２】従来技術によるプリント配線基板を示す平面図
である。
である。
１…ワーク基板 ２，２ａ〜ｉ…製品基板 ３…折割線 ４…透孔 ５…取付孔 ６…表示基板取付部 ６ａ，６ｂ…コネクタ ７…製造管理用の符号 ７ａ…第１のバーコード ７ｂ…第２のバーコード ８…搬送ガイド孔 ９…位置決め孔 Ｓ…捨て基板
Claims (6)
- 【請求項１】一枚のワーク基板（１）上に複数の製品基
板（２）が区画され、ワーク基板（１）の状態で部品の
実装や半田付け等の処理を行ったのち、当該ワーク基板
（１）を前記製品基板（２）に分割するプリント配線基
板において、 製品基板（２）の表面上に作業要素を配設したことを特
徴とするプリント配線基板。 - 【請求項２】一枚のワーク基板（１）上に複数の製品基
板（２）が区画され、ワーク基板（１）の状態で部品の
実装や半田付け等の処理を行ったのち、当該ワーク基板
（１）を前記製品基板（２）に分割するプリント配線基
板において、 製品基板（２）の表面上における実装部品の隙間に作業
要素を配設したことを特徴とするプリント配線基板。 - 【請求項３】前記作業要素は、基板の品種を表示する製
造管理用の符号（７）であることを特徴とする請求項１
又は２記載のプリント配線基板。 - 【請求項４】前記作業要素は、部品実装装置が基板の位
置を決定するための位置決め手段（９）であることを特
徴とする請求項１又は２記載のプリント配線基板。 - 【請求項５】前記作業要素は、基板を搬送する搬送手段
と係合するための搬送ガイド孔（８）であることを特徴
とする請求項１又は２記載のプリント配線基板。 - 【請求項６】 前記作業要素は、前記ワーク基板（１）
の周縁付近に配置されていることを特徴とする請求項１
〜５の何れかに記載のプリント配線基板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP34454696A JPH10173299A (ja) | 1996-12-09 | 1996-12-09 | プリント配線基板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP34454696A JPH10173299A (ja) | 1996-12-09 | 1996-12-09 | プリント配線基板 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH10173299A true JPH10173299A (ja) | 1998-06-26 |
Family
ID=18370116
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP34454696A Pending JPH10173299A (ja) | 1996-12-09 | 1996-12-09 | プリント配線基板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH10173299A (ja) |
Cited By (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6344974B1 (en) | 1998-10-30 | 2002-02-05 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Printed circuit board and method of producing same |
| JP2002374047A (ja) * | 2001-06-15 | 2002-12-26 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 液晶パネル用プリント基板 |
| JP2006066768A (ja) * | 2004-08-30 | 2006-03-09 | Alps Electric Co Ltd | 高周波機器 |
| JP2008078237A (ja) * | 2006-09-19 | 2008-04-03 | Sumitomo Wiring Syst Ltd | プリント基板 |
| JP2008135475A (ja) * | 2006-11-27 | 2008-06-12 | Matsushita Electric Works Ltd | 金属プリント基板 |
| JP2009224732A (ja) * | 2008-03-18 | 2009-10-01 | Ngk Spark Plug Co Ltd | 多数個取り配線基板の製造方法、及び多数個取り配線基板の中間製品 |
| WO2012053468A1 (ja) * | 2010-10-21 | 2012-04-26 | シャープ株式会社 | バックライトおよび液晶表示装置 |
| JP2017195318A (ja) * | 2016-04-22 | 2017-10-26 | 株式会社明電舎 | 集合基板 |
-
1996
- 1996-12-09 JP JP34454696A patent/JPH10173299A/ja active Pending
Cited By (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6344974B1 (en) | 1998-10-30 | 2002-02-05 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Printed circuit board and method of producing same |
| JP2002374047A (ja) * | 2001-06-15 | 2002-12-26 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 液晶パネル用プリント基板 |
| JP2006066768A (ja) * | 2004-08-30 | 2006-03-09 | Alps Electric Co Ltd | 高周波機器 |
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| JP2009224732A (ja) * | 2008-03-18 | 2009-10-01 | Ngk Spark Plug Co Ltd | 多数個取り配線基板の製造方法、及び多数個取り配線基板の中間製品 |
| WO2012053468A1 (ja) * | 2010-10-21 | 2012-04-26 | シャープ株式会社 | バックライトおよび液晶表示装置 |
| JP2017195318A (ja) * | 2016-04-22 | 2017-10-26 | 株式会社明電舎 | 集合基板 |
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