JPH062607U - チップ状半固定抵抗器 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】 絶縁基板の中端子片が流れ込んだはんだにて
プリント回路基板の導電パターンに短絡することがな
い。 【構成】 セラミック絶縁基板１は中央部に貫通孔５を
形成しかつ表面に抵抗被膜２を形成する。絶縁基板１の
裏面側に形成した配設凹部６に中端子片７を配設する。
絶縁基板１の貫通孔５に中端子片７の筒状のかしめ部８
を挿通する。中端子片７のかしめ部８にて抵抗被膜２に
接触摺動可能に摺動子９をかしめる。絶縁基板１の裏面
側に固定した中端子片７の外面側を嫌気性紫外線硬化樹
脂被膜層15にて被覆する。 【効果】 中端子片７を被覆する嫌気性紫外線硬化樹脂
被膜層15により回路基板に接触しない。樹脂被膜層にて
被覆するため、製造性が向上する。

Description

【考案の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】

本考案はチップ状半固定抵抗器に関する。

【０００２】

【従来の技術】

従来のチップ状半固定抵抗器には、実開昭６１ー９４３０４号公報に記載され ているように、絶縁基板の表面に形成した抵抗被膜を摺動する摺動子を、この絶 縁基板の裏面に固定される中端子片の筒状かしめ部にて取付け、この半固定抵抗 器の裏面側に前記抵抗被膜の両端にそれぞれ接続された電極部と前記中端子片の 端子部を配設した構造が知られている。そして、この半固定抵抗器をプリント回 路基板に実装するには、絶縁基板の裏面側をプリント回路基板に載置し、固定抵 抗器の電極部と端子部とをはんだにて接続固着するようにしている。

【０００３】

【考案が解決しようとする課題】

上記従来の構造の半固定抵抗器では、プリント回路基板にはんだにて接続固定 するときに、プリント回路基板と半固定抵抗器との間にはんだが流れ込み、半固 定抵抗器の絶縁基板の裏面側に配設されている中端子片とプリント回路基板との 導電部パターンとを短絡するおそれがある問題があった。

【０００４】 そこで、中端子片をはんだが付着されないステンレス材などにて形成すること を考えられるが、高価となる問題を有している。

【０００５】 本考案は上述の問題点に鑑みなされたもので、絶縁基板のプリント回路基板に 接触する裏面側に配設された中端子片が流れ込んだはんだにてプリント回路基板 の導電パターンに短絡することのないチップ状半固定抵抗器を提供するものであ る。

【０００６】

【課題を解決するための手段】 本考案のチップ状半固定抵抗器は、中央部に貫通孔を形成しかつ表面に抵抗被 膜を形成するとともに裏面側に中端子片配設凹部を形成したセラミック絶縁基板 と、中央部に前記絶縁基板の貫通孔に挿通される筒状のかしめ部を形成するとと もに一端縁部に前記絶縁基板の一端面に沿って配設される端子部を折曲げ形成し 前記絶縁基板の裏面側の中端子片配設凹部に固定される中端子片と、前記絶縁基 板の裏面側に配設され前記中端子片のかしめ部にて前記抵抗被膜に接触摺動可能 にかしめられる摺動子とを備え、前記絶縁基板の裏面側に固定された中端子片の 外面側に嫌気性紫外線硬化樹脂被膜層を形成したものである。

【０００７】

【作用】

本考案のチップ状半固定抵抗器は、絶縁基板の裏面側の中端子片とプリント配 線基板との間には嫌気性紫外線硬化樹脂の被膜層が介在されているため、抵抗被 膜に接続された電極部および中端子片の端子部をプリント回路基板の導電パター ンにはんだで接続したときに、流れ込んだ半田にてプリント回路基板の導電パタ ーンと中端子片とが短絡することがない。

【０００８】

【実施例】

次に本考案の一実施例の構成を図面について説明する。

【０００９】 １はチップ状のセラミック絶縁基板であり、表面には馬蹄円形形状の抵抗皮膜 ２が形成され、この絶縁基板１の表面にて前記抵抗皮膜２の両端に接続された両 端電極３，４が基板１の裏面まで形成されている。この絶縁基板１には抵抗被膜 ２の中央部に貫通孔５が形成されている。

【００１０】 さらに、前記絶縁基板１の裏面に形成した中端子片配設凹部６には細長金属片 にて形成した中端子片７が当着され、この中端子片７の中心より突設され前記貫 通孔５に挿通される筒状のかしめ部８が突設されている。そして、このかしめ部 ８は前記絶縁基板１の貫通孔５を貫通してこの表面側に当着された摺動子９を前 記絶縁基板１に回動自在に取付け、この摺動子９の接触部10は前記抵抗皮膜２面 に摺動自在に接触されている。

【００１１】 また、前記中端子片７の一端縁端には下方に突出する段部11から端子部12が形 成され、この突出した端子部12には端部から前記絶縁基板１の一端面側に沿って 配設される折曲げ部13が折曲げ形成されている。

【００１２】 また、前記中端子片７の端子部12を除いた座面部14の外面部は嫌気性紫外線硬 化樹脂被膜層15が形成され、この被膜層15にて中端子片７のかしめ部８の中空孔 16が閉塞されている。

【００１３】 なお、前記嫌気性紫外線硬化樹脂被膜層15は、例えば塗布量５／１００００cc が盛り上がらない程度が適量である。そして、この嫌気性紫外線硬化樹脂被膜層 15は125cp 程度の粘度で嫌気性紫外線硬化樹脂液を滴下塗布し、一部はかしめ部 ８の中空孔16に流れ込む。この状態で80w/cmの高圧水銀ランプで10秒程度照射す ると、表面側は直ちに硬化され、内側および中空孔16に流れ込んだ部分は10分程 度で硬化される。

【００１４】 次にこの実施例の作用を説明する。

【００１５】 プリント回路基板17に実装する場合は、図３に示すように、プリント回路基板 17に絶縁基板１の裏面側を載置し、絶縁基板１の裏面に配設された両端電極３， ４および中端子片７の端子部12をプリント回路基板17の導電パターンにはんだ19 にて接続する。このとき、はんだが絶縁基板１の裏面側に流れ込んでもプリント 回路基板17の導電パターン面とこの導電パターン面に対向される中端子片７の座 面部14との間には嫌気性紫外線硬化樹脂被膜層15が介在されているため、プリン ト回路基板17の導電パターンに接触することによる短絡事故が生じることがない 。

【００１６】 そして、中端子片７を被覆した嫌気性紫外線硬化樹脂被膜層15は 260℃のはん だ浴を10秒浸漬しても、嫌気性紫外線硬化樹脂被膜層15は剥離することなく、は んだも付着することがない。なお、嫌気性紫外線硬化樹脂被膜層15を形成する樹 脂液は適度の粘度を有しているため、中端子片７のかしめ部８の中空孔16から絶 縁基板１の表面側に流出することがない。

【００１７】 また、絶縁基板１の貫通孔５と中端子片７のかしめ部８の中空孔16とは嫌気性 紫外線硬化樹脂被膜層15にて閉塞されているため、プリント回路基板17に搭載す るときに真空装着のための空気漏れがなく、確実に装着できる。

【００１８】

【考案の効果】

本考案によれば、絶縁基板の裏面側に配設される中端子片の座面部は嫌気性紫 外線硬化樹脂被膜層にて被覆されているため、プリント回路基板に絶縁基板の裏 面側を載置して搭載してはんだ接続したとき、半田が裏面側に流れ込んでも、中 端子片の座面部がプリント回路基板の導電パターンに接触することがなく、プリ ント回路基板の導電パターンと中端子片との間で短絡が発生することがない。さ らに、中端子片を被覆する被膜層は嫌気性紫外線硬化樹脂にて形成されているた め、樹脂の表面側を紫外線照射で硬化させれば、絶縁基板の中端子片をかしめ固 着する貫通孔に挿通されている中端子片のかしめ部の中空孔内に流れ込んだ樹脂 は空気が少なく、自然に硬化され、製造性が向上される。また、絶縁基板の貫通 孔および中端子片のかしめ部の中空孔は閉塞されているため、プリント回路基板 に装着するとき真空装着に際して空気漏れがなく確実かつ容易に装着できる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本考案の一実施例を示すチップ状半固定抵抗器
の縦断側面図である。

【図２】同上チップ状半固定抵抗器の背面図である。

【図３】同上チップ状半固定抵抗器をプリント回路基板
に実装した状態の縦断正面図である。

【符号の説明】

１ 絶縁基板 ２ 抵抗皮膜 ３，４ 両端電極 ５ 貫通孔 ６ 中端子片配設凹部 ７ 中端子片 ８ かしめ部 ９ 摺動子 12 端子部 15 嫌気性紫外線硬化樹脂被膜層

Claims (1)

【実用新案登録請求の範囲】
1. 【請求項１】 中央部に貫通孔を形成しかつ表面に抵抗
   被膜を形成するとともに裏面側に中端子片配設凹部を形
   成したセラミック絶縁基板と、 中央部に前記絶縁基板の貫通孔に挿通される筒状のかし
   め部を形成するとともに一端縁部に前記絶縁基板の一端
   面に沿って配設される端子部を折曲げ形成し前記絶縁基
   板の裏面側の中端子片配設凹部に固定される中端子片
   と、 前記絶縁基板の裏面側に配設され前記中端子片のかしめ
   部にて前記抵抗被膜に接触摺動可能にかしめられる摺動
   子とを備え、 前記絶縁基板の裏面側に固定された中端子片の外面側に
   嫌気性紫外線硬化樹脂被膜層を形成したことを特徴とし
   たことを特徴とするチップ状半固定抵抗器。