JPH0626231B2 - 載置体機構 - Google Patents
載置体機構Info
- Publication number
- JPH0626231B2 JPH0626231B2 JP14492687A JP14492687A JPH0626231B2 JP H0626231 B2 JPH0626231 B2 JP H0626231B2 JP 14492687 A JP14492687 A JP 14492687A JP 14492687 A JP14492687 A JP 14492687A JP H0626231 B2 JPH0626231 B2 JP H0626231B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- mounting body
- push
- hollow shaft
- pins
- mounting
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10P—GENERIC PROCESSES OR APPARATUS FOR THE MANUFACTURE OR TREATMENT OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10P72/00—Handling or holding of wafers, substrates or devices during manufacture or treatment thereof
- H10P72/70—Handling or holding of wafers, substrates or devices during manufacture or treatment thereof for supporting or gripping
- H10P72/76—Handling or holding of wafers, substrates or devices during manufacture or treatment thereof for supporting or gripping using mechanical means, e.g. clamps or pinches
- H10P72/7604—Handling or holding of wafers, substrates or devices during manufacture or treatment thereof for supporting or gripping using mechanical means, e.g. clamps or pinches the wafers being placed on a susceptor, stage or support
- H10P72/7614—Handling or holding of wafers, substrates or devices during manufacture or treatment thereof for supporting or gripping using mechanical means, e.g. clamps or pinches the wafers being placed on a susceptor, stage or support characterised by a plurality of individual support members, e.g. support posts or protrusions
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- Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
- Registering Or Overturning Sheets (AREA)
- Sheets, Magazines, And Separation Thereof (AREA)
- Jigs For Machine Tools (AREA)
- Pile Receivers (AREA)
- Testing Of Individual Semiconductor Devices (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】 〔発明の目的〕 （産業上の利用分野） 本発明は例えば半導体ウエハ等の板状物を載置保持する
載置体機構に関するものである。
載置体機構に関するものである。
（従来の技術） 従来、半導体製造工程における例えばウエハプローバー
等の検査装置においては、板状物としての半導体ウエハ
が搬送ベルトにより搬送されて移載アームによって移載
授受される移載体機構が設けられている。
等の検査装置においては、板状物としての半導体ウエハ
が搬送ベルトにより搬送されて移載アームによって移載
授受される移載体機構が設けられている。
この移載体機構は、例えば実公昭62−6691号広報などに
より知られている如く、円形台状の載置体と、この載置
体の孔に下方から挿入され上方に出没可能な複数本のピ
ンを立設した突上げ部材とを備え、この突上げ部材を上
昇させることにより複数本のピンを載置体上面より上方
に突出し、この突出した複数本のピンで移載アームによ
り移載されて来る半導体ウエハを一時的に受け止め支持
し、この状態で突上げ部材を下降させて各ピンを載置体
内に没入させることにより、その移載体上面に該半導体
ウエハを載置して真空引きなどにより吸着保持する構成
である。
より知られている如く、円形台状の載置体と、この載置
体の孔に下方から挿入され上方に出没可能な複数本のピ
ンを立設した突上げ部材とを備え、この突上げ部材を上
昇させることにより複数本のピンを載置体上面より上方
に突出し、この突出した複数本のピンで移載アームによ
り移載されて来る半導体ウエハを一時的に受け止め支持
し、この状態で突上げ部材を下降させて各ピンを載置体
内に没入させることにより、その移載体上面に該半導体
ウエハを載置して真空引きなどにより吸着保持する構成
である。
（発明が解決しようとする問題点） ところで、上述した従来の載置体機構では、定位置に固
定した移載体に対し複数本のピンを立設した突上げ部材
を上下動させて、該ピンを載置体上方に出没させる構成
であるので、移載アームからピン上に移載された半導体
ウエハを、該ピンの載置体に対する下降没入により当該
載置体上面に載置して吸着保持する際に、そのピンの下
降速度と、空気抵抗を受ける半導体ウエハの降下速度と
に差が生じ、上記半導体ウエハが宙に舞いながら落下す
るような事態が発生してしまう。これにて半導体ウエハ
が位置ずれを起こして載置体上面に着地し、その載置体
上面の予め定めた正規の位置に半導体ウエハを正確に位
置決め保持できず、そのウエハの検査等の処理作業に支
障を来す問題点があった。
定した移載体に対し複数本のピンを立設した突上げ部材
を上下動させて、該ピンを載置体上方に出没させる構成
であるので、移載アームからピン上に移載された半導体
ウエハを、該ピンの載置体に対する下降没入により当該
載置体上面に載置して吸着保持する際に、そのピンの下
降速度と、空気抵抗を受ける半導体ウエハの降下速度と
に差が生じ、上記半導体ウエハが宙に舞いながら落下す
るような事態が発生してしまう。これにて半導体ウエハ
が位置ずれを起こして載置体上面に着地し、その載置体
上面の予め定めた正規の位置に半導体ウエハを正確に位
置決め保持できず、そのウエハの検査等の処理作業に支
障を来す問題点があった。
そこで、従来とは逆に、複数本のピンを立設した突上げ
部材を定位置に固定し、これに対し移載体を上下動させ
ることで、該ピンを載置体に対し上方に出没させること
を考えた。しかしながら、その場合、移載体の孔にピン
を出没可能に貫通して配する突上げ部材を定位置（一定
高さ）に固定支持したまま、該移載体をいかにして上下
動させるかなど、構成上なかなか難しい点があり、構成
が複雑化して簡単に実現するのが困難であった。
部材を定位置に固定し、これに対し移載体を上下動させ
ることで、該ピンを載置体に対し上方に出没させること
を考えた。しかしながら、その場合、移載体の孔にピン
を出没可能に貫通して配する突上げ部材を定位置（一定
高さ）に固定支持したまま、該移載体をいかにして上下
動させるかなど、構成上なかなか難しい点があり、構成
が複雑化して簡単に実現するのが困難であった。
本発明は上述した問題を解決するためになされたもの
で、その目的とするところは、非常に簡単な構成でもっ
て、移載体に対し出没可能な複数本のピンを持つ突上げ
部材を一定高さに支持する一方、移載体をスムーズに上
下動させることができ、ピン上に移載された半導体ウエ
ハなどの板状物を、宙に舞ったり落下したりして位置ず
れを起こすことなく、載置体上面の正規の位置に安定し
て載置保持できる載置体機構を提供することにある。
で、その目的とするところは、非常に簡単な構成でもっ
て、移載体に対し出没可能な複数本のピンを持つ突上げ
部材を一定高さに支持する一方、移載体をスムーズに上
下動させることができ、ピン上に移載された半導体ウエ
ハなどの板状物を、宙に舞ったり落下したりして位置ず
れを起こすことなく、載置体上面の正規の位置に安定し
て載置保持できる載置体機構を提供することにある。
（問題を解決するための手段） 本発明の載置体機構は、上記目的を達成するために、載
置体と、この載置体の孔に下方から挿入され上方に出没
可能な複数本のピンを立設した突上げ部材とを備え、且
つその移載体は下部に中空軸を突設した構成とし、この
移載体の下部中空軸を基台に対しガイド部材を介して上
下動自在に案内支持すると共に、この載置体の下部中空
軸内に下方から立設されて該中空軸内一部と螺合し且つ
上端で上記突上げ部材を一定高さに下側から支持するね
じ軸を回転可能に有した上下動用の駆動モータを設け、
この駆動モータのねじ軸の正逆回転によるねじ送り作用
で載置体を上下動せしめて上記突上げ部材の各ピンを該
載置体に対し出没させる構成としたことを特徴とする。
置体と、この載置体の孔に下方から挿入され上方に出没
可能な複数本のピンを立設した突上げ部材とを備え、且
つその移載体は下部に中空軸を突設した構成とし、この
移載体の下部中空軸を基台に対しガイド部材を介して上
下動自在に案内支持すると共に、この載置体の下部中空
軸内に下方から立設されて該中空軸内一部と螺合し且つ
上端で上記突上げ部材を一定高さに下側から支持するね
じ軸を回転可能に有した上下動用の駆動モータを設け、
この駆動モータのねじ軸の正逆回転によるねじ送り作用
で載置体を上下動せしめて上記突上げ部材の各ピンを該
載置体に対し出没させる構成としたことを特徴とする。
なお、上記ガイド部材は、基台に対し回転可能に支持さ
れた回転筒体と、この回転筒体の内周に載置体の下部中
空軸を上下動自在に案内支持するベアリングとで構成
し、その回転筒体の下部に上下動用の駆動モータが取付
けらることが好ましい。
れた回転筒体と、この回転筒体の内周に載置体の下部中
空軸を上下動自在に案内支持するベアリングとで構成
し、その回転筒体の下部に上下動用の駆動モータが取付
けらることが好ましい。
（作 用） こうした構成の載置体機構でれば、移載体の下部中空軸
を基台に対しガイド部材を介して上下動自在に案内支持
し、且つその中空軸内一部と螺合するねじ軸を回転可能
に持つ駆動モータの正逆回転によるねじ送り作用でもっ
て載置体をスムーズに上下動せしめ得る一方、その同じ
ねじ軸の上端で複数本のピンを立設した突上げ部材を一
定高さに下側から支持できる。つまり、駆動モータの一
本のねじ軸で移載体の上下動及びピン付き突上げ部材の
一定高さの支持ができて、部品点数が少なく、非常に構
成が簡単となる。
を基台に対しガイド部材を介して上下動自在に案内支持
し、且つその中空軸内一部と螺合するねじ軸を回転可能
に持つ駆動モータの正逆回転によるねじ送り作用でもっ
て載置体をスムーズに上下動せしめ得る一方、その同じ
ねじ軸の上端で複数本のピンを立設した突上げ部材を一
定高さに下側から支持できる。つまり、駆動モータの一
本のねじ軸で移載体の上下動及びピン付き突上げ部材の
一定高さの支持ができて、部品点数が少なく、非常に構
成が簡単となる。
しかも、上述の如く、載置体上面に突出して一定高さに
支持された複数本のピン上に移載された半導体ウエハ等
の板状物を、該ピン及びこの上の板状物は動かさずに、
載置体をスムーズに上昇させて、この載置体上面に該板
状物を載置できるので、その際、板状物が宙に舞ったり
落下したりして位置ずれを起こすことがなく、載置体上
面の正規の位置に安定して載置保持されるようになる。
支持された複数本のピン上に移載された半導体ウエハ等
の板状物を、該ピン及びこの上の板状物は動かさずに、
載置体をスムーズに上昇させて、この載置体上面に該板
状物を載置できるので、その際、板状物が宙に舞ったり
落下したりして位置ずれを起こすことがなく、載置体上
面の正規の位置に安定して載置保持されるようになる。
（実施例） 以下、本発明の載置体機構の一実施例を図面に従い説明
する。なお、ここでは図３に示す如く、板上物として半
導体ウエハ１４を載置保持してウエハプローバーで検査
処理するのに利用した載置体機構を例示する。
する。なお、ここでは図３に示す如く、板上物として半
導体ウエハ１４を載置保持してウエハプローバーで検査
処理するのに利用した載置体機構を例示する。
まず、第１図及び第２図に示す如く、載置体機構は、載
置体１と、突上げ部材２と、ウエハプローバーの筐体で
ある基台１２に支持されたガイド部材３と、上下動用の
駆動モータ１３Ａを備えて構成されている。
置体１と、突上げ部材２と、ウエハプローバーの筐体で
ある基台１２に支持されたガイド部材３と、上下動用の
駆動モータ１３Ａを備えて構成されている。
上記載置体１は、肉厚円板状の天板４と、このの中央下
部に同心的に固着して垂下された円筒状の中空軸５とか
らなり、この中空軸５内の中空部６の上下方向略中間部
に上下方へのねじ送り用のナットの機能を働くねじ穴７
が設けられている。なお、上記天板４の中央下面部に
は、下側が上記中空軸５の上端フランジの一部との間
に、該中空軸５の内径より少し大径な段状中空部６ａが
形成されていると共に、この段状中空部６ａから天板４
上面に貫通する複数個（例えば３個）の孔９が周方向に
等間隔を存して形成されている。また、天板４にはこの
上面に半導体ウエハ１４を真空吸着するための真空孔１
５が形成されて、図示しないバキュームポンプ等にホー
スなどを介し接続されている。
部に同心的に固着して垂下された円筒状の中空軸５とか
らなり、この中空軸５内の中空部６の上下方向略中間部
に上下方へのねじ送り用のナットの機能を働くねじ穴７
が設けられている。なお、上記天板４の中央下面部に
は、下側が上記中空軸５の上端フランジの一部との間
に、該中空軸５の内径より少し大径な段状中空部６ａが
形成されていると共に、この段状中空部６ａから天板４
上面に貫通する複数個（例えば３個）の孔９が周方向に
等間隔を存して形成されている。また、天板４にはこの
上面に半導体ウエハ１４を真空吸着するための真空孔１
５が形成されて、図示しないバキュームポンプ等にホー
スなどを介し接続されている。
上記突上げ部材２は、上記載置体１の天板４の中央下面
の段状中空部６ａ内に所定範囲上下動自在に設置された
円板状の支持基板１０と、この支持基板１０から垂直に
立設されて上記天板４の各孔９に一本ず上方に出没可能
に挿入されたた複数本（該孔９と同数）の突出ピン８と
で構成されている。これらの突出ピンは上端側が細目で
丸く形成されている。
の段状中空部６ａ内に所定範囲上下動自在に設置された
円板状の支持基板１０と、この支持基板１０から垂直に
立設されて上記天板４の各孔９に一本ず上方に出没可能
に挿入されたた複数本（該孔９と同数）の突出ピン８と
で構成されている。これらの突出ピンは上端側が細目で
丸く形成されている。
上記ガイド部３は、基台１２の中央リング部１２ａ内に
上下一対のベアリング１２ｂを介して回転可能に支持さ
れた縦形円筒状の回転筒体３ａと、この回転筒体３ａの
内周に上記載置体１の下部中空軸５をスムーズに上下動
自在に案内支持するベアリング１１とで構成されてい
る。このベアリング１１は例えばボールベアリングが用
いられ、載置体１の下部中空軸５を回転規制した状態で
上下方向のみに移動可能に案内支持している。なお、回
転筒体３ａは載置体１全体を回転位置決め（θ方向の位
置合わせ）する際に基台１２側に設けた図示しない回転
駆動機構により回転せしめらる。
上下一対のベアリング１２ｂを介して回転可能に支持さ
れた縦形円筒状の回転筒体３ａと、この回転筒体３ａの
内周に上記載置体１の下部中空軸５をスムーズに上下動
自在に案内支持するベアリング１１とで構成されてい
る。このベアリング１１は例えばボールベアリングが用
いられ、載置体１の下部中空軸５を回転規制した状態で
上下方向のみに移動可能に案内支持している。なお、回
転筒体３ａは載置体１全体を回転位置決め（θ方向の位
置合わせ）する際に基台１２側に設けた図示しない回転
駆動機構により回転せしめらる。
上記上下動用の駆動モータ１３Ａは、上記ガイド部材３
の回転筒体３ａの下端部に縦軸的に取付けられている。
これはモータ軸を正逆回転する可逆モータで、このモー
タ１３Ａのモータ軸と同軸的にねじ軸１３を垂直に立設
する状態で有している。このねじ軸１３は、上下に長く
亘ってねじを刻設したもので、載置体１の下部中空軸５
内に下方から挿入されて該中空軸５内のねじ穴７と螺合
し、且つ更に上方に突出して上端ヘッド部で上記突上げ
部材２の支持基板１０を一定高さに下側から支持するよ
うになっている。このねじ軸１３を駆動モータ１３Ａで
正逆回転することで、これが螺合するねじ穴７とのねじ
送り作用で載置体１を上下動せしめて上記突上げ部材２
の各突出ピン８を該載置体１の天板４に対し上方に出没
させる構成である。
の回転筒体３ａの下端部に縦軸的に取付けられている。
これはモータ軸を正逆回転する可逆モータで、このモー
タ１３Ａのモータ軸と同軸的にねじ軸１３を垂直に立設
する状態で有している。このねじ軸１３は、上下に長く
亘ってねじを刻設したもので、載置体１の下部中空軸５
内に下方から挿入されて該中空軸５内のねじ穴７と螺合
し、且つ更に上方に突出して上端ヘッド部で上記突上げ
部材２の支持基板１０を一定高さに下側から支持するよ
うになっている。このねじ軸１３を駆動モータ１３Ａで
正逆回転することで、これが螺合するねじ穴７とのねじ
送り作用で載置体１を上下動せしめて上記突上げ部材２
の各突出ピン８を該載置体１の天板４に対し上方に出没
させる構成である。
つぎに、上記構成の載置対機構の動作について説明す
る。移載体１の下部中空軸５を基台１２に対しガイド部
材３を介して上下動自在に案内支持し、且つその中空軸
５内一部のねじ穴７と螺合するねじ軸１３を回転可能に
持つ駆動モータ１３Ａの正逆回転によるねじ送り作用で
もって、載置体１をスムーズに上下動せしめ得る一方、
その同じねじ軸１３の上端ヘッド部で、複数本の突出ピ
ン８を立設した突上げ部材２を一定高さに下側から支持
できる。つまり、駆動モータ１３Ａの一本のねじ軸１３
で移載体１の上下動及びピン８付き突上げ部材２の一定
高さの支持ができて、部品点数が少なく、非常に構成が
簡単となる。
る。移載体１の下部中空軸５を基台１２に対しガイド部
材３を介して上下動自在に案内支持し、且つその中空軸
５内一部のねじ穴７と螺合するねじ軸１３を回転可能に
持つ駆動モータ１３Ａの正逆回転によるねじ送り作用で
もって、載置体１をスムーズに上下動せしめ得る一方、
その同じねじ軸１３の上端ヘッド部で、複数本の突出ピ
ン８を立設した突上げ部材２を一定高さに下側から支持
できる。つまり、駆動モータ１３Ａの一本のねじ軸１３
で移載体１の上下動及びピン８付き突上げ部材２の一定
高さの支持ができて、部品点数が少なく、非常に構成が
簡単となる。
しかも、前記駆動モータ１３Ａでねじ軸１３を正逆回転
させてねじ送り作用により移載体１を昇降できるので、
第２図に示す如く、載置体１を下降させて、一定高さに
支持された複数本の突出ピン８が該移載体１の天板４上
方に突出する状態とし、この状態で複数本の突出ピン８
上に移動アームなどにより半導体ウエハ１４を移載し、
その後、該ピン８及びこの上の半導体ウエハ１４は動か
さずに、第１図に示す如く載置体１を上昇させて、この
載置体１の天板４上面に該半導体ウエハ１４を載置でき
るようになるので、その際、半導体ウエハ１４が宙に舞
ったり落下したりして位置ずれを起こすことがなく、載
置体１の天板４上面の正規の位置に安定して載置して真
空吸着保持できる。
させてねじ送り作用により移載体１を昇降できるので、
第２図に示す如く、載置体１を下降させて、一定高さに
支持された複数本の突出ピン８が該移載体１の天板４上
方に突出する状態とし、この状態で複数本の突出ピン８
上に移動アームなどにより半導体ウエハ１４を移載し、
その後、該ピン８及びこの上の半導体ウエハ１４は動か
さずに、第１図に示す如く載置体１を上昇させて、この
載置体１の天板４上面に該半導体ウエハ１４を載置でき
るようになるので、その際、半導体ウエハ１４が宙に舞
ったり落下したりして位置ずれを起こすことがなく、載
置体１の天板４上面の正規の位置に安定して載置して真
空吸着保持できる。
この第１図の状態から、駆動モータ１３Ａでねじ軸１３
を回転させてねじ送り作用により移載体１を更に上昇さ
せることで、第３図に示す如く、ウエハプローバのテス
トヘッド１６下部のパフォーマンスボード１８に配線接
続してセットされているプローブカード１７のプローブ
針１７ａに、載置体１上面の半導体ウエハ１４を接触さ
せることが可能となり、これで該半導体ウエハ１４の半
導体素子（チップ）の電気的特性の検査測定が可能とな
る。
を回転させてねじ送り作用により移載体１を更に上昇さ
せることで、第３図に示す如く、ウエハプローバのテス
トヘッド１６下部のパフォーマンスボード１８に配線接
続してセットされているプローブカード１７のプローブ
針１７ａに、載置体１上面の半導体ウエハ１４を接触さ
せることが可能となり、これで該半導体ウエハ１４の半
導体素子（チップ）の電気的特性の検査測定が可能とな
る。
なお、その際、複数本の突出ピン８を立設した突上げ部
材２は、載置体１の天板４下部の段状中空部６ａ内の下
部フランジ段部に係合して、ねじ軸１３の上端ヘッド部
から離れて該載置体１と一緒に上昇し、検査終了後の駆
動モータ１３Ａの逆回転駆動によるねじ送り作用で移載
体１を下降させる時も一緒に下降するようになる。そし
て第１図の高さまで移載体１が下降すると、突出ピン８
を立設した突上げ部材２が再びねじ軸１３の上端ヘッド
部に接合して一定高さに支持される。これより更に移載
体１が下降すると第２図に示す如く、複数本の突出ピン
８が該移載体１の天板４上方に突出するようになって、
検査済み半導体ウエハ１４下面から移載体１の天板４が
下方に離れて、該ウエハ１４を移載アームで搬出できる
ようになる。
材２は、載置体１の天板４下部の段状中空部６ａ内の下
部フランジ段部に係合して、ねじ軸１３の上端ヘッド部
から離れて該載置体１と一緒に上昇し、検査終了後の駆
動モータ１３Ａの逆回転駆動によるねじ送り作用で移載
体１を下降させる時も一緒に下降するようになる。そし
て第１図の高さまで移載体１が下降すると、突出ピン８
を立設した突上げ部材２が再びねじ軸１３の上端ヘッド
部に接合して一定高さに支持される。これより更に移載
体１が下降すると第２図に示す如く、複数本の突出ピン
８が該移載体１の天板４上方に突出するようになって、
検査済み半導体ウエハ１４下面から移載体１の天板４が
下方に離れて、該ウエハ１４を移載アームで搬出できる
ようになる。
本発明の移載体機構は、上述の如く構成したので、非常
に簡単な構成でもって、移載体に対し出没可能な複数本
のピンを持つ突上げ部材を一定高さに支持する一方、移
載体をスムーズに上下動させることができ、ピン上に移
載された半導体ウエハなどの板状物を、宙に舞ったり落
下したりして位置ずれを起こすことなく、載置体上面の
正規の位置に安定して載置保持できる効果が得られる。
に簡単な構成でもって、移載体に対し出没可能な複数本
のピンを持つ突上げ部材を一定高さに支持する一方、移
載体をスムーズに上下動させることができ、ピン上に移
載された半導体ウエハなどの板状物を、宙に舞ったり落
下したりして位置ずれを起こすことなく、載置体上面の
正規の位置に安定して載置保持できる効果が得られる。
図面は本発明の載置体機構の一実施例を示すもので、第
１図は載置体を突出ピンが没入するまで上昇した状態の
断面図、第２図は載置体をこの上方に突出ピンが突出す
る状態に下降した状態の断面図、第３図は載置体を第１
図よりも更に上昇してウエハプローバのプローブカード
の針に半導体ウエハを接触差せた状態の断面図である。 １……載置体、２……突き上げ部材、 ３……ガイド部材、３ａ……回転筒体、 ４……天板、５……中空軸、７……ねじ穴、 ８……ピン、９……孔、１０……支持基板、 １１……ベアリング、１２……基台、 １３Ａ……上下動用の駆動モータ、 １３……ねじ軸、１４……板状物（半導体ウエハ）。
１図は載置体を突出ピンが没入するまで上昇した状態の
断面図、第２図は載置体をこの上方に突出ピンが突出す
る状態に下降した状態の断面図、第３図は載置体を第１
図よりも更に上昇してウエハプローバのプローブカード
の針に半導体ウエハを接触差せた状態の断面図である。 １……載置体、２……突き上げ部材、 ３……ガイド部材、３ａ……回転筒体、 ４……天板、５……中空軸、７……ねじ穴、 ８……ピン、９……孔、１０……支持基板、 １１……ベアリング、１２……基台、 １３Ａ……上下動用の駆動モータ、 １３……ねじ軸、１４……板状物（半導体ウエハ）。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.5 識別記号 庁内整理番号 ＦＩ 技術表示箇所 Ｈ０１Ｌ 21/68 Ｐ 8418−4Ｍ
Claims (2)
- 【請求項１】載置体と、この載置体の孔に下方から挿入
され上方に出没可能な複数本のピンを立設した突上げ部
材とを備え、この突上げ部材の複数本のピン上に移載さ
れる板状物を、該ピンの載置体への没入により、その移
載体上面に載置して吸着保持する載置体機構において、 上記移載体は下部に中空軸を突設した構成とし、この移
載体の下部中空軸を基台に対しガイド部材を介して上下
動自在に案内支持すると共に、この載置体の下部中空軸
内に下方から立設されて該中空軸内一部と螺合し且つ上
端で上記突上げ部材を一定高さに下側から支持するねじ
軸を回転可能に有した上下動用の駆動モータを設け、こ
の駆動モータのねじ軸の正逆回転によるねじ送り作用で
載置体を上下動せしめて上記突上げ部材の各ピンを該載
置体に対し出没させる構成としたことを特徴とする載置
体機構。 - 【請求項２】ガイド部材は、基台に対し回転可能に支持
された回転筒体と、この回転筒体の内周に載置体の下部
中空軸を上下軸自在に案内支持するベアリングとで構成
され、この回転筒体の下部に上下動用の駆動モータが取
付けられていることを特徴とする特許請求の範囲第１項
記載の載置体機構。
Priority Applications (3)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP14492687A JPH0626231B2 (ja) | 1987-06-10 | 1987-06-10 | 載置体機構 |
| KR1019880016337A KR970008321B1 (ko) | 1987-06-10 | 1988-12-08 | 얹어놓는 장치 및 방법 |
| US07/534,258 US5065495A (en) | 1987-06-10 | 1990-06-08 | Method for holding a plate-like member |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP14492687A JPH0626231B2 (ja) | 1987-06-10 | 1987-06-10 | 載置体機構 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS63308336A JPS63308336A (ja) | 1988-12-15 |
| JPH0626231B2 true JPH0626231B2 (ja) | 1994-04-06 |
Family
ID=15373426
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP14492687A Expired - Fee Related JPH0626231B2 (ja) | 1987-06-10 | 1987-06-10 | 載置体機構 |
Country Status (2)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0626231B2 (ja) |
| KR (1) | KR970008321B1 (ja) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2584997Y2 (ja) * | 1992-02-04 | 1998-11-11 | 株式会社東京精密 | プロービング装置用半導体ウエハステージ |
Family Cites Families (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS61207035U (ja) * | 1985-06-17 | 1986-12-27 |
-
1987
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-
1988
- 1988-12-08 KR KR1019880016337A patent/KR970008321B1/ko not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
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| JPS63308336A (ja) | 1988-12-15 |
| KR970008321B1 (ko) | 1997-05-23 |
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| Date | Code | Title | Description |
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| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |