JPS63308336A - 載置体機構 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔発明の目的〕 （産業上の利用分野） 本発明は板状物を載置する載置体機構に関するものであ
る。

（従来の技術） 従来、半導体製造工程において、搬送ベルトから搬送ア
ームによって授受された半導体ウェハが載置体表面に授
受される工程がある。

この工程では、載置体に埋設された突出部材がこの載置
体表面より突出し、この突出した突出部材のビン上に上
記半導体ウェハが上記搬送アームから授受される。この
授受された半導体ウエノ）は突出ビンの埋没により載置
面に載置し吸着固定される。この種の載置体機構として
は、実公昭６２−６６９１号公報で知られている。

（発明が解決しようとする問題点） しかしながら、従来の載置体機構では、載置体から突出
した突出部材の先端に、板状物である半導体ウェハを授
受し、上記突出部材を上記載置体の内部に埋没して上記
半導体ウェハを載置体に吸着させる構造であることから
、この突出部材が降下する速度と、空気抵抗を受ける半
導体ウェハが降下する速度に速度差が生じ上記半導体ウ
ェハが舞う状態が発生してしまう、よって載置体面にず
れが生じた位置で載置し落下してしまうという問題点が
ある。また載置体から突出した突出部材の先端に搬送さ
れた半導体ウェハが授受される瞬間時に半導体ウェハの
真中に突出部材が衝突する如く載置されるので雑音が発
生するという問題点がある。

本発明は上述した問題を解決するためになされたもので
板状物を安定良く載置することができる載置体機構を提
供することを目的としている。

〔発明の構成〕

（問題点を解決するための手段） 本発明の載置体機構は、載置体とこの載置体に対相的に
上下動自在に設けられた複数個のビンを有する部材から
なる載置体機構において、上記ピンを有する部材を固定
し、上記載置体を上下動する手段を具備したことを特徴
とする載置体機構。

（作　用） 本発明は載置体に埋設された部材が上下動せず。

載置体が上下動するので板上物は落下することもなく、
しかも位置ずれを起すこともない、さらに衝止するとき
に発生する雑音もなく、安定した載置作業ができる。

（実施例） 以下、本発明の一実施例について図を用いて説明する。

第１図において、この載置体機構は板状物、例えば半導
体ウェハ（１４）を載置する載置体ω、半導体ウェハ（
１４）を支持する複数個のピン有する部材例えば突出部
材■、および回転部■とから構成されている。

上記載置体■は円柱板（イ）の中央の下側に同心的に、
円柱軸■を設けられている。この円柱軸■の中心には中
空部（０が設けられている。この中空部■の中心にこの
載置体■を上下動させるネジ穴〇が螺刻されている。こ
の螺刻されたネジ穴■の上部、すなわち上記円柱板（イ
）の中央部に突出ピン（８）、が突出自在な複数個の孔
■が設けられている。

上記、突出部材■は円板（１０）の上側に板状物を支持
する垂直に設けられた複数個の突出ピン（８）が併設さ
れている。この突出ピン（８）の先端は細目で丸く形成
されている。

従って上記載置体中央近傍に設けた複数個の孔■に上記
突出部材■の突出ピン（ハ）を上下移動自在に挿入され
る。

上記回転部■は軸方向に移動可能なベアリング（ボール
ベアリングともいう）　（１１）を配設された基台（１
２）に装着されている。上記回転部■は上記ベアリング
（１１）と同心的に設けられている。この回転部（３）
の底部に載置体ωが上下動させる駆動モータ（１３Ａ）
が設けられている。この駆動モータ（１３Ａ）には上記
ベアリング（１１）と同心的にネジ部材（１３）が直結
されている。

従って、突出ピン■を設けた上記載置体■を上記回転部
材■に設ける。また、上記載置体■のネジ穴〇にネジ部
材（１３）が螺着され、駆動モータ（１３Ａ）で上記載
置体■が上下動する。この上下動する上記載置体■に設
けた突出部材■は、上記ネジ部材（１３）の先端部に衝
止した後、上記載置体■のみが降下するように構成され
ている。

つぎに上記構成のＩｉ！置体機構の動作について説明す
る。

第２図で示すように、搬送アーム（図示せず）が板状物
の半導体ウェハ（１４）を上記載置体（１）の上空部に
支持している。このような状態において。

載置体機構を上記上空部の真下に配設する。この配設し
た載置体機構の載置体■を駆動モータ（１３Ａ）の左回
転により降下させる。この載置体■を降下させることに
より、上記突出部材■は駆動モータ（１３Ａ）のネジ部
材（１３）の先端に衝止し、停止する。

しかしながら上記載置体■は所定の位置まで降下し停止
する。

すなわち、突出部材■が一定の高さを保持しているが、
載置表面を有する載置体■は上下動して載置表面から突
出ピン■を露出させている。

このように載置表面から露出した突出ピン（８）に半導
体ウェハ（１４）を搬送アーム（図示せず）から授受す
る。この授受については、載置体（ト）の上空部に配設
された搬送アーム（図示せず）の降下により上記突出ピ
ン（ハ）に移し替えて、半導体ウェハ（１４）を授受し
ている。

このように上記突出ピン（ａに上記半導体ウェハ（１４
）を授受した後に上記載置体■が第１図に示すように上
昇する。この上昇によって半導体ウェハ（１４）は突出
ピン■から載置体表面に載置され、吸若装置ｉ！（１５
）によって、例えばバキュームポンプで吸着固定される
。

この吸着固定された上記半導体ウェハ（１４）が搬送ア
ーム（図示せず）で搬送路（図示せず）に搬送される場
合は、上記に述べた動作を逆に行えば良いので説明を省
略する。

さらに上下動可能な上記載置体■は５例えばウエハプロ
ーバにこの載置体機構を用いることにより、第３図に示
すようにテストヘッド（１６）とプローブカード（１７
）の距離を短縮させるために載置体（υを上記テストヘ
ッド（１６）の近傍まで上昇させることが可能となる。

すなわち、上記テストヘッド（１６）のパーフォマンス
ポード（１８）上にプローブカード（１７）を配設し、
このプローブカード（１７）まで上記載置体■を上昇さ
せ半導体ウェハ（１４）の試験測定を行うことは言うま
でもない。

〔発明の効果〕

載置体表面に板状物が安定して載置されるので効率的な
作業が得られる。

載置体表面に雑音なく板状物を載置されるので軽快な作
業が得られる。

載置体表面が上下動するので、板状物に振動が発生しな
いので精度の高い載置ができる。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明の載置体機構の突出ピンが埋設した状態
を示す説明図、第２図は第１図の突出ピンが突出した状
態を示す説明図、第３図は第１図の載置体機構をウエハ
プローバに用いた状態を示す説明図である。 １　載置体　　　　　　２　突出部材 ３　回転部 特許出願人　　東京エレクトロン株式会社第２図 第３図

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 載置体と、この載置体に相対的に上下動自在に設けられ
   た複数個のピンを有する部材とからなる載置体機構にお
   いて、 上記ピンを有する部材を固定し、上記載置体を上下動す
   る手段を具備したことを特徴とする載置体機構。