JPH06262499A - ワークの切削加工方法 - Google Patents
ワークの切削加工方法Info
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- JPH06262499A JPH06262499A JP5899593A JP5899593A JPH06262499A JP H06262499 A JPH06262499 A JP H06262499A JP 5899593 A JP5899593 A JP 5899593A JP 5899593 A JP5899593 A JP 5899593A JP H06262499 A JPH06262499 A JP H06262499A
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Landscapes
- Processing Of Stones Or Stones Resemblance Materials (AREA)
- Finish Polishing, Edge Sharpening, And Grinding By Specific Grinding Devices (AREA)
- Grinding And Polishing Of Tertiary Curved Surfaces And Surfaces With Complex Shapes (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 加工速度を上げても、ワークにチッピングを
発生させない、ワークの切削加工方法を提供すること。 【構成】 第１加工工程で、切込み終了側に凸部１２を
残してセラミックパイプＷ１が所定の長さで切断され
る。次の第２加工工程では、第１加工工程にて切断され
たセラミックパイプＷ１の凸部１２が切削され、所定の
製品が形成される。
発生させない、ワークの切削加工方法を提供すること。 【構成】 第１加工工程で、切込み終了側に凸部１２を
残してセラミックパイプＷ１が所定の長さで切断され
る。次の第２加工工程では、第１加工工程にて切断され
たセラミックパイプＷ１の凸部１２が切削され、所定の
製品が形成される。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、例えば、ナトリウム
（Ｎａ）−硫黄（Ｓ）電池の固体電解質管に使用される
セラミックパイプ等のワークの切削加工方法に関するも
のである。
（Ｎａ）−硫黄（Ｓ）電池の固体電解質管に使用される
セラミックパイプ等のワークの切削加工方法に関するも
のである。
【０００２】
【従来の技術】従来、この種のセラミックパイプの切断
加工は、まず、第１加工工程でセラミックパイプＷ１が
刃幅１〜２ｍｍ程度の平砥石３１により所定の長さで切
断される（図１０参照）。このとき、セラミックパイプ
Ｗ１の切断部内面にはチッピングＫが発生する。このチ
ッピングＫは、パイプＷ１の切断部の肉厚が薄くなった
際に、平砥石３１の送りにともなう押圧力により発生す
る。次の第２加工工程では、片刃砥石３２により所定の
加工代Ｌ１でパイプＷ１の端面が切削されてチッピング
Ｋが取り除かれ、パイプＷ１は所定の長さに仕上げられ
る（図１１参照）。これらの加工工程を経て、所望の固
体電解質管が形成される。
加工は、まず、第１加工工程でセラミックパイプＷ１が
刃幅１〜２ｍｍ程度の平砥石３１により所定の長さで切
断される（図１０参照）。このとき、セラミックパイプ
Ｗ１の切断部内面にはチッピングＫが発生する。このチ
ッピングＫは、パイプＷ１の切断部の肉厚が薄くなった
際に、平砥石３１の送りにともなう押圧力により発生す
る。次の第２加工工程では、片刃砥石３２により所定の
加工代Ｌ１でパイプＷ１の端面が切削されてチッピング
Ｋが取り除かれ、パイプＷ１は所定の長さに仕上げられ
る（図１１参照）。これらの加工工程を経て、所望の固
体電解質管が形成される。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記セ
ラミックパイプＷ１の切断加工方法では、第１加工工程
時に発生するチッピングＫの長さが、図４のグラフに示
すように、その時々の切削条件にて異なることから、予
め実験等にて確認された最も長いチッピングＫの場合を
想定して、端面加工時の加工代Ｌ１が設定されている。
ラミックパイプＷ１の切断加工方法では、第１加工工程
時に発生するチッピングＫの長さが、図４のグラフに示
すように、その時々の切削条件にて異なることから、予
め実験等にて確認された最も長いチッピングＫの場合を
想定して、端面加工時の加工代Ｌ１が設定されている。
【０００４】従って、当然この加工代よりも少ない加工
代により取り除かれるチッピングＫもあれば、上記の加
工代Ｌ１で取り除くことのできないチッピングＫもあ
る。そのため、切削量が多くなって余分な材料を必要と
したり、歩留りが悪くなるという問題がある。
代により取り除かれるチッピングＫもあれば、上記の加
工代Ｌ１で取り除くことのできないチッピングＫもあ
る。そのため、切削量が多くなって余分な材料を必要と
したり、歩留りが悪くなるという問題がある。
【０００５】前記チッピングＫの発生を防止する手段と
して、切削速度を下げてセラミックパイプＷ１の第１加
工工程を行うことが考えられる。すなわち、平砥石３１
の送り量を少なくして切断することが考えられるが、こ
の場合、生産効率が低下するため、コストが高くなると
いう問題がある。また、他の手段として、平砥石３１の
幅を小さくすることも考えられる。しかし、この場合に
は、平砥石３１の剛性が低下するため、切削速度を遅く
しなければならない。従って、この場合にも生産効率が
低下するため、コストが高くなるという問題がある。
して、切削速度を下げてセラミックパイプＷ１の第１加
工工程を行うことが考えられる。すなわち、平砥石３１
の送り量を少なくして切断することが考えられるが、こ
の場合、生産効率が低下するため、コストが高くなると
いう問題がある。また、他の手段として、平砥石３１の
幅を小さくすることも考えられる。しかし、この場合に
は、平砥石３１の剛性が低下するため、切削速度を遅く
しなければならない。従って、この場合にも生産効率が
低下するため、コストが高くなるという問題がある。
【０００６】本発明は上記問題点を解消するためになさ
れたものであって、その目的は加工速度を上げても、ワ
ークにチッピングを発生させない、ワークの切削加工方
法を提供することにある。
れたものであって、その目的は加工速度を上げても、ワ
ークにチッピングを発生させない、ワークの切削加工方
法を提供することにある。
【０００７】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に、切込み終了側に凸部を残してワークを切断する第１
加工工程と、その第１加工工程にて切断されたワークの
切断面の凸部を切削する第２加工工程とよりワークの加
工を行うことをその要旨とする。
に、切込み終了側に凸部を残してワークを切断する第１
加工工程と、その第１加工工程にて切断されたワークの
切断面の凸部を切削する第２加工工程とよりワークの加
工を行うことをその要旨とする。
【０００８】
【作用】本発明によれば、まず、第１加工工程で、切込
み終了側に凸部を残してワークが所定の長さで切断され
る。次の第２加工工程では、第１加工工程にて切断され
たワークの切断面の凸部が切削仕上げされ、所定の製品
が形成される。
み終了側に凸部を残してワークが所定の長さで切断され
る。次の第２加工工程では、第１加工工程にて切断され
たワークの切断面の凸部が切削仕上げされ、所定の製品
が形成される。
【０００９】
（第１実施例）以下、本発明をナトリウム−硫黄電池の
固体電解質管に使用されるセラミックパイプの切断加工
方法で具体化した一実施例を図面に基づいて説明する。
固体電解質管に使用されるセラミックパイプの切断加工
方法で具体化した一実施例を図面に基づいて説明する。
【００１０】図３はナトリウム−硫黄電池１の模式的な
断面図であって、固体電解質管２は、陽極用導電材３及
び高抵抗層４を介して陽極容器５に収容されている。こ
の固体電解質管２内にはナトリウム６が所定量収容され
ている。
断面図であって、固体電解質管２は、陽極用導電材３及
び高抵抗層４を介して陽極容器５に収容されている。こ
の固体電解質管２内にはナトリウム６が所定量収容され
ている。
【００１１】前記固体電解質管２は、外径４０ｍｍ、内
径３６ｍｍのセラミックパイプから形成され、このセラ
ミックパイプを所定の長さに切削加工することで固体電
解質管２が形成される。
径３６ｍｍのセラミックパイプから形成され、このセラ
ミックパイプを所定の長さに切削加工することで固体電
解質管２が形成される。
【００１２】次にセラミックパイプの切削加工時の作用
について説明する。まず、本実施例で使用される切削砥
石について説明する。本実施例では従来とは異なり、第
１加工工程にて使用する切削砥石１１は、先端傾き角α
（α＝３０〜６０°）が設けられているものを使用した
（図１参照）。そして、本実施例では製品の切込み終了
側にＬ２＝１ｍｍ程度（図２参照）の凸部１２を残し
て、セラミックパイプＷ１を切断した。その結果、図４
から明らかなように、切断速度を速くしても本実施例の
第１加工工程では、製品側のセラミックパイプＷ１にチ
ッピングは発生しなかった。
について説明する。まず、本実施例で使用される切削砥
石について説明する。本実施例では従来とは異なり、第
１加工工程にて使用する切削砥石１１は、先端傾き角α
（α＝３０〜６０°）が設けられているものを使用した
（図１参照）。そして、本実施例では製品の切込み終了
側にＬ２＝１ｍｍ程度（図２参照）の凸部１２を残し
て、セラミックパイプＷ１を切断した。その結果、図４
から明らかなように、切断速度を速くしても本実施例の
第１加工工程では、製品側のセラミックパイプＷ１にチ
ッピングは発生しなかった。
【００１３】この第１加工工程を完了した後、次の第２
加工工程においては、従来と同様の片刃砥石１３を使用
してセラミックパイプＷ１の端面加工が行われる（図２
参照）。このとき、切削される本実施例の加工代Ｌ２
は、前記凸部１２の先端１２ａから端面Ｔまでの距離と
なる。
加工工程においては、従来と同様の片刃砥石１３を使用
してセラミックパイプＷ１の端面加工が行われる（図２
参照）。このとき、切削される本実施例の加工代Ｌ２
は、前記凸部１２の先端１２ａから端面Ｔまでの距離と
なる。
【００１４】本実施例の加工代Ｌ２と従来の加工代Ｌ１
とを比較した場合、その距離は大幅に本実施例の加工代
Ｌ２の方が短い。また、凸部１２の形成量はチッピング
に比べ、コントロールしやすいため、バラツキを小さく
することができる（図５参照）。すなわち、本実施例で
は、第２加工工程の加工時間が従来よりも大幅に短縮さ
れる。
とを比較した場合、その距離は大幅に本実施例の加工代
Ｌ２の方が短い。また、凸部１２の形成量はチッピング
に比べ、コントロールしやすいため、バラツキを小さく
することができる（図５参照）。すなわち、本実施例で
は、第２加工工程の加工時間が従来よりも大幅に短縮さ
れる。
【００１５】ここで、具体的な数字を述べて説明する
と、本実施例及び従来での第１加工工程における切削時
間は、共に１５秒、また、第２加工工程における切削時
間は、本実施例では１４秒であるのに対し、従来は２０
秒であった。このように、従来では第１加工工程から第
２加工工程までに費やした時間はトータルで３５秒であ
るのに対し、本実施例ではトータルで２９秒である。こ
の数値からみても圧倒的に本実施例の切削加工方法が短
時間で固体電解質管２を形成することができる。従っ
て、固体電解質管２の製造コストを大幅に抑えることが
できる。
と、本実施例及び従来での第１加工工程における切削時
間は、共に１５秒、また、第２加工工程における切削時
間は、本実施例では１４秒であるのに対し、従来は２０
秒であった。このように、従来では第１加工工程から第
２加工工程までに費やした時間はトータルで３５秒であ
るのに対し、本実施例ではトータルで２９秒である。こ
の数値からみても圧倒的に本実施例の切削加工方法が短
時間で固体電解質管２を形成することができる。従っ
て、固体電解質管２の製造コストを大幅に抑えることが
できる。
【００１６】また、本実施例の切削加工方法によれば、
第１加工工程においてセラミックパイプＷ１にチッピン
グが発生することがないので、第２加工工程で切削され
る加工代Ｌ２を少なめに設定することができる。その結
果、切削量が少なくなることから、材料費の削減を図る
ことができるとともに、チッピングによる不良品の発生
がないため、ここでも製造コストの低減を図ることが可
能となる。
第１加工工程においてセラミックパイプＷ１にチッピン
グが発生することがないので、第２加工工程で切削され
る加工代Ｌ２を少なめに設定することができる。その結
果、切削量が少なくなることから、材料費の削減を図る
ことができるとともに、チッピングによる不良品の発生
がないため、ここでも製造コストの低減を図ることが可
能となる。
【００１７】（第２実施例）次に、本発明をセラミック
プレートへの穴あけ作業で具体化した一実施例を図面に
基づいて説明する。
プレートへの穴あけ作業で具体化した一実施例を図面に
基づいて説明する。
【００１８】ワークとしてのセラミックプレートＷ２へ
の穴あけ作業は、まず、第１の穴あけ工程（第１加工工
程）から行われる。第１の穴あけ工程においては、先端
角βが設けられた穿孔用砥石２２ａにより凸部２３をＬ
３＝０．２ｍｍ程度残した状態で、セラミックプレート
Ｗ２の穴あけを行った（図６参照）。
の穴あけ作業は、まず、第１の穴あけ工程（第１加工工
程）から行われる。第１の穴あけ工程においては、先端
角βが設けられた穿孔用砥石２２ａにより凸部２３をＬ
３＝０．２ｍｍ程度残した状態で、セラミックプレート
Ｗ２の穴あけを行った（図６参照）。
【００１９】次に、この第１の穴あけ工程終了後、第１
工程にてあいた穴径よりやや小さい径の円筒形砥石２２
ｂを穴Ｈに挿入し、同砥石２２ｂをθ中心に回転させな
がら半径方向に切り込んで、所望の内径の穴Ｈを形成し
た（図７参照）。その結果、穴Ｈの内壁にはチッピング
は発生しなかった。従って、本実施例によれば、セラミ
ックプレートＷ２の穴あけ加工においても優れている。
工程にてあいた穴径よりやや小さい径の円筒形砥石２２
ｂを穴Ｈに挿入し、同砥石２２ｂをθ中心に回転させな
がら半径方向に切り込んで、所望の内径の穴Ｈを形成し
た（図７参照）。その結果、穴Ｈの内壁にはチッピング
は発生しなかった。従って、本実施例によれば、セラミ
ックプレートＷ２の穴あけ加工においても優れている。
【００２０】なお、本発明は上記実施例に限定されるも
のではなく、発明の趣旨を逸脱しない範囲で例えば次の
ように構成することもできる。 （１）第１実施例の第１加工工程にて使用する切削砥石
を、図８に示す刃先の両側に先端傾き角が設けられた切
削砥石２６としてもよい。この切削砥石２６を使用した
場合においても、上記第１実施例と同様の効果を得るこ
とができる。
のではなく、発明の趣旨を逸脱しない範囲で例えば次の
ように構成することもできる。 （１）第１実施例の第１加工工程にて使用する切削砥石
を、図８に示す刃先の両側に先端傾き角が設けられた切
削砥石２６としてもよい。この切削砥石２６を使用した
場合においても、上記第１実施例と同様の効果を得るこ
とができる。
【００２１】（２）第１実施例の第１加工工程にて使用
する切削砥石を図９に示すように、刃先に平らな面が形
成された切削砥石２７を使用してもよい。 （３）上記実施例では、ワークとしてセラミックパイプ
Ｗ１を切削する場合について具体化したが、これを中空
の角材等を切削する場合で具体化してもよい。
する切削砥石を図９に示すように、刃先に平らな面が形
成された切削砥石２７を使用してもよい。 （３）上記実施例では、ワークとしてセラミックパイプ
Ｗ１を切削する場合について具体化したが、これを中空
の角材等を切削する場合で具体化してもよい。
【００２２】
【発明の効果】以上詳述したように、本発明によれば、
加工速度を上げても、ワークにチッピングが発生しない
ので、製造コストの低減を図ることができるという優れ
た効果を奏する。
加工速度を上げても、ワークにチッピングが発生しない
ので、製造コストの低減を図ることができるという優れ
た効果を奏する。
【図１】本発明を具体化した第１実施例を示す、第１加
工工程時におけるセラミックパイプ及び切削砥石の部分
断面図である。
工工程時におけるセラミックパイプ及び切削砥石の部分
断面図である。
【図２】第２加工工程におけるセラミックパイプ及び片
刃砥石の部分断面図である。
刃砥石の部分断面図である。
【図３】ナトリウム−硫黄電池の模式的な断面図であ
る。
る。
【図４】切断工程時における切削時間に対するチッピン
グ長さの関係を示すグラフである。
グ長さの関係を示すグラフである。
【図５】本実施例の加工方法により形成された凸部量
と、従来の加工方法により形成されたチッピング量とを
比較した表である。
と、従来の加工方法により形成されたチッピング量とを
比較した表である。
【図６】第２実施例での、第１の穴あけ工程におけるセ
ラミックプレート及び砥石の部分断面図である。
ラミックプレート及び砥石の部分断面図である。
【図７】第２の穴あけ工程におけるセラミックプレート
及び砥石の部分断面図である。
及び砥石の部分断面図である。
【図８】第１実施例で使用した切削砥石とは別の切削砥
石の形状を示す切削砥石及びセラミックパイプの部分断
面図である。
石の形状を示す切削砥石及びセラミックパイプの部分断
面図である。
【図９】同じく第１実施例で使用した切削砥石とは別の
切削砥石の形状を示す切削砥石及びセラミックパイプの
部分断面図である。
切削砥石の形状を示す切削砥石及びセラミックパイプの
部分断面図である。
【図１０】従来の第１加工工程時におけるセラミックパ
イプ及び切削砥石の部分断面図である。
イプ及び切削砥石の部分断面図である。
【図１１】従来の第２加工工程におけるセラミックパイ
プ及び片刃砥石の部分断面図である。
プ及び片刃砥石の部分断面図である。
１２，２３…凸部、Ｗ１…ワークとしてのセラミックパ
イプ，Ｗ２…ワークとしてのセラミックプレート
イプ，Ｗ２…ワークとしてのセラミックプレート
Claims (1)
- 【請求項１】 切込み終了側に凸部を残してワークを切
断する第１加工工程と、その第１加工工程にて切断され
たワークの切断面の凸部を切削する第２加工工程とより
ワーク加工を行うワークの切削加工方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5899593A JP2608672B2 (ja) | 1993-03-18 | 1993-03-18 | ワークの切削加工方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5899593A JP2608672B2 (ja) | 1993-03-18 | 1993-03-18 | ワークの切削加工方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH06262499A true JPH06262499A (ja) | 1994-09-20 |
| JP2608672B2 JP2608672B2 (ja) | 1997-05-07 |
Family
ID=13100438
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP5899593A Expired - Lifetime JP2608672B2 (ja) | 1993-03-18 | 1993-03-18 | ワークの切削加工方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2608672B2 (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2025215830A1 (ja) * | 2024-04-12 | 2025-10-16 | 日本碍子株式会社 | 加工システム |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP5377558B2 (ja) | 2011-03-30 | 2013-12-25 | 日本碍子株式会社 | ハニカム乾燥体の切断方法及びハニカム乾燥体切断装置 |
-
1993
- 1993-03-18 JP JP5899593A patent/JP2608672B2/ja not_active Expired - Lifetime
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2025215830A1 (ja) * | 2024-04-12 | 2025-10-16 | 日本碍子株式会社 | 加工システム |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP2608672B2 (ja) | 1997-05-07 |
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Legal Events
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