JPH06264241A - 工作物を移送するチャンバ、チャンバ組合せ体、及び真空処理装置、並びに工作物の移送方法 - Google Patents

工作物を移送するチャンバ、チャンバ組合せ体、及び真空処理装置、並びに工作物の移送方法

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JPH06264241A
JPH06264241A JP5250294A JP25029493A JPH06264241A JP H06264241 A JPH06264241 A JP H06264241A JP 5250294 A JP5250294 A JP 5250294A JP 25029493 A JP25029493 A JP 25029493A JP H06264241 A JPH06264241 A JP H06264241A
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Abstract

(57)【要約】 【目的】 工作物を3次元空間で自由に移送できる工作
物真空処理用のチャンバ、チャンバ組合せ体、及び真空
処理装置、並びに工作物移送方法を提供する。 【構成】 ディスク状の工作物を、その製造の間に一次
的に真空雰囲気内で移送するためのチャンバ1は、工作
物22と、軸を中心に回転可能な多数の工作物収容部2
0とを通過させる少なくとも2つの開口部4,6を備え
る。チャンバ1内には、開口部4に整合され、回転可能
な工作物収容部20から独立して軸承される移送機構3
0bが配置される。移送機構30bは、径方向に制御さ
れて引出し又は引き戻し可能であり、開口部領域におい
て工作物に作用する。チャンバ2は、少なくとも1つの
工作物収容部52を備える。工作物収容部52は、移送
機構46に配置される。移送機構46は全体として軸A
44を中心に回転駆動され、かつ直線状に引出し又は引き
戻される。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は請求項1の前提部分に記
載のチャンバ、請求項10の前提部分に記載のチャンバ
組合せ体、請求項24の前提部分に記載の真空処理装置
及び請求項26の前提部分に記載の移送方法に関するも
のである。
【0002】
【従来の技術及び発明が解決しようとする課題】例えば
エッチング方法、グロー放電の補助を伴う若しくは伴わ
ない物理的又は化学的コーティング方法による反応性又
は非反応性の真空プロセスによって工作物処理を行う目
的で、工作物、特にCDなどのメモリプレート、磁気的
又は磁気光学的メモリプレートを、真空処理装置のチャ
ンバ内で移送するために、従来、チャンバに設けられて
いる外側開口部に対して整合して1つの軸を中心に共通
に回転可能な多数の工作物収容部を設けることが知られ
ている。その開示文献としては、例えば米国特許第38
56654号、又はドイツ特許公報第2454544号
が挙げられる。
【0003】米国特許第3856654号によれば、チ
ャンバ内でフレーム状の工作物収容部を1つの軸を中心
にメリーゴーランド式、すなわちタレット式に回転させ
ることが知られている。工作物を有するフレームが、作
業ステーションを取着したチャンバの外側開口部と整合
する位置に達すると、回転軸に平行に作用する昇降機構
によって、工作物が加工位置へ移動される。工作物に関
して3次元の移動路、すなわちタレット回転平面に基づ
く2つの次元とタレット回転軸に対して平行にチャンバ
から出る第3の次元とにおける移動路が生じる。
【0004】ドイツ特許公報第2454544号は、コ
ンパクトな装置構造を得るために、第3の次元における
移動路を著しく減少させる構成を提案している。そのた
めに工作物は、工作物収容部を回転タレットに軸方向に
移動可能に軸承しているばねのフレーム内で、わずかに
軸平行に作業位置へ移動される。そのために加工ステー
ションに整合してそれぞれの外側開口部に取り付けられ
ているタペットが、加工チャンバと対向している工作物
保持フレーム上に作用する。それにより、チャンバの外
側開口部に取り付けられている処理ステーションの壁
は、タレットと共に回転される部分によって補われる。
この原理は、ドイツ特許公報第3912295号、同第
4009603号、同第3716498号、及び欧州特
許公報第0389820号に示す装置においても、構造
的に一部変形されてさらに開示されている。
【0005】しかし、特に上述の円形ディスク状の工作
物の製造方法においては常に、多数の個別処理ステップ
をそれに応じた多数の処理ステーションにおいて行うと
いう必要性が生じる。その場合には、工作物を処理位置
において工作物保持タレットの移動平面上でわずかしか
持ち上げない方法は、条件付きでしか役に立たない。そ
れは、チャンバを使用できるスペースはタレットによっ
て制限されているからである。第1の視点における本発
明の目的は、請求項1の前提部分に記載の種類のタレッ
ト式コンベヤを有するチャンバにおいて、この問題を解
決することである。
【0006】
【課題を解決するための手段及び作用】この目的のため
に、本発明は請求項1の特徴部分の構成を有するチャン
バを提供する。すなわち、1つの軸を中心に一体回転可
能に軸承された多数の工作物収容部(タレット)に加え
て、少なくとも1つの運動要素において上述の軸に対し
て径方向に制御されて引出し又は引き戻し可能な移動機
構が設けられ、その移送機構がチャンバ内でタレットに
関して独立して軸承される。それにより、所定の回転位
置において、タレットに設けた1つの収容部がチャンバ
の操作すべき開口部の1つに整合された場合に、条件に
応じて選択可能なストロークで工作物を特に径方向に往
復移動することが可能になる。したがって、タレットか
ら工作物を開口部を通して移送でき、かつそれにも拘ら
ず、径方向のみに移動する場合には移送路の2次元性が
完全に維持され、移送機構が部分的にのみ径方向に移動
する場合には、所望により第3次元における移送運動の
程度を自由に選択できる。タレットの直径は工作物収容
部の大きさと特にその数によって与えられ、チャンバの
軸方向の広がりはこの可能な数に影響を与えないので、
本発明によれば移送機構の直線状のストロークもチャン
バの1つの平面内へ向けられ、それは数に従って大き
い。それにより、チャンバを拡大せずに長い移送ストロ
ーク用のスペースが得られる。
【0007】本発明の第2の視点において、公知のタレ
ット移動技術には、部分的にわずかであっても、工作物
をタレットの移送平面からそれぞれの処理ステーション
へ向けて移送するために、チャンバに付加的な機構が設
けられるという他の欠点がある。この種の付加的な機構
を設けることは、タレットと付加的な機構との相互作用
が特別に設けられた外側開口部を有するそれぞれのチャ
ンバ構成に合わせられることによって、特に装置を必要
に応じてフレキシブルに異なる構成にするというコンセ
プトに反する。
【0008】しかしながら、例えばこの種の装置構成に
おいて設けられる外側開口部のいずれかに処理ステーシ
ョンを装備するのではなく、天井部で閉鎖する場合に
は、この開口部に付加的な移送機構が設けられ、それに
よって同一のチャンバを他の装置構成で使用することが
可能になる。この上述の公知のチャンバに基づいて、こ
こでは少なくとも1つの工作物収容部の回転中心となる
回転軸に関して外側開口部の互いの空間的な配置を広い
限界内で自由に選択することができ、それによって大き
な経済性で装置全体を最もコンパクトに構成することが
できるチャンバを提供するという課題がある。
【0009】この課題は、対応出願の欧州特許出願第9
2108771.4号、米国特許出願第07/8881
11号、日本国特許出願第4−140357号を有する
ドイツ出願第4117969.2号において解決されて
いる。そこに記載されているチャンバにおいては、工作
物収容部は移送機構に配置されており、移送機構は全体
として軸を中心に駆動されて回転移動できるように軸承
されており、かつさらにこの軸を中心に直線状に引出し
又は引き戻し可能である。それによって、本発明の第2
の視点において、請求項1に記載のように行われる場合
には、この種の処理装置のコンパクト性を著しく増大さ
せることができ、その場合に構造的な自由度も著しく向
上する。
【0010】請求項10に記載の好ましいチャンバ組合
せ体においては、他のチャンバとして請求項1に記載の
チャンバ、すなわち工作物収容タレットと、それから独
立して軸承された径方向に操作可能な移送機構とを有す
るチャンバが設けられる。上述の組合せ体における「タ
レットチャンバ」である上述のチャンバにおいて、請求
項2の記載によれば、好ましくは回転可能な多数の工作
物収容部に関して独立して軸承された移送機構がチャン
バ内に回転しないように軸承されることが提案される。
しかし、この移送機構もタレットの軸に関し、タレット
とは独立して回転可能に配置することも全く可能であっ
て、それにより、例えばこの種の移送機構を用いて多数
の外側開口部を操作することができる。それに対し、請
求項2及び請求項12に記載の好ましい実施例において
は、それによって操作すべき外側開口部のそれぞれに対
応して回転しないように軸承された移送機構が設けられ
る。
【0011】タレットを有するチャンバの場合、又はこ
のチャンバとのチャンバ組合せ体の場合に、チャンバに
おいて、又は移動機構が回転移動可能かつ直線状に移動
可能に形成されているチャンバとのチャンバ組合せ体に
おいて、請求項3及び請求項13の記載によれば、チャ
ンバを通過して処理にまわされ、処理後にチャンバを通
して戻される工作物は、往路においては復路よりチャン
バ内にずっと長く滞留することが可能になる。それによ
り、このチャンバ内で工作物をその処理前に条件調節す
ること、例えばガス抜きを行うことが可能になる。さら
に例えば上述のチャンバは、加熱等の前処理を容易に実
施できる。
【0012】そのためには、特にタレットを有するチャ
ンバが適している。それは、ここではタレットに、移送
機構が回転移動可能かつ線形移動可能に軸承されるチャ
ンバにおけるよりもずっと多数の工作物収容部を設ける
ことができるからである。しかも、タレットを拡大する
ことはチャンバを広げる要因でしかないが、回転及び線
形移動する移送機構を多数倍することは、チャンバの複
雑さを著しく増大させることを考えると、ずっとコスト
が少ない。
【0013】タレットを有するチャンバにおいても、回
転及び線形移動可能な移送機構を有するチャンバにおい
ても、従ってまたチャンバ組合せ体においても、請求項
4及び請求項14の記載によれば、少なくとも1つの移
送機構が該当する回転軸に対して直角に引出し又は引き
戻し可能に形成される。それにより、それがタレットを
有する2次元の移送路に付加したもの、又は移送機構の
回転運動とそれに伴う2次元の運動に付加したものであ
っても、移送路の2次元性が一貫して維持される。
【0014】さらに、上記すべてのチャンバ及びチャン
バ組合せ体において、ディスク状の工作物のディスク面
をそれぞれの回転平面に配置すること、従ってそれに応
じて工作物収容面を配置することが可能である。請求項
5及び請求項15の記載によれば、好ましくはこの種の
ディスク状工作物のために、それがタレットの回転であ
ろうと移送機構の回転であろうと、工作物収容部が回転
する場合にその収容面が円筒面を描くように配置され
る。
【0015】タレットを有するチャンバ及びこのタレッ
トチャンバとのチャンバ組合せ体はさらに、好ましくは
請求項6及び請求項16の記載に従って形成される。そ
れによって構造的に容易に、タレット駆動装置と他の移
送機構の駆動装置を、それが回転及び径方向駆動装置で
あろうと、又は単に径方向駆動装置であろうと、チャン
バ内にスペースをとらずに分離して配置できる。
【0016】タレットを有する上述のチャンバ及び上述
のチャンバ組合せ体は、さらに好ましくは請求項7及び
請求項17の記載に従って形成される。すなわち収容部
が径方向に弾性的に軸承されることにより、収容部は操
作すべき外側開口部上へ整合された場合に、移送機構に
よって開口部周縁に当接して、真空密に閉鎖できる。そ
れにより、チャンバの内部から見て、工作物収容部はチ
ャンバの外側で上述の開口部に当接し、開口部が密に閉
鎖されている場合、従って工作物を挿入又は取り出すこ
とによって上記の工作物収容部をチャンバ外部から操作
することができ、該当するチャンバ内の雰囲気を望まし
くない程度に損なうことはない。
【0017】さらに、特にタレットを有するチャンバの
工作物収容部に、請求項8及び請求項18に記載するよ
うに、制御される保持機構が設けられる。その場合にし
かし、この種の保持機構は、回転可能かつ線形移動可能
な移送機構の工作物収容部にも設けることができる。請
求項9及び請求項19に記載の他の好ましい実施例にお
いては、タレットを有するチャンバ、又はチャンバ組合
せ体の直線状かつ径方向に移動可能な移送機構を有する
チャンバにおいて、外側開口部の少なくとも一部が少な
くとも1つの移送機構の作用によって気密に、好ましく
は真空密に閉鎖可能である。
【0018】タレットを有するチャンバにおいては、こ
れは少なくとも1つの径方向に引出し又は引き戻し可能
な移送機構によって実現され、チャンバ組合せ体におい
ては、回転可能かつ線形に移動可能な移送機構によって
行われる。上述の組合せ体において、タレットを有する
チャンバと線形移動及び回転移動する移送機構を有する
チャンバとが組合せられる場合には、チャンバの考察さ
れる共通の開口部は、一方のチャンバの移送機構によっ
ても、他方のチャンバの移送機構によっても気密に、好
ましくは真空密に閉鎖される。それぞれ2つのチャンバ
の雰囲気的な減結合に対する要求に従い、シールはギャ
ップシールによって圧力段階を設けるだけで充分であ
り、又は2つのチャンバが真空密に分離される。
【0019】タレットを備えたチャンバ、及び上述のチ
ャンバ組合せ体を有する本発明による真空処理装置は、
請求項24及び請求項25の記載に示す特徴を有する。
本発明による移送方法は、請求項26及び請求項28の
記載に示すような特徴を有る。
【0020】
【実施例】以下、添付図面に示す実施例を参照して、本
発明を説明する。まず、図1及び図2を参照して、本発
明による方法を実現する装置の好ましい実施例を説明す
る。説明のため、図1は図2よりかなり概略化されてい
る。図1及び図2では、同一の参照符号を使用する。こ
の装置には、第1チャンバ1と第2チャンバ2とが設け
られ、両者は接続開口部4を介して互いに連通される。
緩衝(バッファ)チャンバとして形成された第1チャン
バは、供給又は取出し開口部6(エアロック開口部)を
備える(図2(a))。この開口部は、駆動操作される
供給/閉鎖操作部材(皿部)8によって密封閉鎖でき
る。第1チャンバ1のハウジングの中央に軸承されて、
回転駆動装置10が設けられる。回転駆動装置は、駆動
軸12を介してタレット14を駆動する。タレットは引
渡しプレート16を有し、引渡しプレート16には、板
ばね18(図2(b)参照)を介してディスク状の工作
物22用の収容部20が配置される。板ばねの懸架によ
って収容部20は、図1に符号S1 で示すように、径方
向に弾性的に撓むことができる。
【0021】タレット14に設けられた8つの収容部2
0は、特に図2(b)から明かなように、実質的フレー
ム体として形成される。収容部には、工作物22の延長
面に対して垂直に見て、差込み開口部24と、差込み開
口部24を介して工作物22を保持する舌片状に作用す
る固定機構26(説明のため図2(b)のみに示す)が
設けられる。板ばね18を端縁側に配置したことにより
(図2(b))、差込み開口部24は露出される。工作
物(ここではメモリプレート)は中央開口28を有す
る。タレットの歩進的な回転によって、収容部20はチ
ャンバ1の開口部4及び開口部6に順次回動される。
【0022】特に図2(a)から明らかなように、チャ
ンバ1内のタレット14の軸A14に関して、上部支持体
16に対向して軸受台(ブロック)29がチャンバ1の
ハウジングに固定される。軸受台29には、図示の2つ
の開口部4,6に整合かつ対応して、2つの互いに独立
して径方向に進入及び退出可能な皿部30a及び皿部3
0bが配置される。皿部30a,30bの駆動機構は、
真空技術的に蛇腹32a,32bを介して密封ないし封
入される。空気式の制御パイプ34a,34bが、図1
に概略図示するように、ブロック29内に導入されてい
る。図1にさらに概略図示するように、チャンバ1には
条件を調節するためのポンプスリーブ36と、所望によ
りガススリーブとが設けられる。
【0023】チャンバ1において実現される、工作物用
の多数の収容部20と径方向に作用する皿部30とを有
するタレットの原理によって、図から明らかなように、
設置された開口部を通してその時に取り扱われる工作物
よりも多い数の工作物をチャンバ内に保持できる。それ
により、上述の開口部に関してその時に取り扱われない
工作物をこのチャンバ内で条件調節(特にガス抜き)で
きるという大きな利点がもたらされる。これは、加熱又
は他の周知の前処理によって補助することができる。
【0024】さらに、後述するような開口部を介した工
作物の取扱が、タレットによって工作物がチャンバ1内
で回動されるのと同一の平面において行われることに利
点が見られる。それにより、チャンバ1とその開口部に
配置された他のチャンバ(移送ないし分配チャンバ、加
工チャンバ、又はエアロックチャンバ)とを有する装置
全体を、モジュラーとして径方向にもコンパクトにで
き、所望により平坦に形成することが可能となる。
【0025】もちろん、チャンバ1自体に2つ以上の開
口部を設け、それに対応して配置された皿部30によっ
て径方向に操作することができる。その場合、タレット
がきわめて容易に駆動可能であり、また、固定的な中心
から径方向の取扱移動を駆動できるのでこの駆動も回転
運動と軸方向運動とを組み合わせた場合よりもずっと容
易であることによって、構造の単純性が維持される。し
かし原則的には、この簡単な構造を維持しつつ、皿部3
0を有する軸受台29を軸A14を中心に、かつタレット
14からは独立して回転させることが可能である。それ
により、少ない皿部30で多数の開口部を操作すること
が可能になる。このことは特に、開口部を気密に閉鎖す
る必要がない場合、例えば考察される使用目的にとって
拡散ギャップシールによるシールで充分である場合に有
効である。
【0026】図示実施例において、開口部6の開口領域
は工作物を出入りさせる本来のエアロック挿入排出部と
して作用し、チャンバ1自体が周辺から挿入された工作
物の条件調節に用いられ、その後、工作物は開口部4を
通して後述するように処理ステーションへ移送される。
【0027】次に、図示実施例によるチャンバ1におい
て、本来のエアロックとして形成された開口部6を通し
ての工作物の供給及び排出機能について説明する。タレ
ット14を図2(a)に符号S2 で示す方向に回転させ
ることによって、皿部30aとシール38を介して密封
閉鎖可能な供給/閉鎖操作部材(皿部)8とが引き戻さ
れると、例えば加工済み工作物を有する収容部20が開
口部領域へ回動される。次いで、皿部30と共にばね1
8の作用に抗して、その収容部20はシール40にシー
ルされてチャンバ1の壁に当接される。そのとき、収容
部20と皿部30aとの間の図示しないシールによっ
て、チャンバ1に対する開口部6の真空密封の仕切りが
確保される。
【0028】図2(b)に符号S3 で示すように、操作
タペットの作用によって固定機構26が解除された後
に、工作物22は例えば磁気式、空気式、又は機械式
に、収容部20から供給/閉鎖操作部材8によって引き
取られる。収容部20を介して皿部30aがチャンバ1
の壁へ密着すると、供給/閉鎖操作部材8が持ち上げら
れ、加工済みの工作物が操作部材から取り除かれ、新た
に加工すべき工作物が挿入される。供給/閉鎖操作部材
(皿部)8は、新たに加工すべき工作物と共に再び密封
閉鎖され、固定機構26の空の収容部20に新たに加工
すべき工作物が引き渡される。次いで皿部30aは、図
2(a)に点線で示す引き戻し位置へ移動される。それ
によりタレットは、S2 方向に1クリックさらに自由回
転できる。
【0029】図2(a)に点線で図示するように、チャ
ンバ1内の雰囲気に対し最高の純度が要求される場合に
は、開口部6をポンプスリーブを介してポンプ42と接
続することができる。しかし、エアロックとして作用す
る開口部6の領域の容積が極端に小さいので、チャンバ
1の容積に対する開口部6の領域の容積の比で与えられ
る希釈比は、チャンバ1内の雰囲気の少なくとも満足の
行く純度を保証するのに充分である。
【0030】前述のように、皿部8を移送皿部として形
成し、開口部6にフランジ止めされた他のチャンバ内の
移送機構の一部とすることができる。或いは、他の種類
の移送機構が、開口部6を通して工作物をタレット14
へ供給し、又はそこから取り出すことができる。さら
に、例えば径方向位置Bに、例えば開口部6に関して説
明したと同様に形成された取り出しエアロック開口部を
設け、2つの別々の領域において工作物をチャンバ1へ
供給し、かつそこから取り出すことが容易に可能であ
る。前述のように、2つ以上の皿部30を設けて、チャ
ンバ1内に設けられた対応数の開口部を操作することが
でき、極端な場合には収容部20と同一の数の皿部を設
けることができる。
【0031】図2(a)から明らかなように、工作物を
チャンバ1へ挿入して、チャンバ1から処理ステーショ
ン方向へ排出する移送路は、処理ステーションからチャ
ンバ1内へ戻ってチャンバ1から工作物を排出する移送
路よりかなり長い。原則的には、チャンバ1が常にそう
形成されているように、工作物を処理前に条件調節する
調節チャンバとして利用される場合には、挿入/排出開
口部が図2に示すように例えば挿入/排出エアロック開
口部として組込まれていても、工作物を未処理工作物の
収容開口部から排出開口部へ移送する移送路は、処理済
工作物をその収容開口部から排出開口部へ移送する移送
路より長く選択される。それにより、前段チャンバであ
るチャンバ1内に工作物が滞留する時間が延長され、そ
の間に工作物は水分及びガスを放出できる。従って工作
物は、次の加工ステップのために前処理(条件調節)さ
れる。このことは特に、例えば通例にメモリプレートに
使用されるプラスチックのように、ガス又は水分吸収に
富む材料の場合に重要である。プロセスステーションに
おける工作物の激しいガス抜きは、それによって工作物
のコーティングが使用不能になる恐れがあるので、実施
できない。
【0032】次に、チャンバ2とチャンバ1との相互作
用について説明する。チャンバ2内には、例えば6つの
移送アーム46を有する移送スター44が設けられる。
移送スター44は、駆動装置48によって軸50を介し
て回転駆動される。アーム46の端部側には、真空密に
封入された駆動機構によって径方向に往復動可能な皿部
52が固定配置される。皿部52は、チャンバ1への開
口部4と、1つ又は多数の付加的な開口部54とへ揺動
可能である。この開口部には、図示実施例のように1つ
又は多数の処理ステーション及び/又は他の移送チャン
バ若しくはエアロックチャンバを配置できる。図示実施
例では処理チャンバ56が設けられる。
【0033】次に、チャンバ1からチャンバ2への工作
物の引き渡しについて説明する。工作物は表面処理の前
に開口部4の下流、すなわち工作物の移送方向において
開口部4の後方の処理位置において、所望の表面領域を
被覆されなければならない。ここで考察しているメモリ
プレートの場合には、処理のために開口28を中心とす
るその中央領域と周辺領域とが少なくとも1つの処理ス
テーションにおいて被覆されなければならない。
【0034】後述するように、被処理工作物は、ルーズ
に供給されるマスキング部材による中央マスキングによ
って保護される。このマスキング部材は後述するよう
に、処理前に工作物に取り付けられ、処理後に再び工作
物から取り除かれる。処理後に皿部52へ戻される工作
物に取着されたマスキング機構58は、開口部4の領域
でこの処理済工作物から取り外されて、チャンバ2内で
いずれかの皿部52に新たに載置された工作物へ取り付
けられる。新たな工作物は移送スター44の回転によっ
て処理位置へ移動される。そのため、チャンバ1の回転
しない皿部30bの中央に電磁石が配置される。
【0035】例えば図2(a)に示す回転方向S4 にお
いて、上述の種類のディスク状の工作物22は開口部4
に対向する図1に示す位置へ移送される。当該の皿部5
2は、シール62によって開口部4の周縁に密着され
る。それにより、磁石64(好ましくは電磁石)によっ
て保持された、皿部に載置されて移動する工作物22
は、開口部4へ挿入される。軸50(軸線A44)を中心
として皿部52が回転する間、工作物を持たない空の収
容部20は、開口部4の位置に位置決めされる。その場
合に皿部30bは、空の収容部20をシール66及びシ
ール68を介して開口部4のチャンバ1側の周縁上に押
圧するので、移送スター44が回転移動する間、2つの
チャンバ1,2は気密に、かつ所望により真空密に分離
される。
【0036】皿部52が、シール62によってチャンバ
2側からこの分離を保証する位置へ移動されると、皿部
30bの電磁石60が励磁されて、磁気材料からなるマ
スキング機構59に作用し、皿部30bの引き戻しによ
って工作物22と皿部52との係合が解離される。図1
に概略図示するタペット70の操作により、図2(b)
に示す固定機構26が収容部20内で処理済の工作物2
2に作用する。皿部30bが磁気的に同皿部に保持され
たマスキング機構58と共に引き戻された後に、タレッ
ト14はS2 方向に1クリック回動され、それにより未
加工の工作物を装填した収容部20が開口部4の上方へ
回動される。前処理され、マスキング機構を除去された
工作物は、それに対応する収容部20と共に図2に示す
ように角度位置Bに到達する。皿部30bを、その前に
収容したマスキング機構58と共に前進させることによ
って、マスキング機構は新たに供給された工作物22に
取り付けられる。新しく挿入された収容部20に設けた
シール66,68により、この場合にもチャンバ分離が
確保される。
【0037】次に電磁石60が消磁されると、磁石64
がマスキング機構58を工作物と共に皿部52に吸引し
て保持する。そのため、気密、好ましくは真空密(蛇
腹)に形成されたタペット70によって固定機構26が
緩められる。それにより、工作物はマスクされて皿部5
2上に位置する。収容部20は空であって、次のサイク
ルの加工された工作物を収容する準備が整う。新しく装
填された皿部52が引き戻され、チャンバ分離は皿部3
0bと空の収容部20によって確保される。移送スター
44の回転により、装填された工作物はその加工位置へ
さらに回動され、加工済の工作物は空の収容部20の上
方位置へ回動される。シール68は例えば収容部20に
配置され、かつ図示の装置においては開口部6をエアロ
ックシールするよう作用する。余り慎重を要しない処理
プロセスにおいてチャンバ1とチャンバ2との間の真空
密の分離が必要とされない場合、又は例えばチャンバ2
の後段に接続された加工及び/又は移送チャンバがそれ
自体分離機構及び条件調節手段を有する場合には、シー
ル68と同様にシール66及び/又はシール62も、拡
散ギャップシールとして形成することができる。
【0038】移送スター44のアーム46が、それぞれ
処理ステーション又はそれに通じる開口部(開口部54
等)に対向して位置決めされる場合には、その皿部52
が前進駆動され、所望により、シール62によって開口
部54の周縁に当接される。エッチングプロセスやコー
ティングプロセスにより、マスキングされた工作物23
の表面処理が行われる。メモリプレートに関する図示実
施例では、周辺マスクは処理ステーション56の固定位
置に取り付けられたマスキングリング72によって実施
される。マスキングリング72は弾性的に形成すること
ができる。しかし、所望により、周辺又は他のマスキン
グ機構を中央マスキング機構58と同一の原理で取り扱
うことが可能であり、それについては図4を用いて後述
する。
【0039】前述のように、チャンバ2にも多数の処理
ステーションを設けることができ、また、設置される開
口部の幾つかを他の移動ないし分配チャンバ又は他のエ
アロックチャンバに連通させることができる。符号74
で示すように、図示の装置においてはチャンバ2自体も
排気され、又は条件調節される。皿部52の駆動装置用
の制御線は、スター44の軸50を通して案内すること
ができる(図示せず)。
【0040】図1及び図2には図示しないが、マスキン
グ機構58は、処理によって消耗した場合、すなわち例
えば処理を多数回通過した後に厚肉になった場合には、
チャンバ2内へ戻されず、例えば皿部30bによって持
ち上げられずに処理済みの工作物に残したままエアロッ
クを通して排出される。これは所定の工程であり、前述
のように、収容部20によって供給される未加工の工作
物は、すでにマスキング機構58を設けてチャンバ1内
に挿入され、使用済みのマスキング機構58と交換され
る。
【0041】以上、図1及び図2に示す好ましい実施例
により本発明を説明した。図3は、図1及び図2に示す
実施例において、2つの移送機構の間でマスクの交換が
原則的にどのように行われるかを、より原理的に示す。
図3(a)によれば、チャンバ80とチャンバ78と
は、開口部82を有する壁76によって分離される。各
チャンバ内には、概略的にベルトコンベヤ84,86と
して図示された移送装置が配置される。各コンベヤには
工作物88を保持する制御可能な保持機構90(略示す
る)が設けられる。工作物88の処理位置への移送方向
は、S5 で示すように、チャンバ78からチャンバ80
内へ行われる。いま装置が駆動されたものと仮定する。
【0042】その場合に図3(a)によれば、移送装置
84は空であり、工作物88は別部材として形成された
マスキング機構92と一緒に移送装置86によって符号
6で示す方向に供給される。最初に供給される工作物
No.1は、開口部82の上方へ移送され、図3(b)
に示すように、例えばタペットの形状の横移送機構94
によって、コンベヤ86から開口部82を通してコンベ
ヤ84内へ移動される。コンベヤ84は図3(b)に示
すように、方向S7 へさらに前進される。このプロセス
は、循環式に回転するコンベヤ84に完全に工作物が装
填されるまでの間行われ、工作物の一部はすでに処理さ
れている。その場合、コンベヤ86は移送方向において
開口部82の下流で常に空であった。
【0043】コンベヤ84にはn個の工作物を取り付け
ることができる。移送方向において開口部82の下流
で、工作物No.1が加工後に、図3(c)に示すよう
に開口部82の前へ現れる。コンベヤ86の工作物N
o.(n+1)は、マスキング92なしで供給される。
図3(d)への移行から明らかなように、処理済みの工
作物No.1がまずコンベヤ84からコンベヤ86へ引
き渡され、次に工作物No.1からマスキング機構92
が持ち上げられる。
【0044】次いでコンベヤ86は、1ステップだけS
6 方向へさらに移動され、それにより図3(e)に示す
状況が生じる。すなわち、加工済みの工作物No.1は
チャンバ78から排出するように移送され、工作物N
o.(n+1)が開口部82へ移動される。すでに開口
部82から開口部82へチャンバ78を通って一巡して
来たマスキング機構92が、横移送機構94によって、
未処理の工作物No.(n+1)に取り付けられる。こ
の工作物は、図3(f)から明らかなように、コンベヤ
86から開口部82を通してコンベヤ84へ引き渡され
る。それにより、コンベヤ86の工作物収容部は空にな
り、その結果、図3(c)〜(f)に示すサイクルを繰
り返すことができる。
【0045】図4は、図1に示す装置の開口部4を有す
る他の実施例による装置を概略図示する。この装置で
は、周辺マスキング機構58pを上述のマスキング機構
58と同様に交換することができる。必ずしも上述のマ
スキングコンセプトと結び付けられるものではないが、
図示の実施例ではシール62を有する皿部52に車両プ
レート52aが支持される。車両プレートは、好ましく
は永久磁石64aによって、磁気的に皿部52に保持さ
れる。
【0046】車両プレート52a自体は、皿部52側の
周辺磁石64pと中央磁石64とを支持する。シールを
有する収容部20は、前述のように、シール66を有す
る皿部30bによって開口部4の周縁へ向かって駆動さ
れる。皿部30bには、周辺マスキング機構58p用の
電磁石60p、又は中央マスキング機構58用の電磁石
60が設けられる。マスキング機構58に関して上述し
たのと同様に、磁石60pによって周辺マスキング機構
58pが送られる。
【0047】車両プレート52aは工作物取り付けプレ
ートとすることができ、それぞれ処理すべき工作物22
に対して交換される。車両プレートは、それぞれの工作
物22と一緒に工作物移送路の少なくとも一部を通過す
る。図示のように、車両プレート52aを設ける場合に
は、固定機構26が車両プレートに作用する。
【0048】図5は、上述のマスキング方法又はそれを
実施する装置の全体像を、基本原理によって示す。図示
のように、コンベヤ100上で、工作物102aがマス
キングなしで、コンベヤ100すなわち工作物102の
移送路Bに沿って作用する取付けステーション104へ
供給される。取付けステーションには、マガジン106
からルーズなマスキング部材108が供給される。取付
けステーション104、すなわちマスキング部材108
が工作物102aへ取付けられるステーションの出口側
では、マスキング部材108を設けられた工作物102
bが、図5では一般的に真空表面処理ステーション11
0で示される1つ又は複数の処理ステーションへ供給さ
れ、その中で上述の工作物102bの片面、両面、又は
周囲が表面処理される。装置110の出口側では、マス
キングされた処理済みの工作物102bが、工作物の移
送路Bに沿って作用する取出しステーション112へ供
給され、処理済みのマスキングなしの工作物102cと
して取出しステーション112から出て行く。ステーシ
ョン112で取外されたマスキング部材108は、取付
けステーション104へ戻される。或いは、多数回の戻
しサイクルを経て処理装置110の作用によって消耗し
た場合は、符号114で示すように循環ループから引き
出される。これは、概略図示する制御可能な選択ユニッ
ト116を介して行われる。
【0049】図6及び図7を参照して、図1及び図2に
示す好ましい装置のチャンバ1内で実現される移送技術
の一般的原理について説明する。図6によれば、それ自
体及び/又は少なくとも2つ設けられるチャンバ開口部
122の少なくとも1つを通して真空技術的に条件調節
可能な移送チャンバ120内にタレット124が設けら
れる。タレットは、ω1 で示すように回転駆動制御され
る。タレットには、一般的に、所望により制御可能な工
作物126用の固定機構125が設けられる。
【0050】図6に示す構成によれば、タレット124
は例えばディスク状の工作物126を、タレット124
が回転軸を中心に回転する場合に工作物のディスク面が
円筒面を描くように、保持し、かつ移送する。好ましい
実施例では、タレット124の回転軸A124 に関して回
転しないように径方向に制御されて引出し及び引き戻し
可能に送り機構128が設けられる。それが回転しない
場合には、その数はチャンバ120内のそれによって操
作される開口部122の数と同一であるが、その数はチ
ャンバ120に大体において設けられる工作物を通過さ
せる開口部の数と必ずしも同一にする必要はない。
【0051】タレット124は好ましくは歩進的に回転
駆動されるので、それぞれの収容部125が操作すべき
チャンバ開口部122に対して整合され、その後、開口
部122に対し固定的に設けられた送り機構128によ
って、位置決めされた工作物126がチャンバ120か
ら出る方向へ引き出され、又は逆に、開口部122を通
して工作物がチャンバ120の外側から引き戻しないし
は引き込まれる。
【0052】図から明らかなように、所望通りに条件調
節された雰囲気内で、この種の移送チャンバ120に送
り機構128よりも多い工作物126を設けて中間貯蔵
することができる。軸A124 を中心とする回転運動と、
送り機構128によって実施されるような径方向移動と
は分離され、それによって該当する駆動装置と制御線と
の実現が著しく簡略化される。タレットの必要な回転運
動と送り機構の径方向運動とが1つの平面で行われると
いう事実に基づいて、最適な平坦なチャンバ120が得
られる。
【0053】上記のことはもちろん必ずしも必要ではな
く、望ましいことである。図6に一点鎖線で示すよう
に、送り機構128を軸A124 に対して斜めの角度で配
置し、それに伴って保持機構をタレットに設け、かつチ
ャンバ120に開口部を設けることも容易に可能であ
る。さらにまた、図6に示すタレットに、点線で示すよ
うに、軸A124 の方向に見て2つ以上の工作物の層を設
けて、この軸方向に階段状にされた送り機構128によ
って開口部122を操作し、又はVで示すように、設置
された送り機構128をさらに回転しないように、しか
し軸方向には制御されて移動できるように配置すること
も可能である。図6にω2aで示すように、128mで概
略図示する別体の回転駆動装置を用いて、送り機構12
8を軸A124を中心に回転させることも容易に可能であ
る。当業者には明らかなように、チャンバ120又は図
1のチャンバ1において実現される移送原理を、それぞ
れの要請に合わせて修正する多数の方法がある。
【0054】この開発された多数の方法から、図7は、
移送チャンバ120の組立高さを著しく削減することを
可能にする他の方法を示す。ここでタレット124は、
工作物126がディスク状である場合に、その厚み方向
の広がりである最小の工作物寸法がタレット軸124に
対して平行となるように形成される。移送機構128は
図6と同様に形成され、設置される開口部122aはス
リットとして形成される。
【0055】次に、チャンバ1又はチャンバ2のコンセ
プトに基づくそれぞれ少なくとも1つのチャンバを用い
て、チャンバの構成の一般的なこと、及び装置構造のコ
ンセプトについて説明する。図8は、図1及び図2に示
すチャンバ2の他の実施例を横断面図で示す。このチャ
ンバは駆動モータ130を有し、空間軸A及び物理的な
駆動軸133としてのその軸上に、軸A135 を有する少
なくとも1つの移送アーム135が、例えば空間軸Aに
対して45°の角度で、傾けて固定される。モータによ
って駆動軸133がω2 で示すように回転されると、1
つ又は複数の移送アーム135は例えば45°の円錐開
放角度φを有する円錐面を描く。図8では、チャンバK
は操作すべき2つの開口部を有する。第1の開口部13
7は、例えば図示のように直接エアロック開口部として
形成されている。その場合、例えば図5及び図6のチャ
ンバの原理に従って形成された他のチャンバ180は、
エアロック開口部を持たなくてもよい。開口部にはフレ
ーム139が設けられ、そのフレームに昇降可能なフレ
ーム141がフランジ止めされる。駆動されて昇降する
フレーム141の内部にシールフレーム142が設けら
れ、このシールフレームは法線A143 でエアロック容積
143を定める。エアロック開口部137にはさらに天
井部145が設けられ、天井部は例えばx方向に線形に
移動できる。天井部はもちろん図7の垂直軸を中心に揺
動して開閉することができる。天井部は、図示の閉鎖位
置において、中央フレーム141がy方向に下降するこ
とにより、シールフレーム142上に密接する。それに
より、エアロック開口部137は周囲Uに対して密封さ
れる。
【0056】移送アーム135の端部側には、支持体部
分として皿部149が固定され、その上に処理すべき工
作物(図示の例ではメモリディスク151)が置かれ
る。点線で示すように、移送アーム135において皿部
149はシールフレーム142に接する着座位置から空
間軸A方向へ引き戻され、それによりエアロック開口部
の移送方向側が開放される。皿部149は、チャンバK
内で最大の純度要求を満足させる雰囲気を維持する必要
がない場合、フレーム142に密着させる必要はない。
工作物151は、モータ130による軸133の回転に
よって、移送アームにより図示の第2の開口部157へ
移送される。その構成自体は本発明には関係がなく、か
つそれについては当業者には多数の実現方法が周知であ
る。移送アーム135における径方向駆動機構は、これ
が重要な点であるが、回転可能な移送アームに直接に設
けられ、かつ蛇腹153によってチャンバK内の周囲に
対して真空密に覆われる。移送アーム135の回転によ
って、工作物151すなわちディスクは、第2の開口部
157の領域へ移送される。開口部157は開放面積法
線A157 を定める。工作物151を有する移送皿部14
9は、点線で示す近傍位置Qから、アーム135に設け
られた上述の例えば空気式の昇降機構によって実線で示
す位置へ持ち上げられるので、皿部149は開口部15
7の端縁に密着する。
【0057】周囲Uに対し、チャンバKは好ましくは真
空密に形成されている。それぞれ使用目的(図示せず)
に従って、チャンバKの開口部に結合されたステーショ
ン及び/又は移送チャンバ及び/又はチャンバK自体及
び/又はエアロック開口部137には、それぞれ所望の
雰囲気を調節する装置、すなわち排気スリーブ及び/又
はガス入口が設けられる。チャンバKとエアロック開口
部137用のポンプスリーブ160とを図8に示す。
【0058】チャンバが、すべてのチャンバ開口部がそ
れぞれ設けられるアーム135のいずれかによって密封
閉鎖されるように形成される場合は、開口部に対して設
けられる処理ステーション及び/又は移送チャンバ及び
/又はエアロック開口部内のそれぞれの雰囲気を、チャ
ンバK内の雰囲気とは関係なく設定することが可能にな
る。しかし所定の場合には、少なくとも1つの他のチャ
ンバないしステーションとチャンバKとに関して共通の
雰囲気を設定するだけで充分であり、それにより、図8
に例えばエアロック開口部135とチャンバKとが共通
に示されるように、例えばチャンバKのみが条件調節な
いし排気される。
【0059】図9は、図1及び図2のチャンバ2の原理
に基づくチャンバを一部断面で示す。このチャンバで
は、アーム135はモータ130の軸133から垂直に
突出し、それによりφ=90°となる。図10は、図9
に示す装置の一部であるチャンバの上面図を示す。同一
の参照符号は同一の部材を示す。図9におけるのと同様
に、軸Aを中心に例えば6つの移送アーム135a〜1
35fが配置され、これらは開口部157a〜157e
を通して、例えばディスク151を出入りさせるための
エアロックステーション158a、ステーション158
1 を有する移送チャンバ158b、及び他の5つのチ
ャンバないし処理ステーションを交互に操作する。
【0060】開口部157bは、チャンバ1ないしは図
6及び図7で説明したチャンバと同様に、例えばタレッ
トと送り機構とを有する移送チャンバ158bに対して
設けられる。このチャンバ158bは、他の処理ステー
ション及び/又は他の移送ステーションと接続される。
開口部157cは、図1のチャンバ2に基づき、かつ図
8に関連して説明した形式の他のチャンバ158cと接
続される。チャンバ158cはまた、他の処理及び/又
は移送及び/又はエアロックチャンバと接続される。図
示の装置全体の配置は、フレキシブルにモジュラーとし
て、かつ図1及び図2のチャンバ1に基づく形式のチャ
ンバ及び/又は図1及び図2に示すチャンバ2に基づく
形式のチャンバから、装置を形成する方法の一例を示す
ものに過ぎない。このフレキシビリティについてはさら
に詳しく後述する。その場合、すでに図10においてチ
ャンバタイプシンボルが使用されている。
【0061】図11は、図1、図2、及び図8〜図10
を用いて説明したチャンバKの基本原理を再び概略図示
する。例えば図示の、空間軸Aを中心に回転する3つの
移送アーム135a〜135cにより、例えば記載され
ている3つの開口部157が操作される。チャンバK
は、略示された仕切り159により包囲される。移送装
置は、ω2 に回転する再に開放角度φを有する円錐面を
描き、面法線A157 を定める開口部157を操作する。
面法線は、描かれる円錐の外側線の方向へ向いている。
開口部157は、描かれる円錐面の大円上に位置し、す
なわち開口部はすべてアーム135によって描かれる円
錐の先端Sから等距離だけ離れている。
【0062】図12は、他の可能性を示す。ここではア
ーム135によって描かれる図示の円錐161の大円1
63上に開口部が配置され、かつ大円165上に他の開
口部が配置される(そのうち1つのみ図示する)。開放
面法線A157 は、ここでも円錐外側線mの方向を向いて
いる。異なる大円163,165上に配置された開口部
157を操作するために、アーム135は、例えば図8
の蛇腹153と同様の図示しない蛇腹によって覆われた
空気式テレスコープ駆動装置167(概略図示する)を
介して、伸縮可能に駆動される。それにより、開口部1
57を、図8〜図10に示すチャンバの場合のように大
円上に配置するだけでなく、好ましくはアジマスφで変
位した多数の円錐大円上に設けることが可能になる。
【0063】図13に示すチャンバKの実施例において
は、再び符号167で示すようにアーム135は引出し
ないし引き戻し可能であって、移送プレート149aを
支持する。さらに円錐角度φが調節可能に駆動されるの
で、異なる開放角度φを有する円錐を描くことができ
る。従って、広い範囲で任意に配置した開口部157を
操作できる。さらに支持プレート149aは、角度β<
90°で傾斜してそれぞれのアーム135に軸承され、
かつpで示すように、アーム軸A135 を中心に回転可能
である。円錐角度調節φも、アームの引出しと引き込み
も、pで示す回転も制御の下で駆動され、それにより、
この種の装置を用いて、空間的に実際に任意に配置され
た開口部157を操作することが可能になる。チャンバ
Kの区切りを点線で示す。
【0064】図14によれば、アーム135は、回転軸
Aに対して平行になるようにL字状に形成され、かつ軸
承される。空間軸ないし回転軸Aが垂直である場合に
は、それによって工作物を皿部149上に保持する必要
がなくなるという大きな利点が得られる。皿部149の
運動Vを行わせる駆動装置は、蛇腹153の内部に配置
される。
【0065】次に、下記のようなチャンバタイプを定義
し、かつグラフィック的に簡略化するために、図15で
は、以下に定義する略称すなわち文字シンボルを用い
る。 1.挿入及び排出エアロックチャンバ(EASK):工
作物を両方向にエアロックを介して通過させるエアロッ
クチャンバ。 2.挿入エアロックチャンバ(ESK):工作物がその
真空表面処理に向かう方向においてのみエアロックを介
して挿入されるエアロックチャンバ。 3.排出エアロックチャンバ(ASK):工作物が真空
表面処理から離れる方向にのみエアロックを通過するエ
アロックチャンバ。 4.処理チャンバ(BEAK):内部で工作物が、除
去、コーティング、浄化、加熱、冷却などの表面処理を
受けるチャンバ。 5.径方向に操作されるタレットチャンバ(RAKA
K):図1、図2、図6、及び図7のチャンバ1を用い
て説明された形式の移送チャンバ。 6.径方向に操作される回転スターチャンバ(RAD
K):図1のチャンバ2及び図8〜図14に関連して説
明された形式のチャンバ。 7.移送チャンバ(TR):内部で工作物が少なくとも
2つの開口部間で移動されるチャンバ。従ってチャンバ
EASK、ESK、ASK、RAKAK、及びRADK
がこれに含まれるが、特にチャンバRAKAK及びRA
DKに関して説明された移送機構を有するチャンバも含
む。
【0066】図16は、装置の幾つかの構成を示す。そ
の中で少なくとも1つのチャンバは、RAKAK又はR
ADKチャンバである。図から明らかなように、2つの
チャンバタイプ及び他の公知のチャンバを用いて、図5
に示すマスキング機構を有する又は有しない最もフレキ
シブルな任意のモジュラー装置構成が形成される。本発
明方法は特に、磁気光学的なメモリプレートの処理に適
している。
【0067】図17及び図18は、他の好ましい装置構
成のそれぞれ上面図と側面図を示す。この装置には、特
に図1及び図2を用いて説明したのと同様のチャンバ2
と、同様にそこで説明されたチャンバ1とが設けられて
いる。チャンバ1の開口部6は、特に図2から明らかな
ように、図14に図示されたものと同様の回転アーム2
01によって操作され、かつ軸A17を中心に回転駆動さ
れる。軸方向に引出し及び引き戻し可能な皿部149に
より、ディスク状の基板が位置Pinで概略図示するよう
に収容され、かつロボットアーム201の回転によって
開口部6に接する位置へ回動される。その位置で、すで
に図2を用いて説明したように、チャンバ1に引き渡さ
れる。次いでタレット14が、S2 方向に1回転増分角
度さらに回動される。ここで導入されたディスク状の基
板は、タレット内で位置P3 にある。
【0068】特に図18から明らかなように、チャンバ
1の下方にはガス抜きチャンバ203が配置される。こ
のガス抜きチャンバには、中央の駆動装置205によっ
て駆動される移送回転皿部207が設けられる。ガス抜
きチャンバ203は、真空ポンプ209によって別にポ
ンピングされる。図17に示す基板の位置P3 におい
て、基板は図示しない移送スライダによって、チャンバ
1内の上方の位置からその下にあるガス抜きチャンバ2
03内の位置へ図18のSA 方向へ移送される。タレッ
ト14はチャンバ1内で相変わらず静止しており、チャ
ンバ203内で移送皿部207は、駆動装置205によ
って図17にS207 で示す方向へ1増分角度さらに回動
される。それにより、基板211の、チャンバ203内
で完全に1回転したものが、P3 の下方の位置へ来る。
【0069】上述の移送スライダにより、前述の基板が
チャンバ203からチャンバ1内の位置P3 へSA 方向
に持ち上げられ、タレット14においてチャンバ203
に新しく供給された基板が占めていたその位置を占め
る。次いでタレット14は、チャンバ1内で1回転増分
角度だけS2 方向へさらに回動される。容易に理解でき
るように、すべての基板はチャンバ1内の位置P3 から
このチャンバを去り、ガス抜きチャンバ203内におい
て長い時間ガス抜きされる。このガス抜きは、例えばこ
のチャンバ203内にさらに加熱部材(図示せず)を設
けることによって補助することができる。そして基板
は、上述の位置P3 においてチャンバ1内へ再び収容さ
れ、その処理へ供給される。しかしその場合、装置全体
の作業サイクルは遅延されない。図1及び図2を用いて
説明したように、チャンバ1から工作物がチャンバ2へ
引き渡され、そこで例えば図示の6つの処理ステーショ
ン56によって処理される。ガス抜きチャンバ又はその
収容能力の寸法決めによって、それぞれの使用目的のた
めに必要なガス抜き時間を容易に設けることができる。
【0070】ディスク状の工作物すなわち基板211
が、チャンバ1からガス抜きチャンバ203へ引き渡さ
れる間に、上述の移送スライダによってチャンバ1をチ
ャンバ203に対してそれぞれエアロック式に分離する
ことが確保される。真空ポンプ209によって、ガス抜
き生成物がチャンバ203から除去されることが確保さ
れる。真空ポンプによって、図18にΔpで点線で示す
ように、チャンバ203内のポンプ209方向への圧力
勾配が保証される。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の2つの視点において実現される好まし
い装置構成の概略的な縦断面図である。
【図2】(a)図1に示す装置の一部断面で示す上面
図、及び(b)図1に示す装置のチャンバに設けられた
工作物収容部の好ましい実施例を示す図、である。
【図3】(a)〜(f)はマスキング原理の好ましい実
施形態を示す概略図である。
【図4】図1及び図2に示す装置におけるマスキング機
構を有する工作物を引き渡す引渡し領域の他の実施例を
示す断面図である。
【図5】マスキングの基本原理を示す概略図である。
【図6】本発明の視点において本発明の基本原理を説明
する図で、図1及び図2に示す装置に使用される本発明
チャンバを一部断面で示す概略図である。
【図7】他の変形例として図6に示すものと同様の本発
明によるチャンバの概略図である。
【図8】図1及び図2に示す装置において変形例として
実現される本発明によるチャンバ組合せ体の他の実施例
の部分的な断面図である。
【図9】図8に示すチャンバ組合せ体の原理を示す他の
実施例の図である。
【図10】図9に示す本発明のチャンバ組合せ体を一部
断面で示す上面図である。
【図11】図8及び図9、又は図1及び図2に示すチャ
ンバ組合せ体の基本原理を示す概略図である。
【図12】図11のチャンバ組合せ体に基づく他の変形
例を示す概略図である。
【図13】図12のチャンバ組合せ体の変形例に基づく
他の実施例の概略図である。
【図14】本発明によるチャンバ組合せ体用のチャンバ
の他の実施形態を一部断面で示す側面図である。
【図15】種々のチャンバ形式のグラフィックシンボル
の定義を示す説明図である。
【図16】図1及び図2に示すチャンバ原理に基づくチ
ャンバの少なくともそれぞれ1つを有するモジュラー構
成された装置構造又はチャンバ組合せ体の例を示す説明
図である。
【図17】モジュラー構成された他の好ましい装置構造
を示す概略上面図である。
【図18】図17に示す構成の装置の概略側面図であ
る。
【符号の説明】
1,2…チャンバ 4,6…開口部 20,52…工作物収容部 26,64…保持機構 30b,46…移送機構 66,68…シール機構 203…中間貯蔵チャンバ 209…循環移送機構

Claims (30)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 工作物(22)と、軸を中心に後述の開
    口部に整合して回転可能な多数の工作物収容部(20)
    とを通過させる少なくとも2つの開口部(4,6)を備
    え、工作物、特にメモリプレート等の円形ディスク状の
    工作物を、その製造の間に少なくとも一次的に真空雰囲
    気内で少なくとも移送するためのチャンバ(1)におい
    て、 開口部(4)に整合され、回転可能な工作物収容部(2
    0)に関してチャンバ(1)内で独立して軸承され、少
    なくとも1つの成分において径方向に制御されて引出し
    又は引き戻し可能な少なくとも1つの移送機構(30
    b)を備え、この移送機構が開口部領域において工作物
    に作用することを特徴とするチャンバ。
  2. 【請求項2】 回転可能な多数の工作物収容部(20)
    に関して独立して軸承された移送機構(30b)がチャ
    ンバ内に回転しないように軸承されることを特徴とする
    請求項1に記載のチャンバ。
  3. 【請求項3】 チャンバ(1)にその内部から見て、加
    工すべき工作物用の第1の収容開口部(6)及び加工済
    みの工作物用の第1の排出開口部(4)と、さらに加工
    すべき工作物用の第2の排出開口部(6)と加工済みの
    工作物用の第2の収容開口部(4)とが設けられ、第1
    の開口部(6)及び/又は第2の開口部(4)がそれぞ
    れの開口部(4,6)内で組み合わされ、チャンバ
    (1)内で、それぞれ加工すべき工作物(22)用の第
    1の収容開口部(6)から第2の排出開口部(4)まで
    の移送路(S2 )が、それぞれ加工済みの工作物用の第
    2の収容開口部(4)から第1の排出開口部(6)まで
    の移送路より長いことを特徴とする請求項1又は2に記
    載のチャンバ。
  4. 【請求項4】 1つ又は複数の移送機構(52,30
    b)が、それぞれ設けられている回転軸(A44,A14
    に対して直角に引出し又は引き戻し可能であることを特
    徴とする請求項1〜3のいずれか1項に記載のチャン
    バ。
  5. 【請求項5】 ディスク状の工作物(22)用の少なく
    とも1つの工作物収容部(20,52)が軸(A14,A
    44)を中心に回転するときに、その広い収容面が円筒面
    を描くことを特徴とする請求項1〜4のいずれか1項に
    記載のチャンバ。
  6. 【請求項6】 多数の工作物収容部(20)が、その回
    転軸(A14)内で作用する駆動装置(10)を有し、駆
    動装置が工作物に関して工作物収容部の周辺に作用する
    ことを特徴とする請求項1〜5のいずれか1項に記載の
    チャンバ。
  7. 【請求項7】 多数の工作物収容部(20)が、径方向
    に弾性的(18)に軸承され、かつ回転可能な工作物収
    容部から独立して軸承される少なくとも1つの移送機構
    (30b)によって開口部周縁へ当接可能であって、そ
    のときにこの開口部を気密又は真空密に閉鎖するシール
    機構(66,68)を設けたことを特徴とする請求項1
    〜6のいずれか1項に記載のチャンバ。
  8. 【請求項8】 少なくとも1つの工作物収容部(52,
    20)に工作物(22)用の制御可能な保持機構(2
    6,64)が設けられ、この保持機構が所定の回転位置
    において、工作物収容部(20)が開口部領域内に位置
    決めされたときに、機械的な作用(70,S3 )によっ
    て操作可能であることを特徴とする請求項1〜7のいず
    れか1項に記載のチャンバ。
  9. 【請求項9】 外側開口部の少なくとも一部(4,6,
    54)が少なくとも1つの移送機構(30b,52)の
    作用によって気密又は真空密に閉鎖可能であることを特
    徴とする請求項1〜8のいずれか1項に記載のチャン
    バ。
  10. 【請求項10】 工作物(22)と、軸を中心に後述の
    開口部に整合して回転可能な多数の工作物収容部(2
    0)とを通過させる少なくとも2つの開口部(4,6)
    を備え、工作物、特にメモリプレートなど円形ディスク
    状の工作物を、その製造の間に少なくとも一次的に真空
    雰囲気内で、少なくとも移送するためのチャンバ(2)
    との組合せ体であり、少なくとも1つの工作物収容部
    (52)を備えるチャンバ組合せ体において、 工作物収容部(52)が移送機構(46)に配置され、
    移送機構は全体として軸(A44)を中心に回転駆動され
    るように軸承され、かつ直線状に引出し又は引き戻し可
    能であって、 さらに、少なくとも1つの外側開口部(4)に少なくと
    も1つの外側開口部(6)と移送装置(30b,20)
    とを有する他のチャンバ(1)が接続されることを特徴
    とするチャンバ組合せ体。
  11. 【請求項11】 前記他のチャンバ(1)が、工作物
    (22)と、軸を中心に後述の開口部に整合して回転可
    能な多数の工作物収容部(20)とを通過させる少なく
    とも2つの開口部(4,6)を備え、工作物、特にメモ
    リプレートなど円形ディスク状の工作物を、その製造の
    間に少なくとも一次的に真空雰囲気内で、少なくとも移
    送するために、開口部(4)に整合され、回転可能な工
    作物収容部(20)に関してチャンバ(1)内で独立し
    て軸承され、少なくとも1つの成分において径方向に制
    御されて引出し又は引き戻し可能な少なくとも1つの移
    送機構(30b)を備え、この移送機構が開口部領域に
    おいて工作物に作用するように形成されることを特徴と
    する請求項10に記載のチャンバ組合せ体。
  12. 【請求項12】 回転可能な多数の工作物収容部(2
    0)に関して独立して軸承された移送機構(30b)が
    チャンバ内に回転しないように軸承されることを特徴と
    する請求項11に記載のチャンバ組合せ体。
  13. 【請求項13】 チャンバ(1)にその内部から見て、
    加工すべき工作物用の第1の収容開口部(6)及び加工
    済みの工作物用の第1の排出開口部(4)と、さらに加
    工すべき工作物用の第2の排出開口部(6)と加工済み
    の工作物用の第2の収容開口部(4)とが設けられ、第
    1の開口部(6)及び/又は第2の開口部(4)がそれ
    ぞれの開口部(4,6)内で組み合わされ、チャンバ
    (1)内で、それぞれ加工すべき工作物(22)用の第
    1の収容開口部(6)から第2の排出開口部(4)まで
    の移送路(S2 )が、それぞれ加工済みの工作物用の第
    2の収容開口部(4)から第1の排出開口部(6)まで
    の移送路より長いことを特徴とする請求項10〜12の
    いずれか1項に記載のチャンバ組合せ体。
  14. 【請求項14】 1つ又は複数の移送機構(52,30
    b)が、それぞれ設けられている回転軸(A44,A14
    に対して直角に引出し又は引き戻し可能であることを特
    徴とする請求項10〜13のいずれか1項に記載のチャ
    ンバ組合せ体。
  15. 【請求項15】 ディスク状の工作物(22)用の少な
    くとも1つの工作物収容部(20,52)が軸(A14
    44)を中心に回転するときに、その広い収容面が円筒
    面を描くことを特徴とする請求項10〜14のいずれか
    1項に記載のチャンバ組合せ体。
  16. 【請求項16】 多数の工作物収容部(20)が、その
    回転軸(A14)内で作用する駆動装置(10)を有し、
    駆動装置が工作物に関して工作物収容部の周辺に作用す
    ることを特徴とする請求項11〜15のいずれか1項に
    記載のチャンバ組合せ体。
  17. 【請求項17】 多数の工作物収容部(20)が、径方
    向に弾性的(18)に軸承され、かつ回転可能な工作物
    収容部から独立して軸承される少なくとも1つの移送機
    構(30b)によって開口部周縁へ当接可能であって、
    そのときにこの開口部を気密又は真空密に閉鎖するシー
    ル機構(66,68)を設けたことを特徴とする請求項
    11〜16のいずれか1項に記載のチャンバ組合せ体。
  18. 【請求項18】 少なくとも1つの工作物収容部(5
    2,20)に工作物(22)用の制御可能な保持機構
    (26,64)が設けられ、この保持機構が所定の回転
    位置において、工作物収容部(20)が開口部領域内に
    位置決めされたときに、機械的な作用(70,S3 )に
    よって操作可能であることを特徴とする請求項10〜1
    7のいずれか1項に記載のチャンバ組合せ体。
  19. 【請求項19】 外側開口部の少なくとも一部(4,
    6,54)が少なくとも1つの移送機構(30b,5
    2)の作用によって気密又は真空密に閉鎖可能であるこ
    とを特徴とする請求項10〜18のいずれか1項に記載
    のチャンバ組合せ体。
  20. 【請求項20】 チャンバ(1)が少なくとも3つの外
    側開口部を有し、そのうちの少なくとも1つが中間貯蔵
    チャンバ(203)と連通され、かつそれぞれ少なくと
    も1つの工作物をチャンバ(1)から中間貯蔵チャンバ
    (203)内へ又はその逆へ移送するために、二路移送
    機構が設けられることを特徴とする請求項10〜19の
    いずれか1項に記載のチャンバ組合せ体。
  21. 【請求項21】 中間貯蔵チャンバ(203)内に循環
    移送機構(209)が設けられ、それにより、それぞれ
    少なくとも1つの移送された工作物が中間貯蔵チャンバ
    (203)を通って移動してチャンバ(1)内へ戻され
    ることを特徴とする請求項20に記載のチャンバ組合せ
    体。
  22. 【請求項22】 中間貯蔵チャンバ(203)が工作物
    用のガス抜きチャンバとして形成されることを特徴とす
    る請求項20又は21に記載のチャンバ組合せ体。
  23. 【請求項23】 少なくとも1つの外側開口部と二路移
    送機構との移送運動が軸に対して略平行に整合され、か
    つ循環移送機構(209)が中間貯蔵チャンバ(20
    3)内で軸に対して略直角に工作物を移送する移送平面
    を画定することを特徴とする請求項20〜22のいずれ
    か1項に記載のチャンバ組合せ体。
  24. 【請求項24】 工作物(22)と、軸を中心に後述の
    開口部に整合して回転可能な多数の工作物収容部(2
    0)とを通過させる少なくとも2つの開口部(4,6)
    を備え、工作物、特にメモリプレート等の円形ディスク
    状の工作物を、その製造の間に少なくとも一次的に真空
    雰囲気内で少なくとも移送するために、開口部(4)に
    整合され、回転可能な工作物収容部(20)に関してチ
    ャンバ(1)内で独立して軸承され、少なくとも1つの
    成分において径方向に制御されて引出し又は引き戻し可
    能な少なくとも1つの移送機構(30b)を備え、この
    移送機構が開口部領域において工作物に作用するチャン
    バを備えた真空処理装置において、 エアロックチャンバ(6)、処理チャンバ(56)、移
    送チャンバ(158)の各形式の少なくとも1つの他の
    チャンバが、前記チャンバの外側開口部に設けられるこ
    とを特徴とする真空処理装置。
  25. 【請求項25】 工作物(22)と、軸を中心に後述の
    開口部に整合して回転可能な多数の工作物収容部(2
    0)とを通過させる少なくとも2つの開口部(4,6)
    を備え、工作物、特にメモリプレートなど円形ディスク
    状の工作物を、その製造の間に少なくとも一次的に真空
    雰囲気内で、少なくとも移送するためのチャンバ(2)
    との組合せ体であり、少なくとも1つの工作物収容部
    (52)のみが設けられ、工作物収容部(52)が移送
    機構(46)に配置され、移送機構は全体として軸(A
    44)を中心に回転駆動されるように軸承され、かつ直線
    状に引出し又は引き戻し可能であって、さらに、少なく
    とも1つの外側開口部(4)に少なくとも1つの外側開
    口部(6)と移送装置(30b,20)とを有する他の
    チャンバ(1)が接続されるチャンバ組合せ体を備えた
    真空処理装置において、 エアロックチャンバ(6)、処理チャンバ(56)、移
    送チャンバ(158)の各形式の少なくとも1つの他の
    チャンバが、前記チャンバ組合せ体の外側開口部に設け
    られることを特徴とする真空処理装置。
  26. 【請求項26】 排気可能なチャンバ内で工作物を移送
    する移送方法において、 少なくとも2つの工作物が回転中心の周りで1つの回転
    平面内で回転され、かつ少なくとも1つの運動成分にお
    いて個々に回転中心に関して径方向に移動されることを
    特徴とする移送方法。
  27. 【請求項27】 工作物が回転中心の周りで回転駆動さ
    れる機構によって回転され、かつこの機構によって移動
    され、又は第1の機構によって回転中心を中心に回転さ
    れ、かつ第2の機構によって移動され、その場合に第2
    の機構が回転中心の周りで独立して回転可能であり、又
    は回転しないことを特徴とする請求項26に記載の方
    法。
  28. 【請求項28】 排気可能なチャンバ装置を通して工作
    物を移送する移送方法において、 移送路が第1のチャンバにおける移送位置に関して、第
    2のチャンバへ入り、前記位置へ戻るように一巡される
    ことを特徴とする移送方法。
  29. 【請求項29】 工作物が回転平面に対してほぼ垂直に
    第2のチャンバへ入り、かつ戻され、第2のチャンバに
    おける一巡が好ましくは回転平面に対してほぼ平行に行
    われることを特徴とする請求項28に記載の移送方法。
  30. 【請求項30】 工作物が一巡の間にガス抜きされるこ
    とを特徴とする請求項28又は29に記載の移送方法。
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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH11154633A (ja) * 1997-07-08 1999-06-08 Balzers Hochvakuum Ag ワークピースを真空処理するためのプロセス、真空処理システム、および真空処理モジュール

Families Citing this family (36)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EP0591706B1 (de) * 1992-10-06 2002-04-24 Unaxis Balzers Aktiengesellschaft Kammer für den Transport von Werkstücken
CH691377A5 (de) * 1992-10-06 2001-07-13 Unaxis Balzers Ag Kammeranordnung für den Transport von Werkstücken und deren Verwendung.
FR2747111B1 (fr) * 1996-04-03 1998-04-30 Commissariat Energie Atomique Systeme d'accouplement pour un transfert confine d'un objet plat d'une boite de confinement vers une unite de traitement de l'objet
US5882171A (en) * 1996-10-01 1999-03-16 Balzers Aktiengesellschaft Transport and transfer apparatus
WO1998028460A1 (de) * 1996-12-23 1998-07-02 Balzers Aktiengesellschaft Vakuumbehandlungsanlage
DE19715151A1 (de) * 1997-04-11 1998-10-15 Leybold Systems Gmbh Verfahren zum Be- und Entladen einer evakuierbaren Behandlungskammer und Handlingsvorrichtung zur Durchführung des Verfahrens
EP0870850B1 (de) * 1997-04-11 2002-09-18 Leybold Systems GmbH Verfahren und Vorrichtung zum Be- und Entladen einer evakuierbaren Behandlungskammer
TW589391B (en) * 1997-07-08 2004-06-01 Unaxis Trading Ag Process for vacuum treating workpieces, and corresponding process equipment
US6391377B1 (en) * 1997-07-08 2002-05-21 Unaxis Balzers Aktiengesellschaft Process for vacuum treating workpieces, and corresponding process equipment
DE19819726A1 (de) * 1998-05-02 1999-11-04 Leybold Systems Gmbh Vakuumbehandlungsanlage zum Aufbringen dünner, harter Schichten
US6162299A (en) 1998-07-10 2000-12-19 Asm America, Inc. Multi-position load lock chamber
US6264804B1 (en) 2000-04-12 2001-07-24 Ske Technology Corp. System and method for handling and masking a substrate in a sputter deposition system
US6962471B2 (en) * 2000-10-26 2005-11-08 Leica Microsystems Jena Gmbh Substrate conveying module and system made up of substrate conveying module and workstation
DE10205167C5 (de) * 2002-02-07 2007-01-18 Von Ardenne Anlagentechnik Gmbh In-Line-Vakuumbeschichtungsanlage zur Zwischenbehandlung von Substraten
DE10215040B4 (de) * 2002-04-05 2019-02-21 Leybold Optics Gmbh Vorrichtung und Verfahren zum Be- und Entladen einer Vakuumkammer
NL1024215C2 (nl) * 2003-09-03 2005-03-07 Otb Group Bv Systeem en werkwijze voor het behandelen van substraten, alsmede een gebruik van een dergelijke systeem en een transportinrichting.
WO2008004253A1 (en) * 2006-07-03 2008-01-10 Valiani Srl System for the rapid change of head on operating machines
US8752449B2 (en) 2007-05-08 2014-06-17 Brooks Automation, Inc. Substrate transport apparatus with multiple movable arms utilizing a mechanical switch mechanism
US8823294B2 (en) * 2007-06-27 2014-09-02 Brooks Automation, Inc. Commutation of an electromagnetic propulsion and guidance system
JP5416104B2 (ja) 2007-06-27 2014-02-12 ブルックス オートメーション インコーポレイテッド セルフベアリングモータ用位置フィードバック
CN101855811B (zh) * 2007-06-27 2013-11-20 布鲁克斯自动化公司 具有提升能力和减少的齿槽特性的电机定子
KR101659931B1 (ko) 2007-06-27 2016-09-26 브룩스 오토메이션 인코퍼레이티드 다차원 위치 센서
US9752615B2 (en) 2007-06-27 2017-09-05 Brooks Automation, Inc. Reduced-complexity self-bearing brushless DC motor
US8283813B2 (en) 2007-06-27 2012-10-09 Brooks Automation, Inc. Robot drive with magnetic spindle bearings
WO2009012396A2 (en) 2007-07-17 2009-01-22 Brooks Automation, Inc. Substrate processing apparatus with motors integral to chamber walls
USD640715S1 (en) * 2008-11-17 2011-06-28 Applied Materials, Inc. Lift pin assembly
USD635597S1 (en) * 2008-11-17 2011-04-05 Applied Materials, Inc. Lift pin
USD650818S1 (en) * 2008-12-19 2011-12-20 Applied Materials, Inc. Inner lift pin
DE102009037291B4 (de) 2009-04-24 2020-06-10 Singulus Technologies Ag Verfahren und Vorrichtung zum Ein- und Ausschleusen von Substraten
DE102009037290A1 (de) 2009-04-24 2010-11-11 Singulus Technologies Ag Transporteinrichtung mit einem auslenkbaren Dichtrahmen
CN104743351B (zh) * 2013-12-30 2016-09-07 基准精密工业(惠州)有限公司 加工室
CN107416466B (zh) * 2017-07-26 2019-03-15 佛山汉格斯环保科技有限公司 一种用于煤化工的磁力给料机
WO2022024295A1 (ja) * 2020-07-30 2022-02-03 株式会社シンクロン 移載装置及びこれを用いた成膜装置
CN112481588B (zh) * 2020-10-20 2023-06-09 广东振华科技股份有限公司 全自动快速溅射镀膜生产设备
CN119133081B (zh) * 2024-11-08 2025-04-08 浙江丽水中欣晶圆半导体科技有限公司 一种测量外延片的外延层厚度的装置及其测量方法
CN120600677B (zh) * 2025-08-08 2025-10-10 无锡亘芯悦科技有限公司 一种晶圆传输系统及半导体设备

Family Cites Families (49)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DD250248A (ja) *
US3477050A (en) * 1968-02-13 1969-11-04 Wehr Corp Latch assembly for material handling magnet
US3968885A (en) * 1973-06-29 1976-07-13 International Business Machines Corporation Method and apparatus for handling workpieces
JPS5350224Y2 (ja) * 1973-09-25 1978-12-01
US3960279A (en) * 1973-11-09 1976-06-01 General Motors Corporation Magnetic alignment for semiconductor device bonding
CH573985A5 (ja) * 1973-11-22 1976-03-31 Balzers Patent Beteilig Ag
DE2529018A1 (de) * 1975-06-28 1977-01-13 Ibm Deutschland Einrichtung zur automatischen einzelfoerderung von werkstuecken in eine unter unterdruck stehende bearbeitungsstation
GB2054345B (en) * 1979-06-19 1984-02-22 Peanuts Ltd Q Fluidised bed
US4433951A (en) * 1981-02-13 1984-02-28 Lam Research Corporation Modular loadlock
US4498832A (en) * 1982-05-21 1985-02-12 The Boc Group, Inc. Workpiece accumulating and transporting apparatus
JPS5950538A (ja) * 1982-09-17 1984-03-23 Hitachi Ltd ウエハ搬送装置
JPS6052574A (ja) * 1983-09-02 1985-03-25 Hitachi Ltd 連続スパツタ装置
DE3332033A1 (de) * 1983-09-06 1985-03-21 Bayer Ag, 5090 Leverkusen Neue polyamidimide und ihre verwendung
GB8332394D0 (en) * 1983-12-05 1984-01-11 Pilkington Brothers Plc Coating apparatus
JPS60238479A (ja) * 1984-05-10 1985-11-27 Anelva Corp 真空薄膜処理装置
US4534314A (en) * 1984-05-10 1985-08-13 Varian Associates, Inc. Load lock pumping mechanism
US4588343A (en) * 1984-05-18 1986-05-13 Varian Associates, Inc. Workpiece lifting and holding apparatus
DE3466135D1 (en) * 1984-10-16 1987-10-15 Ibm Vacuum transfer device
US4735540A (en) * 1985-11-15 1988-04-05 Komag, Inc. Robotic disk handler system
SU1302259A1 (ru) * 1985-12-30 1987-04-07 Предприятие П/Я В-8906 Устройство дл отбора выборок изделий из ротора роторной машины
US4676884A (en) * 1986-07-23 1987-06-30 The Boc Group, Inc. Wafer processing machine with evacuated wafer transporting and storage system
US5000652A (en) * 1986-09-22 1991-03-19 International Business Machines Corporation Wafer transfer apparatus
US4886412A (en) * 1986-10-28 1989-12-12 Tetron, Inc. Method and system for loading wafers
US4951601A (en) * 1986-12-19 1990-08-28 Applied Materials, Inc. Multi-chamber integrated process system
US4795299A (en) * 1987-04-15 1989-01-03 Genus, Inc. Dial deposition and processing apparatus
DE3716498C2 (de) * 1987-05-16 1994-08-04 Leybold Ag Vorrichtung zum Ein- und Ausschleusen von Werkstücken in eine Beschichtungskammer
DE3827343A1 (de) * 1988-08-12 1990-02-15 Leybold Ag Vorrichtung nach dem karussel-prinzip zum beschichten von substraten
US4851101A (en) * 1987-09-18 1989-07-25 Varian Associates, Inc. Sputter module for modular wafer processing machine
DE3735284A1 (de) * 1987-10-17 1989-04-27 Leybold Ag Vorrichtung nach dem karussell-prinzip zum beschichten von substraten
EP0358443B1 (en) * 1988-09-06 1997-11-26 Canon Kabushiki Kaisha Mask cassette loading device
US5061144A (en) * 1988-11-30 1991-10-29 Tokyo Electron Limited Resist process apparatus
EP0389820B1 (de) * 1989-03-30 1993-06-16 Leybold Aktiengesellschaft Vorrichtung zum Ein- und Ausschleusen eines Werkstücks in eine Vakuumkammer
DE3912295C2 (de) * 1989-04-14 1997-05-28 Leybold Ag Katodenzerstäubungsanlage
JPH0336267A (ja) * 1989-06-29 1991-02-15 Ulvac Japan Ltd 基板ホルダ
US5227708A (en) * 1989-10-20 1993-07-13 Applied Materials, Inc. Two-axis magnetically coupled robot
US5224581A (en) * 1989-12-14 1993-07-06 Applied Materials, Inc. Magnetic semiconductor wafers with handling apparatus and method
US5310410A (en) * 1990-04-06 1994-05-10 Sputtered Films, Inc. Method for processing semi-conductor wafers in a multiple vacuum and non-vacuum chamber apparatus
US5145227A (en) * 1990-12-31 1992-09-08 The United States Of America As Represented By The Administrator Of The National Aeronautics And Space Administration Electromagnetic attachment mechanism
JP2986121B2 (ja) * 1991-03-26 1999-12-06 東京エレクトロン株式会社 ロードロック装置及び真空処理装置
DE4110490C2 (de) * 1991-03-30 2002-02-28 Unaxis Deutschland Holding Kathodenzerstäubungsanlage
DE4117969C2 (de) * 1991-05-31 2000-11-09 Balzers Ag Liechtenstein Vakuumkammer
US5139383A (en) * 1991-07-23 1992-08-18 Huntington Mechanical Laboratories, Inc. Device for positioning objects within a sealed chamber
DE4227848B4 (de) * 1991-11-28 2009-05-07 Robert Bosch Gmbh Bauteilträger und Verfahren zum Halten eines aus einem ferromagnetischen Werkstoff ausgebildeten Bauteils
EP0591706B1 (de) * 1992-10-06 2002-04-24 Unaxis Balzers Aktiengesellschaft Kammer für den Transport von Werkstücken
GB2272225B (en) * 1992-10-06 1996-07-17 Balzers Hochvakuum A method for masking a workpiece and a vacuum treatment facility
US5863170A (en) * 1996-04-16 1999-01-26 Gasonics International Modular process system
US5879128A (en) * 1996-07-24 1999-03-09 Applied Materials, Inc. Lift pin and support pin apparatus for a processing chamber
US5882171A (en) * 1996-10-01 1999-03-16 Balzers Aktiengesellschaft Transport and transfer apparatus
US5820329A (en) * 1997-04-10 1998-10-13 Tokyo Electron Limited Vacuum processing apparatus with low particle generating wafer clamp

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH11154633A (ja) * 1997-07-08 1999-06-08 Balzers Hochvakuum Ag ワークピースを真空処理するためのプロセス、真空処理システム、および真空処理モジュール

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