JPH06265571A - 加速度センサ - Google Patents

加速度センサ

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Publication number
JPH06265571A
JPH06265571A JP5053584A JP5358493A JPH06265571A JP H06265571 A JPH06265571 A JP H06265571A JP 5053584 A JP5053584 A JP 5053584A JP 5358493 A JP5358493 A JP 5358493A JP H06265571 A JPH06265571 A JP H06265571A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
gauge
integrated circuit
circuit board
hybrid integrated
acceleration sensor
Prior art date
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Pending
Application number
JP5053584A
Other languages
English (en)
Inventor
Masahiro Kurita
正弘 栗田
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Hitachi Ltd
Original Assignee
Hitachi Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Hitachi Ltd filed Critical Hitachi Ltd
Priority to JP5053584A priority Critical patent/JPH06265571A/ja
Publication of JPH06265571A publication Critical patent/JPH06265571A/ja
Pending legal-status Critical Current

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    • H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
    • H10W72/00—Interconnections or connectors in packages
    • H10W72/50—Bond wires
    • H10W72/551—Materials of bond wires
    • H10W72/552—Materials of bond wires comprising metals or metalloids, e.g. silver
    • H10W72/5522—Materials of bond wires comprising metals or metalloids, e.g. silver comprising gold [Au]
    • H—ELECTRICITY
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Abstract

(57)【要約】 【構成】ゲージ側面の接続用電極を配置する。前記ゲー
ジを立てて側面の接続用電極を混成集積回路基板へ印刷
したはんだペースト上へ乗せてリフローはんだ付けす
る。 【効果】 （１）ゲージと混成集積回路基板の固定及び電気的接続
がはんだ付けの一工程のみで可能なため、作業コスト低
減ができる。（２）周囲温度変化よる混成集積回路基板
反り及びハウジングをネジで締め付けた際に発生する混
成集積回路基板反りがゲージに伝わらないため特性改善
がはかれる。

Description

【発明の詳細な説明】
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、加速度センサに係り、
特に混成集積回路基板とゲージの固定方法においてコス
トダウンする手段及び混成集積回路基板の反りをゲージ
へ伝えないようにして加速度センサの特性改善する手段
に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来技術は特開昭55−120172号公報に示
すようにゲージの固定面積を少なくして基台からの伝わ
る歪を吸収する方法をとるものである。
【０００３】加速度センサに上記構造を採用するとコス
トアップする問題がある。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】ゲージと混成集積回路
間の電気的接続と固定をはんだ付け一工程で行うと共に
混成集積回路基板の反りをゲージへ伝えないようにして
加速度センサ特性を改善することである。
【０００５】
【課題を解決するための手段】ゲージの同一側面に接続
用電極を配置しゲージを立てて接続用電極を混成集積回
路上に印刷したはんだペースト上へ組付けて、リフロー
はんだ付けする。
【０００６】
【作用】
（１） ハウジングを取付けねじで締め付けると混成集
積回路基板に反りが発生する。また、ハウジングを取付
けねじで締め付けた状態で周囲温度が変化しても混成集
積回路基板は反りが発生する。
【０００７】本発明ではゲージの固定部が加速度検出部
に対し直交方向に配置するため混成集積回路基板の反り
による出力特性変化が防止される。
【０００８】（２） はんだ付けにてゲージを混成集積
回路基板上へ固定することにより電気的接続も兼ねる。
【０００９】
【実施例】カンチレバーの先端へ形成した可動電極を有
するシリコンと前記可動電極へ対向して固定電極を配置
させた上ガラスと下ガラスを前記シリコンの上下サンド
イッチ構造に接合する。上ガラスと下ガラスの側面に前
記固定電極から引き出して接続用電極を配置し、更にシ
リコン側面にも接続用電極を配置したものをゲージ１と
する。
【００１０】混成集積回路基板２上にはんだペーストを
印刷して、Ａｌパッド９及び前記ゲージ１を組み付けて
リフロー炉ではんだ付けする。更に接着剤（１）４を前
記混成集積回路基板２上へ塗布してＩＣ５を組み付け硬
化後金線６にてＩＣ５上電極と混成集積回路基板２上電
極を接続する。その後リードピンを有するハウジング７
へ接着剤（２）８で接着固定し、前記Ａｌパッド９と前
記リードピン間をＡｌ線１０で接続する。その後特性調
整を行った後カバー１１を接着剤（３）１２で接着固定
する。
【００１１】上記実施例は容量式で説明したがゲージを
ピエゾ抵抗式にしても同様の効果が得られる事は言うま
でもない。
【００１２】ゲージ１のはんだ接続法にはＣ.Ｃ.Ｂ接続
でも問題無いことは言うまでもない。
【００１３】
【発明の効果】
（１） ゲージと混成集積回路基板の固定及び電気的接
続がはんだ付け一工程ののみで可能なため、作業コスト
低減ができる。
【００１４】（２） 周囲温度変化よる混成集積回路基
板反り及びハウジングをネジで締め付けた際に発生する
混成集積回路基板反りがゲージに伝わらないため特性改
善がはかれる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明実施例の上面図である。
【図２】本発明実施例の断面図である。
【符号の説明】
１…ゲージ、２…混成集積回路基板、３…はんだペース
ト、４…接着剤（１）、５…ＩＣ、６…金線、７…ハウ
ジング、８…接着剤（２）、９…Ａｌパッド、１０…Ａ
ｌ線、１１…カバー、１２…接着剤（３）。

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】半導体式加速度センサ用ゲージを有し、セ
    ンサ出力を得るための回路を混成集積回路で形成したも
    のをケースに収納する構造の加速度センサにおいて、前
    記ゲージの接続用電極を同一側面に配置し、前記混成集
    積回路と前記ゲージの接続用電極を対向してはんだ付け
    し、ゲージを立てて固定したことを特徴とする加速度セ
    ンサ。
JP5053584A 1993-03-15 1993-03-15 加速度センサ Pending JPH06265571A (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP5053584A JPH06265571A (ja) 1993-03-15 1993-03-15 加速度センサ

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP5053584A JPH06265571A (ja) 1993-03-15 1993-03-15 加速度センサ

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JPH06265571A true JPH06265571A (ja) 1994-09-22

Family

ID=12946905

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP5053584A Pending JPH06265571A (ja) 1993-03-15 1993-03-15 加速度センサ

Country Status (1)

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JP (1) JPH06265571A (ja)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0894663A (ja) * 1994-02-01 1996-04-12 Ic Sensors Inc トランスデューサアセンブリ及び回路基板にトランスデューサを取り付ける方法

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0894663A (ja) * 1994-02-01 1996-04-12 Ic Sensors Inc トランスデューサアセンブリ及び回路基板にトランスデューサを取り付ける方法

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