JPH0633366U - ターミナルピン - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】 信頼性を向上させることができるターミナル
ピンを提供する。 【構成】 ターミナルピン１は、板状の本体１０の一端
に板状の固定部４を有する。固定部４の先端部が軸線と
直交する方向に折り返されて、半田付け部２が形成され
る。この半田付け部２以外の部位が軸線と直交する方向
に折り返されて、応力緩和部３が形成される。半田付け
部２に半田付けがされて、本体１０が基板９に固定され
る。このとき、半田付け部２は固定部４が折り返されて
形成されているため、半田１１は常に所定の状態で固着
される。外部から荷重が作用しても、応力緩和部３の弾
性力で吸収するため、半田付けされた部位に応力は集中
しない。半田付け部２と応力緩和部３とが別々に形成さ
れることにより、半田付けの際に半田１１が応力緩和部
３に固着しないようになるため、応力緩和部３の弾性力
が確保され、応力緩和の機能が常に確保される。

Description

【考案の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】

この考案はターミナルピンに関し、特に、ＨＩＣ基板（ハイブリッドＩＣ基板 ）、あるいはＰＣＢ（プリント配線基板）等の接続端子として用いられ、入出力 信号の授受を行うのに好適なターミナルピンに関するものである。

【０００２】

【従来の技術およびその問題点】

従来、ＨＩＣ基板やＰＣＢ等の接続端子として用いられるこの種のターミナル ピンとしては、チェック端子やラッピング端子等が用いられている。しかしなが ら、このようなチェック端子やラッピング端子を用いたものでは、基板に実装し たのち外部から荷重が作用すると、半田付けをした部位に応力が集中してしまう という問題点があった。

【０００３】 そこで、近年においては、図４に示すようなターミナルピンが開発されている 。 すなわち、図４に示すターミナルピン２１は、所定の幅の板状をなす本体３０ の一端に板状の固定部２４を形成し、この固定部２４に、軸線に直交する方向に 折り返して形成した応力緩和部２３を形成したもので、固定部２４が基板２９に 半田付けされることにより、本体３０が基板２９に対して垂線方向に立設される こととなる。

【０００４】 そして、外部から荷重が作用した際には、本体３０に形成した応力緩和部２３ で荷重を吸収することにより、発生する応力が、半田付けされた部位に集中しな いようにしている。

【０００５】 図４において、ターミナルピン２１を構成する本体３０は、導電性の良好な金 属材料、例えば鉄、銅、アルミニウム、あるいはこれらの合金等よりなり、所定 の幅の板状または棒状をなすように形成されたもので、この本体３０には、板状 の固定部２４が形成されている。

【０００６】 固定部２４は、図５および図６にも示すように、本体３０の一端において板状 に形成されるもので、この固定部２４が、本体３０の軸線と直交する方向へ折り 曲げられるとともに、その先端部が、所定の曲率半径ｒ3 で先方側へさらに折り 返されることにより、固定部２４の先端部の板面が本体３０の軸線と直交するよ うに位置される。

【０００７】 この場合、固定部２４に形成される折返し部２６の曲率半径ｒ3 は、例えば、 固定部２４の厚さが０．２ｍｍであるならば０．８ｍｍ程度に設定されていて、 この折返し部２６が形成されることによって、固定部２４は、その先端部が本体 ３０から１．６ｍｍ程度離間した状態で形成されることとなる。

【０００８】 このとき、固定部２４は、折返し部２６が形成されることによって、軸線方向 の弾性力が生じるようになっていて、この弾性力の作用に基づいて、固定部２４ に応力緩和部２３が形成されることになる。

【０００９】 なお、２９は、例えばＨＩＣ基板、ＰＣＢ等の基板であって、様々な用途に応 じた回路が構成されているものである。

【００１０】 上記のように構成されたターミナルピン２１は、その固定部２４の底面２４ａ を、基板２９に構成された回路上の所定の部位に当接した状態で、固定部２４が 基板２９に対して半田付けされ、これにより、ターミナルピン２１が、その本体 ３０を基板２９に対して垂線方向に立設した状態で固定されるとともに、基板２ ９上の回路と電気的に導通することとなり、この結果、ターミナルピン２１を介 して入出力信号の授受が行われるようになっている。

【００１１】 そして、以上の構成により、このターミナルピン２１は、外部から荷重が作用 した場合、応力緩和部２３が弾性変形することにより、本体３０が軸線方向また はその直交方向に変位して、作用した荷重を応力緩和部２３の弾性力で吸収する ようになるため、半田付けを行った部位に応力を集中させないようになっている 。

【００１２】 しかしながら、上記のような従来のターミナルピン２１にあっては、基板２９ への固定時に、応力緩和部２３が半田３１で固着されて、応力緩和部２３の本来 の機能を果たさなくなることがあった。

【００１３】 すなわち、上記のターミナルピン２１では、固定部２４を基板２９に半田付け する際に、図４に示すように、溶融した半田３１がその表面張力の作用で固定部 ２４の表面を伝って折曲部２６ａに達してしまうことがあったために、応力緩和 部２３が半田３１で固着されることがあった。

【００１４】 すると、応力緩和部２３は、半田３１の固着によって弾性力を失い、外部から 作用する荷重を吸収できなくなるようになるために、外部から荷重が作用した際 には、ターミナルピン２１を基板２９に固定するために半田付けを行った部位に 応力が集中し、最終的には破壊につながってしまう恐れがあった。

【００１５】 この考案は上記の問題点を解消し、基板に対して安定した半田付けを行うこと ができるとともに、応力緩和を確実に行うことができるターミナルピンを提供す ることを目的とする。

【００１６】

【問題点を解決するための手段】

この考案は上記のような問題点を解決するために、板状または棒状をなす本体 の先端部に、応力緩和部を介して半田付け部を一体に設けたという構成を有して いるものである。

【００１７】

【作用】

この考案は上記の手段を採用したことにより、固定部を例えばＨＩＣ基板やＰ ＣＢ等の基板に接合した状態で半田付け部に半田付けを行うと、ターミナルピン が基板上の回路と電気的に導通した状態で固定され、これにより、入出力信号の 授受が行われるようになっている。

【００１８】 そして、この考案にあっては、安定した半田付けを行うことができるようにな っている。

【００１９】 すなわち、本体の先端部に応力緩和部を介して形成した半田付け部を設けるこ とにより、この半田付け部に半田付けをした際に、半田がその表面張力で必然的 に所定の状態に位置したのち固着されるようになるため、常に所定の状態で半田 付けがなされることとなり、ターミナルピンの基板に対する接合強度が安定する ようになっている。

【００２０】 また、この考案にあっては、発生する応力を緩和する機能を常に確保すること ができるようになっている。

【００２１】 すなわち、外部から作用する荷重は応力緩和部の弾性力で吸収されることにな るが、このとき、応力緩和部が、半田付け部以外の本体の部位に形成されること により、半田付け時に、応力緩和部に半田が固着することを回避することができ るため、応力緩和部の弾性力が常に確保されることとなり、これによって、応力 緩和部による応力緩和の機能を確保することができ、半田付けを行った部位に応 力が集中しないようになっている。

【００２２】

【実施例】

以下、図面に示すこの考案の実施例を説明する。

【００２３】 図１は、この考案によるターミナルピンの一実施例を示す図である。 すなわち、図１に示すターミナルピン１は、所定の幅の板状をなす本体１０の 一端に固定部４を板状に形成し、この固定部４に、その先端部を軸線に直交する 方向に折り返して形成した半田付け部２と、この半田付け部２以外の部位を軸線 と直交する方向に折り返して形成した応力緩和部３とを形成し、これにより、本 体１の先端部に応力緩和部３を介して半田付け部２を一体に設けたもので、半田 付け部２が基板９に半田付けされることにより、本体１０が基板９に対して垂線 方向に立設されることとなる。

【００２４】 そして、外部から荷重が作用した際には、作用した荷重を、固定部４に形成し た応力緩和部３で吸収することにより、発生する応力が、半田付けされた部位に 集中しないようにしている。

【００２５】 図１において、ターミナルピン１を構成する本体１０は、導電性の良好な金属 材料、例えば鉄、銅、アルミニウム、あるいはこれらの合金等よりなり、所定の 幅の板状または棒状をなすように形成されたもので、この本体１０には、半田付 け部２と応力緩和部３とが形成された固定部４を有している。

【００２６】 固定部４は、図２および図３にも示すように、本体１０の一端において板状に 形成されるもので、この固定部４が、折曲部５ａで本体１０の軸線と直交する方 向へ折り曲げられるとともに、その先端側が所定の曲率半径ｒ1 で先方側へさら に折り返されて第１折返し部５が形成されることにより、固定部４の途中に、本 体１０の軸線と直交する平坦部７が形成される。

【００２７】 この場合、固定部４に形成される第１折返し部５の曲率半径ｒ1 は、例えば、 固定部４の厚さが０．２ｍｍであるならば０．５〜０．６ｍｍ程度に設定されて いて、この第１折返し部５が形成されることによって、固定部４に軸線方向また はその直交方向の弾性力が生じるようになっていて、これによって、弾性力の作 用に基づいた応力緩和部３が固定部４に形成されることになる。

【００２８】 また、この固定部４は、その平坦部７の先端部側がさらに所定の曲率半径ｒ2 で先方側へ折り返されて第２折返し部６が形成され、これにより、固定部４の先 端部の板面が軸線と直交するように位置される。

【００２９】 この場合、第２折返し部６の曲率半径ｒ2 は、例えば、固定部４の厚さが０． ２ｍｍであるならば０．４〜０．５ｍｍ程度に設定され、これによって、固定部 ４の先端部と平坦部７との間に０．８〜１ｍｍ程度の空間を形成し、この空間を 基礎とする半田付け部２が固定部４に形成されるようにしている。

【００３０】 そして、この半田付け部２には、半田１１のぬれを良好にするために中心線上 にスリット８が形成され、さらに、半田付けが良好になされるように、表面にス ズ、ニッケル、あるいは半田メッキ等の処理が施される。

【００３１】 なお、図１において、９は例えばＨＩＣ基板、ＰＣＢ等の基板であって、様々 な用途に応じた回路が構成されているものである。

【００３２】 そして、上記のように構成されたターミナルピン１を基板９に固定するに際し ては、図１に示すように、ターミナルピン１の固定部４の底面４ａを、基板９に 構成された回路上の所定の部位に当接した状態で、半田付け部２が基板９に対し て半田付けされ、これにより、ターミナルピン１が、その本体１０を基板９に対 して垂線方向に立設した状態で固定される。

【００３３】 次に、上記のものの作用を説明する。

【００３４】 上記の構成によって、このターミナルピン１は、その固定部４が半田１１で基 板９に固定されることにより、基板９上の回路と電気的に導通することとなり、 この結果、ターミナルピン１を介して入出力信号の授受が行われるようになって いる。

【００３５】 また、外部から荷重が作用した場合には、応力緩和部３が弾性変形することに より、本体１０が軸線方向またはその直交方向に変位して、作用した荷重を応力 緩和部３の弾性力で吸収するようになるため、半田付けを行った部位に応力を集 中させないようになっている。

【００３６】 そして、上記のターミナルピン１にあっては、安定した半田付け作業を行うこ とができるようになっている。

【００３７】 すなわち、固定部４に、その先端部を所定の曲率半径ｒ2 で折り返した第２折 返し部６を形成することにより、固定部４の先端部と平坦部７との間に所定の空 間を有した半田付け部２が形成されているため、この半田付け部２に半田付けを 行った際には、半田１１は必ず図１に示すような状態で固着されるようになって いる。

【００３８】 つまり、半田付け部２は、所定の曲率半径ｒ2 の第２折返し部６が形成されて いるため、半田付け部２に半田付けが行われると、溶融した半田１１は、その表 面張力によって、必然的に固定部４の先端部と平坦部７との間に形成された空間 を満たすようになるため、この結果、半田付け時には半田付け部２のみに半田１ １がぬれて付着し、半田１１が常に所定の状態で固着されることとなる。

【００３９】 また、この場合、半田付け部２にはスリット８が形成されているため、基板９ に対する接合面積が減少するとともに、半田付け時に溶融した半田１１がぬれ易 くなり、これによって、半田１１の半田付け部２に対する固着状態が良好となり 、また、半田付けを行った部位に応力が集中することを防止することができるよ うになっている。

【００４０】 そして、上記のターミナルピン１にあっては、外部からの荷重に対する応力の 緩和を常に確実に行うことができるようになっている。

【００４１】 すなわち、ターミナルピン１は、半田１１で固着することにより基板９に対す る固定を行う半田付け部２と、外部より作用した荷重に対して発生する応力を緩 和する応力緩和部３とが別々に形成されているため、半田付けを行った時に、応 力緩和部３が半田１１で固着されることがないようになっている。

【００４２】 つまり、第２折返し部６が形成された半田付け部２に半田付けを行うと、必然 的に所定の状態で半田１１が固着するようになることに加えて、応力緩和部３が 、ターミナルピン１における半田付け部２以外の部位に形成されることによって 、半田付け部２に半田付けが行われた際に、溶融した半田１１が応力緩和部３に 上昇して付着するようなことがないようになっている。

【００４３】 従って、従来のターミナルピン２１にあっては、その固定部２４に半田付けを 行った際に、半田３１が応力緩和部２３を固着するようになることがあったため に、応力緩和部２３が、発生する応力を緩和するという本来の機能を果たさなく なる恐れがあったが、上記のターミナルピン１にあっては、半田付けを行っても 、半田１１は常に半田付け部２のみに付着して、応力緩和部３に半田１１が固着 しないようになっているため、応力緩和部３の弾性力が常に確保されることとな る。

【００４４】 この結果、上記のターミナルピン１は、応力緩和部３の弾性力が確保されるこ とにより、半田付けを行った部位に応力が集中することを防止するという機能を 常に果たすことができるようになり、これによって、外部から作用する機械的な 振動や衝撃、あるいは温度等の外部環境の変化による線膨張等で基板９に機械的 な影響をおよぼすことが回避され、基板９の劣化や破壊、あるいは基板９上の回 路特性の低下等の不具合が確実に阻止されるようになっている。

【００４５】 なお、上記実施例において、応力緩和部３は、半田付け部２と連続するように 形成したが、これに限定されなくてもよい。つまり、本体１の先端部に、応力緩 和部３を介して半田付け部２が一体に設けられてあれば、ターミナルピン１の形 状は限定されないものである。

【００４６】

【考案の効果】

以上のようにこの考案によれば、帯状または軸状をなす本体の先端部に、軸線 と直交する方向に折り返されることにより形成された半田付け部を設けることに よって、この半田付け部に半田付けが行われると、必然的に所定の状態で半田が 固着されるようになるため、この結果、半田による接合状態が強度的にも安定し 、信頼性を向上させることができる。

【００４７】 また、本体の先端部に、応力緩和部を介して半田付け部を形成することによっ て、半田付け時に、応力緩和部に半田が固着したりすることが無くなるため、発 生する応力を緩和するという応力緩和部の本来の機能を常に確保することができ るようになり、この結果、信頼性をさらに向上させることができるという効果が ある。

【図面の簡単な説明】

【図１】この考案によるターミナルピンを基板に固定し
た状態を示す図である。

【図２】図１に示すターミナルピンの要部を示す図であ
る。

【図３】図２におけるＡ矢視を示す図である。

【図４】従来例を示す図である。

【図５】図４に示すターミナルピンの要部を示す図であ
る。

【図６】図５におけるＢ矢視を示す図である。

【符号の説明】 １、２１……ターミナルピン ２……半田付け部 ３、２３……応力緩和部 ４、２４……固定部 ４ａ、２４ａ……底面 ５……第１折返し部 ５ａ、２６ａ……折曲部 ６……第２折返し部 ７……平坦部 ８……スリット ９、２９……基板 １０、３０……本体 １１、３１……半田 ２６……折返し部

Claims (1)

【実用新案登録請求の範囲】
1. 【請求項１】 板状または棒状をなす本体（１０）の先
   端部に、応力緩和部（３）を介して半田付け部（２）を
   一体に設けたことを特徴とするターミナルピン。