JPH0229018A - 表面実装部品 - Google Patents
表面実装部品Info
- Publication number
- JPH0229018A JPH0229018A JP63179466A JP17946688A JPH0229018A JP H0229018 A JPH0229018 A JP H0229018A JP 63179466 A JP63179466 A JP 63179466A JP 17946688 A JP17946688 A JP 17946688A JP H0229018 A JPH0229018 A JP H0229018A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- bottom plate
- board
- conductor pattern
- lead terminal
- conductive pattern
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors
- H05K3/301—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors by means of a mounting structure
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/341—Surface mounted components
- H05K3/3421—Leaded components
Landscapes
- Piezo-Electric Or Mechanical Vibrators, Or Delay Or Filter Circuits (AREA)
- Details Of Resistors (AREA)
- Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)
- Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
（発明の技術分野）
本発明は、基板からの応力の影響を少なくできる表面実
装部品に間する。
装部品に間する。
（発明の技術的背景とその問題点）
近時、種々の電子機器が小型化され、かつ組み立て工程
の自動化が図られると共にこれらの機器に使用する電子
部品も、所謂リードレスの表面実装部品が多用される傾
向にある。
の自動化が図られると共にこれらの機器に使用する電子
部品も、所謂リードレスの表面実装部品が多用される傾
向にある。
このような表面実装部品は、一般に長手方向の両端部に
電極を形成し、この電極を基板の導電パターンに、たと
えば半田付けして電気的な接続と共に機械的に保持する
ようにしている。 このため、この種の電子部品では
、部品は基板に対して剛に保持され、基板に作用する衝
撃、たわみ等の応力は直接的に電子部品にも作用するの
で、従来のリード線によって基板に接続する電子部品に
比べて格段の耐振・耐衝撃性を要求される。
電極を形成し、この電極を基板の導電パターンに、たと
えば半田付けして電気的な接続と共に機械的に保持する
ようにしている。 このため、この種の電子部品では
、部品は基板に対して剛に保持され、基板に作用する衝
撃、たわみ等の応力は直接的に電子部品にも作用するの
で、従来のリード線によって基板に接続する電子部品に
比べて格段の耐振・耐衝撃性を要求される。
しかして、例えば圧電振動子のような、容器内に薄い板
状の圧電板を収納したものを表面実装型に構成した場合
、十分な耐振・耐衝撃性を得ることはきわめて困難であ
る。
状の圧電板を収納したものを表面実装型に構成した場合
、十分な耐振・耐衝撃性を得ることはきわめて困難であ
る。
第４図は、従来の表面実装型の圧電振動子の一例を示す
斜視図で、例えば金属カバー１で気密に封止したセラミ
ック製の底板２の底部にメタライズで図示しない電極を
形成し、ここに圧電体の電極を導出している。
斜視図で、例えば金属カバー１で気密に封止したセラミ
ック製の底板２の底部にメタライズで図示しない電極を
形成し、ここに圧電体の電極を導出している。
しかしながらこの様なものでは、基板に装着した状態で
、基板にたわみ、ねじれ、衝撃等の応力が作用すると、
この時に発生したストレスが直接、表面実装部品の底板
に作用して電極パッドの損傷、振動子、保持構造の破損
等の問題を生じることがある。
、基板にたわみ、ねじれ、衝撃等の応力が作用すると、
この時に発生したストレスが直接、表面実装部品の底板
に作用して電極パッドの損傷、振動子、保持構造の破損
等の問題を生じることがある。
また底板の底面で基板に半田付は等を行うので実装状態
では半田付けの状態を目視で確認することが困難であ・
った。
では半田付けの状態を目視で確認することが困難であ・
った。
さらに底板とカバーとの接合部から板状のリード端子を
導出１八 このリード板を底板の端面に沿−、）で折り
曲げ底への底面と同一甲面に位置するよう乙、ニし、あ
るいは底面に沿つＣ折り曲げたものもある。
導出１八 このリード板を底板の端面に沿−、）で折り
曲げ底への底面と同一甲面に位置するよう乙、ニし、あ
るいは底面に沿つＣ折り曲げたものもある。
しかしながら前者のものでは、リード板は底板の底面の
外に位置するので実装面積が増大し、後者のものではリ
ード端子を半田がはいあがってその弾性が失われ、耐振
性が著しく低下する問題がある。
外に位置するので実装面積が増大し、後者のものではリ
ード端子を半田がはいあがってその弾性が失われ、耐振
性が著しく低下する問題がある。
（発明の目的）
本発明は、−上記の事情に鑑みてなされたもので、外形
形状を大きくする事なく基板からのストレスの影響を少
なくすることができる表面実装部品を提供することを目
的とするものである。
形状を大きくする事なく基板からのストレスの影響を少
なくすることができる表面実装部品を提供することを目
的とするものである。
（発明の概要）
本発明は、表側板面に導電パターンを形成し側部に凹所
を形成した絶縁材製の底板の導電パターンに電子部品を
実装し、上記導電パターンに電気的に接続した電極パッ
ドを上記底板の裏側板面に形成し、丘記底板の裏側に一
端部を−１−記電極バ・ソド乙４゛接続し他端部な上、
記凹所に導出した＋７−ト板を配設して基板の板面に形
成した導電パターンに直接実装することを特徴とするも
のであるう（実施例） 以下本発明の−・実施例を図面を参照して詳細に説明す
る。第１図は本発明の表面実装部品を底面からみた斜視
図、第２図は側面図、第３図は要部の側断面図である。
を形成した絶縁材製の底板の導電パターンに電子部品を
実装し、上記導電パターンに電気的に接続した電極パッ
ドを上記底板の裏側板面に形成し、丘記底板の裏側に一
端部を−１−記電極バ・ソド乙４゛接続し他端部な上、
記凹所に導出した＋７−ト板を配設して基板の板面に形
成した導電パターンに直接実装することを特徴とするも
のであるう（実施例） 以下本発明の−・実施例を図面を参照して詳細に説明す
る。第１図は本発明の表面実装部品を底面からみた斜視
図、第２図は側面図、第３図は要部の側断面図である。
すなわち、セラミック等の絶縁材製の底板１１の表側板
面に形成した導電パターンに図示しない電子部品、たと
えは圧電振動子および発振回路等を実装してカバー１２
で気密に封止する。 そして底板１１の裏側板面に、
上記導電パターンの所定部位に導通ずる電極パッド１３
を形成してここに、４−２７０イ、コバール等の薄い金
属板からなるリード端子１４の一端を金・シリコン、銀
等のロー材を用いてロー付けして固着する。
面に形成した導電パターンに図示しない電子部品、たと
えは圧電振動子および発振回路等を実装してカバー１２
で気密に封止する。 そして底板１１の裏側板面に、
上記導電パターンの所定部位に導通ずる電極パッド１３
を形成してここに、４−２７０イ、コバール等の薄い金
属板からなるリード端子１４の一端を金・シリコン、銀
等のロー材を用いてロー付けして固着する。
このリード端子１４は略り字形に形成し、他端部に図示
しないプリント基板の導電パターンに半田等により接続
する接続部１４Ａを設けている。
しないプリント基板の導電パターンに半田等により接続
する接続部１４Ａを設けている。
なお、このリード端子１４の他端部は底板１１の端壁に
形成した凹所１５に導出してここに位置させるようにし
ている。
形成した凹所１５に導出してここに位置させるようにし
ている。
田付けした場合、リード端子１４との半田付は面の半田
１７の状態を目視で確認できる利点がある。
１７の状態を目視で確認できる利点がある。
そして、底板１１はリード端子１４を介してプリント基
板に実装されるので、基板からのストレスの影響を著し
く少なくでき、また表面実装部品自体の幅寸法の形状内
にリード端子も納まるので形状が大きくなることもなく
、しかも信頼性を向上することができる。
板に実装されるので、基板からのストレスの影響を著し
く少なくでき、また表面実装部品自体の幅寸法の形状内
にリード端子も納まるので形状が大きくなることもなく
、しかも信頼性を向上することができる。
なお、本発明は上記実施例に限定されるものではなく、
例えばリード端子はその他端部の接続部１４Ａを除いて
マスクを施して半田が付着しないようにしてもよい。こ
のようにすれば、基板の導電パターンに対してリード端
子が半田付けされる部位を正確に規制できる効果がある
。
例えばリード端子はその他端部の接続部１４Ａを除いて
マスクを施して半田が付着しないようにしてもよい。こ
のようにすれば、基板の導電パターンに対してリード端
子が半田付けされる部位を正確に規制できる効果がある
。
また、第２図に示すようにリード端子１４の両端部を除
いて底板１１に対向する面の板厚を薄くしてもよい。こ
のようにすれは半田付けの際に、肉薄にした部分では半
田が導電パターンの対向面だけでなくその反対側の面に
も回り込んでより確実な半田付けを行うことができろ。
いて底板１１に対向する面の板厚を薄くしてもよい。こ
のようにすれは半田付けの際に、肉薄にした部分では半
田が導電パターンの対向面だけでなくその反対側の面に
も回り込んでより確実な半田付けを行うことができろ。
（発明の効果）
以上詳述したように、本発明によれば基板から作用する
ストレスの影響を少なくできそれによって基板に実装時
の耐振・耐衝撃性を著しく向上して部品の信頼性を高め
ることができる表面実装部品を提供することができる。
ストレスの影響を少なくできそれによって基板に実装時
の耐振・耐衝撃性を著しく向上して部品の信頼性を高め
ることができる表面実装部品を提供することができる。
第１図は本発明の一実施例の電子部品を底面から見た斜
視図、 第２図は第１図に示す実施例の側面図、第３図は第１図
に示す実施例の要部の側断面図、第・を図は従来の表面
実装部品の一例を示す斜視図である。 ・・底板 ・・カバー ・・電極パッド ・・リード端子 ・・四所
視図、 第２図は第１図に示す実施例の側面図、第３図は第１図
に示す実施例の要部の側断面図、第・を図は従来の表面
実装部品の一例を示す斜視図である。 ・・底板 ・・カバー ・・電極パッド ・・リード端子 ・・四所
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 基板の板面に形成した導電パターンに直接実装する表面
実装型の電子部品において、 表側板面に導電パターンを形成し側部に凹所を形成した
絶縁材製の底板と、 この底板の導電パターンに実装した電子部品と、上記導
電パターンに電気的に接続され上記底板の裏側板面に形
成した電極パッドと、 上記底板の裏側に配設し一端部を上記電極パッドに接続
し他端部を上記凹所に導出したリード板とを具備するこ
とを特徴とする表面実装部品。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63179466A JPH0229018A (ja) | 1988-07-18 | 1988-07-18 | 表面実装部品 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63179466A JPH0229018A (ja) | 1988-07-18 | 1988-07-18 | 表面実装部品 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0229018A true JPH0229018A (ja) | 1990-01-31 |
Family
ID=16066344
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP63179466A Pending JPH0229018A (ja) | 1988-07-18 | 1988-07-18 | 表面実装部品 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0229018A (ja) |
-
1988
- 1988-07-18 JP JP63179466A patent/JPH0229018A/ja active Pending
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