JP2010010207A - 剥離装置および剥離方法 - Google Patents

Abstract

【課題】ウエハを破損することなく、サポートプレートが貼着されたウエハから、サポートプレートを剥離する。
【解決手段】本発明に係る剥離装置１は、サポートプレート７の外周側端部を把持するクランプ２を備えている。クランプ２は、サポートプレート７の外周側端部を把持し、把持したサポートプレート７をウエハ６から剥離する。これにより、ウエハ６を破損することなく、ウエハ６からサポートプレート７を剥離することができる。
【選択図】図２

Description

本発明は、支持板が貼着された基板から、当該支持板を剥離する剥離装置および剥離方法に関する。

携帯電話、デジタルＡＶ機器およびＩＣカード等の高機能化に伴い、搭載される半導体シリコンチップ（以下、チップ）を小型化および薄板化することによって、パッケージ内にチップを高集積化する要求が高まっている。パッケージ内のチップの高集積化を実現するためには、チップの厚さを２５〜１５０μｍの範囲にまで薄くする必要がある。

しかしながら、チップのベースとなる半導体ウエハ（以下、ウエハ）は、研削することにより肉薄となるため、その強度は弱くなり、ウエハにクラックまたは反りが生じやすくなる。また、薄板化することによって強度が弱くなったウエハを自動搬送することは困難であるため、人手によって搬送しなければならず、その取り扱いが煩雑であった。

そのため、研削するウエハにサポートプレートと呼ばれる、ガラス、硬質プラスチック等からなるプレートを貼り合わせることによって、ウエハの強度を保持し、クラックの発生およびウエハの反りを防止するウエハサポートシステムが開発されている。ウエハサポートシステムによりウエハの強度を維持することができるため、薄板化した半導体ウエハの搬送を自動化することができる。

ウエハとサポートプレートとは、粘着テープ、熱可塑性樹脂、接着剤等を用いて貼り合わせられている。サポートプレートが貼り付けられたウエハを薄板化した後、ウエハをダイシングする前にサポートプレートを基板から剥離する。ウエハをサポートプレートから剥離する場合には、通常、ウエハをサポートプレートから引き剥がしたり、ウエハとサポートプレートとを貼り合わせている樹脂や接着剤を溶解させたりして、ウエハをサポートプレートから剥離する。

例えば、特許文献１には、ウエハとサポートプレートとの間にスクレーパの刃先を入れ込み、ウエハとサポートプレートとを貼り付けている接着剤を剥がすように、スクレーパの刃先をサポートプレート面に沿って移動させることによって、ウエハをサポートプレートから剥離する方法が記載されている。また、特許文献２においては、ウエハとサポートプレートとを貼着している貼着材に刃を挿入し、ウエハをサポートプレートから剥離する方向へ不勢しながら貼着材に振動を加えることによって、剥離界面が閉じてウエハとサポートプレートとがくっつくことを防止しつつ、ウエハをサポートプレートから剥離する方法が記載されている。
特開平１１−１１６０４６号公報（１９９９年４月２７日公開） 特開２００６−３２５０６号公報（２００６年２月２日公開）

サポートプレートを薄板化したウエハから剥離するとき、薄板化したウエハが破損しないように注意する必要がある。しかしながら、特許文献１および２に記載の方法は、何れもウエハとサポートプレートとの間に刃を挿入するため、刃の挿入時にウエハが破損する可能性が高い。また、薄板化したウエハとサポートプレートとの間に確実に刃を挿入するためには、極めて高度な位置精度が要求される。そのため、ウエハを破損することなく、ウエハをサポートプレートから容易に剥離することができる装置の開発が求められている。

本発明は、上記課題に鑑みてなされたものであり、その目的は、ウエハを破損することなく、サポートプレートが貼着されたウエハからサポートプレートを剥離することが可能な剥離装置、および剥離方法を提供することにある。

本発明に係る剥離装置は、支持板が貼着された基板から、当該支持板を剥離する剥離装置であって、前記支持板の外周側端部を把持する把持手段を備えていることを特徴としている。

本発明に係る剥離方法は、支持板が貼着された基板から、当該支持板を剥離する剥離方法であって、前記基板に前記支持板を貼着している接着剤を溶解する溶解工程と、前記支持板の外周側端部を把持し、前記溶解工程の後に、前記基板から前記支持板を剥離する剥離工程とを包含していることを特徴としている。

本発明に係る剥離装置は、支持板の外周側端部を把持する把持手段を備えているので、基板を破損することなく、支持板が貼着された基板から支持板を容易に剥離することが可能である。

〔第１の実施形態〕
（剥離装置１）
本発明の一実施形態に係る剥離装置１について、図１から４までを参照して以下に説明する。図１は、第１の実施形態に係る剥離装置１の上面図であり、図２は、図１の剥離装置１のＡ−Ａ’線における矢視断面図であり、図３は、図２の領域Ｘにおける拡大図である。また、図４（ａ）〜（ｇ）は、本実施形態に係る剥離方法の各工程を示す断面図である。図１および２に示すように、剥離装置１は、クランプ（把持手段）２を備えている。また剥離装置１は、図１および２に示すように、吸着プレート（吸着手段）３を備えていてもよい。吸着プレート３には、吸着口（開口部）４と、気体供給口５を有する気体供給手段とが設けられている。剥離装置１は、図２に示すように、処理対象となるウエハ（基板）６に貼着されたサポートプレート（支持板）７に対向する位置に設けられている。

（クランプ２）
クランプ２は、サポートプレート７の外周側の端部を把持し、ウエハ６からサポートプレート７を剥離するものである。図２に示すように、クランプ２は、ウエハ６に貼着されているサポートプレート７のみを把持するようになっており、ウエハ６には接しない。クランプ２は、サポートプレート７の外周側端部を把持するようになっていればよいが、特に、サポートプレート７外周側端部の面取り部位７’を把持するようになっていることが好ましい。ウエハ６を支持するサポートプレート７としては通常、ガラスプレート等が用いられるが、このようなプレートの外周側端部はＲ形状に面取りされている。クランプ２は、この面取り部位７’を把持することによって、より確実にサポートプレート７を把持するようになっている。

クランプ２がサポートプレート７の面取り部位７’を把持している状態を、図３を参照してより詳細に説明する。本実施形態においてクランプ２は、図３に示すように、サポートプレート７の面取り部位７’に接するツメ部２’を備えている。クランプ２は、ツメ部２’を面取り部位７’に引っ掛けるように、サポートプレート７を把持するようになっている。

ツメ部２’が面取り部位７’に確実に引っ掛かるように、ツメ部２’の面取り部位７’に接する面は、面取り部位７’のツメ部２’に接触する接触面に対して、４５〜９０度傾斜していることが好ましく、約６０度傾斜していることがより好ましい。また、図３に示すように、ツメ部２’の、面取り部位７’に接する面に対向する面、すなわちツメ部２’の下面と、サポートプレート７のウエハ６に貼着されている面とが同一平面上（面一）になるように構成されていることが好ましい。これによりウエハ６や、ウエハに貼着されたダイシングテープ等に、ツメ部２’が引っ掛かることなく、サポートプレート７のみを把持することができる。

クランプ２は、サポートプレート７のウエハ６に貼着されている面に平行な方向（図２に示す矢印の方向）において、サポートプレート７の外周側端部に対して、接近および離反可能に移動するようになっている。クランプ２は、ウエハ６からサポートプレート７を剥離するときに、上記面に平行な方向において、サポートプレート７の外周側端部に接近するように移動し、外周側端部を把持するようになっている。このように構成されていることによって、様々な大きさのサポートプレート７を、適切に把持することができる。

剥離装置１は、クランプ２を上述したように移動させる駆動手段（図示せず）をさらに備えていてもよい。このような駆動手段としては、クランプ２を、上記面に平行な方向において、サポートプレート７の外周側端部に対して接近および離反するように移動させることができるものであれば特に限定されないが、例えばシリンダーを好適に用いることが可能である。

ここで、駆動手段は、サポートプレート７のウエハ６に貼着されている面に直交する方向に対するクランプ２の変位角度が、０．０２以下になるように制御されていることが好ましい。このように設定することによって、クランプ２により適切にサポートプレート７の外周側端部を把持することができる。駆動手段は、クランプ２をサポートプレート７に接近するように移動し、サポートプレート７の外周側端部にクランプ２のツメ部２’が接触し、ツメ部２’が面取り部位７’に引っ掛かって、サポートプレート７を把持したときに停止させる。

ここで、ツメ部２’がサポートプレート７の外周側端部に接触し、面取り部位を７’把持する力が強すぎると、サポートプレート７が破損する可能性があるため、ツメ部２’が適切な力でサポートプレート７に接触するように、駆動手段を制御する。駆動手段としてシリンダーを用いる場合、シリンダーの駆動圧力を、レギュレーター等を用いて調整することによって、ツメ部２’がサポートプレート７の外周側端部に接触し、サポートプレート７を把持する力を制御することができる。

本実施形態においては、図１および２に示すように、クランプ２が吸着プレート３の外周側端部に取り付けられており、吸着プレート３の中心とサポートプレート７の中心とが略一致する位置で、クランプ２をサポートプレート７に接近するように移動させる。ここで、クランプ２をサポートプレート７に接近するように移動させるときに、吸着プレート３の中心とサポートプレート７の中心とがずれていても、クランプ２のツメ部２’が正確にサポートプレート７の外周側端部に接するように、ツメ部２’が回転可能に構成されていることが好ましい。このように構成されていることによって、例えば吸着プレート３の中心とサポートプレート７の中心とがずれて、ツメ部２’がサポートプレート７の外周側端部の一箇所にのみ接触して保持している場合に、サポートプレート７の外周側端部の２箇所にツメ部２’が接触して保持するように、ツメ部２’を回転させてその位置を調整することができる。

また、本実施形態においては、図１に示すように、吸着プレート３上においてクランプ２を等間隔に３つ備えているが、クランプ２を２つ、または４つ以上備えていてもよく、安定してサポートプレート７を把持できればその数は限定されない。したがって、剥離装置１は、複数のクランプ２で多方向からサポートプレート７を挟み込むように、サポートプレート７の外周側端部を把持するようになっている。

剥離装置１は、サポートプレート７の外周側端部を把持したクランプ２を、ウエハ６から離反するように移動させることによって、ウエハ６からサポートプレート７を剥離するようになっている。また、剥離装置１は、ウエハ６とサポートプレート７とを貼着している接着剤を溶解する溶解液を供給する溶解液供給手段（図示せず）をさらに備えていてもよい。剥離装置１は、溶解液供給手段によって溶解液が供給されて接着剤が溶解したサポートプレート７の外周側端部をクランプ２によって把持し、ウエハ６からサポートプレート７を剥離するようになっている。

（吸着プレート３）
吸着プレート３は、サポートプレート７との接触面を有し、サポートプレート７を吸着保持するものである。吸着プレートの上記接触面の平面形状は、サポートプレート７の平面形状とほぼ同一であることが好ましい。図１および２に示すように、吸着プレート３には、吸着プレート３の接触面とサポートプレート７との間の気体を吸引するための吸着口４が設けられている。本実施形態において吸着口４は、吸着プレート３を貫通する貫通孔である。吸着口４は、真空ポンプ等の減圧手段（図示せず）に接続されており、減圧手段を作動させ、吸着プレート３の接触面とサポートプレート７との間の気体を吸引することで、接触面とサポートプレート７との間が減圧された状態になり、これによってサポートプレート７を吸着することができる。

図１に示すように、本実施形態においては、吸着プレート３に吸着口４が３つ設けられているが、吸着口４の数はこれに限定されず、サポートプレート７を吸着保持することができればよい。また、吸着口４は、図１に示すように、吸着プレート３の中心部近傍に設けられていることが好ましいが、サポートプレート７を安定して吸着保持することができれば、吸着口４の位置はこれに限定されない。

剥離装置１は、ウエハ６からサポートプレート７を剥離するとき、まず、吸着プレート３によってサポートプレート７を吸着保持し、吸着プレート３に保持されたサポートプレート７の外周側端部をクランプ２により把持するようになっている。すなわち、サポートプレート７の外周側端部に接近するようにクランプ２を移動し、クランプ２によりサポートプレート７を把持する前に、吸着プレート３によってサポートプレート７を吸着し、サポートプレート７を支持するようになっている。

このように、サポートプレート７の外周側と中心部近傍とにおいて、サポートプレート７を保持することによって、剥離時にサポートプレート７の撓みによるウエハ６へのストレスを防止することができる。また、吸着プレート３は、吸着プレート３の吸着面とサポートプレート７との間を減圧することによって、サポートプレート７を吸着するものであるため、吸着面とサポートプレートとの間の圧力を測定することによって、サポートプレート７が保持されたか否かを容易に検出することができる。

本実施形態において、サポートプレート７は、その厚さ方向に貫通する複数の貫通孔を有している。そして、吸着プレート３に設けられた気体供給手段の気体供給口５を介してサポートプレート７に供給される気体が、サポートプレート７の貫通孔を介してサポートプレート７とウエハ６との間に供給されるようになっている。気体供給口５を介してサポートプレート７とウエハ６との間に気体を供給することによって、ウエハ６とサポートプレート７との間の表面張力を取り除くことができる。剥離装置１は、気体供給手段による気体の供給が開始した後若しくは開始と同時に、クランプ２によりサポートプレート７の外周側端部を把持し、ウエハ６からサポートプレート７を剥離するようになっていることが好ましい。これにより、サポートプレート７をウエハ６から容易に剥離することができる。

気体供給口５から供給される気体は、特に限定されず、サポートプレート７とウエハ６との間に吹き付けることによって、サポートプレート７とウエハ６との間に一定の圧力を加えることが可能な気体であればよいが、不活性ガスであることが好ましい。不活性ガスとしては、公知の不活性ガス、例えば窒素、アルゴン等を好適に使用可能である。気体供給口５からの気体の供給方法としては、ウエハ６が破損しない流量で気体を供給することが好ましい。なお、気体供給口５を有する気体供給手段は、吸着プレート３に設けられていなくてもよく、サポートプレート７とウエハ６との間に気体を供給することができれば、独立した気体供給手段として、剥離装置１に備えられていてもよい。

また、本実施形態において、サポートプレート７には、吸着プレート３によって吸着されるための吸着部（図示せず）が形成されている。当該吸着部には上記貫通孔が形成されていない。当該吸着部において、接触面とサポートプレート７との間が減圧された状態になり、これによってサポートプレート７を吸着することができる。サポートプレート７において当該吸着部は、吸着プレート３によって適切に吸着保持されるために、吸着口４に対向する位置に設けられており、サポートプレート７の中心を中心とする円状に設けられていることが好ましい。

本実施形態に係る剥離装置１によれば、サポートプレート７の外周側端部をクランプ２により把持し、サポートプレート７を把持したクランプ２を、ウエハ６から離反する方向に移動させるようになっている。これにより、ウエハ６にストレスをかけることなくサポートプレート７を容易に剥離することが可能であり、サポートプレート７の剥離時のウエハの破損を防止することができる。

（剥離方法）
本実施形態に係る剥離方法について、図４（ａ）〜（ｇ）を参照して以下に説明する。図４（ａ）〜（ｇ）は、本実施形態に係る剥離方法の各工程を示す断面図である。本実施形態に係る剥離方法は、ウエハ６にサポートプレート７を貼着している接着剤を溶解する溶解工程と、サポートプレート７の外周側端部を把持し、溶解工程の後に、ウエハ６からサポートプレート７を剥離する剥離工程とを、少なくとも含んでいる。また溶解工程の後に、ウエハ６とサポートプレート７との間に気体を供給する気体供給工程をさらに含んでいることが好ましく、この場合、剥離工程では、気体供給工程において気体の供給を開始した後若しくは開始と同時に、ウエハ６からサポートプレート７を剥離する。

本剥離方法においては、図４（ａ）に示すように、サポートプレート７が貼着されたウエハ６をステージ９に設置する。このとき、ウエハ６とサポートプレート７とを貼着している接着剤は溶解液が注入され溶解している。接着剤の溶解は、たとえば、サポートプレート７の上方側（ウエハ６とは反対側）から、貫通孔（図示せず）を介して溶解液を流し込むことにより実現することができる。なお、ここで接着剤の溶解とは、接着剤が完全に溶解している場合以外に、部分的に溶解している場合をも含む意味である。

また、ウエハ６のサポートプレート７に接している側と反対側の面には、ダイシングテープ８が貼り付けられている。ダイシングテープ８は、基板を保持する部材である。このダイシングテープ８がステージ９に接触し、ステージ９から最も離れた位置にサポートプレート７が位置するように、ウエハ６、サポートプレート７およびダイシングテープ８からなる積層体をステージ９上に設置する。そして、この積層体は、ステージ９上に固定されている。具体的には、ステージ９に接触しているダイシングテープ８が減圧吸着されている。

次に、図４（ｂ）に示すように、サポートプレート７の上方に、サポートプレート７と吸着プレート３の接触面とが対向するように、クランプ２を備えた吸着プレート３を配置する。そして、サポートプレート７と吸着プレート３とを接触させ、減圧吸着によりサポートプレート７を吸着プレート３に固定する。具体的には、吸着口４と、サポートプレート７において貫通孔が設けられていない位置とが重なるように、吸着プレート３とサポートプレート７とを接触させ、吸着口４を介して図４（ｂ）に示す矢印方向に気体を排気することによって、吸着プレート３とサポートプレート７との間を減圧し、サポートプレート７を吸着する。

次に、図４（ｃ）に示すように、ダイシングテープ８の減圧吸着を一部解除する。具体的には、ステージ９の内周側の吸着を解除する。これにより、ステージ９の内周側に対応する位置にあるダイシングテープ８は、ステージ９から僅かに浮き上がるような状態にある。これは、ステージ９の減圧手段（例えば、真空ポンプ）の稼動を停止することにより実現することができる。このとき、ステージ９の外周側の減圧手段は稼動したままであり、ダイシングテープ８とステージ９の外周側との間は吸着されている。

次に、図４（ｄ）に示すように、クランプ２によりサポートプレート７の外周側端部を把持する。具体的には、クランプ２をサポートプレート７の外周側端部に接近するように移動させ、クランプ２のツメ部２’がサポートプレート７の外周側端部の面取り部位７’に接する位置でクランプ２を停止させ、ツメ部２’を面取り部位７’に引っ掛けるように、サポートプレート７を把持する。

次に、図４（ｅ）に示すように、気体供給手段の気体供給口５を介して気体をウエハ６とサポートプレート７との間に供給する。具体的には、図４（ｅ）に示す矢印の方向に、気体供給口５を介して、例えば窒素等の不活性ガスをウエハ６とサポートプレート７との間に供給する。このとき、サポートプレート７はクランプ２により確実に把持されており、吸着プレート３によるサポートプレート７の吸着は解除されている。この工程により、ウエハ６とサポートプレート７との間の表面張力を取り除くことができる。

次に、図４（ｆ）に示すように、ダイシングテープ８を再度吸着し、ステージ９に固定する。具体的には、ステージ９の内周側での吸着を開始する。この工程により、クランプ２により把持されたサポートプレート７とウエハ６とが離間される。

次に、図４（ｇ）に示すように、サポートプレート７を把持したクランプ２と吸着プレート３とを上昇させる。これにより、ウエハ６とサポートプレート７とが完全に離間され、ウエハ６からサポートプレート７を剥離することができる。この工程では、例えば吸着プレート３に接続されたアームにより、サポートプレート７を把持したクランプ２と吸着プレート３とを上昇させる。

〔第２の実施形態〕
（剥離装置１０）
本発明の他の実施形態に係る剥離装置１０について、図５および６を参照して以下に説明する。図５は、第２の実施形態に係る剥離装置の断面図であり、図６は、図５のＢ−Ｂ’線における矢視断面図である。図５および６に示すように、剥離装置１０は、第１の実施形態と同様にクランプ２を備えている。また剥離装置１０は、吸着プレート１１を備えている。吸着プレート１１には、吸着口１２と、気体供給口１３とを有する気体供給手段が設けられている。吸着口１２から、吸着プレート１１のサポートプレート７との接触面側に設けられた吸着口１２’までが繋がるように、吸着口１２・１２’は吸着プレート１１を貫通するように設けられている。剥離装置１０は、図６に示すように、処理対象となるウエハ６に貼着されたサポートプレート７に対向する位置に設けられている。本実施形態において、クランプ２は第１の実施形態と同様のものであるため、その詳細な説明は省略する。

吸着プレート１１は、サポートプレート７との接触面を有し、サポートプレート７を吸着保持するものである。吸着プレート１１の上記接触面の平面形状は、サポートプレート７の平面形状とほぼ同一であることが好ましい。図５および６に示すように、吸着プレート１１には、吸着プレート１１の接触面とサポートプレート７との間の気体を吸引するための吸着口１２・１２’が設けられている。吸着口１２・１２’は、吸着プレート１１の接触面とサポートプレート７との間の気体を吸引し、その吸引力によりサポートプレート７を吸着させるものである。したがって、吸着口１２・１２’の開口部の直径は１０〜３０ｍｍの範囲である。

本実施形態において、吸着プレート１１のサポートプレート７と接触する側の反対側の面に設けられた吸着口１２は、イジェクター等の吸引手段（図示せず）に接続されている。具体的には、この吸引手段を作動させ、吸着プレート１１の接触面とサポートプレート７との間の気体を、吸着口１２’から吸引し、吸着口１２から排気することによって、吸着プレート１１の接触面とサポートプレート７との間の気体を脱気し、その吸引力によりサポートプレート７を吸着することができる。また、接着剤を溶解する際に注入した溶解液が表面張力により、サポートプレート７と吸着プレート１１との間に引き込まれてしまった場合にも、吸引力により、吸着口１２からその溶解液を排出することができる。

図１に示すように、本実施形態においては、吸着プレート１１のサポートプレート７と接触する側の反対側の面の吸着口１２から、吸着プレート１１の接触面の３つの吸着口１２’までが貫通するように設けられているが、吸着プレート１１のサポートプレート７と接触する側の反対側の面の吸着口１２と、吸着プレート１１の接触面の吸着口１２’とがそれぞれ１つずつの貫通孔であってもよく、また、このような貫通孔を複数備えていてもよい。また、吸着口１２・１２’の設けられる位置についても特に限定されず、サポートプレート７を適切に吸着保持することができるように、例えばサポートプレート７の中心に対応する、吸着プレート１１の中心近傍に設けられていてもよい。

剥離装置１０は、ウエハ６からサポートプレート７を剥離するとき、まず、吸着プレート１１によってサポートプレート７を吸着保持し、吸着プレート１１によって保持されたサポートプレート７の外周側端部をクランプ２により把持するようになっている。すなわち、サポートプレート７の外周側端部に接近するようにクランプ２を移動し、クランプ２によりサポートプレート７を把持する前に、吸着プレート１１によってサポートプレート７を吸着し、サポートプレート７を支持するようになっている。これにより、クランプ２によりサポートプレート７をより確実に把持することができる。

本実施形態においても、サポートプレート７は、その厚さ方向に貫通する複数の貫通孔を有しており、吸着プレート１１に設けられた気体供給手段の気体供給口１３を介してサポートプレート７に供給される気体が、サポートプレート７の貫通孔を介してサポートプレート７とウエハ６との間に供給されるようになっている。本実施形態において気体供給口１３は、図５および６に示すように、吸着プレート１１の側面から接触面に貫通するように設けられているが、吸着口１２・１２’による吸着を妨げることなく、気体の供給が可能な位置に設けられれば、接触面の反対側の面から接触面に貫通するように設けられてもよい。

ここで、サポートプレート７には、その全面に貫通孔が形成されていてもよく、一部に貫通孔が形成されていない吸着部を有していてもよい。本実施形態において剥離装置１０は、吸着プレート１１の接触面とサポートプレート７との間の気体を吸引し、その吸引力によりサポートプレート７を吸着するようになっており、接触面とサポートプレート７との間を減圧する必要がないため、サポートプレート７に吸着部が形成されていなくてもよい。

貫通孔を有するサポートプレート７を用いる場合、ウエハ６とサポートプレート７とを貼着している接着剤を溶解する溶解液を、サポートプレート７のウエハ６に接する側の反対側の面から、当該貫通孔を介して接着剤に供給する。このとき、サポートプレート７の全面に貫通孔が形成されていれば、接着剤により効率よく溶解液を供給することができるため、接着剤の溶解を早めることができる。結果として、より短時間でウエハ６からサポートプレート７を剥離することが可能になる。

（剥離方法）
本実施形態に係る剥離装置１０を用いた剥離方法は、サポートプレート７の吸着工程以外は、第１の実施形態の剥離方法と同様に行われるものであるため、サポートプレート７の吸着工程以外の工程については、詳細な説明を省略する。

本実施形態の剥離方法において、サポートプレート７の吸着工程は、ウエハ６、サポートプレート７およびダイシングテープ８からなる積層体をステージ９上に固定した後、吸引手段により吸引を開始し、サポートプレート７の上方に、サポートプレートと吸着プレート１１の接触面とが対向するように、クランプ２を備えた吸着プレート１１を配置する。次工程において、ダイシングテープ８の内周側のステージ９への減圧吸着を解除すると、吸引手段による吸引力により、サポートプレート７は吸着プレート１１に吸着される。そして、吸着プレート１１に吸着されたサポートプレート７をクランプ２により把持し、第１の実施形態と同様に、ウエハ６からサポートプレート７を剥離する。

本発明は上述した各実施形態に限定されるものではなく、請求項に示した範囲で種々の変更が可能であり、異なる実施形態にそれぞれ開示された技術的手段を適宜組み合わせて得られる実施形態についても本発明の技術的範囲に含まれる。

本発明に係る剥離装置によれば、基板を破損することなく、基板から支持板を容易に剥離させることができるので、例えば、微細化された半導体装置の製造に好適に利用可能である。

第１の実施形態に係る剥離装置の上面図である。 図１のＡ−Ａ’線における矢視断面図である。 図２の領域Ｘにおける拡大図である。 第１の実施形態に係る剥離方法の各工程を示す断面図である。 第２の実施形態に係る剥離装置の断面図である。 図５のＢ−Ｂ’線における矢視断面図である。

符号の説明

１、１０ 剥離装置
２ クランプ（把持手段）
２’ ツメ部
３、１１ 吸着プレート（吸着手段）
４、１２、１２’ 吸着口（開口部）
５、１３ 気体供給口
６ ウエハ（基板）
７ サポートプレート（支持板）
７’ 面取り部位
８ ダイシングテープ
９ ステージ

Claims (10)

1. 支持板が貼着された基板から、当該支持板を剥離する剥離装置であって、
   前記支持板の外周側端部を把持する把持手段を備えていることを特徴とする剥離装置。
2. 前記支持板は、その外周側端部が面取りされた支持板であって、
   前記把持手段は、外周側端部の面取り部位を把持するようになっていることを特徴とする請求項１に記載の剥離装置。
3. 前記把持手段は、前記外周側端部の面取り部位に接するツメ部を備えており、
   前記ツメ部の前記面取り部位に接する面は、当該面取り部位の接触面に対して４５〜９０度傾斜していることを特徴とする請求項２に記載の剥離装置。
4. 前記把持手段を複数備えていることを特徴とする請求項１〜３のいずれか１項に記載の剥離装置。
5. 前記支持板は、その厚さ方向に貫通する複数の貫通孔を有した支持板であって、
   前記支持板と前記基板との間に前記貫通孔を介して気体を供給する気体供給手段をさらに備えていることを特徴とする請求項１〜４のいずれか１項に記載の剥離装置。
6. 前記把持手段は、前記気体供給手段が気体の供給を開始した後若しくは開始と同時に、前記支持板を前記基板から剥離するようになっていることを特徴とする請求項５に記載の剥離装置。
7. 前記支持板を吸着する吸着手段をさらに備え、
   前記把持手段は、前記吸着手段により吸着された支持板の前記外周側端部を把持するようになっていることを特徴とする請求項１〜６のいずれか１項に記載の剥離装置。
8. 前記吸着手段は当該吸着手段と支持板との間の気体を排気するための開口部を有し、当該開口部の直径は、１０〜３０ｍｍであることを特徴とする請求項７に記載の剥離装置。
9. 支持板が貼着された基板から、当該支持板を剥離する剥離方法であって、
   前記基板に前記支持板を貼着している接着剤を溶解する溶解工程と、
   前記支持板の外周側端部を把持し、前記溶解工程の後に、前記基板から前記支持板を剥離する剥離工程とを包含していることを特徴とする剥離方法。
10. 前記溶解工程の後に、前記基板と前記支持板との間に気体を供給する気体供給工程をさらに包含し、
    前記剥離工程では、前記気体供給工程において気体の供給を開始した後若しくは開始と同時に、前記基板から前記支持板を剥離することを特徴とする請求項９に記載の剥離方法。

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